TWI850101B - 黏彈性電極貼片及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明為一種黏彈性電極貼片及其製造方法,包含於基板上形成薄膜層;於薄膜層進行圖案化處理,使得薄膜層形成圖案化區域,於圖案化區域形成導電迴路層,導電迴路層包含奈米金屬線材料,於導電迴路層上形成黏彈性層,黏彈性層是包含聚多巴胺的膠體所形成,以及移除基板與薄膜層,製得黏彈性電極貼片。藉由奈米金屬線彼此接觸來形成迴路,因此可以在較小的體積中,提供傳遞度佳與靈敏度佳的功效。此外,黏彈性層具有容易黏貼到物體上或者從物體上移除的功效。
Description
本發明是關於一種黏彈性電極貼片,特別是指一種用於黏貼到物體上進行微電波傳遞的黏彈性電極貼片及其製造方法。
近代隨著醫療技術進步,有賴於各種檢測技術的發展,尤其是各種人體微電波的檢測。電極貼片常用於檢測人體微電波,並傳遞微電波信號至電腦以利後續分析判斷,例如肌電圖(Electromyography,EMG)、眼電圖(Electrooculogram,EOG)、胃電圖(Electrogastrogram,EGG)、腦電圖(Electroencephalogram,EEG)以及心電圖(Electrocardiogram,ECG或EKG)等等微電波的檢測與傳遞。
其中,腦電圖是用來記錄大腦神經元的電活動,這些神經元的電信號可藉由檢測由大腦傳播至頭部皮膚上的微電波而被傳遞與記錄。由於頭部皮膚和大腦之間的距離,以及大腦神經元的活動較為微弱,腦電圖信號相對心電圖信號而言比較微弱。腦電圖檢測器需要高度敏感的電極和儀器來檢測並記錄這些微弱的腦部電信號。而心電圖是用來記錄心臟的電活動,心臟在收縮和舒張時會產生微弱的電信號。相對於腦部神經元的電活動,心臟的電活動較
為強烈,因此心電圖信號相對而言比腦電圖信號較容易檢測。而肌電圖、眼電圖、胃電圖的訊號通常又比腦電圖更為微弱。
近年由於人均壽命提高,各種老年疾病的患病率上升,例如下肢肌無力、心血管疾病、帕金森、阿茲海默、癲癇等,需要透過各種人體微電波的檢測來建立治療方針。例如,各種腦部病變需要透過電極貼片檢測腦電圖,用以建立治療方針。
往年,重複使用型的電極貼片由於訊號品質差,且容易造成交叉感染。因此近年世界衛生組織推廣拋棄式電極貼片來提高醫療品質,也連帶使拋棄式電極貼片的市場逐年上升,在2020年至2023年間市場值約6.96億美元至7.82億美元,預估在2028年至2033年間可以成長至9.4億美元至12億美元。
而先前技術中的拋棄式的電極貼片常見型態為:以不鏽鋼基板電鍍氯化銀,並封裝黏性的導電膠,具有體積大的缺失。因先前技術中的電極貼片體積大,進而限制了檢測點的數量、限制了檢測部位等,且對於檢測微弱的人體微電波常有傳遞度不佳、靈敏度不佳的缺失。舉例而言,在檢測腦電圖時,僅能有約20個至128個腦部檢測點。
而先前技術中的另一種拋棄式的電極貼片常見型態為:使用軟性印刷電路與導電膏的多位點電極。雖然可以提高檢測的傳遞度、靈敏度,並改善檢測點數量。但需要於人體皮膚上塗佈導電膏,且導電膏又難以自人體皮膚上移除,增加檢測療程的時長,造成醫療人員與患者雙方的負擔,且患者在過程中也容易因此而有不佳的醫療感受,使得醫療品質難以提升。
有鑑於此,需要一種能兼具體積小、傳遞度佳、靈敏度佳、容易自人體皮膚上移除的電極貼片。
本發明在於提供一種能兼具體積小、傳遞度佳、靈敏度佳、容易自人體皮膚上移除的電極貼片。
本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法,包含以下步驟,於一基板上形成一薄膜層,於所述薄膜層進行圖案化處理,使得所述薄膜層形成一圖案化區域,於所述圖案化區域形成一導電迴路層,所述導電迴路層包含奈米金屬線材料,於所述導電迴路層上形成一黏彈性層,所述黏彈性層是包含聚多巴胺的膠體所形成,以及移除所述基板與所述薄膜層,製得所述黏彈性電極貼片。
其中,所述圖案化區域的深度小於所述薄膜層的厚度。
其中,所述圖案化區域的深度等於所述薄膜層的厚度。
其中,所述圖案化區域的深度大於所述薄膜層的厚度。
其中,所述基板材料為鐵氟龍,所述薄膜層材料為鐵氟龍膠帶。
其中,所述薄膜層材料厚度為0.15公厘至0.2公厘。
