TWM456611U - 連接器的公座結構 - Google Patents
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Description
本創作屬於電連接器技術領域，尤其為一種連接器的公座結構。
SAS公座連接器主要是支援高速串列信號和電源，用於1.8英寸記憶體，一般採用增強型設計，能夠在緊湊型存儲應用中實現更高的可靠性。隨著電子科技的發展，對連接器的功能要求更高，現有技術中的SAS公座連接器在結構、功能上還應需要進一步改進，以促進SAS公座連接器推廣應用。
本創作的目的在於提供一種結構優化，便於製作及組裝，且提升功能的SAS25P公座連接器結構。
為達到上述目的，本創作採用如下技術方案：連接器的公座結構，包括有絕緣主體，絕緣主體的前端上設有舌片，舌片的後端連接有供端子組裝的端子孔，第一組端子從對應的端子孔植入絕緣主體並使第一組端子的接觸部成排分佈在舌片的一側面上；第二組端子從對應的端子孔植入絕緣主體並使第二組端子的接觸部成排分佈在舌片上與第一組端子的接觸部分佈側相背對的另一側面上；此第一組端子是以SATA
介面設計的端子，而第二組端子包括擴充端子和電源端子；此第一組端子和第二組端子的焊接腳分成上下兩排，上下兩排的焊接腳朝同向伸出並形成夾口來夾持電路板焊接。
其中，絕緣主體後端上設有電路板導入槽，電路板導入槽匹配上下兩排的焊接腳所形成的夾口一起夾持電路板。
其中，絕緣主體上的電路板導入槽成型在絕緣主體後端平行朝後伸出的凸柱上。
本創作提供之連接器的公座結構，結構簡單，科學合理，易製作及組裝，端子之間分佈緊湊，與板焊接方便，同時該連接器還可提供擴充功能，相比現有技術，本創作在結構、功能上均有進一步改進。
1‧‧‧絕緣主體
2‧‧‧第一組端子
3‧‧‧第二組端子
4‧‧‧夾口
11‧‧‧舌片
12‧‧‧電路板導入槽
13‧‧‧凸柱
21‧‧‧接觸部
22‧‧‧焊接腳
31‧‧‧接觸部
32‧‧‧焊接腳
第1圖為本創作之實施例的立體結構示意圖；第2圖為本創作之實施例的另一視角結構示意圖；第3圖為本創作之實施例的結構分解示意圖；第4圖為本創作之實施例的內部結構剖視示意圖。
請參閱第1圖~4，如圖所示，為本創作之連接器的公座結構，絕緣主體1的前端上設有舌片11，舌片11的後端連接有供端子組裝的端子孔，第一組端子2從對應的端子孔植入絕緣主體1並使第一組端子2
的接觸部21成排分佈在舌片11的一側面上；第二組端子3從對應的端子孔植入絕緣主體1並使第二組端子3的接觸部31成排分佈在舌片11上與第一組端子2的接觸部21分佈側相背對的另一側面上，舌片11上下側面上的接觸部21、31跟隨舌片11插入相應母座內，以電性連接母座上的端子，從而達到信號傳輸。本實施例中，第一組端子2是以SATA介面設計的端子，而第二組端子3包括擴充端子和電源端子；由此不僅可實現SATA連接器的功能，還支援高速串列信號和電源，用於1.8英寸記憶體的使用，提供擴充功能，增加連接器的使用性能，滿足了諸如網上購物和銀行交易等事務性資料應用環境中對高頻率和即時、亂數據存取的需求。第一組端子2和第二組端子3的焊接腳22、32分成上下兩排，上下兩排的焊接腳22、32朝同向伸出並形成夾口4來夾持電路板焊接。本實施例中，為了更好地穩固所連接的電路板，絕緣主體1後端上設有電路板導入槽12，電路板導入槽12匹配上下兩排的焊接腳22、32所形成的夾口4一起夾持電路板。使電路板能穩定、平直地與本創作連接，從而進一步保證上下兩排的焊接腳22、32與電路板焊接穩定性，不易松脫，品質提升，使用性能及壽命提升。
請參閱第1~4圖，如圖所示，本實施例的絕緣主體1上的電路板導入槽12成型在絕緣主體1後端平行朝後伸出的凸柱13上，凸柱13有三根，順著絕緣主體1後端橫向方向間隔分佈，從而給予所連接的電路板多點支撐，結構性好。電路板逆著凸柱13凸伸方向插入，電路板導入槽12對電路板起到導入、承載及夾持作用，使電路板能穩定、平直地穩固連接。
本創作結構簡單，科學合理，易製作及組裝，端子之間分佈緊湊而不干涉，體積小，與板焊接方便，同時該連接器還可提供擴充功能，相比現有技術，本創作在結構、功能上均有進一步改進。當然，以上圖式僅為本創作較佳實施方式，並非以此限定本創作的使用範圍，故凡是在本創作原理上做等效改變均應包含在本創作的保護範圍內。
1‧‧‧絕緣主體
11‧‧‧舌片
12‧‧‧電路板導入槽
13‧‧‧凸柱
31‧‧‧接觸部
32‧‧‧焊接腳
Claims (3)
- 一種連接器的公座結構，包括有絕緣主體(1)，該絕緣主體(1)的前端上設有舌片(11)，該舌片(11)的後端連接有供端子組裝的端子孔；第一組端子(2)從對應的該端子孔植入該絕緣主體(1)並使該第一組端子(2)的接觸部(21)成排分佈在該舌片(11)的一側面上；第二組端子(3)從對應的該端子孔植入該絕緣主體(1)並使該第二組端子(3)的接觸部(31)成排分佈在該舌片(11)上與該第一組端子(2)的該接觸部(21)分佈側相背對的另一側面上；該第一組端子(2)是以SATA介面設計的端子，而該第二組端子(3)包括擴充端子和電源端子；該第一組端子(2)的焊接腳和該第二組端子(3)的焊接腳(22、32)分成上下兩排，該些焊接腳(22、32)朝同向伸出並形成夾口(4)來夾持電路板焊接。
- 如請求項1所述的連接器的公座結構，其中該絕緣主體(1)後端上設有電路板導入槽(12)，該電路板導入槽(12)匹配該些焊接腳(22、32)所形成的夾口(4)一起夾持電路板。
- 如請求項2所述的連接器的公座結構，其中該絕緣主體(1)上的該電路板導入槽(12)成型在該絕緣主體(1)後端平行朝後伸出的凸柱(13)上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102202230U TWM456611U (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 連接器的公座結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102202230U TWM456611U (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 連接器的公座結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM456611U true TWM456611U (zh) | 2013-07-01 |
Family
ID=49227150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102202230U TWM456611U (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 連接器的公座結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM456611U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD820216S1 (en) | 2016-04-21 | 2018-06-12 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Card edge connector |
-
2013
- 2013-02-01 TW TW102202230U patent/TWM456611U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD820216S1 (en) | 2016-04-21 | 2018-06-12 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Card edge connector |
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