TWM417751U - Casing for communication device - Google Patents
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Description
M417751
V 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種通訊裝置之機殼，尤指一種可區隔 通訊裝置内部不同工作溫度範圍與散熱需求之電子元件的 通訊裝置之機殼。 【先前技術】
光纖傳輸技術係廣泛應用於各種電子通訊中’以因應 現今對於高速、寬頻之網路傳輸的需求。許多通訊裝置内 部包含光纖元件，舉例而言，目前寬頻接取網路之主流技
術 GPON(Gigabit-capable Passive Optical Network，千死元 被動式光纖網路）當中，作為連接至中央網路的ONT (Optical Network Terminal，光纖網路終端）裝置的内部係包 含有光收發器（例如 B〇SA(Bi-Directional optical sub-assembly，雙向光次模組）的光纖元件，係主要由光纖 作為訊唬傳輸之媒介，來實現光纖到府(FTTH)之目的。 上述習知的通訊裝置中通常包含接置有IC晶片、中央 處理器、記憶體、收發模崎電子元件的電路板，各該電 2件》別具有其最適#的卫作溫度範圍。當通訊裝置運 々電子疋件會產生熱能將使環境溫度增加，進而影響 曰板上所接置的各該電子元件之工作效能
。在此，如1C 時合產理器、記憶體等功率約為15_25W，而於運作 寺：產:兩熱，在此係將此等運作時易發熱之電子元件定 義為功率元件，通常此等功率元件本身之最高耐熱溫度可 4 M417/751 達1HM25C ’故雖然通訊裝置運作過程中溫度不斷升高， 該等功率元件仍然可正常運作；同時，如光收發器等^收 ，模，由於内部具有光纖，以下稱之為光纖元件，其工作 溫度範圍之最高耐熱溫度僅為85〇c ’因此，功率元件與光 纖元件之最高耐熱溫度可能差異有25-35Ϊ，相較於料元 件，光纖元件所需的散熱效果更為要求，故必須針對功 - 元件與光纖元件進行不同的散熱設計。 • f於電子產品的小型化與輕量化，對於小型之通訊裝 置而言’其機殼内部的容置空間有限，而難以設置如風扇 科加的主動散熱構件。因此，習知的小型通訊裝置中， :第1圖所示’對於電路板10上之光纖元件14的散熱通 书以散熱片16來達成’以避免光纖元件14因周圍的功案
Γ…樣被通訊裝置内可容納的空間所限制，故散熱片 此外，散熱片屬於額外附加 係造成了元件成本與加工成 多為小尺寸而散熱效果有限； 的元件，對於製造廠商而言， 本的負擔。 具有光纖元件的習知小型通訊襞置令 5 M417751 片作為光纖元件散熱的方式係有長期使用下可靠性降低、 佔有空間、及元件成本與加工成本較高的缺點。 【新型内容】 本創作係關於一種通訊裝置之機殼，其可隔離通訊裝 置内部不同工作溫度與散熱需求之功率元件與光纖元件， 並可避免長久使用下散熱效果失效之缺點，同時，可降低 製造生產時之元件成本與加工成本。 為達上述之目的，本創作係提供一種通訊裝置之機 殼，用於容置一電路板，該電路板上接置有功率元件及光 纖元件，該通訊裝置之機殼包含：第一殼體，包含複數個 散熱孔；隔板，設於該第一殼體内部並對應於該光纖元件 之位置，以於該光纖元件周圍形成一隔離空間，使該光纖 元件與該功率元件相隔離；以及第二殼體，係與該第一殼 體對應蓋合，以容置該電路板於該機殼内部。 上述之通訊裝置之機殼，其中該隔板之形狀係可為门 形、U形或L形、弧形、半圓形或T形形狀。 上述之通訊裝置之機殼，其中該等散熱孔中至少一個 係位於該第一殼體上對應該光纖元件之位置處。 上述之通訊裝置之機殼，其中該隔板係抵靠於該電路 板表面。 上述之通訊裝置之機殼5其中該電路板開設有對應該 隔板形狀之開口’該隔板係透過該開口穿透該電路板。 上述之通訊裝置之機殼，其中該隔板係與該第一殼體 6 M417751 體成型 因此，本創作之通訊襄置 部之隔板可將光·…中’藉由第-殼體内 件:率元件相隔離，以降低功率元