其中,於所述薄膜層進行圖案化處理的步驟為使用雷射去除所述薄膜層的一部分。
其中,使用雷射去除所述薄膜層的一部份的步驟為在所述薄膜層由雷射切割機去除依照事先設計的圖案的對應形狀,以形成所述圖案化區域。
其中,使用雷射去除所述薄膜層的步驟是由雷射切割機依照事先設計的圖案切割所述薄膜層,再剝離所述薄膜層被切割部分,以形成所述圖案化區域。
其中,所述導電迴路層是包含奈米銀線材料。
其中,所述奈米銀線的製造方法,以油浴法進行以下步驟:將乙二醇加熱;加入氯化銅與聚乙烯吡咯烷酮;以及加入硝酸銀,生長後製得奈米銀線。
其中,將乙二醇加熱的步驟中,乙二醇是加熱至150℃至160℃。
其中,加入氯化銅、聚乙烯吡咯烷酮以及加入硝酸銀的步驟中,是以1:35:35的體積比加入0.05wt%至0.1wt%氯化銅、1.5wt%至2wt%聚乙烯吡咯烷酮以及1.5wt%至2wt%硝酸銀。
其中,生長的步驟中,生長時間為1小時至1.5小時。
其中,生長後製得奈米銀線的步驟後,再以丙酮與去離子水清洗,製得純化的奈米銀線,奈米銀線尺寸約為長度30微米至40微米、直徑100奈米至200奈米。
其中,於所述圖案化區域形成所述的導電迴路層的步驟中,所述導電迴路層是使用噴塗或澆鑄方式沉積於所述薄膜層上,所述導電迴路層的沉積密度為每平方公釐15微克至60微克。
其中,於所述圖案化區域形成所述導電迴路層的步驟中,是先將奈米金屬線材料溶入溶劑中,再以噴塗或澆鑄方式沉積於所述圖案化區域,形成一中間材料層,再將所述中間材料層去除溶劑以形成所述導電迴路層。
其中,所述中間材料層去除溶劑的步驟,為對所述中間材料層進行烘烤以蒸發溶劑,烘烤溫度為90℃至120℃,烘烤時間為10分鐘至30分鐘。
其中,所述導電迴路層是由多巴胺奈米銀/鉑複合線製得。
其中,多巴胺奈米銀/鉑複合線的製造方法包括以下步驟:製備奈米銀線;將奈米銀線加入含多巴胺的混合溶液中;以及於含多巴胺的混合溶液中加入含鉑溶液,並以多巴胺做為弱還原劑,將鉑還原至奈米銀線表面。
其中,在將奈米銀線加入含多巴胺的混合溶液中的步驟,含多巴胺的混合溶液為0.1wt%至0.3wt%聚乙烯吡咯烷酮與4.5wt%至5wt%鹽酸多巴胺混合而成,以1:5的體積比將3wt%至5wt%奈米銀線加入含多巴胺的混合溶液中,在含多巴胺的混合溶液中加入含鉑溶液的步驟中,含鉑溶液為氯鉑酸,加入0.03wt%至0.05wt%氯鉑酸,並以伽凡尼效應將氯鉑酸中的鉑還原至奈米銀線表面,使奈米銀線增加2奈米至5奈米的厚度。
其中,所述黏彈性層為聚多巴胺-聚丙烯醯胺前趨液製得。
其中,聚多巴胺-聚丙烯醯胺前趨液的製造方法包括以下步驟:將多巴胺粉末溶解在氫氧化鈉水溶液中;以及依序加入丙烯醯胺、過硫酸銨以及二甲基甲醯胺。
其中,將多巴胺粉末溶解在氫氧化鈉水溶液的步驟中,包括以0.3wt%至1.5wt%多巴胺粉末溶解在pH值約為10至11之氫氧化鈉水溶液中約10分鐘。
其中,依序加入丙烯醯胺、過硫酸銨以及二甲基甲醯胺的步驟中,包括依序以850:85:1重量比分別將30wt%至35wt%丙烯醯胺、3wt%至3.5wt%過硫酸銨和0.03wt%至0.05wt%二甲基甲醯胺加入反應約10分鐘。
本發明一種黏彈性電極貼片,包含一導電迴路層,以及一黏彈性層,所述黏彈性電極貼片是透過如上所述的黏彈性電極貼片的製造方法製得。
綜上所述,本發明的功效在於,所述導電迴路層是採用含有奈米金屬線的材料,藉由奈米金屬線彼此接觸來形成迴路,因此可以在較小的體積中,提供電訊號傳遞度佳與靈敏度佳的功效。此外,本發明的黏彈性層是採用包含聚多巴胺的膠體形成於所述導電迴路層上,提供了容易自人體皮膚上移除的功效。
1:基板
2:薄膜層
21:圖案化區域
3:黏彈性電極貼片
31:導電迴路層
311:奈米銀線
32:黏彈性層
d:厚度
