TWM461162U - 連接器 - Google Patents

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TWM461162U
TWM461162U TW102200476U TW102200476U TWM461162U TW M461162 U TWM461162 U TW M461162U TW 102200476 U TW102200476 U TW 102200476U TW 102200476 U TW102200476 U TW 102200476U TW M461162 U TWM461162 U TW M461162U
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TW
Taiwan
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connector
piercing
circuit board
slot
outer casing
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Application number
TW102200476U
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Inventor
Ray-Hsin Chang
Fu-Wen Wu
Chien-Ming Tu
Chang-Huang Lee
Original Assignee
Telebox Ind Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/24Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands
    • H01R4/2404Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having teeth, prongs, pins or needles penetrating the insulation
    • H01R4/2412Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having teeth, prongs, pins or needles penetrating the insulation actuated by insulated cams or wedges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • HELECTRICITY
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    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/22Bases, e.g. strip, block, panel
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    • HELECTRICITY
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    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/502Bases; Cases composed of different pieces

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

連接器
本新型係關於一種連接器,特別是一種具有刺破端子的連接器。
習知的刺破型連接器係用以銜接一傳輸線纜,且刺破型連接器一般係包含一主體、一接頭、多個刺破端子以及一插線座。接頭設置於主體之一端,接頭可以是一公接頭或是一母接頭,接頭的種類係根據連接器的型態而定。這些刺破端子位於主體上,且這些刺破端子電性連接於接頭。插線座一般可以是樞設於主體上,且插線座用以供傳輸線纜的多個支線插設。
當使用者欲將連接器與傳輸線纜相銜接時,係先將插線座相對主體樞轉至一展開位置。接著,將傳輸線纜的這些支線插設於連接器的插線座。接著,將插線座相對主體由展開位置樞轉至一閉合位置,使得傳輸線纜與連接器相固定。並且在此同時,主體上的這些刺破端子係對應地刺破傳輸線纜的這些支線的一絕緣外皮,使得刺破端子與支線內的一導電線芯電性接觸。如此,使得傳輸線纜與連接器的接頭達成電性連接,以完成連接器與傳輸線纜的銜接組裝。
然而,上述連接器所使用的接頭的種類係固定,若欲將傳輸線纜由原本銜接於具有公接頭的連接器轉換為具有母接頭的連接器時,適必要將傳輸線纜的支線自刺破端子上拆離。由於刺破端 子係以破壞的方式而電性接觸於傳輸線纜的支線,因此若傳輸線纜與連接器經過數次的拆裝,也將可能造成傳輸線纜與連接器之間的連接品質下降,甚至造成連接器的損壞。
本新型提供一種連接器,藉以改善習知傳輸線纜需更換連接不同接頭型態的連接器時,容易造成傳輸線纜與連接器之間的連接品質以及連接器可靠度下降的問題。
本新型所揭露之連接器,包含一外殼、一電路板、一接頭及一轉接模組。外殼具有一容置空間。電路板位於容置空間,電路板上具有多個導電接點。接頭設置於外殼,且電性連接電路板。轉接模組可拆離地設置於容置空間,轉接模組包含一第一本體、一第二本體及多個刺破端子。第一本體具有多個插線槽。第二本體結合於第一本體。這些刺破端子位於第二本體,且對應於這些插線槽,且這些刺破端子電性連接這些導電接點。
根據上述本新型所揭露之連接器,其中轉接模組係模組化而可拆離地設置於連接器之外殼的容置空間,使得傳輸線可連同轉接模組一併地移植至不同型態的連接器,以避免傳輸線與刺破端子之間的拆卸動作。如此一來,將可提升傳輸線與連接器之間的連接品質,並可同時提升連接器的使用壽命及可靠度。
有關本新型之詳細特徵與實作,茲配合圖式在實施方式中詳細說明如下,其內容足以使任何熟習相關技術者了解本新型之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容及圖式,任何 熟習相關技術者可輕易地理解本新型相關之目的及優點。
請參照第1圖、第2A圖及第2B圖,第1圖係為根據本新型一實施例之連接器的結構立體圖,第2A圖及第2B圖係為根據第1圖之連接器的結構分解圖。
本實施例之連接器10係以一公接頭型態的連結器為例,譬如連接器10可為一插式連結器(plug connector),但不以此為限。舉例來說,在其他實施例中,連接器10也可以是一母接頭型態的連結器。
連接器10包含一外殼11、一承載架12一電路板13、一接頭14及一轉接模組15。
外殼11具有一容置空間112。此外,在本實施例中,位於容置空間112相對二側的外殼11之內壁面上還可分別具有二個導槽111。需注意的是,上述導槽111之數量係以二個為例,但不以此為限,熟悉此項技藝者可根據實際需求調整導槽111之數量。此外,外殼11還具一對卡制槽115。外殼11之一端還設有一扣環114,扣環114鄰近於卡制槽115。上述外殼11之材質可以是但不限於金屬。
承載架12設置於容置空間112內。承載架12之材質可以是但不限於絕緣材料。
電路板13設置於承載架12上而位於容置空間112內,電路板13上具有多個導電接點131。承載架12用以絕緣電路板13與 外殼11。需注意的是,在其他實施例當中,若外殼11的材質為非導體,則連接器10也可以不包含承載架12,使電路板13可直接設置於外殼11的容置空間112。
接頭14設置於外殼11遠離扣環114的一端,且接頭14具有多個電性接點141,這些電性接點141可以是多個並排的金屬導電片,但不以此為限。接頭14之一端與電路板13相結合,並使得接頭14的這些電性接點141電性連接於電路板13上的這些導電接點131。並且,接頭14的這些電性接點141係顯露於外殼11外,亦即本實施例之接頭14為公接頭。
