TWI887777B

TWI887777B - 基板處理裝置

Info

Publication number: TWI887777B
Application number: TW112135826A
Authority: TW
Inventors: 光吉一郎
Original assignee: 日商斯庫林集團股份有限公司
Priority date: 2022-09-22
Filing date: 2023-09-20
Publication date: 2025-06-21
Also published as: TW202431472A; US20240105483A1; KR20240041246A; CN117747488A; JP2024046369A; EP4350749B1; EP4350749A1

Abstract

於本發明之基板處理裝置中，推動器設置於第1搬送機構能夠存取之位置，姿勢轉換部設置於中心機器人能夠存取之位置。第2搬送機構接收推動器保持之垂直姿勢之基板並交遞至姿勢轉換部。第2搬送機構包含2個水平夾具，該2個水平夾具於徑向夾住鉛直姿勢之基板之2個側部並保持基板。姿勢轉換部包含：上下之夾具，其等藉由在徑向夾住由2個水平夾具保持之鉛直姿勢之基板之上下部，而自2個水平夾具接收基板；及上下夾具旋轉部，其繞水平軸使上下之夾具旋轉。

Description

基板處理裝置

本發明係關於一種處理基板之基板處理裝置。基板例如舉出半導體基板、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用之基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。FPD例如舉出液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示裝置等。

作為先前之基板處理裝置，業已知悉具備將複數片基板整批進行處理之批次式處理模組(批次處理部)、及將由批次式處理模組予以處理後之基板逐片進行處理之單片式處理模組(單片處理部)之混合式基板處理裝置(例如參照日本：特表2016-502275號公報、及日本：特開2021-064652號公報)。

批次式處理模組將鉛直姿勢之複數片基板整批進行處理，單片式處理模組將水平姿勢之基板逐片進行處理。因而，為了單片式處理模組處理由批次式處理模組予以處理後之基板，而基板處理裝置進一步具備將鉛直姿勢之基板轉換為水平姿勢之旋轉機構。

日本：特表2016-502275號公報之旋轉機構(姿勢轉換機構)為了包圍基板之外緣，而具備台座(pedestal)、及2個側壁。台座具有將基板垂直地載置之複數個槽。2個側壁各自具有朝內側突出之一群支持部。

當旋轉機構自鉛直基板搬送機器人(批次基板搬送機構)接收垂直姿勢之複數片基板時，2個側壁張開。之後，鉛直基板搬送機器人將基板垂直地載置於台座之槽。之後，2個側壁被摺疊而夾持基板。之後，繞與垂直姿勢之基板排列之方向正交之水平軸使台座旋轉90度。藉此，基板於旋轉機構內水平地配置，且由2個側壁之支持部支持。

又，日本：特開2021-064652號公報之基板處理裝置具備主搬送機構(批次基板搬送機構)、推動器、及姿勢轉換機構(姿勢轉換部)。日本：特開2018-056341號公報之基板處理裝置具備姿勢轉換機構。

日本：特表2016-502275號公報之旋轉機構藉由繞與垂直姿勢之基板排列之方向正交之水平旋轉軸使台座旋轉90度，而將基板設為水平姿勢。而且，為了將基板搬送至單片式模組，而水平基板搬送機器人(單片基板搬送機構)自2個側壁之間取出基板。此時，於旋轉機構自鉛直基板搬送機器人(批次基板搬送機構)接收垂直姿勢之複數片基板之位置遠離水平基板搬送機器人時，水平基板搬送機器人有時不易接收水平姿勢之基板。

又，日本：特開2018-056341號公報之姿勢轉換機構(姿勢轉換部)經由推動器自主搬送機構(批次基板搬送機構)接收基板。關於此點，姿勢轉換機構有時意欲自主搬送機構直接接收基板。

本發明係鑒於如此之事態而完成者，其目的在於提供一種對於姿勢轉換部自批次基板搬送機構接收基板並轉換為水平姿勢之複數片基板，單片基板搬送機構可容易進行存取之基板處理裝置。

本發明為了達成如此目的而採用如以下之構成。亦即，一種基板處理裝置，其特徵在於連續進行將複數片基板整批進行處理之批次處理、及將基板逐片進行處理之單片處理，且包含：批次處理槽，其將複數片基板整批進行處理；第1批次基板搬送機構，其相對於前述批次處理槽整批搬送垂直姿勢之前述複數片基板；單片處理腔室，其將基板逐片進行處理；單片基板搬送機構，其相對於前述單片處理腔室逐片搬送水平姿勢之基板；及姿勢轉換機構，其將經批次處理之垂直姿勢之前述複數片基板整批轉換為水平姿勢；且前述姿勢轉換機構包含：基板保持部，其設置於前述第1批次基板搬送機構能夠存取之位置，自前述第1批次基板搬送機構整批接收並保持經批次處理之垂直姿勢之前述複數片基板；姿勢轉換部，其設置於前述單片基板搬送機構能夠存取之位置，將垂直姿勢之前述複數片基板整批轉換為水平姿勢；及第2批次基板搬送機構，其能夠於前述基板保持部與前述姿勢轉換部之間移動，接收前述基板保持部保持之垂直姿勢之前述複數片基板並交遞至前述姿勢轉換部；前述第2批次基板搬送機構包含2個水平夾具，該2個水平夾具自徑向夾住前述基板保持部保持之垂直姿勢之前述複數片基板各者之外緣之2個側部，且保持垂直姿勢之前述複數片基板；前述姿勢轉換部包含：上夾具及下夾具，其等藉由自徑向夾住由前述2個水平夾具保持之鉛直姿勢之前述複數片基板各者之外緣之上部及下部，而能夠自前述2個水平夾具接收鉛直姿勢之前述複數片基板；及上下夾具旋轉部，其為了將自前述2個水平夾具接收到之鉛直姿勢之前述複數片基板轉換為水平姿勢，而繞與前述上夾具及前述下夾具保持之鉛直姿勢之前述複數片基板之排列方向正交之水平軸使前述上夾具及前述下夾具旋轉；前述單片基板搬送機構自前述上夾具及前述下夾具保持之水平姿勢之前述複數片基板之中逐片取出基板並搬送至前述單片處理腔室。

根據本發明之基板處理裝置，姿勢轉換部之上夾具及下夾具夾住由第2批次基板搬送機構之2個水平夾具保持之鉛直姿勢之基板各者之外緣之上部及下部。藉此，姿勢轉換部可自第2批次基板搬送機構之2個水平夾具直接接收基板。又，基板保持部設置於第1批次基板搬送機構能夠存取之位置，姿勢轉換部設置於單片基板搬送機構能夠存取之位置。因而，即便藉由基板保持部自第1批次基板搬送機構接收基板之位置遠離單片基板搬送機構，第2批次基板搬送機構亦可自基板保持部向姿勢轉換部搬送基板。因而，單片基板搬送機構可容易地存取。

又，於上述之基板處理裝置中，較佳為，前述2個水平夾具各自包含用於將前述複數片基板分別以鉛直姿勢保持之複數個V狀保持槽；且前述上夾具具有包含複數個第1水平放置導引槽，該複數個第1水平放置導引槽為了分別收容前述複數片基板之外緣，而各自具有較各基板之厚度為寬之寬度；前述下夾具包含複數個第2水平放置導引槽，該複數個第2水平放置導引槽為了分別收容前述複數片基板之外緣，而具有較各基板之厚度為寬之寬度。

2個水平夾具由於可藉由V狀保持槽將基板以鉛直姿勢保持，故可防止相鄰之2片基板附著。藉此，例如可防止基板蒙受損傷。又，第1水平放置導引槽及第2水平放置導引槽各自具有較基板之厚度為寬之寬度。因而，於將基板之姿勢轉換為水平之後，當單片基板搬送機構自上夾具及下夾具取出基板時，由於存在舉起基板之空間，故可於不對基板賦予負載下，取出基板。

又，於上述之基板處理裝置中，較佳為，前述姿勢轉換部進一步包含2個輔助夾具，該2個輔助夾具沿著各基板之周向設置於前述下夾具之兩側；且前述2個輔助夾具各自包含用於將前述複數片基板以鉛直姿勢保持之複數個第2V狀保持槽；於前述上夾具及前述下夾具保持鉛直姿勢之前述複數片基板時，前述2個輔助夾具各自藉由將前述複數片基板之外緣分別收容於前述複數個第2V狀保持槽，而將前述複數片基板以鉛直姿勢保持；於前述上夾具及前述下夾具保持水平姿勢之前述複數片基板時，前述2個輔助夾具各自從前述複數個第2V狀保持槽取出前述複數片基板，並與前述複數片基板離開直至不妨礙前述單片基板搬送機構對前述複數片基板之取出之位置。

於上夾具及下夾具保持鉛直姿勢之基板時，由於閉合之狀態之2個輔助夾具將基板以鉛直姿勢保持，故可防止相鄰之2片基板附著。又，當自上夾具及下夾具取出水平姿勢之基板時，2個輔助夾具由於為張開之狀態，故不妨礙單片基板搬送機構對基板之取出。

又，於上述之基板處理裝置中，較佳為前述姿勢轉換部進一步包含相對移動部，該相對移動部於前述複數片基板排列之方向相對於前述上夾具及前述下夾具使前述2個輔助夾具相對地移動；且前述複數個第1水平放置導引槽包含各自載置水平姿勢之1片基板之複數個載置面；於前述姿勢轉換部將前述複數片基板之姿勢轉換為水平時，前述相對移動部以使保持於前述複數個第2V狀保持槽之鉛直姿勢之前述複數片基板與前述複數個載置面分別接觸之方式，使前述2個輔助夾具相對地移動。當姿勢轉換時，可抑制因基板移動並碰撞而產生微粒。

又，於上述之基板處理裝置中，較佳為，前述姿勢轉換機構為了使由前述基板保持部保持之前述複數片基板浸漬於液體，而進一步包含儲存前述液體之待機槽。若於藉由單片處理腔室進行之乾燥處理之前，基板乾燥，則產生基板之圖案倒塌。然而，藉由本發明，可防止由基板保持部保持之基板之乾燥。

