M312175 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本新型係與電腦機殼結構有關，特別是關於一種有助於提高 • 介面卡散熱效率之介面卡抽取托架。 【先前技術】 為配合各種電腦使用者對於不同功能的需求，現今電腦系統 之主機板上皆配置有多種介面卡插槽，以提供各種不同介面卡可 • 插設於電腦之主機板，使各種電腦周邊之輸出/入設備可與電腦系 統連接運作，以支援使用者擴充各種電腦周邊裝置，用來增強電 月4整體的功能及支援特殊的周邊設備，其中各種周邊裝置的資料 傳輸介面皆有所不同，例如AGP(ACCelerated Graphics 、 PCI(Penpheral Component Interconnect)或 ISA(Industry Standard
Architecture)等。 就-般個人電腦之域衫，各種介財w採與電腦主機板 垂直之方式，直立地插設於域板上對應之介面卡插槽，此種裝 設關係使主_部空間受限於介面卡之高度，而無法適度地減^ 域機殼之尺寸’且主_部設置有眾多電子耕，為避免不慎 扣傷周圍電子元件，增加了於主機板上拆裝介面卡的困難，因此， 業界便出現另-種採赌槽轉換之崎，彻—介面卡擴充模电 進行轉接’如制翻公告觸細號所賊，衫係將轉接 電路板.於—擴絲組上，而介面卡可插接於轉接電路板固定 ΓΐΓ魏’且轉接電職具有金屬接腳可插接於域板之介面 θ使"面卡可透過轉接電5路板性連接於主機板並固定於機 M312175 殼中。 ㈣觀模轉接介面卡的方式，雖然對於安裝上有較 '·，、專貝战之轉，皆卿域之⑼ 生對流，而擴充模組本身為因應主機之尺寸，便需將 以較緊密方式ϋ排設置，使射握έΒ _ 而ο心面卡 η &絲、、且周圍空氣流動之阻力大增，
^餘驗介財㈣，影響到介时本身的散 …效。’且以目讀面卡運算速度不斷提昇的態勢下，其運作所 產生之廢熱也與日遽增’若無法姆_廢熱概，介面卡的 溫度勢必隨著域職的咖增加响斷升高，高溫不但會直接 =響到主輕體㈣之魏，更可能造駐機當機或 晶 片毁損。 卜日日 【新型内容】 先喊術之電齡面卡擴充，目介面卡排列㈣，且擴 齎充模組及介面卡本身並無專責之散熱元件，造成介面卡運作產生 之廢熱無法被迅速地排除。#於以上的問題，本新型提供一種具 有散熱結構之介面卡抽取托架，啊速地將介面卡之廢熱排除:、 為達成上述目的，本新型提供—種具有散熱結構之介面卡抽 取托木係、衣°又於一電腦機殼中，用以提供-擴充電路板裝設於 其中，且擴充電路板具有至少一擴充插槽，用以供至少一介面卡 插設。此介面卡抽取托架包含—背板、—底板以及—導風罩。背 板係被區隔為-組裝區及—通風區，其中介面卡之―側緣係抵靠 於組裝區’而通風_具有—第—通風孔。底板係延伸於背板之 6 M312175 -側面，將背板區分為組裝區與通風區，其中底板具有—第二通 風孔’對應於背板之第一通風孔，且擴充電路板係固定於底板之 頂面，以供介面卡插設，而使介时狀於雜之舳。導風罩 係設置於底板之底面並連接背板之通風區，且覆蓋於第一通風孔 與第二通風孔，糾空氣流通於第—通風孔及第二通氣孔之間， 使冷卻空氣直接流經介面卡表面，以加強介面卡之散熱效率。 本新型之功效在於，介面卡抽取托架本身具有利於散熱之結 構，可有效利冷卻氣流直接流經介面卡表面，以克服介面卡周 圍流阻較大的問題，提高介面卡之散熱效果，將介面卡維持於適 當的工作溫j，以降低高溫對於介面卡運作效能之影響。 以下在貫施方式中詳細敘述本新型之詳細特徵以及優點，並 内容足以使任何__技藝者了解核型之技蝴 實 施，且根據她書所揭露之内容、申請專利範咖式 熟習相關技藝者可輕祕理解本新型相關之目的及優點。 =上之關於本新型内容之說明及以下之實施說用 以示範與解釋本新型之原理， 物用 進一步之解釋。’、亚且M、本新型之專利申請範圍更 【實施方式】 為使對本新型的目的、槿 解，兹配合實施例詳細說明如下。寸1及其功此有進一步的瞭 所示，為本新型第一给於h 口」汉弟4圖」 只也列所揭露之一種具有散埶6士 抽取托架30，係裝設於„ 名政一、。構之介面卡 衣又於电域殼10中，用以提供一擴充電路板 7 M312175 50裝設於其中。電腦機殼1(M系為一略里矩形之中空框架構造， 用以容置電子树妓於其中，均遂機殼iq之後側板13上形 成有-開π 11 ’連通機殼1()之内部與外部，而於後側板13上鄰 近開口 11之—侧邊緣設置有—螺合件12。主機板20係固設於機 殼10内部。 再參閱「第1圖」至「第4圖」所示，介面卡抽取托架3〇包 含有一底板3卜一側板32、一背板％、-前板34以及-導風罩 35，其等之細部結構及連結關係詳述如下。 底板31係延伸於背板33 一側面，使背板％被底板Μ區隔 二組裝區33a及-通風區33b。其中於組裝區33b上緣形成一 凸片332，且通風區33b則具有—第—通風孔331。第一通 =T不·於網格狀之開σ，使f板33 _側之空氣 弟一逍風孔33!流動至背板33之另一側。 4 12 ! 12 ^ 卞抽取托条30固設於電腦機殼10中。 如則所述，底板31係延伸於背板33 一侧 北 、 區隔為組裝區33a與通風區33b，苴中底;^ 31 、’月反3j被 板33之組裝區说，而底板31之底面對應於背 33b。擴充電路板5〇係固定於底板31之頂 之通風區 對應於背板33之組裝區❿。底板31接近背板^充電路板5〇 一第二通風孔3U，使底板31 一側之空氣 之—部份具有 動至底板W第二通風孔311^=通風孔3Π流 8 礼不傷限於網格狀之 M312175 =’其幾何位置係對應於背板33之第—通風孔33i，使擴充電 =。