TWI893409B - 筆記型電腦及其控制方法、系統 - Google Patents

筆記型電腦及其控制方法、系統

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Abstract

一種筆記型電腦及其控制方法、系統，所述筆記型電腦包括掌托區域殼體、風扇和處理器，所述掌托區域殼體用於實現手托功能；所述方法包括以下步驟：獲取筆記型電腦當前工作環境下的環境溫度；在所述環境溫度低於第一預設溫度閾值時，獲取掌托區域殼體的溫度；在所述掌托區域殼體的溫度低於第二預設溫度閾值時，降低所述風扇的轉速，以使所述處理器的溫度升高。

Description

筆記型電腦及其控制方法、系統
本發明是有關於一種電子產品技術領域，且特別是有關於一種筆記型電腦及其控制方法、系統。
筆記型電腦的外殼採用金屬材質已經形成主流趨勢，而在冬天等寒冷季節且沒有空調暖氣的環境使用時，金屬材質會使得電腦殼件的涼感非常強烈，手掌放在殼件上敲鍵盤打字會使使用者感受非常冰冷，導致使用者在寒冷環境下使用筆記本的體驗較差。
針對現有技術中的問題，本發明在於提供一種筆記型電腦及其控制方法、系統，使得筆記型電腦的使用者接觸面的溫度適合使用者手掌接觸，利於改善使用者在寒冷環境下使用筆記型電腦的體驗。
根據本發明之一方面，提出一種筆記型電腦控制方法，所述筆記型電腦包括掌托區域殼體、風扇和處理器，所述掌托區域殼體用於實現手托功能；所述方法包括以下步驟： S110，獲取筆記型電腦當前工作環境下的環境溫度；S120，在所述環境溫度低於第一預設溫度閾值時，獲取掌托區域殼體的溫度；S130，在所述掌托區域殼體的溫度低於第二預設溫度閾值時，降低所述風扇的轉速，以使所述處理器的溫度升高。
本發明還提供了一種筆記型電腦控制系統，用於實現上述筆記型電腦控制方法，所述系統包括：環境溫度獲取模組，獲取筆記型電腦當前工作環境下的環境溫度；掌托區域殼體溫度獲取模組，在所述環境溫度低於第一預設溫度閾值時，獲取掌托區域殼體的溫度；風扇轉速調整模組，在所述掌托區域殼體的溫度低於第二預設溫度閾值時，降低所述風扇的轉速，以使所述處理器的溫度升高。
本發明還提供了一種筆記型電腦，包括：處理器；記憶體，其中儲存有所述處理器的可執行程式；其中，所述處理器配置為經由執行所述可執行程式來執行上述任意一項筆記型電腦控制方法的步驟。
21:掌托區域殼體
22:按鍵區域
23:觸控區域
6:筆記型電腦控制系統
61:環境溫度獲取模組
62:掌托區域殼體溫度獲取模組
63:風扇轉速調整模組
第1圖為一實施例的筆記型電腦控制方法的示意圖；第2圖為一實施例的筆記型電腦上掌托區域殼體的對應位置示意圖；第3圖為一實施例的筆記型電腦控制方法的示意圖； 第4圖為一實施例的筆記型電腦控制方法的示意圖；第5圖為一實施例的筆記型電腦控制方法的示意圖；第6圖為一實施例的筆記型電腦控制系統的結構示意圖。
如第1圖所示，本發明一實施例公開了一種筆記型電腦控制方法。筆記型電腦包括掌托區域殼體、風扇和處理器(即CPU)。參第2圖，掌托區域殼體21用於實現手托功能，即掌托區域殼體21為使用者使用筆記型電腦時對手部起到承托作用的區域殼體。筆記型電腦的殼件包括A殼(即屏後蓋)、B殼(即屏前框)、C殼(即手托位置)、D殼(即底殼)。C殼包含上述掌托區域殼體。D殼為筆記型電腦放在桌面上使用時與桌面相接觸的一側殼體。D殼與上述C殼相對設置，且風扇和處理器均設於D殼與上述C殼之間。風扇主要用於實現筆記型電腦的散熱功能。上述處理器可以控制風扇的轉速。