又，於上述之基板處理裝置中，較佳為，前述姿勢轉換機構進一步包含保持部用噴嘴，該保持部用噴嘴相對於由前述基板保持部保持之前述複數片基板呈噴淋狀或霧狀供給液體。若於藉由單片處理腔室進行之乾燥處理之前，基板乾燥，則產生基板之圖案倒塌。然而，藉由本發明，可防止由基板保持部保持之基板之乾燥。

又，於上述之基板處理裝置中，較佳為，前述姿勢轉換機構進一步包含姿勢轉換部用噴嘴，該姿勢轉換部用噴嘴相對於由前述姿勢轉換部之前述上夾具及前述下夾具保持之前述複數片基板呈噴淋狀或霧狀供給液體。若於藉由單片處理腔室進行之乾燥處理之前，基板乾燥，則產生基板之圖案倒塌。然而，藉由本發明，可防止由姿勢轉換部之上夾具及下夾具保持之基板之乾燥。

又，於上述之基板處理裝置中，較佳為，前述姿勢轉換機構進一步包含使前述基板保持部繞鉛直軸旋轉之旋轉部。可對於第2批次基板搬送機構傳遞任意朝向之基板。又，可將姿勢轉換後之水平姿勢之基板設為任意之朝向。

又，於上述之基板處理裝置中，較佳為，前述批次處理槽與前述姿勢轉換機構配置於水平之第1方向；且前述第2批次基板搬送機構沿著與前述第1方向正交之水平之第2方向，自前述基板保持部搬送前述複數片基板。於批次處理槽及其周邊之構成於第2方向長之情形下，有時單片基板搬送機構不易進行存取。由於第2批次基板搬送機構可於第2方向移動，故可使姿勢轉換部靠近單片基板搬送機構。因而，單片基板搬送機構可容易地搬送基板。

又，於上述之基板處理裝置中，較佳為，前述2個水平夾具各自包含用於保持前述複數片基板中之預設之2片以上之基板之2個以上之V狀保持槽；且前述第2批次基板搬送機構使用前述2個水平夾具從由前述基板保持部保持之鉛直姿勢之前述複數片基板抽出前述2片以上之基板。第2批次基板搬送機構可從由基板保持部保持之基板抽出2片以上之基板並進行搬送。

又，於上述之基板處理裝置中，較佳為，前述第2批次基板搬送機構可於第1模式與第2模式之間切換前述2個水平夾具；且於前述2個水平夾具為前述第1模式之情形下，前述第2批次基板搬送機構從由前述基板保持部保持之鉛直姿勢之前述複數片基板抽出預設之1片以上之基板；於前述2個水平夾具為前述第2模式之情形下，前述第2批次基板搬送機構從由前述基板保持部保持之鉛直姿勢之前述複數片基板抽出與前述第1模式不同之預設之1片以上之基板。第2批次基板搬送機構可從由基板保持部保持之基板抽出互不相同之基板並進行搬送。

根據本發明之基板處理裝置，對於姿勢轉換部自批次基板搬送機構接收基板並轉換為水平姿勢之複數片基板，單片基板搬送機構可容易進行存取。

1:基板處理裝置

3:儲料塊

5:移載塊

7:處理塊

9:加載台

11:載架搬送機構(機器人)

13,13A,13B:擱架

15:第1姿勢轉換機構

17,35:手部

19:手部支持部

20,37,88:進退部

21,25B,39,67:升降旋轉部

23,63:姿勢轉換部

23A:支持台

23B:水平保持部/保持部

23C:垂直保持部/保持部

23D:旋轉驅動部

25,61:推動器機構

25A:推動器

25C,41:水平移動部

25D:軌道

31:第2姿勢轉換機構

33:緩衝部

35A:手部/第1手部

35B:手部/第2手部

41A,53,88D:導軌

41B,88C:滑件

45:旋轉處理部

47:噴嘴

48:腔室本體(容器)

49,50:夾具

59:控制部

65:推動器

69,70:夾具

71:開閉部

73:升降部

75:水平移動部

78(78A,78B):V狀保持槽

80:通過槽

81:上夾具/夾具

83:下夾具/夾具

84:上夾具移動部

85,86:輔助夾具

87:輔助夾具開閉部

87A,88A:電動馬達

87B:第1齒輪/齒輪

87C:第2齒輪/齒輪

87D:第3齒輪/齒輪

87E:第4齒輪/齒輪

87F:第1軸

87G:第2軸

87H,88E:輸出軸

88B:螺桿軸

88F:螺帽部

89:上下夾具旋轉部

90:支持臂

91:基礎框架

91A:樑構件

91B:柱構件

93:第1水平放置導引槽/水平放置導引槽/槽

94:第2水平放置導引槽/水平放置導引槽/槽

95:載置面

97:V狀保持槽/保持槽

101:一點鏈線

107:待機槽

109:噴出管

109A:噴出口

111,112:噴嘴

115,117:水平夾具

119:保持槽

121:通過槽(通過部分)

123:機構本體

125:頂面

AR:箭頭

AX1,AX3,AX4,AX13:鉛直軸

AX2,AX5,AX6,AX7,AX8,AX9,AX11,AX12:水平軸

BT1~BT6:批次處理槽

C:載架/第1載架/第2載架

CR:中心機器人

GP:間隙

HTR:整批搬送機構(基板處理機構)(機器人)

LF1~LF6:升降機

PP:基板交接位置

PT1~PT6:模式

R1:批次處理區域/區域

R2:單片基板搬送區域/區域

R3:單片處理區域/區域

R4:批次基板搬送區域/區域

R5:電氣裝備區域

R11:區域

SW1:單片處理腔室/第1單片處理腔室

SW2:單片處理腔室/第2單片處理腔室

SW3:單片處理腔室/第3單片處理腔室

SW4:單片處理腔室/第4單片處理腔室

TC:基板之厚度

W,W1,W2:基板

WD:寬度

WTR1:第1搬送機構(機器人)

WTR2:第2搬送機構(機器人)

X:前後方向/後方/前方

Y:寬度方向/右方/左方

Z:鉛直方向

雖然為了說明發明而圖示有認為是當前最佳之若干個形態，但請理解發明不限定於如圖示般之構成及方案。

圖1係顯示實施例1之基板處理裝置之概略構成之俯視圖。

圖2係顯示整批搬送機構之側視圖。

圖3A~圖3F係用於說明移載塊中之姿勢轉換部與推動器機構之側視圖。

圖4A係顯示第2姿勢轉換機構之俯視圖，圖4B係顯示第2姿勢轉換機構之前視圖。

圖5係用於說明第2搬送機構與姿勢轉換部之側視圖。

圖6A係顯示姿勢轉換部之輔助夾具開閉部之俯視圖，圖6B係顯示姿勢轉換部之進退部之側視圖。

圖7A、圖7B係用於說明姿勢轉換部之進退部之動作之圖。

圖8係用於說明基板處理裝置之動作之流程圖。

圖9係用於說明第2姿勢轉換機構之前半部分之動作之流程圖。

圖10係用於說明第2姿勢轉換機構之後半部分之動作之流程圖。

圖11A~圖11D係用於說明第2姿勢轉換機構之動作之俯視圖。

圖12A~圖12D係用於說明第2姿勢轉換機構之動作之前視圖。

圖13A、圖13B係用於說明第2姿勢轉換機構之動作之俯視圖，圖13C、圖13D係用於說明第2姿勢轉換機構之動作之前視圖。

圖14A係顯示實施例2之第2姿勢轉換機構之推動器機構之縱剖視圖，圖14B係顯示實施例2之第2姿勢轉換機構之俯視圖。

圖15A係顯示藉由規定之模式之2個通過槽使基板通過之樣態之實施例3之側視圖，圖15B係顯示藉由其他模式之2個保持槽來保持基板之樣態之實施例3之側視圖。

圖16A係用於說明6個模式之分配之圖，圖16B係用於說明使2個規定之模式對向之情形之第2搬送機構之動作之圖，圖16C係用於說明使2個其他模式對向之情形之第2搬送機構之動作之圖。

圖17係顯示變化例之頂部懸吊式中心機器人之側視圖。

圖18係顯示變化例之基板處理裝置之概略構成之俯視圖。

[實施例1]

以下，參照圖式說明本發明之實施形態。圖1係顯示實施例1之基板處理裝置1之概略構成之俯視圖。圖2係顯示整批搬送機構HTR之側視圖。圖3A~圖3F係用於說明移載塊中之姿勢轉換部與推動器機構之側視圖。

<1.整體構成>

參照圖1。基板處理裝置1具備儲料塊3、移載塊5及處理塊7。儲料塊3、移載塊5及處理塊7依序於水平方向配置成1行。

基板處理裝置1對於基板W進行例如藥液處理、洗淨處理、乾燥處理等。基板處理裝置1對於基板W連續進行批次處理與單片處理。亦即，基板處理裝置1於進行批次處理之後，對於基板W進行單片處理。批次處理係將複數片基板W整批進行處理之處理方式。單片處理係將基板W逐片進行處理之處理方式。

於本說明書中，方便上，將儲料塊3、移載塊5及處理塊7排列之方向稱為「前後方向X」。前後方向X為水平。將前後方向X中自移載塊5往向儲料塊3之方向成為「前方」。將前方的相反方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。將寬度方向Y之一方向適宜地稱為「右方」。將右方的相反方向稱為「左方」。將相對於水平方向垂直之方向稱為「鉛直方向Z」。例如於圖1中，作為參考，適宜顯示前、後、右、左、上、下。

<2.儲料塊>

儲料塊3係收容至少1個載架C者。於儲料塊3設置1個或2個以上(例如2個)之加載台9。儲料塊3具備載架搬送機構(機器人)11及擱架13。

載架搬送機構11於加載台9與擱架13之間搬送載架C。載架搬送機構11具備固持載架C之上表面之突起部之固持部、或與載架C之底面接觸且支持載架C之手部。擱架13被分類成用於取出、收納基板W之擱架13A、及保管用之擱架13B。

擱架13A與移載塊5相鄰地配置。擱架13A可設置將載架C之蓋部拆裝之機構。擱架13A設置至少1個。擱架13A載置載架C。載架C將複數片(例如25片)基板W以水平姿勢空開規定間隔(例如10mm間隔)地收納於鉛直方向Z。此外，基板W係於基板W之厚度方向排列。作為載架C，例如使用 FOUP(Front Opening Unify Pod，前開式晶圓傳送盒)。FOUP係密閉型容器。載架C可為開放型容器，不限種類。

