M269624 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種包含為了與彼此傳送速度不同· 之兩片卡連接而重疊之第—^連接器及第二卡連接哭 之卡連接器組合體。 【先前技術】 習知將谷納PCMCIA規格之pc卡之第一及第二卡 連接器兩個重疊之卡連接器組合體，已如第六圖（參照 專利文獻1)為人所熟悉。 弟六圖（A)所示之卡連接器組合體200之構造，係將 容納pc卡c之第一卡連接器2〇1及第二卡連接器21〇 上下兩個重疊。 第一卡連接器201之構造，係在殼體202之上方部 上下兩行狀地設置與PC卡C接觸之接點203。在第一 =連接器201之殼體202之上面，設有與被第一卡連接 ™ 201谷納之pc卡c之接地部接觸之接地構件2〇5。 下迓按态210之構造，你牡钗媸2υ2 ^ I方部上下兩行狀地設置與PC卡c接觸之接點211。 士 if iG2之第—卡連接112G1更下方部設有與被第二 213。矣& 210容納之PC卡C之接地部接觸之接地構利 之雷L—t接器201及第二卡連接器210搭載於共用 B /未顯不於圖）上。第一卡連接器201之接期 (A)之it構件205可藉由自殼體202向前方（第六園 方）伸出之接點203之接線部204及接地構科 M269624 205之接線部206、連接於此等接線部2〇4與2⑽之中 繼基板207、及將中繼基板207連接於電路板之中繼連· 接器220而連接於電路板。此外，第二卡連接器21〇之 接點211及接地構件213可藉由自殼體2〇2向前方伸出 之接點211之接線部212及接地構件213之接線部214、 連接於此等接線部212與214之中繼基板215、及將中 繼基板215連接於電路板之中繼連接器22〇而連接於電 路板。 此外，第六圖（B)所示之卡連接器組合體23〇係第六 圖（a)所示之卡連接器組合體200之變形例，其構造係ς 容納PC卡C之第一卡連接器231及第二卡連接器24〇 上下兩個重疊。 °° 第一卡連接器231之構造，係在殼體232之上方部 上下兩行狀地設置與PC卡C接觸之接點233。在第一 卡連接器231之殼體232之上面，設有與被第一卡連接 器231容納之PC卡C之接地部接觸之接地構件235。 此外，第二卡連接器240之構造，係在殼體232之下方 部上下兩行狀地設置與PC卡C接觸之接點241。在殼 體232之第一卡連接器231更下方部設有與被第二卡^ 接器240容納之PC卡C之接地部接觸之接地構件243。 第一卡連接器231及第二卡連接器240搭載於共用 之電路板（未顯示於圖）上。第—^連接器231之接點 233及接地構件235與第二卡連接器240之接點241及 接地構件243可藉由自殼體232伸出之接線部234、 236、242、244、連接於此等接線部234、236、242、2料 M269624 之:片中縣板237、及將中繼基板237連接於電路板 之中繼連接器250而連接於電路板。 此外，將容納PCMCIA規格之PC卡之第一及第二 卡連接器兩個重疊之卡連接驗合體之其他例，如第七 圖（專利文獻2)所示’亦已為人所熟悉。 第七圖所示之卡連接器組合體3〇〇之構造， 納pc卡（未顯示於圖）之第一卡連接器301及第、二卡 連接器310上下兩個重疊。 第卡連接益301係在殼體302之前壁面（第七圖 之右壁面）上下兩行狀地設置與pc卡接觸之接點，接 點=接線部303自前述前壁面向前方突出。在第一卡連 接，301之殼體3〇2之前壁面上方部設置與被第一卡連 j器301容納之PC卡之接地部接觸之接地構件，接地 構件之接線部304自前述前壁面向前方突出。此外，第 二卡連接器310在殼體311之前壁面（第七圖之右壁面） 上下兩行狀地設置與PC卡接觸之接點，接點之接線部 /2自則述前壁面向前方突出。在第二卡連接器31〇之 设體311之前壁面上方部設置與被第二卡連接器容 納之PC卡之接地部接觸之接地構件，接地構件之接線 部313自前述前壁面向前方突出。 