TWM446031U - 抗汙膜之鍍膜設備 - Google Patents

Description

抗汙膜之鍍膜設備

本新型是有關於一種鍍膜設備，且特別是有關於一種抗汙膜之鍍膜設備。

隨著可攜式電子裝置的普及，對於這類可攜式電子裝置之外層表面的保護要求也日益提高，以維持原有之外觀。目前，為了保護這些電子裝置的外層表面，通常會在電子裝置的外層表面上塗佈抗汙薄膜，例如抗指紋膜。舉例而言，現在相當流行之觸控式電子裝置的觸控螢幕表面通常均設有一層抗指紋膜，以使螢幕表面在歷經使用者的多次碰觸摩擦後，仍保有良好的顯示品質與操作敏感度。

一般而言，抗汙薄膜的表面大都具有良好之抗汙性、可防止指紋沾黏、觸感平滑、可防水排油與透明等特性。此外，抗汙薄膜對其所覆蓋之裝置的外層表面需具有高附著力，以延長抗汙薄膜之使用壽命。

目前，一種塗佈抗汙薄膜的方式係採用噴霧式塗佈(spray coating)法。此塗佈方法係將待塗佈之工件設置在載盤上，並將噴霧裝置設置在載盤之上方。利用噴霧裝置直接朝工件之待處理表面噴射，而將塗料噴塗在工件之待處理表面上，藉以在工件之待處理表面上形成抗汙薄膜。

在裝置設計上，載盤可朝一方向，例如Y軸的方向行進，而噴射裝置可進行一往復運動，此往復運動之方向垂直載盤行進方向，例如X軸的方向，以將塗料噴塗在工件 之整個待處理表面上。在另一種裝置設計中，載盤固定不動，而藉由噴射裝置在工件之待處理表面上方左右來回且由前而後或由後而前的噴塗方式，或者前後來回且由左而右或由右而左的噴塗方式，將塗料噴塗在工件之整個待處理表面上。

在傳統之抗汙膜塗佈程序中，需先以人工將工件放入載盤上，再將載盤連同其上之工件放到清潔設備中進行工件的表面清理。接著，將載盤連同其上之工件放到鍍膜設備內。待噴塗動作完成後，再將載盤與其上之工件取出。隨後，將載盤與工鍵放進烤箱中，來進行烘烤處理。然而，縱使可以機械運送方式來取代人力移動載盤與工件，但仍然會耗費很多時間，而且也會增加設備控制上的複雜度及移動時的風險，並會佔用大量的無塵室使用面積。

因此，本新型之一態樣就是在提供一種抗汙膜之鍍膜設備，其將電漿模組、抗汙塗料的噴塗模組與烘烤模組整合在工件之傳送裝置的上方，故可減少人力，並可省掉塗布製程中治具的轉換，更可縮減鍍膜設備所占用之無塵室面積。

本新型之另一態樣是在提供一種抗汙膜之鍍膜設備，其可提高鍍膜產能，並方便與工件之上下游產線結合。

本新型之又一態樣是在提供一種抗汙膜之鍍膜設備，其工件的傳送裝置可採寸動模式，因此可減少抗汙膜塗料的用量，而可降低成本。

本新型之再一態樣是在提供一種抗汙膜之鍍膜設備，其烘烤模組可提供波長從2μm至4μm的紅外光能，而可有效率地提供抗汙膜分子能量，進而可加速抗汙膜分子與工件表面的鍵結，達到提升生產效率的效果。

根據本新型之上述目的，提出一種抗汙膜之鍍膜設備。此抗汙膜之鍍膜設備包含一傳送裝置、一常壓電漿模組、一噴塗模組以及一烘烤模組。傳送裝置適用以傳送至少一工件。常壓電漿模組設於傳送裝置之上方，以對工件進行一表面處理。噴塗模組設於傳送裝置之上方，以對經表面處理後之工件噴塗一抗汙膜塗料。烘烤模組設於傳送裝置之上方，以對工件上之抗汙膜塗料進行一烘烤處理，而在工件上形成一抗汙膜。

依據本新型之一實施例，上述之傳送裝置包含一輸送帶或複數個滾輪。

依據本新型之另一實施例，上述之傳送裝置包含一連續式傳動機構或一寸動式傳動機構。

依據本新型之又一實施例，上述之常壓電漿模組包含一陣列噴射式電漿源、一旋轉噴射式電漿源、一絕緣障蔽式放電(Dielectric Barrier Discharge；DBD)電漿源或一高週波(RF)電漿源。