參考第1圖，本實施例公開的筆記型電腦控制方法包括以下步驟：
S110，獲取筆記型電腦當前工作環境下的環境溫度。具體實施時，可以在筆記型電腦內部的PCB板上設置溫度感測器，也可以採用獨立於筆記型電腦之外的溫度感測器，實現對周圍環境的溫度採集。本發明對此不作限制。
S120，在上述環境溫度低於第一預設溫度閾值時，獲取掌托區域殼體的溫度。也即在環境溫度低於對應閾值時，採 集得到使用者手部承托區域殼體的溫度，基於該溫度判斷後續是否需要降低風扇轉速，以使得CPU的溫度升高，從而帶動掌托區域殼體的整體溫度升高，實現手部承托區域殼體的加熱暖手功能。
具體實施時，可以在筆記型電腦內部的PCB板上設置另一溫度感測器，直接採集掌托區域殼體的溫度。或者也可以透過構建溫升曲線，該溫升曲線用於表徵在一環境溫度下，處理器和掌托區域殼體分別隨著筆記型電腦工作時間的溫度變化情況，也即該溫升曲線能夠表示出筆記型電腦的CPU溫度和掌托區域殼體溫度之間的關聯關係。那麼就可以直接讀取CPU當前溫度，然後透過上述溫升曲線和讀取到的CPU溫度計算得到掌托區域殼體的溫度。在環境溫度高於或等於第一預設溫度閾值時，維持筆記型電腦的當前工作狀態。上述對於掌托區域殼體的溫度的獲取方式僅為示例性說明，不以此為限制。
S130，在掌托區域殼體的溫度低於第二預設溫度閾值時，降低風扇的轉速，以使處理器的溫度升高。具體而言，當掌托區域殼體的溫度低於對應閾值時，說明該情況下掌托區域殼體的溫度已經給使用者使用帶來較為不適的感受，比如寒冷環境下該掌托區域殼體較為冰涼。透過降低上述風扇的轉速，以使得CPU的溫度升高，從而帶動掌托區域殼體的整體溫度升高，實現手部承托區域殼體的加熱暖手功能。
或者，在降低風扇轉速的同時，降低風扇的轉速上限值。這樣可以根據該轉速上限值保持對風扇轉速的持續調控，不 需要CPU一直執行上述步驟計算當前掌托區域殼體的溫度，利於提高該控制方法的計算效率，節省計算資源。在其他實施例中，可以透過關閉風扇實現快速升高CPU溫度，達到快速暖手的目的。
在其他實施例中，步驟S130還可以包括：預先建立一轉速降低幅度-溫度映射表，映射表用於表徵針對掌托區域殼體的每一個溫度數值下，對應的風扇合適的轉速降低幅度。這樣可以在掌托區域殼體溫度的平穩升高和升高至溫度閾值對應的效率之間取得平衡。
在其他實施例中，上述步驟S130還可以包括：在掌托區域殼體的溫度達到第二預設溫度閾值時，恢復上述風扇的轉速。比如上述步驟中將風扇轉速由第三轉速值降低為第四轉速值，那麼在掌托區域殼體的溫度達到第二預設溫度閾值時，就將風扇轉速由第四轉速值調整為第三轉速值。第一預設溫度閾值可以為10℃，第二預設溫度閾值可以為20℃，但不以此為限。
另一實施例中，公開了另一種筆記型電腦控制方法。參第3圖，在上述第1圖對應實施例的基礎上，還包括步驟：
S140，獲取上述處理器的當前工作溫度。
S150，當上述處理器的當前工作溫度大於第三預設溫度閾值，降低上述處理器的工作功率。
