TWM423354U - Gas concentrations control device of pressure container - Google Patents

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TWM423354U TW100214832U TW100214832U TWM423354U TW M423354 U TWM423354 U TW M423354U TW 100214832 U TW100214832 U TW 100214832U TW 100214832 U TW100214832 U TW 100214832U TW M423354 U TWM423354 U TW M423354U
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Description

M423354 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於氣體濃度控制裝置,特別 ,烤箱裝置中,用以對其之容置空間中之氣體濃; 控制之氣體濃度控制裝置。 進仃 【先前技術】 S夫的除/包烤箱,係、施以高壓與高溫於膠著材 ,溫可使膠著材料的減降低’高壓係可使於踢著材料中已 存在的氣_壓力^騎於膠著材狀外 使膠著材射之氣㈣小,料纽提升產品的品 性二此習知技術係已廣泛應用於半導體封裝製程上,目前多 =-種工業用加_泡烤箱裝置對晶片黏著膠材進行處 烤厂箱裝置之内部係連接至烤箱外部之高壓氣 提供姥^: ’而烤箱内部所需熱能係以一電熱裝置 :烤相Μ具有一驅動馬達,係用以驅動設置於 二:央:-風扇旋轉’該風扇設峨裝置, : 内部受熱的高溫高壓氣體产叙 阿相 箱争的半導_料㈣=動且μ分佈’進錢放置於烤 體濃,==品之特定製程’其於除跑烤箱内部所需之氣 受度相當有限,在除泡烤^測及控制設備,其厂堅力耐 用,而有予以改良之必要。目南溫高麗的環境下無法使 3 M423354 【新型内容】 本創作之主要目的’係提供—縣力容器之氣體濃度控 制裝置,其適用於-高溫高㈣境中,例如半導體封裝加工 • 所使用之加壓除泡烤箱裝置内部容置空間,用㈣其中之氣 體濃度進行控制。 ~ 本創作解決㈣之技術手段,係提供—種壓力容器之氣 體濃度控制裝置,係用以對—烤箱裝置之—腔體内部所形成 # ^一容置空間中之氣體濃度進行控制;烤箱裝置具有-進氣 官及-出氣管’其係分別與容置空間相連通,以供氣體流入 及流出,·進氣管連接至一氣壓源,進氣管上設置有一第一電 磁閥,出氣管上設置有—第二電磁閥;氣體濃度控制裝置包 括:一氣體含量感測裝置,係用以定時對容置空間中之一氣 體含I進打感測’·-控制單元,連接至氣體含量感測裝置、 第一電磁閥、以及第二電磁閥,係供設職濃度,由該 氣體含量感測裝置之量測結果判斷該容置空間中之氣體濃 φ 度是否到達該預定濃度,並依據判斷結果對該第一電磁閥及 該第一電磁閥進行控制。 右控制單元之判斷結果為尚未到達預定濃度,則開啟第 電磁閥以自氣壓源流入氣體至容置空間内。控制單元係於 肖啟第-電磁閥的同時,開啟第二電磁闊;當控制單元之判 斷結果為已達預定濃度,則關閉第一電磁閥。 在本創作之一較佳實施例中,控制單元係於關閉第一電 磁閥的同時,關閉第二電磁閥。 在本創作之另一較佳實施例中,容置空間中係設置至少 4 M423354 一壓力感測器,以對其中之壓力進行感測,控制單元係供設 定-預定壓力’並依據至少—壓力感測器之感測結果判斷容 置空間t之壓力是否已達預定壓力;#控制單元之判斷結果 為已達預定濃度’但尚未到達預定壓力時,控制單元關閉第 二電磁閥;當判斷結果為已達預定濃度,且已達預定壓力 時,控制單元關閉第一電磁閥。 【實施方式】 请參閱第1圖,其係、本創作之—較佳實施例之示意圖, 如圖所示,本創作之壓力容器之氣體濃度控制裝置,係用以 對-烤箱裝置9之-腔體内部所形成之__容置空間9ι中之 氣體濃度進行控制。 烤相裝置9具有一進氣管91、以及一出氣管92,其係 分別與容置空間9G相連通,以供氣體流人及流出;進氣管 91連接至-氣壓源刚,進氣管91上設置有一第—電磁闊 11,其係用以控制氣體流入容置空間9〇,出氣管92上設置 有第一電磁閥!2、以及一閥門13,第二電磁閥12用以控 制乳體自容置空間9〇流出,閥門13較佳係為一單向閥、或 一逆止閥,用以限制氣體之流向以避免反向流入容置空間 90 ° 在本創作實施例中,烤箱裝置9之容置空間90中之壓 力係大於2大氣壓。