TWM435811U - Composite heat sink - Google Patents

Description

M435811 中，因此該滲透劑能與該導熱件及該散熱件緊密地接合， 使得熱能的傳遞更加順暢，散熱效能大幅提升。 【實施方式】 有關本新型之前述及其他技術内容、特點與功效，在 以下配合參考圖式之兩個較佳實施例的詳細說明中，將可 清楚的呈現。 在本新型被詳細描述之前，要注意的是’在以下的說 明内容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖2、3，為本新型複合式散熱片2之第一較佳實 施例’包含-導熱件21、一與該導熱件21相間隔之散熱件 22,及-用於黏著接合該導熱件21與該散熱件U之參透 劑 23。 /

该導熱件21為高導熱性之材質，該散熱件22與該導 …、件21間U ’且為尚散熱性之材質並包括有多數孔隙 222’而該渗透劑23亦為高導熱性之材質並用於附著渗透 接合該導熱件2i與該散熱件22。藉由一個將該導熱件21 與該散熱件22朝彼此壓合的壓合製程，而使得該渗透劑Η 能滲透入該散熱件22底層221的孔隙222巾，並緊密地與 该導熱件21及該散熱件22接合而沒有間隙。 社不難貫施例中，該導熱件21為金屬㈣，且取自 銅、鐵、鋁、銀，或金中的其中一種，或兩種以上的合金 ，但該導熱件21之材f亦可以為其他導熱表現佳之材質， 不以此為限。另外，該散熱件22為陶究材料，且取自石墨 、氮油、氮化删、或碳切中的其中一種，但同樣地， 5 "亥散熱件22之材質亦可以為其他散熱表現佳之陶究材質或 多種陶£複合材料’不以此為限。而在此特別說明的是， 該滲透劑23具有兩導熱' 高滲透、高附著、高耐溫、無機 、絕緣且不因使用時間長而發生熱導劣化之特性。 β亥導熱件21及該散熱件22可以為任意形狀，例如多 邊形、圓形或弧形等等，而在本較佳實施例巾，為如圖4 中所示的六邊形態樣’藉此該等複合式散熱片2易於彼此 拼組成較大的面積，以符合不同面積大小之發熱物3所需 〇 S玄複合式散熱片2具有該導熱件21的一面可貼附於一 發熱物3上。在本較佳實施例中，該發熱物3為一電子產 品’例如CPU(中央處理器），或各式封裝後之電子晶片等。 電子產品在高溫的環境下工作，會減低其處理或運算 的速度，甚至容易造成損壞，而熱之排除，一般需藉由傳 導、對流及輻射方式將熱排出于周圍環境，降低電子產品 的運轉溫度’以維持系統運轉的穩定度與可靠度，其中， 又以傳導的傳熱速度為較佳。而本發明複合式散熱片2由 於該渗透劑23導熱性高並緊密結合於該導熱件21及該散 熱件22之間’且該滲透劑23滲透入該散熱件22底層221 的該等孔隙222中’更進一步增加該滲透劑23與該散熱件 22之間的接觸面積’因此該導熱件2丨將該發熱物3的熱能 導出後’能透過該滲透劑23以傳導的方式將熱能迅速傳遞 至該散熱件22上。 而針對常用的三種類型之散熱片與本新型複合式散熱 片2在散熱效能上的比較结果’如下表所示： 片2在散熱效能上的比較结果’如下表所示： 特別說明的是，進行測試時之環境溫度為27〇c，而每 二均為 25cm2。 功率 一*" τΓΓΓ77~ ~ 功率 Model Test time T W 25cm2 Min °C 12 銘板 120 124.7 鋼板 120 125.7 陶瓷散熱片 90 121.4 本新型複合式散熱片 90 114.1 由上揭表格可知，單純以鋁板或銅板來進行散熱之效 能最差，在經過120min的散熱時間後，該發熱物3之溫度 仍維持在125 °C左右。而使用一般陶瓷散熱片雖然僅經過 90min的政熱時間’該發熱物3之溫度即已下降至 而得到較佳散熱結果。