TWI842994B

TWI842994B - 用於沸水反應堆之通道盒及其製造方法以及用於阻止通道盒非均勻溶脹及變形之方法

Info

Publication number: TWI842994B
Application number: TW110115946A
Authority: TW
Inventors: 許鵬; 愛德華Ｊ拉赫達; 麥可席維克
Original assignee: 美商西屋電器公司
Priority date: 2020-05-01
Filing date: 2021-05-03
Publication date: 2024-05-21

Abstract

提供用於一沸水反應堆之通道盒及製造該等通道盒之方法。該通道盒包含一基板及一第一層。該基板包含一管狀形狀。該基板包含碳化矽纖維。該第一層沉積於該基板之一第一表面上，且該第一層包含一抗腐蝕金屬組成物。

Description

用於沸水反應堆之通道盒及其製造方法以及用於阻止通道盒非均勻溶脹及變形之方法

本發明為關於用於沸水反應堆之通道盒及其製造方法。

包含沸水反應堆(BWR)之核能電廠可包括環繞堆芯中之核燃料棒束之通道盒。通道盒引導冷卻劑流圍繞核燃料棒束，且抑制蒸汽自核燃料棒束漂移至通道盒之間的較低壓力旁路區以便在BWR的堆芯內維持足夠的冷卻。通常，控制片圍繞通道盒之外部滑動以便控制堆芯內之中子通量。

通常，BWR中之通道盒包含鋯或鋯合金。在輻射場中，鋯合金各向異性地增長，例如，依據生長方向以不同長度增長。另外，鋯通道盒在BWR中可能容易腐蝕及吸氫。吸氫可產生氫化鋯，該氫化鋯在通道盒之相對軟的鋯合金中形成第二硬相，此可能為破裂的點，並且可改變通道盒中之輻射誘發之增長的方向。此可導致沿著通道盒之長度的變形，從而可能干擾控制片之操作。抑制BWR中之變形、輻射誘發之增長以及控制盒之腐蝕存在挑戰。

本申請案主張2020年5月1日申請之美國臨時申請案第63/018,561號的權益，該美國臨時申請案之內容特此以全文引用之方式併入本文中。

本發明提供一種用於沸水反應堆(BWR)之通道盒。該通道盒包含一基板及一第一層。該基板包含一管狀形狀。該基板包含滲入有碳化矽之碳化矽纖維。該第一層沉積於該基板之一第一表面上，且該第一層包含一抗腐蝕金屬組成物。

本發明亦提供用於一BWR之一經預輻照通道盒。該通道盒包含一基板，該基板包含一管狀形狀。該基板包含碳化矽纖維。該第一層沉積於該基板之一表面上，且該第一層包含一抗腐蝕金屬組成物。該通道盒之每一側已經曝露於每原子至少一位移之輻射。

本發明亦提供一種製造用於一沸水反應堆之一通道盒之方法。該方法包含圍繞一成型物將碳化矽纖維分層以產生碳化矽纖維之一預成型坯。一間層沉積於該等碳化矽纖維上。一基板係自該預成型坯產生，且該基板包含一管狀形狀。自該成型物移除該基板。一第一層沉積於該基板之一第一表面上，藉此形成該通道盒。該第一層包含一抗腐蝕金屬組成物。

應瞭解，本說明書描述的多項發明不限於在本發明內容中所摘錄的多個實施例。本說明書描述及示例各種其他態樣。

100:通道盒

102:基板

102a:第一表面

102b:第二表面

104:第一層

106:第二層

108:視情況選用之第三層

110:空腔

112a,112b,112c,112d:側面

d₁,d₂:尺寸

t₀,t₁,t₂,t₃,t_w:厚度

藉由參考以下連同附圖的所使用實施例的描述，將變得更明白多個實施例的特徵和優點、及實現其的方式，並將更瞭解該等實施例：圖1為繪示根據本發明之通道盒之實施例的橫截面；且圖2為繪示製造根據本發明之通道盒之方法的實施例之製程圖。