圖1是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的第一實施例的一基板與一薄膜層的示意圖;圖2是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的第一實施例的圖案化製程的示意圖;圖3是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的第一實施例的噴塗製程的示意圖;圖4是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的第一實施例的澆鑄製程的示意圖;圖5是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的第一實施例的蒸發製程的示意圖;圖6是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的第一實施例的形成一黏彈性層的示意圖;圖7是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的第一實施例的移除一基板的示意圖;
圖8是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的奈米銀線的掃描式電子顯微影像圖;圖9是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的奈米銀線的掃描式電子顯微影像圖;圖10是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的多巴胺奈米銀/鉑複合線的穿透式電子顯微影像圖;圖11是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的多巴胺奈米銀/鉑複合線的能量散射光譜儀影像圖;圖12是本發明一種黏彈性電極貼片與先前技術的電極貼片在檢測心電圖的表現比較示意圖;圖13是本發明一種黏彈性電極貼片與先前技術的電極貼片在檢測腦電圖的表現比較示意圖;圖14是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的第二實施例;以及圖15是本發明一種黏彈性電極貼片的製造方法的第三實施例;圖16是本發明一種黏彈性電極貼片的實品照片。
為使本發明解決的技術問題、採用的技術方案和達到的技術效果更加清楚,下面結合圖式並通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。可以理解的是,此處所描述的具體實施例僅僅用於解釋本發明,而非對本發明的限定。另外還需要說明的是,為了便於描述,圖式中僅示出了與本發明相關的部分而非全部。
在本發明中,除非另有明確的規定和限定,第一特徵在第二特徵之「上」或「下」,可以包括第一和第二特徵直接接觸,也可以包括第一和第二特徵不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特徵接觸。術語「上」或「下」等方位或位置關係為基於圖式所示的方位或位置關係,僅是為了便於描述和簡化操作,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本發明的限制。
本發明全文所記載的元件以及組建使用「一」或「一個」之量詞,僅是為了方便使用且提供本創作範圍的通常意義;於本發明中應被解讀為包括一個或至少一個,且單一的概念也包括複數的情況,除非其明顯意指其他意思。
下面詳細描述本發明的實施例,所述實施例的示例在圖式中示出,其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的,僅用於解釋本發明,而不能理解為對本發明的限制。
參閱圖1至圖7,是本發明的一種黏彈性電極貼片3的製造方法的第一實施例,包含以下步驟:配合參閱圖1,於一基板1上形成一薄膜層2;配合參閱圖2,於所述薄膜層2進行圖案化處理,使得所述薄膜層2形成一圖案化區域21;配合參閱圖3、圖4,接續地,於所述圖案化區域21形成一導電迴路層31,其中,所述導電迴路層31包含奈米金屬線材料;配合參閱圖6,接續地,於所述導電迴路層31上形成一黏彈性層32,所述黏彈性層32是由包含聚多巴胺的膠體所形成;以及
配合參閱圖7,移除所述基板1與所述薄膜層2,製得所述黏彈性電極貼片3。
本發明的功效在於,所述導電迴路層31是採用含有奈米金屬線的材料,藉由奈米金屬線彼此接觸來形成迴路,因此可以在較小的體積中,提供電訊號傳遞度佳與靈敏度佳的功效。此外,本發明的黏彈性層32是採用包含聚多巴胺的膠體形成於所述導電迴路層31上,取代先前技術塗佈在人體皮膚上的導電膏,提供了容易自人體皮膚上移除的功效。
