CN200993758Y - 具有散热结构的适配卡抽取托架 - Google Patents

Abstract

一种具有散热结构的适配卡抽取托架，装设于一计算机机壳中，其包含一背板、一底板及一导风罩。背板被区隔为一组装区及一通风区，其中通风区具有一第一通风孔。底板延伸于背板的一侧面，将背板分隔组装区及通风区，其中底板具有一第二通风孔，对应于第一通风孔，且底板的顶面设有至少一适配卡。导风罩设置于底板的底面而连接至背板的通风区，且覆盖第一通风孔及第二通风孔，导引空气流通于第一通风孔及第二通风孔之间，而强制空气流经适配卡表面。

Description

具有散热结构的适配卡抽取托架

技术领域

本实用新型涉及计算机机壳结构，特别涉及一种有助于提高适配卡散热效率的适配卡抽取托架。

背景技术

为配合各种计算机使用者对于不同功能的需求，现今计算机系统的主机板上皆配置有多种适配卡插槽，以提供各种不同适配卡可插设于计算机的主机板，使各种计算机周边的输出/入设备可与计算机系统连接运作，以支持使用者扩充各种计算机周边装置，用来增强计算机整体的功能及支持特殊的接口设备，其中各种周边装置的数据传输接口皆有所不同，例如AGP(AcceleratedGraphics Port)、PCI(Peripheral Component Interconnect)或ISA(Industry StandardArchitecture)等。

就一般个人计算机的主机而言，各种适配卡皆采与计算机主机板垂直的方式，直立地插设于主机板上对应的适配卡插槽，此种装设关系使主机内部空间受限于适配卡的高度，而无法适度地减少主机机壳的尺寸，且主机内部设置有众多电子组件，为避免不慎损伤周围电子组件，增加了于主机板上拆装适配卡的困难，因此，业界便出现另一种采用插槽转换的概念，利用一适配卡扩充模块进行转接，如美国专利公告US6373691号所揭露，主要将转接电路板固定于一扩充模块上，而适配卡可插接于转接电路板固定于扩充模块，且转接电路板具有金属接脚可插接于主机板的适配卡插槽，使适配卡可通过转接电路板电性连接于主机板并固定于机壳中。

上述使用扩充模块转接适配卡的方式，虽然对于安装上有较佳的方便性，然而，以适配卡散热的观点来说，因适配卡本身并无专责散热的组件，皆利用主机的系统风扇使内部空气于外界产生对流，而扩充模块本身为因应主机的尺寸，便需将多张适配卡以较紧密方式并排设置，使扩充模块周围空气流动的阻力大增，造成冷却气流不易直接流经适配卡表面，影响到适配卡本身的散热效率，且以目前适配卡运算速度不断提升的态势下，其运作所产生的废热也与日遽增，若无法迅速地将该废热排除，适配卡的温度势必随着主机开机的时间增加而不断升高，高温不但会直接影响到主机整体运作的效能，更可能造成主机死机或是适配卡芯片毁损。

发明内容

现有技术的计算机适配卡扩充模块，因适配卡排列紧密，且扩充模块及适配卡本身并无专责的散热组件，造成适配卡运作产生的废热无法被迅速地排除。鉴于以上的问题，本实用新型提供一种具有散热结构的适配卡抽取托架，可迅速地将适配卡的废热排除。

为实现上述目的，本实用新型提供一种具有散热结构的适配卡抽取托架，装设于一计算机机壳中，用以提供一扩充电路板装设于其中，且扩充电路板具有至少一扩充插槽，用以供至少一适配卡插设。此适配卡抽取托架包含一背板、一底板以及一导风罩。背板被区隔为一组装区及一通风区，其中适配卡的一侧缘抵靠于组装区，而通风区则具有一第一通风孔。底板延伸于背板的一侧面，将背板区分为组装区与通风区，其中底板具有一第二通风孔，对应于背板的第一通风孔，且扩充电路板固定于底板的顶面，以供适配卡插设，而使适配卡固定于底板的顶面。导风罩设置于底板的底面并连接背板的通风区，且覆盖于第一通风孔与第二通风孔，导引空气流通于第一通风孔及第二通气孔之间，使冷却空气直接流经适配卡表面，以加强适配卡的散热效率。

本实用新型的功效在于，适配卡抽取托架本身具有利于散热的结构，可有效导引冷却气流直接流经适配卡表面，以克服适配卡周围流阻较大的问题，提高适配卡的散热效果，将适配卡维持于适当的工作温度，以降低高温对于适配卡运作效能的影响。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本新型的第一实施例中，具有散热结构的适配卡抽取托架装配于计算机机壳的立体示意图；