對應的參考符號表示在所有圖式中的對應部件。本說明書闡述的示例係採用一形式來示意說明某些實施例，且這些示例不應解釋為採取任何方式限制多個實施例的範疇。

現將描述本發明的某些實施例性態樣以能完全理解本文中所揭露組成物、物件及方法的組成、功能、製造、及用途的原理。這些態樣的一或多個實施例在附圖中示意說明。熟習該項技藝者將瞭解，本說明書具體描述及在附圖中示意說明的組成物、物件、和方法是非限制性實施例性態樣，且本發明的各種實施例的範疇僅界定於文後申請專利範圍。有關一實施例性態樣之所示意說明或描述的多個特性可結合其他態樣的特性。這類修改和變化意味著包括在本發明的範圍內。

整個說明書中引用的「各種實施例」、「一些實施例」、「一種實施例」、「一實施例」或類似者，意指有關在一實施例中所包括實施例描述的一特定特性、結構、或特徵。因此，在整個說明書中引用的詞組「在各種實施例中」、「在一些實施例中」、「在一種實施例中」、「在一實施例中」或類似者，不必然全都參考相同實施例。此外，在一或多個實施例中，可採用任何適當方式來結合特定特性、結構、或特徵。因此，有關一實施例所示意說明或描述的特定特性、結構、或特徵可整個或部分而沒有限制結合另一實施例或其他實施例的特性、結構、或特徵。這類修改和變化意味著包括在本實施例的範疇內。

如在本說明書中所使用，特別有關層，術語「在...上」、「至...上」、「在...上方」及其變體(例如，「施加於...上方」、「形成於...上方」、「沉積於...上方」、「提供於...上方」、「位於...上方」、「電鍍於...上方」等)意指施加、形成、沉積、提供、或者以其他方式位於基板之表面上，但不必然接觸該基板之表面。例如，一「施加於」基板上方之層不排除存在位於所施加的塗覆層與基板之間的相同或不同組成的另一塗覆層或其他塗覆層。同樣地，一「施加於」第一層上方的第二層並未排除存在位於所施加的第二層與所施加的第一層之間的相同或不同組成的另一層或其他層。

如本說明書的使用，「中間」意指所引用元件裝設在兩元件之間，但是不必然接觸這些元件。因此，除非本說明書特別說明，否則在一第一元件和一第二元件「中間」的元件可以或可不相鄰或接觸第一元件及/或第二元件，且其他元件可裝設在中間元件和第一及/或第二元件之間。

若BWR中之通道盒變形，則由於控制片與通道盒之間的增加的摩擦，在通道盒之間插入控制片可能成為問題。此外，BWR之堆芯中之鋯或鋯合金在曝露於蒸汽時可產生氫氣及熱量，此可能諸如在福島事故期間導致爆炸。典型的鋯或鋯合金通道盒在BWR之堆芯中可占40%的鋯材料。因此，本發明人提供一種通道盒及一種製造通道盒之方法，其可抵抗變形、抵抗腐蝕且最小化BWR之堆芯中之鋯或鋯合金的存在，此可改良BWR之事故耐受性。

參考圖1，提供用於沸水反應堆之通道盒100的橫截面。通道盒100可包含管狀形狀，其包含視需要經組構以收容核燃料棒束及/或其他核反應堆組件之空腔110。在各種實施例中，通道盒100可包含如圖1中所繪示之矩形管狀形狀。在各種其他實施例中，通道盒100可為不同形狀。可選擇通道盒100之尺寸以適合所需的反應堆類型。舉例而言，對於沸水反應堆，通道盒100可包含在1公尺(m)至4m之範圍內的長度。在某些實施例中，通道盒可包含第一尺寸d₁及第二尺寸d₂，其可為相同或不同的。尺寸d₁及d₂可在1吋至10吋之範圍內。舉例而言，通道盒100可包含橫截面形狀，其呈具有尺寸d₁及d₂之正方形的形式，該等尺寸各自為6吋。通道盒包含壁厚度t_w，其適合於在BWR中操作。舉例而言，t_w可在1公釐(mm)至4mm之範圍內，諸如1mm至2mm或2mm至3mm。

通道盒100可包含基板102、第一層104及/或第二層106，及視情況選用之第三層108。基板102可包含管狀形狀。舉例而言，如圖1 中所繪示，基板102包含矩形管狀形狀。

