t 1341797 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種轉寫結構，特別是關於一種具微紋路圖案之熱 轉寫結構。 【先前技術】 熱轉寫技術是轉印技術中運用最廣泛者，其原理係將圖案印在一 耐熱基材薄膜上，再配合熱轉印機以_印的方法轉印至加工物表面 上，在大量生產的條件下，使用熱轉寫技術可以提高生產效率、降低
損耗與增加加工物的附加價值，加工物的材質如塑膠、木材、有塗層 金屬等產品表面。 傳統技術的熱轉寫方法如第1(a)圖至第1(d)圖所示。首先如第1(a) 圖所示，於一基板1〇上依序形成一離型劑塗層12、油墨層14與熱轉 膠層16 ’以得到-熱轉寫結構。接著如帛卿圖所示，將該基板川 透過熱轉膠層16鋪於欲轉寫的材料上，如筆記型電腦的外蓋IQ，其 材質為塑膠(ABS)加上聚碳酸酯(p〇|yCarb〇nate，pC)，並利用熱轉設 備對基板10進行熱壓，使油墨層14印於外蓋18上。再來如第vc) 圖所示’將離型劑塗層12*其上方的基板10_。最後如第如)圖 所不，顧喷塗方式喷上紫外線（UV)金油2G，以提升硬度與保護 油墨層14之印刷紋路。 -般傳統的紋路圖案皆是由油墨層14來呈現，但是油墨層由 於本身材料特性的緣故，無法呈現微米級或較為精_紋路圖案，另 ，喷塗紫外線金油財式主要雖為倾油墨層與提升表面硬度但此 製程方式良率低且不環保。 因此，本發嗎在針耻述之_，提出_種具微紋關案之執 轉寫結構’其係可製作出油墨層無法呈現的微米級紋路，亦 知所遇到的困擾問題。 、 【發明内容】 5 1341797 ' t 本發明之主要目的，在於提供一種具微紋路圖案之熱轉寫辞構， 其係利用紫外線感光樹脂層製作出精細之微米級紋路圖案，並^印至 欲轉寫材質上，同時在轉印之後更可省略喷塗金油之步驟，不但能達 到提升表面硬度的效果，又能提升環保訴求。 為達上述目的，本發明提供-種具微紋路圖案之熱轉寫結構，包 .含-基板’基板上依序設有第-紫外線感光樹脂層、離型劑塗層、第 -紫外線感光樹脂層與熱轉縣，且第—與第二料線感光樹脂層具 有微米級之微紋路圖案。 ' 兹為使貴審查委員對本發明之結構特徵及所達成之功效更有進 • _步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明，說明 如後： 【實施方式】 首先介紹本發明之第-實施例’如第2圖所示。本發明之熱轉寫 結構包含-基板22，其上設有-第-紫外線感光樹脂層24、一相當薄 之離型劑塗層26、-第二紫外線感光樹脂層28、一油墨層3〇與一孰 轉勝層32，其中第二紫外線感光樹脂層28相對於第一紫外線感光樹 脂層24之表面具有微紋路圖案’且此微紋路圖案的間距在1〇〇奈米 _ 到數十微米之間’係為次微米級紋路圖案時，由於離型劑塗層的厚 度相當薄，所以離型劑塗層26相對於第—紫外線感光樹脂層24之表 面亦具有此微紋路圖案，也因此第一紫外線感光樹脂層24相對於第二 紫外線感光樹脂層28之表面具有與此微紋路圖案相對應之反相圖 案，此反相圖案的間距亦在100奈米到數十微米之間，係為次微米級 紋路圖案’《^第二紫外線感光樹脂層28姉於熱轉膠層32之表面則 可設為平滑之鏡面。 上述第一實施例之熱轉寫結構亦可缺少油墨層使熱轉膠層32 直接設於第二紫外線感光樹脂層28上，仍然可以進行熱轉寫製作流 程。 1341797 接著介紹本發明製作第-實施例及其進行熱轉寫之製程其各步 称結構剖視圖如第3(a)圖至第3⑹圖所示。如第3(a)圓所示，提供一 基板22，其上依序形成—第—紫外線感光樹脂層24、—相當薄之離型 劑塗層26帛一兔外線感光樹月旨層28、-油墨層30與-熱轉膠層 32 ’以得到一熱轉寫結構，其中第一紫外線感光樹脂層24相對於第二 紫外線感光樹脂層28之表面具有第一微紋路圖案，且此第一微紋路圖 案的間距在100奈米到數十微米之間，係為次微米級紋路圖案時，由 於離型齊j塗層26的厚度相當薄，所以離型劑塗層26相對於第二紫外 線感光樹脂層28之表面亦具有此第一微紋路圖案，也因此第二紫外線 • 感光樹脂層28相對於第-紫外線感光樹脂層Μ之表面具有與第—微 紋路圖案相對應之反相圖案，即第二微紋路圖案，而第二紫外線感光 樹脂層28相對於熱轉膠層32之表面則可形成為平滑之鏡面/ , 接著如第3(b)圖所示，將熱轉寫結構之基板22透過熱轉膠層32 鋪於欲轉寫的材料上，如筆記型電腦的外蓋34，其材質為塑膠(ABs) 加上聚碳酸酿(Polycarbonate，Ρ〇，並利用熱轉設備對基板22進行 熱壓，使第一紫外線感光樹脂層28與油墨層30透過熱轉膠層32印 於外蓋34上。