M430006 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本新型是有關一種發光二極體封裝結構。 【先前技術】 ‘ 在曰常生活中，照明設備為不可或缺的重要工具。現 有的燈具多半以燈泡或燈管作為光源。在這些燈管或燈泡 t，較為常見者有曰光燈管、白熾燈泡與函素燈泡，由於 麵在發光時需消耗大量的電能’因此近年來應用發光二極體 (Light，Emitting Diode ’ LED)為光源的燈具已越來越受 歡迎。 發光二極體是一種半導體元件，早期led大多應用於 電子裝置的指示燈或顯示板的發光元件，但近年來已被大 量應用於照明設備中。當燈具利用LED作為光源時，與傳 統用燈泡為光源的燈具相較，LED燈具不僅具有壽命長、 鲁耗電量低、體積小、耐震與用途廣泛等優點，且不易如傳 統燈泡般容易破碎，對於使用者來說較為安全。 第1圖繪不習知具有發光一極體封裝結構之燈且 1〇〇的立體圖。如圖所不，燈具1〇〇包含發光二極體封裝 結構110、燈座120與驅動積體電路130。其中發先二極體 封裝結構110包含承載基板114與發光晶片112,且承載基 技114位於燈座120上，而發光晶片U2位於承載基板n4 上。驅動積體電路130位於燈座120内部的空腔122中， 足電性連接承載基板114’使發光晶片112可由驅動積體電 咏130來驅動。 4 電路130係位於燈座 ’如此一來，燈座120 電路130。 ΐ2〇然而，這樣的設計由於驅動積體 内’因此需預留空腔122的位置 幾何形狀或大小會受限於驅動積體 〔斬型内容】 2型之-技術態樣為-種發光二極體縣結構。 含C型一實施方式’ 一種發光二極體封裝結構包 :片、至少一驅動積體電路、負第極封==導體發光 邑緣層上形成有至少-第— 位於承载基板上。 薏檜與第_办班城 弟 置4日與弟二容置槽。第一容 戍於絕緣層:並: = 電T層被裸露出來。正極形 片位於第-容置槽中且i 電性連接電路層，用以_發光晶片。第 路。”-復盍發光晶片。第二封裝勝體覆蓋驅動積體電 在本新型一實施方式中 括複數光學透鏡。 在本新型一貫施方式中 發光晶片的數量相同。 其中上述第一封裝膠體更包 其中上述光學透鏡的數量與 2新型-實施方式中，其中上述發光晶片位 备置槽中之排列呈環狀、直線或前述兩者之組合。 在本新型-貫施方式中，其中上述承载基板的邊緣形 M430006 成有至少一凹部，並藉由凹部與一第一固定元件使承載基 板固定於一燈具承載面上。 在本新型一實施方式中，其中上述承載基板具有複數 第一固定孔，絕緣層具有複數第二固定孔與第一固定孔位 置對應，並藉由第一、第二固定孔與複數第二固定元件使 承載基板固定於燈具承載面上。 在本新型一實施方式中，其中上述第一容置槽與第二 ‘ 容置槽的形狀包含圓形或N邊形，且N為大於或等於3的 籲自然數。 在本新型一實施方式中，其中上述第一容置槽與第二 容置槽係緊鄰。 在本新型一實施方式中，其中上述第一容置槽與第二 容置槽係相隔一距離。 在本新型上述實施方式中，由於絕緣層上形成有第一 容置槽與第二容置槽，且固態半導體發光晶片與驅動積體 電路分別位於第一容置槽與第二容置槽中，因此具有此發 ®光二極體封裝結構的燈具不需預留其他容置驅動積體電路 的空間。此外，固態半導體發光晶片與驅動積體電路分別 電性連接電路層，使驅動積體電路可驅動裸露於第一容置 槽中的發光晶片發光。 【實施方式】 以下將以圖式揭露本新型之複數個實施方式，為明確 說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。 然而，應暸解到，這些實務上的細節不應用以限制本新型。 6 M4300Q6 也就是說，在本新型部分實施方式中，這此 是非必要的。此外，為簡化圖式起見，—些習々上的鈿節 構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪憤用的結 第2圖繪示根據本新型一實施方式之發光〜 結構200的立體圖。第3圖繪示第2圖之^先二極體封裝 結構200沿線段3-3’的剖面圖。同時參閱第2體封骏 發光二極體封裝結構200包含承載基板21〇、^與第3圖， 正極230、負極240、Μ個固態半導體發光晶片緣層22〇、 積體電路260、第一封裝膠體270與第二封=2S〇、軀動 本實施方式中Μ等於3,然而在其他實施方式 ^80。