图2为本新型的第一实施例中，适配卡抽取托架、适配卡及扩充电路板的立体示意图；

图3为本新型的第一实施例中，具有散热结构的适配卡抽取托架的立体示意图；

图4为图3另一视角的立体示意图；

图5为本新型具有散热结构的适配卡抽取托架第一实施例中，空气流动的剖面示意图；

图6为本新型具有散热结构的适配卡抽取托架第一实施例中，空气流动的示意图；

图7为本新型的第一实施例中，适配卡抽取托架、适配卡、扩充电路板及抽气风扇的立体示意图；

图8为本新型具有散热结构的适配卡抽取托架第二实施例中，空气流动的示意图。

其中，附图标记

10  计算机机壳            11   开口

12  螺合件                13   后侧板

20  主机板                30   适配卡抽取托架

31  底板                  311  第二通风孔

32  侧板                  33   背板

33a 组装区                33b  通风区

331 第一通风孔            332  凸片

333 固定孔                34   前板

341 第三通风孔            35   导风罩

50  扩充电路板            51   扩充插槽

70  适配卡                71   檔板

80  抽气风扇

具体实施方式

为使对本新型的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参阅图1、图2、图3及图4所示，为本新型第一实施例所揭露的一种具有散热结构的适配卡抽取托架30，装设于计算机机壳10中，用以提供一扩充电路板50装设于其中。计算机机壳10为一略呈矩形的中空框架构造，用以容置电子组件装设于其中，且计算机机壳10的后侧板13上形成有一开口11，连通机壳10的内部与外部，而于后侧板13上邻近开口11的一侧边缘设置有一螺合件12。主机板20固设于机壳10内部。

再参阅图1至图4所示，适配卡抽取托架30包含有一底板31、一侧板32、一背板33、一前板34以及一导风罩35，其等的细部结构及连结关系详述如下。

底板31延伸于背板33一侧面，使背板33被底板31区隔为一组装区33a及一通风区33b。其中于组装区33a上缘形成一凸片332，且通风区33b则具有一第一通风孔331。第一通风孔331可为但不局限于网格状的开口，使背板33一侧的空气可经由第一通风孔331流动至背板33的另一侧。凸片332由背板33顶部向外侧延伸形成，且凸片332上具有一固定孔333，对应于计算机机壳10的螺合件12，以提供螺合件12旋入螺合，而将适配卡抽取托架30固设于计算机机壳10中。

如前所述，底板31延伸于背板33一侧面，并使背板33被区隔为组装区33a与通风区33b，其中底板31的顶面对应于背板33的组装区33a，而底板31的底面对应于背板33的通风区33b。扩充电路板50固定于底板31的顶面，使扩充电路板50对应于背板33的组装区33a。底板31接近背板33的一部份具有一第二通风孔311，使底板31一侧的空气可由第二通风孔311流动至底板31的另一侧。第二通风孔311可为但不局限于网格状的开口，其几何位置对应于背板33的第一通风孔331，使扩充电路板50装设于底板31时，第二通风孔311即位于扩充电路板50的下方，并与第一通风孔331相邻。

前板34由底板31的前端垂直向上延伸形成，且相对于背板33。前板34具有一第三通风孔341，与于底板31的第二通风孔311相对，使前板34一侧的空气可由第三通风孔341流动至前板34的另一侧，而进入适配卡抽取托架30内。

侧板32由背板33的一侧边缘延伸出，且沿底板31一侧边继续延伸，最后连接至前板34的一侧边缘，用以连接底板31、背板33及前板34，加强适配卡抽取托架30整体的强度。

导风罩35设置于底板31的底面，并与背板33的通风区相连接。导风罩35由底板31的第二通风孔311的边缘，沿伸至背板33的第一通风孔331的边缘，而将第一通风孔331及第二通风孔311覆盖住，以形成一限制空气流动途径的信道，导引空气流通于底板31的第二通风孔311及背板33的第一通风孔331之间。

再参阅图1及图6所示，扩充电路板50装设于底板31的顶面，而对应于底板31的组装区33a。扩充电路板50具有一或数个扩充插槽51，用以供一或数个适配卡70插设。扩充插槽51通过讯号排线电性连接于主机板20，使电气讯号可经由扩充电路板50于主机板20与适配卡70之间传输。各扩充插槽51之间具有一间隔距离，以当数个适配卡70插设扩充插槽51时，各适配卡70之间亦形成一间隔距离，以供空气流通。各适配卡70插设于扩充插槽51时，平行于侧板32，且各适配卡70的一侧缘抵靠于组装区33a，使适配卡70的挡板71覆盖于位于组装区33a的扩充槽孔。