最後如第3(c)圖所示，將離型劑塗層26及其上方的第 -紫外線感光樹脂層24、基板22剝除，即完成熱轉寫製作流程。由 攀於此時已將離麵塗層26、第-紫外線感光樹脂層24及基板22剥 除，因此最後成品之最外層為第二紫外線感光樹脂層28，且其外側表 面亦具有間距在100奈米到數十微米之間的次微米級之第二微紋路圖 案另外此第二紫外線感光樹脂層28之表面硬度較一般油墨層高，所 以暴露在外側的圖案亦不易受損，同時也可保護内側的油墨層3〇，如 此一來，成品外侧也不需再噴塗紫外線金油，因此^^發明可減少製程 並提升環保訴求。 當第一實施例之熱轉寫結構缺少油墨層3〇時，則其在製作過程 中要在如第3(a)圖之步驟中省略形成油墨層3〇之步驟，使熱轉膠 7 1341797 第二紫外線感光樹脂層28上’而最後的成品也只剩 第二紫外線感光樹脂層28與熱轉膠層32。 再來介紹本發明之第二實施例，如第4圖所示。本發明之孰轉寫 結構包含-基板22,其上設有-相當薄之離型劑塗層26、一第^紫外 線感光樹脂層28、-油墨層30與-熱轉膠層32 光樹脂層28相對於離型劑塗層26之表面為平滑之鏡面時了離型劑塗 3^=二紫外線感光樹脂層28之表面亦為平滑之鏡面，而第 :紫外線感光樹脂層28相對於熱轉膠層32之表面則具有微紋路圖 路圖案的間距在100奈米到數十微米之間，係為次微米 級紋路圖案。 吉拔二實施例之熱轉寫結構亦可缺少油墨層3Q，使熱轉膠層32 ^接权於第二養外線感光樹脂層28上，仍然可以進行熱轉流 程。 鮮ίίίΓ發明製作第二實施例及其進行熱轉寫之製程，其各步 m圖如第5⑻圖至第5⑹圖所示。如第_所示，提供― 上依序形成有—相當薄之離型劑塗層26一第二紫外線感 相對於第二紫外線_脂層28之表、 第=紫外_絲脂層28___轉 目士面’而第一紫外線感光樹脂層28相對於熱轉勝層32之表面 之二、j紋路圖案’且此微紋路圖案的間距在1⑻奈米到數十微米 之間，係為次微米級紋路圖案。 錄於第5(b)圖所不’將熱轉寫結構之基板22透過熱轉朦層32 力Μ山的材料上如筆記型電腦的外蓋34，其材質為塑膠(ABS) 结咸ir，(PC) ’並利用熱轉設備對基板22進行'祕，使第二紫外 二。㈣28與油墨層30透過熱轉膠層32印於外蓋34上。最後 第5⑹圖所示，將離型劑塗層况及其上方的基板以剝除即完成 1341797 熱轉寫製作流程。由於此時已將離型劑塗層26及基板22剝除，因此 最後成品之最外層為第二紫外線感光樹脂層28，且其相對於熱轉膠層 30之表面具有微紋路圖案，另外由於第二紫外線感光樹脂層28是透 明的，所以雖然其外側表面是為平面，但仍然看的到其内部的微紋路 圖案。 當第二實施例之熱轉寫結構缺少油墨層3〇時，則其在製作過程 中，只要在如第5(a)圖之步驟中省略形成油墨層3〇之步驟，使熱轉膠 層32直接形成於第j紫外線感光樹脂層28上，而最後的成品也只剩 第二紫外線感光樹脂層28與熱轉膠層32。
綜上所述，本發明利用紫外線感光樹脂層製作出精細之微米級紋 路圖案’並轉印至欲轉寫材質上，同時在轉印之後更可省略喷塗金由 之步驟，不但能達到提升表面硬度的效果，又能提升環簡求;_ 種相當實用的發明。 明营ΐ為本發明""較佳實施例而已’並非用來限定本發 之故舉凡依本發财請專利範圍所述之形狀、構造、特 =及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之㈣專利範圍 【圖式簡單說明】 第1圖為先前技術進行熱轉寫之各步驟結構剖視圖。 第2圖為本發明之第—實施例之結構剖視圖。 ==^。3咖為本拥製作第—魏嫩其進行鱗寫之各步 第4 圖為本發明之第二實關之結構剖視圖。 咖為本發_料二實施淑其進賴轉寫之各步 離型劑塗層 【主要元件符號說明】 1〇基板 9 1341797 14油墨層 18外蓋 22基板 26離型劑塗層 30油墨層 34外蓋 16熱轉膠層 20紫外線金油 24第一紫外線感光樹脂層 28第二紫外線感光樹脂層 32熱轉膠層