TWM408039U - Detecting and classification device for chip packaging - Google Patents

Description

M408039. 五 新塑說明： 【新犁所屬之技術領域】 本創作係有關於-種檢測與分類裝置，尤指一種用 於檢測並分類封裝晶片的封裝晶片檢測與分類裝置。 【先前技術】 、义 在半導體製程中’往往會因為一些無法避免的原因而 生成細小的微粒或缺陷，而隨著半導體製程中元件尺寸的 不斷縮小與電路密極度的不斷提高，這些極微小之缺陷或 微粒對積體電路品質的影響也日趨嚴重，因此為 品質的穩定，通常在進行各項半導體製程的㈣，亦須針 對所生產之+導體以牛進行缺陷檢測，以根據檢測之結果 來分析造成這些缺陷之根本原因，之後才能進 程參數的調整來避免或減少缺陷的產生，以達到提升半; 體製程良率以及可靠度之目的。 ¥ 驟：技檢測方法’其包括下列步 續缺陷檢測與分析:作導體，為樣本來進行後 ”刀柯工作，接者進行-缺陷檢測，一般而t 來偵：二：f當的缺陷偵測機台以大範圍掃描的方式， =數”相當大，因此在實務上不可2= 多微，，因此為了方便起見 中，抽樣取出—此二所偵測到的所有缺陷 以人工的方細::1: 之缺陷_，再讓工程師 對該等缺^ 4出之樣本來進行缺陷再檢測，以-步 二=㈣亍缺陷原因分析’以找出抑制或減少這些； 3/19 M408039 【新型内容】 本創作實施例在於提供一種封裝晶片檢測與分類裝 置，其可用於檢測與分類無引腳的封裝晶片（例如QFN晶 片）。 本創作實施例提供一種封裝晶片檢測與分類裝置， 其包括：一用於輸送多個封裝晶片的旋轉單元、一晶片 測試單元、及一晶片分類單元。其中，該旋轉單元具有 至少一可旋轉轉盤、多個設置於上述至少一可旋轉轉盤 上的容置部、及多個分別設置於上述多個容置部内的吸 排氣兩用開口，其中每一個容置部内可選擇性地容納上 述多個封裝晶片中的至少一個。該晶片測試單元具有至 少一鄰近該旋轉單元且用於測試每一個封裝晶片之晶片 測試模組。該晶片分類單元具有至少一鄰近該旋轉單元 且用於分類上述多個封裝晶片之晶片分類模組。 本創作實施例提供一種封裝晶片檢測與分類裝置， 其包括：一用於輸送多個封裝晶片的第一旋轉單元、一 晶片測試單元、一第二旋轉單元、及一晶片分類單元。 其中，該第一旋轉單元具有至少一第一可旋轉轉盤、多 個設置於上述至少一第一可旋轉轉盤上的第一容置部、 及多個分別設置於上述多個第一容置部内的第一吸排氣 兩用開口，其中每一個第一容置部内可選擇性地容納上 述多個封裝晶片中的至少一個。該晶片測試單元具有至 少一鄰近該第一旋轉單元且用於測試每一個封裝晶片之 晶片測試模组。該第二旋轉單元鄰近該第一旋轉單元， 其中該第二旋轉單元具有至少一第二可旋轉轉盤、多個 設置於上述至少一第二可旋轉轉盤上的第二容置部、及 4/19 M408039 多個分別設置於上述多個第二容置部内的第二吸排氣兩 用開口，其中每一個第二容置部内可選擇性地容納上述 由該第一旋轉單元所輸送來的多個封裝晶片中的至少一 個。該晶片分類單元具有至少一鄰近該第二旋轉單元且 用於分類上述多個封裝晶片之晶片分類模組。 綜上所述，本創作實施例所提供的封裝晶片檢測與 分類裝置，其可透過“旋轉單元（第一旋轉單元與第二旋 轉單元）、晶片測試單元與晶片分類單元”的配合，以使 得本創作的封裝晶片檢測與分類裝置可用於檢測與分類 無引腳的封裝晶片（例如QFN晶片）。 