TWM257077U - Plug-out device of ball-like integral circuit - Google Patents
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M257077 玖、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於-種球格狀積體電路拔取器, 當在拔取已黏著於電路板上的球格狀積體電路時,將力: 球格狀積體電路焊錫點用之埶 ♦加熱 會影響到球格狀積體電路週邊已設置於電路板上之 子零件,可避免造成電子零件損壞。 兒 【先前技術】 能 球格狀積體電路係利用下方所設置相當數量之錫球盘 電路板上相對應之電接點間,以熱炫方式焊接產生良好的 電器接觸’使球格狀積體電路於電路板上可產生特定的功 惟當球格狀積體電路黏著於電路板上後,#因球袼狀 積體電路損壞須將球袼狀積體電路拔除更換時,需再次將 ,袼狀積體電路下方已與電路板上相互對應之各電接點黏 著之錫球再次熱熔,方可將球格狀積體電路自電路板拔除 分離,惟因球格狀積體電路下方之錫球可能達到數百顆, 且球格狀積體電路與電路板間係密接狀態,無法用人工以 銲搶等工具將錫球一 一去除,故如何移除球格狀積體電路 實係一困擾之問題。 為解決此問題,目前乃發展出一種如第五圖中所示的 一種習用球格狀積體電路拔取器構造,其係藉由一具有數 個區隔且直徑略大於球格狀積體電路(7 〇 )直徑的熱風 喷頭(80),於熱風喷頭(80)上設置一熱風導管( M257077 90),將熱風嘴頭(go)番μ φ )丨古μ η - 置於球格狀積體電路(7η )正上方,熱風嘴頭(80)之底緣與電 (7〇 保持一適當距離,_由 〇)間 稽由熱風導管& 熱風經熱風喷頭泠入熱風, Q 8 〇 )將球袼狀積體電路(7 0 ) ^ 的錫球接點加熱,直$ k f u)下部 至錫球接料化,利用熱風噴頭μ 〇)上表面之吸附,與球格狀積體電路(7 附备熱風喷頭(8 〇 )向上移動^ 將球袼狀積體電路(7 〇 ) 问衧可 、^ ϋ )拔取與電路板(6 〇 ) 惟此種拔取器之缺點為··因熱風噴。 與電路板(6 0 )間孫仅姓紅 、、8 0 )之底緣 极k b U )間係保持一適當距離 熱風導管(9 0 )朝下導入之埶门“ 错由 , ¥入之熱風亦會同時經由此間隙6 四周吹出,而熱風具有一定高、、田 1隙向 ™ + ,此鬲溫熱風會對原已抓 置在球格狀積體電路(7())四周電路板(6 2 他電子零件(⑴造繼,實有加以改善的必要之/、 如附件一所示,為申請案號第八七二一一 公主馀丄 一一一二號、 么“四九-四七三號「迴焊機印刷電路板之加 合::為-種習用構造,其同樣具有相同前述之高溫㈣ 二=路板上之其他電子零件造成損壞的問題,亦有: 改退的必要。 【新型内容】 因此’本創作主要目的即在提供一種球格狀積體電路 拔取器,主要可令熱風不會影響電路板上設置於球格狀積 體電路週邊設置的其它電子零件,可避免造成其它電子突 件的損壞。 ^ M257077
為達成則述目的I 0知取的主要技術手段係包括· 於熱風喷頭外部罩嗖一 * · 藉熱風罩罩設於球柊壯#挪+ 叉員之熱風罩, 瓦才。狀積體電路外側並位於 風罩之底邱卓目上电路板上,熱 罩底卩^於電路板並無間隙產生,執 球格狀積體電路上,其下部設置吸盤般、心頭對正於 格狀積體電路上,熱風嗔 -底面吸附於球 、貝喂卜口μ與球袼狀積體 有間隙’熱風喷頭盥埶s ¥ 曰I、 風噴頭吹入,埶風朝下當熱風由熱 ,、、 达,可令球格狀積體電路下邻的 錫接點熔化,即可被吸般鈿 电峪下邛的 τ 6 ,、 拔取’而熱風會經熱風嘖頭 下。卩的間隙及熱風噴頭I敎 ”、、、、 ,n , 熱風罩之間的間隙朝上導出,开, 成U形的熱風流路,以使 y 的1它雷7 个到電路板上所設置 '匕電子令件,可避免造成電子 【實施方式】 《 器(如第一至四 熱風噴頭(2 〇 圖 本創作係為一種球袼狀積體電路拔取 中所不),主要係以熱風罩(1 〇 )、 及吸盤(3 〇 )組成; 且具有適當高度的 1 )上緣内側分別 該熱風罩(10),為呈中空狀 四片罩板(1 1)構成,各片罩板( 内凸設有一凸塊(12); T熱風噴頭(2〇) ’亦呈中空狀, 的四片側板(2 1)構成,側板(2 …一度 f Ί Ίd 1 )的间度低於罩柘 1 )的高度,各片側板(2丄) 9 〇 X y上为別设置一虫累:广 ),可分別藉一螺絲(2 3 )由各螺孔(2 ’、 朝外螺入螺孔(2 2 ),各螺絲 内側 : 3 )的外端部係靠抵 6 M257077 於熱風軍(1 〇 )的罩板(丄工)内側,各螺絲(2 3 ) 並分別對應設於凸塊(1 2 )下部,且可令熱風喷頭(2 0)下部具有間隙(24) ’熱風喷頭(2〇)的側板( 2 1 )與熱風罩(1 ◦)的罩板(i丄)間具有適當間隙 (25),於熱風喷頭(20)内部設有一中空管(26 ),該中空管(26)下部設置一吸盤(3〇)。 藉上述結構的組合後於使用時(如第四圖中所示), 係於一電路板(40)上設有球格狀積體電路(41), 於電路板(40)位於球格狀積體電路(41)的週邊設 有數個電子零件(42),熱風導管(5〇)係導接於熱 風唷頭(2 0 )上’於本創作中當熱風由熱風導管(5 〇 ^熱:喷頭(1〇)上方朝下吹,熱風可使球格狀積體 電路(41)下部所設置的錫接點炼化,於炼化後即可便 =盤(30)將球格狀積體電路(41 ^上拔取下來,以便進行更換之m的熱風㈣ =頭(2〇)下部的間隙(24)與熱風喷〇 二風罩(1°)之間的間隙⑴)再朝上導二 n的熱職路,以使熱風不會影㈣電路 )(=於球袼狀積體電路(4l)it邊的其它電子零件 以避免造成電子零件(4 2 )因受到言、四 風而損壞,為一相當具有實用性的創作。 …皿'、、、 由二ΪΓ本創作係利用前述的空間結構型態下,藉 I衣置的設置,熱風可由埶 使球格狀積體電路頭(20)朝下吹’ 4的錫接點熔化,以便被吸 M257077 盤(3 0)拔取下來,而熱風會經熱風喷頭(2 〇)下部 的間隙(2 4 )及熱風噴頭(2 〇 )與熱風罩(丄〇 )間 的間隙(2 5 )朝上導出,形成U形的熱風流路,使熱風 不會影響到電路板(4 〇 )上設置的其它電子零件(4 2 ),顯見本創作具有顯著而具體的功效增*,故本創作已 具備f業上利用性、新穎性及進步性,並符合新型專利要 件,爰依法提起申請。 【圖式簡單說明】 (—)圖式部分 楚一 — 圖:係本創作之立體外觀圖。 一 圖·係本創作之立體分解圖。 第一 。 51 ·係、本創作之熱風罩、熱風噴頭的立體分解圖 第四«:係本創作於使用中之較佳實施例的結合剖視 圖·係習用結構的立體外觀圖。 公告第四 公告影本 附件—:申請案號第八七二八—二 九 四七二「 —旒迴焊機印刷電路板之加埶裝 乙式二份。 … >元件代表符號 (1 〇 )熱風罩 (1 1 )罩板 (1 2 )凸塊 (2〇)熱風噴頭 M257077 (2 1 )側板 (2 2 )螺孔 (2 3 )螺絲 (2 4 )間隙 (2 5 )間隙 (2 6 )中空管 (3 0 )吸盤 (4 0 )電路板 (4 1 )球格狀積體電路 (4 2 )電子零件 (5 0 )熱風導管 (6 0 )電路板 (6 1 )電子零件 (7 0 )球格狀積體電路 (8 0 )熱風噴頭 (9 0 )熱風導管
Claims (1)
- M257077 拾、申請專利範圍: _ 1 .—種球格狀積體電路拔取n,係以熱風罩 喷頭及吸盤組成;該熱風罩,叾 ’、、5 里杯描士 · μ 狀 /、有阿度的數片 槿志,’…風噴頭,亦呈中空狀’具有高度的數片側板 各片側板上分別設有螺孔’分別藉螺絲由 螺入螺孔,各螺絲的外端部係靠抵於熱風罩的罩: 的二門、部具有間隙,熱風噴頭的側板與熱風罩 :::具有間隙,於熱風喷頭内部設有一 空官下部設置一吸盤。 /r 2 ·如申清專利範圍第1項 取器,其中於各罩板上緣_^ 2球格狀積體電路拔 絲係分別對應設於凸塊下部。草月内凸設-凸塊,各螺 路二二=?圍第1或2項所述的球格狀積體電 路拔取杰其中側板的高度低於罩板的高度。 拾壹、圖式: 如次頁10
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW93207044U TWM257077U (en) | 2004-05-06 | 2004-05-06 | Plug-out device of ball-like integral circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW93207044U TWM257077U (en) | 2004-05-06 | 2004-05-06 | Plug-out device of ball-like integral circuit |
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---|---|
TWM257077U true TWM257077U (en) | 2005-02-11 |
Family
ID=35667569
Family Applications (1)
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TW93207044U TWM257077U (en) | 2004-05-06 | 2004-05-06 | Plug-out device of ball-like integral circuit |
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Country | Link |
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TW (1) | TWM257077U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI760778B (zh) * | 2020-07-03 | 2022-04-11 | 貝斯美德股份有限公司 | 氣囊導管之製備方法及其所製成之氣囊導管 |
-
2004
- 2004-05-06 TW TW93207044U patent/TWM257077U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI760778B (zh) * | 2020-07-03 | 2022-04-11 | 貝斯美德股份有限公司 | 氣囊導管之製備方法及其所製成之氣囊導管 |
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