TWM331763U - A PCB with advanced soldering holes and the same implemented on a battery set - Google Patents

Description

M331763 【新型所屬之技術領域: 本創作係關於一種具改良穿銲《丨纟士 4 ‘ 牙抑孔结構之電路板，特別 / 關於一種應用此電路板之電池組。 【先前技術】 傳統的多串多並高功率電池組包括多個電池模板及一 電路板，各電池模組上伸出許多鎳片，電路板上對應於各 電池模組上各錄片之位置，分収有_穿孔，此穿孔於電 路板上之設錢閉輪義㈣邊，使得傳統的多串多 並高功率電池組於組裝生產時，操作者需將電路板之各穿 孔分別對準一對應之鎳片，以供鎳片分別垂直地穿過電路 板之各穿孔後，而依序將鎳片之周邊完全銲揍於其周邊之 鍍錫邊，以使各鎳片可固定於電路板上。 然而，由於電池模組上所設的許多鎳片具有高延展之 特性，使得操作者必須將全部之鎳片調整其延伸方向（如： 扳正或導直）後，再使電路板之各穿孔對準其對應之鎳片， 才能使對應之鎳片垂直地穿過電路板之穿孔，進行後續銲 接的動作，此外，若組裝後之多串多並高功率電池組於測 试下發生錯誤，而操作者必須將電路板於電池模組上拆下 時’操作者必須將所有鎳片與周圍鍍錫邊間之銲料完全移 除後，才可嘗試將電路板由電池模組上拆下，其間若其中 之鎳片與周圍鐘錫邊間之銲料並未完全移除時，則操作 者便無法移除電路板，且光憑操作者的肉眼並無法判斷其 未完全移除銲料之鎳片位置，如此，操作者必須再次對所 M331763 有具鎳片之開孔一一進行移除銲料的動作，如此設計不僅 相當費時，也相當耗費人力，也為操作者帶來不少的困擾。 【新型内容】 因此本創作之目的疋在提供一種具改良穿銲孔結構 之電路板及具此電路板之電池組，心料電路板快速組 裝或脫離電池模組之目的。 為達成上述目的，係提出一種具改良穿銲孔結構之電 路板，此電路板可應詩-多串多並高功率電池组上，a 上分別貫穿有複數個穿銲口，而電路板之兩面上，於各穿 鮮口的周緣位置分別圍繞有—銲接部及—非銲接部，各穿 銲口可分別供電池組之-對應導電凸條穿過，各穿鲜口並 於導電凸條穿過後，使其内之導電凸條可貼靠於穿鲜口且 銲接部之-側，或朝穿銲口具非銲接部之_侧移動，以遠 離穿銲口具鲜接部之一侧。 當導電凸條貼靠於穿銲口具銲接部之一侧時，則鲜接 部可被㈣之銲定於導電凸條上’藉以固定電路板於 各導電凸條上;反之，當欲使導電凸條脫離電路板時，則 於熔化銲料後，使導電凸條於穿銲σ内移動至穿銲口且非 銲接部之㈣部便可脫轉電韻，使得電路板 可脫離電池組。 <本創作之一第一實施例中，穿鲜口為呈圓弧狀之開口， =電路板遠離電路板之邊緣，而銲接部為電路板上位於 之鑛錫導電層’至少需呈現υ字形，且非銲接 則為㈣部呈現时形之開口部份，為電路板上不具導 M331763 電特性之玻璃纖維。 本創作之一第二實施例中，各穿銲口開設於電路板鄰近 電路板邊緣之位置，為一破除電路板邊緣材料之缺口，各 非銲揍部便代表電路板邊緣缺口之開放空間，如此，举口 作者欲將焊接於銲接部之導電凸條脫離穿銲口時，於熔喿 移動，使得冷卻後的銲料無法再度凝固於導電凸條及斤挺 部間，而電路板便可因此脫離導電凸條。 干 二:此，操作者不需對所有穿銲口一^ 不需擔心去除銲料的動作是否確實，只需將導電凸土 便可使導電凸條不再时於銲接部，以脫離= ==鳴料糊，礙㈣料、拆^ 【實施方式】 ，下_圖式及詳細朗清楚說明本創作之精如 此技術之人貞在瞭解本創作之較佳實關後，^ :示之技術—其並不脫離本創作:::: 本創作係-種具改I穿錦孔結構之電路板 板之電池組，缚夂朗键， 久具此電 上穿輝孔:構丄圖所示’第1圖為本創作電路 札、，D構之配置不意圖。此 數個穿銲口>各穿鲜口、。可能 離其邊緣之位置，而電路板^兩面上，於板各1= 近或: 的周緣位置分別圍繞有-輝接部101及-非鲜接部Γ02 M3 31763 並被移除後，便可使導電凸條201於穿銲口1〇具鍍錫導電 層之一側移動至穿銲口 10具破璃纖雄之一側，當導電凸條 201达離艘錫導電層時’使得冷卻後的録料無法再度固定 於導電凸條201及導電層之間，而電路板1便可因此脫離 導電凸條201。