烤箱裝置9的腔體中係設置有至少一加 熱模組93 ’錢容置空間9()達到—預定溫度以及—預定升 溫速率。容置空間9〇中係設置有一渦輪風扇94、至少一溫 5 M423354 度感測器96、以及至少-壓力感測器97,洞輪風扇94係由 相連接之一馬達95驅動轉動’進而可使容置空間9〇中的氣 體流動’溫度感測器96與壓力感測器97係分別對容置空間 90中的溫度及壓力進行感測。 氣體濃度控制裝置包括一氣體含量感測裴置8、以及— 控制單元10,氣體含量感測裝置8用以定時對容置空間卯 中之一氣體含量進行感測,控制單元1〇係連接至氣體含量 感測裝置9、第一電磁閥u、以及第二電磁閥12,係供使 用者設定一預定濃度,由氣體含量感測裝置8之量測結果來 判斷容置空間90中的氣體濃度是否已達到使用者所設定之 預定濃度,並依據判斷結果對第一電磁閥u及第二電磁閥 12進行控制。 氣體含量感測裝置8係以一連通管80與容置空間9〇 相連通,其包括一氣體含量感測器81、一氣體參數調節器 82、以及一延伸連通管83,延伸連通管83係與連通管8〇 相連接’氣體參數調節器82係連接於氣體含量感測器81 與延伸連通管83之間。 氣體參數調節器82用以對自延伸連通管83流入的氣體 進行調節,以使流入氣體之例如溫度、壓力、流速等之特定 參數符合氣體含量感測器81的量測範圍,進而供其進行感 測。氣體參數調節器82可包括一流量調速閥821、以及一 第三電磁閥822,其中流量調速閥821用以調整供應至氣體 含量感測器81的氣體流量以及流速,第三電磁閥822在一 控制器(未示)的控制下,可用以控制容置空間90中的待測 6 M423354 氣體是否流入氣體含量感測器8卜氣體 以感測氣體含量。延伸連通f83較佳係為—”,容置= 間如中的待測氣體經過延伸連通f83後,可;溫度降
凊參照第2圖’其係本創作之—較佳實施例之控制流程 圖。使用者依據所需’於㈣單元1G設定—狀濃度,氣 體含量感測裝置續進行感測(步驟Sigi);控制單元 10依據氣體含量感測裝^ 8之感測結果判斷是否已達到使 用者所設定之預定濃度(步驟隨);^是,則返回步驟 S101;若否’則控制單元10開啟第—電磁閥U以及第二電 磁閥12(步驟S103),如此,氣體係經由進氣管91自氣壓源 100流入容置空間90,並經由出氣管92流出;當控制單元 1〇判斷已達預定濃度時,即同時關閉第一電磁閥u及第二 電磁閥12(步驟S104) ’以使容置空間保持於預定濃度,氣 體含量感測裝置係持續進行感測。
請參照第3圖,其係本創作之另一較佳實施例之控制流 程圖。使用者依據所需,於控制單元1〇設定一預定濃度、 以及一預定壓力,氣體含量感測裝置8、以及壓力感測器97 係持續進行感測(步驟S2〇1);控制單元10依據氣體含量感 /則裝置8之感測結果判斷是否已達到使用者所設定之預定 濃度(步驟S202);若否,則控制單元1〇開啟第一電磁閥n 以及第二電磁閥12(步驟S203),如此,氣體係經由進氣管 91自氣壓源1 〇〇流入容置空間9〇 ’並經由出氣管92流出; 當控制單元10判斷已達預定濃度時,即關閉第二電磁閥 12(步驟S204);接著控制單元1〇係依據壓力感測器97之感 7 M423354 測結果判斷是否已達使用者所設定之預定壓力,並當判斷已 達預定壓力時關閉第一電磁閥11(步驟S205)。 由以上之實施例可知,本創作所提供之氣體濃度控制裝 置確具產業上之利用價值,故本創作業已符合於專利之要 件。惟以上之敘述僅為本創作之較佳實施例說明,凡精於此 項技藝者當可依據上述之說明而作其它種種之改良,惟這些 改變仍屬於本創作之創作精神及以下所界定之專利範圍中。 【圖式簡單說明】 第1圖係本創作之一較佳實施例之示意圖。 第2圖係本創作之一較佳實施例之控制流程圖。 第3圖係本創作之另一較佳實施例之控制流程圖。 【主要元件符號說明】
10 100 控制单元 氣壓源 第一電磁閥 第二電磁閥 閥門 8 80 81 82 氣體含量感測裝置 連通管 氣體含量感測器 氣體參數調節器 流量調速闕 8 821 M423354 822 第三電磁閥 83 延伸連通管 9 烤箱裝置 90 容置空間 91 進氣管 92 出氣管 93 加熱模組 94 滿輪風扇 95 馬達 96 溫度感測器 97 壓力感測器 S101-S104 步驟 S201-S205 步驟