配合參閱圖1,更詳細說明的是,在某些實施例中,所述基板1材料為鐵氟龍,所述薄膜層2材料為鐵氟龍膠帶,所述薄膜層2材料厚度為0.15公厘(mm)至0.2公厘,所述薄膜層2圖案化的方式是雷射切割。值得一提的是,所述基板1材料也可以是矽晶圓、玻璃、壓克力板或塑膠板等其他材料,所述薄膜層2也可以對應所述基板1選用不同的材料,而所述薄膜層2圖案化的方式也可以選用其他方式,例如蝕刻。
配合參閱圖2,在某些實施例中,於所述薄膜層2進行圖案化處理的步驟為使用雷射去除所述薄膜層2的一部分。
其中,使用雷射去除所述薄膜層2的一部份的步驟,為在所述薄膜層2由雷射切割機去除依照事先設計的圖案的對應形狀,以形成所述圖案化區域21。
又或者,其中,使用雷射去除所述薄膜層2的步驟,是由雷射切割機依照事先設計的圖案切割所述薄膜層2,再剝離所述薄膜層2被切割部分,以形成所述圖案化區域21。
在某些實施例中,所述圖案化區域21的深度等於所述薄膜層2的厚度。
另外說明的是,所述圖案化區域21的深度也可以小於所述薄膜層2的厚度,藉此,可以確保所述基板1的完整性,讓所述基板1可以重複利用,降低製造成本。或者,所述圖案化區域21的深度也可以大於所述薄膜層2的厚度。(圖皆未示)
配合參閱圖3或圖4,接著於所述圖案化區域21形成所述導電迴路層31,所述導電迴路層31的厚度小於所述薄膜層2圖案化的深度。在本第一實施例中,所述導電迴路層31是採用物理性沉積方式形成於所述圖案化區域21。
所述導電迴路層31沉積的水平範圍為所述圖案化區域21所限制,沉積的厚度則小於所述薄膜層2圖案化的所述圖案化區域21的深度。
在某些實施例中,所述導電迴路層31是包含奈米銀線311,所述奈米銀線311的製造方法,以油浴法進行以下步驟,奈米銀線311的製造方法包括以下步驟:將乙二醇(Ethylene Glycol,EG)加熱;加入氯化銅(Copper chloride,CuCl2)與聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinylpyrrolidone,PVP)後;以及加入硝酸銀(Silver nitrate,AgNO3),生長後製得奈米銀線311。
更詳細說明的是,將乙二醇加熱的步驟中,乙二醇是加熱至150℃至160℃。
其中,加入氯化銅、聚乙烯吡咯烷酮以及加入硝酸銀的步驟中,是以1:35:35的體積比加入0.05wt%至0.1wt%氯化銅、1.5wt%至2wt%聚乙烯吡咯烷酮以及1.5wt%至2wt%硝酸銀。
其中,生長的步驟中,生長時間為1小時至1.5小時。
其中,生長後製得奈米銀線311的步驟後,再以丙酮(Acetone)與去離子水清洗,製得純化的奈米銀線311,奈米銀線311尺寸約為長度30微米至40微米、直徑100奈米至200奈米。
配合參閱圖8與圖9,是使用高解析的掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscopy)所拍攝的奈米銀線311圖像,圖8放大倍率為1.5k,圖9放大倍率為30k。
在某些實施例中,所述導電迴路層31是包含奈米銀/鉑複合線。
較佳的,所述導電迴路層31是由多巴胺奈米銀/鉑複合線製得。
更詳細說明的是,在某些實施例中,多巴胺奈米銀/鉑複合線的製造方法包括以下步驟:製備奈米銀線311;將奈米銀線311加入含多巴胺的混合溶液中;以及於含多巴胺的混合溶液中加入含鉑分子,並以多巴胺做為弱還原劑,將鉑還原至奈米銀線311表面。
更詳細說明的是,在將奈米銀線311加入含多巴胺的混合溶液中的步驟中,含多巴胺的混合溶液為0.1wt%至0.3wt%聚乙烯吡咯烷酮與4.5wt%至5wt%鹽酸多巴胺(Dopamine hydrochloride,DA)混合而成。以1:5的體積比將3wt%至5wt%奈米銀線311加入含多巴胺的混合溶液中。在含多巴胺的混合溶液中加入含鉑溶液的步驟中,含鉑溶液為氯鉑酸,加入0.03wt%至0.05wt%氯鉑酸,並以伽凡尼效應(galvanic effect)將氯鉑酸中的鉑還原至奈米銀線311表面,使奈米銀線311增加2奈米至5奈米的厚度d。配合參閱圖10,是使用高解析穿透式電子顯微鏡(High-Resolution Transmission Electron Microscopy)拍攝的
