TWM267512U - Radiator with refrigeration chip - Google Patents

Description

M267512 四、創作說明（1) 【新型所屬之技術領域】 本創作係涉及散熱裝置之改良，旨在提供一具有致 冷晶片之散熱裝置，並確保致冷晶片於運作時確保其功 能及哥命。 【先前技術】 按，熱電致；令晶片（Thermoelectric Cooling Modu le)及溫差令务電晶片（Thermoelectric Power generatin g Μ o d u 1 e )的理論基礎早在1 9世紀初即被科學家發現。 西元1821年（約180年前）德國科學家Thomas Johann Seebeck (1770- 1831)發佈塞貝克效應（Seeback Effect ) 此效應為曰後研發溫差發電晶片的基礎。隨後不久， 法國錶匠 Jean Charles Athanase Peltier也發佈了珀 爾帖效應（P e 1 t i e r E f f e c t )此效應為日後研發致冷晶片 的基礎。但是當時並無今日發展神速的半導體工業，科 學家無法利用以上兩個效應來研發創造新的產品。直到 1 9 6 0年（約4 0年前）’靠著半導體工業的配合，致冷晶片 與發電晶片才問世。 · ^ 如第一圖所示，該致冷晶片1由溫差電偶採電串聯 、熱並聯而成，而一對溫差電偶則由一只N型與一只p型 溫差電元件連接而成，當溫差電偶接上直流電源時，致 冷面1 1吸熱，而散熱面1 2就會放熱，若維持^路中 之電流，並設法使熱量以散熱面1 2散出，即可1到致 冷面1 1產生致冷之效果’而致冷面1 1吸收熱量之多

M267512 四、創作說明（2) 寡，則決定於溫差電元件之性能、電流大小、溫差電偶 之數量及致冷（散熱）面吸（散）熱條件等決定。 一般而言，該致冷晶片1於真空下使用其致冷效率 、壽命最好，唯在實際、技術上而言，常需在大氣中使 用，而致冷晶片使用過程中，其致冷面於超低溫中乃有 結霜或結冰現象產生，致冷面於大氣中接觸到外界較高 之溫度，令致冷面之表面結露凝結成水，極易侵入該致 冷晶片之内部電子零件，而嚴重影響使用上之功能發揮 與哥命之長短。 【新型内容】 本創作「具致冷晶片之散熱裝置」之主要目的係提 供一可確保致冷晶片於運作時確保其功能及壽命，並保 護該致冷晶片内部電子零件之散熱裝置，也可確保無結 露結霜之現象，而產生傷害電腦内部零件之情況發生。 為了達上述目的，本創作之之致冷晶片係設置於一 導熱板預設之定位槽中，導熱板下方直接接觸受控溫物 ，致冷晶片之散熱面上則設有散熱片：其中：該定位槽 與致冷晶片間組設有密封件，可將致冷晶片密封於定位 槽中，不會因致冷晶片之致冷面一側接觸外界較高溫度 ，而產生結露現象凝結成水，以確保致冷晶片之功能。 【實施方式】 為能使 貴審查委員清楚本創作之結構組成，以及

M267512 四、創作說明（3) 整體運作方式，茲配合圖式說明如下： 本創作「具致冷晶片之散熱裝置」，其整體散熱裝 置之基本結構如第二圖所示，係將致冷晶片1設置於一 導熱板2預設之定位槽2 1中，導熱板2下方直接接觸 受控溫物3 ，致冷晶片1之散熱面1 2上則設有散熱片 4 ，而該定位槽2 1與致冷晶片1間組設有密封件5 ， 可將致冷晶片1密封於定位槽2 1中，不會因致冷晶片 1之致冷面1 1 一側接觸外界較高溫度，而產生結露現 象，可保護該致冷晶片1 。 具體實施時，可將此散熱裝置應用於中央處理器上 ，可如第三圖及第四圖所示，於散熱片4上方設一風扇 6 ，散熱片4下方設一致冷晶片1 ，該致冷晶片1下方 致冷面1 1之一側設有一導熱板2 ，導熱板2下方則直 接接觸中央處理器3 ’ ，屮央處理器3 ’所產生之熱源可 由致冷面1 1帶出，而致冷晶片1之散熱面1 2配合散 熱片4及風扇6進行散熱，可達將中央處理器3 ’ 散熱 之效果。 其中，致冷晶片1係設置於導熱板2預設之定位槽 2 1中，該定位槽2 1與致冷晶片1間組設有密封件5 (本實施例中該密封件5係為橡膠材質），可將致冷晶片 1密封於定位槽2 1中，致冷晶片1之致冷面1 1不會 與外部空氣接觸，使致冷晶片1運作時，其致冷面1 1 不會接觸到外界較高之溫度，不使致冷面1 1之表面結 露凝結成水，可保護該致冷晶片内部電子零件，並確保

