TWM408911U - Multilayer circuit board structure - Google Patents

Description

五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於一種多層電路板之結構，尤指涉及一種整 合本創作之電路板雙層式結構與原PCB、Ceramic、LTCC或 AIN增層法相互混合使用達任意層（My L啊）增層，特別 係指具有構造Η單及成本低之結構，可選擇性使用本創作結 構，抑或原PCB、Ceramic、LTCC或Α1Ν之方式達到層間導 通，亚無需新增另外對位_而能延縣pCB、、ltcc 或A1N之方式達到層間對位之功效者。 【先前技術】 本申请案主張2008年1〇月30日提出申請的中華民國申 請案第097219405號之優先權，其全文在此以參照形式被併入 本文。 -般習用之電路板通常細麟麟布、亞麻布及紙 基材等材料為主再合樹脂結合以軸—基板，並於該基板上 以電鍍或疊壓_方式軸—導電層，之後再於該導電層表面 上以_方式除去不必要之部份，藉以形成線路以提供電子零 、且件戶'τ*之電路連接，而糊前述之方式構成—電路板。 作制你车病=迷之方式可構成一電路板’但是由於該電路板不 度ΐ低，該電路板製成之後其尺寸通常較厚且密 ί滿DM.··、，、法實現_化及較佳使用特性之目的，亦無 炎、曾^體封裝件高度積集^匕以及微型化之封裝需 未能進—步提昇内層線路密度精細化；故，-般習用 M408911 之多層電路板較無法符合實際使用之所需。 【新型内容】 …本創作之主要目的係在於，歧f知技#所遭遇之上述問 題亚提供-種整合本創狀電路板雙層式結構與原pcB、 Ceramic、LTCC或趨增詹法相互昆合使用達任意層增層， 係具有構韻單及縣低之賴，可選擇雌 抑或原咖、W、LTCC或之方式達到層間; 並無需新增另外對位靶點而能延用原PCB、CeramidT^e 或A1N之方式達到層間對位之功效者。

本創作之次要目的係在於，提供一種具有薄型化以及密度 較高之功效者。 X 為達以上之目的，本創作係一種多層電路板之結構，於一 較佳實施财，係由-電路板、至少—絕緣層以及—線路層所 構成。其中，該電路板包含有一基板，該基板上鑽設有多數穿 孔，且該基板之至少一面上係疊設有至少一第一感光絕緣層， 該基板與該第一感光絕緣層上包覆有一第一導電層，而該第一 感光絕緣層上方之第一導電層磨平後，於此第一導電層上係鍍 設有一第二導電層使之平坦化，且平坦化後之第一導電層上另 疊設有一第二感光絕緣層，於該第一導電層與該第二感光絕緣 層上包覆有一第三導電層，而該第二感光絕緣層上方之第三導 電層磨平後’於此第三導電層上係鍍設有一第四導電層使之平 坦化；該絕緣層係疊設於該電路板之至少一面上；以及該線路 層係包覆於該絕緣層上。 4 M408911

