TWM328671U - Heat-dissipation flexible circuit board for backlight module - Google Patents

Description

M328671 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種軟性電路板，尤指一種應用於背光 模組中’兼具散熱功用之散熱型軟性電路板構造設計。 【先前技術】 目剷應用於背光模組中提供光源之冷陰極燈或發光二 極體（LED)組件，其中使用數發光二極體組件作為發光源， 該些發光二極體組件係焊設於一軟性電路板，透過該軟性 電路板作外部電性連接，使其可受控點亮用以結合導光板 及光學膜片’提供液晶面板均勻的背光源。 如弟二圖所示，係揭示目前習知之軟性電路板構造， 該軟性電路板係於一軟板的一側或兩側面設有一銅線路， 當邊軟板兩側面設有銅線路時，兩者透過導通孔的導體相 連接，另於該軟板具有銅線路的表面預定區間被覆一層可 為絕緣油墨或聚亞醯胺（P〇lyimide，pi)膜片作為保護膜。 惟’如述被覆於軟板上的絕緣油墨或聚亞醯胺膜，雖 可保羞銅線路，避免短路及氧化，然而該絕緣油墨或聚亞 醯胺膜係屬絕熱性材.料，其散熱性差，因而該軟性電路板 應用於背光模組中，提供發光二極體組件組設其上時，因 忒軟性電路板散熱性差，使發光二極體組件點亮所產生的 熱無法有效向外傳導散除，特別是，現今背光模組使用之 發光二極體光源多朝向使用高功率發光二極體組件，因而 如何對高功率發光二極體組件組設之軟性電路板提高其散 熱效能’實為^一重要的課題。 M328671 【新型内容】 本創作之主要目的在於提供一種用於背光模組之散熱 型軟性電路板，希藉此設計，克服先前既有之軟性電路板 散熱性不佳之缺點。 為達成前揭目的，本創作所設計之散熱型軟性電路板 係包括： 一軟板，其具有一背面； 一線路層，成形於該軟板背面 導熱體，成形於該軟板背面線路層之外圍區間，不 接觸該線路層；以及 、、、邑緣層’成形於該軟板背面線路層上之預定區間。 本創作藉由前揭散熱型軟性電路板構造設計，其特點 在於·主要係利用覆設於軟板背面之線路外圍區間之導熱 體設計Μ吏該裝冑於該軟性電路板上的高#率發光二極體 組件點冗產生的尚溫可透過該導熱體快速導向外部散熱， 避免高功率發光二極體組件蓄熱過高而燒燬。 【實施方式】 如第一、二圖所示，係揭示本創作用於背光模組之散 熱型軟性電路板之一較佳實施例，由圖中可以見及，該散 熱型軟性電路板其包括—軟板（1 〇)、至少-線路層（月2 0 )、至少一導熱體（3 〇 )以及至少一絕緣層（4 〇 )， 其中： 该軟板（1 〇 )係一具有可撓曲性的軟質板體，該敕 板（1 0 )可為單一板體或數薄片合成之板體，於第一、 M328671 圖所示之較佳實施例中，係揭示該軟板（ / 磕Η人屮 丄υ )係由數 浔乃a成之可撓曲板體，該軟板（1 〇 )上具北 1 \ ^ _ 、巧一月面(1 正面（12)位於該背面(11)之相對另侧。 所述線路層（2 〇 )至少成形於該軟板（i 〇 )背面， 於本較it實施例中，進一步揭示該軟板背面（1 1 )及正 面（12)各設有具有一線路層（2〇) (2l)，且兮 軟：(ι〇)上設有至少一導通孔（13)，該二線= )(2 1 )間透過設於該導通孔（丄3 )中的導體 (2 2 )相連接。 所述之導熱體（3 〇 )至少成形於該軟板（1 〇 )背 面（1 1 )之線路層（2 Q )外圍預區間4，不與該線路 層（2 0 )接觸，或如第二圖所示，$一步成形於該軟板 (1 0 )正面之線路層（2 1 )外圍預定區間處，不與該 線路層（2 1 )接觸，所述的導熱體（3 Q)可為如銀膠、 鋼口至等導熱膠，使其易成形於該軟板（1〇)表面，該 導熱體（30)之厚度以2〇〜25 μ m為佳。 所述之絕緣層（4 〇 )可為絕緣油墨或聚亞醯胺（ρι ) 材質之膜片等覆設該軟板（！ Q ) f面（i i )線路層（2 〇)上之預定區間，或進一步覆設於該軟板（丄〇)正面 (1 2 )線路層（2 1 )上之預定區間，所述的絕緣層（4 〇 )厚度約為10〜15/zm。 本創作藉由前揭導熱型軟性電路板設計，當其應用於 背光模組中作為高功率發光二極體組件設置之電路板時， 邊軟性電路板除以其線路層電性連接該些高功率發光二極 6 M328671 體組件，尚至少以該軟性電路板背面的導熱體接觸外部電 路板，藉此，當該些設於軟性電路板上的高功率發光二極 體組件受控點亮時，該高功率發光二極體組件點亮產生的 熱可經由導熱性佳的導熱體快速導向外部電路板上降溫， 據本創作者實作測試的結果，其散熱效果相對於先前既有 的軟性電路板約可Μ 30%〜50%，丨散熱效果甚為顯著， 並為軟性電路板設計提供極具產業利用性之積極效果。 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作散熱型軟性電路板之一較佳實施例之 一較佳實施例 第二圖係本創作散熱型軟性電路板之另 之平面示意圖。 第三圖係習知軟性電路板之平面示意圖 【主要元件符號說明】 (1 0 )軟板 (1 1 )背面 (1 3 )導通孔 (2 0 )線路層 (2 2 )導體 (3 0 )導熱體 (4 0 )絕緣層 (1 2 )正面 (21)線路層 7

Claims (1)

1. M328671 九、申請專利範圍： 1 種用於月光模組之散熱型軟性電路板，係包括·· 一車人板’其具有一背面； 一線路層，成形於該軟板背面 一導熱體，成形於該軟板背面線路層之外圍區間，不 接觸該線路層；以及 一絕緣層，成形於該軟板背面線路層上之預定區間。 2如申咕專利範圍第1項所述之用於背光模組之散 熱型軟性電路板，丨中，該軟板進一步包括一正面，該正 面上增設一線路層，並以該軟板預設導通孔中的導體連接 背面之線路層，該軟板正面線路層上之預定區間增設有一 絕緣層。 3 ·如申請專利範圍第2項所述之用於背光模組之散 熱型軟性電路板，其中，該軟板正面之線路層外圍預定區 間增設一導熱體，不與該正面線路層接觸。 4 ·如申請專利範圍第1至3項任一項所述之用於背 光模組之散熱型軟性電路板，其中，該導熱體厚度為2〇〜25 // m 〇 5 ·如申請專利範圍第4項所述之用於背光模組之散 熱型軟性電路板，其中，該導熱體為導熱膠。 Θ ·如申請專利範圍第5項所述之用於背光模組之散 熱型軟性電路板，其中，該導熱膠為銀膠。 7 ·如申請專利範圍第5項所述之用於背光模组之散 熱型軟性電路板，其中，該導熱膠為銅合金膠。