圖像,可看見奈米銀線311增加了厚度d。配合參閱圖11,是能量散射光譜儀(Energy-Dispersive x-ray Spectroscopy)所得到的圖像。
於所述圖案化區域21形成所述導電迴路層31的步驟中,是先將奈米金屬線材料溶入溶劑中,再以噴塗或澆鑄方式沉積於所述圖案化區域21,形成一中間材料層,再將所述中間材料層去除溶劑以形成所述導電迴路層31。溶劑可以選用水或酒精,在溶劑中的奈米銀/鉑複合線的濃度可從0.1%wt至5%wt,藉由改變濃度可改變所述中間材料層蒸發後的所述導電迴路層31厚度。
配合參閱圖3,在某些實施例中,於所述圖案化區域21形成所述的導電迴路層31的步驟中,所述導電迴路層31是使用噴塗方式沉積於所述薄膜層2上,所述導電迴路層31的噴塗密度為每平方公釐15微克至60微克。
配合參閱圖4,所述導電迴路層31也可以使用澆鑄方式沉積於所述薄膜層2上,所述導電迴路層31的澆注密度為每平方公釐15微克至60微克。可以透過選用不同的噴嘴或是改變澆鑄條件,來改變沉積的厚度。
配合參閱圖5,在某些實施例中,所述中間材料層去除溶劑的步驟,為對所述中間材料層進行蒸發以去除溶劑,蒸發的溫度可以由45℃至150℃。更進一步說明的是,所述中間材料層去除溶劑的步驟,為對所述中間材料層進行烘烤以蒸發溶劑,烘烤溫度為90℃至120℃,烘烤時間為10分鐘至30分鐘。將所述中間材料層的溶劑蒸發後,奈米銀/鉑複合線彼此接觸形成導電迴路
配合參閱圖6,於所述圖案化區域21沉積所述導電迴路層31後,接續地,於所述導電迴路層31形成所述黏彈性層32。所述黏彈性層32與所述導電迴路層31加總的厚度可以小於所述薄膜層2。所述黏彈性層32與所述導電迴路層31是透過羥基形成鍵結(hydroxyl group bonding)。
所述黏彈性層32是由包含聚多巴胺的膠體所形成。更詳細說明的是,在本第一實施例中,包含聚多巴胺的膠體為聚多巴胺-聚丙烯醯胺前趨液,所述黏彈性層32是由聚多巴胺-聚丙烯醯胺前趨液所製得。
聚多巴胺-聚丙烯醯胺前趨液的製造方法包括以下步驟:將多巴胺粉末溶解在氫氧化鈉水溶液中;以及依序加入丙烯醯胺、過硫酸銨以及二甲基甲醯胺。
更詳細說明的是,在將多巴胺粉末溶解在氫氧化鈉水溶液中的步驟中,是以0.3wt%至1.5wt%多巴胺粉末溶解在pH值約為10至11之氫氧化鈉水溶液中約10分鐘。依序加入丙烯醯胺、過硫酸銨以及二甲基甲醯胺的步驟中,是包括依序以850:85:1重量比分別將30wt%至35wt%丙烯醯胺、3wt%至3.5wt%過硫酸銨和0.03wt%至0.05wt%二甲基甲醯胺加入反應約10分鐘。
接續地,配合參閱圖7,移除所述基板1與所述薄膜層2後,製得所述黏彈性電極貼片3,所述黏彈性電極貼片3包含所述導電迴路層31與所述黏彈性層32,所述黏彈性電極貼片3兼具體積小、電訊號傳遞度佳、靈敏度佳、容易自人體皮膚上移除等功效。
配合參閱圖12,是本發明與先前技術的電極貼片在檢測心電圖的表現比較示意圖。配合參閱圖13,是本發明與先前技術的電極貼片在檢測腦電圖的表現比較示意圖。從心電圖的特徵峰值比較來看,本發明能夠達到和先前技術相同的性能。特別之處在於,在腦電圖方面,本發明表現出更好的訊號靈敏度。
配合參閱圖14,為本發明的第二實施例,本第二實施例與第一實施例大致相同,不同之處在於,在第二實施例,於所述薄膜層2沉積所述導電迴路層31後,再將所述導電迴路層31圖案化,接著再於圖案化的所述導電迴路層31上形成所述黏彈性層32。
配合參閱圖15,為本發明的第三實施例,本第三實施例與第一實施例大致相同,不同之處在於,第三實施例是先將圖案化的所述薄膜層2移除之後,再於所述導電迴路層31與所述基板1上形成所述黏彈性層32。
圖16繪示依照本發明多個實施例所製造而成的黏彈性電極貼片。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍以及專利說明書所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1:基板