設有多數穿孔，且該基板之至少一 該電路板包含有—基板，該基板上鑽 之至少一面上係疊設有至少一第一感 光絕緣層，該基板與該第—感光絕緣層上包覆有—第一導電 層，而該第-感光絕緣層上方之第—導電層磨平後，於此第^ 導電層上係鍍設有-第二導電層使之平坦化，且平坦化後之第 二V電層上另$設有-第二感光絕緣層，於郷—導電層與該 第二感光絕緣層上包覆有-第三導電層，而該第二感光絕緣層 上方之第三導電層磨平後’於此第三導電層上係鍍設有一第四 導電層使之平坦化：該絕緣層係疊設於該電路板之至少一面 上；該第五導電層係包覆於該電路板與該絕緣層上，並將該絕 緣層上方之第五導電層進行磨平；該第六導電層係鑛設於該第 五導電層上，可使該第五導電層平坦化；以及魏路層係疊設 於該絕緣層與平坦化後之第五導電層上。 於再-較佳實施例中，本創作之多層電路板之結構，係由 -電路板、至少-絕緣層、-線路層、_第三感光絕緣層一 第七導電層以及一第八導電層所構成。其中，該電路板包含有 一基板，該基板上鑽設有多數穿孔，且該基板之至少一面上係 設有至少一弟一感光絕緣層，該基板與該第一感光絕緣層上 包覆有一第一導電層，而該第一感光絕緣層上方之第一導電層 磨平後，於此弟一導電層上係鍵設有一第二導電層使之平土曰 化，且平坦化後之第一導電層上另疊設有一第二感光絕緣層， 於该弟一導電層與該苐二感光絕緣層上包覆有一第三導電 層，而該第二感光絕緣層上方之第三導電層磨平後，於此第三 5 導電層上係鍍設有—第四導電層使之平坦化；該絕緣層係最π =電路板，至少一面上;該線路層係包覆於該電路板與ς: :三上，該第三感光絕緣層係疊設於該絕緣層與該線路層上； 該^導電層係包覆於該線路層與該第三感光絕緣層上，並將 =第三感光絕緣層上方之第七導電層進行磨平；以及該第八導 電層係鍍設於該第七導電層上，可使該第七導電層平坦化。 【實施方式】 晴參閱『第1圖』所示，係本創作多層電路板之剖面狀態 不意圖。如圖所示：本創作係一種多層電路板之結構，其係由 一電路板1、至少一絕緣層2以及一線路層3所構成。 上述所提之電路板1係包含有一基板1 1、至少一第一感 光絕緣層12、一第一導電層13、一第二導電層14、至少 一第二感光絕緣層1 5、一第三導電層1 6及一第四導電層1 7 °其中’該基板11係可為硬板、軟板或無銅基板，並可為 印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB )基板、陶瓷（Ceramic ) 基板、低溫共燒陶曼（Low Temperature Co-fired Ceramic， LTCC)基板及氮化鋁（AIN)基板等基材，且該基板1 1上 係鑽設有多數穿孔111;該第一感光絕緣層12係可為 SU8，且該第一感光絕緣層1 2係疊設於該基板1 1之至少一 面上；該第一導電層1 3係包覆於該基板1 1與該第一感光絕 緣層1 2上，並將該第一感光絕緣層12上方之第一導電層1 3進行磨平；該第二導電層14係鍍設於該第一導電層13 上，可使該第一導電層13平坦化；該第二感光絕緣層15係 M408911 可為SU8,且該第二感光絕緣層1 5係疊設於平坦化後之第一 導電層1 3上；該第三導電層1 6係包覆於該第一導電層1 3 與該第二感光絕緣層1 5上，並將該第二感光絕緣層1 5上方 之第三導電層1 6進行磨平；該第四導電層1 7係鍍設於該第 三導電層1 6上，可使該第三導電層1 6平坦化。 該絕緣層2係疊設於該電路板1之至少一面上，其中該絕 緣層2可以用傳統PCB、Ceramic、LTCC或A1N之方式成形。 該線路層3係包覆於該絕緣層2上，其中該線路層3可以 用傳統PCB、Ceramic、LTCC或A1N之電鍍銅線路。如是， 藉由上述之結構構成一全新之多層電路板之結構。 上述電路板於製作時，係以機械鑽孔之方式於該基板1 1 上鑽設多數穿孔111，之後再於該基板11之一面或二面上 一預定之位置疊設有多數第一感光絕緣層1 2，再以印銀或化 學錢銅之方式將該第一導電層13包覆於該基板1 1與該第 一感光絕緣層1 2上，並將該第一感光絕緣層1 2上方之第一 導電層1 3加以磨平’接著再將該第二導電層1 4鍍設於製程 中文破壞而凹陷不平之第一導電層1 3上，藉以使該第一導電 層13平坦化，繼之，於完成平坦化後之第一導電層13上疊 »又夕數第一感光絕緣層1 5，之後再於該第一導電層1 3與該 第:感光絕緣層15上以印銀或化學鍍銅之方式設有該第三 導電層1 6 ’並將該第二感光絕緣層1 5上方之第三導電層1 6加以磨平’最後再將該第四導電層1 設於製程中受破壞 而凹陷不平之第三導電層1 6上，藉以使該第三導電層1 6平 坦化。 s t創作之乡層電路板於製作時，係於上述電路板1雙層 7 式結構上使_ PCB增層法，在該電路板1JL依序形成該絕 緣層2及該線路層3，如此，即可使製作出〇層電路板，不 僅具有4型化以及密度較兩之功效，更可藉由使用原pCB方 式及本創作之電路板1结構相互混合使用達到任意層（Any

