TWM452597U - 用於電子元件之散熱模組（二） - Google Patents

Description

用於電子元件之散熱模組(二)

本創作係有關於一種用於電子元件之散熱模組的結構設計；特別是指一種應用導熱單元、蓋體和熱管的路徑佈置的配合，來增加一電子元件的散熱面積或輔助一電子元件的熱量排出之新型。

應用複數個排列的散熱片或鰭片組織，來排出那些電子零件或電腦中央處理器工作時產生的廢熱，以保持它們的工作效率或避免造成當機的情形，係已為習知技藝。習知技藝已揭示一種一體成型的鋁擠型截切加工的散熱片，或是將散熱面板與散熱鰭片分開製造，在嵌接組裝或焊接成一整體組織的手段。例如，台灣第86116954號「散熱裝置鰭片組裝方法及其製品」專利案，係提供了一個典型的實施例。就像那些熟習此技藝的人所知悉，這技藝在製造、加工作業及難度上比較麻煩。

習知技藝也已揭示一種在散熱片或鰭片上設置軸孔，結合軸或管穿過該軸孔，以組裝結合成一整體組織的手段。例如，第91209087號「散熱片之結合構造」、或第94205324號「散熱鰭片構造改良」專利案等，係提供了典型的實施例。

習知技藝也已揭露了一種在散熱片或鰭片側邊或上、下端設置凹槽或插槽、複階凸部或卡扣件對應扣合，以組裝結合成一整體組織的手段概念。例如，第922 11053號「散熱片構造」、第91213373號「散熱片固定結構改良」、第86221373號「組合式散熱鰭片結構」、第93218949號「散熱片組扣接結構」、或第91208823號「散熱鰭片之組合結構」專利案等，也已提供了可行的實施例。

代表性的來說，這些參考資料顯示了有關應用散熱結構配置在電子組件方面的結構技藝。習知的散熱片或鰭片結構常傾向於應用軸或管、插槽、複階凸部或卡扣件對應扣合等較複雜的結構組合。如果重行設計考量該散熱結構，使其構造不同於習用者，將可改變它的使用形態，而有別於舊法。例如，使它的結構設計符合一個精簡的條件，或方便於結合及具有防塵保護、阻止電磁干擾等作用；或依據每一個電子元件的位置，佈置該散熱模組的路徑，來增加電子元件的散熱面積等手段。而這些課題在上述的專利案中均未被揭露。

爰是，本創作之主要目的即在於提供一種用於電子元件之散熱模組，係提供一結構和組合簡便，具備有防塵保護、阻止電磁干擾等作用。該散熱模組包括一導熱單元，配置在一會產生廢熱的電子元件(定義為熱源元件)上；一蓋體和一帽蓋係分別包覆每一個熱源元件和電子元件。該蓋體係和該連接熱源元件的導熱單元接合；一包含有冷卻流體的熱管係組合在該每一個蓋體和帽蓋上。以及，該蓋體(及/或帽蓋)和熱管路徑係依據電子元件或熱源元件的位置來佈置，使熱源元件的熱能 可經導熱單元傳導到該蓋體和帽蓋，並配合熱管路徑輸出，以增加該散熱模組之散熱面積。

根據本創作之用於電子元件之散熱模組，該導熱單元係一塊狀物的型態，而具有一第一面和一第二面；該第一面係疊置在該熱源元件上。對應導熱單元的第二面，該蓋體係一剛性壁界定成一板狀體或盒體的型態，具有一內壁面和一外壁面；該內壁面係和該連接熱源元件的導熱單元的第二面形成相接合或疊合的型態；以及，該外壁面係和該熱管相連接或相接合的型態。

對於本創作所具有之新穎性、特點，及其他目的與功效，將在下文中配合所附圖式的詳加說明，而趨於了解；如圖所示：

請參閱第1、2及3圖，本創作用於電子元件之散熱模組係包括一導熱單元10，配置在一工作時會產生廢熱的電子元件上；在所採的實施例中，該會產生廢熱的電子元件係定義為熱源元件20。基本上，該熱源元件20和其他不會產生廢熱的電子元件25係設置在一電路板40上。

