TWM272264U - Electrical connector - Google Patents

Description

M272264 創作說明（1) 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種電連 _ 晶片模組至印刷電路板之電ς二a 一年用以電性連接 【先前技術】 逆接@ ° 按，用以電性連接晶片# ^ 包括絕緣本體、收容於絕緣： = : = : =電連接器 絕綱外侧用以加強絕緣本體之加強片=於力= 一端用以抵壓晶片模組之壓荖 $筏於加強片 -端用以鎖住壓蓋之撥桿。及樞接於絕緣本體相對另 第一圖及第二圖所示係為一 片模組100’至印刷電路板之電連接器Γ，其包括:邑ί = ίο’、收容於絕緣本㈣’之複數導電端子12，、包覆緣本體 緣本體π，外側之金屬加強片20,、樞接 覆：： ，以抵壓晶片模組m’之壓蓋4Q，以及樞接於 % 對另-端用以鎖扣壓蓋40’之撥桿3〇,。其中， 相 ，係收容於絕緣本體10,中央之矩形導電區域14，内，該 ^域=外圍相對兩側壁上非中間位置設有向導電"區域 内大出之配合凸塊140 。晶片模組1〇〇,上設有與該 配合凸塊140,相配合之凹口1〇1’。當晶片模組1〇〇，組 電連接器1，之導電區域14,上時，配合凸塊14〇，與晶片模 組100’上相應之凹口101’配合以防止晶片模組1〇〇，誤插、。 然，由於上述配合凸塊14〇，伸入收容導電端子12， 導電區域14，内，當導電端子12，插入絕緣本體1〇，之導 區域14,内時，極易干涉導電端子12，之插入空間，產生組

$ 6頁 M272264 創作說明（2) 裝治具與該等配合凸塊14〇，之干涉，從 12,順利組入絕緣本體1〇，内。 +利於導電鈿子 鑒於此，實有必要提供一種改進之電 上述電連接器之缺失。 運接為’以克服 【新型内容】 器時種防…模組組接至電連接 至絕係提供-種便於順利組裝導電端子 為達成以上之目的，本創作之電連接器，其包括基體 ，其設有由相對側壁圍設而成且用以承接晶片&组之導電 區，·複數導電端子’係收容於上述導電區中用以盥晶片模 組電性連接，1體設有可分離之配合塊以及用以卡持配合 塊之配合槽’配合塊於導電端子組入基體之後組配於基體 ，其用以與晶片模組上相應之凹口配合從而防止晶片模組 連接至電連接器上時產生誤插。 與習知技術相比，本創作具有如下優點：基體設有可 分離之配合塊，使得可於將導電端子插入基體之後，再將 配合塊組配於基體。如此，當將導電端子插入基體時，不 會有突出之配合塊干涉導電端子之插入空間，彳^而可將導 電端子順利組入絕緣本體，進而有利於電連接器之組裝製 #1 〇 ° 【實施方式】 請參閱第三圖所示，本創作之電連接器1，係用以電 M272264

絕緣本體2之側壁22對應於導電區20之頂面2 0 0及底面 202相應設有上表面220及下表面222，且設有用以收容配 合塊24之配合槽224。該等配合槽224部分延伸至導電區20 内0 請參閱第六圖，係第五圖中虛線部分V I所示之放大圖

第8頁 M272264 四、創作說明（4) ，其中，配合塊2 4係由一豎直板部2 4 0以及一與豎直板部 240橫向相交之橫向板部242構成。豎直板部240設有第一 縱端2400、與第一縱端2400相對之第二縱端2402以及連接 第一、第二縱端2400、2402之一對相對豎直側面2404。其 t ’豎直側面2404表面設有複數凸點2406用以在配合塊24 組入絕緣本體2之配合槽2 2 4内時，與配合槽2 2 4内相應凹 陷部（未圖示）配合以將配合塊2 4穩固固持於配合槽2 2 4 内。橫向板部242設有兩遠離豎直板部240之相對橫端2420 以及連接該兩相對橫端2 4 2 0之第一侧面2 4 2 2、第二側面 2424。其中，橫向板部242之第二側面2424與豎直板部240 之第二縱端2402之端面係位於同一平面。 絕緣本體2之配合槽224係由與配合塊24之豎直板部 2 4 0相應之豎槽2 2 4 0以及與配合塊2 4之橫向板部2 4 2相應之 k槽2 2 4 2相交組成。其中，豎槽2 2 4 0係貫穿絕緣本體2側 壁22之上、下表面220、222形成，且部分延伸進入導電區 20内。橫槽2242係自絕緣本體2側壁22下表面222延伸之内 凹槽’且被豐槽2 2 4 0截分為兩位於側壁2 2内部之凹陷部 2244 〇 請結合參閱第七圖及第八圖，係本創作電連接器1之 配合塊24組入絕緣本體】後之立體組合圖。配合塊24係從 =緣本體2之側壁2 2下表面2 2 2組入，組入後，配合塊2 4之 豆直板部240收容於配合槽224之豎槽224〇内，且部分伸入 導電，20内及露出絕緣本體2側壁22之上表面22〇。配合塊 24之橫向板部242之兩相對橫端242 〇分別收容於配合槽224

