TWM343276U - Protection structure of electronic component - Google Patents
Protection structure of electronic component Download PDFInfo
- Publication number
- TWM343276U TWM343276U TW97207982U TW97207982U TWM343276U TW M343276 U TWM343276 U TW M343276U TW 97207982 U TW97207982 U TW 97207982U TW 97207982 U TW97207982 U TW 97207982U TW M343276 U TWM343276 U TW M343276U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit board
- cover
- hole
- electronic component
- opening
- Prior art date
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
M343276 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關一種防護結構,尤指一種電子元件防破 壞、監控及篡改之防護結構。 【先前技術】 奴著科技不斷的進步下,許多高科技或高精密度的電 子凡件都會遭受不肖者(駭客)的破壞或篡改,進而監控 電子70件内部的密碼或軟體程式的運作情況,以達到竊取 重要電子元件内部的重要資料。 為了防護不肖者的破壞、篡改或監控。目前有 護電子電路被破壞或篡改之電路板結構。構 的主電路子㈣圍牆’該σ字形圍牆將電子裝置 二::板,要電子元件圍住,再於該口字形圍牆上 板的重要電子元件㈣包。h路板以達到將主電路 '板及此:Γ的防s隻電路板結構設計僅-單層的口字形電路 -板及-平板狀電路板進行封 :形電路 改及監控,導致重要f J不為者的破壞、篡 子凡件内部的資料被竊取。 冑凰尨及重要電 f新型内容】 因此,本創作有鑑於此問題 分離之結構來封包電路板上重要的”一種不易拆解 不房者的破壞、包兀件,以達到防止 5 4M343276 為達上述之目的,本創作蔣 ,. 不旬作挺出一種電子元件之防罐 包括··一主電路板 μ 卞心丨方邊結 構 第一蓋體、第-芸獅兵 ^ 元件0在該主雷肷刼μ丁 弟一皿肢及一固接 後,將第-蓋體及第一兩面電性連結重要電子元件 並罩住該正、反兩面的重要電子::連:於该主電路板上 該主電路板、第一蓋體及:=:。再以固接元件穿過 及弟-盖體同時固接與主電路板呈電性連結。口要^ X 牛拆解,並分離第:將口接 _ Μ β餘-. 步—现體後,將破壞第一芸 上的線路結構。此時在線路結構被破| 3亥線路將回傳一訊號使重要電子元件内部所記' 體或程式將自動消麥,你、占 、^幸人 式,以、查阶、吏为者無法取得運算軟體或程 ;運作。;壞、墓改及監控主電路板上的重要電子元 【實施方式】 明如=關本創作之技術内容及詳細說明,現配合圖式說 “請參閱第―、二圖,係本創作之電子元件防護 觀立體及第-目之另—肖度的外 1規儿版不忍圖。如圖所 子元護結構,包括一主電路板 意版2、第一盍體3及一固接元 路板1上電性連結重要雷早#杜r囬+1 ^ 包 …Μ 圖中未示)後,將第- 二杜盖體3組合於該主電路板1並罩住該重要電 ^鎖固Ϊ固接元件將主電路板1、第—蓋體2及第二蓋 d㈣後’該第-蓋體2及第二蓋體3同時與主電路板 6 M343276 1呈電性連結。 ,第-蓋體2及第二蓋體3可以防止不肖者破壞、於 控或暴改主電路板i上所電性連結之重要電子元件ς 狀況。 咬 解及圖’係本創作之電子元件防護結構分 又之,刀解示意圖。圖如所示:本創 帝 一 件之防護結構,包括:一主雷 μ 电70 -一一 王冤路板1 弗一蓋體2、繁 .一盍肢3及一固接元件4。 該主私路板】’其上之正面及背面上皆一 =的重要電子元件m,在該主電路板以: ,要電子兀件11兩端上各具有—組第—電極接點13、13 ,而背面的重要電子元件12兩端上 接點h、m,,於該-組第一電極接點13、13, =^接點14、14’之間具有-貫穿主電路板i之穿孔 口 另於該主電路板1的適當位置上配置有第一遠 接益16及第二遠接哭^ hh 社,而益17 ’該弟一連接器16係與外部電性連 ^連結弟—接器17係與第二蓋體3的第一連接器334電 22及’係由—第一電路板幻及一第二電路板 口 、23 、、且成。該第一電路板21呈一 I丄>,/、上具有—開口 211 ,該開口 211内壁上且有沪 =圓了溝㈣,該半圓形溝槽212以供填入 側上二=弟二電路板22電性連結,另於該開口 211兩 八有對應該主電路板1之第一電極接點13、13,及穿 M343276 孔15、15,的第一孔213、213,及第二孔214、214 。