TWM416796U - Heat dissipation module structure - Google Patents

Description

M416.796 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 [0001] 本創作有關於一種散熱模組結構，尤指一種可快速固定 熱管於基座上以大幅提升組裝效率減少工時之散熱模組 結構。 【先前技術】 [0002] 按，由於科技時代的進步，電子元件之運作效能越來越 高，以至於對散熱單元的功能要求也隨之增加，習知之 散熱單元為了能增加散熱功效，都已大幅採用堆疊式的 散熱鰭片組，且不斷於散熱鰭片上研發改良，因此高效 能之散熱單元已經是今天產業界最重要的研發重點之一 ，又或於該電子元件上方設置有散熱單元並透過該散熱 單元對所述電子元件進行散熱，所述散熱單元通常為散 熱器或散熱鰭片對應配上一散熱風扇進行散熱工作，進 一步透過熱導管串接所述散熱單元將熱源引導至遠處進 行散熱。 以電腦主機為例，其内部中央處理單元（CPU)所產生之 熱量佔大部分，此外，中央處理單元當熱量逐漸升高會 造成執行效能降低，且當熱量累積高於其容許限度時， 將會迫使電腦當機，嚴重者更可能會造成毁損現象；並 且，為解決電磁波輻射之問題，通常係以機箱殼體來封 閉該電腦主機，以致如何將中央處理單元及其它發熱零 組件（或稱元件）之熱能快速導出，成為一重要課題。 現行散熱裝置及散熱模組係透過複數散熱元件相互搭配 組裝所組成，該等散熱元件係為熱管、散熱器、散熱基 表單编號A0101 第3頁/共28頁 M416796 座等元件，該等散熱元件彼此搭配結合主要係透過焊接 加以固定，但針對以鋁材質所製成之散熱元件若要進行 焊接作業，則不僅需要以特種焊接工作之方式進行焊接 外，其加工成本亦相對增加。 另者，亦有業者以螺絲等固定元件對該等散熱元件進行 結合固定，但固定元件僅能針對部分散熱元件進行螺鎖 固定（如散熱鰭片組與散熱基座），針對熱管則無法直 接透過螺鎖之方式進行固定。 再者，習知技術係於該散熱基座開設一孔洞或一溝槽將 該熱管穿設於該散熱基座之孔洞或該溝槽，令該熱管與 該散熱基座得以結合，此一結合方式雖解決前述焊接及 螺鎖固定方式之問題，但傳統熱管與散熱基座間之定位 方式，係將其熱管與散熱基座金行焊接組裝，或熱管緊 配於散熱基座内，進而造成材料成本與製造及組裝成本 高，且容易造成熱管損壞而不良率提高之問題。 故習知技術具有下列缺點： 1. 無法快速定位其熱管與散熱基座； 2. 焊接材料成本尚， 3. 組裝效率低且工時增加； 4. 不良率高。 【新型内容】 [0003] 本創作之主要目的在提供一種可快速固定熱管於基座之 散熱模組結構。 本創作之次要目的在提供一種大幅提升組裝效率且減少 工時之散熱模組結構。 為達上述目的本創作係提供一種散熱模組結構，係包含 表單編號A0101 第4頁/共28頁 :一基座及至少一定位件； 所述基座一側形成有至少一溝槽，該溝槽具有一封閉側 及一開放侧，且該基座相對應於開放側位置處形成有至 少一第一固定部；所述定位件係設置於該基座之溝槽上 ，且該定位件一側具有至少一第二固定部，該第二固定 部係相對組設其第一固定部；因此藉由其定位件可快速 固定熱管於基座上，進而提升組裝效率且減少工時。 【實施方式】 [0004] 本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所 附圖式之較佳實施例予以說明。 請參閱第ΙΑ、1B圖，係為本創作之散熱模組結構第一較 佳實施例之立體分解及立體圖，如圖所示，所述散熱模 組結構，係包括：一基座1及至少一定位件2，該基座1 一 側邊形成有至少一溝槽10與周邊形成有至少一鎖固部11 ，該等溝槽10底部及頂部分別具有一封閉側1 01及一開放 側102，且該基座1相對應於開放側102位置處形成有至少 一第一固定部12，並該基座1於該第一固定部12位置處形 成有一嵌槽13，而該鎖固部11係供該基座1鎖固固定設置 欲散熱物件上； 而該定位件2係設置於該基座1之嵌槽13且對應組設於該 溝槽10上，且該定位件2—側具有至少一第二固定部21與 複數抵觸端22，該第二固定部21係對應組設該第一固定 部12，而該抵觸端22係對應接觸其開放側102。 請同時參閱第1A、1C圖，係為本創作之散熱模組結構第 一較佳實施例之立體分解圖及實施示意圖一，其中所述 散熱模組結構係與複數熱管3組接，該等熱管3係分別設 表單編號A0101 第5頁/共28頁 置於該等溝槽10之封閉側101内，並於熱管3設置後，將 該定位件2之第二固定部21對應組接第一固定部12而設置 於該嵌槽13上，且該抵觸端22則對應組接其開放側102， 以使其定位件2可有效定位且固定其熱管3於溝槽10内， 進而提升組裝效率且減少工時；再者，請參閱第1A、1D 圖所示，係為本創作之散熱模組結構第一較佳實施例之 實施示意圖二，於本實施例中，該基座1於開放側102位 置處開設兩處之嵌槽13，至熱管3設置後，將兩定位件2 分別設置於兩嵌槽13上，以使其定位件2得有效定位且固 定其熱管3於溝槽10内，進而提升組裝效率且減少工時。 請參閱第2A、2B圖，係為本創作之散熱模組結構第二較 佳實施例之立體分解圖及立體圖，如圖所示，本實施例 部分結構係與前述第一實施例相同故在此將不再贅述， 惟本實施例與前述第一實施例不同處係為本實施例之所 述開放側102位置處具有至少一凹孔103，該凹孔103係 可為貫穿或未貫穿之其一，而對應之定位件2上具有至少 一孔洞23，該等孔洞23係貫穿所述抵觸端22與第二固定 部21，其中該定位件2係設置於該基座1之嵌槽13且對應 組設於該溝槽10上時，其第二固定部21係對應組設該第 一固定部12，而該抵觸端22係對應接觸其開放側102，而 該凹孔103係對應連通該等孔洞23。 