TWM394682U - Miniature heat spreader structure - Google Patents
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Description
第二側面133 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 種微均溫板結構,尤指一種薄型化的微均溫板結構。 【先前技術】 隨現行電子設傷逐漸以輕薄作為標榜之訴求,故各項元件皆 須隨之縮付尺寸,但電子設備之尺寸縮小倾喊產生的熱變 成電子设備與系統改善性能的主要障礙。 ,、’、“元成電子元件的半導體尺寸不斷地縮小,仍持續地要求 增加性能。 、 田半導體尺寸縮小’結果熱通量增加,熱通量增加所造成將 產品冷卻的挑戰超過僅僅是全部_增加,因為熱通量的增加造 成在不同8销和刊長度尺寸會《,可能料f子故障。
度热沄維符,因此無法實現薄型化 問’選擇適當的_相當 力—影響:==一壓 1.厚度較厚; 2·無法實現薄型化。 【新型内容】 一種薄型化的微均之問題,本創作之主要目的,係提供 結構本創作另-目的,係提供—歡酿升熱傳效果的微均溫板 -第=述::作係提供一種微均溫板結構,係… 第-側及一第網狀結構體,所述第-板體具有-I有n—1,所述第二側具有至少—冷凝區;該第二板體 H =及一第四側’所述第三側設有至少一蒸發區及複數 係:二Γ側與前述第—板體之第二側對應蓋合,該第四側 ”、π”,、源接觸:所述網狀結構體設於前述第-板體及 1體間’ _狀結難係為1毛細結構,並具有複數及 一第一側面及-第二側面,該網狀結構體之第―、二側面分別= 接該冷凝區及該紐區與轉綠區;—冷凝液可料細結 到蒸發區,藉㈣冷凝岐_結構體無蒸魏及集流區之社 構搭配組合,令均溫板之結射實現_化並達到絕佳之= 果;故本創作具有下列優點: ’ M394682 1. 結構簡單; 2. 實現薄型化; 3. 熱傳導效率高。 【實施方式】 本創作之上述目的及其結構與功 式之較佳實施例予以說明。
請參閱第卜2、3a、3b圖係為本創作之微均溫板立體 及組合圖及·賴,如騎^本_之微触板丨結構, 3 ♦第-板體η、-第二板體12、一網狀結構體 其中’所述第一板體11具有一第一侧⑴及-第二侧112, 該第二側112具有至少一冷凝區。 該冷凝區113具有複數凸體114,該等凸體114間具有複數 第-溝槽115 ’該第-溝槽115可呈彼此橫向及縱向交錯。
月b上的特性,將依據所附圖 所述第二板體12具有一第三側121及一第四側122,所述第 三侧121設有至少-蒸發區123及複數集流區124,該第三側⑵ 與前述第一板體11之第二側112對應蓋合,該第四侧122係與至 少一熱源2接觸。 該集流區124更具有一第一集流區1241、一第二集流區 1242、一第二集流區1243、一第四集流區1244,該等集流區124 係由複數第二溝槽125延伸成幾何圖形所構成,該第一、二、三、 四集流區1241、1242、1243、1244之幾何圖形係為正方形及圓形 及三角形及梯型其中任一’於本實施例中該第一集流區1241係為 5 09^2 多声形’該第一集流區1242係為正方形’該第三集流區1243係 為||]形,該第四集流區1244係為梯型,該集流區124之幾何圖形 德<交替互換並不引以為限。 所述蒸發區123係設於該第三側121係為與該熱源2相對廣 之另侧’所述蒸發區123之第二溝槽125寬度較該第一、二、三、 四集流區1241、1242、1243、1244之第二溝槽125之寬度窄。 所述網狀結構體13設於前述第一板體η及該第二板體12 間,该網狀結構體13係為一種毛細結構,並該網狀結構體ι3具 有複數網目131及-第-側面132及一第二侧面133,該網狀結構 體13之第一、二側面132、133分別對接該冷凝區ιΐ3及蒸發區 123與该等集流區124 ’並共同界定複數流道126 ’該等流道126 内具有工錢體3,該卫作流體3係為純水及情及細及冷煤及 氨其中任一。 之月』述網狀結構體13之第一、二侧面132、133係採擴散接合 式亥冷凝區113及該蒸發區123及該等集流區124對接。 η θ參閱第1、2、3a、3b、4、5圖,如圖所示,該第一板體 溝槽115底部係呈v型(如第4圖所示)& (如第 5圖所示)乃 / 方形(如第3a圖所示)其中任一,當然並不引以為 限’亦可交替選擇。 ^ 板體11及第二板體12係為銅材質及鋁材質其中任一。 另者> , ,所述第二板體丨2之第二溝槽125底部係呈V型(如 第4圖所 ^及1]型(如第5圖所示)及方形(如第3a圖所示) 6 M394682
'HH . 其中任一,當然並不引以為限,亦可交替選擇 前述實施例之微均溫板i,係顧第二板體12之 與熱源2 _麟導·,#缝由 -, 布奴篮U之弟四側122傳 遞於縣二板體丨2之第湖21之蒸發_時將令該汽離工 作流體4蒸發向冷趙113擴散 ^ 絲心处 巾认、工作机體4於該冷凝區 113轉為液悲工作流體5時,該液工 13之絪日m “ 卞机體5 該網狀結構體 之、、周目131所產生之毛細力向該第二板體工 _ 一 四集流區1241、1242、1243、1244之嗲等第_、羞揭彳 一 μ等第一’冓槽125回流黾基 發區123,藉以達到一熱傳循環。 ,、、、 請參閱第6圖,係為本創作微均溫板結構另-實施例之立體 分解圖’該第一板體U及網妝έ士播獅1〇 / ^ 及氣。構體13係贿—實施例之結構 目冋故在此不再贅述,該第二板體12之蒸發區⑵及集流區⑵ 具有複數凸體127,該等凸體m間具有所述第二溝槽125,該第 一溝槽125彼此橫向及縱向交錯。 此外’上述之該網狀結構體13除具複數網目131,該網狀結 構㈣中之網目亦可呈相同或不相同(即大或小、粗或細之搭配) 者’令該微均溫板結構之整體總厚度一樣之條件上,即該蒸發區 123為200目四層,其他區域可為100目二層(圖中未表示);另 外制狀結構體13亦可是燒結與網目搭配之複合結構(圖中未表 不> 即網目結構體13可與以績孔再補以燒結層與該鑽孔中使 其最終微均溫板在不增加整體厚度前提下均可任意變化搭配。 M394682 第三側121 第四側122 蒸發區123 集流區124 第一集流區1241 第二集流區1242 第三集流區1243 第四集流區1244 第二溝槽125 流道126 凸體127 網狀結構體13 網目131 第一側面132 第二側面133 熱源2 工作流體3 汽態工作流體4 液態工作流體5
