TWM281176U - Circuit thin film for micro-electro-mechanical system probe - Google Patents

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TWM281176U
TWM281176U TW094206913U TW94206913U TWM281176U TW M281176 U TWM281176 U TW M281176U TW 094206913 U TW094206913 U TW 094206913U TW 94206913 U TW94206913 U TW 94206913U TW M281176 U TWM281176 U TW M281176U
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Wen-Chang Dung
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film

Description

M281176 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作涉及一種微機電探針電路薄膜,尤指將探針、電子電路、電路銜 接點及介電層—起整合製成具可撓性且呈—體式多層薄麟構的微機 針電路薄膜。 【先前技術】 =探針電路薄__域構,如圖丨解,以㈣可撓性 =軟板u為主體結構,且電路薄膜或軟ω的表面有佈置 2 ==電路細2的上面又藉成形金屬凸塊而製成探粑 = 的探針13與電路軸錄板狀__魏及電路接㈣ ;3 IT'13 13 10的探針13受到壓力時,如圖^虽 的,一旦探針電路薄膜 導致探針賴㈣在使_會發=^=_她斜或下陷, 【新型内容】 ^ ^ itti ^ ΐί^ί" ^ ^ 構,使得電子電路佈置在介電層的内以了祕的介電層構成多層薄膜結 電子電路構成電性連接,且探^ σ ’収’探針與顧在介電層内部的 保護層的包覆,使得 均雙到探針賴層包覆=賴的採針僅露出針尖部分㈣它部分 向歪斜特性啊㈣r鱗==探f路__財高航測 可以增加探針強度。 〃進人觀針之_縫細造成失真,同時 M281176 本創作的次要目的即在提供_ ^ 電路、電路銜接點與介電層—起整μ 電路賴,除將探針、電子 將埋置在介電層内部的電子電路佑=^可繞性且呈一體式結構外,並可 感或其他電子元件,尤其多層電路^間千二設有電阻、電容、電 電路、電路銜接點與介_起整 賴除雜針、電子 機電探針魏_凸対罐外,在微 的_機構,且藉探針承載體保持探針的相對:木:载體且構成探針 薄膜的探針相對平面在組裝過程中不會產生變化。’使仔賴電探針電路 【實施方式】 的介3 Π本齡的職咖+電路_ 2g細財撓性且不導: 、、、口構的多層潯膜結構。 &正口衣成一體式 所以,這種微機電探針電路薄膜2 ㈣、電路銜接點24及介電層21,而且2=電子電 介電層21的内部,且探針22及電路銜 :二置:佈置在 I " 本創作的微機電探針電路薄膜2〇的探針22 埋植在介電層21内部且受到介電層21的緊:構所係將探㈣的-端 薄膜加的介電層21除了構成可以牢固包覆十電路 成屏障探針22避免受損的保護結構。 μ口、,、。構之外,並構 尤其,探針22的另-端雖凸伸在介電層21的 層25的包覆保護,故本創作的微機電探針電路 :又1 一;朱針保護 碩部分,而其它部分均被探針保護層25包覆。因、、木針22僅露出針 電路薄膜20藉設置探針保護層25可以加強探 1 =作的微機電探針 卞以具有南度抗測向歪斜的 M281176 特性’且可防止環境辦污微粒進 、 微機電探針電路_ 2G使 直’ %、n场免本創作的 介電層21的内部。如圖3所示 ,子电路23佈置在 路23可以加入電阻27 的微細木針電路薄膜20的電子電 電路功能;或者,如圖2增加微機電探針電路薄膜2〇的 電子電路23—可以<^ 所不,本創作的微機電探針電路薄膜20的 ::5 成多層佈局的電子電路23和佈置在介㈣的内邱。 。圖2所不,本創作的微機電^认σ ㈣之間可編峨哪赚20⑽佈局的電子電 $ ^作的4機躲針電路薄膜20可依據需求將電路銜接@ 24制f 佈在微顧^====觀_可以各別分 對微凸!20的另一實施例,係在相 承載體29。而mf米針22的該面的背面一體成形凸起一探針 的有二·主要功用針2微機電探針電路薄膜2g設有探針承載體29的目 ㈣:田保持探針22的相對平面度;次要功用俜在提 供=個、便於、《、以及使探針22組紐缺其他表面要力用係社 23等微機電機構整合成-體式結構的爾生 2·具有南度的平坦度。 難納麵麵输細 4 路薄膜2G的_外延伸出來,所以探針22 可避免受到損傷,尤其探針22僅__===== M281176 2G的㈣’且容《子電路23 佈置呈矩陣射㈣距可賴犯現高密度佈置 ,尤其可 6. ΐίϊϊ電路23之間可製作接地層26避免干擾,故可設計更高頻的電 ,酬承載體 探針22具i t彈'嗎’使得微機電探針電路薄膜20的 糾由探=1=壓力時’會將受力傳至探針承載體 22具特優的耐^。攻的堡力,故微機電探針電路薄膜2〇的探針 功能的^6所7^ ’本創作的微機電探針電路薄膜2G與具測試 Γ«ΙΙ!;^ 〇 40 , 的相微機電探針電路薄膜2Q可藉探針承載體29保持探針22 膜探測頭4Π Μ ΐ微機電探針電路薄膜2G與印刷電路板3G組裝成微機電薄 在έ且牡、料由、日守候’可以保持微機電探針電路薄膜20的探針22相對平面 在組I過程中不會產生變化。 ㈣進行’則減日可’將本創作的微機電探針電路薄膜SO的探針Μ與晶片50 腦,_嶋細贈析裝置 田正個系統電路成為迴路時,電源及訊號可由訊號分析裝置60傳出, 並經微=電_f_3G的探針22傳至待_晶片5G。訊號經由晶片5〇 的積,電路處理後再經由微機電薄膜探測頭3〇傳回至訊號分析裝置6〇。因 此,藉訊號分析裝置6〇在讀取回傳的訊號時即可判別晶片5〇是否為良品或 不良品。 以上所示乃本創作的較佳實施例,舉凡局部的變更或修飾,且為所屬新型領 M281176 域具通常知識的技藝者易於推知者’俱不脫本創作的範嘴。
【圖式簡單說明】 圖1係一種探針電路薄膜的習知結 #、 膜的探較顧力g轉胃產生下陷财。W ’制1細難探針電路薄 圖2係本創作所示的微機電探針 圖3至圖5係本創作所示的微^ 圖。 圖6係本創作的微機電探針電路 【主要元件符號說明】 10··· ••板針笔路薄膜 12··· …電路接點 20··· …微機電探針電路薄膜 22.·· …探針 24··· …電路銜接點 26.·· …接地層 28··· …電容 30··. •…印刷笔路板 50·· •…晶片 60·· :路薄膜的結構示意圖。 W木針電路_的其它具體結構示意 膜可應用於裸晶測職置的示意圖。 11……電路薄膜或軟板 13“…·探針 ......介電層 23......電子電路 25······探針保護層 27......電阻 29......探針承載體 40……微機電薄膜探測頭 51......電路接點墊