該第二電路板22為平板狀且與第—電路板21面積大小 其上兩側的第-孔213、213,,在第一電路板21 人弟一電路板22電性連結時,將複數個導電石夕膠的導 子23配置於第-孔213、213,。在第一蓋體2與主電路 H1/轉時,因主電路板1的壓掣會使複數個導電粒子 23受形’使該第二電路板四的第一接點221、別,盘主 釀^^之第―€極接點13、13,形成電性連結。該第-通孔222、222,及第二孔214、214,與穿孔15、15, I供固接元件4的螺桿41(或鉚釘)穿過與螺帽42鎖接。 另於該第-接點22卜221 ’及第一通孔您、您、,之 該第二蓋體3,係由-第一電路板31、一第二 口板33及複數個導電粒子34、34’組成。該 乐 电路扳31王一口丰形,且^曰‘ 子办具上具有一開口 311 ,哕η π =(圖中未示)與該第二電路板32及第三電路板真 ;連:V該開口311兩側上具有對應該主電路板J =,電=點14、14,及穿孔15、15,之第一孔31/之 013 及弟二孔 314、幻4, 〇 ^ ^ ^ ^ , ^ , 罘二電路板32為一口字 心其上具有ϋι,該開σ 32]内 : 及弟二電路板33電性連結’另於該第二電路板32的開Γ M343276 32】兩側上具有該第一孔323、3烈,及第二孔犯4、 ,324…,以分別對應該第一電路板31的第一孔313 、313 及弟二孔314、314 ’。該第三電路板33為平板狀且盆 第電糊及第二電路板32,其上兩側各具有 對應该弟二電路板32的第一孔322、322, 323、323,的第二接點 331 、33 • w, #— 心1 及弟二通孔沿2、 -月 该弟二通孔332、微,、第二孔324、324, 一孔314、314 ’可供固接元件4(或鉚釘)的螺桿41 牙過與螺帽42鎖接。另,在^Γ楚_ '、 抑、QQ1, 另在该弟二電路板33的第二接點 333 ^第二通孔332、332,間具有複數接點 性連^二 33係與填入溝槽3丨2、微的焊錫電 生連、,。在弟—電路板31、—第二電路板%、 板33電性連結後,將複 弟-電路 …,及第二孔3二3?4J置:第- 與主電路板且接_田士 在罘一盍體3 ,干』 ,因主電路板1的遷掣會使複數個導 電粒子34、34,變形,倭兮笛一 定叙數個¥ 使5亥罘二龟路板33的第一接點 電性遠社。肖主電,板1之第二電極接點14、14,形成 連接哭334又▲ 亥弟二電路板33適當位置處設有-第-遷接裔334 ’该第一 鱼姑盟。…/ 連接器17電性連結。 係與該主電路板1的第二 展動: = ’係第一圖之5_5位置斷面剖視組 意圖。如圖所示:首先,將谭錫1◦填 齡炷〜’反21的溝槽212中與該第二電路板22的複 數接…性連結,將導電粒子23、23,置入二= 9 M343276 路板21的第一孔213、213,與該第三電路板22的第一接 點四1電性連結,以形成第一上蓋2之組合。 再將第二蓋體3的第一電路板31的溝槽312及第二電 路板32的溝槽322填入焊錫1〇與該第三電路板33的複數接 ”、、占333电性連結,將導電粒子財置人於第—電路板的第 孔313 313及第二電路板32的第二孔323、323, 與,第三電路板33的第一接點331、沿,電性連結,以形 鲁成弟一上蓋2之組合。 士在n亥第-盖體2及第二蓋體3與該主電路板工組合 ¥ ’將第-蓋體2蓋於主電路板丨的正面,並罩住重要電 子元件1卜而第二蓋體3蓋於主電路板i的背面,並罩: ,匕電子元㈣。以固接㈣4(或鉚釘)之螺桿41穿過該 弟一盖體2的第二電路板22之第一通孔 21的第二孔214、214,以主雷餘]心 板 # 以主電路板1的穿孔15、15,, 與该第二蓋體3的第-電路板31之第二孔314、314, 板32的第二孔324、324,及第三電路㈣之第 二與螺帽42鎖接後,即可使該第-蓋體2及 固於主電路板U,因主電路板“剩 “吻-電極細、13,盘第-::二主電路板 221 1厂與主電路板!之第板 接點 連結。 电格孜1之弟一電極接點14、14,電性 '、、、了防止被不宵者破壞、篡改或監控該 异情況時,口要蔣周妓;从/』 包卞凡件的4 /、要將固接70件4拆解’並分離第-蓋體2及 M343276 二:蓋:二:將破壞第—蓋體2及第二蓋體3 、、、口構。料在線路結構被破壞時,該線路將 舊技術在此不多言述)使重要電子元件内部;:载 的運异軟體或程式將自動消失,使不肖者益 體或程式,以達防止破壞 I κ异叙 要電子元件n、12。 域及&控主電路板1上的重 ”::步’在於該第一蓋體2及第二蓋體3的厚度,可 心子元件丨1、12的厚度切加Π字形電路板。 ^僅為本創作之較佳實施例而已,並非 變::::範:二凡依本創作申請專利讓 ^ S為本創作專利範圍所涵蓋。 【圖式簡單說明】 第二圖 弟三圖 第四圖 第五圖 回:系,到作之電子凡件防護結構外觀立體示意圖。 y弟圖之另一角度的外觀立體示意圖。 