在一個較佳的實施例中，該導熱單元10係選擇可傳導熱能的材料製成一幾何形輪廓的塊狀物型態，而具有一第一面11和一第二面12；該第一面11和第二面12係形成一平面的型態，以及該第一面11係疊置在該熱源元件20上，以傳導熱源元件20產生的廢熱(或熱能)。

圖中顯示了該散熱模組也包括了一蓋體30和一帽蓋35，分別包覆每一個熱源元件20和電子元件25；蓋體30係和該連接熱源元件20的導熱單元10連接。詳細來說，該蓋體30和帽蓋35分別具有一剛性壁31、36，界定蓋體30和帽蓋35形成一具有內部空間32、37的盒體(或板狀體)型態；蓋體30和帽蓋35分別具有一內壁面33、38和一外壁面34、39；對應導熱單元10的第二面12，該蓋體內壁面33係形成一平面的型態，和導熱單元10的第二面12形成相接合或疊合的型態。以及，該蓋體外壁面34、帽蓋外壁面39係和一熱管50相連接或相接合的型態；在所採的實施例中，該蓋體外壁面34和帽蓋35的內壁面38、外壁面39也是形成一平面的型態。

可了解的是，該蓋體30的結構型態明顯增加了該熱源元件20的散熱面積；並且，該蓋體30和帽蓋35也對熱源元件20和電子元件25產生防塵保護和阻止電磁干擾等作用。

第1、2及3圖也顯示了該散熱模組也包括該熱管50；熱管50係組合在該蓋體30和帽蓋35上，包含有冷卻流體51。具體來說，熱管50係採焊接或黏合作業，組合在該蓋體30和帽蓋35的外壁面34、39。因此，該熱源元件20工作產生的廢熱(或熱能)可經導熱單元10傳導到該蓋體30和帽蓋35，並且經熱管50冷卻交換、輸出。

須加以說明的是，該蓋體30(及/或帽蓋35)和熱管50路徑係依據熱源元件20(及/或電子元件25)的位置來佈置，使熱源元件20產生的廢熱或熱能可經導熱單元10傳導到該蓋體30和帽蓋35，並配合熱管50路徑輸出，以增加該散熱模組之散熱面積。也就是說，該熱源元件20產生的廢熱(或熱能)不只經連接它的導熱單元10和蓋體30、熱管50排出；還包括熱管50路徑佈置連接的帽蓋35。因此，這散熱模組的散熱面積係明顯被增加。

代表性的來說，這用於電子元件之散熱模組在具備有防塵保護和阻止電磁干擾的條件下，相較於舊法而言，係具有下列的考量條件和優點：

1.該散熱模組和相關組件結構、操作使用情形等，係已被重行設計考量，而不同於習用者；並且，改變了它的使用型態，而有別於舊法。例如，使該熱源元件20配合導熱單元10、蓋體30，或該導熱單元10包含第一面11和第二面12，配合蓋體30的內壁面33，或使蓋體30的外壁面34組合熱管50的結構設計，而形成較大面積的接觸型態等部份的結構組織，係提高了它的散熱或廢熱排出效果。

2.該蓋體30(及/或帽蓋35)和熱管50路徑依據熱源元件20(及/或電子元件25)的位置來佈置，使熱源元件20產生的廢熱或熱能可經導熱單元10和蓋體30、熱管50，以及熱管50路 徑佈置連接的帽蓋35等部分排出，使這散熱模組的散熱面積明顯被增加。

3.該導熱單元10配合蓋體30、熱管50的路徑佈置和帽蓋35的結構設計，撤除了習知的散熱結構傾向於應用軸或管、插槽、複階凸部或卡扣件對應扣合等較複雜的結構組合。明顯提供了一個比習知技藝精簡和方便於結合的結構設計。