衣，31時，第二通風孔3ιι即位於擴充電路板％ 之下方，亚與弟一通風孔331相鄰。 ^係由底板31、端垂直向上延伸形成，且相對於背 1 : 有—第三通風孔341，係與於底板31之第二通 ==㈣板34—㈣咖㈣細丨流動至 剛板：4之另一側’而進入介面卡抽取触30内。 側板32係由背板33之—側邊緣延伸出，且沿3 繼續延伸，最後連接至前板34之— ' ^ 此 側坆緣，用以連接底板31、 刚板34，加強介面卡抽取托架30整體之強度。 =罩35係設置於底㈣之底面，並與背板％之通風區相 ;=罩35係由底板31…通職3ιι之邊緣，沿伸至 月板之弟—通風孔331之邊緣，而將第一通風孔知及第-通 風孔犯覆蓋住，以形成-_氣流動途徑之通道，導== 流逋於底板31之第二通風孔311及背板33之第-通風孔331 1 間。 、 再參閱「第1圖I及「第6m说-加+- 囷」所不’擴充電路板50裝設於 底f之頂面’而對應於底板31之組裝區1擴充電路板5〇 具有一或複數個擴充插槽51，用以供—或複數個介面卡％插設。 擴充插槽51係透過訊號排線電性連接於主機板2〇，使又 心Πι面卡70之間_成—_£離，以供空氣流通。 M312175 各介面卡70插設於擴充插槽51時，解行於側板％，且各介面 卡70之側緣係抵#於細裝區仏，使介面卡％之播板^覆罢 於位於組裝區33a之擴充槽孔。 疏 $ 1第5圖」及「第6圖」所示，經由前述本新型介面 卡抽取托木30各部件之配置難，電職殼丨㈣部之空氣备被 導引成-氣流，依序由前板34之第三通風孔341流入介面卡練 托木30内L各介面卡7〇表面，再由兩擴充插槽Μ間之空 ㈣及底板31之第二通風孔311流入導風罩35中，以藉由導風罩 35之導引’由背板33之第一通風孔331流出電腦機殼10外，而 順利地將聚齡介奸70表蚊廢歸除。 — 如第7圖」及「第8圖」所示，為本新型所提供之第二 貝把例’其中第二實施例之實施方式大致與第一實施例相同，然 人/、主要相兴之處在於，第二實施例之介面卡抽取托架3〇更包 3有抽氣風扇80，可為但不侷限於—般電腦系統貫用之小型散 ^風扇二係裝置於背板33外侧且覆蓋於第一通風孔331，用以將 空氣由第-通風孔331抽㈣職殼外，明加氣流流經介面卡 7〇表面之速率及流量，而更迅速地將介面卡70運作產生之廢熱 排除。 綜觀前述，本新型具有散熱結構之介面卡抽取托架，其本身 ^有可做空氣對流之構造，如第一通風孔％丨及第二通風孔祀 等且藉由月述各政熱構造之幾何搭配下，可有效導引電腦機殼 10内部之接流經各介面卡7Q表面，而裝設抽氣風扇 8〇更可增加丹為時間内氣流之流量，以克服介面卡％及擴充電 M312175
圍流阻較大之問題，提高介面卡7〇之 維持於適當的工作溫度，以降低高溫對於介 L 響，而減少電腦系統因介面卡70過熱當 n〜 新型。在不脫離本新型之精神和範圍内 屬本，之專利保護範圍。關於本新型所界定=:二 所附之申請專利範圍。 国月，考 【圖式簡單說明】 取托架裝配於電中。’具有散熱結構之介面卡抽 及擴=^實婦，—介面卡 取托=2,㈣，物轉之介面卡抽 =圖為第3圖另—视角之立體示意圖。 弟5圓為本新型具有散熱結構之介面 中，空氣流動之剖面示意圖。 取一實施例 中，有散熱結構之—架第-實施例 擴二〜-卡、 中，細购准例 M312175 【主要元件符號說明】 ίο.......................................電腦機殼 11 .............................開口 12 .............................螺合件 13 .............................後侧板 20.............................主機板 30 .....................介面卡抽取托架 φ 31.............................底板 311...........................第二通風孔 32 .............................侧板 33 .............................背板 33a...........................組裝區 33b...........................通風區 331...........................第一通風孔 • 332...........................凸片 333...........................固定孔 34 .............................前板 341...........................第三通風孔 35 .............................導風罩 50 .............................擴充電路板 51 .............................擴充插槽 70 .............................介面卡 71 .....................................................................檔板 12 M312175 80 抽氣風扇
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