轉接模組15可拆離地設置於容置空間112。轉接模組15包含一第一本體151、一第二本體152及多個刺破端子153。
第一本體151具有二列並排的多個插線槽1511,但這些插線槽1511的排列型態非用以限定本新型。這些插線槽1511用以供傳輸線20的多個支線21插設。另外,本實施例之第一本體151還可具有多個卡勾1512以及一對樞接軸1513。
第二本體152可具有多個卡槽1524以及一對樞接孔1525。卡槽1524對應第一本體151之卡勾1512。樞接軸1513插設於樞接孔1525,以使第一本體151樞接於第二本體152而可相對第二本體152展開或蓋闔。此外,第二本體152還可具有多個導引凸塊1523對應於外殼11的導槽111。藉此,使轉接模組15裝設於容置空間112內時,可具有導引定位的效果。此外,第二本體152另具有相對的一內表面1521及一外表面1522,內表面1521面向 第一本體151的這些插線槽1511。此外,上述第一本體151以及第二本體152之材質皆可為塑膠。
這些刺破端子153的材質為金屬,且這些刺破端子153可藉由埋入射出的方式與第二本體152相結合,但這些刺破端子153與第二本體152的結合方式非限定本新型。每一刺破端子153具有相對的一刺破端1531及一連接端1532,刺破端1531突出內表面1521且面向其中一插線槽1511,連接端1532突出外表面1522。這些刺破端子153的刺破端1531用以係刺破位於插線槽1511內的支線21之一絕緣外皮,以使這些刺破端子153與這些支線21內的一導電線芯接觸,以達成刺破端子153與支線21之間的電性連結關係。這些刺破端子153的連接端1532則用以電性接觸於電路板13上的這些導電接點131。
此外,在本實施例中,連接器10還可包含一外蓋16,外蓋16的一端可樞設於外殼11。外蓋16的另一端具有一對卡制件162,卡制件162對應於外殼11的卡制槽115。當轉接模組15位於容置空間112內時,外蓋16可相對外殼11樞轉而使卡制件162卡合於卡制槽115,使得外蓋16位於至一閉合位置,以覆蓋住轉接模組15而避免轉接模組15外露。上述外蓋16之材質可以是但不限於金屬。
此外,在本實施例中,轉接模組15還可包含一具有十字外形的隔離片154。隔離片154之材質可為金屬,且隔離片154可藉由埋入射出的方式與第一本體151相結合,但隔離片154與第一本 體151的結合方式非限定本新型。當傳輸線20的多個支線21與轉接模組15結合時,隔離片154可將這些支線21分隔為四個象限。隔離片154吸收這些支線21所產生的雜訊,以避免這些支線21彼此之間產生訊號干擾。
此外,外蓋16內還可設有一彈片161。當外蓋16相對外殼11樞轉而位於閉合位置時,彈片161係與隔離片154電性接觸。如此,隔離片154所吸收到的雜訊將可藉由彈片161而導引到外蓋16。
此外,在本實施例中,連接器10還可包含一卡合件17,卡合件17設置於外殼11遠離於外蓋16的一側。卡合件17用以提供連接器10與另一連接器結合時的卡固效果。
請接著參照第3A圖及第3B圖,第3A圖係為根據第2A圖之刺破端子的正視圖,第3B圖係為根據第2A圖之刺破端子的側視圖。
詳細來說,本實施例之每一刺破端子153的刺破端1531具有三個刺破元件1533,這三個刺破元件1533係交錯排列。刺破元件1533具有鋒利之表面,以利於刺破這些支線21的絕緣外皮。並且,每一刺破端子153的連接端1532還具有一彈臂結構1534,彈臂結構1534的延伸方向大致與這些刺破元件1533的排列方向相同。藉由彈臂結構1534的設置,可提升刺破端子153的連接端1532與電路板13上的導電接點131之間的電性接觸效果。