、 第一卡連接器3〇1及第二卡連接器31〇搭載於共用 之電路板330上。第一卡連接器3〇1之接點及接地構件 與第-卡連接《31G之接點及接地構件，可藉由自殼體 3〇2、311之各個前壁面伸出之接線部3〇3、扣4m 313、連接於此等接線部3〇3、3〇4、312、3i3之撓性電 M269624 路板（以下簡稱為FPC) 305、及將FPC3〇5連接於電 板330之中繼連接器320而連接於電路板33〇。 另外，近年來，攜帶式個人電腦普及，除此等容 PCMCIA規格之PC卡之卡連接器組合體之外，包含 了，彼此傳送速度不同之兩片記憶卡等卡連接而重轟 之第卡連接杰及第二卡連接器之卡連接器組合體 需求增加。例如第一卡連接器與傳送速度約3GHz之 對較快之記憶卡連接，第二卡連接器與傳送速度相 慢之PCMCIA規格之PC卡連接。 又 專利文獻1 ··特開平9-22762號公報 專利文獻2 :特開平8-264240號公報 【新型所欲解決之問題】 但是，欲使用第六圖（A)、第六圖（B)所示之卡連 器組合體200、230或是第七圖所示之卡連接器組人 300,與彼此傳送速度不同之卡連接時，無法解決二 之問題。 Γ 亦即，第六圖（Α)所示之卡連接器組合體2〇〇，其第 二士連接器201與中繼連接器22〇間之訊號之傳送二徑 係藉由接點203之上下兩行狀之接線部2〇4與連接於接 線部204之中繼基板207而構成。此外，第二卡連接器 210與中繼連接器220間之訊號之傳送路徑係藉由接二 211之上下兩行狀之接線部212與連接於接線部2ΐ2之 中繼基板215而構成。該訊號之傳送路徑中，由於接點 203之接線部204及接點211之接線部212係形成上下 兩行狀，因此將傳送速度約3GHz之相對較快之記憬卡 M269624 連ΐ於任何一方之連接器或210情況時，在上下兩 ^狀之接線部204或212間產生雜訊，而不適於高速傳. ί外，由於接點2〇3之接線部204與中繼基板207 · $接’及接點2U之接線部212肖中繼基板215之連 糸經由通孔’因此以通孔形成之連接部中，消耗較多 錢之能量，容易乘載雜訊，基於該理由，亦不適 於南速傳送。 此外’第六圖（B)所示之卡連接器組合體23()亦同樣 土 ’訊號之傳送路徑中，由於接點如之接線部…及 ^ 241之接線部242係形成上下兩行狀，因此將傳送 速度約3HGz之速度快之記憶卡連接於任何一方之連接 盗231或240情況下，在上下兩行狀之接線部234或242 間乘載雜訊，而不適於高速傳送。此外，由於接點233 之接線部234與中繼基板237之連接，及接點241接 線部242與中繼基板237之連接亦係經由通孔，因此， 通孔形成之連接部中’雜較多傳送訊號之能量，而不 適於高诖值i关。 另外，第七圖所示之卡連接器組合體30〇，其第一 卡連接益301及第二卡連接器3〗〇與申繼連接器32〇間 之訊號之傳送路徑係藉由上下兩行狀之接線部3〇3、312 與連接於此等接線部303、312之FPC305而構成。該訊 號之傳送路徑中，接線部303、312雖係形成上下兩行 狀，但是長度較短，而FPC305相對較長，因此將傳送 速度約為3GHz之速度快之記憶卡連接於任何一方之連 接器301《310情況下’在上下兩行狀之接線部3〇3或 M269624 2間乘載之雜訊小，亦可使用於高速傳送。 兩 ^目，長之FPC305 ’而存在製品成本高之問^而 於接線部則、312與⑽〇5之連接係經由通孔 因此以通孔形成之連接部中， 月匕1，即使使用FPC305，部分傳送特性仍差。現之 因此，有鑑於上述問題，本創作之目的在提供 :¼之FPC之使用量為最小’可維持傳送特性之盥 =傳送速度^同之兩片卡連接而❹之卡連接器組 【新型内容】 為了解決上述問題，本創作中之中 ^接:組合體，包含:為了連接於彼此；Ξί度 :同之兩片卡：重疊之第一及第二卡連接器 该弟-及第二卡連接器之電路板上連接前述第 j連接Ϊ用之傳Ϊ路徑，其特徵為：連接傳送速度相 、·子較快之丽述卡之前述第一卡連接器用之傳送路徑，係 由連接前述第-卡連接器之撓性電路板構成；連接送 速度相對較慢之前述卡之前述第二卡連接㈣之傳送 路&，包含.