<3.移載塊>

移載塊5係於儲料塊3之後方X相鄰地配置。移載塊5具備整批搬送機構(基板處理機構)HTR及第1姿勢轉換機構15。

整批搬送機構(機器人)HTR設置於移載塊5內之右方Y側。整批搬送機構HTR整批搬送水平姿勢之複數片(例如25片)基板W。整批搬送機構HTR對於載置於擱架13A之載架C整批地取出、收納複數片基板W。又，整批搬送機構HTR在與第1姿勢轉換機構15之間、及與後述之緩衝部33之間能夠整批地交接複數片基板W而構成。亦即，整批搬送機構HTR可於載置於擱架13A之載架C、第1姿勢轉換機構15及緩衝部33之間搬送複數片基板W。

參照圖2。整批搬送機構HTR具備複數個(例如25個)手部17。於圖2中，為了便於圖示，整批搬送機構HTR設為具備3個手部17者。各手部17保持1片基板W。

又，整批搬送機構HTR具備手部支持部19、進退部20及升降旋轉部21。手部支持部19支持複數個手部17。藉此，複數個手部17一體地移動。進退部20經由手部支持部19使複數個手部17前進及後退。升降旋轉部21藉由繞鉛直軸AX1使進退部20旋轉，而繞鉛直軸AX1使複數個手部 17等旋轉。又，升降旋轉部21藉由使進退部20升降，而使複數個手部17等升降。升降旋轉部21固定於地面。亦即，升降旋轉部21不於水平方向移動。此外，進退部20及升降旋轉部21各者具備電動馬達。此外，整批搬送機構HTR可除手部17及手部支持部19外，另具備用於搬送1片基板W之手部(未圖示)。

參照圖1。第1姿勢轉換機構15將複數片基板W整批自水平姿勢姿勢轉換為鉛直姿勢。第1姿勢轉換機構15具備姿勢轉換部23及推動器機構25。於圖1中，整批搬送機構HTR、姿勢轉換部23及推動器機構25依序配置於左方Y。圖3A~圖3F係用於說明第1姿勢轉換機構15之圖。

如圖1、圖3A所示，姿勢轉換部23具備支持台23A、一對水平保持部23B、一對垂直保持部23C、及旋轉驅動部23D。一對水平保持部23B及一對垂直保持部23C設置於支持台23A。水平保持部23B及垂直保持部23C接收由整批搬送機構HTR搬送之複數片基板W。於基板W為水平姿勢時，一對水平保持部23B與各基板W之下表面接觸，且自下方支持基板W。又，於基板W為鉛直姿勢時，一對垂直保持部23C保持基板W。

旋轉驅動部23D將支持台23A能夠繞水平軸AX2旋轉地進行支持。又，旋轉驅動部23D藉由繞水平軸AX2使支持台23A旋轉，而將保持於保持部23B、23C之複數片基板W之姿勢自水平轉換為鉛直。

如圖1、圖3F所示，推動器機構25具備推動器25A、升降旋轉部 25B、水平移動部25C及軌道25D。推動器25A支持鉛直姿勢之複數片(例如50片)基板W各者之下部。此外，於圖3A~圖3F中，為了便於圖示，推動器25A構成為可支持6片基板W。

升降旋轉部25B連結於推動器25A之下表面。升降旋轉部25B藉由伸縮而使推動器25A向上下方向升降。又，升降旋轉部25B繞鉛直軸AX3使推動器25A旋轉。水平移動部25C支持升降旋轉部25B。水平移動部25C使推動器25A及升降旋轉部25B沿著軌道25D水平移動。軌道25D形成為沿寬度方向Y延伸。此外，旋轉驅動部23D、升降旋轉部25B及水平移動部25C各自具備電動馬達。

此處，說明第1姿勢轉換機構15之動作。處理塊7之後述之批次處理槽BT1~BT6將2個份額之載架C之例如50片基板W整批進行處理。第1姿勢轉換機構15對50片基板W逐次將25片進行姿勢轉換。又，第1姿勢轉換機構15將複數片基板W以面對面(Face to Face)方式以規定之間隔(半節距)排列。半節距為例如5mm間隔。推動器機構25將該50片基板W搬送至第1搬送機構WTR1。

此外，第1載架C內之25片基板W係作為第1基板群之基板W1來說明。第2載架C之25片基板W係作為第2基板群之基板W2來說明。又，於圖3A~圖3F中，為了便於圖示，假設第1基板群之基板W1之片數為3片，且第2基板群之基板W2為3片而進行說明。又，於不特別區別基板W1與基板W2時，基板W1及W2記載為「基板W」。

參照圖3A。姿勢轉換部23利用保持部23B、23C接收由整批搬送機構HTR搬送之第1基板群之25片基板W1。此時，25片基板W1為水平姿勢，器件面朝上。25片基板W1係以規定之間隔(全節距)配置。全節距為例如10mm間隔。全節距亦被稱為標準節距。

此外，半節距係全節距之一半之間隔。又，基板W(W1、W2)之器件面係形成電子電路之面，被稱為「正面」。又，基板W之背面稱為未形成電子電路之面。器件面之相反側之面係背面。

參照圖3B。姿勢轉換部23使保持部23B、23C繞水平軸AX2旋轉90度(degree)，將25片基板W1之姿勢自水平轉換為鉛直。參照圖3C。推動器機構25使推動器25A上升至較姿勢轉換部23之保持部23B、23C為高之位置。藉此，推動器25A自保持部23B、23C接收25片基板W。保持於推動器25A之25片基板W1朝向左方Y。此外，於圖3A~圖3F中，附加於基板W之箭頭AR表示基板W之器件面之朝向。

參照圖3D。推動器機構25繞鉛直軸AX3使鉛直姿勢之25片基板W旋轉180度。藉此，25片基板W1被反轉而朝向右方Y。進而，經反轉之25片基板W1自旋轉前之位置向左方Y移動半節距份額(例如5mm)。又，使姿勢轉換部23之保持部23B、23C繞水平軸AX2旋轉-90度，設為可接收後續之基板W2之狀態。之後，姿勢轉換部23利用保持部23B、23C接收由整批搬送機構HTR搬送之第2基板群之25片基板W2。此時，25片基板W2為水平姿勢，器件面朝上。此外，姿勢轉換部23與推動器機構25以互不干涉之方式動作。

參照圖3E。推動器機構25使保持第1基板群之25片基板W1之推動器25A下降至退避位置。之後，姿勢轉換部23將25片基板W2之姿勢自水平轉換為鉛直。姿勢轉換後之25片基板W2朝向左方Y。參照圖3F。之後，推動器機構25使保持第2基板群之25片基板W2之推動器25A上升。藉此，推動器機構25自姿勢轉換部23進一步接收25片基板W2。

藉此，推動器25A保持第1基板群及第2基板群之50片基板W(W1、W2)。50片基板W係將25片基板W1與25片基板W2逐片交替地配置。50片基板W係以半節距(例如5mm間隔)配置。進而，25片基板W1朝向25片基板W2的反向。因而，50片基板W係以面對面方式配置。亦即，相鄰之2片基板W1、W2之2個器件面(或2個背面)對向。

之後，推動器機構25使保持50片基板W之推動器25A沿著軌道25D移動至第1搬送機構WTR1之一對夾具49、50之下方之基板交接位置PP。

<4.處理塊7>

處理塊7與移載塊5相鄰。處理塊7配置於移載塊5之後方X。處理塊7具備批次處理區域R1、單片基板搬送區域R2、單片處理區域R3、及批次基板搬送區域R4。基板處理裝置1具備電氣裝備區域R5。

<4-1.批次處理區域R1>

批次處理區域R1與移載塊5、單片基板搬送區域R2及批次基板搬送區域R4相鄰。又，批次處理區域R1配置於單片基板搬送區域R2與批次基板搬送區域R4之間。批次處理區域R1之一端側與移載塊5相鄰，批次處理區域R1之另一端側向遠離移載塊5之方向、亦即後方X延伸。

於批次處理區域R1設置例如6個批次處理槽BT1~BT6、及第2姿勢轉換機構31。6個批次處理槽BT1~BT6於批次處理區域R1延伸之前後方向X排列成一行。又，第2姿勢轉換機構31介以6個批次處理槽BT1~BT6而配置於移載塊5之相反側。亦即，6個批次處理槽BT1~BT6配置於移載塊5與第2姿勢轉換機構31之間。又，第2姿勢轉換機構31(推動器機構61)配置於6個批次處理槽BT1~BT6之行之延長線上。此外，批次處理槽之個數不限定於6個，只要為複數個即可。

6個批次處理槽BT1~BT6各自將鉛直姿勢之複數片基板W整批進行浸漬處理。例如，6個批次處理槽BT1~BT6係由4個藥液處理槽BT1~BT4、及2個水洗處理槽BT5、BT6構成。具體而言，將2個藥液處理槽BT1、BT2與水洗處理槽BT5設為1組。而且，將2個藥液處理槽BT3、BT4與水洗處理槽BT6設為另1組。

4個藥液處理槽BT1~BT4各自進行利用藥液之蝕刻處理。作為藥液，使用例如磷酸。藥液處理槽BT1儲存自未圖示之藥液噴出管供給之藥液。藥液噴出管設置於藥液處理槽BT1之內壁。3個藥液處理槽BT2~BT4 各自與藥液處理槽BT1同樣地構成。

2個水洗處理槽BT5、BT6各自進行純水洗淨處理，以純水沖洗附著於複數片基板W之藥液。作為純水，使用例如去離子水(DIW：Deionized Water)。2個水洗處理槽BT5、BT6各自儲存自未圖示洗淨液噴出管供給之純水。洗淨液噴出管設置於各水洗處理槽BT5、BT6之內壁。

於6個批次處理槽BT1~BT6分別設置6個升降機LF1~LF6。例如，升降機LF1保持以規定間隔(半節距)配置之鉛直姿勢之複數片基板W。又，升降機LF1於批次處理槽(藥液處理槽)BT1內部之處理位置、與批次處理槽BT1上方之交接位置之間，使複數片基板W升降。其他5個升降機LF2~LF6與升降機LF1同樣地構成。

