TWM438347U - Grinding belt with arrangement - Google Patents

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TWM438347U
TWM438347U TW101203538U TW101203538U TWM438347U TW M438347 U TWM438347 U TW M438347U TW 101203538 U TW101203538 U TW 101203538U TW 101203538 U TW101203538 U TW 101203538U TW M438347 U TWM438347 U TW M438347U
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TW
Taiwan
Prior art keywords
abrasive particles
abrasive
arrangement
substrate
horizontal gap
Prior art date
Application number
TW101203538U
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English (en)
Inventor
Jun Xu
Xuan-Wei Yang
Jun-Fa Lv
Jun Yin
Long Chen
Original Assignee
Displaying Your Vision
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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

M43,8-3,47 μ y 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作涉及研磨帶技術領域,尤其涉及一種排列方式之研磨帶。 【先前技術】 研磨帶可用於去除面板表面的玻璃細屑及頑固的骯髒異物等,研磨雜 粒緊貼著研磨面板表面,對面板表面不會造成傷害。 先前傳統研磨帶之研磨顆粒11在基材10上為水平整齊排列方式,如 • = 1圖所示,各行研磨顆粒之間存在水平間隙12 ,在對面板進行研磨清潔 時,微小玻璃異物13會從平行研磨顆粒之間的水平間隙12遺漏,見第2 圖,微小玻璃顆粒清洗不徹底,導致偏貼玻璃異物不良偏高。 【新型内容】 本創作就是為了解決上述現有技術存在的問題而提供一種排列方武之 研磨帶。 本創作的目的通過以下技術方案來實現:
一種排列方式之研磨帶,包括紐與設置在所絲材上的研磨顆粗, 所述研磨雕在基平交财式排列。 較佳地,所述各行研磨顆粒之間無水平間隙。 較佳地,所述各列研磨顆粒之間無水平間隙。 較佳地,所述相鄰兩行研磨顆粒之間無水平間隙。 杈佳地,所述相鄰兩列研磨顆粒之間無水平間隙。 目tt ’摘作具有以下優點: 里。面板洗淨效果好’有提高偏貼良率,降低偏光板材料報廢自 果i租心之研磨顆粒採航湖方式,可提高硫表面玻璃異物洗; 洗過程中可應用於各種玻璃表面清潔,可減少研』 可;《用物k成的偏光板崎不良,有微提高生產M 應用於偏貼製料領域,提升偏貼直通率。 M43.8347 【實施方式】 …〜------ 下面結合附圖詳細描述本創作。 與傳統研磨帶相比,為解決傳統研磨帶產生的在對面板進行研磨清潔 時,微小玻璃異物13容易從平行研磨顆粒之間的水平間隙12遺漏的問題(見 第1圖、第2圖),本創作的創新點在於研磨帶之研磨顆粒交錯排列方式。 本創作提供了一種排列方式之研磨帶,包括基材與設置在基材上的研 磨顆粒’研磨顆粒在基材上為水平交錯方式排列,實現各行研磨顆粒之間 無水平間隙和/或各列研磨顆粒之間無水平間隙◊作為進一步較佳的實施方 式,研磨顆粒在基材上為水平交錯方式排列,實現相鄰兩行研磨顆粒之間 • 無水平間隙和/或相鄰兩列研磨顆粒之間無水平間隙。 如第3圖所示為本創作的一較佳實施例,一種排列方式之研磨帶,包括 基材ίο與設置在級社的研磨_tn ’將研磨帶之研磨娜n在基材1〇 上水平交錯方式湖’實現各行研龍歡間無水平_和各列研磨顆粒 之間無水平間隙。在對液晶面板進行研磨清潔時,不會存在微小玻璃異物 =漏的情況,見第4圖,面板洗淨效果好,有提高偏貼良率,降低偏光板 可提高面板表面玻 材料報廢的效果。研磨帶之研磨顆粒採用此排列方式 璃異物洗淨效果,提升偏貼直通率。 本創作可應用於各種玻璃表面清潔,可減少研磨 屑異物造成的偏光板貼附不良,有利於提高生產良率
可減少研磨清洗過程中因碎玻璃 I • 等領域,提升偏貼直通率。 。可應用於偏貼製程
’都應落在本創作的保護範圍内。 4 M43.8347
【圖式簡單說明】 第1圖為傳統研磨帶之研磨顆粒在基材上水平整齊排列方式的結構示 意圖; 第2圖為微小玻璃異物從水平間隙遺漏的示意圖; 第3圖為本創作一實施例的結構示意圖;以及 第4圖為本創作洗淨效果好的示意圖。 【主要元件符號說明】 10 基材 11 研磨顆粒 12 水平間隙 13 微小玻璃異物

Claims (1)

  1. M43&347 六 、申請專利範圍
    ,種排列方式之研磨帶,包括基材與設置在所述基材上的研磨顆 粒’、特徵在於’所述研磨顆粒在所述基材上為水平交錯方式排列。 2如申咕專利範圍第丨項所述的排列方之 述各行 磨顆粒之間無水平間隙。 -T增束,、卞 3、 如申請專利範圍第丨項所述的排列方式之 述各列研 磨顆粒之間無水平間隙。 ^ 4、 如申請專利範圍第丄項所述的排列方式之 述相鄰兩 行研磨顆粒之間無水平間隙。 傻▼, ” 5 '如申請專利範圍第i項所.述的排列方式之 述相鄰兩 列研磨顆粒之間無水平間隙。 v,”
    M438347 ( 四、指定代表圖·· (一) 本案指定代表圖為:第(3 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 10 基材 11 研磨顆粒
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