第9頁 M272264 四、創作說明（5) 之橫槽2242之兩凹陷部2244内。 請繼續參閱第三圖，本創作之電連接器1另設有包覆 於絕，本體2外側用以加強其強度之加強裝置4以及用以穩 固抵壓晶片模組6至絕緣本體2之鎖固裝置。在本實施方式 中，鎖固裝置包括樞接於加強裝置4 一端用以抵壓晶片模 組6表+面之壓蓋50以及樞接於加強裝置4相對另一端用以鎖 扣壓蓋50之撥桿52。其中，壓蓋5〇、撥桿52、加強裝置4 $及絕緣本體2之間之組裝、相互配合以及作動方式皆與

習知技藝相同，且並非本創作之重點所在，故，相關内容 在此不再贅述。 另’晶片模組6設有與配合塊24相應之凹口 60，當晶 片模組6組入絕緣本體2時，該等凹口 60與配合塊24配合以 防止晶片模組6誤插。 ^組裝時’先將導電端子3組入絕緣本體2之導電區20， 3後再將與絕緣本體2分離之配合塊2 4組入絕緣本體2之配 合槽224内。因導電端子3組入時，與絕緣本體2分離設置 之配合塊24尚未組入，故，未有突伸入導電區2〇之凸塊， 進而不會形成對導電端子3插入空間之干涉，從而避免了 端子組裝治具與配合塊24之干涉，保證了導電端子3之順 利組入。 f結合參閱第九圖，係本創作電連接器1組裝完成後 丄將晶片模組6組入之立體圖。此時，壓蓋5 〇處於打開狀 怨’絕緣本體2上之配合塊24卡持於晶片模組6上相應之凹 口 60内’從而防止了晶片模組6之誤插。

、創作說明（6) 請繼續參閱第十圖，係壓蓋 作電連接器1與晶片模組6之立體纟且入图閉口狀悲盼，本創 扣住壓蓋5 〇，使得壓蓋5 〇戶闵4厂 ° 此日$，撥桿5 2鎖 ，從而保固抵壓晶片模組6至絕緣太辦9 k而保證收容於絕緣本體2内之 6緣本體2 上導電部分之穩定電性連接。 舄子3與晶片模組6 以上所述，僅是本創作之 ’熟悉本領域㈣之人士可根=方式’實際使用中 實際需要作相應之改變。例*，本創：ΐ創=，結合 加強裝置4可-體設置成—基體，乍中’、、，邑緣本體2與 樞接於加強裝置4之鎖固I 厂的，本實施方式中 成，如，利用禝4入+ i 本7員域内其它習知之鎖固纟士槿爐 2如Μ用螺拴方式將一壓蓋鎖固二、、“冓構 電路板上。諸如此類，皆可 連接為甚至印刷 作之相應修飾及變化。 ”、、々據本創作之創作精神所 綜合上述，本創作確已符合新型專 ^ :出專利申請。惟，以上所述僅為依法 :凡熟悉本創作技藝之人士援==施例， 修部或變化’皆應涵蓋在以下申請專:Γ内作之等效 M272264 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖係習知電連接器與晶片模組之立體分解圖。 第二圖係習知電連接器與晶片模組之立體組合圖。 第三圖係本創作電連接器與晶片模組之立體分解圖。 第四圖係本創作電連接器之絕緣本體之立體分解圖。 第 五 圖 係 本 創 作 電 連接 器 之 絕 緣 本 體 之 立 體 分解1 圖之反面 視 圖 〇 第 六 圖 係 如 第 五 圖 中虛 線 部 分VI 所 示 之 放 大 圖。 第 七 圖 係 本 創 作 電 連接 器 之 絕 緣 本 體 之 立 體 圖。 第 八 圖 係 本 創 作 電 連接 器 之 絕 緣 本 體 之 立 體 圖之反面視圖 第 九 圖 係 本 創 作 電 連接 器 與 晶 片 模 組 組 接 之 立體組合圖（ 壓 蓋 處 於 打 開狀 態 ) 〇 第 十 圖 係 本 創 作 電 連接 器 與 晶 片 模 組 組 接 之 另一立體組合 圖 ( 壓 蓋 處 於閉 合 狀 態 ) 〇 [ 主 要 元 件 符 號 說 明】 電 連 接 器 1 絕 緣 本 體 2 導 電 區 20 頂 面 200 底 面 202 收 容 通 道 204 側 壁 22 上 表 面 220 下 表 面 222 配 合 槽 224 豎 槽 2240 橫 槽 2242 凹 陷 部 2244 配 合 塊 24 豎 直 板 部 240 第 一 縱 端 240 0