第2姿勢轉換機構31將經批次處理之鉛直姿勢之複數片基板W之全部或一部分整批轉換為水平姿勢。第2姿勢轉換機構31之細節於後文描述。

<4-2.單片基板搬送區域R2>

單片基板搬送區域R2與移載塊5、批次處理區域R1、單片處理區域R3、及電氣裝備區域R5相鄰。又，單片基板搬送區域R2介置於批次處理區域R1與單片處理區域R3之間。單片基板搬送區域R2之一端側與移載塊5相鄰。又，單片基板搬送區域R2之另一端側向離開移載塊5之方向、亦即後方X延伸。

於單片基板搬送區域R2設置中心機器人CR及緩衝部33。中心機器人CR於第2姿勢轉換機構31、後述之單片處理腔室SW1~SW4、及緩衝部33之間搬送基板。例如，中心機器人CR對各單片處理腔室SW1~SW4逐片搬送水平姿勢之基板W。中心機器人CR相當於本發明之單片基板搬送機構。

中心機器人CR具備2個手部35、進退部37、升降旋轉部39、及水平移動部41(包含導軌)。2個手部35各自保持水平姿勢之1片基板W。

進退部37將手部35能夠移動地支持，且使手部35個別地進退。升降旋轉部39使手部35及進退部37繞鉛直軸AX13旋轉。又，升降旋轉部39使手部35及進退部37升降。導軌沿著單片基板搬送區域R2延伸之方向設置，且設置於單片基板搬送區域R2之地面。水平移動部41沿著導軌於前後方向X使手部35及進退部37等移動。此外，進退部37、升降旋轉部39及水平移動部41各自具備電動馬達。

例如，進退部37使2個手部35前進，自第2姿勢轉換機構31取出基板W。之後，進退部37可使保持1片基板W之1個手部35前進，向1個單片處理腔室搬送1片基板W。此外，中心機器人CR亦可具備1個或3個以上之手部35。於具備3個以上之手部35之情形下，中心機器人CR使3個以上之手部35一個一個地進退。

緩衝部33具備複數個載置擱架。複數個載置擱架各自為水平姿勢。複數個載置擱架各自可載置1片基板W。緩衝部33將複數片基板W以水平姿勢空開規定間隔(全節距)地載置於鉛直方向Z。亦即，複數個載置擱架為規定間隔(全節距)且配置於鉛直方向Z。緩衝部33構成為可至少載置整批搬送機構HTR能夠搬送之25片基板W。緩衝部33構成為可載置例如50片基板W。

此外，如圖1所示，緩衝部33詳細而言跨及移載塊5與單片基板搬送區域R2而配置。亦即，緩衝部33設置於移載塊5與單片基板搬送區域R2之邊界。又，緩衝部33可僅設置於移載塊5或單片基板搬送區域R2。因而，緩衝部33只要固定地設置於移載塊5與單片基板搬送區域R2之邊界、移載塊5、及單片基板搬送區域R2之任一者即可。由於將緩衝部33固定地設置而不移動，故可使緩衝部33及其周邊之構成簡單。

<4-3.單片處理區域R3>

單片處理區域R3與單片基板搬送區域R2及電氣裝備區域R5相鄰。單片處理區域R3之一端側介以電氣裝備區域R5位於靠近移載塊5之位置。於電氣裝備區域R5設置基板處理裝置1所需之電路及後述之控制部59。又，單片處理區域R3之另一端側向遠離移載塊5之方向、亦即後方X延伸。又，單片處理區域R3係沿著批次處理區域R1及單片基板搬送區域R2設置。

於單片處理區域R3設置複數個(例如4個)單片處理腔室SW1~SW4。4個單片處理腔室SW1~SW4於單片處理區域R3延伸之前後方向X排列。各單片處理腔室SW1~SW4將基板W逐片進行處理。第1單片處理腔室SW1配置於距離移載塊5最遠之位置。第2單片處理腔室SW2配置於第1單片處理腔室SW1之前方X。第3單片處理腔室SW3配置於第2單片處理腔室SW2之前方X。第4單片處理腔室SW4配置於第3單片處理腔室SW3之前方X。單片處理腔室SW1~SW4可由複數段構成。例如，12個單片處理腔室可於前後方向X(水平方向)配置4個且於鉛直方向Z配置3個。

例如，單片處理腔室SW1、SW2各自具備旋轉處理部45及噴嘴47。旋轉處理部45具備：將1片基板W以水平姿勢保持之旋轉夾具、及繞通過該基板W之中心之鉛直軸使旋轉夾具旋轉之電動馬達。旋轉夾具可為藉由真空吸附來保持基板W之下表面者。又，旋轉夾具可具備固持基板W之外緣之3個以上之夾具銷。

噴嘴47向由旋轉處理部45保持之基板W供給處理液。噴嘴47跨及遠離旋轉處理部45之待機位置、與旋轉處理部45之上方之供給位置而移動。作為處理液，例如使用純水(DIW)及IPA(異丙醇)。單片處理腔室SW1、SW2各自例如可於對於基板W以純水進行洗淨處理之後，以IPA進行預備的乾燥處理，亦可於基板W之上表面形成IPA之液膜。

單片處理腔室SW3、SW4各自進行例如利用超臨界流體進行之乾燥處理。作為流體，使用例如二氧化碳。單片處理腔室SW3、SW4各自具備腔室本體(容器)48、支持托盤、及蓋部。腔室本體48具備：設置於內部之處理空間、用於將基板W置入該處理空間之開口、供給口、及排氣口。基板W受支持托盤支持且收容於處理空間。蓋部將腔室本體48之開口封蓋。例如，單片處理腔室SW3、SW4各自將流體設為超臨界狀態，自供給口向腔室本體48內之處理空間供給超臨界流體。此時，腔室本體48內之處理空間自排氣口被排氣。藉由供給至處理空間之超臨界流體，進行對於基板W之乾燥處理。

超臨界狀態係藉由設為流體所固有之臨界溫度與臨界壓力而獲得。具體而言，於流體為二氧化碳之情形下，臨界溫度為31℃，臨界壓力為7.38MPa。於超臨界狀態下，流體之表面張力大致為零。因而，不會對基板W之圖案產生氣液界面之影響。因此，不易產生基板W中之圖案倒塌。

<4-4.批次基板搬送區域R4>

批次基板搬送區域R4與移載塊5及批次處理區域R1相鄰。批次基板搬送區域R4沿著批次處理區域R1而設置。批次基板搬送區域R4沿前後方向X延伸。4個區域R1、R2、R3、R4設置為相互平行地延伸。

批次基板搬送區域R4具有第1搬送機構(機器人)WTR1。亦即，於批次基板搬送區域R4設置第1搬送機構WTR1。第1搬送機構WTR1於在移載塊5內決定之基板交接位置PP、例如6個批次處理槽BT1~BT6各者、及第2姿勢轉換機構31之間整批搬送複數片(例如50片)基板W。

第1搬送機構WTR1具備一對夾具49、50、及導軌53。夾具49、50各者例如為了保持50片基板W而具備50個保持槽。2個夾具49、50各自於俯視下平行於Y方向(圖1)而延伸。第1搬送機構WTR1將2個夾具49、50張開或閉合。第1搬送機構WTR1使一對夾具49、50沿著導軌53移動。第1搬送機構WTR1係由電動馬達驅動。此外，第1搬送機構WTR1相當於本發明之第1批次基板搬送機構。

<5.控制部>

基板處理裝置1具備控制部59及記憶部(未圖示)。控制部59控制基板處理裝置1之各構成。控制部59具備例如中央運算處理裝置(CPU)等1個以上之處理器。記憶部例如具備ROM(Read-Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)、及硬碟之至少1個。記憶部記憶控制基板處理裝置1之各構成所需之電腦程式。

<6.第2姿勢轉換機構>

圖4A係顯示第2姿勢轉換機構31之俯視圖。圖4B係顯示第2姿勢轉換機構31之前視圖。圖5係用於說明第2搬送機構WTR2與姿勢轉換部63之側視圖。第2姿勢轉換機構31具備推動器機構61、第2搬送機構WTR2、及姿勢轉換部63。此外，第2姿勢轉換機構31相當於本發明之姿勢轉換機構。第2搬送機構WTR2相當於本發明之第2批次基板搬送機構。

<6-1.推動器機構>

推動器機構61係自第1搬送機構WTR1接收經批次處理之鉛直姿勢之複數片基板W者。推動器機構61可保持鉛直姿勢之複數片基板W，且使該複數片基板W繞鉛直軸AX4旋轉。推動器機構61具備推動器65及升降旋轉部67。

推動器65保持由第1搬送機構WTR1搬送、且以規定間隔(例如半節距)配置之鉛直姿勢之複數片基板W。推動器65設置於第1搬送機構WTR1能夠存取之位置。亦即，推動器65與6個批次處理槽BT1~BT6於俯視下配置成直線狀(參照圖1)。升降旋轉部67使推動器65升降，且使推動器65繞鉛直軸AX4旋轉。升降旋轉部67例如具備1個或2個以上之電動馬達。此外，推動器65相當於本發明之基板保持部。升降旋轉部67相當於本發明之旋轉部。

<6-2.第2批次基板搬送機構(第2搬送機構)>

第2搬送機構(機器人)WTR2自推動器65搬送複數片基板W。第2搬送機構WTR2具備2個夾具(水平夾具)69、70、開閉部71、升降部73、及水平移動部75。夾具69、70如圖5所示般於徑向夾住鉛直姿勢之複數片基板W各者之外緣之2個側部，且保持複數片基板W。夾具69、70各自相當於本發明之水平夾具。

2個夾具69、70各自具備複數個(例如25個)V狀保持槽78、及複數個(例如25個)通過槽80。V狀保持槽78與通過槽80逐個交替地配置。各V狀保持槽78之深處係以剖面V狀形成。又，夾具69之V狀保持槽78A與夾具70之V狀保持槽78B對向。藉此，一對V狀保持槽78A、78B保持1片基板W。2個夾具69、70之25對V狀保持槽78將25片基板W分別以鉛直姿勢保持。因而，可防止相鄰之2片基板W附著。藉此，例如可防止基板W蒙受損傷。