需注意的是,上述刺破元件1533的數量與排列方式以及彈臂 結構1534的延伸方向非用以限定本新型,熟悉此項技藝者可根據實際需求進行調整。舉例來說,如第4A圖及第4B圖所示,在其他實施例中,每一刺破端子153’的刺破端1531’也可以是具有二個刺破元件1533’,且此二刺破元件1533’係並排設置。並且,每一刺破端子153’的連接端1532’還具有一彈臂結構1534’,彈臂結構1534’的延伸方向也可以是大致垂直於這些刺破元件1533’的排列方向。
以下,將詳細介紹傳輸線20如何與連接器10組裝。請接著參照第5A圖至第5E圖並搭配第2B圖,第5A圖至第5E圖係為根據第2A圖之連接器與傳輸線的組裝示意圖。
如第5A圖及第5B圖所示,首先將第一本體151相對第二本體152展開,並將傳輸線20的這些支線21插設於第一本體151的這些插線槽1511。
接著,如第5C圖及第5D圖所示,將第一本體151蓋闔於第二本體152,使得第一本體151之卡勾1512卡合於第二本體152的卡槽1524。此時,這些刺破端子153的刺破端1531係刺破這些支線21的絕緣外皮而與這些支線21內的導電線芯接觸,以達成刺破端子153與支線21之間的電性連結關係。
接著如第5E圖所示,將外蓋16相對外殼11展開,以令外殼11內的容置空間112暴露於外。並且,將轉接模組15的導引凸塊1523與導槽111相對位,使得轉接模組15藉由導槽111導引上述導引凸塊1523的滑移。如此,可令轉接模組15得以準確地置入 容置空間112內的預設位置,使得轉接模組15的這些刺破端子153的連接端1532能夠準確地電性接觸於位於容置空間112內的導電接點131。最後,蓋上外蓋16以及令扣環114扣住傳輸線20而加以固定,即完成傳輸線20與連接器10的組裝。
需注意的是,上述第2A圖之實施例的連接器10係以一公接頭型態的連結器為例,但不以此為限。以下實施例中之連接器10將以母接頭型態的連結器為例,譬如連接器10可為一鍵石插座(keystone jack),但不以此為限。
請接著參照第6圖至第8E圖,第6圖係為根據本新型另一實施例之連接器的結構立體圖,第7圖係為根據第6圖之連接器的結構分解圖,第8A圖至第8E圖係為根據第6圖之連接器與傳輸線的組裝示意圖。
本實施例之連接器10a包含一外殼11a、一承載架12a一電路板13a、一接頭14a及一轉接模組15a。
外殼11a具有一容置空間112a以及連通容置空間112a的一插槽113a。
承載架12a設置於容置空間112a內。此外,承載架12a具有多個二個導槽111a,但導槽111a的數量非用以限定本新型。
電路板13a設置於承載架12a上而位於容置空間112a內,電路板13a上具有多個導電接點131a。
接頭14a具有多個電性接點141a,這些電性接點141a可以是多個並排的金屬導電線,但不以此為限。接頭14a與電路板13a 相結合,並使得接頭14a的這些電性接點141a電性連接於電路板13a上的這些導電接點131a。並且,接頭14a設置於外殼11a之插槽113a內,且插槽113a暴露出這些電性接點141a,亦即本實施例之接頭14a為母接頭。
轉接模組15a可拆離地設置於容置空間112a。轉接模組15a包含一第一本體151a、一第二本體152a及多個刺破端子153a。
第一本體151a具有二列並排的多個插線槽1511a,但這些插線槽1511a的排列型態非用以限定本新型。另外,本實施例之第一本體151a還可具有多個卡勾1512a。
第二本體152a可具有多個卡槽1524a。卡槽1524a對應第一本體151a之卡勾1512a。藉此,使得第二本體152a可拆離地結合於第一本體151a。此外,第二本體152a還可具有多個導引凸塊1523a對應於承載架12a的導槽121a。藉此,使轉接模組15a裝設於容置空間112a內時,可具有導引定位的效果。
這些刺破端子153a設置於第二本體152a。由於上述刺破端子153a的外形結構以及刺破端子153a與第二本體152a的連結關係大致與第2A圖至第3B圖之實施例相同,因此便不再詳細贅述。
此外,連接器10a更可包含一接地件19a,接地件19a位於該插槽113a內,以提供接地效果。
此外,連接器10a更可包含一後遮蓋18a,後遮蓋18a固定於承載架12a之一端,且後遮蓋18a位於電路板13a遠離接頭14a的一端。