基板102可包含滲入有碳化矽、鋯、鋯合金或其組合之碳化矽纖維，其可提供剛性至通道盒100且可抵抗在諸如中子輻射、伽瑪輻射或其組合之輻射曝露後之變形。在一些實施例中，基板102可由滲入有碳化矽之碳化矽纖維及視情況間層組成。基板102可包含厚度t₀，其適合於在沸水反應堆(「BWR」)中之操作期間提供剛性及/或抵抗變形。舉例而言，基板102之厚度t_o可在1公釐(mm)至4mm之範圍內，諸如1mm至2mm或2mm至3mm。舉例而言，基板102之厚度t_o可為至少1mm。

基板102之碳化矽纖維可藉由化學蒸汽滲入、化學氣相沉積或其組合來滲入。化學蒸汽滲入為氣態材料在高溫下滲入至多孔預成型坯中之製程。舉例而言，碳化矽纖維之化學蒸汽滲入可包含將反應堆中之碳化矽纖維加熱至高溫(例如，至少1000攝氏度)及將氣態材料引入至包括碳化矽纖維之孔隙的反應堆中。氣態材料可包含碳化矽前驅體(例如，三氯甲基甲矽烷)及視情況選用之稀釋劑(例如，氮)。三氯甲基甲矽烷在高溫下降解為碳化矽及氯化氫。碳化矽沉積於包括在碳化矽纖維之孔隙內及/或包括在碳化矽纖維之表面上的碳化矽纖維上方，且可自反應堆移除氯化氫。在碳化矽纖維滲入有鋯或鋯合金之實施例中，氣態材料可包含鋯或鋯合金前驅體(例如，ZrI₄)。

在各種實施例中，間層可在引入氣態材料之前形成在碳化矽纖維上方，使得間層位在碳化矽纖維及滲入其中之碳化矽之間。間層可為基於碳的，諸如石墨。可藉由將反應堆中之碳化矽纖維加熱至高溫且使碳基前驅體(例如，甲烷)流動至包括碳化矽纖維之孔隙的反應堆中來沉積間層。甲烷可在高溫下分解為元素碳及氫。間層可在碳化矽纖維與滲入其中之碳化矽之間提供潤滑，使得基板102可包含增強的韌度及穩健性，以用於提供偽延展性。另外，在碳化矽纖維與滲入其中之碳化矽之間提供潤滑可抑制基板102內之裂痕及/或裂痕擴張。

化學氣相沉積類似於化學蒸汽滲入，除了碳化矽在化學氣相沉積中沉積在碳化矽纖維之表面上比在化學蒸汽滲入中沉積在碳化矽纖維之孔隙中沉積得更多之外。在各種實施例中，基板102之碳化矽纖維可藉由化學蒸汽滲入及化學氣相沉積之組合來滲入，以實現基板102之所需的孔隙度及/或厚度t₀。

第一層104可沉積於基板102之第一表面102a上方，且第二層106可沉積於基板之第二表面102b上方。舉例而言，第一層104可與基板102直接接觸，及/或第二層106可與基板102直接接觸。第一層104及第二層106可包含抗腐蝕金屬組成物。第一層104之抗腐蝕金屬組成物可與第二層106之抗腐蝕金屬組成物相同或不同。第一層104及第二層106之抗腐蝕金屬組成物可經組構以在BWR之堆芯內之各種操作條件下抵抗侵蝕(例如，溶解、氧化、化學降解)。

第一層104及第二層106可沉積於基板102上方，以便阻止基板102與BWR之堆芯內的冷卻劑(例如，水)之間的接觸且藉此阻止基板102之可由冷卻劑引起的腐蝕。因此，第一層104及第二層106可阻止來自基板102之碳化矽與冷卻劑(例如，水中之溶解氧)反應以形成二氧化矽，該二氧化矽可溶解至冷卻劑中且可沉積至BWR之堆芯內的表面上。在某些實施例中，第一層104及第二層106覆蓋基板102之實質上全部經曝露表面。在一些其他其他中，第一層104及第二層106選擇性地覆蓋基板102之將浸沒在BWR中之冷卻劑中之部分及基板102之可不浸沒在BWR之堆芯中之冷卻劑中、可不由第一層104及第二層106覆蓋的其他部分。