==可達成區隔電路板上不同工作溫度範圍： =求之光纖元件與功率元件；並且，本創作利用隔板 的方式’可避免習知技術中採用散熱片與散熱膏或散執漆 時，由於糾間高溫運作使得散熱膏錢熱漆變質或蒸發 而失去其散熱效果及黏固效果的缺點，且長期使用下無散 熱結構脫落之可能，進而提高產品的可靠性及壽命；此外， 隔板係可與第-殼體-體成型，除了加強隔板與第—殼體 間結構的穩固之外，其係可利用模具開模以射出成型的方 式來達成隔板與第一殼體一體成型之生產製造，相較於習 知的通訊裝置中採用外加式的散熱片，本創作更可降低產 品製造的元件成本及加工成本。
【實施方式】 為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述 具體之實施例’並配合所附之圖式，對本創作做一詳細說 明，說明如後： 請參照第2圖及第3圖，其係為本創作第一實施例之 通訊裝置之機殼的立體示意圖。該機殼1用於容置電路板 1〇,電路板10上接置有功率元件12及光纖元件14,其中’ 機殼1包含第一殼體20、隔板40及第二殼體30，第一殻 7 M417751 體20包含複數個散熱孔22，用於將熱能透過散熱孔22逸 散於外界；隔板40設於第一殼體20内部對應於光纖元件 14之位置，以於該光纖元件周圍形成一隔離空間42，使光 纖元件14與功率元件12相隔離，進而隔離功率元件12所 產生之高溫熱能；第二殼體30係與第一殼體20可對應蓋 合，以容置電路板10於機殼1内部。其中，隔板40可形 成隔離空間42，用於容置光纖元件14，以使光纖元件14 與功率元件12相隔離，隔離空間42係對應於光纖元件14 接置於電路板10上的位置，換言之，光纖元件14係位於 隔離空間42當中，而與電路板10上其他的功率元件12相 隔離。據此，當通訊裝置運作時，功率元件12產生的熱能 之大部分可被隔板40阻擋隔離，而僅有少部份熱能藉由熱 輻射傳至光纖元件14，藉此達成有效的熱隔離，使隔離空 間42中的光纖元件14處於相較於功率元件12周圍為低溫 的工作環境當中，以利於使工作溫度範圍與功率元件12不 同之光纖元件14可正常地運作。 上述之機殼1中，第一殼體20上開設有複數個散熱孔 22，且隔板40係設於第一殼體20的内部，其中，該等散 熱孔22中至少一個可位於第一殼體20上對應光纖元件14 之位置處，換言之，第一殼體20對應隔離空間42之範圍 内係可包含有至少一個散熱孔22,以利於隔離空間42中熱 交換後之空氣藉由該至少一個散熱孔22流動至通訊裝置之 機殼1外部，藉此促進光纖元件14及隔離空間42中的散 熱效果。 8 M417751 上述之機殼1中，隔板40之形狀為可將光纖元件14 與功率元件12區隔之形狀即可，其係可為门形或U形之環 繞於光纖元件14周圍之形狀，而形成具有開放之一端的隔 離空間42，以容置光纖元件14至少一部分；或者，如第4 圖所示，配合於光纖元件14於電路板10上所配置的位置， 光纖元件14可設置於靠近電路板10的邊緣處，隔板40亦 可為L形，以設置成阻擋於光纖元件14較靠近於功率元件 12之兩面。然而，隔板40之形狀可不限於上述的门形、U 形或L形，其亦可為弧形、半圓形或T形等形狀，只要可 配合光纖元件14與功率元件12的位置而形成隔離空間42 使熱能可被隔離即可。 於第一實施例中，機殼1之隔板40係抵靠於該電路板 10表面，換言之，隔板40的高度係對應於電路板10表面 至第一殼體20内表面的高度，使第一殼體20、隔板40與 電路板10共同形成隔離空間42，以將功率元件12產生之 熱能隔離於隔板40所形成的隔離空間42之外，進而達成 有效之熱隔離。此外，電路板10上可對應隔板40的位置 及形狀設有絕緣墊或缓衝墊，以供隔板40之靠合或辅助定 位之用。 請參照第5圖，其係為本創作第二實施例的通訊裝置 之機殼的示意圖，其中，機殼2之隔板50之高度係不同於 第一實施例中機殼1之隔板40 ;於第二實施例中，電路板 10開設有對應隔板50形狀之開口 18，隔板50係穿過開口 18 ;換言之，隔板50之高度係大於電路板10表面至第一 9 二體20内表面的高度，而使將第一殼體20、電路板i〇及 第，殼體30組裝後，隔板50藉由開口 18穿透電路板ι〇， 使第一殼體2G、隔板4G與電路板1()共同形成隔離空間52, 力率元件12產生之熱能隔離於隔板5()所形成的隔離 工間52之外’進而達成有效之熱隔離。