依據本新型之再一實施例，上述之塗模組包含一滑台以及至少一噴塗裝置。滑台可進行一往復移動，其中此往復移動之方向與傳送裝置之移動方向不平行。前述之噴塗裝置設於滑台上。

依據本新型之再一實施例，上述之噴塗模組包含一噴 塗裝置，且噴塗裝置之一噴塗幅寬等於或大於工件之一寬度。

依據本新型之再一實施例，上述之抗汙膜之鍍膜設備更包含一常壓電漿鍍膜模組設於傳送裝置之上方，以在經表面處理後之工件上形成一介面層，其中此介面層包含一金屬氧化物。

依據本新型之再一實施例，上述之常壓電漿模組係一清潔模組，以清潔工件之一表面。

依據本新型之再一實施例，上述之烘烤模組包含一紅外線加熱源，且此紅外線加熱源所提供之一光能波長從2μm至4μm。

依據本新型之再一實施例，上述之常壓電漿模組包含至少一常壓電漿裝置，且噴塗模組包含至少一噴塗裝置。

請參照第1圖，其係繪示依照本新型之一實施方式的一種抗汙膜之鍍膜設備的側視示意圖。在此實施方式中，抗汙膜之鍍膜設備100a主要包含傳送裝置102、常壓電漿模組112、噴塗模組116以及烘烤模組120。傳送裝置102可用以傳送一或多個待塗佈抗汙膜之工件108。常壓電漿模組112、噴塗模組116以及烘烤模組120依序設置在傳送裝置102之上方，以對傳送裝置102上方之工件108進行各項處理。

如第1圖所示，傳送裝置102可由一輸送帶106與數個滾輪104所構成。在另一些實施例中，傳送裝置102可 僅包含一輸送帶106，或僅包含數個滾輪104。此外，傳送裝置102可為連續式傳動機構或寸動式傳動機構。其中，連續式傳動機構係以一固定速率連續運轉；寸動式傳動機構並非以一固定速率連續運轉，而是以固定之步進距離前進後停頓一預設時間，再繼續步進。當傳送裝置102採用寸動式傳動機構時，可在後續之噴塗程序中減少噴塗模組116所使用的抗汙膜塗料。

常壓電漿模組112可包含一或多個常壓電漿裝置114，此一或多個常壓電漿裝置114可沿著垂直於傳送裝置102之移動方向136之工件108的橫向延伸或排列。藉此，常壓電漿模組112可同時對工件108之表面110中的一橫向範圍進行表面處理。在另一實施例中，常壓電漿模組112亦可僅包含一常壓電漿裝置114，此常壓電漿裝置114之範圍雖未延伸在工件108之整個橫向上，但可配合將此常壓電漿裝置114設置在位於傳送裝置102上方且可順著工件108之橫向來回移動的滑台(未繪示)上。常壓電漿模組112之常壓電漿裝置114可為陣列噴射式電漿源、旋轉噴射式電漿源、絕緣障蔽式放電電漿源或高週波電漿源。

在本實施方式中，常壓電漿模組112之常壓電漿裝置114可在常壓環境下，將工件108之表面110上的微量油汙或髒汙去除，並對工件108之表面110進行表面改質處理，以活化此表面110，藉此在此表面110上形成數個特定之官能基，例如羥基(-OH)。

噴塗模組116設於常壓電漿模組112之後方，以對經常壓電漿模組112表面處理後之工件108的表面110噴塗 抗汙膜塗料。抗汙膜塗料之材料可包含氟碳矽烴類化合物、全氟碳矽烴類化合物、氟碳矽烷烴類化合物、全氟矽烷烴類化合物、或全氟矽烷烴醚類化合物。

噴塗模組116可包含一或多個噴塗裝置118，此一或多個噴塗裝置118可沿著垂直於傳送裝置102之移動方向136之工件108的橫向延伸或排列。如此一來，噴塗模組116可同時對工件108之表面110中的一橫向範圍噴塗抗汙膜塗料。

請參照第2圖，其係繪示依照本新型之一實施方式的一種抗汙膜之鍍膜設備之噴塗模組的上視示意圖。在另一實施例中，常壓電漿模組112可包含一噴塗裝置118與一滑台124。其中，滑台124可設於橫跨在工件108之整個橫向範圍上方的治具126上，且可順著工件108之橫向而在治具126上往復移動。滑台124之往復移動的方向134與傳送裝置102之移動方向136不平行。在一實施例中，滑台124之往復移動的方向134可與傳送裝置102之移動方向136垂直。噴塗裝置118則設置在滑台124上，且可隨著滑台124在治具126上的往復移動而在工件108之橫向上方往復移動，以對工件108之表面110中的一橫向範圍來回噴塗抗汙膜塗料。