為使能更進一步暸解本創作之特徵及技術内容，請 參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式 僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。 【實施方式】 〔第一實施例〕 請參閲圖1A至圖1E所示，本創作第一實施例提供 一種封裝晶片檢測與分類裝置，其包括：一用於輸送多 個封裝晶片C的第一旋轉單元1、一晶片測試單元2、一 第二旋轉單元3及一晶片分類單元4。 首先，配合圖1A與圖1B所示，第一旋轉單元1具 有至少一第一可旋轉轉盤11、多個設置於第一可旋轉轉 盤11上的第一容置部12、及多個分別設置於上述多個第 一容置部12内的第一吸排氣兩用開口 13，其中每一個容 置部12内可選擇性地容納上述多個封裝晶片C中的至少 一個。舉例來說，上述多個第一容置部12可環繞地設置 於第一可旋轉轉盤11的外周圍，以使得每一個第一容置 5/19 料 W039 部12產生一朝外的第一開口，而每一個封裝晶片。 内 通過每一個朝外的第一開口而進入每一個笫—办 則可 ^ 合置部12 此外，配合圖1A、圖1C與圖1E所示，晶片 … 疋2具有至少〆鄰近第-旋轉單^ i且用於測試每$ =裝晶片C之晶片測試模組2G ^然’依據不同的 需求，本創作亦可使用多個晶片測試模組2〇。舉^二 ，如圖1C所示，每一個封裝晶片c可為—種四方平“ °兄 ^^^(Quad Flat No lead，QFN)^ , , ^ ^ 曰曰片C具有多個導電焊墊α。另外，如圖！，一、: =式模組20具有多個用於選擇性地電性接觸每:個:: 二曰片C且用於判斷每一個封裝晶片 ::咖 C，，一 移動==:?觸上 封裝晶片C。二的 電焊墊α气地技她， 的方向），此時上述多個導 —個封袭晶片c為多個檢測探針肅，以進行每 (c)顯示移㈣嘴遍、帶==判斷。圖π的步驟 所不的方向）’以使得封裝、Β日片—c往上移動(如箭頭 置。 、日日C回復刿原來步驟(Α)的位 外觀::第二:二=所示，第二旋轉單元3的 鄰近第1轉單\ ，且第二旋轉單元3 旋轉轉-、二☆轉具有至少-第:可 』灸轉轉盤上31上的第二 6/19 的第二吸排氣兩用心童=多個第二容置部32内 可選擇性地容納上述由旋 個弟二谷置部32内 封裝晶片C中的至少疋作早疋1所輸送來的多個 置部32可環繞地設置於舉例來說，上述多個第二容 以使得每一個第二容置部—可旋轉轉盤31的外周圍， 每—個由第-旋轉單元外的第二開口，而 過每一個朝外的第二開口逆來的封裝晶片c則可通 。 、八母—個第二容置部32内 再者，如圖1Α所示，曰 近第二旋轉單元3且用於八曰曰+片分類單元4具有至少一鄰 片分類模組4〇。舉例來說上述多個封裝晶片C之晶 用於接收每—個良好封裝：晶片分類模組4 0具有至少一 少—用於接收每一個C’之第—通行部40Α及至 。—般來說，當每之第二通行部40B 40八後’每—個良好封裝^日日片c通過第-通行部 T的包裝槽Τ1 Θ，以進:C，驗騎安置於-捲帶 個不良封裝晶片C，,通過第二畜"的晶片包裳程序。當每- 封裝晶片c”將被收集起來，^仃°Μ〇β後，每一個不良 。 進行後續的相關處理.