請同時參閱第2A、2C、2D圖，係為本創作之散熱模組結 構第二較佳實施例之立體分解圖、實施示意圖一及剖視 示意圖，其中所述散熱模組結構係與複數熱管3組接，該 等熱管3係分別設置於該等溝槽10内，並於熱管3設置後 ，將該定位件2之第二固定部21對應組接第一固定部12而 表單編號A0101 第6頁/共28頁 設置於該嵌槽13上，且該抵觸端22則對應組接其開放側 102，而該凹孔103係對應連通該等孔洞23，並於該孔洞 23内灌注有膠材，並將其膠材灌注至凹孔103位置處，以 使其基座1與定位件2間形成有一膠層4，令該定位件2可 有效定位且固定熱管3於溝槽10内，而定位件2則有效固 定於該基座1上，進而提升組裝效率且減少工時；再者， 請參閱第2A、2E圖所示，係為本創作之散熱模組結構第 二較佳實施例之分解立體圖及實施示意圖二，於本實施 例中，該基座1係於開放側102位置處開設兩處之嵌槽13 ，以於熱管3設置後，將兩定位件2分別設置於兩嵌槽13 上，並於該孔洞23内灌注有膠材，並將其膠材灌注至凹 孔103位置處，以使其基座1與定位件2間形成有所述膠層 4，以使其定位件2可有效定位且固定其熱管3於溝槽10内 ，而定位件2有效固定於該基座1上，進而提升組裝效率 且減少工時。 請參閱第3A、3B圖，係為本創作之散熱模組結構第三較 佳實施例之立體圖及實施示意圖，如圖所示，本實施例 部分結構係與前述第一實施例相同故在此將不再贅述， 惟本實施例與前述第一實施例不同處係為本實施例之所 述嵌槽13係成形於所述開放側102之側邊位置處且環繞設 置該開放側102，而其定位件2係相對該嵌槽13成形，以 於熱管3設置後，可令其定位件2可有效定位且固定其熱 管3於溝槽10内，進而提升組裝效率且減少工時。 請參閱第4A、4B圖，係為本創作之散熱模組結構第四較 佳實施例之立體分解圖及立體圖，如圖所示，本實施例 部分結構係與前述第一實施例相同故在此將不再贅述， 表單编號A0101 第7頁/共28頁 M416796 惟本實施例與前述第一實施例不同處係為本實施例之所 述定位件2設置於該基座1之嵌槽13且對應組設於該溝槽 10上時，其第一固定部12與第二固定部21間可透過至少 一固定元件5固定，以使其定位件2可有效定位且固定其 熱管3於溝槽10内，進而提升組裝效率且減少工時；再者 ，請參閱第4A、4C圖所示，係為本創作之散熱模組結構 第五較佳實施例之實施示意圖，於本實施例中，該基座1 於開放側102位置處可開設兩處之嵌槽13，以於熱管3設 置後，將兩定位件2分別設置於兩嵌槽13上，而其第一固 定部12與第二固定部21間可透過所述固定元件5固定，以 使其定位件2可有效定位且固定其熱管3於溝槽10内，進 而提升組裝效率且減少工時。 請參閱第5A、5B圖，係為本創作之散熱模組結構第五較 佳實施例之立體分解圖及立體圖’如圖所不’本實施例 部分結構係與前述第一實施例相同故在此將不再贅述， 惟本實施例與前述第一實施例不同處係為本實施例之所 述基座1於開放側10 2之一端處直接成型有至少一定位部 14，另一端則設置有所述第一固定部12，並該基座1於該 第一固定部12位置處形成有所述嵌槽13 ;藉由基座1於開 放侧102 —端直接成型之定位部14提供熱管3—端壓制定 位，以令熱管3便於置入後，將另一活動之定位件2再設 置於該嵌槽13上，以使該定位件2可有效固定熱管3於溝 槽10内，使之得以提升組裝效率且減少工時。 以上所述，本創作之散熱模組結構具有下列優點： 1. 可快速定位其熱管與基座； 2. 可減去焊接材料成本； 表單編號A0101 第8頁/共28頁 3. 提升組裝效率且減少工時； 4. 提高產品良率。 惟以上所述者，僅係本創作之較佳可行之實施例而已， 舉凡利用本創作上述之方法、形狀、構造、裝置所為之 變化，皆應包含於本案之權利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0005] 第1A圖係為本創作之第一較佳實施例之立體分解圖； 第1B圖係為本創作之第一較佳實施例之立體圖； 第1C圖係為本創作之第一較佳實施例之實施示意圖一； 第1D圖係為本創作之第一較佳實施例之實施示意圖二； 第2A圖係為本創作之第二較佳實施例之立體分解圖； 第2B圖係為本創作之第二較佳實施例之立體圖； 第2C圖係為本創作之第二較佳實施例之實施示意圖一； 第2D圖係為本創作之第二較佳實施例之剖視示意圖； 第2E圖係為本創作之第二較佳實施例之實施示意圖二； 第3A圖係為本創作之第三較佳實施例之立體圖； 第3B圖係為本創作之第三較佳實施例之實施示意圖； 第4A圖係為本創作之第四較佳實施例之立體分解圖； 第4B圖係為本創作之第四較佳實施例之立體圖； 第4C圖係為本創作之第四較佳實施例之實施示意圖； 第5A圖係為本創作之第五較佳實施例之立體分解圖； 第5B圖係為本創作之第五較佳實施例之實施示意圖。 【主要元件符號說明】 [0006] 基座 1 溝槽10 表單編號A0101 第9頁/共28頁 M416796 封閉側101 開放側102 凹孔1 0 3 鎖固部11 第一固定部12 嵌槽13 定位部14 定位件2 第二固定部21 抵觸端22 孔洞2 3 熱管3 膠層4 固定元件5 表單編號A0101 第10頁/共28頁