當噴塗模組116僅包含一噴塗裝置118時，不論是噴塗裝置118之橫向延伸寬度是橫跨整個工件108之一橫向範圍，或者是噴塗裝置118搭配有滑台124的設計，噴塗裝置118之噴塗幅寬140等於或大於工件108之寬度138，如第2圖所示。

烘烤模組120設於噴塗模組116之後方，以對工件108之表面110上之抗汙膜塗料進行烘烤處理。請一併參照第3圖，其係繪示依照本新型之一實施方式的一種工件經鍍膜處理後的側視示意圖。由於工件108之表面110經常壓電漿模組112活化後形成有官能基，因此抗汙膜塗料中的抗汙膜塗料分子會以非等向性的方式附著於工件108之表面110上，並與此表面110上之官能基產生縮合反應(Condensation Reaction)。在此縮合反應中，抗汙膜塗料分子與工件108之表面110上之官能基，例如羥基，形成化學鍵結，並經脫水(H₂ O)之後，可形成單一分子層結構之抗汙膜128。如此一來，所形成之抗汙膜128對工件108之表面110具有較強之附著力。藉由烘烤模組120的烘烤，可提供工件108與其上之抗汙膜塗料能量，而加速脫水反應的進行，進而可加速縮合反應的進行，順利在工件108之表面110上形成抗汙膜128。

烘烤模組120可包含一或多個烘烤裝置122，此一或多個烘烤裝置122可沿著垂直於傳送裝置102之移動方向136之工件108的橫向延伸或排列。藉此，烘烤模組120可同時對工件108之表面110中的一橫向範圍進行烘烤處理。

在一實施例中，烘烤模組120之烘烤裝置122可為紅外線加熱源。此紅外線加熱源所提供之光能的波長可例如從2μm至4μm。由於羥基官能基可有效的吸收紅外波長從2μm至4μm的光能，因此提供這波長介於此範圍之紅外光可更有效地提供抗汙膜塗料分子能量，而可更加速抗 汙膜塗料分子與工件108之表面110的鍵結。

請參照第4圖，其係繪示依照本新型之另一實施方式的一種抗汙膜之鍍膜設備的側視示意圖。在此實施方式中，此抗汙膜之鍍膜設備100b之架構大致上與上述實施方式之鍍膜設備100a相同，二者之差異在於鍍膜設備100b更包含常壓電漿鍍膜模組130。而且，此時之鍍膜設備100b的常壓電漿模組112為一清潔模組，主要的功能在於清潔工件108之表面110，可同時具備活化工件108之表面110的功能，但亦可不具備活化工件108之表面110的功能。

常壓電漿鍍膜模組130同樣設於傳送裝置102之上方，且設於常壓電漿模組112之後方。請參照第5圖，其係繪示依照本新型之另一實施方式的一種工件經鍍膜處理後的側視示意圖。常壓電漿鍍膜模組130可在經常壓電漿模組122表面處理後之工件108的表面110上形成介面層132。此介面層132可與抗汙膜塗料分子之一端具有良好之親合力，因此可提升抗汙膜塗料分子對於工件108之表面110的附著性。在一實施例中，此介面層132可包含金屬氧化物，例如氧化矽、氧化鈦與氧化鋁。

隨後，利用噴塗模組116對形成有介面層132之工件108噴塗抗汙膜塗料。接著，利用烘烤模組120對工件108之表面110上之抗汙膜塗料進行烘烤處理。由於介面層132表面上的官能基與抗汙膜塗料分子具有良好之親合力，因此抗汙膜塗料分子會以非等向性的方式附著於工件108之表面110上的介面層132，並與此介面層132上之官能基產生縮合反應。如此一來，所形成之抗汙膜128對工件108 之表面110上之介面層132具有較強之附著力。再藉由烘烤模組120的烘烤，可提供介面層132與其上之抗汙膜塗料能量，而加速脫水反應的進行，進而可加速縮合反應的進行，順利在工件108之表面110上方的介面層132上形成抗汙膜128。

由上述之實施方式可知，本新型之一優點就是因為本本新型之抗汙膜之鍍膜設備係將電漿模組、抗汙塗料的噴塗模組與烘烤模組整合在工件之傳送裝置的上方，因此可減少人力，並可省掉塗布製程中治具的轉換，更可縮減鍍膜設備所占用之無塵室面積。