Claims (1)

  1. M281176 九、申請專利範圍: 1· -種微機電探針電路_,叫可 及電路銜接點共同構成一體式結構電二探針、電子電路 電路埋置在微機電探針電路薄 ’其特徵在於,所述的電子 與埋植在所述的介電層内部的j部’所述的探針及電路銜接點 在所述的介電層外面的部分以性連接’且所述的探針凸伸 2.如申請專利範圍们項所述的微包覆健出針頭部分。 電探針電路薄膜的兩面都設有探針二衣、’电路薄膜,其特徵在於,該微機 3·如申請專利範圍第丨項所述的 電探針電路薄膜的兩面都設有電^=電路賴,其特徵在於,該微機 電探針電路薄關膜’ _徵在於,該微機 5:=:=:==針電路— 6.如申請專利·f 3 ^ 4 s '内。卩的電子電路雜局呈多層電路。 ::機電 電感或其他電子元件的電子電路。丨的電子係设有電阻、電容' 8. 範圍第1項所述的微機電探針電路薄膜,其特徵在於,节微機 9探二二衝:Ϊ凸設有探針的相對背面設有一探針承載體,且構成所述的 I 第,5項所述的微機電探針電路薄膜,其特徵在於,該微機 W探針的_^蝴糊嫩吻—_,謂成所述的 10機Γ述的微機電探針電路_,其特徵在於,該微 、十屯路賴凸設有探針的相對背面設有—探針承載體,且構成所述 M281176 的探針的緩衝機構。 11.如申請專利範圍第7項所述的微機電探針電路薄膜,其特徵在於,該微 機電探針電路薄膜凸設有探針的相對背面設有一探針承載體,且構成所述 的探針的緩衝機構。
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