第一層104及第二層106可包含鋯、鋯合金、鈦、鈦合金、釔、釔合金，或其組合。在各種實施例中，鋯合金可進一步包含鈮，諸如包含鈮之二元鋯合金或包含鈮之非二元鋯合金。鋯合金可包含核級鋯合金。核級鋯合金可包含鋯合金-2^TM、鋯合金-4^TM、ZIRLO^TM、經最佳化ZIRLO^TM或其組合。舉例而言，核級鋯合金可包含組成物，其包含均按核級鋯合金之總重量計的：0.5%至2.0%之鈮；0.7%至1.5%之錫；0.07%至0.14%之鐵；至多0.03%之碳；至多0.2%之氧；及其餘鋯及附帶雜質。

第一層104可包含適於阻止基板102之腐蝕的厚度t₁，且第二層106可包含適於阻止基板102之腐蝕的厚度t₂。舉例而言，第一層104之厚度t₁可在1微米至20微米之範圍內，諸如5微米至10微米、10微米至20微米或5微米至15微米。第二層106之厚度t₂可在1微米至20微米之範圍內，諸如5微米至10微米，10微米至20微米或5微米至15微米。通常，碳化矽具有比第一層104及第二層106之抗腐蝕金屬組成物小的中子吸收，因此可能需要最小化厚度t₁及t₂，以在操作期間增強BWR之效率。類似地，在第一層104及第二層106包含鋯或鋯合金之實施例中，可能需要最小化厚度t₁及t₂，以增強BWR之事故耐受性。

通道盒100可包含按通道盒之總重量計在大於0重量%至10重量%之範圍內的一定量之第一層104及第二層106，諸如，均按通道盒100之總重量計，0.1重量%至10重量%、0.5重量%至5重量%或1重量%至2重量%。舉例而言，通道盒100可包含按通道盒100之總重量計在大於0重量%至10重量%之範圍內的一定量之第一層104及第二層106，且其餘部分為基板102、第三層106及視情況選用之其他層。

第三層108可沉積在第一層104與基板102中間，沉積在第一層104上方，沉積在第二層106與基板102中間，沉積在第二層106上方，或其組合。在各種實施例中，可能需要將第三層108沉積在第一層104 及第二層106上方。第三層108可包含鉻或鉻合金。第三層108可包含在0.1微米至5微米之範圍內的厚度t₃，諸如0.5微米至2微米、0.5微米至1.5微米或1微米至2微米。第三層108可比第一層104或第二層106更抗腐蝕。然而，第三層108亦可包含比第一層104或第二層106大的中子橫截面。因此，厚度t₃必須設定尺寸以最小化通道盒100之整個中子橫截面，同時維持足夠的抗腐蝕性。

在各種實施例中，BWR可包含通道盒100。舉例而言，核燃料棒束可置放於空腔110中，且可操作沸水反應堆。通道盒100可抵抗BWR內之腐蝕及/或變形，使得通道盒100在經受每原子至少100個位移(dpa)之通量後抵抗變形。

碳化矽可在輻射曝露後均勻地溶脹。另外，在1 dpa之預定位準的輻射曝露之後，碳化矽之溶脹可經限制或以其他方式停止。然而，使包含碳化矽之通道盒(諸如通道盒100)經受高、非均勻位準的輻射(諸如存在於BWR之堆芯的中心中之輻射)可使得通道盒100不均勻地溶脹且變形。因此，本發明提供用於對通道盒100進行預輻照以阻止非均勻溶脹及變形之方法。該方法包含在BWR之堆芯之第一位置中將通道盒100曝露於輻射，其中該第一位置具有比BWR之堆芯中之第二位置中的中子通量梯度低的中子通量梯度。舉例而言，第一位置可接近BWR之堆芯之邊緣(例如，側面及/或拐角)，且第二位置可接近BWR之堆芯之中心。對通道盒100進行預輻照可包含將通道盒曝露於輻射，直至實現至少一dpa之通量，諸如至少兩dpa或至少五dpa。在各種實施例中，對通道盒100進行預輻照可包含將通道盒100曝露於輻射，直至實現在一dpa至兩dpa之範圍內之通量。預輻照亦可包含將通道盒100之每一側均勻地曝露於輻射，直至實現至少一dpa之通量，使得均勻地獲得通道盒100之溶脹。在通道盒100包含矩形形狀之實施例中，所有四個側面112a、112b、112c及112d可均勻地曝露於輻射。

