TWM435652U - USB device - Google Patents

Description

M435652 L 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種傳輸介面應用裝置，尤其係關於通用串列匯流排應 用裝置。 u

【先前技術】 由於通用串列匯流排(Universal Serial Bus，USB)傳輸介面具有可提供 使用者在制上錢性、減性以及高傳輸速度㈣點，@此其被廣泛應 用於各種電·邊裝置、資贿電產品(Inf贿atiGnAppHanees，ia)或3c‘ 消費性電子產品t ’是現今人們謂和家庭生种不可或缺的傳輸介面工 具。當然，具有通用串列匯流排傳輸介面之通用串列匯流排裝置亦廣泛地 應用於隨身碟、廳播《_存記憶裝置以及接㈣領域中。 接收器剌以接收無線滑鼠等無線裝置所發出之訊號，如上述可 知’接收II大多透過通时列匯流排傳輸介面而連接於電腦。而無線 滑氣内部設置有發射器，用來將使用者操作無線滑鼠的指令以無線訊 號形式發送至連接於電腦之接„，再賴指令傳輸至電腦以供其讀 取，無線滑鼠因此而得以運作。 接下來說明通用串顺流排裝置之結構，以傳統的接收器為例說明。 請同時參晒1以及圖2，_為習知接收器之外觀結構示意圖，圖2 係為習知接收器之内部結構示_。w知接收器丨包括—電路板10、一本 體U以及L卜殼⑴本體u具有—承驗1U，魏㈣設置於 3 M435$52

本體11内且電路板之一前端101顯露於本體11之外，且電路板10之前 端101設置於承載板111上。電路板10之前端101上設置有複數導電接 腳 1011、1012、1013 以及 1014，且導電接腳 1011、1012、1013 以及 1014 刀別係為一 VCC電源線路、一 GND電源線路、一 D+資料傳輸線路以及 一 D—資料傳輸線路，其中D+資料傳輸線路以及D_資料傳輸線路用以 進行資料之傳輸’而VCC電源線路以及GND電源線路則用以接受來自一 母座連接插槽2(請參照圖3)或由一電源供應器所提供之工作電流。

金屬外殼12以環繞方式包覆其電路板1()之前端1〇1，用以保護電路 板ίο，且電路板ίο之前端101與金屬外殼12之間形成一插接空間112， 並使複數導電麟1G11、1G12、1013以及刪縣龍接_ 112。而 插接空間112用以提供-空間使習知接收器丨插接於母座連接插槽2中， 同時，電路板ίο上之複數導電接腳10U、1012、1〇13以及1〇14與母座 連接插槽2之複數連接接腳21連接，如圖3所示。 圖π，故置於本體u内部之電路板1〇更包括一控制電路1〇2以及 -記憶元件103。記憶元件⑽用以儲存資料，而控制電路ι〇2之兩端分 別連接於記憶耕⑽以及複數魏接腳觀、⑼2、删以及购， 並作為兩者之間資料傳輸或儲存之控制裝置。 %知接收$ 1之本體u扣除金屬外殼12的部份被定義為握持部，盆 用處為刪姻1，_ 1可知，綱㈣1之握持部 之長度為L1，而握持部之長度係根據本體η内部之電路板1G上之各種雷 子兀件之設置而決心_般而言，習知接收器1係被收 而習知接收器丨具有齡从 Μ明。P， w而m古部，使得無線滑鼠為了容置習知接收 程度的體積，故無法滿歧用者對於無線滑鼠在體i «化上之要求。除了接收器之外，應用於其他領域之通 4 M435652 置之薄型化亦受到使用者之重視。因此’需要1具有較小體積之通用串 列匯流排應用裝置。 【新型内容】 本創作之目的在於提供-種具有較小體積之通用串列匯流排應用裝 置。

於-較佳實施例中，本創作提供-種通用串舰流排制裝置，用以 插接於-母鋪接插槽，該母座連接插槽包含複數連接接腳，該通用串列 匯流排應用裝置包括： 一本體； 一電路板，設置於該本體内； 複數第-導電接腳，每-該第一導電接腳之—第一端連接於該 電路板並通過魏職之—第—表面而立體延伸㈣本體，使每一該第一 導電接腳部份於該本體而與該母座連接插槽之每—該連接接腳接 觸；其中每-該第-導電接腳與該電路板之_成—空間；以及 複數電子元件，設置於該電路板之該第一表面。 於-較佳實施射，本創作通㈣舰流排顧裝置更包括一外殼， 套设於該本體上，使料殼與該本體之間形成—插接空間。 於一較佳實施例中’該複數電子錯之至少—電子元件設置於每一該 第-導電接腳與該電路板之間形成之該空間内。 於一較佳實施例中，該本體包括： —本體開π，設置於該本體之—底部上，使輯路板之一第二 表面曝露於該本體開口；以及 5 M435$52