通過槽80不保持基板W。V狀保持槽78係以規定間隔(例如全節距)配置。又，通過槽80亦以規定間隔(例如全節距)配置。藉此，第2搬送機構WTR2可自以半節距配置之複數片基板W每隔1片地抽取基板W。

圖4A所示之開閉部71繞水平軸AX5使夾具69擺動(旋轉)，且繞水平軸AX6使夾具70擺動。藉此，開閉部71可夾著基板W並進行保持，或解除夾著基板W之狀態。若利用夾具69、70夾著基板W，則V狀保持槽78A、78B之2個深處部分之寬度較各基板W之直徑為小。因而，基板W受保持。此外，2個水平軸AX5、AX6各自沿基板W排列之前後方向X延伸。又，水平軸AX5相對於水平軸AX6平行地延伸。

升降部73使夾具69、70及開閉部71升降。水平移動部75使夾具69、70及升降部73於寬度方向Y移動(參照圖4A)。水平移動部75於推動器65之上方之位置與對於姿勢轉換部63之交接位置之間使夾具69、70移動。開閉部71、升降部73及水平移動部75各自具備例如電動馬達。

此外，夾具69、70各者之上端較佳為較保持之各基板W之上端為低。又，夾具69、70各者之下端較佳為較保持之各基板W之下端為高。藉此，可容易將保持基板W之夾具69、70通過後述之上夾具81及下夾具83之間。因而，夾具69、70可將基板W滑順地傳遞至上下之夾具81、83。

<6-3.姿勢轉換部>

圖6A係顯示姿勢轉換部63之輔助夾具開閉部87之俯視圖。圖6B係顯示姿勢轉換部63之進退部88之側視圖。圖7A、圖7B係用於說明姿勢轉換部63之進退部88之動作之圖。

參照圖4A、圖4B、圖6A等。姿勢轉換部63將由第2搬送機構WTR2搬送之基板W之姿勢自鉛直轉換為水平。姿勢轉換部63設置於中心機器人CR能夠存取之位置。姿勢轉換部63具備：上夾具81、下夾具83、上夾具移動部84、2個輔助夾具85、86、輔助夾具開閉部87、進退部88、上下夾具旋轉部89、支持臂90及基礎框架91。進退部88相當於本發明之相對移動部。

上夾具81與下夾具83(以下適宜稱為「上下之夾具81、83」)於徑向夾住由2個夾具69、70保持之鉛直姿勢之複數片基板W各者之外緣之上部及下部。藉此，上夾具81與下夾具83可自第2搬送機構WTR2之2個夾具69、70直接接收基板W。

上夾具81能夠移動地設置於支持臂90。上夾具移動部84可將上夾具81靠近下夾具83，或將上夾具81遠離下夾具83。上夾具移動部84設置於支持臂90。上夾具移動部84例如具備具有電動馬達之線性致動器。下夾具83固定於支持臂90而不能移動。

上夾具81如圖5所示般具備複數個(例如25個)第1水平放置導引槽 93。同樣，下夾具83具備複數個(例如25個)第2水平放置導引槽94。例如，25個第1水平放置導引槽93構成為分別收容25片基板W之外緣。又，25個第2水平放置導引槽94構成為分別收容25片基板W之外緣。此外，水平放置導引槽93、94各自具有用於載置1片基板W之載置面95(參照圖7A)。

又，水平放置導引槽93、94各自具有較各基板W之厚度TC為寬之寬度WD。亦即，自水平放置導引槽93、94各者之入口至深處，各槽93、94之寬度WD較各基板W之厚度TC為寬。藉此，於將基板W之姿勢轉換為水平之後，當中心機器人CR自上下之夾具81、83取出基板W時，由於存在舉出基板W之空間，故可於不對基板W賦予負載下，取出基板。

亦即，當中心機器人CR之手部35自水平放置導引槽93、94取出水平姿勢之1片基板W時，可於水平放置導引槽93、94內舉起水平姿勢之1片基板W。這是因為水平放置導引槽93、94具有可供基板W自由移動之空間。

又，當上夾具81與下夾具83夾住基板W時，於水平放置導引槽93、94內設置用於在基板W之半徑方向使基板W移動之間隙GP(空間)。

輔助夾具85、86保持各基板W之下側。2個輔助夾具85、86沿著各基板W之周向設置於下夾具83之兩側。一面參照圖5，一面具體地說明，當2個夾具69、70、上夾具81及下夾具83夾住各基板W時，於夾具69與下夾具83之間配置第1輔助夾具85。又，於夾具70與下夾具83之間配置第2輔助夾具86。

與夾具69、70同樣，2個輔助夾具85、86各自具備複數個(例如25個)V狀保持槽97。各保持槽97之深處係以剖面V狀形成。

於上夾具81及下夾具83保持「鉛直姿勢」之基板W時，輔助夾具85、86各自藉由將基板W之外緣分別收容於V狀保持槽97，而將基板W以鉛直姿勢保持。又，於上夾具81及下夾具83保持「水平姿勢」之基板W時，2個輔助夾具85、86各自使基板W自V狀保持槽97脫離，並與基板W離開直至不妨礙中心機器人CR對基板W之取出之位置。

當上夾具81及下夾具83保持鉛直姿勢之基板W時，由於張開之狀態之2個輔助夾具85、86將基板W以鉛直姿勢保持，故可防止相鄰之2片基板W附著。又，當自上夾具81及下夾具83取出水平姿勢之基板W時，2個輔助夾具85、86由於為張開之狀態，故不妨礙中心機器人CR對基板W之取出。

輔助夾具開閉部87介以進退部88設置於支持臂90。輔助夾具開閉部87繞水平軸AX7使第1輔助夾具85擺動(旋轉)，且繞水平軸AX8使第2輔助夾具86擺動。一面參照圖6A，一面進行說明。輔助夾具開閉部87例如具備電動馬達87A、第1齒輪87B、第2齒輪87C、第3齒輪87D、第4齒輪87E、第1軸87F及第2軸87G。

第1齒輪87B固定於電動馬達87A之輸出軸87H。第2齒輪87C固定於第1軸87F。第1軸87F能夠繞水平軸AX7旋轉地受支持。又，於第1軸87F之前端連結第1輔助夾具85。第3齒輪87D能夠繞水平軸旋轉地受支持。第4齒輪87E固定於第2軸87G。第2軸87G能夠繞水平軸AX8旋轉地受支持。又，於第2軸87G之前端連結第2輔助夾具86。

2個齒輪87B、87C嚙合。2個齒輪87B、87D嚙合。又，2個齒輪87D、87E嚙合。於電動馬達87A使輸出軸87H正轉時，使基板W保持於輔助夾具85、86。針對於此，於電動馬達87A使輸出軸87H逆轉時，輔助夾具85、86離開基板，解除保持基板W之狀態。

此外，2個水平軸AX7、AX8各自沿基板W排列之前後方向X延伸。又，水平軸AX7相對於水平軸AX8平行地延伸。於輔助夾具85、86不保持基板W時，輔助夾具開閉部87如圖5之虛線所示般使一對輔助夾具85、86移動至較一點鏈線101靠外側。

進退部88如圖6B所示般設置於支持臂90。進退部88於基板W排列之前後方向X使輔助夾具85、86相對於上下之夾具81、83移動(前進及後退)。進退部88例如具備電動馬達88A、螺桿軸88B、滑件88C及導軌88D。

電動馬達88A之輸出軸88E連結於螺桿軸88B之一端。螺桿軸88B一面與滑件88C之螺帽部88F嚙合，一面貫通滑件88C。導軌88D貫通滑件88C。滑件88C可相對於導軌88D自由移動。滑件88C連結於輔助夾具開閉部87。螺桿軸88B與導軌88D沿基板W排列之前後方向X延伸。於電動馬達88A使輸出軸88E正轉時，輔助夾具85、86相對於上下之夾具81、83前進。針對於此，於電動馬達88A使輸出軸88E逆轉時，輔助夾具85、86相對於上下之夾具81、83後退。

於姿勢轉換部63將基板W之姿勢自鉛直轉換為水平時，進退部88以使收容於V狀保持槽97之鉛直姿勢之基板W與載置面95分別接觸之方式，使2個輔助夾具85、86移動。一面參照圖7A、圖7B，一面具體地進行說明。於圖7A、圖7B中，為了便於圖示，假設於基板W之左端配置有上下之夾具81、83，又，於基板W之右端配置有輔助夾具85、86。

圖7A顯示姿勢轉換部63使用上下之夾具81、83及輔助夾具85、86剛剛自第2搬送機構WTR2接收到基板W之後之狀態。亦即，基板W之外緣位於V狀保持槽97之深處，且位於水平放置導引槽93、94之寬度WD之中央。

進退部88能夠於接觸位置與待機位置之間使輔助夾具85、86移動。於將基板W進行姿勢轉換時，進退部88使輔助夾具85、86自待機位置後退至接觸位置(向後方X移動)。藉此，如圖7B所示，使由V狀保持槽97保持之鉛直姿勢之基板W之背面與上下之夾具81、83之水平放置導引槽93、94之載置面95分別接觸或接近。

於輔助夾具85、86不保持基板W之狀態下，基板W可於水平放置導引槽93、94內自由移動。然而，於進行姿勢轉換時，基板W在水平放置導引槽93、94內移動且發生碰撞。因此，有可能產生微粒。為此，藉由進退部88使基板W與載置面95接觸等，藉此，可減輕因基板W之碰撞所致之衝擊。因而，可抑制微粒之產生。

圖4B所示之上下夾具旋轉部89繞與上下之夾具81、83保持之鉛直姿勢之25片基板W之排列方向(前後方向X)正交之水平軸AX9使上下之夾具81、83旋轉。藉此，將自2個夾具69、70接收到之25片基板W之姿勢自鉛直轉換為水平。此外，水平軸AX9沿寬度方向Y延伸。

上下夾具旋轉部89設置於基礎框架91。基礎框架91例如具備：沿前後方向X水平地延伸之樑構件91A、及支持該樑構件之兩端之2個柱構件91B。上下夾具旋轉部89經由L字狀之支持臂90將上下之夾具81、83能夠繞水平軸AX9旋轉地進行支持。上下夾具旋轉部89具備例如電動馬達。