Layer)增層，並無需新增另外對位靶點，可延用原方式， 使用通孔或線路當脉點朗層間對位之功效。於本實關 中其、，。構之層間導通係使用原PCB、Ceramic、LTCC或A1N 之方式達成。 — 請參閱『第2圖』所示，係本創作之另一實施例示意圖。 如圖所示：當摘作於運科，除上述第i圖巾所提結構型態 之外’亦可為另-實施例之結構型態，而其所不同之處係在 於’亦可於該電路板；L與該絕緣層2上以印銀或化學鑛銅之方 式設有第五導電層4，並將親緣層2上方之第五導電層4加 以磨平’雜第六導電層5麟_財受破壞㈣陷不平之 第五導電層4上，藉以使第五導電層4平坦化，最後再將該線 路層3疊設於該絕緣層2與平坦化後之第五導電層4上，進而 使本創作〇層電路板可在電路板i結構上使關pcB、 Ceramic LTCC或A1N之方式構成增層式結構；藉以符合實 際使用時之所需。於本實施例中’其結構之層間導通係使用本 創作之導電層方式達成。 -月參閱『第3圖』所示’係本創作之再一實施例示意圖。 如圖所示：當本創作於運㈣，除上述第i、2财所提結構 型態之外’亦可為另-實施例之結構型態’而其所不同之處係 在於亦可於第1圖中使用原PCB、Ceramic、ltcc或綱 之方式増層後之絕緣層2無線闕3上疊設錄第三感光 M408911 絕緣層6 (即su8)，之後再於該線路層2與該第三感光絕緣 層6上以印銀或化學鍍銅之方式設有第七導電層7，並將該第 三感光絕緣層6上方之第七導電層7加以磨平，最後再將第八 導電層8鍍設於製程中受破壞而凹陷不平之第七導電層7 上’藉以使第七導電層7平坦化，而使本創作之多層電路板可 在使用原PCB、Ceramic、LTCC或A1N之方式增層後，再繼 敎财餅方柄層_成战構；藉哺合實際使用 時之所需。於本實施例中’其結構之層間導通係使用本創作之 • 導電層方式達成。 由此可知，本創作係於電路板結構上使用原、 Ceramic、LTCC或應增層法，在該電路板上依序形成絕緣 層及線路層，如此，即可使製作出之多層電路板，不僅具有薄 型化以及密度較高之功效，更可以整合補作之電路板雙層式 結構與原PCB、Ceramic、LTCC或A1N增層法相互混合使用 達任意層增層’係具有構造簡單及成本低之結構，可選擇性使 用本創作結構’抑或原PCB、Ceramic、LTcc或細等方式 達到賴導通’並無騎增糾對錄點，而能延關pCB、 Ceramic、LTCC或A1N之方式達到層間對位之功效者。 綜上所述，本創作係一種多層電路板之結構，可有效改善 習用之種種缺點，係於電路板結構上使用原pCB、Ceramic、 LTCC或應增層法’在電路板上依序增層，不僅具有薄型化 以及密度較高之功效，更可妓合本創作之電路板雙層式結構 與原PCB、Ceramic、LTCC或A1N增層法相互混合使用達任 意層（Any Layer)增層’係具有構造簡單及成本低之結構， 可選擇性使用本創作結構，抑或原PCB、Ceramic、LTCC或 9 M408911 A1N等方式達到層間導通，並無需新增另外對位靶點，而能延 用原PCB、Ceramic、LTCC或A1N之方式達到層間對位之功 效者，進而使本創作之産生能更進步、更實用、更符合使用者 之所須’確已符合創作專利申請之要件，爰依法提出專利申請。 惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以 此限定本創作實施之範圍；故，凡依本創作申請專利範園及創 作說明書内容所作之簡單的等效變化與料，皆應仍屬 專利涵蓋之範圍内。 $作 【圖式簡單說明】 第1圖’係本創作多層電路板之剖面狀態示意圖。 第2圖’係本創作之另—實施例示意圖。 第3圖’係本創作之再—實施例示意圖。 【主要元件符號說明】 電路板1 基板1 1 穿孔1 1 1 第一感光絕緣層12 第一導電層1 3 第二導電層1 4 第二感光絕緣層1 5 第三導電層1 6 第四導電層1 7 10 M408911 絕緣層2 線路層3 第五導電層4 第六導電層5 第三感光絕緣層6 第七導電層7 第八導電層8