一承載部’由該本體往該本體之_前端延伸而形成，且該承載 部具有複數開孔，每-該開孔對應-該第_導電接腳，且每_該第一導電 接腳部份曝露於每一該開孔。 於-較佳實施例中’該本體更包括一卡勾部，設置於該承載部之一前 端’用以支職電魏，而該卡料具有—斜面，㈣引導該電路板伸入 該本體内》 -★於—較佳實施例中’該本體包括一本體開口，該電路板之-第-端曝 • S於該本體開口，且該板之—第二端穿猶本體開口而伸入該本體 内’而該本體開口之一開口高度小於該本體之一本體高度。 於一較佳實施例中，每-該第-導電接腳之該第—端與_第二端中之 至少一者係以表面㈣技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。 於-較佳實施例中’該電路板包括複數電路板開孔，每一該電路板開 ⑽應每—該第—導電接腳，且每—該第-導電接腳之該第-端與一第二 而中之至乂纟穿過所對應之該電路板開孔而連接於該電路板。 於一較佳實施例中，每-該第-導電接腳之—第二端係與該本體之一 塵 内表面接觸。 於-較佳實施例中，每-該第—導電接腳包括_固定區段、一延伸區 段以及-接«段，制定區段係每—該第—導電接腳之該第—端，該延 伸區段位於該電職之該第—表面無本體之間，且該接段之一第一 表面曝露於該本體，該接觸區段之該第—表面用以與該連接接腳接觸，而 該延伸區段與該接觸區段之間形成一彎折結構。 衣1佳·例中’該電路板包括複數㈣導線，且每—該延 對應一料-導電接腳，每定區段連接於該電路板4近於該電路 板之1端’而每—該延伸導線連接於所對應之該固定區段，並以朝向該 6 M435$52 電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。 於-較佳實施财，該複數電子元件之至少—電子元件曝露於該接觸 區段之一第二表面與該電路板之間形成之該空間内。 於一較佳實施例中，該接觸區段係該第一導電接腳之一第二端，且該 接觸區段曝露於該本體而不與該本體接觸。 • 於—較佳實施例中，每—該第—導電接腳包括-第-岐區段、—第 -二111定區段、—第一延伸區段一第二延伸區段以及-接觸區段，該第_ φ 目定區段係每-該第—導電接腳之該第—端，且該第二固定區段係每一該 第一導電接腳之-第二端，該第一延伸區段以及該第二延伸區段位於該電 路板之遠第-表面與該本體之間，且該接觸區段之一第—表面曝露於該本 體，該接觸區段之該第-表面用以與該連接接腳接觸，而該第一延伸區段 以及該第二延伸區段分別與該接觸區段之間形成一彎折結構以及一另一 彎折結構。 於-車父佳實施例中’該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線 對應-邊第一導電接腳，每一該第一固定區段與每一該第二固定區段皆連 • 胁該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每-該延伸導線連接於所對 …/第SU區段與㈣二@定區段中之至少—者，並以朝向該電路板 ‘之—後_方岐伸設置；其巾，觀伸導線直接軸於該電路板。 品於車乂佳實施例中，該複數電子元件之至少—電子元件曝露於該接觸 區段之1二表面與該電路板之_成之該空間内。 於-較佳實施例中，本創作通財列匯流排應用裝置更包括複數第二 腳。又置於3玄電路板之該第一表面上，用以與該母座連接插槽之複 面另一連接接腳接觸；其中該複數第一導電接腳構成一㈣2 〇傳輸介 u複數第4電接腳與該複數第二導電接腳共同構成—usb3〇傳 7 M435652 輸介面。 於一較佳實施例中’本創作通用串列匯流排應用裝置更包括複數第三 導電接腳，設置於該電路板之一第二表面上，用以與該連接插座之該複數 連接接腳接觸；其中該複數第三導電接腳構成一另一 USB 2.〇傳輸介面， 使該通用串列匯流排應用裝置具有一雙面插接功能。 於一較佳實施例中，本創作更提供一種通用串列匯流排應用裝置，用 以插接於一母座連接插槽，該母座連接插槽包含複數連接接腳，該通用串 列匯流排應用裝置包括： 一本體； 一電路板，設置於該本體内； 複數第一導電接腳，每一該第一導電接腳具有一第一固定區段 以及-接雕段H峡區段連接於該電路板並靠近於該電路板之一 前端，且該第-g]定區段無接麵段之間形成至少折結構，使每一 該接觸區段曝露於該本體而與每一該連接接腳接觸；其中該電路板之一第 一表面與該接觸區段之間形成一空間；以及 複數電子元件’設置於該電路板之該第一表面。 於-較佳實施例中，本創作通用串列匯流排應用裝置更包括一外殼， 套設於該本體上，使該外殼與該本體之間形成一插接空間。 於一較佳實施例中，每-該接觸區段之—第—表鱗露於該本體而與 每:該連接_賴，賴«子元狀至少_電子树設置並曝露於每 -該接觸區段之-第二表面與該電路板之該第一表面之間所形成之該空 間内。 Μ工 於一較佳實施例中，該本體包括： -本體開Π，設置於該本體之-底部上，使該電路板之一第二 8 M435652 表面曝露於該本體開口；以及 -承載部’由該本體往該本體之―前端延伸而形成，且該承載 部具有複數開孔，每-該·對應—該第_導電接腳，且每—該第一導電 接腳之該接觸區段曝露於每一該開孔。 於-較佳實施财，該本體更包括―卡勾部，設置於該承载部之一前 .端，肋«魏路板，喊卡勾部具有-細，用叫_祕板伸入 該本體内。 • 於—較佳實施例中，該本體包括一本體開口，該電路板之該前端曝露 ㈣本體開π，錢電路板之—後端穿過該本體開口而伸人該本體内，而 該本體開口之-開σ高度小於該本體之-本體高度。 於-較佳實施例中，每-該第—導電接腳更包括H伸區段，位 於該第-固定區段與該接觸區段之間且該第一延伸區段與該接觸區段之 間形成該至少-f折結構，而該第—固定區段似表面黏著技術或焊接技 術而連接於該電路板之該第一表面。 於-較佳實施例甲，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線 • 對應一该第一導電接腳，而每一該延伸導線連接於所對應之該第-固定區 ‘ 段’並以朝向該電路板之—後_方向延伸設置；其中，該延料線直接 . 形成於該電路板。 於-較佳實施例中，每-該第—導電接腳更包括—第—延伸區段位 於該第-固定區段與該接觸區段之間且該第一延伸區段與該接觸區段之 間形成該至少-騎結構，而該電路板包括複數電路板開孔，每一該電路 板開孔對應每-該第—導電接腳，且每—該第—導電接腳之該第一固定區 段穿過所對應之該電路板開孔而連接於該電路板。 於-較佳實施例中，每一該第一導電接腳更包括一第二固定區段以及 9 M435052 一第二延伸區段，且該第二固定區段與該接觸區段之間形成至少一另—彎 折’。構’而该第二固定區段係以表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路 板之该第一表面。 於一較佳實施例中，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線 對應-該第-導電接腳，每—該第―固定區段與每—該第二固定區段皆連 - 接槐1路板且靠近於《触之贿端，崎-麵料線連接於所對 - 心亥第®疋區&與遠第一固定區段中之至少-者，並以朝向該電路板 φ 之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。 於一較佳實施例中，每-該第一導電接腳更包括一第二固定區段且 S亥第二區段係與該本體之一内表面接觸。 於一較佳實施例中，本創作通用串列匯流排應用裝置更包括複數第二 導電接腳’设置於該電路板之該第一表面上，用以與該母座連接插槽之複 數另連接接腳接觸；其中該複數第一導電接腳構成一 USB 2 〇傳輸介 面’而該?复數第-導電接腳與該複數第二導電接腳共同構成一咖3 〇傳 輸介面。 泰於一較佳實施例中，本創作通用串列匯流排應用裝置更包括複數第三 •導電接腳’設置於該電路板之-第二表面上，用以與該連接插座之該複數 ·_ 連接接腳接觸；其中該複數第三導電接腳構成-另-USB 2.0傳輸介面， 使該通用串列匯流排應用裝置具有一雙面插接功能。 於一較佳實施例中，本創作亦提供一種通用串列匯流排應用装置，包 括： —本體， —電路板，設置於該本體内； 複數第一導電接腳，設置於該電路板並靠近該電路板之一前 M435652 端，且每-該第-導電接職㈣為公__部且社觀伸方式形成 之-接觸區段；其中，每-該接舰段之_第—表轉露於該本體，且於 每-該接觸區段令相對該第-表面之-第二表面與該電路板之一第一表 面之間形成一空間；以及 複數電子元件’設置於該電路板；其中，該些電子元件中之至 少一電子元件設置並曝露於該空間内。 於-較佳實施射，該串龍流排_裝置㈣插接—具有複數 連接接腳之母座連接插槽，贿公_接觸部接觸於該些連接接腳。 於-較佳實施例中，本創作通用串列匯流排應用裝置更包括一外殼， 套設於該本體上，使該外殼與該本體之間形成一插接空間。 於一較佳實施例中，該本體包括： -本體開口’②置於該本體之__底部上，使該電路板之一第二 表面曝露於該本體開口；以及 -承載部’由該本體往該本體之該前端延伸而形成，且該承載 部具有複數開孔，每-關孔對應-該第—導電接腳，且每—該接觸區段 曝露於每一該開扎。 於一較佳實施例中，該本體更包括一··^勾部，設置於該承載部之一前 端，用以支撐該電路板’而該卡勾部具有一斜面，用以引導該電路板伸入 該本體内。 於一較佳實施例中’該本體包括-本體開口，該電路板之該前端曝露 於該本體開口，且該電路板之一後端穿過該本體開口而伸入該本體内，而 該本體開口之一開口高度小於該本體之一本體高度。 於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳之一第一端或一第二端係以 表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。 M435652 % 於一較佳實施例中，該電路板包括複數電路板開孔，每一該電路板開 孔對應每一該第一導電接腳’且每一該第一導電接腳之一第一端或一第二 端穿過所對應之該電路板開孔而連接於該電路板。 於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳更包括一固定區段以及一延 伸區段，該固定區段係每一該第一導電接腳之一第一端，該延伸區段位於 該電路板之該第一表面與該本體之間，且該延伸區段與該接觸區段之間形 成一彎折結構。 於一較佳實施例中，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線 對應一違第一導電接腳，母一該固定區段連接於該電路板且靠近於該電路 板之該前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該固定區段，並以朝向該 電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。