係本創作之電子元件防護結構分解 係第;圖之另-角度之分解示意圖。 圖。 係為第五圖之組合完成示意圖。 [主要元件符號說明】 主電路板1 ^ 裳 電子元件11、12 弟一電極接點13、13, 嘗 ^ 穿孔15、15, = 一笔極接點14 t - 第一連接器16 弟一連接器17 聲 ^ 弟一盍體2 係為第圖之5—5位置斷面剖視組裝動作示意 14 M343276 第一電路板21 溝槽212 第二孔 214、214 ’ 第一接點221 、221 ’ 接點223 第一電路板31 *溝槽312 馨第二孔314、314 ’ 開口 321 第一孔 323、323 ’ 第三電路板33 第二通孔332、332 ’ 第一連接器334 螺桿41 焊錫10 開口 211 第一孔 213 、213 ’ 第二電路板22 第一通孔222、222 ’ 第二蓋體3 開口 311 第一孔 313 、313 ’ 第二電路板32 溝槽322 第二孔 324、324 ’ 第二接點331 、331 ’ 接點333 固接元件4 螺帽42 導電粒子23、23 ’ 、34 、34, 12
Claims (1)
- M343276 九、申請專利範圍·· 1 種电子70件之防護結構,用以防止電子元件被 破壞、篡改或監控之結構,包括·· 、電路板其上正反兩面各具有一重要電子元件; 第-盘體’係以電性連結於主電路板正面上,並罩 住正面的重要電子元件; 一第二蓋體,係以電性連結於主電路板背面上,並 >住背面之電子元件。 谱」I如中請專利範圍第1項所述之電子元件之防護結 且古2 I該主電路板的正面之該重要電子元件兩端上各 I呈古ΐ弟Γ電極接點,而背面的該重要電子元件兩端上 ’、一組第二電極接點,於該正、背面的一組第_+朽 接點盥一细笙—兩上 ^ J 、、且罘一電極 、、、 一1^極接點間具有一貫穿主電路板之二穿 孑L。 一才 構,I中如=專利範圍第1項所述之電子元件之防護結 組成 該弟一蓋體係由一第一電路板及一第二電路板 孔及一第二孔 構,“如:?巧範'第1項所述之電子元件之防護結 有-開口,以乐一盖體的第一電路板呈一口字形,其上具 填入一銲錫:二:内壁上具有複數半圓形溝槽’該溝槽供 各具有二笛二弟—電路板電性連結,另於該開口兩側上 構’二====== 13 M343276 路板面積大小相同,其上兩侧各具有二第一接點及一第一 通孔。 6、 如申請專利範圍第5項所述之電子元件之防護結 構,其中,該第一蓋體的第二電路板之第一接點及第一通 孔之間具有複數接點,該接點與填入該第一電路板之溝槽 的焊錫電性連結。 7、 如申請專利範圍第1項所述之電子元件之防護結 $構,其中,該第二蓋體係由一第一電路板、一第二電路板 及一第三電路板組成。 8、 如申請專利範圍第7項所述之電子元件之防護結 構,其中,該第二蓋體的第一電路板呈一口字形,其上具 有一開口,該開口内壁上具有複數半圓形溝槽,該溝槽供 填入一銲錫與該第二電路板及該第三電路板電性連結;另 於該開口兩側上各具有一第一孔及一第二孔。 9、 如申請專利範圍第8項所述之電子元件之防護結 鲁構,其中,該第二蓋體的第二電路板為一口字形,其上具 有一開口,該開口内壁上具有複數半圓形溝槽,該溝槽供 填入一銲錫與該第一電路板及該第三電路板電性連結,另 於該第二電路板的開口兩侧上各具有一第一孔及一第二 孔。 10、如申請專利範圍第8項所述之電子元件之防護結 構,其中,該第二蓋體的第三電路板為平板狀且其面積大 於該第一電路板及該第二電路板,其上兩側各具有一第二 接點及一第二通孔;在該第三電路板的該第二接點及該第 14 M343276 =孔間具有衩數接點’該複數接點係與填入第二蓋體之 、二電路板的溝槽中的焊錫電性連結。 11、如申請專利範圍第丨項所述電件 構,其中,p目^ 板與該穿過該第—蓋體及該主電路 上人—盍肢,將第一蓋體及第二蓋體固於該主電路板 U、如申請專利範圍第η項所述之電子 Μ , # , 1 1不瘦結 /、中,該固接元件由螺桿及螺帽組成。15
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97207982U TWM343276U (en) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | Protection structure of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97207982U TWM343276U (en) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | Protection structure of electronic component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM343276U true TWM343276U (en) | 2008-10-21 |