此外，隔板50與 =於隔板5G之開口 18係可同時提供輔助電路板1〇卡固 ^位的作用。又，於本實施例中，係以n形的隔板5 〇做 二列，然相同於上述，隔板5〇之形狀係不限於此，而可 :、L形、弧形、半圓形、τ形或其他配合電路板ι〇 功率兀件及光纖元件14位置而可隔離兩者之形狀即 通訊^ rn施例與第二實施例之 散熱需求的功率元件愈光：達夕隔不同工作溫度範圍或 溫h ^先纖7°件，使其分別處於適當工作 ， 皿度之每境而可正常運作；並^ 可避免習知技術中採用料μ t U洲板的方式， 長寺間I運作使得散熱 散熱效果及黏固效果μ㈣Μ —而失去其 落之可能，進而且長期使用下無散熱結構脫 可與第—Μ體—二的可靠性及壽命；此外，隔板係 的穩固之二其：:：，除了加強隔板與第-殼體間結構 成隔板與第—殼體開模]^出成型的方式來達 訊裳置中採用外加 生產製造，相較於習知的通 的元件成本及加工2政熱片，本創作更可降低產品製造 M417751 疋故，本創作在上文中雖已以較佳實施例揭露，然熟 本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作， 2應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該 等效之變化與置#，均應設為涵蓋於本創作之範轉 =口此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者
【圖式簡單說明】 接晋ΐ !^為習知通訊裝置内部之示意圖，其中電路板上 接置有功率元件及光纖元件。 第2目為柄作第—實施例之通訊裝置 有電路板之分解示意圖。 甲合置 第3圖為本創作第一實施例之通訊裝 有電路板之組合後㈣意圖。 ^中合置 第4圖為本創作第一實施例之通訊裝置之 L形隔板之示意圖。 戍双中具有 第5圖為本創作第二實施例之通 之 有電路板之分解示意圖。 中容置 【主要元件符號說明】 1、2 機殼 10 電路板 12 功率元件 14 光纖元件 M417/751 16 散熱片 18 開口 20 第一殼體 22 散熱孔 30 第二殼體 40 隔板 42 隔離空間 50 隔板 52 隔離空間 12
Claims (1)
- M417751 六、申請專利範圍： 1. 一種通訊裝置之機殼，用於容置一電路板，該電路板上接 置有功率元件及光纖元件，該機殼包含： 第一殼體，包含複數個散熱孔； 隔板，設於該第一殼體内部並對應於該光纖元件之位 置，以於該光纖元件周圍形成一隔離空間，使該光纖元件 與該功率元件相隔離；以及 第二殼體，係與該第一殼體對應蓋合，以容置該電路 ® 板於該機殼内部。 2. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置之機殼，其中該隔 板之形狀係為门形、U形、L形、弧形、半圓形及T形形 狀的其中之一者。 3. 如申請專利範圍第1或2項所述之通訊裝置之機殼，其中 該等散熱孔中至少一個係位於該第一殼體上對應該光纖 元件之位置處。 φ 4.如申請專利範圍第1或2項所述之通訊裝置之機殼，其中 該隔板係抵靠於該電路板表面。 5. 如申請專利範圍第3項所述之通訊裝置之機殼，其中該隔 板係抵靠於該電路板表面。 6. 如申請專利範圍第1或2項所述之通訊裝置之機殼，其中 該電路板開設有對應該隔板形狀之開口，該隔板係透過該 開口穿透該電路板。 7. 如申請專利範圍第3項所述之通訊裝置之機殼，其中該電 路板開設有對應該隔板形狀之開口，該隔板係透過該開口 13 M417751 穿透該電路板。 8. 如申請專利範圍第1或2項所述之通訊裝置之機殼，其中 該隔板係與該第一殼體一體成型。 9. 如申請專利範圍第3項所述之通訊裝置之機殼，其中該隔 板係與該第一殼體一體成型。14
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