於一較佳實施例中，該接觸區段係該第一導電接腳之一第二端，且該 接觸區段曝露於該本體而不與該本體接觸Q 於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳包括一第一固定區段、一第 二固定區段、-第延伸d段讀-第二延伸區段，該第一固定區段係每 • 一該第一導電接腳之一第一端，且該第二固定區段係每-該第-轉接腳 • 之一第二端，該第一延伸區段以及該第二延伸區段位於該電路板之該第一 ' 纟面與縣體之fe1，且該第—延倾段以及該第二延伸區段分顺該接觸 區段之間形成一彎折結構以及一另一弯折結構。 於-較佳實施例中’該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線 對應-該第-導電接腳，每—該第―固定區段與每—該第二蚊區段皆連 接於該電路板，且每-該延伸導線連接於所對應之該第—固定區段與該第 二固定區段中之至少-者’並_向該電路板之—後端的方向延伸設置； 其中’該延伸導線直接形成於該電路板。 12 M435^52 於一較佳實施例中，本創作通用串列匯流排應用裝置更包括複數第二 導電接腳，設置於該電路板之該第一表面上，用以與該母座連接插槽之複 數另一連接接腳接觸；其中該複數第一導電接腳構成一USB2〇傳輸介 面，而該複數第一導電接腳與該複數第二導電接腳共同構成一 11883〇傳 輸介面。 於一較佳實施例中’本創作通用串列匯流排應用裝置更包括複數第三 ^電接腳’設置於該電路板之-第二表面上，肋與該連接插座之該複數 連接接腳接觸’其中該複數第三導電接腳構成-另-USB 2.0傳輸介面， 使該通用串列匯流排應用裝置具有一雙面插接功能。 【實施方式】 本創作提供一種通用串列匯流排應用裝置。請參閱圖4，其為本創作 通用串列匯流排應用|置於第—較佳實施例中之結構爆炸示意圖。通用串 列匿流排制裝置3包括-本體30、-電路板3卜複數導f接腳32 • 以及複數電子元件33。本體30包括一本體開口 301，而電路板31包括複 數電路板開孔3丨4、複數另-電路板開孔315以及複數延伸導線316，複 ' 數電路板開孔314以及複數另一電路板開孔315靠近於電路板31之-第 -端312 ’且每-電路板開孔314、每一另一電路板開孔315以及每一延 伸導線316對應-個第一導電接腳μ。每一延伸導線316位於電路板31 之第一表面311上且連接於所對應之每一另一電路板開孔315，並以朝向 電路板31之一第二端313之方向延伸設置，其中複數延伸導線316直接 形成於電路板31之第-表面3U。於本較佳實施例巾，電路板31之第_ 表面311係為其上表面，而電路板31之第一端312係為其前端，電路板 13 31之第二端313則為其後端。