程序 另外，配合圖1Α與圖】η 更進—步包括：一輸送單元5斤不*創作第-實施例 及一晶片方位調整單元7。於〜、：晶片方位檢測單元6、 方疋轉單元1且依據不同二早疋5具有至少—鄰近第 置部】2之輪送元件5G。:，^稍應每-個第—容 70 5與第-旋轉單元j 位仏測單凡6鄰近輪送單 . 4方位檢卿元6具有—Γ M408039 於封裝晶片C下方之反射鏡61及—位於反射鏡6 側邊旁之晶片方位影像擷取元件日 元“可透過反射鏡61的反射以取 ㈣:。晶片方位調整單元7具有 早兀6且用於將封裝晶片c的方 = 調整吸嘴70。換言之，當晶片方位 之:片方位 裝晶片c的方位有誤時，即可I— 〃測到封 整單元7來旋轉封f曰# e k下一站的晶片方位調 在正確的方= 以使得封裝晶片C被定位 此外，如圖1A所示，本創作 括：-橋接單元8，其具有至少―乂例更進-步包 與第二旋轉單元3之間的橋接元二置〇於:::轉單元1 測試模組20所檢測完成的封裝a 母—個被晶片 而從第-旋轉單元I的第_^曰曰/ 〇將通過橋接元件80 元3的第二容置部32 β，以^12輸运到第二旋轉單 與每-個不良封裝晶片C”可以::二好封裳晶片C， 進行後續的分類動作。 义曰曰片为類模組40來 再者，如圖1A所示，本 括：一晶片表面檢測單元9，其只_更進一步包 於晶片測試模組20與晶片分類^第二旋轉單元3且位 表面檢測單元9具有至少—位於 =·且4日〇之間，其中晶片 片正面影像擷取元件91及至少二’装晶片C的上方之晶 之晶片背面影像擷取元件92^換=於封裝晶片C的下方 片正面影像擷取元件91(例如使用者可透過晶 上表面的影像資訊，使用者曰來得到封裝晶片C 件92 (例如數位相機)來得到梦，曰曰片月面影像擷取元 ,衷晶片C下表面的影像資 8/19 :操::件，晶片正面影像操取元件％與晶片背面影 俨次^的相互配合’以筛選出具有正確上表面影 不貝。下表面影像資訊的封裝晶片C。 7 括創作第一實施例更進一步包 —可旋結1…、有至少一承载底盤bi，其中第 盤b】Γ二Γ與第二可旋轉轉盤31皆可設置於承载底 分離’承bi亦可分為兩個彼此分離的 旋轉轉：3〗)，而使得第—可旋轉轉盤11與第二可 。从盤3丨可分別設置於上述兩個分離底盤(圖未示〉上 〔第一實施例〕 睛参閱圖2Α與圖2Β所示，士名，仏 #if # a μ, 、 創作第二實施例提供 個封裝置’其包括:-用於輸送多 類- r測試單元2、-晶片分 片方位钢蚊。。：1早：曰）曰曰片方位檢測單元6、-晶 々证°周整早兀7、及晶片表而怜也丨。。_ 圖〗A 衣面心測早元9。由圖2A鱼 兩者的比較及圖2B與圖1B兩者的士舻<4，1、 創作第二實施例與第—實施 、乂 口，本 施可以省略其中-組旋轉===财於：第二實 第二旋轉單元3)。早兀(亦即，略第一實施例中的 在第二實施例中’旋轉單 盤11，、多個設置於可旋轉轉般n，上^至少一可旋轉轉

個分別設置於上❹個容=；；各置部12，、及多 13>, # ^ ^ P 12内的吸排氣兩用開D 可環繞地設置於讀轉轉盤u，的外‘個☆置部12， 的外周園，以使得每—個 9/19 M408039 容置部12’產生一朝外

"I,JT 牡乐一，、知例中，晶片。_ 旋轉單元！，且用於測試每—個;=2 一鄰近 組20。舉例來說，如 曰曰片C之晶片測試模