若欲將傳輸線20與連接器10a結合時,首先將傳輸線20與轉接模組15a進行組裝,組裝方式如第8A圖至第8E圖所示。
如第8A圖及第8B圖所示,首先將傳輸線20的這些支線21插設於第一本體151a的這些插線槽1511a。
接著,如第8C圖及第8D圖所示,將第二本體152a裝設於第一本體151a,使得第一本體151a之卡勾1512a卡合於第二本體152a的卡槽1524a。此時,這些刺破端子153a的一端係刺破這些支線21的絕緣外皮而與這些支線21內的導電線芯接觸,以達成刺破端子153a與支線21之間的電性連結關係。
接著如第8E圖所示,將外蓋16a相對外殼11a展開,以令外殼11a內的容置空間112a暴露於外。並且,將轉接模組15a的導引凸塊1523a與導槽121a相對位,使得轉接模組15a藉由導槽121a導引上述導引凸塊1523a的滑動。如此,可令轉接模組15a得以準確地置入容置空間112a內的期望位置,使得轉接模組15a的這些刺破端子153a的另一端之彈臂結構能夠準確地電性接觸於位於容置空間112a內的導電接點131a。最後,蓋上外蓋16a,即完成傳輸線20與連接器10a的組裝。
綜合上述二實施例,連接器10的轉接模組15與連接器10a的轉接模組15a可為模組化設計,轉接模組15、15a可同時適用於公接頭型態的連接器10以及母接頭型態的連接器10a。舉例來說,若欲將傳輸線20由原本所搭配組裝的連接器10(公接頭型態)變更為連接器10a(母接頭型態)時,並不需要將傳輸線20的支線 21自刺破端子153拆除,而是將傳輸線20連同轉接模組15一併移植。如此,可免除傳輸線20與刺破端子153之間的拆卸步驟,以確保傳輸線20與連接器10、10a之間的連接品質。
根據上述一實施例之連接器,其中轉接模組係模組化而可拆離地設置於連接器之外殼的容置空間,使得傳輸線可連同轉接模組一併地移植至不同型態的連接器,以避免傳輸線與刺破端子之間的拆卸動作。如此一來,將可提升傳輸線與連接器之間的連接品質,並可同時提升連接器的使用壽命及可靠度。
此外,藉由刺破端子之彈臂結構的設置,也可提升刺破端子與電路板之間的電性接觸效果。
雖然本新型之實施例揭露如上所述,然並非用以限定本新型,任何熟習相關技藝者,在不脫離本新型之精神和範圍內,舉凡依本新型申請範圍所述之形狀、構造、特徵及精神當可做些許之變更,因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧連接器
10a‧‧‧連接器
11‧‧‧外殼
11a‧‧‧外殼
111‧‧‧導槽
112‧‧‧容置空間
112a‧‧‧容置空間
113a‧‧‧插槽
114‧‧‧扣環
115‧‧‧卡制槽
12‧‧‧承載架
12a‧‧‧承載架
121a‧‧‧導槽
13‧‧‧電路板
13a‧‧‧電路板
131‧‧‧導電接點
131a‧‧‧導電接點
14‧‧‧接頭
14a‧‧‧接頭
141‧‧‧電性接點
141a‧‧‧電性接點
15‧‧‧轉接模組
15a‧‧‧轉接模組
151‧‧‧第一本體
151a‧‧‧第一本體
1511‧‧‧插線槽
1511a‧‧‧插線槽
1512‧‧‧卡勾
1512a‧‧‧卡勾
1513‧‧‧樞接軸
152‧‧‧第二本體
152a‧‧‧第二本體
1521‧‧‧內表面
1522‧‧‧外表面
1523‧‧‧導引凸塊
1523a‧‧‧導引凸塊
1524‧‧‧卡槽
1524a‧‧‧卡槽
1525‧‧‧樞接孔
153‧‧‧刺破端子
153’‧‧‧刺破端子
153a‧‧‧刺破端子
1531‧‧‧刺破端
1531’‧‧‧刺破端
1532‧‧‧連接端
1532’‧‧‧連接端
1533‧‧‧刺破元件
1533’‧‧‧刺破元件
1534‧‧‧彈臂結構
1534’‧‧‧彈臂結構
154‧‧‧隔離片
16‧‧‧外蓋
16a‧‧‧外蓋
161‧‧‧彈片
162‧‧‧卡制件
17‧‧‧卡合件
18a‧‧‧後遮蓋
19a‧‧‧接地件
20‧‧‧傳輸線
21‧‧‧支線