再参阅图5及图6所示，经由前述本新型适配卡抽取托架30各部件的配置关系，计算机机壳10内部的空气会被导引成一气流，依序由前板34的第三通风孔341流入适配卡抽取托架30内，并流经各适配卡70表面，再由两扩充插槽51间的空隙及底板31的第二通风孔311流入导风罩35中，以由导风罩35的导引，由背板33的第一通风孔331流出计算机机壳10外，而顺利地将聚积于适配卡70表面的废热排除。

又如图7及图8所示，为本实用新型所提供的第二实施例，其中第二实施例的实施方式大致与第一实施例相同，然而，其主要相异的处在于，第二实施例的适配卡抽取托架30还包含有一抽气风扇80，可为但不局限于一般计算机系统贯用的小型散热风扇，装置于背板33外侧且覆盖于第一通风孔331，用以将空气由第一通风孔331抽出计算机机壳外，以增加气流流经适配卡70表面的速率及流量，而更迅速地将适配卡70运作产生的废热排除。

综观前述，本新型具有散热结构的适配卡抽取托架，其本身具有可促使空气对流的构造，如第一通风孔331及第二通风孔311等，且由前述各散热构造的几何搭配下，可有效导引计算机机壳10内部的冷却空气直接流经各适配卡70表面，而装设抽气风扇80还可增加单位时间内气流的流量，以克服适配卡70及扩充电路板50周围流阻较大的问题，提高适配卡70的散热效果并使其维持于适当的工作温度，以降低高温对于适配卡70运作效能的影响，而减少计算机系统因适配卡70过热死机的风险。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1、一种具有散热结构的适配卡抽取托架，装设于一计算机机壳中，用以提供一扩充电路板装设于其中，且该扩充电路板具有至少一扩充插槽，用以供至少一适配卡插设，其特征在于，该适配卡抽取托架包含有：

一背板，被区隔为一组装区及一通风区，其中该适配卡的一侧缘抵靠于该组装区，且该通风区具有一第一通风孔；

一底板，延伸于该背板的一侧面，而分隔该组装区及该通风区，其中该底板具有一第二通风孔，对应于该第一通风孔，且该扩充电路板固定于该底板的顶面，对应于该背板的组装区；及

一导风罩，设置于该底板的底面，且覆盖于该底板的第二通风孔与该背板的第一通风孔，以导引空气流通于该第二通风孔及该第一通风孔之间。

2、根据权利要求1所述的具有散热结构的适配卡抽取托架，其特征在于，还包含一抽气风扇，装置于该背板且覆盖于该第一通风孔，该抽气风扇带动空气通过该第一通风孔。

3、根据权利要求1所述的具有散热结构的适配卡抽取托架，其特征在于，该第一通风孔为网格状的开口。

4、根据权利要求1所述的具有散热结构的适配卡抽取托架，其特征在于该第二通风孔系为网格状的开口。

5、根据权利要求1所述的具有散热结构的适配卡抽取托架，其特征在于，还包含一前板，由该底板的前端向上延伸，且相对于该背板，其中该前板具有一第三通风孔。

6、根据权利要求5所述的具有散热结构的适配卡抽取托架，其特征在于，还包含一侧板，由该背板一侧延伸出，且沿该底板一侧边缘连接至该前板。

7、一种具有散热结构的适配卡抽取托架，装设于一计算机机壳中，用以提供一扩充电路板装设于其中，且该扩充电路板具有至少一扩充插槽，用以供至少一适配卡插设，其特征在于，该适配卡抽取托架包含有：

一背板，被区隔为一组装区及一通风区，其中该适配卡的一侧缘抵靠于该组装区，且该通风区具有一第一通风孔；

一底板，延伸于该背板的一侧面，而分隔该组装区及该通风区，其中该底板具有一第二通风孔，对应于该第一通风孔，且该扩充电路板固定于该底板的顶面，对应于该背板的组装区；

一前板，由底板的前端向上延伸形成且相对于该背板，该前板具有一第三通风孔对应于该第二通风孔；

一侧板，由该背板一侧延伸出，且沿该底板一侧边缘连接至该前板；

一导风罩，设置于该底板的底面，且覆盖于该底板的第二通风孔与该背板的第一通风孔之间；及

一抽气风扇，装置于该背板且覆盖于该第一通风孔，该抽气风扇带动空气通过该第一通风孔，以强制导引空气流通于该第二通风孔及该第一通风孔之间。

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