在 為3以外的自然數。 Μ可以 承載基板210其上具有電路層212，且絕緣層22〇位 於承載基板210上。其中，承載基板21〇的材質可以為玻 璃纖維、鋁或銅。此外，絕緣層22〇上形成有第一容置槽 222與第二容置槽224’使部分電路層212可由第一容置槽 222與第一各置槽224裸露出來。正極230形成於絕緣層 220上並與電路層212連接。負極240形成於絕緣層220 3與！路層212連接。在本實施方式中，第-容置槽222 1、六=置槽224的形狀為圓形，且第一容置槽222與第 二，，槽224相隔一距離D。然而在其他實施方式中，第 槽222與第二容置槽224的形狀可以為N邊形，其 L卜等於3的自然數，例如三角形、矩形等等。 在夕’第一容置槽222與第二容置槽224可以為緊鄰的設 計，例如距離D大約近似於零。 心半V體發光晶片250位於第一容置槽222令且分 7 ^兒1生連接電路層2Π。驅動積體電路260位於第二容置 :^24中且電性連接電路層212，用以驅動固態半導體發 齋曰曰片250。其中’固態半導體發光晶片25〇與驅動積體 兔略260可以採用晶片直接封裝（Chip On Board ; COB)的 方式電性連接電路層2Π的方式，晶片直接封裝的製程可 .以包含晶片黏著、導線連接與封膠。在本實施方式中，如 第3圖所示，第一封裝膠體270覆蓋固態半導體發光晶片 0 ’且第二封裝耀·體280覆蓋驅動積體電路260。其中， 鲁第一封裴膠體270為透光的膠體，使固態半導體發光晶片 發出的光線可穿透第一封裝膠體Wo發出。此外，固 〜、半‘體發光晶片250位於第一容置槽222中之排列呈直 ^，但再其他實施方式中可以呈環狀或直線與環狀兩者之 '、且合’依照設計者需求而定。 體而言，形成於絕緣層220上的正極230與負極24〇 =了與電路層212連接外，還與外部供電設備連接（未繪示 二圖）。當正極230與負極240被供電時，由於固態半導體 ，光晶片250與驅動積體電路細分別電性連^電路層 12，因此驅動積體電路260可驅動固態半導體發光晶片 發光。此外，由於固態半導體發光晶片25〇 ‘於曰第曰一 ^置槽222中，因此當固態半導體發光晶片25q發光時， 光線可經由透光的第-封裝膠體27G從第一容置槽您出 氣 、曰”圃之固恶半；體發光晶片250盥驅 =體電路電性連接電路層212的俯視示意圖。第、4B 圖、、不第4A圖之固態半導體發光晶片25〇與驅動積第體電 8 路電性連接電路層212的電路圖。同時 與4B圖，固態半導體發光晶片25〇呈直❹第从圖 疏接點213連接驅動積體電略26〇，電路層= 負極接點215連接固態半導體發光晶片 、 半導體發光晶片250以串聯的方式電性連接。4 一個固怨 示第2圖之發光二極體封裝結構2〇G應用於 燈具獅¥的分解圖。在本實施方式中，第—蚊元件32〇 與孔洞312位於一燈具承載面310上。承載基板21〇的邊 緣形成有凹部214，且凹部214的位置對應於第一固定元 件320的位置。因此，凹部214與第—固定元件32〇可使 承載基板210固定於燈具承載面31〇上。此外，承載基板 210還可具有第一固定孔216,絕緣層22〇具有與第一固定 孔216位置對應的第二固定孔226。其中，第二固定元件 218可耦合於第一固定孔216、第二固定孔226與孔洞312。 因此，第一固定孔216、第二固定孔226與第二固定元件 218可使承載基板210固定於燈具承載面31〇上。 由於絶緣層220上形成有第一容置槽222與第二容置 槽224,且固怨半導體發光晶片250與驅動積體電路26〇 分別位於第一容置槽222與第二容置槽224中，因此具有 此發光·一極體封裝結構200的燈具3〇〇不需預留盆他容置 驅動積體電路260的空間。 第6圖繪示根據本新型另一實施方式之發光二極體封 裝結構200的立體圖。第一封裝膠體27〇還可選擇性地包 括光學透鏡290，且光學透鏡290的數量與固態半導體發 光晶片250的數量相同。在本實施方式中^光^透鏡29〇 M430006 的數量為3。當固態半導體發光晶片25〇發光時’光線圩 經由透光的第一封裝膠體27〇與光學透鏡29〇出光。 應瞭解到，在以下敘述中，已經在上述實施方式中敫 述過的内容將不再重複贅述，僅就不同數目與不同排列方 式之固態半導體發光晶4 25〇的實施方式加以補充，合先 敘明。 第7圖繪示根據本新型又一實施方式之發光二極體封 裝結構200的立體圖。發光二極體封裝結構2〇〇包含承载 •基板210、絕緣層220、正極23〇、負極24〇、m個固態半 導體發光晶片250、驅動積體電路260、第一封裝膠體27〇
