五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於-種積體電路測試卡，特別是一種具有 強化探針電性觸點結構的積體電路測試卡。 【先前技術】 般而a，圓上的積體電路元件必須先行測試其電 氣特性，藉以判定穑體雷.牧_ 積疆電路凡件是否良好。良好的積體電 路將被選出以進行後鲭之44壯a丨 、裝製程，而不良品將被捨棄以 避免增加額外的封裝成本。完成封裝之積體電路元件必須 再進行另-次電性測試以筛選出封裝不良品’進而提升最 、-、成m良率》換^之，積體電路元件在製造的過程中，必 須進行數次的電氣特性測試。 積體電路測試卡係依據待測元件之規格，例如針數（ Ph^count)、間距（pitch)、大小（pad—)，以及量測 機台所设定的南度（pr〇be depth)製造出符合規格之積體 電路測試卡。當進行待測元件之電性量測時，則藉由積體 電路測試卡之探針傳送量測機台之測試訊號至待測元件， 並將量測到之電性參數傳送回量測機台，以便進行電性分 析。 圖1係一習知積體電路測試卡10之剖視圖。該積體電路 測試卡10包含一電路板12、一設置在該電路板12上之支撑 物14、複數根固定在該支撑物14上之探針“，及一電連接 M429099 該探針16與一導線26之導通孔20。該探針16係以環氧樹脂 24固定於該支撑物14上。在進行量測時，該積體電路測試 卡ίο係安置於一量測機台（未顯示圖n上，該探針16與一 待測元件30之訊號接點38形成電氣接觸，以便進行電性參 數量測訊號之傳送。惟，該探針16係以焊接方式與該導通 孔20連接，因此，該探針16與該導通孔2〇連接部分易於因 使用時間的增加，再加上此連接結構之探針16不具有較強 • ^度及長時間負荷該電路板12的重量，進而產生斷裂的情 況。 【新型内容】 本創作之-實施例揭示一種積體電路測試卡包含一 電路板、至少-㈣式探針、m结構及—第二支 撐結構。該電路板包含至少—電性導通柱，該㈣式探針 具有一後端部、一彎折部、一連接臂 及一尖部，該連接臂 經配置以耦接該尖部及該彎折部，該 後^部經配置以搞接 該彎折部及該至少一電性導通柱， _.. 支擇結構設置於該電 路板上以支樓該至少式探 ^ Α, 邊弟一支撐結構設置 於該電路板上以支撐該彎折部。 且右# + Α 丨另，該連接臂與一水平線 〃、有-第-失角，該彎折部與該水平 該第一夾角不同於該第二夾角。 第一夹角 本創作之一實施例揭示一 裡積體電路翊試卡，包含一 電路板、至少-直立式探針及 支撐結構。該電路板 M429Q99 ^含至少1性導通桂，該至少-直立式探針具有-後端 P線狀本體及-尖部’該線狀本體經配置以麵接該 部及該後端部，該後端部經配置⑭接該至少—電性導通 柱，該支㈣構設置於該電路板上以支#該至少_直立式 探針，另，該後端部與一水平線具有一第一夾角。 ^
上文已經概略地敍述本揭露之技術特徵，俾使下文之 本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。#成本揭露之申請專 利範圍標的之其它技術特徵將描述於下文。本揭露所屬技 術領域中具有通常知識者應可瞭解，下文揭示之概念與特 定實施例可作為基礎而相當輕易地予以修改或設計其它結 構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領 域中具有通常知識者亦應可瞭解，這類等效的建構並無法 脫離後附之申請專利範圍所提出之本揭露的精神和範圍。 【實施方式】 圖2及圖3例示本創作一實施例之積體電路測試卡4〇， 圖3係沿著圖2之1 -1剖面線之局部剖示圖。該積體電路測試 卡40 A包含一電路板42、一第一支標結構44'、一第二支樓 結構44、至少一懸臂式探針46、一第一黏著物48，及一第二 黏著物48 ^該支撐結構44設置於該電路板42上以支擇該懸 臂式探針46，該電路板42包含至少一電性導通柱33，該至 少一懸臂式探針46具有一後端部41、一彎折部43、一連接 臂45及一尖部47。該後端部41經配置以直接觸接該電路板 M429099 之該至少一電性導通柱33，該彎折部43經配置以耦接該後 端部41及該連接臂45以增加該後端部“之韌度，該第一黏 著物48,將該彎折部43固定於該第一支撐結構料•上該第二 黏著物48將該連接臂45固定於該第二一支撐結構料上。該 連接臂45另-端福接於該尖部47。其中，該至少一懸臂式 探針46、該電路板42之該至少—f性導通㈣及純於該 至少電性導通柱33之一導線31形成一電性訊號傳導路徑