自&述第二卡連接^延伸之端子部；及連 接該端子軟硬絲板；前述触f路板及前述硬 板係一體地固定。 此外，本創作中之申請專利範圍第2項之卡連接器 組合體之特徵為：於申請專利範圍第丨項之創作中，前 述第-卡連接H絲面安裝連接於前述撓性電路板。 再者，本創作中之申請專利範圍第3項之卡連接器 11 M269624 組合體之特徵為：於申請專 表面安裝連接前述第二f圍弟2項之創作中’在 面上形成πίΓ 連接器側之撓性電路板之一 接地層柄’並在前述撓性電路板之另-面上形成 【創作效果】 八體依之申請專利範圍第1項之卡連接器組 用之傳送路禋，係由車 上± 弟卡連接态 ί路第二卡連接器用之傳 端子部之硬式1^?::延伸之端子部;及連接該 述硬式基板，“，’ 性電路板及前 撓性電路板之用量為dlH’j獲得使用高償 兩片卡連接之傳送特性。隹持破此傳送速度不同之 1 2 ’依據本創作之申請專利範圍第2項之卡連接 體，由於申請專利範圍 ： 第一 3=^於前述繞性二 於高速傳送之卡連^器；：；^無通孔連接’而可獲得適 再者’本卿之申請專利 =接由二請專卡，第2項之創作中安 成訊號層，並在前述撓性】格板《面上办 層，因此，係夾著撓性電路: —面上形成接地 窀路板之較缚之絕緣層而接近g己 12 M269624 ==層與接地層，可獲得更適於高速傳送之卡連接器 【實施方式】 創作2、’參照®式說明本創作之實施例。第—圖係本 、鱼拉Μ連接器組合體之平面圖。第二圖係第一圖之卡 ΐί:組ί體之前視圖。第三圖顯示第-圖之卡連接器 、二版:其中：（Α)係左側視圖，（Β)係右側視圖。第四 二糸沿著第一圖之4-4、線之剖面圖。但是，在第四圖 二，係以單闕線表示巾繼連接器及f路板。第五圖係 弟一圖之卡連接器組合體之後視圖。 、第一圖至第五圖中，卡連接器組合體丨之構造，係 將連接傳送速度相對較快之記憶卡等之卡（未顯示於 圖）用之第一卡連接器1〇,與連接傳送速度相對較慢之 PCMCIA規格之PC卡等之卡（未顯示於圖）用之第二 卡連接器20上下兩層地重疊。 如第四圖所示，第一卡連接器1〇包含：第一殼體 11，其係延伸於寬度方向（第一圖之左右方向）而安裝 於第二卡連接器20之第二殼體21 ;及多數個第一接點 12,其係與容納於第一卡連接器10之卡之訊號端子接 觸。第一接點12沿著第一殼體π之寬度方向，一行狀 地壓入固定於第一殼體11。在第一殼體丨丨之上面，自 固定第一接點12之部分延伸至後方（第一圖之下方）， 安裝有覆蓋卡連接器組合體1全體之金屬殼14。在金屬 殼14内設有與容納於第一卡連接器10之卡之接地部接 觸之接地接觸舌片15。s亥接地接觸舌片15藉由設於卡 13 M269624 連接器組合體1侧部之金屬托架16而接地於電路板 PCB (參照第四圖）。 另外，第二卡連接器20包含：第二殼體21，其係 延伸於覓度方向（第一圖之左右方向）；及多數個第二 接點22，其係與容納於第二卡連接器20之卡之訊號端 子接觸。第二接點22沿著第二殼體21之寬度方向而上 下兩行狀地壓入固定於第二殼體21。在第二殼體21之 比第一卡連接器1〇下方位置，安裝有與容納於第二卡 連接器20之卡之訊號接地部接觸之接地板24。此外， 在第二殼體21之下面，自固定第二接點22之部分向後 方（第一圖之下方）延伸而安裝有覆蓋卡連接器組合體 1之下面全體之金屬殼26。在金屬殼26之側壁設有與 谷納於第二卡連接器2〇之卡之框架接地部接觸之接地 接觸舌片27。該接地接觸舌片27藉由設於卡連接器組 合體1侧部之金屬托架16而接地於電路板peg。 在第一卡連接器10及第二卡連接器2〇之各個側部 設有所謂雙推式之排出機構50，藉由該排出機構5〇可 排出容納於各個第一卡連接器1〇及第二卡連接器2〇之 卡。排出機構50包含：推桿51 ;凸輪桿52，其係藉由 推桿51滑動而排出卡；凸輪構件53，其係具有心^之 凸輪溝；及凸輪跟隨器構件54，其係具有跟隨於凸輪溝 之凸輪跟隨器。