<6.動作說明>

其次，一面參照圖8~圖10之流程圖，一面關於基板處理裝置1之動作進行說明。參照圖1。未圖示之外部搬送機器人將2個載架C依序搬送至加載台9。

〔步驟S01〕自載架之基板搬送

儲料塊3之載架搬送機構11將第1載架C自加載台9搬送至擱架13A。移載塊5之整批搬送機構HTR自載置於擱架13A之第1載架C取出水平姿勢之25片基板W1，並搬送至姿勢轉換部23。之後，載架搬送機構11將空的第1載架C搬送至擱架13B。之後，載架搬送機構11將第2載架C自加載台9搬送至擱架13A。整批搬送機構HTR自載置於擱架13A之第2載架C整批取出水平姿勢之25片基板W2，並搬送至姿勢轉換部23。

〔步驟S02〕向鉛直姿勢之姿勢轉換

將2個載架C之50片基板W(W1、W2)搬送至姿勢轉換部23。姿勢轉換部23與推動器機構25如圖3A~圖3F所示，使50片基板W以面對面方式且以半節距(5mm)排列，並且對50片基板W之姿勢逐次將25片自水平姿勢轉換為鉛直姿勢。推動器機構25將鉛直姿勢之50片基板W搬送至在移載塊5內決定之基板交接位置PP。

〔步驟S03〕藥液處理(批量處理)

第1搬送機構WTR1於基板交接位置PP處自推動器機構25接收鉛直姿勢之50片基板W，將50片基板W搬送至4個藥液處理槽BT1~BT4之4個升降機LF1~LF4之任一者。

例如，第1搬送機構WTR1將50片基板W搬送至藥液處理槽BT1之升降機LF1。升降機LF1於藥液處理槽BT1之上方之位置處接收50片基板W。升降機LF1使50片基板W浸漬於作為藥液處理槽BT1內之處理液之磷酸。藉此，對於50片基板W進行蝕刻處理。於蝕刻處理之後，升降機LF1 自藥液處理槽BT1之磷酸拉升50片基板W。此外，於將50片基板W搬送至其他藥液處理槽BT2~BT4之升降機LF2~LF4各者之情形下，亦進行與藥液處理槽BT1同樣之處理。

〔步驟S04〕純水洗淨處理(批量處理)

第1搬送機構WTR1自例如升降機LF1(或升降機LF2)接收鉛直姿勢之50片基板W，並將50片基板W搬送至水洗處理槽BT5之升降機LF5。升降機LF5於水洗處理槽BT5之上方之位置處接收50片基板W。升降機LF5使50片基板W浸漬於水洗處理槽BT5內之純水。藉此，50片基板W被進行洗淨處理。

此外，於第1搬送機構WTR1自升降機LF3、LF4之一者接收鉛直姿勢之50片基板W時，第1搬送機構WTR1將50片基板W搬送至水洗處理槽BT6之升降機LF6。升降機LF6於水洗處理槽BT6之上方之位置處接收50片基板W。升降機LF6使50片基板W浸漬於水洗處理槽BT6內之純水。

於本實施例中，第2姿勢轉換機構31介以6個批次處理槽BT1~BT6而設置於移載塊5之相反側。第1搬送機構WTR1自靠近移載塊5之側之例如批次處理槽BT1(BT3)經由遠離移載塊5之側之批次處理槽BT5(BT6)將50片基板W整批搬送至第2姿勢轉換機構31。

〔步驟S05〕向水平姿勢之姿勢轉換

第2姿勢轉換機構31將進行洗淨處理後之基板W之姿勢自鉛直整批轉換為水平。此處，有如以下之問題。亦即，於整批轉換以半節距(5mm間隔)配置之50片基板W之姿勢時，中心機器人CR之1個手部35有時無法良好地侵入50片基板W中之相鄰之2片基板W之間隙。

又，於以面對面方式將基板W排列之情形下，轉換為水平姿勢之基板W有器件面朝上之基板W，亦有器件面朝下方之基板W。例如，中心機器人CR之手部35較佳為與基板W之器件面接觸。又，將器件面之朝向不同之基板W搬送至各單片處理腔室SW1~SW4，並不令人滿意。

為此，於本實施例中，擴大相鄰之2片基板W之間隔，且使50片基板W之器件面之朝向彼此一致。一面參照圖9、圖10之流程圖、圖11A~圖11D、圖12A~圖12D、及圖13A~圖13D，一面具體地說明。

〔步驟S11〕基板向推動器機構之搬送

參照圖11A。此外，圖11A~圖11D係用於說明第2姿勢轉換機構31之動作之俯視圖。第1搬送機構WTR1自升降機LF5、LF6之一者向第2姿勢轉換機構31之推動器機構61搬送50片基板W(參照圖1)。推動器機構61之推動器65保持以半節距、且以面對面方式配置之鉛直姿勢之50片基板W。又，50片基板W沿著寬度方向Y排列。

此外，第2搬送機構WTR2於姿勢轉換部63側待機，以不與第1搬送機構WTR1干涉。又，於將基板W搬送至推動器機構61之後，第1搬送機構WTR1自推動器機構61之上方移動。

〔步驟S12〕藉由推動器機構實現之基板繞鉛直軸之旋轉

參照圖11B。推動器機構61之升降旋轉部67於俯視下以鉛直軸AX4為中心向左使50片基板W旋轉90度(degree)。藉此，推動器機構61可將基板W交遞至第2搬送機構WTR2，且可於進行姿勢轉換時將第1基板群之25片基板W1各者之器件面朝上。

〔步驟S13〕第2搬送機構對基板(W1)之搬送

第2搬送機構WTR2移動至基板待機側。亦即，第2搬送機構WTR2以夾具69、70位於保持於推動器65之50片基板W之上方之方式移動。開閉部71將夾具69、70設為張開之狀態，以可供50片基板W通過夾具69、70間。

參照圖11C。於夾具69、70到達基板W之上方之後，第2搬送機構WTR2之升降部73使夾具69、70下降至較基板W之中心靠下方。之後，開閉部71藉由將夾具69、70閉合而夾住50片基板W。此時，25片基板W1分別位於25個V狀保持槽78，且，25片基板W2分別位於25個通過槽80。

於利用夾具69、70夾著50片基板W之後，升降部73使夾具69、70上升。藉此，第2搬送機構WTR2可從由推動器65保持之50片基板W(W1、W2)抽取以全節距(例如10mm間隔)配置之25片基板W1。亦即，第2基板群之25片基板W2殘留於推動器65。

參照圖11D。第2搬送機構WTR2將25片基板W1整批搬送至姿勢轉換部63之上下之夾具81、83之間。此時，上夾具81藉由上夾具移動部84而移動至遠離下夾具83之張開位置。又，輔助夾具85、86為閉合之狀態，能夠保持鉛直姿勢之基板W。此外，輔助夾具85、86可為張開之狀態。

又，推動器機構61之升降旋轉部67使由推動器65保持之25片基板W2繞鉛直軸AX4旋轉180度。藉此，於進行姿勢轉換時，可將第2基板群之25片基板W2各者之器件面朝上。又，藉由180度之旋轉，相較於旋轉前，各基板W2之位置向後方X移動半節距。因而，於搬送25片基板W2時，可收置於夾具69、70之V狀保持槽78。此外，該基板W2之180度之旋轉較佳為於步驟S13~S17中進行。

〔步驟S14〕基板(W1)向姿勢轉換部之傳遞

參照圖12A。圖12A~圖12D係用於說明第2姿勢轉換機構31之動作之前視圖，亦即自單片基板搬送區域R2觀察之圖。進而，圖12A係自正面觀察圖11D所示之第2搬送機構WTR2使25片基板W1移動至上下之夾具81、83之間之狀態之圖。

參照圖12B。輔助夾具85、86為閉合之狀態，以可保持鉛直姿勢之基板W。第2搬送機構WTR2之升降部73使由夾具69、70保持之25片基板W1下降，直至基板W1與輔助夾具85、86之V狀保持槽97接觸為止。亦即，升降部73使25片基板W1下降，直至由25個V狀保持槽97保持25片基板W1為止。當25片基板W1由輔助夾具85、86各者之25個V狀保持槽97保持時，將25片基板W1之外緣收容於下夾具83之第2水平放置導引槽94。

之後，上夾具移動部84為了使上夾具81靠近下夾具83，而使上夾具81下降。藉此，將25片基板W1之外緣收容於上夾具81之第1水平放置導引槽93。又，藉由上下之夾具81、83及輔助夾具85、86而保持(固持)25片基板W1。

參照圖12C。之後，第2搬送機構WTR2之開閉部71將夾具69、70張開。藉此，解除25片基板W1之保持。又，將25片基板W1傳遞至姿勢轉換部63。之後，第2搬送機構WTR2之升降部73使夾具69、70上升至較基板W靠上方。藉此，第2搬送機構WTR2移動至不與姿勢轉換部63干涉之位置。

〔步驟S15〕載置面向基板(W1)之接觸

如圖6B所示，進退部88使輔助夾具85、86後退(向後方X移動)。亦即，進退部88使分別保持於25個V狀保持槽97之25片基板W1與水平放置導引槽93、94之載置面95接觸(參照圖7A、圖7B)。藉此，可於姿勢轉換、及輔助夾具85、86之張開動作時，抑制因各基板W1之移動所致之碰撞。

〔步驟S16〕藉由姿勢轉換部進行之姿勢轉換

參照圖12D。之後，姿勢轉換部63之上下夾具旋轉部89使保持25片基板W1之上下之夾具81、83等以水平軸AX9為中心而向左旋轉90度。藉此，可將第1基板群之25片基板W1之姿勢自鉛直轉換為水平。於旋轉90度之後，輔助夾具開閉部87將輔助夾具85、86張開至不妨礙中心機器人CR對基板W1之搬送之位置。亦即，輔助夾具85、86移動至圖5之虛線所示之位置。

〔步驟S17〕中心機器人對基板(W1)之搬送

於將輔助夾具85、86張開之後，中心機器人CR使用2個手部35，依序取出上下之夾具81、83保持之水平姿勢之25片基板W1，並將該基板W1分別搬送至單片處理腔室SW1、SW2之一者。基板W之間隔自半節距擴展至全節距。因而，中心機器人CR之手部35可良好地進入相鄰之2片基板W之間隙。因而，可良好地取出基板W。