為-種四方平面無引腳封裝？：’母:個封裝晶片。可 具有多個導電焊細未示片且日母—個封裝晶片C 有多個用於選擇性地電性接觸每=片；^720具 判斷每—個封裝“ c騎好 片C且用於 二去電性接觸上述多個檢測探針(圖未示 在弟—貫*施例中，晶Η公 。0 _ 旋轉單元】，且用於分類上述多;：曰4片具鄰近 模組.舉例來說，晶片分類模晶片分類 收每-個良好縣晶片c，之第—〇具有至少-用於接 於接收每-個不良封裝晶片C，，之第:广及至少-用 來說’當每一個良好封裝晶片C，、二丁部40B。—般 ，每-個良好封裝晶片c，將依序被—通行部做後 裝槽Ti内，以進行後續的晶片 於-捲帶T的封 封裝晶片C”通過第二通行 ▲每-個不良 片C，’將被收集起來 ：-個不良封裝晶 在第二實施例中，輸理程序。 單元1，则_時細依賴縣旋轉 免元件50。晶片方位檢測單元6鄰近卜t 之輸 單元1，。晶片方位㈣H 近輪运早元5與旋轉 月方位早兀7具有— 10/19 單元6且用於將封裝晶片c 調整吸嘴70。晶片表面檢;勺方位進行調整之晶片方位 於晶片測簡組20與W9鄰近旋轉單元〗且位 表面檢測單元9具有至少〜位組40之間’其中晶片 片正面影像擷取元件9〗及至少二对裝晶片C的上方之晶 之晶片背面影像擷取元件92。位於封裝晶片C的下方 再^’本創作第二實施例更進 ，其具有至少一承栽底盤B 匕括.—承载單 設置於承載底盤61上。 ，/、中可旋轉轉盤11，可 〔貫施例的可能功效〕 綜上所述，本創作實施例所提 i類裝置，其可透過“旋轉單元( J:晶片檢測與 轉單元）、晶片測試單元與晶片分類單元!與第二旋 得本創作的封裝晶片檢測與分類裝置 的配合’以使 無引腳的封裝晶片（例如QFN晶片）。 於檢測與分類 以上所述僅為本創作之較佳可行實 限本創作之專利，故舉凡運用本創彳’非因此侷 内容所為之等效技術變化，均包含於本二明書及圖式 【圖式簡單說明】 下之範圍内。 圖1A為本創賴裝晶片檢測與分類裝置 上視示意圖； 弟—實施例的 圖1B，本創作封裝晶片檢測與分縣 弟-旋轉單元或第二旋轉單元的_ 土貫施例的 圖1C為本創作封裝晶片檢測與分類：：圖； 使用的封裝晶片的立體示意圖；' 貫施例所 圖1D為本創作封裝晶片檢測與分類裝 一 11/19 ... 貫施例的 M408039 晶片方位檢測早元的側視不意圖， 圖1E為本創作封裝晶片檢測與分類裝置的第一實施例的 封裝晶片檢測步驟的側視流程不意圖， 圖2A為本創作封裝晶片檢測與分類裝置的第二實施例的 上視示意圖；以及 圖2B為本創作封裝晶片檢測與分類裝置的第二實施例的 旋轉單元的立體示意圖。 【主要元件符號說明】 第一旋轉單元 1 第一可旋轉轉盤 11 第一容置部 12 第一吸排氣兩用開口 13 旋轉單元 r 可旋轉轉盤 11， 容置部 12, 吸排氣兩用開口 13, 晶片測試單元 2 晶片測試模組 20 檢測探針 20A 移動吸嘴 20B 第二旋轉單元 3 第二可旋轉轉盤 31 第二容置部 32 第二吸排氣兩用開口 33 晶片分類早元 4 晶片分類模組 40 第一通行部 40A 第二通行部 40B 輸送單元 5 輸送元件 50 晶片方位檢測早元 6 反射鏡 61 晶片方位影像擷取元件 62 12/19 M408039 ·

晶片方位調整單元 7 晶片方位調整吸嘴 70 橋接單元 8 橋接元件 80 晶片表面檢測早元 9 晶片正面影像擷取元件 91 晶片背面影像擷取元件 92 承載單元 B 承載底盤 B1 捲帶 T 包裝槽 T1 封裝晶片 C 導電焊墊 C1 良好封裝晶片 C, 不良封裝晶片 C，， 13/19