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍: :觀力容H之氣體濃度控制裝置,制以對 置之-腔體内部所形成之—容置空間中之氣體 仃控制;該烤箱裝置具有—進氣管及一出氣f,复= :與該容置空間相連通,以供氣體流入及流出;該t 管連接至-氣_,該進氣管上設置有—第—電磁t =氣管上設置有一第二電磁閥;該氣體濃度控制裝置 —氣體含量感測裝置,係用以定時對該容置空間中之— 氣體含量進行感測; —控制單元,連接至該氣體含量感測裝置、該第一電磁 閥、以及該第二電磁閥,係供設定一預定濃度,由該 氣體含量感測裝置之量測結果判斷該容置空間中之 氣體濃度是否到達該預定濃度,並依據判斷結果對該 第一電磁閥及該第二電磁閥進行控制。 2·,申請專利範圍第i項所述之壓力容器之氣體濃度控制 裝置,其中,當該控制單元之判斷結果為尚未到達該預 定濃度,則開啟該第一電磁閥以自該氣壓源流入氣體至 該容置空間内。 3 •如申請專利範圍第1項所述之壓力容器之氣體濃度控制 裝置’其中’當該控制單元之判斷結果為已達該預定濃 度,則關閉該第一電磁閥。 4.如申請專利範圍第1項所述之壓力容器之氣體濃度控制 10 M423354 裝置,其中該控制單元係於開啟該第一電磁閥的同時, 開啟該第二電磁閥。 5·如申請專利範圍第4項所述之壓力容器之氣體濃度控制 裂置,其中該控制單元係於關閉該第一電磁閥的同時, 關閉該第二電磁閥。 6.如申請專利範圍第4項所述之壓力容器之氣體濃度控制 裝置,其中該容置空間中係設置至少一壓力感測器,以
    對其中之壓力進行感測,該控制單元係供設定一預定壓 力,並依據該至少一壓力感測器之感測結果判斷該容置 空間中之壓力是否已達該預定壓力;當該控制單元之判 畸結果為已達該預定濃度,但尚未到達該預定壓力時, 叇控制單元關閉該第二電磁閥;當判斷結果為已達該預 定濃度,且已達該預定壓力時,該控制單元關閉該第一 電磁閥。 如申凊專利範圍第1項所述之壓力容器之氣體濃度控制
    骏置,其中該出氣管上更設置有一閥門,其係為一單向 閱、或一逆止閥,用以限制氣體之流向。 如申請專利範圍第i項所述之壓力容器之氣體濃度控制 骏置’其中該氣體含量感測裝置係以一連通管與該容置 空間相連通,其包括一氣體含量感測器、以及一氣體參 數調節器,該氣體含量感測器用以感測—氣體含量,該 軋體參數5周節器連接於該連通管與該氣體含量感測器之 ]用以對自該連通管流入之氣體進行調節,以使該氣 體中的一個或多個特定參數符合該氣體含量感測器之量 11 9洌範圍,進而供該氣體含量感測器進行感測。 9,如申請專利範圍第8項所述之壓力容器之氣體濃度控制 j置’其中該氣體含量感測裝置更包括有一延伸連通 s,連接於該連通管與該氣體參數調節器之間,該延伸 連通管係為—盤管,用以降低由該連通管流入之氣體之 溫度。 10·如申請專利範圍第8項所述之壓力容器之氣體濃度控制 裝置’其中該氣體參數調節器包括一流量調速閥、以及 一第三電磁閥,該流量調速閥用以調整流入氣體之流量 以及流速,該第三電磁閥用以控制待測氣體是否流入氣 體含量感測器。 U.如申請專利範圍第8項所述之壓力容器之氣體濃度控制 裝置,其中該容置空間中係設置至少一溫度感測器,以 對°亥谷置空間中之溫度進行感測,進而據以控制該氣體 參數調節器。 12_如申請專利範圍第1項所述之壓力容器之氣體濃度控制 裝置’其中該烤箱裝置之壓力大於2大氣壓。 13.如申請專利範圍第丨項所述之壓力容器之氣體濃度控制 裝置’其中該腔體中設置有至少一加熱模組,以使該容 置空間達到一預定溫度以及一預定升溫速率。 14 ·如申請專利範圍第1項所述之壓力容器之氣體濃度控制 裂置’其中該容置空間中設置一渦輪風扇,其係由一馬 達驅動轉動,以使該容置空間中之氣體流動。 12
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140124061A1 (en) * 2012-11-08 2014-05-08 Kyle Patrick Daniels Shutter Valve for Pressure Regulation
US20150041695A1 (en) 2013-08-07 2015-02-12 Kyle P. Daniels Shutter valve
DE102020206030B3 (de) * 2020-05-13 2021-07-22 Festo Se & Co. Kg Ventilvorrichtung, System und Verfahren
