TWM348471U - Airflow guiding device - Google Patents
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M348471 八、新型說明: [新型所屬之技術領域】 本作β A種導風裝置,尤指—種用於給電腦或 服器記憶體散熱之導風裴置。 【先前技術】 _電腦或伺服器通常藉由一導風罩對其内部之大量電子 兀件之進行散熱,如-種導風罩,顧於引導風扇輸出氣
體之流向,該導風罩包括:框體,套設於該風扇外侧,且 於對應該風扇之氣體輸出方向—敎有第__結合部;一罩 體具有貫穿之通道以及位於該罩體-端用以結合至該第一 結合部之第二結合部,該通道可弯曲地引導風扇輸出氣體 之流向。 於實際使用巾,卿風罩給複數記龍散熱時往往會 出現以下問題:由於記憶體之使賴餘往不能固定,而 二有使用z 1:¾體之位置,記憶體所於之電路板之記憶體 ,曰位置為空’該導風罩導風之時候就會浪費很多風量於 该空記憶體插槽處,不能較高效之使㈣導風罩進。 【新型内容】 ” 種根據具有增強記憶體 鑒於以上内容,有必要提供一 散熱之導風裝置。 rm ^導風裝置’用於給至少—記憶體散熱,包括一導 ^及m其内之賴導則,料風罩包括一用於 =錢體散熱之導風通道,科風片包括―安裝於該導 之主體^及複數自該主體部向平行於該記憶體設置 6 M348471 ^向延伸出之減片,該減Μ至少—抵墨片阻播於該 ^風通道内以減小於該導風通道内與記憶體設置方向平行 位置未安裝有記憶體處之一導風氣流之流動。 相較於習知技術,本創作導風裝置可藉由一導風片辦 加記憶體之散熱效果,減少了不必要之浪費。 曰 【實施方式】 、 . 料閱圖1,本創作導風裝置用於給安裝於—主機板 ,10上之複數記憶冑20進行散熱,該主機才反1〇設有複數插 接:複數記憶體20之記憶體插槽12,該複數記憶體插槽 相互:打,每一記憶體2〇包括一長形頂邊22。該記憶 =〇之數量不大於該記憶體插槽12之數量,於本實施方 式中,記憶體20之數詈為二加 ―&咖』 、 為—個,§己憶體插槽12之數量為 八個。該導風裝置包括-導風罩5Q及—彈性導風片7〇。 辟51續:二閱圖广該導風軍5〇包括一頂壁51及沿該頂 土 51兩相對側邊向下延伸 、呷出之側壁53,該導風罩50於該 頂壁51及該兩側壁53 _末 - 丄 木鲕5又有一進風口 55,於相對另 一末端設有一出風口 57。今 , 垓導風罩50於該進風口 55與該 出風口 57間形成有—導風通道。 該導風片70為一全屬ΰ触 勹金屬片體,該導風片70包括一用於 連接該導風片70於該導涵罢 、 ’八罩50頂壁51上之主體部71, 及沿該主體部71向兩彳目丨丨仙丨、 k伸出之複數平行於該福數纪,声 體插槽12之彈性抿壓月π — 丁…系稷數》己隐 π ρ片 母兩個抵壓片73間開設有一 導才曰75 ’ s亥導風片7〇兩側夕如 mti t 側之抵壓片73相互對稱,每一抵 &片73之寬度不小於备— 、 。己+思體2〇之厚度,每一抵壓片 7 M348471 73之位置剛好對應於一記憶體插槽12之位置,該抵壓片 73之數里不少於該主機板1()上記憶體插槽u之數量且大 ,於記憶體20之數量。該導風片70之自然狀態如圖丄所示, .該抵壓4 Μ自該主體部71向兩側弧形彎折使該導風片% 形成一棋形。 • 續請參閱圖3與圖4,組裝時,先將該導風片7〇之主 體4 71固^於該導風罩5Q頂^ 51之内表面,將記憶體 φ 2〇可選擇性之插接於該記憶體插槽12内,然後將該導風 罩50固定於該主機板1〇上,使該導風罩5〇之導風通道 經過該已插接之記憶體20,此時,該導風片7〇之部分抵 壓片73抵壓該記憶體20向上彈性變形並緊貼於該記憶體 20之頂邊22,餘下沒有接觸該記憶體2〇之抵壓片處 於自然狀態。 導風時,導風氣流a從該導風罩5〇之進風口 55吹入, 沿該導風通道吹向該記憶體20使該記憶體2〇散熱,當該 籲導風氣流a吹向該導風通道内未安裝有記憶體2〇處了該 .處於自然狀態之抵壓片73阻擋導風氣流a之流向,使該 '導風氣流沿該抵壓片73間之導槽75吹入,從整體上減^ 了該導風氣流之流通面積,從而於一定程度上增加了導風 氣流之流速,增強了記憶體20之散熱效果,減少了不必 要之浪費。 於本實施方式中,該抵壓片73可僅設置於面向該導 風罩50之一侧,以減少成本且達到同樣之導風效果。 综上所述,本創作符合新型專利之要件,爰依法提出 8 M348471 本安技菽之人4· 較佳實施例,舉凡熟 本木技R人士’在爰依本創作精神所 化,皆應涵蓋於以下之ΐ請專利範圍内。修錦或 【圖式簡單說明】 圖1係本創作導風裝置之立體分解圖。 圖2係圖1中省去導風罩時之立體組裝圖。 圖3係圖1之立體組裝圖。
