TWM353104U - Surface coating structure for electronic device housing - Google Patents

Description

M353104 .八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 •’本創作為提供-餅殼之表面彼_構，尤指 質的電子裝置外殼之表面披覆結構（六）。 檀』彼伋夕種材 【先前技術】 、按’ -般電子裝置之外殼大多皆是以塑膠為基本之材 塑膠外殼進行硬化處理，但瓣材質於視覺上與差^ 後大多係為透明底材，而業者為了使電子裝置卜竑成 視覺效果，便針對其歸外殼上進行許多不同之設4。有不同之 ,欲於該電子裝置外殼上產生有不同之視覺效&曾 2 ’通常業者會於電子裝置外殼表面彼附上各不同^ 2 ，方式在該塑膠外殼表面沉積-層金屬層 5，8 6 6所揭露。 關專利弟6，04 惟，所使用之塑膠電鍍方式所鍍上之金屬屛 不活潑之金屬，而如欲以塑膠電鑛方式上使用二僅，，、鎳等較 時，其困難度較高，又且該_ η錢活潑之金屬 、詞，以至⑽聯低=㈡^㈣询較為複雜 又，於台灣專利案號第〇 9 〇丄冗七二 在塑膠殼體表面通過埶噴塗方切士、丄” 5號專利中揭露有-種 面具有域_層= 二：f呂合金塗層，並對該表 於塑膠殼體表面形成極處理’且其熱嘴塗方式係 改進然上料碰躲觀使科，^實縣下觸題與缺失尚待 塑膠殼體以熱噴塗方式於表 其原理係將材料加熱融化：二合金塗層’熱喷塗 磨、絕緣、絕熱等目的，=因:?成膜厚或塗層’達到防銹、对 到底材表面上時，粒子間會產3高溫融化成粒子狀，當附著 顆粒，使得底材表面質感不佳。夕二；'，且有時會有未融化完全的 M353104 與從ί：：行=====創作之創作人 【新型内容】 故’本創作之創作人有鑑於上述缺 方評估及考量，並以從事於此行孝 又-相關貝枓，經由多 修改，始設計出此種可具有多種試作及 結構（六）新型專利者。 、u又心子叙置外设之表面披覆 - 本創作之主要目的在於：本創作夕费工壯屯， 材表面設有接著劑，該接著劑上“子2外殼包括有底材，底 附著於該底材上，該轉印方式可為= 中，該素材以轉印方式 ，藉此’可達到電子裝置外”、、轉卩或3 D曲面熱轉印方式 可針對習用表面披覆結構所存^ ’藉由上述技術， 達到具有多種材料質感的電子裝置突破， 【實施方式】 為達成上述目的及功效，本創作 .p 2 金等金屬材質或導電材質其中之4合金、鎂合金、紹合 並且該接著劑3上設有素材4， =氏、表面设有接著劑3， ，該素材4係以轉印方式附著於^底為紙、皮或布其中之-者 轉印或3D曲面熱轉印進行轉印。_ ，该轉印方式可以模内熱 藉由上述之結構、組成設計， 下，請m配合錢第三騎示’=使料動情形說明如 圖’由圖中可清楚看出，本創作電子、梦= 乍較隹實施例之實施示意 :!=，進行模内熱轉印或“曲面，接著 彻熱即轉印，即可以使得底材2之表_““:由：接【 6 M353104 •得本創作電子裝置外殼丨具衫種材料賤之 再者，模内熱轉印之方式意為（In-Mqu1= D …〇 η ’模内裝錦），係為熱轉寫的一 二^ c o r ’可以突破傳統塑膠射出所不能 =用熱和Μ力轉寫 基材（例如：電子裝置之外咬）矣^° 3D曲面熱轉印係於 薄膜，即為本創作所提之素材4) f膜（例如··轉寫 空吸塑處理使得薄膜貼附於底材 …加熱處理後，可以真 置外殼1上，並再經由空氣加壓處理進行:壓$完，覆於電子裝 » 2上’藉以使得電子裝置外多^附著至底材 例之實施示意圖-、二，由圖中可^‘出係作再—較佳實施 ^式使得用了 時，可進一步透過載體5進行轉印，且當轉印 A、PET、MB、ABS、PC /P=:5可為PP、P_ 可預先附著一印刷層5 1，藉由載體5 ’該戴體5上 面即可具有印刷層5 2，使 /素材4印刷，該素材4表 惟，以上所述僅為本創作之較佳二色^圖樣為目的。 作之專利範圍，故舉凡運用本創5 J因此即揭限本創 及等效結構變化’均應同理包含 ^ 為^簡易修飾 •實存=r_示’本創作 ’其中，該素材4以轉印方式f 2其+之-者 以使得電子裝置外殼i具有各式材料上’猎由上述結構，可 综上所述，本創作之電子梦 '二 時，為確實能達到其功效及目^ 面披覆結構（六）於使用 ，為符合新型專利之申請要件 7 M353104 .本創作，以保障創作人之辛苦創作，倘若鈞局審委有任何稽疑，請 不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。 M353104 ，【圖式簡單說明】 T一圖係為本創作較佳實施例之立體圖。 第二圖係為本創作較佳實施例之剖視圖。 第二圖係為本創作較佳實施例之實施示意圖。 第四圖係為本創作再一較佳實施例之實施示意圖一 第五圖係為本創作再一較佳實施例之實施示意圖二 【主要元件符號說明】 電子裝置外殼....1 底材........2 接著劑.......3 素材........4 載體........5 印刷層.......已

Claims (1)

1. M353104 丸 1、 申請專利範圍： )，其中該電子裝置外殼 、一種電子裝置外殼之表面披覆結構（ 包括有一底材，其特徵在於： =材上設有-接著劑，並且該接著劑上設有—素材，其中該素 2 4 著於該底材上’藉此達到該電子裝置外殼表面 具有各式材料之質感。 、圍第1項所述之電子裝置外殼之表面坡覆结構（六 )，其中泫素材可為紙、皮或布其中之一者。 、T申圍第1項所述之電子裝置外殼之表面彼覆結構(六 右二二!方式可進一步透過—载體進行轉印，該載體可具 層，藉由載體以對素材表面進行印刷 。 〇枝可域喊轉印或3D曲面熱轉印進行轉印 所r電子裝置外殼之表面彼覆結構(六 合金，金等⑻導電：其：;銅、一