Claims (1)

1. /、、甲請專利範圍： 重封裝晶片檢測與分類裝置 一用於輸送多個封穿曰 /、0括. 部及多個八旋轉單元，其具有多個容置 開口，“每多個容置部内的吸排氣兩用 封裝晶片中的部内可選擇性地容納上述多個 一晶片測試單元，直|古=, 測試每鄰近該旋轉單元且用於 州4母個封裝晶片之晶片測钟Ρ6 .、 -晶片分類單元，其呈有—1吴、’且’以及 分類上述多個封Ρ、片近該旋轉單元且用於 “申請專利軸模組。 ，更進-步包括:-輸送單元，;= 晴f類裝置 元件。 门時序以依序射應每一個容置部之輸送 3.如申請專利範圍第2項所述 ’更進-步包括··-s曰片方^曰片私測與分類裝置 單元與該旋轉單元，:中t =早疋’其鄰近該輸送 於該封麥曰^：_日日片方位檢測單元具有一位 旁之曰—位於該反射鏡的一側邊 方之日日月方位影像擷取元件。 ·»·^ 4.如申請專利範圍第3項所述之 ，更進—步包括.— ❻日日片與分類裝置 該晶片方位檢測單元且用於將二有-鄰近 整之晶片方位調整吸嘴。 料s曰片的方位進行調 5.如申請專利範圍第】項所述之 ，更進一步包括：—承載單元，與分類裝置 ，苴尹該旋韓單元且古 〃…、有至少—承載底盤 ，、f疋轉早疋具有至少—可旋轉轉盤，且上述至少 14/19 M4U8039 =轉轉盤設置於上述至少—承_盤上。 ，二：Γ利範f第】項所述之封裝晶片檢測與分類裝置 六晉奸轉單元具有至少—可旋轉轉盤，且上述多、個 ，其=====，檢測與分類裝置 =接觸每-個封裝晶片且用二；ίί:::= 晶片之檢測探針及至少:用於 動吸嘴/片去笔性接觸上述多個檢測探針之移 8·如::專利範圍第7項所述之封裝晶 ，其中上述至少一晶片分類模組具有至：= 個不良封裝晶片之第二通行部。 用於接收母- 9.如2專=第1項所述之封裝晶片檢測與分類裝置 單元至元，其鄰近該旋轉 分類模组之卩1 "日日片測试杈組與上述至少一晶片 於該封的=====元具有至少—位 位於該封f曰片像操取元件及至少一 〗。-種封裝棟取元件。 多個封裝晶片的第-旋轉單元，其具有多個 分別設置於上述多個第-容置二 選用開口，其中每-個第-容置部内可 一=擇性地容納上述多個封裝晶片中的至少一個. 日日片測試單元’其具有至少-鄰近該第一旋轉單元且 J5/19 =於測試每—個封裝晶片之晶片測試模組； —第二，轉單元’其鄰近該第-旋轉單it，其中該第二 旋轉，元具有多個第二容置部及多個分別設置於上述 多個第二容置部内的第二吸排氣兩用開口，其中每— 個第二容置部内可選擇性地容納上述由該第一旋轉單 疋所輸送來的多個封裝晶片中的至少-個；以及 ~晶片分類單元，其具有至少一鄰近該第二旋轉單元且 用於为類上述多個封裝晶片之晶片分類模組。 1申，專利範_ 10項所述之封裝晶片檢測與分類裝 A更進一步包括：—輸送單元、—晶片方位檢測單元 :及-晶片方位調整單元；其中該輸送單元具有至少一 第—旋4單元a依據不同時序以依序對應每-個 计ΐί 元件；其中該晶片方位檢測單元鄰近 2达早讀料-旋轉單元，域W方位檢測單元 j-位於該封裝W下方之反射鏡及—位於該反射鏡 二，邊：之晶片方位影像擷取元件；其中該晶片方位 i:=有一鄰近該晶片方位檢測單元且用於將該封 、a曰、方位進行調整之晶片方位調整吸嘴。 