CN112201406B (zh) * 2020-09-10 2022-03-04 山东泰开电缆有限公司 一种交联电缆生产线交联管氮气纯度自动控制装置及方法
KR102567747B1 (ko) * 2022-10-21 2023-08-25 주식회사 케이에너지시스템 가스 측정 장치 및 그의 가스 측정 방법

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1673520A1 (de) * 1967-04-12 1971-04-29 Sartorius Werke Gmbh Gasdruck-Regelsystem
US4206753A (en) * 1977-11-16 1980-06-10 Fife William P Method and apparatus for mixing gases
DE2811345C2 (de) * 1978-03-16 1986-12-11 Knorr-Bremse AG, 8000 München Druckregler für pneumatische Drücke, insbesondere in Fahrzeugen
US4394871A (en) * 1980-12-31 1983-07-26 The Boeing Company Programmable pressure regulator for titanium superplastic forming apparatus
US4474476A (en) * 1982-08-05 1984-10-02 Jack Thomsen Chemical printing liquid method and system
US5020564A (en) * 1989-06-29 1991-06-04 Allied-Signal Inc. Doser system for regulating pressure in a control chamber of a test stand
US5257640A (en) * 1991-10-18 1993-11-02 Delajoud Pierre R Fine pressure control system for high pressure gas
US5957393A (en) * 1994-03-03 1999-09-28 Nordson Corporation Air regulator control system for powder coating operation
GB2316773B (en) * 1996-06-12 1999-09-29 Gas Technology Canada Electronic gas regulator
US6772781B2 (en) * 2000-02-04 2004-08-10 Air Liquide America, L.P. Apparatus and method for mixing gases
US6790283B2 (en) * 2001-10-18 2004-09-14 Tokyo Electron Limited Coating apparatus
US20070254093A1 (en) * 2006-04-26 2007-11-01 Applied Materials, Inc. MOCVD reactor with concentration-monitor feedback
JP4961223B2 (ja) * 2007-01-31 2012-06-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置の圧力制御方法
KR101578220B1 (ko) * 2008-10-31 2015-12-16 가부시키가이샤 호리바 세이샤쿠쇼 재료가스 농도 제어 시스템

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Publication number Publication date
US20130037126A1 (en) 2013-02-14
KR101926863B1 (ko) 2018-12-07
US8695623B2 (en) 2014-04-15
KR20130018104A (ko) 2013-02-20

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