第1圖係為根據本新型一實施例之連接器的結構立體圖。
第2A圖及第2B圖係為根據第1圖之連接器的結構分解圖。
第3A圖係為根據第2A圖之刺破端子的正視圖。
第3B圖係為根據第2A圖之刺破端子的側視圖。
第4A圖係為根據本新型另一實施例之刺破端子的正視圖。
第4B圖係為根據本新型另一實施例之刺破端子的側視圖。
第5A圖至第5E圖係為根據第2A圖之連接器與傳輸線的組裝示意圖。
第6圖係為根據本新型另一實施例之連接器的結構立體圖。
第7圖係為根據第6圖之連接器的結構分解圖。
第8A圖至第8E圖係為根據第6圖之連接器與傳輸線的組裝示意圖。
10‧‧‧連接器
11‧‧‧外殼
111‧‧‧導槽
112‧‧‧容置空間
114‧‧‧扣環
115‧‧‧卡制槽
12‧‧‧承載架
13‧‧‧電路板
131‧‧‧導電接點
14‧‧‧接頭
141‧‧‧電性接點
15‧‧‧轉接模組
151‧‧‧第一本體
1511‧‧‧插線槽
1512‧‧‧卡勾
1513‧‧‧樞接軸
152‧‧‧第二本體
1521‧‧‧內表面
1523‧‧‧導引凸塊
1524‧‧‧卡槽
1525‧‧‧樞接孔
153‧‧‧刺破端子
154‧‧‧隔離片
1531‧‧‧刺破端
16‧‧‧外蓋
161‧‧‧彈片
162‧‧‧卡制件
17‧‧‧卡合件
20‧‧‧傳輸線
21‧‧‧支線

Claims (19)

  1. 一種連接器,包含:一外殼,具有一容置空間;一電路板,位於該容置空間,該電路板上具有多個導電接點;一接頭,設置於該外殼,且電性連接該電路板;以及一轉接模組,可拆離地設置於該容置空間,其包含:一第一本體,具有多個插線槽;一第二本體,結合於該第一本體;以及多個刺破端子,位於該第二本體,且對應於該些插線槽,且該些刺破端子電性連接該些導電接點。
  2. 如請求項1所述之連接器,更包含一外蓋,設置於該外殼,且覆蓋該轉接模組。
  3. 如請求項2所述之連接器,其中該外蓋樞設於該外殼。
  4. 如請求項2所述之連接器,更包含一卡合件,設置於該外殼遠離於該外蓋的一側。
  5. 如請求項1所述之連接器,其中每一該刺破端子具有相對的一刺破端及一連接端,該第二本體具有相對的一外表面及一內表面,該刺破端突出該內表面且面向其中一該插線槽,該連接端突出該外表面且電性連接其中一該導電接點。
  6. 如請求項5所述之連接器,其中每一該刺破端子的該刺破端具有二個刺破元件,該二刺破元件係並排設置。
  7. 如請求項5所述之連接器,其中每一該刺破端子的該刺破端具有三個刺破元件,該三刺破元件係交錯排列。
  8. 如請求項5所述之連接器,其中每一該刺破端子的該連接端具有一彈臂結構。
  9. 如請求項1所述之連接器,其中該接頭具有多個電性接點,電性連接於該電路板上的該些導電接點。
  10. 如請求項9所述之連接器,其中該些電性接點係顯露於該外殼外。
  11. 如請求項9所述之連接器,其中該外殼具有一插槽,該接頭位於該插槽內,該插槽暴露出該些電性接點。
  12. 如請求項11所述之連接器,更包含一接地件,位於該插槽內。
  13. 如請求項1所述之連接器,更包含一承載架,位於該容置空間,且該電路板位於該承載架。
  14. 如請求項13所述之連接器,更其中該承載架更具有至少一導槽,該轉接模組的該第二本體更具有至少一導引凸塊,該導引凸塊位於該導槽。
  15. 如請求項13所述之連接器,更包含一後遮蓋,固定於該承載架,且位於該電路板遠離該接頭的一端。
  16. 如請求項1所述之連接器,更其中該外殼更具有至少一導槽,該轉接模組的該第二本體更具有至少一導引凸塊,該導引凸塊位於該導槽。
  17. 如請求項1所述之連接器,其中該第一本體更具有一卡勾,該 第二本體更具有一卡槽,該卡勾卡合於該卡槽。
  18. 如請求項1所述之連接器,其中該轉接模組更包含一隔離片,結合於該第一本體。
  19. 如請求項1所述之連接器,更包含一扣環,設置於該外殼。
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