而後，如第四圖所示，第一卡連接器1〇及第二卡 連接器2G搭載於共用之電路板pCB上。為了將此等第 -卡連接器1G及第二卡連接器2()搭載於電路板pcB M269624 上，而在第一殼體21之寬度方向兩端部設有一對搭載 部28,在各搭載部28上形成有安裝螺絲用穿孔28a。在 各搭載部28之底面設有對電路板PCB之定位突出部 29。 。 而後，在卡連接器組合體1中設有：傳送路徑A， 其係用於將第一卡連接器10之第一接點12連接於電路 板PCB ;及傳送路徑B，其係用於將第二卡連接器2〇 之第二接點22及接地板24連接於電路板PCB。 將第一卡連接器10連接於電路板PCB用之傳送路 徑A係由連接第一卡連接器1〇之第一接點12之腳部 12a之撓性電路板（以下簡稱為fpc) 13構成。FPC13 在後端上面表面安裝連接第一接點12之腳部12a，自第 一卡連接器ίο向前方延伸，通過形成於第二殼體21之 穿孔21a而向前方延伸。FPC13藉由突出形成於第二殼 體21之寬度方向兩端之壁下方之定位凸起17，形成前 後左右方向之定位。如第五圖所示，在FPC13之表面（上 面）沿著寬度方向，以特定間距一行狀地形成多數個訊 號用導電路13a，在各訊號用導電路13a之前端部（與 連接第一接點12之腳部12a之側相反側之端部）形成有 訊號用之導電焊墊13b。第一接點12之腳部i2a焊接於 訊號用導電路13a之後端部，並與導電焊墊13b導通。 以訊號用導電路13a與導電焊墊13b構成申請專利範圍 第3項中所稱之「訊號層」。另外，在FPC13之背面（下 面）形成有網狀之接地層。此外，FPC13上形成有後述 之端子部23a、23b貫穿之通孔31a、31b與接地板24 15 M269624 之接線部25貫穿之通孔％。 此外，將弟一卡連接器20連接於電路板peg用之 傳送路徑B包含：自各上行之第二接點22a延伸於第二 殼體21前方之多數個端子部23a;自各下行之第二接點 22b延仰於弟一设體21前方之多數個端子部23b ;自接 地板24延伸於弟一殼體21前方之多數個接線部25 ;及 連接各端子部23a、23b及接線部25之硬式基板3〇。硬 式基板30之外面（第四圖之右面）藉由黏著劑而黏著 於FPC13之前端側之背面，一體地固定Fpc 13及硬式 基板30。此時’各端子部23a、23b沿著硬式基板3〇之 寬度方向上下兩行狀地排列。而後，各端子部23a、23b 分別¥接於在硬式基板30上沿著寬度方向上下兩行狀 地父互父錯排列之訊號用通孔（未顯示於圖），貫穿形 成於FPC13之通孔31a、31b。藉由沿著硬式基板3〇之 覓度方向上下兩行狀地交互交錯排列硬式基板之訊 號用通孔，可縮小形成於硬式基板30之通孔之寬度方 向間距。此外，接地板24之各接線部25焊接於在硬式 基板30上沿著寬度方向一行狀地形成之接地用通孔（未 顯示於圖），貫穿形成於FPC13之通孔32。此外，在硬 式基板30之内面形成有連接於硬式基板3〇之訊號用通 孔之5孔號用導電路（未顯示於圖）。藉由將端子部23a、 23b連接於訊號用通孔，而電性連接端子部23a、與 前述訊號用導電路。再者，於硬式基板30之内面形成 有連接於硬式基板30之接地用通孔之接地用導電路（未 顯示於圖）。藉由將各接線部25連接於接地用通孔，而 16 M269624 包丨生連接各接線部25與前述接地訊號用導電路。