複數電子元件33設置於電路板31之一第—表面311，且每一第—導 電接腳32之-第-端321連接於電路板31並通過電路板31之第一表面 311而立體延伸至本體3〇,亦即往電路板M之上方延伸。而每—第—導電 接腳32之-第二端322亦連接於電路板3卜使每一第一導電接腳&跨過 電路板3丨上之複數電子播33，亦即每—第_導電接腳32與電路板Μ 之間形成一空間34。藉此，複數電子元件33可設置於該㈣34内。於本 較佳實施例中，第-導電接腳32之第一端321係為第一導電接腳32之前 端，且第一導電接聊32之第二端322則為第一導電接腳32之後端。月J 關於上述各元件結合之情況請同時參閱圖5以及圖6，圖$係為本創 作通用串麵雜細裝置於第-較佳實關中之外觀結構示意圖，且圖 6係為本創作通科顺流排應用裝置於第—較佳實施例中之結構剖面示 意圖。電路板31係設置於本體3〇内，電路板31之一第一端312曝露於、 本體開口 3〇1，且電路板31之一第二端313穿過本體開口則而伸入本體 30内’而本體開口 3()1之一開口高度m小於本體之一本體高度拉， 亦即本體3〇畴在有其他空間可供電子元件或其他結構設置。第—導電 接腳32中’每-第—導電接腳32之第—端切穿過所對應之電路板開孔 3H而連接於電路板31並通過電路板31之第一表面3ιι而往本體邛之一 内表面302延伸’而每一第一導電接腳32之第二端亦穿過所對應之 另:電路板開孔315巾連接於電路板31，其中每一第一導電接腳32係藉 由每一另一電路板開孔315而連接於每一延伸導線316。 於本較佳實施例中，每-第—導電接腳32被定義為—第—固定區段 3^1(亦即其第一端）、一第二固定區段叫亦即其第二端）、一第一延伸區 羧323、一第二延伸區段324以及一接觸區段325。第一固定區段切以 14 M435652 及第二固定區段322㈣穿過所對應 < 電路板開子Ul3以及另一電路板開 孔314而連接於電路板3卜且靠近於電路板31之第一端312。而第一延 伸區段323以及第二延伸區段324位於電路板31之第一表面3ιι與本體 3〇之間。接觸區段325係以立體延伸方式而形纟且接觸區段325之一第一 表面3251曝露於本體30，使接觸區段325之第—表面3251得以與母座連 接插槽2之連接接腳21(請參照圖3)接觸。其中，第一延伸區段323以及 第二延伸區段324分別與接觸區段325之間形成―彎折結構從以及一另 —彎折結構327，且彎折結構似以及另一彎折結構327係、以接近垂直或 等於垂直之角度連接於接觸區段325。而複數電子元件33之至少一電子元 件33曝露於接觸區段325之一第二表面3252與電路板”之第一表面3ιι 之間形成之空間34内，如圖6所示。綜言之，複數第一導電接腳32構成 一 USB 2.0傳輸介面’也就是說，複數第一導電捿腳32作為公插頭接觸部， 與其連接之母座連接插槽2之複數連接接腳21亦為USB 2 〇傳輸介面而得 以傳輸資料。 品特別說明的有三，第一，藉由於複數第一導電接腳32設置第一延 φ 伸區段32:3以及第二延伸區段324而升高複數第一導電接腳32之高度， - 使複數第一導電接腳32形成一立體結構。因此複數第一導電接腳32與電 • 路板31之間形成空間34，且該空間34可設置複數電子元件33或容納其 他結構，藉此，電路板31之第一端312(亦即前端)可使用之面積可增加， 使電路板31之第二端313(亦即後端)需要被使用之面積縮小，而可裁切其 第二端313以縮短電路板31之長度，故通用串列匯流排應用裝置3之握 持部之長度可縮短，且其長度為L2(請參照圖5)，因此通用串列匯流排應 用裝置3之體積亦得以縮小。 第二，由圖4可知，雖然複數第一導電接腳32不與電子元件％接觸 15 M435652 %

而可避免電性干擾，但本創作並非限制第一導電接腳％不與電子元件^ 接觸，其亦可根據不同需求而設計為第—導電接腳與電子元件接觸，例如 必須配m電接腳接地時，可連接第—導電接腳與電子元件而使立第 一輪腳接地。藉由第—導電接腳之結構，本創作通物,m流排應用 裝置可提升其電路配置之$活度。第三，於本較佳實施例巾，複數延伸導 線3㈣曝露於電路板31之第—表面311。而於其他較佳實施例中，複數 延伸導線亦可設置於電雜内，域數延料線係藉由電路賴孔或另一 電路板開錢雜於複數第―導電接腳，概延料線設置於電路板内之 s又置方式尤其可應用於多層式電路板之結構卡。 再者’本創作更提供一第二較佳實施例。請同時參閱圖7以及圖8， 圖7係為本創作通时列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中之結構剖面 示意圖’且圖8係為本創作顧串舰流排顧裝置於第二較佳實施例中 另-視角之外觀結構示意圖。賴串舰流排顧裝置4包括—本體仙、 -電路板4卜複數第-導電接腳π、複數電子元件μ以及複數第三導電 接腳44。本較佳實施例之通用串舰流排應用裝置4與第一較佳實施例之 通用串列匯流排應用裝置3之結構大致上相同，其不同之處有二第一， 本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置4之每一第一導電接腳犯被定 義為-第-固定區段421(亦即其第-端）、一第二蚊區段们2(亦即其第 二端）、一第一延伸區段423、一第二延伸區段424以及一接觸區段425。 第一固定區段421係透過表面黏著技術(surface Mounted Technology，SMT) 而連接於電路板41，且靠近於電路板41之第一端413，而第一延伸區段 423以及第二延伸區段424位於電路板41之第一表面411與本體4〇之間。 接觸區段425之一第一表面4251曝露於本體40，使接觸區段425之第一 表面4251得以與母座連接插槽2之連接接腳21(請參照圖3)接觸，且第一 M435652 延伸區段423以及第二延伸區段424分別與接觸區段425之間形成一彎折 結構426以及-另-彎折結構奶，其中彎折結構伽以及另一彎折結構 427係以接近垂直或等於垂直之角度連接於接觸區段425。而第二固定區 段422係與本體40之一内表面4〇2接觸以被本體4〇支撐且其第二固定 區段422不與電路板41接觸，亦即每一導電接聊犯係採用搭接方式被固 定0