第12頁 M272264 圖式簡單說明 第二縱端 240 2 豎直側面 2404 凸點 240 6 橫向板部 242 橫端 2420 第一側面 2422 第二側面 2424 導電端子 3 加強裝置 4 壓蓋 50 撥桿 52 晶片模組 6 凹口 60

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Claims (1)

1. M272264

   模組至印刷電路 五、申請專利範圍 1 · 一種電連接器，係用以電性連接晶片 板，其包括· 以承接晶片模 基體’其设有由相對側壁圍設而成且用 組之導電區； 複數導電端子，係收容於上述導電區中用以與曰 ★ 組電性連接；其中， /、曰曰片模 基體設有可由基體分離之配合塊以及用以卡技 卜付θί*合塊 之配合槽’配合塊於導電端子組入基體之後組配於 基體，其用以與晶片模組上相應之凹口 人W ' 心ϋ攸而防 止晶片模組連接至電連接器上時產生誤插。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中電連接器 還設有一穩固抵壓晶片模組至電連接器之鎖固裝置& 3 ·如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中鎖^裝f 係由框接於基體一端用以抵壓晶片模組之壓蓋以及抱^ 接於基體相對另一端用以鎖扣壓蓋之撥桿組成。 4·如申請專利範圍第1或2項所述之電連接器，其中配合 槽設於絕緣本體之側壁之非中間位置處，且部分延"^ 至導電區。 5 ·如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中配合塊係 由一豎直板部以及一與豎直板部橫向相交之橫向板部 構成，配合槽係由收容配合塊豎直板部之豎槽以及收 容配合塊橫向板部之橫槽構成。 6 ·如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中配合槽之 豎槽係貫穿基體側壁及導電^之上下表面形成，横样

   M272264 五、申請專利範圍 係自基體側壁下表面延伸之内凹槽。 7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中配合塊之 豎直板部係部分突伸入導電區内及露出絕緣本體側壁 之上表面。 8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中配合塊之 豎直板部之相對側表面設有複數凸點，用以與配合槽 内相應凹陷部分配合以將配合塊穩固卡持於配合槽内 〇

   9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中配合塊係 為兩塊，分別收容於基體兩相對側壁之配合槽内。 1 0. —種電連接器組件，其包括： 晶片模組，其上設有複數導電部分； 電連接器，係用於建立晶片模組與印刷電路板之電性 連接，其包括： 基體’其設有用以承接晶片模組之導電區以及圍設 於導電區周圍之側壁； 複數導電端子，係收容於上述導電區中並與晶片模 組上之導電部分電性接觸；其中， 基體設有可分離之配合塊以及用以卡持配合塊之配 合槽，配合塊於導電端子組入導電區後組配於基 體，晶片模組上設有與配合塊相應配合之凹口， 當晶片模組組接至電連接上時’晶片模組上之 凹口與基體上之配合塊配合以防止晶片模組之誤 插0

   第15頁 M272264 五、申請專利範圍 Π ·如申請專利範圍第1 〇項所述之電連接為組件，其中電 連接器還設有一穩固抵壓晶片模組至電連接器之鎖固 裝置。 1 2 ·如申請專利範圍第1丨項所述之電連接裔組件，其中鎖 固裝置係由樞接於基體一端用以抵麼晶片模組之壓蓋 以及樞接於基體相對另一端用以鎖扣壓蓋之撥桿。 1 3 .如申請專利範圍第i 〇或1 1項所述之電連接器組件，其 中配合槽設於基體側壁之#中間位置處，且部分延伸 至導電區。 14. 15. 16. 17 18 如申請專利範圍第Γ 3項所述之電連接器組件，其中配 合塊係由一豎直板部以及一與豎直板部橫向相交之橫 向板部構成，配合槽係由收容配合塊豎直板部之暨槽 以及收容配合塊橫向板部之橫槽構成。 丑" 人申請專利範圍第1 4項所述之電連接器組件，其中配 合槽之登槽係貫穿基體側壁及導電區之 如 ^檢槽係自基體側壁下表面延伸之内凹槽。 σ申請專利範圍第丨5項所述之電連接器組件曰，盆 i = 2板部係部分突伸入導電區内及露出基體側 如:16項所述，電連接器組件，其中配 配合槽2ΐ部之相對側ί面設有複數凸點，用以與 合槽内應凹陷部分配合以將配合塊穩固卡持於配 如申請專利範圍第17項所述之電連接器組件，其中配

   M272264 五、申請專利範圍 合塊係為兩塊，分別收容於基體兩相對側壁之配合槽 内0

   1_國 第17頁