當筆記型電腦CPU溫度過高時，出於筆記型電腦安全性考慮，開啟自我保護功能，降低CPU工作功率，以保證筆記型電腦CPU的安全性。可選地，在CPU溫度低於第三預設溫度 閾值後，再將CPU工作功率恢復至調整前的功率。上述第三預設溫度閾值可以為75℃，本發明不以此為限。
在另一實施例中，公開了另一種筆記型電腦控制方法。參第4圖，該方法在第1圖對應實施例的基礎上，在步驟S110之前，還包括步驟：
S101，對當前使用者狀態進行偵測，判斷使用者是否佩戴耳機。當佩戴耳機時，執行步驟S102。當未佩戴耳機時，執行步驟S103。對於是否佩戴耳機的檢測可以基於人臉識別技術來實現，本實施例不再贅述。
S102，將風扇的轉速上限值設置為第一轉速值。
S103，將上述風扇的轉速上限值設置為第二轉速值。其中，上述第一轉速值大於上述第二轉速值。
在使用者未佩戴耳機時，出於風扇轉動帶來的雜訊影響的考慮，調低風扇轉速上限值；當使用者佩戴耳機時，調高風扇轉速上限值。在該實施例中，步驟S101中，可以先獲取環境雜訊和風扇雜訊，當風扇雜訊大於環境雜訊時，對當前使用者狀態進行偵測，判斷使用者是否佩戴耳機。環境雜訊可以透過麥克風感測器採集獲取。風扇雜訊可以透過預先建立的風扇轉速-雜訊映射表，根據讀取到的風扇轉速和該映射表，匹配得到對應的風扇雜訊。這樣可以避免頻繁開啟麥克風和攝像頭，利於提升使用者使用筆記型電腦過程中的體驗。可選地，針對上述獲取環境雜訊 和風扇雜訊的步驟，可以先獲取風扇雜訊，當該風扇雜訊大於對應的雜訊閾值時，再獲取環境雜訊。
在一可選實施例中，在上述第1圖對應實施例的基礎上，筆記型電腦還包括電源管理晶片、溫差發電片、散熱管以及底殼。電源管理晶片用於為筆記型電腦內部的電氣元件供電。電源管理晶片與溫差發電片電連接。溫差發電片設於散熱管與底殼之間。散熱管設於CPU處理器背離掌托區域殼體的一側。也即，沿著C殼指向D殼的方向，C殼、PCB板、CPU處理器、散熱管、溫差發電片和D殼依次設置。
透過風扇轉速和CPU功耗控制，使得使用者接觸面即掌托區域殼體溫升後得到使用者體感合適範圍內，使得CPU表面和底殼之間的溫差達到最大化，利用溫差發電片的溫差發電技術而發電並經穩壓裝置回饋給電源管理晶片。實現在風扇降溫時，有效回收CPU的熱量，不會浪費，從而提高了使用體驗。
在一實施例中，在上述第1圖對應實施例的基礎上，筆記型電腦還包括延長管和位於背部的散熱管。延長管的第一端連接散熱管，延長管的第二端彎折至上述筆記型電腦的使用者接觸面以與掌托區域殼體連接，形成散熱通道。透過延長管的設計，將CPU的熱量依次經散熱管和延長管，直接連接到使用者接觸面，輔助對掌托區域殼體進行加熱暖手。
在上述延長管設計的實施例基礎上，如第5圖所示，本發明的另一實施例公開了另一筆記型電腦控制方法。該實施例 中，筆記型電腦還包括鍵盤底座。參考第2圖，鍵盤底座包括按鍵區域22、觸控區域23以及位於觸控區域兩側的掌托區域。上述散熱通道包括佈設於鍵盤底座長度方向兩端的第一散熱通道，以及佈設於上述第一散熱通道之間的第二散熱通道。上述筆記型電腦的使用模式為腿部支撐模式或者桌面支撐模式。
如第5圖所示，該實施例提供的控制方法在包括上述步驟S110至S130的基礎上，還包括步驟：
S160，判斷筆記型電腦的使用模式是否為腿部支撐模式。若是，則執行步驟S170。若否，也即使用模式為桌面支撐模式，則執行步驟S180。
S170，控制上述第一散熱通道關閉且控制上述第二散熱通道開啟。