圖4係圖3另一視角之立體組裝圖。 【主要元件符號說明】 主機板 10 記憶體插槽 記憶體 20 頂邊 導風罩 50 頂壁 側壁 53 進風口 導風片 70 主體部 抵壓片 73 導槽 12 22 51 55 71 75
Claims (1)
- M348471 九、申請專利範圍: 1. -種導風裝置,用於給至少一記憶體散熱,包括一導風 罩及一安裝於其内之彈性導風片’該導風罩包括一用於 ^亥记憶體散熱之導風通道’該導風片包括—安裝於該 導風罩上之主體部及複數自該主體部向平行於該記憶 ,體設置方向延伸出之減片,該抵W中至少-減片 阻擒於該導風通道内以減小於該導風通道内與記憶體 设置方向平行位置未安裝有記憶體處之-導風氣流之 流動。 2.如申請專利第i項所述之導風裝置,其中該抵壓片 中至夕抵壓片抵觸該記憶體發生彈性變形以避開對 導風氣流之阻擋。 如申請專利範圍第!項所述之導風|置,其中該抵壓片 之數量大於該記憶體之數量。 4.如申請專利範圍第!項所述之導風裝置,其中該抵壓片 —處於自然狀態時,該抵觸片向下弧形傾斜於該主體部。 如申,專利範圍第工項所述之導風裝置,其中每一抵壓 片之寬度不小於每一記憶體之厚度。 6·如申請專利範圍第i項所述之導風裝置,其中每兩個相 鄰抵壓片間開設有一導槽。 7·如申請專利範圍第!項所述之導風裝置,其中該主體部 相對該複數抵壓片-侧設有同樣數量之抵壓片,該主體 部兩側之抵壓片相互對稱。 8.如申凊專利範圍第1項所述之導風裝置,其中該導風罩 M348471 之導風通道由-頂壁及沿該料兩相對邊向下延伸出 之側壁圍成。 9.如申請專利範圍第8項所述之導風裝置,其中該導風罩 於該頂壁及該兩側壁-末端設有—進風口,於相對另一 末端設有一出風口,該導風氣流自該進風口流入自該出 風口流出。11
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97213755U TWM348471U (en) | 2008-08-01 | 2008-08-01 | Airflow guiding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97213755U TWM348471U (en) | 2008-08-01 | 2008-08-01 | Airflow guiding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM348471U true TWM348471U (en) | 2009-01-01 |
Family
ID=44371353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW97213755U TWM348471U (en) | 2008-08-01 | 2008-08-01 | Airflow guiding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM348471U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9363923B2 (en) | 2013-07-29 | 2016-06-07 | Wistron Corporation | Deflection device and electronic device having the same |
-
2008
- 2008-08-01 TW TW97213755U patent/TWM348471U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9363923B2 (en) | 2013-07-29 | 2016-06-07 | Wistron Corporation | Deflection device and electronic device having the same |
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