Family
ID=44335881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW97207982U TWM343276U (en) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | Protection structure of electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM343276U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI573514B (zh) * | 2015-11-30 | 2017-03-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 電子產品 |
-
2008
- 2008-05-08 TW TW97207982U patent/TWM343276U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI573514B (zh) * | 2015-11-30 | 2017-03-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 電子產品 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012134500A5 (zh) | ||
TW200814272A (en) | Interposer and electronic device using the same | |
JP2012028771A5 (zh) | ||
CN105578753B (zh) | 软硬结合板及其制备方法 | |
JP2010529652A5 (zh) | ||
JP2010232333A5 (zh) | ||
KR102067397B1 (ko) | 전자 하드웨어 조립체 | |
JP2009520368A5 (zh) | ||
TWI353695B (en) | Stacked electrical connector | |
TW200635454A (en) | Capacitive/resistive devices, organic dielectric laminates and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof | |
KR20150095473A (ko) | 전자소자 내장 기판 및 그 제조 방법 | |
TWM343276U (en) | Protection structure of electronic component | |
EP2669935A3 (en) | Packaging substrate having interposer | |
JP2017535055A5 (zh) | ||
EP1956877A3 (en) | Multilayer wiring board and method of manuftacturing the same | |
CN105530753B (zh) | 一种pcb的制作方法及pcb | |
TW201105186A (en) | An improved structure for protecting electronic elements | |
JP2009289789A (ja) | 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法 | |
TWI584529B (zh) | 電路板組件 | |
TWI258227B (en) | High heat conductive circuit components and method of manufacturing the same | |
EP3115999A1 (en) | Production method of a diffuser and corresponding diffuser | |
JP2013254869A5 (zh) | ||
TWI286457B (en) | Print circuit board and method thereof | |
TW200901417A (en) | Process of embedded circuit board having a conductive hole | |
TWI354521B (zh) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4K | Expiration of patent term of a granted utility model |