第二，本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置4更包括複數第三導 電接腳44 ’每一第三導電接腳44設置於電路板41之一第二表面Μ)上， 用以與母座連接插槽2之複數連接接腳21(請參照圖3)接觸，使複數第三 導電接腳44構H USB 2.〇傳輸介面，崎以令複數第-導電接腳 42或複數第三導電接腳44皆可與複數連接接腳21接觸以傳輸資料亦即 通用串舰蘭顧裝置4具有-雙面插接德^至於其他結構係與第一 較佳實施例相同而不再多加說明。 再者，本創作更提供-第三較佳實施例。請參閱圖9，其為本創作通 用串列匯流排朗裝置於第三較佳實施例巾之結構爆炸示意1通用串列 匯流排應用裝置5包括-本體50、-電路板5卜複數第一導電接腳52、 複數電子元件53以及-外殼54。本體5G包括—本_ 口 5⑴、—承載部 502以及一卡勾部505，本體開口 501設置於本體5〇之—底部5〇4上使 電路板5!之-第二表面512曝露於本體開口 5(Μ，而承載部5〇2由本體 5〇往本體5〇之-前端5〇3延伸而形成’且承載部5〇2具有複數開孔聰， 其中每-開孔5021對應-個第-導電接腳52。卡勾部奶設置於承載部 502之-前端5022，且卡勾部505具有一斜面5〇5卜電路板51包括複數 延伸導線515’每-延伸導線515對應一個第一導電接腳52,且每一延伸 導線515位於電路板51之-第-表面511上，並以朝向電路板51之一第 二端训之方向延伸設置，其中複數延伸導線仍直接形成於電路板幻 17 M435652 之第一表面511。於本較佳實施例中，電路板51之第-表面511係為其上 表面，且電路板51之第二表面512係為其下表面，而電路板51之 514則為其後端。 一鈿 複數電子元件53設置於電路板51之第一表面511，且每一第一導電 接腳52之-第-端521連接於電路板51並通過電路板51之第—表面如 而立體延伸至本體5G，卿往電路板51之上方延伸。而每—第—導電接 腳52之一第二端522亦連接於電路板5卜使每-第-導電接腳52跨過電 路板51上之複數電子元件53，亦即每一第一導電接腳52與電路板之 間形成-㈣55 ’使得複數電子元件53可設置於該如55心於本較佳 實施例中，第—導電接腳52之第—端521係為第_導電接腳52之前端， 且第一導電接腳52之第二端522則為第一導電接腳52之後端。而外殼54 用以保護電純5卜於本概實_巾，腫％係制金屬材f而製成。 於其他較佳實施例中，外殼亦可採用塑膠材質而製成。 關於上述各元件結合之情況請同時參閱圖1〇以及圖…圖1〇係為本 創作賴串顺流排應用裝置於第三較佳實施财之外觀結構示意圖1 圖11係為本創作顧串顺流排顧裝置於第讀佳實補中之結構剖 面示意圖。電路板51係設置於本體，且每_第—導電接腳52部份 曝露於所對應之開孔5021 ^外殼54套設於本體5〇上，使外殼％與本體 5〇之間形成-插接^間56 ’而插接空間56用以使通用串列匯流排應用裝 置5插接於母座連接插槽2(請參照圖3)中，並使曝露出之複數導電接腳& 與連接插槽2之複數連接接腳21(請參照圖3)接觸。 第-導電接腳52中，每-第—導電接腳52同樣被定義為—第一固定 區段521(亦即其第一端）、一第二固定區段522(亦即其第二端）、一第一延 伸區段523、一第二延伸區段524以及一接觸區段5乃。如上所述，第一 M435652 固定區段521以及第二固定區段522皆透過表面黏著技術❿連接於電路板 51且靠近於電路板51之一第一端513，其中電路板51之第一端513係為 ^，J ^而第延伸區段523以及第二延伸區段524位於電路板51之第 -表面5U與本體5〇之間，且接觸區段525之一第一表面细曝露於本 體50之開孔5(m。其中，第一延伸區段523以及第二延伸區段524分別 . 與接觸區段525之間形成-彎折結構526以及-另-弯折結構527，且彎 折結構526以及另一彎折結構527係以接近垂直或等於垂直之角度連接於 φ 接觸區段525。而複數電子元件53之至少一電子元件53曝露於接觸區段 525之一第二表面5252與電路板51之第一表面511之間形成之空間55 内’如圖10所示。與第-較佳實施例相同的，複數第一導電接腳％構成 一 USB 2.0傳輸介面。 於本較佳實施例中’每-第—導電接腳52之第—端521藉由表面黏 著技術而連接於電路板51並通過電路板51之第一表面511而往本體5〇 延伸，且每一第一導電接腳52之第一端52H系連接於相對應之延伸導線 515。而每一第一導電接腳52之第二端522亦透過表面黏著技術而連接於 _ 電路板51。而於其他較佳實施例中，每-第一導電接腳52之第—端521 • 以及第二端522令之至少一者則可採用焊接技術而連接於電路板51之第 一表面511。 圖11中’本體50之卡勾部505設置於承載部5〇2之前端5〇22，用以 支樓電路板51而避免電路板51由本體5〇之底部5〇4脫出。而卡勾部5〇5 之斜面5〇5卜用以引導電路板51由本體5〇之底部5〇4伸入本體邓内。 需特別說_有三’第-’本創作通㈣舰流排應職置5之本體 5〇具有承載部5〇2 ’使得大部份的第一導電接腳&以及電路板^位於本 體50内部而可進-步地保護第—導電接腳52以及電路板5卜第二，本創 M435652 作通用串聰賴應用裝置5可根據不同需求而決定是否必須套設外殼54 於本體5G上。第三，本較佳實施例之魏第_導電接料不需預先固定 或組裝於本體50或其複數開孔5021中，而是固定於電路板51上。 再者’本創作更提供一第四較佳實施例。請參閱圖U，其為本創作通 用串列匯流排朗裝置於第讀佳實施例中之結構剖面示意於通用串列 匯流排應職置6包括-本體6G、—電路板6卜複數第—導電接腳泣、

複數電子元件63以及核Μ。本雛實_之朝串顺赌應用裝置 6與第三較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置$之結構大致上相同。 關於本較健關與第三健實關之不同之處在於，本雛實施例 ，通用串顺騎綱裝置6之每H電接腳62被定義為一固定區 ^ 621第一延伸區段622以及一接觸區段623。固定區段621係為第 一導電接腳62之第-端且其辑接技誠接於電路板6卜並靠近於電路 板61之-第-端612。而延伸區段必位於電路板6ι之第一表面犯與 本體的之間，且延伸區段622與接觸區段623之間形成—彎折結構似， 其中彎折結構624係以接近垂直之角度連接於接觸區段奶。接觸區段必 係為第-導電接腳62之第二端且接觸區段623穿過所對應之開孔續而 «於本體60，其中接觸區段623不與本體6〇接觸，且接觸區段仍之 一第二表面6232與電路板61之第—表面611之間形成—空間仍。至於其 他結構係與第三較佳實施例相同而不再多加說明。 此外’本創作更提供-第五較佳實施例。請參_ U，其為本創作通 用串列匯流排應用裝置於第五較佳實施例中之結構爆炸示意圖。通用串列 匯流排應用裝置7包括一本體7Q、—電路板71、複數第_導電接腳η、 複數電子元件73、一外殼74以及複數第二導電接腳&本㈣包括一 本體開口洲、_承載部702以及_卡勾部服，本體開口 7⑴設置於本 20 M435652