於中心機器人CR自姿勢轉換部63搬送第1基板群之25片基板W1之後，將第2基板群之25片基板W2進行姿勢轉換。步驟S18~S22由於與步驟S13~S17相抵，故重複部分簡單地說明。

〔步驟S18〕第2搬送機構對基板(W2)之搬送

參照圖13A。此外，圖13A、圖13B係用於說明第2姿勢轉換機構31之動作之俯視圖。第2搬送機構WTR2以夾具69、70位於保持於推動器65之25片基板W2之上方之方式移動。夾具69、70為張開之狀態。

之後，第2搬送機構WTR2之升降部73使夾具69、70下降至較基板W2之中心靠下方。之後，開閉部71藉由將夾具69、70閉合，而夾住25片基板W2。於步驟S13中，藉由基板W2被旋轉180度，而各基板W2之位置以半節距移動。因而，於將夾具69、70閉合時，25片基板W2分別位於25個V狀保持槽78。

之後，升降部73使夾具69、70上升。藉此，第2搬送機構WTR2舉起由推動器65保持之25片基板W2。

參照圖13B。之後，第2搬送機構WTR2將25片基板W2整批搬送至姿勢轉換部63之上下之夾具81、83之間。此外，於第2搬送機構WTR2搬送25片基板W2之後，推動器65為不保持基板W之狀態。因而，第1搬送機構WTR1可自升降機LF3、LF6之一者向推動器65搬送後續之50片基板W。

〔步驟S19〕基板(W2)向姿勢轉換部之傳遞

參照圖13C。此外，圖13C、圖13D係第2姿勢轉換機構31之前視圖。由夾具69、70保持之25片基板W2位於上下之夾具81、83之間。又，輔助夾具85、86為閉合之狀態，以可保持鉛直姿勢之基板W2。又，輔助夾具85、86藉由進退部88，自接觸位置(圖7B之狀態)移動至待機位置(圖7A之狀態)。

之後，第2搬送機構WTR2之升降部73使由夾具69、70保持之25片基板W2下降，直至輔助夾具85、86各者之25個V狀保持槽97保持25片基板W2為止。之後，上夾具移動部84使上夾具81下降。藉此，藉由上下之夾具81、83及輔助夾具85、86而保持(固持)25片基板W2。

之後，第2搬送機構WTR2之開閉部71將夾具69、70張開。藉此，解除25片基板W2之保持，將25片基板W2傳遞至姿勢轉換部63。之後，第2搬送機構WTR2之升降部73使夾具69、70上升至不與較基板W靠上方之姿勢轉換部63干涉之位置。

〔步驟S20〕載置面向基板(W2)之接觸

之後，進退部88使分別保持於25個V狀保持槽97之25片基板W2與水平放置導引槽93、94之載置面95接觸(參照圖7A、圖7B)。

〔步驟S21〕藉由姿勢轉換部進行之姿勢轉換

參照圖13D。之後，姿勢轉換部63之上下夾具旋轉部89使保持25片基板W2之上下之夾具81、83等以水平軸AX9為中心而向左旋轉90度。藉此，將25片基板W2之姿勢自鉛直姿勢轉換為水平姿勢。於旋轉90度之後，輔助夾具開閉部87將輔助夾具85、86張開至圖5之虛線所示之位置。

〔步驟S22〕中心機器人對基板(W2)之搬送

於將輔助夾具85、86張開之後，中心機器人CR依序取出水平姿勢之25片基板W2，並將該基板W2分別搬送至第1單片處理腔室SW1及第2單片處理腔室SW2之一者。

〔步驟S06〕第1單片式處理

返回圖8之流程圖之說明。例如，中心機器人CR自姿勢轉換部63向第1單片處理腔室SW1搬送基板W(W1、W2)。第1單片處理腔室SW1例如藉由旋轉處理部45使器件面朝上方之基板W旋轉，且自噴嘴47向器件面供給純水。之後，第1單片處理腔室SW1對於基板W之器件面(上表面)自噴嘴47供給IPA，以IPA置換基板W之純水。

〔步驟S07〕第2單片式處理(乾燥處理)

之後，中心機器人CR自第1單片處理腔室SW1(SW2)取出由IPA潤濕之基板W，並將該基板W搬送至單片處理腔室SW3、SW4之任一者。單片處理腔室SW3、SW4各自藉由超臨界狀態之二氧化碳(超臨界流體)對基板W進行乾燥處理。藉由使用超臨界流體之乾燥處理，而抑制基板W之器件面之圖案倒塌。

〔步驟S08〕自緩衝部向載架之基板搬送

中心機器人CR自單片處理腔室SW3、SW4之任一者向緩衝部33之載置擱架之任一者搬送乾燥處理後之基板W。於將1批次份額(25片)之基板W1搬送至緩衝部33時，整批搬送機構HTR自緩衝部33向載置於擱架13A之空的第1載架C內整批搬送25片基板W1。之後，儲料塊3內之載架搬送機構11將第1載架C搬送至加載台9。

又，於將1批次份額之基板W2載置於緩衝部33時，整批搬送機構HTR自緩衝部33向載置於擱架13A之空的第2載架C內整批搬送25片基板W2。之後，儲料塊3內之載架搬送機構11將第2載架C搬送至加載台9。未圖示之外部搬送機構將2個載架C依序搬送至後續之目的地。

根據本實施例，姿勢轉換部63之上下之夾具81、83夾住由第2搬送機構WTR2之2個夾具69、70保持之鉛直姿勢之基板W1(W2)各者之外緣之上部及下部。藉此，姿勢轉換部63可自第2搬送機構WTR2之2個夾具69、70直接接收基板W1(W2)。又，推動器65設置於第1搬送機構WTR1能夠存取之位置，姿勢轉換部63設置於中心機器人CR能夠存取之位置。因而，即便藉由推動器65將自第1搬送機構WTR1接收基板W之位置遠離中心機器人CR，第2搬送機構WTR2亦可自推動器65向姿勢轉換部63搬送基板W。因而，中心機器人CR可容易地存取。

又，上下夾具旋轉部89繞與上下之夾具81、83保持之鉛直姿勢之複數片基板W1(W2)之排列方向正交之水平軸AX9使上下之夾具81、83旋轉。藉此，可自上下之夾具81、83之間取出基板W1(W2)，且可沿著與基板W1(W2)之排列方向正交之水平軸AX9對姿勢轉換部63進行存取。

又，第2姿勢轉換機構31進一步具備使推動器65繞鉛直軸AX4旋轉之升降旋轉部67。可對於第2搬送機構WTR2傳遞任意朝向之基板W。又，可將姿勢轉換後之水平姿勢之基板W設為任意之朝向。

又，批次處理槽BT1~BT6與第2姿勢轉換機構31配置於水平之前後方向X(第1方向)，第2搬送機構WTR2沿著與前後方向X正交之水平之寬度方向Y(第2方向)自推動器65搬送複數片基板W。於批次處理槽BT1~BT6及其周邊之構成於寬度方向Y長之情形下，中心機器人CR之手部35有時不易進行存取。由於第2搬送機構WTR2可於寬度方向Y移動，故可使姿勢轉換部63靠近中心機器人CR。因而，中心機器人CR可容易搬送基板W。

又，2個夾具69、70各自具備用於保持複數片基板W中之預設之2片以上之基板W1(W2)之2個以上之V狀保持槽78。第2搬送機構WTR2使用2個夾具69、70，從由推動器65保持之鉛直姿勢之複數片基板W抽出2片以上之基板W1(W2)。第2搬送機構WTR2可從由推動器65保持之基板W抽出2片以上之基板W1(W2)並進行搬送。

[實施例2]

其次，參照圖式，說明本發明之實施例2。此外，省略與實施例1重複之說明。圖14A係顯示實施例2之第2姿勢轉換機構31之推動器機構61之縱剖視圖。圖14B係顯示實施例2之第2姿勢轉換機構31之俯視圖。

參照圖14A。實施例2之第2姿勢轉換機構31之推動器機構61為了於使推動器65下降時，使由推動器65保持之基板W浸漬於液體，而具備：儲存液體之待機槽107、及將例如純水(DIW)作為液體而供給至待機槽107之2個噴出管109。噴出管109形成為沿前後方向X或寬度方向Y直線狀延伸。噴出管109於噴出管109延伸之方向具備複數個噴出口109A(保持部用噴嘴)。複數個噴出口109A各自噴出純水。待機槽107儲存由噴出管109噴出之純水。

例如，如圖11D所示，於姿勢轉換部63對於基板W1進行姿勢轉換等時，藉由使待機中之基板W2浸漬於待機槽107內之純水，而可防止基板W之乾燥。

此外，待機槽107可不儲存純水。該情形下，噴出管109之噴出口109A可對於由推動器65保持之基板W呈噴淋狀或霧狀供給純水。又，噴出口109A可如圖14A之虛線之噴出管109所示般配置於較基板W為高之位置。於對於基板W呈噴淋狀或霧狀供給純水之情形下，待機槽107可設置，亦可不設置。

其次，參照圖14B。第2姿勢轉換機構31具備第1群之噴嘴111及第2群之噴嘴112。噴嘴111、112係姿勢轉換部63用之噴嘴。噴嘴111、112各自將例如純水(DIW)作為液體呈噴淋狀或霧狀供給至由姿勢轉換部63之上下之夾具81、83保持之基板W。第1群之噴嘴111與第2群之噴嘴112於俯視下配置為夾住基板W。噴嘴111、112設置於較基板W為高之位置。又，噴嘴111、112可構成為可以不與第2搬送機構WTR2干涉之方式移動。

上下夾具旋轉部89可將由上下之夾具81、83保持之基板W之姿勢設為鉛直姿勢及傾斜姿勢之一者。於該狀態下，噴嘴111、112對於由上下之夾具81、83保持之基板W供給噴淋狀或霧狀之純水。此外，傾斜姿勢為基板之器件面朝上方之姿勢。

例如，於中心機器人CR中斷基板W之搬送時，可防止由上下之夾具81、83保持之基板W之乾燥。又，若於供給時，基板W之姿勢為水平姿勢，則噴淋狀或霧狀之純水不易到達器件面之整面。然而，藉由將基板W之姿勢設為鉛直姿勢、及器件面朝上方之傾斜姿勢之一者，而噴淋狀或霧狀之純水不易到達器件面之整面。