2:薄膜層
21:圖案化區域
3:黏彈性電極貼片
31:導電迴路層
32:黏彈性層
Claims (26)
- 一種黏彈性電極貼片的製造方法,包含以下步驟: 於一基板上形成一薄膜層; 於所述薄膜層進行圖案化處理,使得所述薄膜層形成一圖案化區域; 於所述圖案化區域形成一導電迴路層,其中,所述導電迴路層包含奈米金屬線材料; 於所述導電迴路層上形成一黏彈性層,所述黏彈性層是包含聚多巴胺的膠體所形成;以及 移除所述基板與所述薄膜層,製得所述黏彈性電極貼片。
- 如請求項1所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,所述圖案化區域的深度小於所述薄膜層的厚度。
- 如請求項1所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,所述圖案化區域的深度等於所述薄膜層的厚度。
- 如請求項1所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,所述圖案化區域的深度大於所述薄膜層的厚度。
- 如請求項1所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,所述基板材料為鐵氟龍,所述薄膜層材料為鐵氟龍膠帶。
- 如請求項1所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,所述薄膜層材料厚度為0.15公厘至0.2公厘。
- 如請求項1所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,於所述薄膜層進行圖案化處理的步驟為使用雷射去除所述薄膜層的一部分。
- 如請求項7所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,使用雷射去除所述薄膜層的一部份的步驟為在所述薄膜層由雷射切割機去除依照事先設計的圖案的對應形狀,以形成所述圖案化區域。
- 如請求項7所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,使用雷射去除所述薄膜層的步驟是由雷射切割機依照事先設計的圖案切割所述薄膜層,再剝離所述薄膜層被切割部分,以形成所述圖案化區域。
- 如請求項1所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,所述導電迴路層是包含奈米銀線材料。
- 如請求項10所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,所述奈米銀線的製造方法,以油浴法進行以下步驟: 將乙二醇加熱; 加入氯化銅與聚乙烯吡咯烷酮;以及 加入硝酸銀,生長後製得奈米銀線。
- 如請求項11所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,將乙二醇加熱的步驟中,乙二醇是加熱至150℃至160℃。
- 如請求項11所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,加入氯化銅、聚乙烯吡咯烷酮以及加入硝酸銀的步驟中,是以1:35:35的體積比加入0.05wt%至0.1wt%氯化銅、1.5wt%至2wt%聚乙烯吡咯烷酮以及1.5wt%至2wt%硝酸銀。
- 如請求項11所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,生長的步驟中,生長時間為1小時至1.5小時。
- 如請求項11所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,生長後製得奈米銀線的步驟後,再以丙酮與去離子水清洗,製得純化的奈米銀線,奈米銀線尺寸約為長度30微米至40微米、直徑100奈米至200奈米。
- 如請求項1所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,於所述圖案化區域形成所述的導電迴路層的步驟中,所述導電迴路層是使用噴塗或澆鑄方式沉積於所述薄膜層上,所述導電迴路層的沉積密度為每平方公釐15微克至60微克。