12.ϊ=利;圍*丨°項所述之封裝晶片檢測與分類裝 括:一承載單元，其具有至少-承载底 ;第：=一旋轉單元具有至少—第一可旋轉轉盤， :一；早凡具有至少一第二可旋轉轉盤，且上述至 置轉轉盤與上述至少—第二可旋轉轉盤皆設 罝π上述至少一承載底盤上。 13·ΐ申1G項所述之封裝晶片檢測與分類裝 置八中_一旋轉單元具有至少—第一可旋轉轉盤， 16/19 该弟二碇轉單元具有至少 第-容置部環繞地設置:—可㈣轉盤，上述多個 外周圍，A上述多個第―逆至少—第-可旋轉轉盤的 —第二可旋轉轉盤的相^置部環繞地設置於上述至少 i4.如申請專利範圍第1〇 置，其中上述至少一曰片'，封裝晶片檢測與分類裝 地電性接觸每—個封;晶;= 且個用於概 為良好封裝晶片或不良封F曰片=斷母-個封裝晶片 於移動每—個封裝 ”日片之&測探針及至少一用 移動吸嘴；苴:性接觸上述多個檢測探針之 於接收每-個良好：二—二片分類模組具有至少-用 接收每一個不良封裝日第ΐ通f部及至少—用於 15·如申請專利範圍第川 、仃。P。 置，更進一步包括·一曰所述之封裝晶片檢測與分類裝 二旋轉單元且位於上其鄰近該第 -晶片分類模組之間，…：=f組與上述至少 少—位於該封f曰M ^；： 片表面檢測單元具有至 至少—位於該封裝晶片的下方之晶片背面 16. 種封裝晶片檢測與分類裝置，盆包括. ^於㈣多個料晶片的第—旋轉單元，其呈有多 令置部及多個分別設置於上述 的弟一吸排氣兩用開口； 乐令置崢 晶片測試單^，其具有 用於測試每一個 ;;二弟紋轉早元 • 了衣日日片之日日片測減模組； ㈣早元’其鄭近該第-旋轉單元，其中該第 17/19 苐二容置部及多個分別設置於上述 曰Η、一夺置部内的第二吸排氣兩用開口；以及 曰片分類料，其具有至少—鄰近該第二 心個封裝晶片之晶片分類模組。 置，更進一：包二16 :所述之封裝晶片檢測與分類裝 、及—日^—輸送單元、—晶片方位檢測單元 鄰近^ — 整單元；其中該輸送單元具有至少- 第-：置邱：ί早兀且依據不同時序以依序對應每-個 該輸送單二該晶片方位檢測單元鄰近 具有-位於該封襄曰晶片方位檢測單元 的-側邊旁之曰片Ί 射鏡及一位於該反射鏡 調整單=取元件;其中該晶片方位 ^片的方位進行難之晶片方位調整吸嘴。 封;晶片檢測與分《 盤，其中該第一旋轉單元具有至少:第底 ;;二?轉單元具有至少-第二可旋轉轉盤二二 之二二可旋轉轉盤與上述至少—第二可旋轉轉二 二，至少一承載底盤上；其中上述多個第；置 。陳繞地設置於上述至少—第—可旋神 合置 且上述多個第二容置部環繞地設置於上少第圍’ 旋轉轉盤的外周圍。 、主弟二可 】9:申圍第]6項所述之封裝晶 置，其t上述至少_晶片測試模組具有 二顧 地電性接觸每一個封裝晶片且用於判斷每—個 18/19 M4U8039 · 為良好封裝晶片或不良封襄曰 於移動每—個封裝晶片針及至少-用 於接收每-個A片分類模組具有至少-用 接收每-個不：封：ί 7片之弟—通行部及至少-用於 20.如申杜糞1良封裝晶片之第二通行部。 置，；第】6項所述之封裝晶片檢測與分類裝 二旋轉單元上^檢測單元，其鄰近該第 -晶片分峨且之門 '厂曰曰片測試模組與上述至少 少-位於該封裝曰:V、中該ί片表面檢測單元具有至 至少一位於兮:日日片的上方之日日片正面影像擷取元件及 。 ^裝晶片的下方之晶片背面影像擷取元件 19/19 ·