此外，基板處理裝置1可採用圖14A所示之構成與圖14B所示之構成兩者。又，基板處理裝置1可僅採用圖14A所示之構成與圖14B所示之構成之一者。

若於藉由單片處理腔室SW3、SW4進行之乾燥處理之前，基板W進行乾燥，則產生基板W之圖案倒塌。然而，根據本實施例，可防止由推動器65保持之基板W之乾燥。又，可防止由姿勢轉換部63之上下之夾具81、83保持之基板W之乾燥。

[實施例3]

其次，參照圖式，說明本發明之實施例3。此外，省略與實施例1、2重複之說明。

圖4A所示之實施例1之第2搬送機構WTR2能夠自保持於推動器65之鉛直姿勢之50片基板W抽出25片基板W1(W2)。亦即，實施例1之第2搬送機構WTR2以單一之模式抽出基板W。關於此點，實施例3之第2搬送機構WTR2以可變更片數及位置之至少一者之複數個(例如6個)模式抽出基板W。

參照圖15A、圖15B。第2搬送機構WTR2具備2個水平夾具115、117。第1水平夾具115以沿著水平軸AX11延伸之方式形成為柱狀，且能夠繞水平軸AX11旋轉。又，第2水平夾具117以沿著水平軸AX12延伸之方式形成為柱狀，且能夠繞水平軸AX12旋轉。2個水平夾具115、117各自利用圖4A所示之開閉部71之電動馬達而旋轉。

本實施例之第2搬送機構WTR2自保持於推動器65之鉛直姿勢之50片基板W中之第1基板群之25片基板W1(或第2基板群之25片基板W2)抽出預設之1片以上之基板W1(W2)。因而，於第1水平夾具115之繞水平軸AX11之周面形成6個模式PT1~PT6。同樣，於第2水平夾具117之繞水平軸AX12之周面形成6個模式PT1~PT6。於圖15A中，2個水平夾具115、117形成為左右對稱。又，第2搬送機構WTR2可於6個模式PT1~PT6之間切換2個水平夾具115、117。

6個模式PT1~PT6各自具備保持槽119及通過槽121之至少一者。於圖15A中顯示與1片基板W對應之各模式PT1~PT6之保持槽119及通過槽121。5個模式PT1、PT3~PT6各自具備通過槽121。針對於此，模式PT2具備保持槽119。

如圖15A所示，第2搬送機構WTR2以例如2個模式PT1對向之方式，使各水平夾具115、117旋轉。藉此，第2搬送機構WTR2可於2個水平夾具115、117之間使基板W通過。又，如圖15B所示，第2搬送機構WTR2以例如2個模式PT2對向之方式使各水平夾具115、117旋轉。藉此，第2搬送機構WTR2可利用2個水平夾具115、117來保持基板W。

更具體地說明2個水平夾具115、117。圖16A係用於說明6個模式PT1~PT6之分配之圖。50片基板W設為以半節距、且以面對面方式配置者。25片基板W1自水平夾具115、117之基端側賦予第1個(No.1)、第2個、第3個、…第25個之編號。

模式PT1使50片基板W全部通過。模式PT1具有形成於與50片基板W對應之位置之通過槽(通過部分)121。此處，假設係圖11C所示之狀況。於使2個水平夾具115、117之2個模式PT1對向之情形下，亦即於2個水平夾具115、117為模式PT1之情形下，第2搬送機構WTR2不保持所有基板W。

模式PT2抽出第1個~第5個之5片基板W1。模式PT2如圖16B所示般在與第1個~第5個之5片基板W1對應之位置具有5個保持槽119。又，模式PT2在與其他基板W1、W2對應之位置具有通過槽121。亦即，於該其他位置未設置保持槽119。此處，假設係圖11C所示之狀況。於2個水平夾具115、117為模式PT2之情形下，第2搬送機構WTR2自50片基板W抽出預設之5片基板W1(第1個~第5個)。

模式PT3抽出第6個~第10個之5片基板W1。模式PT3在與第6個~第10個之5片基板W1對應之位置具有5個保持槽119。又，模式PT3在與其他基板W1、W2對應之位置具有通過槽121。亦即，於該其他位置未設置保持槽119。此處，假設係圖11C所示之狀況。於2個水平夾具115、117為模式PT3之情形下，第2搬送機構WTR2自50片基板W抽出第6個~第10個之5片基板W1。

模式PT4在與第11個~第15個之5片基板W1對應之位置具有5個保持槽119，於他處不具有保持槽119。於圖11C所示之狀況下，在2個水平夾具115、117為模式PT4之情形下，第2搬送機構WTR2自50片基板W抽出第11個~第15個之5片基板W1。

模式PT5如圖16C所示，在與第16個~第20個之5片基板W1對應之位置具有5個保持槽119，於他處不具有保持槽119。於圖11C所示之狀況下，在2個水平夾具115、117為模式PT5之情形下，第2搬送機構WTR2自50片基板W抽出第16個~第20個之5片基板W1。第16個~第20個之5片基板W1與以其他5個模式PT1~PT4、PT6抽出之基板W1不同。

模式PT6在與第21個~第25個之5片基板W1對應之位置具有5個保持槽119，於他處不具有保持槽119。於圖11C所示之狀況下，在2個水平夾具115、117為模式PT6之情形下，第2搬送機構WTR2自50片基板W抽出第21個~第25個之5片基板W1。

此外，於抽出第2基板群之基板W2之情形下，推動器機構61之升降旋轉部67使由推動器65保持之25片基板W2繞鉛直軸AX4旋轉180度。藉由旋轉180度，相較於旋轉前，可使各基板W2之位置以半節距向後方X移動。

此外，6個模式PT1~PT6不限於上述之例。例如，可如以下般設定。模式PT2設定為抽出第1個~第10個之10片基板W1(W2)。模式PT3設定為抽出第11個~第20個之10片基板W1(W2)。模式PT4設定為抽出第21個~第25個之5片基板W1(W2)。其他3個模式PT1、PT5、PT6設定為不抽出所有基板W(W1、W2)。

根據本實施例，第2搬送機構WTR2可從由推動器65保持之基板W抽出互不相同之基板W1(W2)並進行搬送。例如，於模式PT2中可抽出第1個~第5個之5片基板W1。又，於模式PT5中可抽出第16個~第20個之5片基板W1。

本發明不限於上述實施形態，可如下述般變化實施。

(1)於上述之各實施例中，中心機器人CR之水平移動部41之導軌設置於單片基板搬送區域R2之地面。取而代之，可如圖17所示，中心機器人CR之水平移動部41之導軌41A設置於單片基板搬送區域R2之上方，中心機器人CR之升降旋轉部39等倒著懸吊於導軌41A。

中心機器人CR具備機構本體123(2個手部35A、35B、進退部37、升降旋轉部39)、及水平移動部41。水平移動部41具備例如導軌41A、滑件41B、螺桿軸及電動馬達。導軌41A以於單片基板搬送區域R2之上方且沿著單片基板搬送區域R2之方式設置於前後方向X。具體而言，導軌41A設置於單片基板搬送區域R2(或處理塊7)之頂面125或其附近。此外，導軌41A相當於本發明之上部軌道。

機構本體123懸吊於導軌41A，且沿著導軌41A於前後方向X移動。藉此，防止自潤濕之基板W落下之液滴污染例如進退部37及升降旋轉部39。例如，有因進退部37等由液滴污染，而中心機器人CR發生故障之虞，但可防止其。

此外，如圖17所示，於將第1手部35A設置於較第2手部35B靠上方之情形下，第1手部35A係為了搬送乾燥處理後之基板W而使用，第2手部35B係為了搬送自第2姿勢轉換機構31至單片處理腔室SW3、SW4之一者之潤濕之基板W而使用。

(2)於上述之各實施例及各變化例中，單片處理腔室SW3、SW4使用超臨界流體進行了基板W之乾燥處理。關於此點，單片處理腔室SW3、SW4各自可與單片處理腔室SW1、SW2各者同樣地具備旋轉處理部45及噴嘴47。該情形下，單片處理腔室SW1~SW4各自例如於將純水及IPA依序供給至基板W之後，進行基板W之乾燥處理(旋轉乾燥)。

(3)於上述之各實施例及各變化例中，各批次處理槽BT1~BT6對以半節距且以面對面方式配置之50片基板W進行了處理。然而，各批次處理槽BT1~BT6可對以所有基板W之器件面朝向相同之方向之面對背方式配置之基板W進行處理。各批次處理槽BT1~BT6可對以全節距配置之1個載架C份額之25片基板W進行處理。此外，於在圖11B中將50片基板W以面對背方式配置之情形下，開閉部71藉由將2個夾具69、70於基板W排列之前後方向X移動，而抽出25片基板W1或25片基板W2。

(4)於上述之各實施例及各變化例中，有批次處理區域R1之寬度方向Y變長之情形。例如，於圖18之兩點鏈線所示之批次處理槽BT6之右方Y之區域R11中，設置有：用於向批次處理槽BT6供給純水等之配管、及用於自批次處理槽BT6排液之配管。因而，於區域R11之配管等之構造變複雜之情形下，批次處理區域R1之寬度方向Y變長。第2姿勢轉換機構31之姿勢轉換部63由於設置於單片基板搬送區域R2側，故容易進行中心機器人CR之存取。

又，第2姿勢轉換機構31可自批次處理區域R1突出而設置。例如，第2姿勢轉換機構31可設置為進入單片基板搬送區域R2。此外，於圖18中，緩衝部33設置於移載塊5。

(5)於上述之各實施例及各變化例中，在第2搬送機構WTR2自推動器機構61搬送基板W之情形下，第2搬送機構WTR2藉由利用升降部73使夾具69、70升降，而接收到基板W。關於此點，藉由推動器機構61之升降旋轉部67使保持鉛直姿勢之基板W之推動器65升降，而第2搬送機構WTR2可自推動器機構61接收基板W。又，藉由升降部73使夾具69、70上升，且升降旋轉部67使推動器65下降，而第2搬送機構WTR2可自推動器機構61接收基板W。

本發明可於不脫離其思想或本質下以其他具體之形式實施，因而，作為表示發明之範圍者，應該參考所附加之申請專利範圍而非以上之說明。