體70之一底部704上，使電路板71之一第二表面712曝露於本體開口 7〇卜而承載部702由本體70往本體70之一前端703延伸而形成，且承 載部702具有複數開孔7021以及複數另一開孔7〇22，每一開礼7〇21對應 一個第一導電接腳72，且每一另一開孔7〇22對應一個第二導電接腳75 ^ 電路板71包括複數延伸導線715,每一延伸導線715對應一個第一導 電接腳72或一個第二導電接腳75，且每一延伸導線715位於電路板71之 一第一表面711上，並以朝向電路板71之一第二端714之方向延伸設置， 其中複數延伸導線715直接形成於電路板71之第一表面711。於本較佳實 她例中電路板71之第一表面711係為其上表面，且電路板η之第二表 面712係為其下表面，而電路板乃之第二端714則為其後端。 關於上述各元件結合之情況，請參閱圖14，其為本創作通用串列匯流 排應用裝置於第五較佳實施例中之結構剖面示賴。電路板71係設置於 本體70内’且每—第一導電接腳72部份曝露於所對應之開孔肅，而每 一第二導電_ 75雜«⑽職以-航7()22。核％套設於本 體7〇上’使外殼74與本體70之間形成一插接空間76，而插接空間76用 以使通㈣舰流職職置7插接於母座連接插槽2(請參關$中，其 中複數第-導電捿腳72構成—U難傳輸介面，而卿—導電接腳 =數75綱成—^ 3，G傳細。至於其他結構 係興弟二較佳貫施例相同而不再多加說明。 第一導電接腳被腎折，使複數第—導電接腳形成—立 根據上述各實施例可知，本創作顧㈣匯流排顧裝置之複數 體結構，因此電路板 與複數第-導電接腳之間形成一空間而得以設置複數電子元件或作為复 =途。藉此’本創作通料顺流排顧裝置可將縣設置於電路板之 <之複數電子元件移動至複數第一導電接腳與電路板之間之空間内，使 21 M435652 各種技術領域，包括隨身碟、 、MP3播放器等健存記憶裝置、璧㈣^丄

按叹态、熬踝鍵盤接收器以及Wi_Fi無線網路接收器等。 以上所述僅為本創作之鲂估杳^^,丨._ 範圍， 得電路板後端不被使用而可被省略，因此可縮短習知電路板之長度，進而 縮小接收器之體積。此外，本創作通用串列匯流排應用裝置之組裝係先將 電子元件以及第一導電接腳設置於電路板上，之後再進行電路板與本體之 組裝。其優點在於，電子元件以及第一導電接腳設置於電路板上之過程較 簡單，製造廠商可採用較低成本之儀器即可準確地組裝通用串列匯流排應 用裝置，以可降低成本。當‘然，本創作通用串舰流排應用裝置可使用在

飾，均應包含於本案之申請專利範圍内。 變或修 22 【圖式簡單說明】 圖1係習知接收器之外觀結構示意圖。 圖2係習知接收器之内部結構示意圖。 圖3係與習知接㈣之連接插槽之結構示意圖。 圖4係本創作_串列匯流排應用裝置於第—較佳實施例中之結構爆 炸示意圖。 圖5係本創作通財舰流排應職置於第—較佳實施例中之外觀結 構示意圖。 圖6係本__串舰流排制裝置於第—較佳實施例中之結構剖 面示意圖。 圖7係本猶_串_流排應職·第二触實施例巾之結構剖 面示意圖。 圖8係為本創作通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中另一視 角之外觀結構示意圖。 ，係本創作通㈣舰流排制裝置於第三較佳實施例中之結構爆 炸不意圖。 圖10係本創作通料流排顧裝第三較佳實施射之外觀結 構示意圖。 圖11係本創作通料列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中之結構剖 面示意圖。

圖12係本創作通料流排應職置於第四較佳實施射之 面示意圖。 J 23 M435652 較佳實施例中之結構爆 圖13係本創作通用串列匯流排應用裝置於第五 炸示意圖。 圖 面示意圖 14係本創作通用串列匯流排應用裝

Mi 第五較佳實施财之結構剖 【主要元件符號說明】 1接收器 2母座連接插槽 3 ' 4 '5、6、7通用串列匯流排應用裝置 10'3卜41、51、6卜71電路板 11、30、40、50、60、70 本體 12金屬外殼 21連接接腳 32、 42、52 ' 62、72、1011、1012、1013、1014 第一導電接腳 33、 43、53、63、73 電子元件 34、 55、65 空間 44第三導電接腳 54、64、74 外殼 56、76、112插接空間 75第二導電接腳 101電路板之前端 102控制電路 24 M435652 103 記憶元件 111承載板 302、402本體之内表面 31卜411、511、611、711 電路板之第一表面 301、501、701 本體開口 312、 413、513、612 電路板之第一端 313、 514、714 電路板之第二端 314 電路板開孔 315另一電路板開孔 316、515、715 延伸導線 321、 421、521第一導電接腳之第一端（第一固定區段) 322、 422、522 第一導電接腳之第二端（第二固定區段) 323、 423、523 第一延伸區段 324、 424、524 第二延伸區段 325、 425、525 接觸區段 326、 426、526、624 彎折結構 327、 427、527 另一彎折結構 412、512、712 電路板之第二表面 502、 702承載部 503、 703 本體之前端 504、 704本體之底部 505、 705 卡勾部 621固定區段 622延伸區段 25 M435652 3251、 4251、5251 接觸區段之第一表面 3252、 5252、6232 接觸區段之第二表面 5021、6021、7021 開孔 5022承載部之前端 5051 斜面 7022 另一開孔 LI、L2長度 H1開口高度 H2本體高度 26

Claims (1)