。該電路板42具有一中央開口42,，該第二支撐結構料係一 環繞該中央開口 42,之支標環。 圖4例不圖3之懸臂式探針46與電路板42間電性接觸結 構之放大示意圖。由圖4可知，該連接臂45與一水平線具有 第夾角55,該彎折部43與該水平線具有一第二夾角57 該第《角不同於該第二夾角。該後端部41及該電路板 42間具有第二夾角49，其中，該第三夾角之角度係介 於15度至60度。 圖5係例示本創4乍一實施例之積體電路測試卡之局 部剖示圖。㈣於圖3所示之積體電路測試卡4〇a，圖5之積 體電路測試卡4 G B之該至少_懸臂式探針4 6另包含__平面 至少一電性導通 部132,經配置以直接觸接該電路板42之該 柱33以避免到傷該至 少一懸臂式探針46、 )一電性導通柱33之一接觸面。該至 該平面部132、該電路板42之該至少一 電性導通柱33及耦接於該至少一電性導通柱”之一導㈣ 形成一電性訊號傳導路徑。 M429Q99 圖6係例示本創作一實施例之積體電路測試卡40C之局 部剖示圖。相較於圖3所示之積體電路測試卡40A，圖6之積 體電路測試卡40C另包含一中介質51，設置於該後端部41 及該相對應之該至少一電性導通柱3 3之間。該中介質5 1經 配置以垂直方向傳導一電性訊號至該電性導通柱33或至該 至少一懸臂式探針46。該至少一懸臂式探針46、該中介質 51、該電路板42之該至少一電性導通柱33及耦接於該至少 一電性導通柱33之一導線31形成一電性訊號傳導路徑。 圖7例示圖6之探針46與電路板42間電性接觸結構之放 大示意圖。由圖7可知，該連接臂45與一水平線具有一第一 夾角55，該彎折部43與該水平線具有一第二夾角57，該第 一夾角不同於該第二夹角。該後端部41及該電路板42間具 有一第三夾角49,其中，該第三夾角49之角度係介於15度 至60度。 圓8係例示本創作一實施例之積體電路測試卡4〇d之局 部剖示圖。相較於圖6所示之積體電路測試卡4〇(：，圖8之積 體電路測試卡40D之該至少一懸臂式探針46另包含一平面 部152 ’經配置以直接觸接該電路板42之該中介質51以避免 到傷相對應之該中介質51之一接觸面。該至少一懸臂式探 針46、該平面部152、該電路板42之該至少一電性導通柱” 及耦接於該至少-電性導通柱33之-導線31形成一電性訊 號傳導路徑。 圖9及圖1〇例示本創作一實施例之積體電路測試卡 M429099 ，圓10係沿著圖9之2-2剖面線之局部剖示圖。該積體電路 測試卡60A包含一電路板6卜至少一支撐結構81及至少一直 立式探針76。該支樓結構81具有一上導引板83及一下導引 板87,且該支撐結構81設置於該電路板61上以支撐該直立 式探針76,該電路板61包含至少一電性導通柱63，該至少 —直立式探針76具有一後端部71、一線狀本體75及一尖部 77，該線狀本體75經配置以耦接該尖部77及該後端部71， 該後端部71經配置以耦接該至少一電性導通柱63。其中該 後端部71係由彎折該線狀本體7 5之後段部分而形成以增加 該後端部71之勃度’該線狀本體75另一端耦接於該尖部77 。其中，該至少一直立式探針76、該電路板61之該至少一 電性導通柱63及耦接於該至少一電性導通柱63之一導線“ 形成一電性訊號傳導路徑。 圖11例示圖10之直立式探針76與電路板61間電性接觸 結構之放大示意圖。由圖11可知，該後端部7丨與一水平線 具有一第一夾角85,該後端部71及該電路板61間具有一夾 角91，其中，該第一夾角85之角度係介於15度至6〇度且等 於該夾角91之角度。 圖12係例示本創作一實施例之積體電路測試卡6〇B之 局部刮示圖。相較於圖1〇所示之積體電路測試卡6〇A，圖12 之積體電路測試卡60B之該至少一直立式探針76另包含一 平面部172 ’經配置以直接觸接該電路板61之該至少一電性 導通柱63及避免刮傷該至少一電性導通柱63之一接觸面。 該至少-直立式探針76、該平面部172、該電路板6ι之該至 )一電性導通柱63及耦接於該至少一電性導通柱63之一導 線65形成一電性訊號傳導路徑。 圖13係例示本創作一實施例之積體電路測試卡60C沿 著圖9之2-2剖面線之局部刮示圖。由圖13可知該積體電 路測試卡60C包含一電路板61、至少一支撐結構81、一中介 質ιοί及至少一直立式探針76。該支撐結構81具有一上導引 板83及下導引板87，且該支樓結構81設置於該電路板61 上以支撐該直立式探針76,該電路板61包含至少一電性導 通柱63,該中介質1〇丨經配置以垂直方向傳導一電性訊號至 該電性導通柱63或至該至少一直立式探針76。