M267512 四、創作說明（4) 其功能及壽命。 再者，可進一步設置有控制裝置7 ，可供應致冷晶 片1與風扇6電源，如第五圖所示，且此控制裝置7連 接有二溫度感測器7 1 、7 2 ，該二溫度感測器7 1 、 7 2分別設置於致冷晶片1之致冷面1 1及散熱面1 2 ，可依溫度感測器7 1 、7 2偵測到之溫度，提供致冷 晶片1與風扇6適當之電流，當溫度感測器7 1 、7 2 偵測到較高溫度時，即提供較高之電流至致冷晶片1與 風扇6 ，以提高致冷晶片1之效能及風扇6之轉速，而 增加散熱效果。 另外，該中央處理器之散熱裝置亦可如第六圖及第 七圖所示，散熱片4與致冷晶片1間另設有一鋁板8 ; 或如第八圖所示，鋁板8中亦設有複數個熱管9 ，熱管 9另端則穿設於複數個散熱片4中，以增加散熱效率。 如上所述，本創作提供了具有致冷晶片之散熱裝置 ，並確保致冷晶片於運作時確保其功能及壽命，爰依法 提呈新型專利之申請；惟，以上之實施說明及圖式所示 ，係本創作較佳實施例之一者，並非以此侷限本創作， 是以，舉凡與本創作之構造、裝置、特徵等近似或相雷 同者，均應屬本創作之創設目的及申請專利範圍之内。

M267512 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖係為一般致冷晶片之結構示意圖。 第二圖係為本創作散熱裝置之結構示意圖。 第三圖係為本創作中央處理器散熱裝置之結構分解圖。 第四圖係為本創作中央處理器散熱裝置之結構示意圖。 第五圖係為本創作中央處理器散熱裝置之另一結構示意 圖。 第六圖係為本創作中央處理器散熱裝置之再一結構示意 圖。 第七圖係為第六圖之結構分解圖。

第八圖係為本創作中央處理器散熱裝置·之又一結構分解 圖〇 【元件代表符號說明】 1.....致冷晶片 11· · · •致冷面 1 2 · · · ·散熱面 2 .....導熱板

定位槽 受控溫物 中央處理器 散熱片 密封件

第9頁 M267512 圖式簡單說明 6 .....風扇 7 .....控制裝置 7 1 、7 2 ·溫度感測器 8 .....鋁板 9 .....熱管

第10頁

Claims (1)

1. M267512 五、申請專利範圍 1 、一種具致冷晶片之散熱裝置，該致冷晶片係設 置於一導熱板預設之定位槽中，導熱板下方直接接觸受 控溫物，致冷晶片之散熱面上則設有散熱片；其特徵在 於： 該定位槽與致冷晶片間組設有密封件，可將致冷晶 片密封於定位槽中，不會因致冷晶片之致冷面一側接觸 外界較高溫度，而產生結露現象，可保護該致冷晶片者 〇 2 、如申請專利範圍第1項所述之具致冷晶片之散 熱裝置，其中，該密封件為橡膠材質者。 3 、一種具致冷晶片之中央處理器散熱裝置，此散 熱裝置主要包括，於散熱片上方設一風扇，散熱片下方 設一致冷晶片，該致冷晶片下方設有一導熱板，導熱板 下方則直接接觸中央處理器；其特徵在於： 該致冷晶片係設置於導熱板預設之定位槽中，而定 位槽與致冷晶片間組設有密封件，可將致冷晶片密封於 定位槽中，不會因致冷晶片之致冷面一側接觸外界較高 溫度，而產生結露現象，可保護該致冷晶片者。 4 、如申請專利範圍第3項所述之具致冷晶片之中 央處理器散熱裝置，其中，進一步設置有控制裝置，可 供應致冷晶片與風扇電源，且此控制裝置連接有二溫度 感测器，該二溫度感测器分別設置於致冷晶片之致冷面 及散熱面，可依溫度感測器偵測到之溫度，提供致冷晶 片與風扇適當之電流者。

   M267512 五、申請專利範圍 - 5 、如申請專利範圍第3項所述之具致冷晶片之中 央處理器散熱裝置，其中，該散熱片與致冷晶片間另設 有一紹板。 . 6 、如申請專利範圍第3項所述之具致冷晶片之中 央處理器散熱裝置，其中，該散熱片與致冷晶片間另設 ‘ 有一鋁板，且鋁板中亦設有複數個熱管，熱管另端則穿 設於複數個散熱片中。 7 、如申請專利範圍第3項所述之具致冷晶片之中 央處理器散熱裝置，其中，該密封件為橡膠材質者。

   第12頁