1. M435652 六、申請專利範圍： 1、一種通用串列匯流排應用裝置，用以插接於一母座連接插槽，該母座 連接插槽包含複數連接接腳’該通用串列匯流排應用裝置包括： 一本體； - 一電路板，設置於該本體内； - 複數第一導電接腳，每一該第一導電接腳之一第一端連接於該電路 φ 板並通過該電路板之一第一表面而立體延伸至該本體，使每一該第一導電 接腳部份曝露_本體而與齡錢接簡之每—該連接細接觸；其中 每一該第一導電接腳與該電路板之間形成一空間；以及 複數電子元件，設置於該電路板之該第一表面。 2'如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括一外 办又，套a又於遠本體上，使該外喊與該本體之間形成一插接空間。 3、如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該複數 電子元件之至少一電子元件設置於每一該第一導電接腳與該電路板之間 φ 形成之該空間内。 . 4、如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體 - 包括： 一本體開口，設置於該本體之一底部上，使該電路板之—第二表面 曝露於該本體開口；以及 一承載部，由該本體往該本體之一前端延伸而形成，且該承載部具 有複數開孔，每一該開孔對應一該第一導電接腳，且每一該第—導電接腳 部份曝露於每一該開孔。 5、如申請專利範圍第4項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體 27 M435652 9 更包括一·^勾部，設置於該承載部之一前端，用以支撐該電路板，而該卡 勾部具有一斜面，用以引導該電路板伸入該本體内。 6、 如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體 包括一本體開口，該電路板之一第一端曝露於該本體開口，且該電路板之 一第二端穿過該本體開口而伸入該本體内，而該本體開口之一開口高度小 於該本體之一本體高度。 7、 如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每—該 第一導電接腳之該第一端與一第二端中之至少一者係以表面黏著技術 (Surface Mounted Technology ’ SMT)或焊接技術而連接於該電路板之該第 一表面。 8、 如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電路 板包括複數電路板開孔，每一該電路板開孔對應每一該第一導電接腳，且 每一該第一導電接腳之該第一端與一第二端中之至少一者穿過所對應之 該電路板開孔而連接於該電路板。 9、 如申請專利範圍第丨項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每—該 第一導電接腳之一第二端係與該本體之一内表面接觸。 10、 如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每—誃 第一導電接腳包括一固定區段、一延伸區段以及一接觸區段，該固定區段 係每一該第一導電接腳之該第一端，該延伸區段位於該電路板之該第—表 面與該本體之間，且該接觸區段之—第一表面曝露於該本體，該接觸區段 之該第一表面用以與該連接接腳接觸，而該延伸區段與該接觸區段之間步 成一彎折結構。 ' 11、 如申請專利範圍第10項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電 路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每— 28 M435652 該固定區段連胁該電路板且靠近路板之—前端而每-該延伸導 線連接於所對應之該固定區段，並以朝向該電路板之-後端的方向延伸設 置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。 12、如申請專利第H)項所述之通料瓶流排顧裝置，其中該複 數電子元件之至少-電子元件曝露於該接觸區段之—第二表面與該電路 板之間形成之該空間内。 3如申β月專利圍第10項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該接 觸區#又係》亥帛導電接腳之一第二端，且該接觸區段曝露於該本體而不與 該本體接觸。 14、如申睛專利翻第丨項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該 第-導電接腳包括一第一固定區段、一第二固定區段、一第一延伸區段、 第一延伸區段以及一接觸區段，該第一固定區段係每一該第一導電接腳 之忒第鳊，且5亥第二固定區段係每一該第一導電接腳之一第二端，該第 -延伸區段以及該第二延伸區段 <立於該電路才反之該第一表面與該本體之 間’且該細H段之-第—表面曝露機本體，該接驅段之該第一表面 φ 用以與該連接接腳接觸’而該第一延伸區段以及該第二延伸區段分別與該 * 接觸區段之間形成一彎折結構以及一另一彎折結構。 - 15、如申請專利範圍第丨4項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電 路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一 該第一固定區段與每一該第二固定區段皆連接於該電路板且靠近於該電 路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一固定區段與該第 二固定區段中之至少一者，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置； 其中’該延伸導線直接形成於該電路板。 16、如申請專利範圍第14項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該複 29 M435652 數電子元件之至少一電子元件曝露於該接觸區段之一第二表面與該電路 板之間形成之該空間内。 17、 如申請專利範圍第丨項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括複數 第二導電接腳，設置於該電路板之該第一表面上，用以與該母座連接插槽 之複數另一連接接腳接觸；其中該複數第-導電接W冓成-USB 2.0傳輸 介面，而該複數第一導電接腳與該複數第二導電接腳共同構成一 USB 3.0 傳輸介面。 18、 如中料觀圍第丨項所述之通料舰流排制裝置，更包括複數 第二導電接腳，設置於該電路板之-第二表面上’用以與該連接插座之該 複數連接接哺觸；其巾該複數第三導電接腳構成_另_ USB 2 G傳輸介 面，使該通用串列匯流排應用裝置具有一雙面插接功能。 19、 一種通用串列匯流排應用裝置，用以插接於一母座連接插槽該母座 連接插槽包含複數連接接腳，該通用串列匯流排應用裝置包括： 一本體； 一電路板，設置於該本體内； 複數第-導電接腳，每-該第一導電接腳具有一第一固定區段以及 一接觸區段，該第-固定區段連接於該電路板並靠近於該電路板之一前 端，且該第-S]定區段與該接舰段之間形成至少一f折結構，使每一該 接觸區段曝露於該本體而與每-該連接接腳接觸；其中該電路板之—第二 表面與該接觸區段之間形成一空間；以及 複數電子元件，設置於該電路板之該第一表面。 、如申料利翻第19項所述之通财舰流誠观置，更包括— 外殼’套設於該本體上，使該外殼與該本體之間形成—插接空間。 2卜如中請專纖圍第19項所述之_串龍流排綱裝置，其中每一 30 。亥接觸區&之-第-表面曝露於該本體而與每一該連接接腳接觸該複數 電子元件之至少-電子元件設置並曝露於每一該接觸區段之一第二表面 與該電路板之該第-表面之間所形成之該空間内。 22、 如N專利誠第1S)項所述之通用串舰流排顧裝置，其中該本 體包括： - —本體開σ，設置於該本體之—底部上，使該電路板之-第二表面 曝露於該本體開口；以及 φ 承載部’㈣本體往該本體之—前端延伸娜成，且該承載部具 有複數開孔，每—該開孔對應—該第—導電接腳，且每—該第—導電接腳 之該接觸區段曝露於每一該開孔。 23、 如申請專利範圍第22項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本 體更包括-卡勾部，設置於該承載部之_前端，用以支撑該電路板，二該 卡勾部具有-斜面，用以引導該電路板伸入該本體内。 24、 如中睛專利範圍第19項所述之通用串顺流排制裝置，其中該本 體包括-本體開口，該電路板之該前端曝露於該本體開口，且該電路板之 • 一後端穿過該本體開口而伸入該本體内，而該本體開口之—開口高度小於 -該本體之一本體高度。 & ' . 25、如”專利朗第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一 該第-導電接腳更包括一第-延伸區段，位於該第—固定區段與該接觸區 段之間城第-延伸區段與該接觸區段之間形成該至少_料結構，而該 第-固定區段係以表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一 表面。 26、如申請專利範圍第Μ項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電 路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應1第—導電接聊，而每 31 M435652 % 一該延伸導線連接於所對應之該第—固定區段，並以朝向該電路板之一後 端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。 27、 如申請專利範圍第丨9項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一 邊第-導電獅更包括___第—延伸區段，位於該第—固定區段與該接觸區 段之間且該第-延伸區段與該接觸區段之間形成該至少—f折結構，而該 電路板包括複數電路板開孔，每一該電路板開孔對應每一該第一導電接 腳’且每一該第一導電接腳之該第-固定區段穿過所對應之該電路板開孔 而連接於該電路板。 28、 如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一 έ玄第一導電接腳更包括一第二固定區段以及一第二延伸區段，且該第二固 定區段與該接觸區段之間形成至少一另一，彎折結構，而該第二固定區段係 以表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。 29、 如申請專利範圍第28項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電 路板包括複數延伸導線，且每-該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一 該第-固定區段與每一該第二固定區段皆連接於該電路板且靠近於該電 ❿ 路板之贿端’而每—舰伸導線連接崎對狀該帛-m ^區段與該第 - 二固定區段中之至少-者，並以朝向該電路板之—後端的方向延伸設置； - 其中’該延伸導線直接形成於該電路板。 30、 如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一 該第-導電接腳更包括-第二固定區段，賴第二區段係與該本體之一内 表面接觸。 31、 如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置更包括複 數第二導電接腳，設置於該電路板之該第一表面上，用以與該母座連接插 槽之複數另-連接接腳接觸；其中該複數第一導電接腳構成一卿2〇傳 32 M435652 輸介面，而該複數第-導電接腳與該複數第二導電接腳共同構成一腦 3·〇傳輸介面。 32、 如申請專利範圍S 19項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括複 數第三導電接腳’設前路板之1二表面上，肋與該連接插座之 該複數連接接腳_ ;其巾該減第三導電接腳構成—另―usb2 〇傳輸 介面，使該通用串列匯流排應用裝置具有—雙面插接功能。 33、 一種通用串列匯流排應用裝置，包括： 一本體；