本創作之第二實施例中，各穿銲口 10可開設於此電路 板1鄰近電路板1邊緣之位置，如第1圖邊緣之穿薛口 ， 可為破除電路板1邊緣材料之一缺口，各穿銲口1〇之非辉 接部102代表電路板1邊緣之缺口之開放空間，而各穿鲜 口 10之銲接部101可為電路板4上位於各穿銲口 10周邊 之鍍錫導電層，此鍍錫導電屠至少需呈現卩字形(即半環 狀），如此，當操作者欲將焊接於銲揍部101之導電凸條

201脫離穿銲口 1〇時，於銲料被熔化並被取走後，便可名 導電凸條201於穿銲口 10具導電層之一側朝電路板】邊类 之缺口移動，當導電凸條2〇1被扳動至電路板i邊緣外 使得冷卻後的銲料無法再度凝固於導電凸條2〇1及導電^ 間’而電路板1便可因此脫離導電凸條2〇1。 E 由上述之各貫施例中可發現，本創作中由於銲接奇 1土01呈U字形的緣故，其與導電凸條2〇1相接觸之面積， ^不如習知封閉式（呈0字形）的鍍錫邊其與導電凸條20 =接觸之面積’使得呈U字形結構的銲接部繼焊接 電凸條201後，可台匕姦# 丁愧士 1盔法藉的固定效果，使得電路柄 效率管電凸條201上，失㈣ 右中’如第1圖中央位置 邊之穿知口 H)，銲接部101於半環形之U字形結構可

Claims (1)

1. M331763 8a 12, ι. 九、申請專利範圍： 1·一種具改良穿銲孔結構之電路板，該電路板上分別具 有複數個穿銲口，該電路板之兩面上，沿每一該些穿銲口 -2周緣分別設有一銲接部及一非銲接部，每一該些穿銲口 ^別可供一導電凸條穿過，並提供其内之導電凸條貼靠於 該牙鋅口具該銲接部之一側，或朝該穿銲口具該非銲接部 之一側移動，遠離該穿銲口具該銲接部之一側。 H 2·如申請專利範圍第丨項所述之電路板，其中該些穿銲 口分別為呈圓弧狀之開口，配置於該電路板遠離其邊緣之 位置；該銲接部為—導電層，至少呈u字形，用以接觸該 導電凸條；該非銲揍部為該銲接部呈現U字形之開口部 份，為不具導電特性之材質。汗σ 2項所述之電路板，其中該導電層. 3·如申請專利範圍第 之材質為錫。 4·如巾請專利範圍第2項所述之電路板，其中該非鲜接 部之材質為該電路板上之玻璃纖維。 5.如申請專利範圍第丨項所述之電路板，其中該些穿鲜 口配置於該電路板鄰近其邊緣之位置，為—破除電路 緣材料之一缺口；該銲接部為一導電[至字形， 用以接觸該導電凸H非輝接部為該電路板邊緣之缺口 的開放空間。 、 13 M331763 96.12* 3 6·如’請專利範圍第5項所述之電路板，其巾該導電肩 之材質為錫。^ ^ ^ ^ ^ 曰 ·/ ，如申印專利範圍第2或5項所述之電路板，其中該導 字形，用以增加該導電層與該導電凸條相 之面積。 U 8 ·種具改良穿銲孔結構之電路板之電池組，包括·· 一電池組合，包括·· 々 複數値電池模組，每一該些電池模組相互並聯，且 每一該些電池模組分別由複數個電池主體所串聯而成；以 及 複數個導電凸條，係分別設於每一該些電池模組之 • 一侧；以及 一電路板，分別具有複數個穿銲口，該電路板之兩面 e 上，沿每一該些穿銲口的周緣分別圍繞有一銲接部及一非 銲，邛’每一該些穿銲口對應一導電凸條，並分別被對應 之導電凸條穿過，當該電路板固定於每一該些導電凸條上 時，每一該些導電凸條分別貼靠於該穿銲口具該銲接部之 一侧，或當電路板脫離每一該些導電凸條時，每一該些導 電凸條朝其穿銲口具該非銲接部之一側移動，遠離該穿銲 口具該銲接部之一侧。 9·如申請專利範圍第8項所述之電池組，其中該些穿銲 M331763 96.12. 位:以::=層=，板一 ^ 部 導電:條;該非銲接部為該銲接;;二以 伤，為不具導電特性之材質。 子化之開

   10·如申請專利範圍第 之材質為錫。 9項所述之電池組 ’其中該導電層 立如申請專利範圍第9項所述之電池組 淖之材質為該電路板上之玻璃纖維。 ’其中該非銲接 12.如申請專利範圍第8項所述之電池組，其中該此穿鲜 口配置於該電路板鄰近其邊緣之位置，為—破除電路板邊 緣材料之-缺π ;該銲接部為—導電層，至少U字形， 用以接觸該導電凸條；該非銲接部為該電路板邊緣之缺口 的開放空間。 13·如申請專利範圍第12項所述之電池組，其中該導電 層之材質為錫。 14·如申請專利範圍第9或12項所述之電池組，其中該導 電層呈現C字形，用以增加該導電層與該導電凸條相接觸 之面積。 15