與第二封裝膠體280。與上述實施方式不同的地方在於M 等於9，且固態半導體發光晶片25〇位於第一容置槽222 中呈直線與環狀排列。 曰 第8A圖繪示第7圖之固態半導體發光晶片25〇與驅
動積體電路260電性連接電路層212的俯視示意圖。第8B 鲁圖繪示第8A圖之固態半導體發光晶片25〇與驅動積體電 略+260電性連接電路層212的電路圖。同時參閱第圖 $第8B圖’固態半導體發光晶片25〇呈直線與環狀排列， 與路層212的正極接點213連接驅動積體電路260，電路 層212的負極接點215連接固態半導體發光晶片25〇，使 '^條串聯的固態半導體發光晶片250以並聯的方電性連 轾。 第9圖繪示根據本新型再一實施方式之發光二極體封 姜結構200的立體圖。第一封裝膠體27〇仍可選擇性地包 祛光學透鏡290，且光學透鏡290的數量與固態半導體發 M430006 光晶片250的數量相同。在本實施方式中，光學透鏡290 的數量為9。 本新型上述實施方式與先前技術相較，具有以下優點： (1) 絕緣層上形成有第一容置槽與第二容置槽，且固 態半導體發光晶片與驅動積體電路分別位於第一容置槽與 第二容置槽中，因此具有此發光二極體封裝結構的燈具不 需預留其他容置驅動積體電路的空間。 (2) 固態半導體發光晶片與驅動積體電路分別電性連 鲁接電路層，使驅動積體電路可驅動裸露於第一容置槽中的 發光晶片發光。 雖然本新型已以實施方式揭露如上，然其並非用以限 定本新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本新型之精神和 範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本新型之保護範 圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 * 第1圖繪示習知具有發光二極體封裝結構之燈具的立 體圖。 第2圖繪示根據本新型一實施方式之發光二極體封裝 結構的立體圖。 第3圖繪示第2圖之發光二極體封裝結構沿線段3-3’ 的剖面圖。 第4A圖繪示第2圖之固態半導體發光晶片與驅動積 體電路電性連接電路層的俯視示意圖。 第4B圖繪示第4A圖之固態半導體發光晶片與驅動積 11 M430006 體電路電性連接電路層的電路圖。 第5圖繪示第2圖之發光二極體封裝結構應用於燈具 時的分解圖。 第6圖繪示根據本新型另一實施方式之發光二極體封 裝結構的立體圖。 第7圖繪示根據本新型又一實施方式之發光二極體封 裝結構的立體圖。 _ 第8A圖繪示第7圖之發光晶片與驅動積體電路電性 ®連接電路層的俯視示意圖。 第8B圖繪示第8A圖之固態半導體發光晶片與驅動積 體電路電性連接電路層的電路圖。 第9圖繪示根據本新型再一實施方式之發光二極體封 裝結構的立體圖。 【主要元件符號說明】 100 :燈具 110 :發光二極體封裝結構 112 :發光晶片 114 :承載基板 120 :燈座 122 :空腔 130 :驅動積體電路 200 :發光二極體封裝結構 210 :承載基板 212 :電路層 213 :正極接點 214 :凹部 215 :負極接點 216 :第一固定孔 218 :第二固定元件 220 :絕緣層 222 :第一容置槽 224 :第二容置槽 12 M430006 226 :第二固定孔 230 :正極 240 :負極 250 :固態半導體發光晶片 260 :驅動積體電路 270 :第一封裝膠體 280 :第二封裝膠體 290 :光學透鏡 300 :燈具 310 :燈具承載面 312 :孔洞 320 :第一固定元件 3-3’ ：線段 D :距離
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