参 11

Claims (1)

1. M408911 六、申請專利範圍： 1 ·一種多層電路板之結構，係包括： 一電路板’其包含有一基板，該基板上鑽設有多數穿孔， 且該基板之至少一面上係疊設有至少一第一感光絕緣層，該 基板與該第一感光絕緣層上包覆有一第一導電層，而該第一 感光絕緣層上方之第一導電層磨平後，於此第一導電層上係 鍍設有一第二導電層使之平坦化，且平坦化後之第一導電層 上另莹設有一第二感光絕緣層，於該第一導電層與該第二感 光絕緣層上包財—第三導電層，而該第二感光絕緣層上方 之第三導電層磨平後’於此第三導電層上係鍍設有一第四導 電層使之平坦化； 至少一絕緣層，係疊設於該電路板之至少一面上；以及 一線路層，係包覆於該絕緣層上。 2 ·依申請專利範圍第丄項所述之多層電路板之結構其中， 該基板係可為硬板、軟板或無銅基板，並可為印刷電路板 (Printed咖此Board，PCB)、陶瓷（Μ-)、低溫共燒陶 瓷（Low Temperature Ceramie，LTCC)及氮化糾屋） 之基材。 3 .依申請專利範圍第1JM所述之多層電路板之結構其中， 該穿孔係以機械鑽孔方式設置於該基板上。 [依申請專利範圍第i項所述之多層電路板之結構，其中， 5亥第一、一感光絕緣層係可為sug。 5 .依申睛專利範圍第1項所述之多声 導電層係以印銀方式包覆於板與該=感=緣 12 M408911 6.依申請專利範園第4所述之 :=_化學鍍铜方式包覆於該=第：光 Ήί:範圍第1項所述之多層電路板之結構，”， 編術树卿—物與該第二感 m 範圍第1項所述之多層電路板之結構，”， 化學鍍財私覆於对—導電層與該第 9 =申請專利範圍第丄項所述之多層電路板之結構， 該弟一〜四導電層係可為銀膏。 八 1 〇 專利範圍第玉項所述之多層電路板之結構，盆中， ，包括:第五導電層及一第六導電層，該第五導電層係包 旻於該電路板與該絕緣層上，並在該絕緣層上方之第五 電層磨平後，於此第五導電層上鍍設該第六導電層使 坦化。 11由依申明專利乾圍第10項所述之多層電路板之結構，其 中，該第五、六導電層係可為銀膏。 八 12中依申請專利範圍第工〇項所述之多層電路板之結構，豆 層丄該第五導電層係以印銀方式包覆於該電路板與該絕緣 13·依申請專利範圍第10項所述之多層電路板之結構，其 :，該第五導電層係以化學鍍銅方式包覆於該電路板與^ 絕緣層上。 14·依申請專利範圍第1項所述之多層電路板之結構，其中， 更包括一第三感光絕緣層、一第七導電層及—第八導電 13 M408911 層’該第三感光絕緣層係疊設於該絕緣層與 該二導電層係包覆於該線路層與該第三感光==， 亚。玄第二感光絕緣層上方之第七導電層磨平後， 七導電層上鍍設該第八導電層使之平坦化。 、 15由依申請專利範圍第14項所述之多層電路板之結構，其 中’該第三感光絕緣層係可為SU8。 、 _ 16 ·依_請專利範圍g i 4項所述之多層電路板之結構，盆 中，該第七、八導電層係可為銀膏。 /、 17依5r專利範圍第14項所述之多層電路板之結構，其 中，該第七導電層係以印銀方式包覆於該絕緣層與該二 感光絕緣層上》 18依申二專利範圍第14項所述之多層電路板之結構，其 中’該第七導電層細化學軸方式包覆於舰緣層盘該 第三感光絕緣層上。