S180，控制上述第一散熱通道和上述第二散熱通道均開啟。
也即，在上述掌托區域殼體的溫度低於第二預設溫度閾值，且檢測到筆記型電腦的使用模式為腿部支撐模式時，控制第一散熱通道關閉且控制第二散熱通道開啟。在掌托區域殼體的溫度低於第二預設溫度閾值，且檢測到筆記型電腦的使用模式為桌面支撐模式時，控制第一散熱通道和第二散熱通道均開啟。
在該實施例中，筆記型電腦的底殼設置有多個壓力感測器。當上述多個壓力感測器檢測到的壓力值中，每兩個壓力值之間的差值均位於一預設區間內，也即檢測到的各個位置的壓 力值相差較小，即可以確定筆記型電腦的使用模式為桌面支撐模式。否則確定上述筆記型電腦的使用模式為腿部支撐模式。也即檢測到的各個位置的壓力值相差較大時，即確定筆記型電腦的使用模式為腿部支撐模式。這是由於在出於腿部支撐模式時，筆記型電腦底殼上對於腿部支撐位置的壓力和未受到腿部支撐位置的壓力會有明顯差異。
當使用者在腿上使用筆記本辦公且環境溫度較低時，可以將腿部上方的散熱通道開啟，散熱的熱量就主要從腿部上方經過，在對掌托區域殼體加熱暖手的基礎上，起到對底殼下方腿部加熱取暖的效果。進一步可選地，可以將檢測到的底殼壓力值較大者(比如大於一預設壓力閾值)對應位置的散熱通道開啟，其他位置的散熱通道關閉。這樣可以實現對掌托區域殼體實現加熱暖手的基礎上，避免使用者在腿上辦公時筆記型電腦底殼溫度過高帶來使用體驗不佳的問題。
如第6圖所示，本發明一實施例還公開了一種筆記型電腦控制系統6，該系統包括：環境溫度獲取模組61、掌托區域殼體溫度獲取模組62、風扇轉速調整模組63。
環境溫度獲取模組61，獲取筆記型電腦當前工作環境下的環境溫度。掌托區域殼體溫度獲取模組62，在上述環境溫度低於第一預設溫度閾值時，獲取掌托區域殼體的溫度。風扇轉速調整模組63，在掌托區域殼體的溫度低於第二預設溫度閾值時，降低上述風扇的轉速，以使處理器的溫度升高。本實施例中的筆 記型電腦控制系統用於實現上述的筆記型電腦控制的方法，具體實施步驟可以參照上述對筆記型電腦控制的方法的描述，此處不再贅述。
本發明一實施例還公開了一種筆記型電腦，包括處理器和記憶體，其中記憶體儲存有所述處理器的可執行程式；處理器配置為經由執行可執行程式來執行上述筆記型電腦控制方法中的步驟。
本發明實施例提供的筆記型電腦及其控制方法、系統在環境溫度較低時，降低風扇轉速使得處理器即CPU的溫度變高，從而使機器殼件包括掌托區域殼體的整體溫度變高，使使用者接觸面的溫度適合使用者手掌接觸，改善使用者在寒冷環境下使用筆記型電腦的體驗。另一方面，本發明還實現了在風扇降溫時，有效回收了CPU的熱量，不會浪費；並且對腿部進行針對性加熱取暖的效果；進一步利於提升使用者體驗。
6:筆記型電腦控制系統 61:環境溫度獲取模組 62:掌托區域殼體溫度獲取模組 63:風扇轉速調整模組

Claims (8)