Claims (1)
1B946S2 六、申請專利範圍: 1.-種微均溫板結構,係包含: -侧,所述第二側具有至少一 一第一板體,具有一第一侧及一第 冷凝區; ^-板體,具有—第三侧及—第四側’所述第三側設有至少一 L體之第二側對應 蒸發區及複數集流區,該第三側與前述第一板] 蓋合’該第四側係與至少一熱源接觸; 一網狀結構體,設於前述第—板體及該第二板體間,朗狀結構 體係為-種毛細結構,並具有複數網目及一第一侧面及一第二 側面’該網狀結構體之第一、二侧面分別對接該冷凝區及該蒸 發區與該等集流區並共同界定複數流道。 2. 如申請專·_丨項所狀微均溫板結構,其中所述集流區 更具有-第-集流區及一第二集流區及—第三集流區及一第四 集4 δ亥第一、二、三、四集流區及蒸發區係由複數第二溝 槽延伸成幾何圖形所構成。 3. 如申請專·_ 2猶述之微均溫域構,射所述第一集 流區之幾何_係為正謂及圓形及三_及梯㈣中任…、 4·如申請專利細第2顿叙_溫板結構,其情述第 流區之幾何_係為正方形簡形及三細及梯鮮中任…、 5. 如申請專利範圍第2項所述之微均溫板結構,其中所述第三集 流區之幾何_係為正謂及咖及三細及梯㈣中任一。、 6. 如申請補細第2項所述之微均溫條構,其情述第四隼 10 7.=f利瓣1項所述之微均溫板結構,其中該冷凝區具 =數凸體’該等凸體間具有複數第—溝槽,該第一溝槽彼此 横向及縱向交錯。 任一 8·如申請專·_2項所述之微均溫板結構,其中所述第一、 、四集流區之第二溝槽底部係呈v型及請及方形其中 9. 如申請專利細第2或8項所述之微均溫板結構,其中所述蒸 發區係設於該第三側與該熱源相對應之另側,所述蒸發區之第 二溝槽寬度較該第-、二、三、四蒸發區之第二溝槽之寬度窄。 10. 如申請專概圍第丨摘述之微均溫板結構,其中該等流道内 具有工作流體’該工作流體係為純水及甲醇及丙網及冷煤及氨 其中任一。 11. 如申請專利範圍第7項所述之微均溫板結構其中所述冷凝區 之第一溝槽底部係呈V型及U型及方形其中任一。 12. 如申請專利範圍第1項所述之微均溫板結構其中該第一板體 及第二板體係為銅材質及鋁材質其中任一。 13·如申請專利範圍第丨項所述之微均溫板結構其中該蒸發區及 集流區具有複數凸體,該等凸體間具有複數第二溝槽,該第二 溝槽彼此橫向及縱向交錯。 11如申請專利範圍第1項所述之微均溫板結構其中該網狀結構 體之第一、二側面係採擴散接合之方式與該冷凝區及該蒸發區 ^394682 及該等集流區對接。 15·如申請專利範圍第1項所述之微均温板結構 體t之網目之大小亦可呈相同或不相同者。 16.如申請專利範圍第1項所述之微均溫板結構, 體可是燒結體與網目搭配之複合結構。 其中該網狀結構 其中該網狀結構 12
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102623421A (zh) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 微均温板结构 |
| CN105792613A (zh) * | 2016-04-22 | 2016-07-20 | 华南理工大学 | 一种由交错犁切-挤压方法实现的垂直交错翅片结构的超薄均热板及其加工方法 |
| CN110072370A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-07-30 | 深圳兴奇宏科技有限公司 | 复合式均温板结构 |
| CN110418543A (zh) * | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 泰硕电子股份有限公司 | 以分隔墙分隔汽态及液态工作流体通道的回路式均温装置 |
| CN113916032A (zh) * | 2020-07-08 | 2022-01-11 | 双鸿电子科技工业(昆山)有限公司 | 均温板 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11397057B2 (en) * | 2014-09-26 | 2022-07-26 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Vapor chamber structure |
| US10458716B2 (en) | 2014-11-04 | 2019-10-29 | Roccor, Llc | Conformal thermal ground planes |
| US10645470B2 (en) * | 2016-05-09 | 2020-05-05 | Intel Corporation | Wearable apparatus for measurements of a user's physiological context |
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Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3525670A (en) * | 1968-12-17 | 1970-08-25 | Atomic Energy Commission | Two-phase fluid control system |