故，本創作係提供了一有效的用於電子元件之散熱模組，其空間型態係不同於習知者，且具有舊法中無法比擬之優點，係展現了相當大的進步，誠已充份符合新型專利之要件。

惟，以上所述者，僅為本創作之可行實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍，即凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆為本創作專利範圍所含蓋。

10‧‧‧導熱單元

11‧‧‧第一面

12‧‧‧第二面

20‧‧‧熱源元件

25‧‧‧電子元件

30‧‧‧蓋體

35‧‧‧帽蓋

31、36‧‧‧剛性壁

32、37‧‧‧內部空間

33、38‧‧‧內壁面

34、39‧‧‧外壁面

40‧‧‧電路板

50‧‧‧熱管

51‧‧‧冷卻流體

第1圖係本創作之實施例結構組合示意圖。

第2圖係第1圖之結構分解示意圖；顯示了熱源元件、電子元件、導熱單元、蓋體、帽蓋和熱管等部分的配置情形。

第3圖係本創作之結構組合剖視示意圖；圖中描繪了該熱源元件、電子元件、導熱單元、蓋體、帽蓋和熱管等部分的組合關係。

10‧‧‧導熱單元

11‧‧‧第一面

12‧‧‧第二面

20‧‧‧熱源元件

25‧‧‧電子元件

30‧‧‧蓋體

35‧‧‧帽蓋

31、36‧‧‧剛性壁

32、37‧‧‧內部空間

34、39‧‧‧外壁面

40‧‧‧電路板

50‧‧‧熱管

Claims (16)

1. 一種用於電子元件之散熱模組，該散熱模組包括：一導熱單元，配置在一會產生廢熱的電子元件(定義為熱源元件)上；一蓋體和一帽蓋係分別包覆每一個熱源元件和其他不會產生廢熱的電子元件；該蓋體係和該連接熱源元件的導熱單元接合；一包含有冷卻流體的熱管係組合在該每一個蓋體和帽蓋上；以及該蓋體和熱管路徑係依據熱源元件的位置來佈置，使熱源元件的熱能可經導熱單元傳導到該蓋體，並配合熱管路徑輸出。
2. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該熱管路徑也通過該帽蓋；因此，該蓋體、帽蓋和熱管路徑係依據熱源元件和電子元件的位置來佈置，使熱源元件的熱能可經導熱單元傳導到該蓋體和帽蓋，並配合熱管路徑輸出。
3. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該導熱單元係可傳導熱能的材料製成一幾何形輪廓的塊狀物型態，而具有一第一面和一第二面；該第一面係疊置在該電子元件上；以及該第二面係和該蓋體相接合。
4. 如申請專利範圍第3項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該第一面係形成一平面的型態。
5. 如申請專利範圍第3項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該第二面係形成一平面的型態。
6. 如申請專利範圍第3項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該蓋體具有一剛性壁，界定蓋體形成一具有內部空間的盒體型態；該蓋體具有一內壁面和一外壁面；該蓋體的內壁面係和導熱單元的第二面形成相接合的型態；以及該外壁面係和該熱管形成相接合的型態。
7. 如申請專利範圍第6項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該蓋體內壁面係形成一平面的型態。
8. 如申請專利範圍第6項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該蓋體外壁面係形成一平面的型態。
9. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該熱管係焊接在蓋體上。
10. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該熱管係黏合在蓋體上。
11. 如申請專利範圍第3項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該帽蓋具有一剛性壁，界定帽蓋形成一具有內部空間的盒體型態；該帽蓋具有一內壁面和一外壁面；該帽蓋的內壁面係和導熱單元的第二面形成相接合的型態；以及該帽蓋外壁面係和該熱管形成相接合的型態。
12. 如申請專利範圍第11項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該帽蓋內壁面係形成一平面的型態。
13. 如申請專利範圍第11項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該帽蓋外壁面係形成一平面的型態。
14. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該熱管係焊接在帽蓋上。
15. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該熱管係黏合在帽蓋上。
16. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之散熱模組，其中該熱源元件和電子元件係設置在一電路板上。