- 如請求項1所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,於所述圖案化區域形成所述導電迴路層的步驟中,是先將奈米金屬線材料溶入溶劑中,再以噴塗或澆鑄方式沉積於所述圖案化區域,形成一中間材料層,再將所述中間材料層去除溶劑以形成所述導電迴路層。
- 如請求項17所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,所述中間材料層去除溶劑的步驟,為對所述中間材料層進行烘烤以蒸發溶劑,烘烤溫度為90℃至120℃,烘烤時間為10分鐘至30分鐘。
- 如請求項10所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,所述導電迴路層是由多巴胺奈米銀/鉑複合線製得。
- 如請求項19所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,多巴胺奈米銀/鉑複合線的製造方法包括以下步驟: 製備奈米銀線; 將奈米銀線加入含多巴胺的混合溶液中;以及 於含多巴胺的混合溶液中加入含鉑溶液,並以多巴胺做為弱還原劑,將鉑還原至奈米銀線表面。
- 如請求項20所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,在將奈米銀線加入含多巴胺的混合溶液中的步驟,含多巴胺的混合溶液為0.1wt%至0.3wt%聚乙烯吡咯烷酮與4.5wt%至5wt%鹽酸多巴胺混合而成,以1:5的體積比將3wt%至5wt%奈米銀線加入含多巴胺的混合溶液中,在含多巴胺的混合溶液中加入含鉑溶液的步驟中,含鉑溶液為氯鉑酸,加入0.03wt%至0.05wt%氯鉑酸,並以伽凡尼效應將氯鉑酸中的鉑還原至奈米銀線表面,使奈米銀線增加2奈米至5奈米的厚度。
- 如請求項1所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,所述黏彈性層為聚多巴胺-聚丙烯醯胺前趨液製得。
- 如請求項22所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,聚多巴胺-聚丙烯醯胺前趨液的製造方法包括以下步驟: 將多巴胺粉末溶解在氫氧化鈉水溶液中;以及 依序加入丙烯醯胺、過硫酸銨以及二甲基甲醯胺。
- 如請求項23所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,在將多巴胺粉末溶解在氫氧化鈉水溶液中的步驟中,是以0.3wt%至1.5wt%多巴胺粉末溶解在pH值約為10至11之氫氧化鈉水溶液中約10分鐘。
- 如請求項23所述的黏彈性電極貼片的製造方法,其中,依序加入丙烯醯胺、過硫酸銨以及二甲基甲醯胺的步驟中,包括依序以850:85:1重量比分別將30wt%至35wt%丙烯醯胺、3wt%至3.5wt%過硫酸銨和0.03wt%至0.05wt%二甲基甲醯胺加入反應約10分鐘。
- 一種黏彈性電極貼片,包含一導電迴路層以及一黏彈性層,所述黏彈性電極貼片是透過如請求項1至請求項25中任一項所述的黏彈性電極貼片的製造方法製得。
Publications (1)
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TWI850101B true TWI850101B (zh) | 2024-07-21 |
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CN215780986U (zh) | 2021-09-10 | 2022-02-11 | 南充市中心医院 | 一种方便粘贴的蝶形电极片 |
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CN215780986U (zh) | 2021-09-10 | 2022-02-11 | 南充市中心医院 | 一种方便粘贴的蝶形电极片 |
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