而本新型複合式散熱片2同樣僅經 過90min的散熱時間’該發熱物3之溫度更達到η4.1 °c， 相較於銅板與鋁板，大幅降低了約1(rc。 在使用上，可視該發熱物3之大小而選擇貼附複合式 散熱片2的數量，例如當該發熱物3的面積較小時，可如 圖2所示’僅貼附單1複合式散熱片2，而若該發熱物3 的面積較大時（如LED散熱基座），則可如圖4所示，將多 片複合式散熱片2拼組在一起以覆蓋整個發熱物3，以達到 較佳的散熱效果。 參閱圖5 ’本新型複合式散熱片2之第二較佳實施例， 大致與該第一較佳實施例相同，不同的地方是在於丨該散 熱件22還包括一遠離該導熱件21之頂面223，且該頂面 M435811 223是呈凹凸狀。本較佳實施例除保有該第一較佳實施例之 優點外’藉由該散熱件22之頂面223是呈凹凸狀，可增加 表面積進而提升散熱效率。 綜上所述，本新型複合式散熱片2由於該滲透劑23為 向導熱性的材質，且能附著渗透接合該導熱件21與該散熱 件22 ’並進一步滲透入該散熱件22的底層221，因此原本 平面熱傳導的模式轉換為立體熱傳導模式，大幅增加熱導 接觸之表面積及接觸面之熱導效能，使得熱能的傳遞更加 順暢，散熱效能大幅提升。此外，該散熱件22為陶瓷複合隹 材料，具有多孔隙（OPEN CELL)特性，其熱對流散熱機制不 限於材料表面，因其内部開放式的該等孔隙222，使得材料 内P亦了進行熱對流散熱，因此其散熱方式亦為3d熱對流 ，散熱表面積遠大於一般金屬表面散熱材料，使得整體功 效優於一般散熱片，而該散熱件22頂面223呈凹凸狀更可 進一步提升散熱效能。再者，該導熱件21為金屬㈣，做 為：發熱物3之接觸接合表面，具有平滑細緻之特性故 確實能達成本新型之目的6 ^ ▲惟以上所述者’僅為本新型之較佳實施例而已，當不 能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型_請: fe圍及新型說明内容所作之簡單的等效變化與修飾 屬本新型專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 f 1是—立體圖’說明中華民國公侧75號「 複ό式陶瓷金屬散熱片」新型專利案； 8 圖2是一局部剖面側視圖 的第一較佳實施例； ，說明本新型複合式散熱片 • 疋局4放大圖’輔助說明圖2; 圖4是-使用狀態圖’說明該第一較佳實施例另一種 使用時的態樣；及 圖5是一局部剖面側才見圖，說明本新型複合式散熱片 的第二較佳實施例。 M435811 【主要元件符號說明】 2…… •…複合式散熱片 212·. ••孔隙 21 ·.··. •…導熱件 223 ·· ••頂面 22·..·· •…散熱件 23···· 221 ··· —底層 3 •.… ••發熱物 10

Claims (1)

1. M435811 六、申請專利範圍： 1. 一種複合式散熱片，包含： 一導熱件； 一散熱件’與該導熱件相間隔，且包括多數孔隙； 一滲透劑’用於附著滲透並接合該導熱件與該散熱 件，且滲透入該散熱件底層的該等孔隙中。 2. 根據申請專利範圍第1項所述之複合式散熱片，其中， 該導熱件及該散熱件之形狀是選自多邊形、圓形、孤形 φ 的其中一種。 3. 根據申請專利範圍第1項所述之複合式散熱片，其中， 該導熱件為金屬材質所製成。 4·根據申請專利範圍第3項所述之複合式散熱片，其中， 該導熱件的材質是選自銅、鐵、鋁、銀、金，或此等之 組合。 5.根據申請專利範圍第丨項所述之複合式散熱片，其中， 該散熱件為陶瓷材料所製成。 _ 6.根據申請專利範圍第5項所述之複合式散熱片，其中， 該散熱件的材質是選自石墨、氮化鋁、氮化硼、或碳化 矽中的其中一種。 7·根據申請專利範圍第1項所述之複合式散熱片，其中， s亥散熱件還包括一遠離該導熱件之頂面，且該頂面是呈 凹凸狀。 11