該至少一直 立式探針76具有一後端部71、一線狀本體75及一尖部77， 該線狀本體75經配置以耦接該尖部77及該後端部71，該後 端部71經配置以耦接該至少一電性導通柱63。該中介質1 〇】 經配置位於該後端部71及該相對應之該至少一電性導通柱 63之間。其中該後端部71係由彎折該線狀本體75之後段部 分而形成以增加該後端部71之韌度，該線狀本體75另一端 耦接於該尖部77。其中，該至少一直立式探針76、該中介 質1(Π、該電路板72之該至少一電性導通柱63及耦接於該至 少一電性導通柱63之一導線65形成一電性訊號傳導路徑。 圖14例示圖13之探針76與電路板61間電性接觸結構之 放大示意圖。由圖14可知，該後端部71與一水平線具有一 第一夾角85,該後端部71及該電路板61間具有一夾角111， M429099 其中，該第一夾角85之角度係介於15度至6〇度且等於該夾 角111之角度。 圖1 5係例示本創作一實施例之積體電路測試卡6〇D之 局部剖示圖。相較於圖13所示之積體電路測試卡6〇(：，圖15 之積體電路測試卡60D之該至少一直立式探針76另包含一 平面部192，經配置以直接觸接該電路板61之該中介質ι〇ι 及避免刮傷該中介質101之一接觸面。該至少一直立式探針 76、該平面部192、該電路板61之該至少一電性導通柱〇 及耦接於該至少一電性導通柱63之一導線65形成一電性訊 號傳導路徑。 本創作之技術内容及技術特點已揭示如上，然而本揭 露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解’在不背離後附 申請專利範圍所界定之本揭露精神和範圍内，本揭露之教 示及揭示可作種種之替換及修飾。例如，上文揭示之許多 製程可以不同之方法實施或以其它製程予以取代，或者採 用上述二種方式之組合。 此外’本案之權利範圍並不侷限於上文揭示之特定實 施例的製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步 驟。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，基於 本揭露教示及揭示製程、機台、製造、物質之成份、裝置 、方法或步驟，無論現在已存在或日後開發者，其與本案 貫施例揭示者係以貫質相同的方式執行實質相同的功能， 而達到實質相同的結果，亦可使用於本揭露。因此，以 -II . 申。月專利範圍係用以涵蓋用以此類製程、機台、製造、 物質之成份、裝置、方法或步驟。 【圖式簡單說明】 圖1係一習知積體電路測試卡丨〇之剖視圖； 圖2例不本創作一實施例之積體電路測試卡； 圖3係例不本創作一實施例之積體電路測試卡之局邹 剖示圖； 圖4例示圖3之探針與電路板間電性接觸結構之放大示 意圖； 圖5係例不本創作一實施例之積體電路測試卡之局部 剖示圖； 圖6係例示本創作一實施例之積體電路測試卡之局部 剖示圖； 圖7例示圖6之探針與電路板間電性接觸結構之放大示 意圖； 圖8係例示本創作一實施例之積體電路測試卡之局部 剖示圖； 圖9例示本創作一實施例之積體電路測試卡； 圖10係例示本創作一實施例之積體電路測試卡之局部 剖示圖； 圖11例示圖10之探針與電路板間電性接觸結構之放大 示意圖； -12- M4290(99 圖12係例示本創作一實施例之積體電路測試卡 剖示圖； 圖13係例示本創作一實施例之積體電路測試卡之局部 剖不圖； 圖㈣例示圖B之探針與電路板間電性接觸結構之放 大示意圖；及 圖15係例示本創作一實施例之積體電路測試卡之局部 剖示圖。 【主要元件符號說明】 10 積體電路測試卡 12 電路板 14 支撑物 16 探針 20 導通孔 24 環氧樹脂 26 導線 30 待測元件 31 導線 33 電性導通柱 38 訊號接點 40Α 積體電路測試卡 40Β 積體電路測試卡 -13- M4290.99
40C 積體電路測試卡 40D 積體電路測試卡 41 後端部 42 電路板 42' t央開口 43 彎折部 44 第二支撐結構 44' 第一支撐結構 45 連接臂 46 懸臂式探針 47 尖部 48 第二黏著物 48， 第一黏著物 49 第三夾角 51 中介質 55 第一夾角 57 第二夾角 60A 積體電路測試卡 60B 積體電路測試卡 60C 積體電路測試卡 60D 積體電路測試卡 61 電路板 63 電性導通柱 M429099
65 導線 71 後端部 75 線狀本體 76 直立式探針 77 尖部 81 支撐結構 83 上導引板 85 第一夾角 87 下導引板 91 夾角 101 中介質 111 夾角 132 平面部 152 平面部 172 平面部 192 平面部 -15