  1. 一種筆記型電腦控制方法，所述筆記型電腦包括掌托區域殼體、風扇和處理器，所述掌托區域殼體用於實現手托功能；所述方法包括以下步驟： S110，獲取筆記型電腦當前工作環境下的環境溫度； S120，在所述環境溫度低於第一預設溫度閾值時，獲取所述掌托區域殼體的溫度； S130，在所述掌托區域殼體的溫度低於第二預設溫度閾值時，降低所述風扇的轉速，以使所述處理器的溫度升高， 其中，步驟S120包括： 構建溫升曲線；所述溫升曲線用於表徵在一環境溫度下，所述處理器和所述掌托區域殼體分別隨著筆記型電腦工作時間的溫度變化情況； 獲取所述處理器的當前工作溫度； 根據所述溫升曲線和所述處理器的當前工作溫度，計算得到掌托區域殼體的溫度， 其中所述筆記型電腦還包括延長管和位於背部的散熱管，所述延長管的第一端連接所述散熱管，所述延長管的第二端彎折至所述筆記型電腦的用戶接觸面以與所述掌托區域殼體連接，形成散熱通道。
  2. 如請求項1所述的筆記型電腦控制方法，其中，在步驟S110之前，所述方法更包括步驟： 對當前使用者狀態進行偵測；所述當前使用者狀態為佩戴耳機狀態或者未佩戴耳機狀態； 當所述當前使用者狀態為佩戴耳機狀態，將所述風扇的轉速上限值設置為第一轉速值； 當所述當前使用者狀態為未佩戴耳機狀態，將所述風扇的轉速上限值設置為第二轉速值；所述第一轉速值大於所述第二轉速值； 步驟S130更包括：降低所述風扇的轉速上限值。
  3. 如請求項1所述的筆記型電腦控制方法，其中，所述筆記型電腦更包括電源管理晶片、溫差發電片、散熱管以及底殼，所述電源管理晶片用於為所述筆記型電腦內部的電氣元件供電；所述電源管理晶片與所述溫差發電片電連接；所述溫差發電片設於所述散熱管與所述底殼之間；所述散熱管設於所述處理器背離所述掌托區域殼體的一側。
  4. 如請求項1所述的筆記型電腦控制方法，其中，所述方法更包括步驟： 在所述掌托區域殼體的溫度達到第二預設溫度閾值時，恢復所述風扇的轉速。
  5. 如請求項1所述的筆記型電腦控制方法，其中，所述筆記型電腦更包括鍵盤底座，所述散熱通道包括佈設於所述鍵盤底座長度方向兩端的第一散熱通道，以及佈設於所述第一散熱通道之間的第二散熱通道；所述筆記型電腦的使用模式為腿部支撐模式或者桌面支撐模式；所述方法更包括步驟： 在所述掌托區域殼體的溫度低於第二預設溫度閾值，且檢測到所述筆記型電腦的使用模式為腿部支撐模式時，控制所述第一散熱通道關閉且控制所述第二散熱通道開啟； 在所述掌托區域殼體的溫度低於第二預設溫度閾值，且檢測到所述筆記型電腦的使用模式為桌面支撐模式時，控制所述第一散熱通道和所述第二散熱通道均開啟。
  6. 如請求項5所述的筆記型電腦控制方法，其中，所述筆記型電腦的底殼設置有多個壓力感測器；所述方法包括步驟： 當所述多個壓力感測器檢測到的壓力值中，每兩個壓力值之間的差值均位於一預設區間內，確定所述筆記型電腦的使用模式為桌面支撐模式；否則確定所述筆記型電腦的使用模式為腿部支撐模式。
  7. 一種筆記型電腦控制系統，用於實現如請求項1所述的筆記型電腦控制方法，其中，所述系統包括： 環境溫度獲取模組，獲取筆記型電腦當前工作環境下的環境溫度； 掌托區域殼體溫度獲取模組，在所述環境溫度低於第一預設溫度閾值時，獲取掌托區域殼體的溫度； 風扇轉速調整模組，在所述掌托區域殼體的溫度低於第二預設溫度閾值時，降低所述風扇的轉速，以使所述處理器的溫度升高。
  8. 一種筆記型電腦，包括： 處理器； 記憶體，其中儲存有所述處理器的可執行程式； 其中，所述處理器配置為經由執行所述可執行程式來執行請求項1至6中任意一項所述筆記型電腦控制方法的步驟。
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