Claims (1)

1. M416796 申請專利範圍： .一種散熱模組結構，係包括： 一基座，該基座形成有至少一溝槽，該溝槽具有一封閉側 及一開放側，且該基座於開放側位置處形成有至少一第一 固定部；及 至少一定位件，該定位件設置於該溝槽上，且該定位件具 有至少一第二固定部對應該第一固定部。 .如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構，其中所述基 座側邊具有至少一鎖固部。

   .如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構，其中所述基 座與定位件間具有一膠層。 .如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構，其中所述溝 槽内設置有一熱管。 .如申請專利範圍第4項所述之散熱模組結構，其中所述定 位件設置於該溝槽與熱管上，以固定其熱管於溝槽内。 .如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構，其中所述開 放側位置處具有至少一凹孔，而該定位件上具有至少一孔

   洞。 7 .如申請專利範圍第6項所述之散熱模組結構，其中所述孔 洞内灌注有膠材，其膠材同時灌注至凹孔，且將其膠材灌 注至溝槽與熱管間。 8.如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構，其中所述第 一固定部與第二固定部間透過至少一固定元件固定。 9 .如申請專利範圍第6項所述之散熱模組結構，其中所述定 位件相對應於溝槽一側具有複數抵觸端，該孔洞係貫穿所 述抵觸端。 表單編號A0101 100213719 第11頁/共28頁 1002044701-0 M416796 10 .如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構，其中所述基 座於第一固定部位置處形成有一嵌槽。 11 .如申請專利範圍第6項所述之散熱模組結構，其中所述孔 洞係貫穿所述第二固定部。 12 .如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結構，其中所述基 座於開放側位置處直接成型有至少一定位部者。 100213719 表單编號A0101 第12頁/共28頁 1002044701-0