而後，硬式基板30在將第一卡連接器1〇及第二卡· ，接為20搭載於電路板⑽上時，與設置於電路板pcB 哭中繼严接器4〇嵌合。藉此，電性連接第一卡連接 、拿垃…之第一接點12與電路板PCB，並電性連接第二卡 态20之第二接點22及接地板24與電路板PCB。 在電性連接第-卡連接器1〇之第一接點12與 之狀Λ下，於第—卡連接器1G上連接傳送速度 又快之卡時，卡之訊號端子經由第一接點12、FPC13 之成號用導電路13a及導電焊塾13b、以及中繼連接哭 4〇而連接於電路板PCB。此時，由於咖以 = =amFPC13之寬度方向—行狀地形成，1 =減少相鄰之訊號用導電路13a間乘載之雜訊，而可 維持傳送特性、適於高速傳送之廉價卡連接器组 合體1。 j夕上’在第一卡連接H 1〇上連接傳送速度相對較 快，卡時，卡之接地部係經由接地接觸舌片及金屬 托架16而接地於電路板PCB。 另外，在電性連接第二卡連接器2〇之第二接點22 及接地板24與電路板PCB之狀態下，在第二卡連接哭 連接料速度㈣贿之卡時，卡之訊號端子係經 由弟-接點22a及22b、端子部23a與⑽、硬式基板 30内面之圖案及中繼連接器而連接於電路板pcB。 此外’此時卡之訊號接地耗經由接地板24、硬式基板 30内面之圖案及尹繼連接器而接地於電路板。 M269624 而後，卡之框架接地部經由接地接觸舌片27及金屬托 架16而接地於電路板pCB。 如此，本實施例之卡連接器組合體丨中，連接傳送 速度相對較快之卡之第一卡連接器1〇之訊號傳送路徑 A係訊號用者時，係由連接第一卡連接器1〇之第一接點 1/之FPC13構成，另外連接傳送速度相對較慢之卡之 ，二卡連接器20之傳送路徑B係訊號用者時，係由自 第一卡連接态20之弟一接點22a及22b延伸之端子部 23a、23b，與連接端子部23a、23b之硬式基板30構成。 因而，藉由僅在需要高速傳送之第一卡連接器1Q用之 傳送路徑上使用FPC13，可獲得使用高價FPC13之用量 為最少，可維持彼此傳送速度不同之兩片卡連接之傳送 特性。 此外，由於第一卡連接器10之第一接點12之腳部 12a係表面安裝連接於FPC13，因此第一卡連接器1〇之 傳送路徑，亦即自第一接點12之腳部12a至中繼連接器 40 (中繼連接器40為表面安裝型時，係電路板pCB) 之汛號之傳送路徑上並無通孔連接，而可獲得適合高速 傳送之卡連接器組合體1。 再者，由於係在表面安裝連接第一卡連接器之 第一接點12側之FPC13表面形成訊號用導電路13a及 導電焊墊13b (訊號層），並在FPC13之背面形成接地 層，因此夾著FPC13之較薄之絕緣層接近配置訊號層與 接地層，而可彳隻得更適於高速傳送之卡連接器組合體j。 此外，由於係一體固定FPC13及硬式基板3〇，因 M269624 此對中繼連接器40之插入只須一次作業即可。 以上，係就本發明之實施例詳加說明，不過本發明 並不限定於此，而可進行各種變更及改良。 例如形成於FPC13背面之接地層並不限定於網 狀，亦可覆蓋FPC13之背面大致全體。 此外，亦可在金屬殼14上設置接觸舌片，使該接 觸舌片與形成於FPC13背面之接地層接觸。
19 M269624 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作之卡連接器組合體之平面圖。 第二圖係第一圖之卡連接器組合體之前視圖。 第三圖顯示第一圖之卡連接器組合體，其中··（A) 係左側視圖，（B)係右側視圖。 第四圖係沿著第一圖之4 一 4線之剖面圖。但是， 在第四圖中，係以單點鏈線表示中繼連接器及電路板。 第五圖係第一圖之卡連接器組合體之後視圖。 第六圖係習知例之卡連接器組合體之剖面圖。 第七圖係習知其他例之卡連接器組合體之剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 卡連接器組合體 10 第一卡連接器 13 撓性電路板 13a 訊號用導電路 13b 導電焊墊 20 第二卡連接器 23a 端子部 23b 端子部 30 硬式基板 PCB電路板 A 第一卡連接器用傳送路徑 B 第二卡連接器用傳送路徑