| US20020020518A1 (en) * | 2000-05-22 | 2002-02-21 | Li Jia Hao | Supportive wick structure of planar heat pipe |
| US6446706B1 (en) * | 2000-07-25 | 2002-09-10 | Thermal Corp. | Flexible heat pipe |
| US7775261B2 (en) * | 2002-02-26 | 2010-08-17 | Mikros Manufacturing, Inc. | Capillary condenser/evaporator |
| JP4195392B2 (ja) * | 2002-02-26 | 2008-12-10 | ミクロス・マニュファクチュアリング・インコーポレーテッド | 毛管蒸発器 |
| JP4057455B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2008-03-05 | 古河電気工業株式会社 | 薄型シート状ヒートパイプ |
| JP2007518953A (ja) * | 2003-11-27 | 2007-07-12 | エルエス ケーブル リミテッド | 板型熱伝達装置 |
| TWI286461B (en) * | 2004-08-18 | 2007-09-01 | Delta Electronics Inc | Heat dissipation apparatus and manufacturing method thereof |
| US6957692B1 (en) * | 2004-08-31 | 2005-10-25 | Inventec Corporation | Heat-dissipating device |
| KR100698462B1 (ko) * | 2005-01-06 | 2007-03-23 | (주)셀시아테크놀러지스한국 | 하이드로필릭 윅을 사용한 판형 열전달 장치, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 칩 셋 |
| TWI271502B (en) * | 2005-01-28 | 2007-01-21 | Foxconn Tech Co Ltd | Wick structure for heat pipe and method for making thereof |
| CN101055158A (zh) * | 2006-04-14 | 2007-10-17 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管 |
| CN100561108C (zh) * | 2006-04-14 | 2009-11-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管 |
| TW200800453A (en) * | 2006-06-22 | 2008-01-01 | Asia Vital Component Co | Plate heat pipe manufacturing method using ultrasound welding technique |
| CN101309573A (zh) * | 2007-05-18 | 2008-11-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 均热板及散热装置 |
| US20090025910A1 (en) * | 2007-07-27 | 2009-01-29 | Paul Hoffman | Vapor chamber structure with improved wick and method for manufacturing the same |
| JP2010169379A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-08-05 | Sony Corp | 熱輸送デバイスの製造方法及び熱輸送デバイス |
-
2010
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- 2010-07-06 US US12/831,218 patent/US10502496B2/en active Active
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102623421A (zh) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 微均温板结构 |
| CN105792613A (zh) * | 2016-04-22 | 2016-07-20 | 华南理工大学 | 一种由交错犁切-挤压方法实现的垂直交错翅片结构的超薄均热板及其加工方法 |
| CN110418543A (zh) * | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 泰硕电子股份有限公司 | 以分隔墙分隔汽态及液态工作流体通道的回路式均温装置 |
| CN110072370A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-07-30 | 深圳兴奇宏科技有限公司 | 复合式均温板结构 |
| CN113916032A (zh) * | 2020-07-08 | 2022-01-11 | 双鸿电子科技工业(昆山)有限公司 | 均温板 |
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