由上述之實施方式可知，運用本新型之另一優點為可提高鍍膜產能，並方便與工件之上下游產線結合。

由上述之實施方式可知，本新型之又一優點就是因為在本新型之抗汙膜之鍍膜設備中，工件的傳送裝置可採寸動模式，因此可減少抗汙膜塗料的用量，而可降低成本。

由上述之實施方式可知，本新型之再一優點就是因為本新型之抗汙膜之鍍膜設備的烘烤模組可提供波長從2μm至4μm的紅外光能，而可有效率地提供抗汙膜分子能量，進而可加速抗汙膜分子與工件表面的鍵結，達到提升生產效率的效果。

雖然本新型已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何在此技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本新型之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100a‧‧‧鍍膜設備

100b‧‧‧鍍膜設備

102‧‧‧傳送裝置

104‧‧‧滾輪

106‧‧‧輸送帶

108‧‧‧工件

110‧‧‧表面

112‧‧‧常壓電漿模組

114‧‧‧常壓電漿裝置

116‧‧‧噴塗模組

118‧‧‧噴塗裝置

120‧‧‧烘烤模組

122‧‧‧烘烤裝置

124‧‧‧滑台

126‧‧‧治具

128‧‧‧抗汙膜

130‧‧‧常壓電漿鍍膜模組

132‧‧‧介面層

134‧‧‧方向

136‧‧‧移動方向

138‧‧‧寬度

140‧‧‧噴塗幅寬

為讓本新型之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖係繪示依照本新型之一實施方式的一種抗汙膜之鍍膜設備的側視示意圖。

第2圖係繪示依照本新型之一實施方式的一種抗汙膜之鍍膜設備之噴塗模組的上視示意圖。

第3圖係繪示依照本新型之一實施方式的一種工件經鍍膜處理後的側視示意圖。

第4圖係繪示依照本新型之另一實施方式的一種抗汙膜之鍍膜設備的側視示意圖。

第5圖係繪示依照本新型之另一實施方式的一種工件經鍍膜處理後的側視示意圖。

100a‧‧‧鍍膜設備

102‧‧‧傳送裝置

104‧‧‧滾輪

106‧‧‧輸送帶

108‧‧‧工件

110‧‧‧表面

112‧‧‧常壓電漿模組

114‧‧‧常壓電漿裝置

116‧‧‧噴塗模組

118‧‧‧噴塗裝置

120‧‧‧烘烤模組

122‧‧‧烘烤裝置

136‧‧‧移動方向

Claims (10)

1. 一種抗汙膜之鍍膜設備，包含：一傳送裝置，適用以傳送至少一工件；一常壓電漿模組，設於該傳送裝置之上方，以對該工件進行一表面處理；一噴塗模組，設於該傳送裝置之上方，以對經該表面處理後之該工件噴塗一抗汙膜塗料；以及一烘烤模組，設於該傳送裝置之上方，以對該工件上之該抗汙膜塗料進行一烘烤處理，而在該工件上形成一抗汙膜。
2. 如請求項1所述之抗汙膜之鍍膜設備，其中該烘烤模組包含一紅外線加熱源，且該紅外線加熱源所提供之一光能的波長從2μm至4μm。
3. 如請求項1所述之抗汙膜之鍍膜設備，其中該傳送裝置包含一連續式傳動機構或一寸動式傳動機構。
4. 如請求項1所述之抗汙膜之鍍膜設備，其中該常壓電漿模組包含一陣列噴射式電漿源、一旋轉噴射式電漿源、一絕緣障蔽式放電電漿源或一高週波電漿源。
5. 如請求項1所述之抗汙膜之鍍膜設備，其中該噴塗模組包含： 一滑台，可進行一往復移動，其中該往復移動之方向與該傳送裝置之移動方向不平行；以及至少一噴塗裝置，設於該滑台上。
6. 如請求項1所述之抗汙膜之鍍膜設備，其中該噴塗模組包含一噴塗裝置，且該噴塗裝置之一噴塗幅寬等於或大於該工件之一寬度。
7. 如請求項1所述之抗汙膜之鍍膜設備，更包含一常壓電漿鍍膜模組，設於該傳送裝置之上方，以在經該表面處理後之該工件上形成一介面層，其中該介面層包含一金屬氧化物。
8. 如請求項7所述之抗汙膜之鍍膜設備，其中該常壓電漿模組係一清潔模組，以清潔該工件之一表面。
9. 如請求項1所述之抗汙膜之鍍膜設備，其中該傳送裝置包含一輸送帶或複數個滾輪。
10. 如請求項1所述之抗汙膜之鍍膜設備，其中該常壓電漿模組包含至少一常壓電漿裝置，且該噴塗模組包含至少一噴塗裝置。