   一電路板，設置於該本體内； 一複數第-導電接腳，設置於該電路板並靠近該電路板之一前端，且 每-該第—導電接腳具有作為公__部且以立體延伸方式形成之一 接觸區段；其巾，每―該接擊段之_第_表轉露於該本體，且於每一 遠接觸區段中相對該第一表面之一第二表面與該電路板之一第一表面之 間形成一空間；以及 複數電子元件，設置於該電路板；其中，該些電子元件中之至少一 電子元件設置並曝露於該空間内。 34电如__第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該通 裝置用以插接一具有複數連接接腳之母座連接插槽，以 使忒二么插頭接觸部接觸於該些連接接腳。 =專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括一 該本體上，使該外殼與該本體之間形成一插接空間。 體專利範圍第33項所述之通料列匯流排應用裝置，其中該本 本體開口，設置於該本體之-底部上，使該電路板之一第二表面 33 M435652 曝露於該本體開口；以及 —承載部，由該本體往該本體 有減> 之、端延伸而形成’且該承載部且 有複數開孔，母-該開孔對應—該第 於每一該開孔_ 轉接腳’且母—該接觸區段曝露 37、如申請專利娜36項所述之通物值流麵裝置，其中兮本 體更包括一卡勾部，設置於該承載部 二 、 人 41 義，肋描該電路板，而該 卡勾。咕有—斜面，贱引導該電路板伸人該本體内。

   38如申咕專利乾圍苐33項所述之通用牟列匯流排應用装置，其中該 體包括-本體P扣，該電路板之該前端曝露於該本體開口，且該電路板之 -後端穿過該本體開口而伸人該本體内，而該本體開σ之—開口高度小於 該本體之一本體高度。 、 I如中請專概圍第33項所述之通物m流排制裝置，其中每一 玄第導電接聊之-第—端或―第二端係以表面黏著技術或焊接技術而 連接於該電路板之該第一表面。 40、如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電

   路板包括《電路嫌L，每一該電路板開孔對絲―該第—導電接腳， 且每一該第-導電接腳之一第一端或一第二端穿過所對應之該電路板開 孔而連接於該電路板。 申"月專利範1§第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一 該第一導電接腳更包括—固定區段以及—延伸區段，定區段係每一該 第-導電接腳之-第—端，該延伸區段位於該電路板之該第—表面與該本 體之間，且辆伸區段與該接_段之_成—f折結構。 42、如申請專利範圍第41項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電 路板包括複數延伸導線 且每一該延伸導線對應一該第-導電接腳，每一 34 線固又區段連胁該電職且靠近贿電絲之該前端，而每-該延伸導 置連接於觸應之顧定區段’並_向該·板之-後端的方向延伸設 ’其中’該延伸導線直接形成於該電路板。 如申晴專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該接 觸£段係該第-導電接腳之—第二端，且雜顺段曝露於該本體而不與 该本體接觸。 4如申清專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一 β第-導電接腳包括_第_固定區段、—第二固定區段、—第—延伸區段 以及-第二延伸區段’該第―固定區段係每__該第—導電接腳之一第一 端’且雜m段絲-該第—導電接腳之—第二端，該第—延伸區 奴以及该第二延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該第 延伸區段以及該第二延伸區段分別與該接觸區段之間形成—彎折結構 以及一另—彎折結構。 45、 如申請專利範圍第44項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電 路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一 該第-固定區段與每-該第二固定區段皆連接於該電路板，且每一該延伸 導線連接於所對應之該第一固定區段與該第二固定區段中之至少一者，並 以朝向該電路板之-後端的方向延伸設置；其巾，該延料線直接形成於 該電路板。 46、 如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括複 數第二導電猜，設置_電職之鱗—表面上，肋無母座連接插 槽之複數另-連接獅賴；其巾該魏第—導鶴腳構成—USB2〇傳 輸介面，而該複數第一導電接腳與該複數第二導電接腳共同構成一 USB 3.0傳輸介面。 35 M435652 47、如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括複 數第三導電接腳，設置於該電路板之一第二表面上，用以與該連接插座之 該複數連接接腳接觸；其中該複數第三導電接腳構成一另一 USB 2.0傳輸 介面，使該通用串列匯流排應用裝置具有一雙面插接功能。

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