參考圖2，提供用於製造用於BWR之通道盒之方法。如所繪示，該方法可包含將矽纖維圍繞成型物分層以產生碳化矽纖維之預成型坯202。該成型物可為管(例如，方形管)、心軸或類似物件。分層可包含沉積、包封、編結、捲繞或其組合。間層可沉積於碳化矽纖維204上。

從碳化矽纖維之預成型坯產生基板206。舉例而言，碳化矽纖維之預成型坯可滲入有碳化矽以利用化學蒸汽滲入、化學氣相沉積或其組合而形成包含管狀形狀之基板。使預成型坯滲入碳化矽、鋯、鋯合金或其組合可減小碳化矽預成型坯之孔隙率且增加預成型坯之剛性。在各種實施例中，滲入製程可包含化學蒸汽滲入且接著化學氣相沉積。在某些實施例中，滲入製程可包含化學氣相沉積、化學蒸汽滲入且接著化學氣相沉積。在各種實施例中，在圍繞成型物將碳化矽纖維分層之前對成型物執行化學氣相沉積。

可自成型物移除基板208。第一層可沉積於基板之第一表面上，其中該第一層包含抗腐蝕金屬組成物210。視情況，第二層可沉積於基板之第二表面上，其中該第二層包含抗腐蝕金屬組成物。在各種實施例中，包含鉻或鉻合金之第三層可沉積於基板上方。第一、第二及/或第三層可藉由物理氣相沉積、冷噴塗、熱噴塗或其組合來沉積。

根據本發明之本發明之各種態樣包括但不限於以下編號條項中列舉的態樣。

1.一種用於一沸水反應堆之通道盒，該通道盒包含：一基板，其包含一管狀形狀，該基板包含碳化矽纖維；及一第一層，其沉積於該基板之一第一表面上，其中該第一層包含一抗腐蝕金屬組成物。

2.如條項1之通道盒，其中該等碳化矽纖維藉由化學蒸汽滲入、化學氣相沉積或其組合而滲入有碳化矽、鋯、鋯合金或其組合。

3.如條項2之通道盒，其進一步包含一間層，該間層在該等碳化矽纖維與滲入該等碳化矽纖維中之經滲入碳化矽、鋯、鋯合金或其組合之間。

4.如條項3之通道盒，其中該間層係基於碳的。

5.如條項1至4中任一項之通道盒，其中該抗腐蝕金屬組成物包含鋯、鋯合金、鈦、鈦合金、釔、釔合金，或其組合。

6.如條項1至5中任一項之通道盒，其中該抗腐蝕金屬組成物包含一包含鈮之鋯合金。

7.如條項1至6中任一項之通道盒，其中該第一層包含在1微米至20微米之範圍內之厚度。

8.如條項1至7中任一項之通道盒，其進一步包含沉積於與該基板之該第一表面相對的該基板之一第二表面上的一第二層，該第二層包含一第二抗腐蝕金屬組成物。

9.如條項8之通道盒，其中該通道盒包含按該通道盒之總重量計在大於0%至10%之範圍內的一定量之該第一層及該第二層。

10.如條項8之通道盒，其中該通道盒包含按該通道盒之總重量計在1%至2%之範圍內的一定量之該第一層及該第二層。

11.如條項1至10中任一項之通道盒，其中該通道盒包含在1公釐至4公釐之範圍內之壁厚度。

12.如條項1至11中任一項之通道盒，其進一步包含裝設於該第一層上方之一第三層，該第三層包含鉻或鉻合金。

13.如條項12之通道盒，其中該第三層包含在0.1微米至5微米之範圍內之厚度。

14.一種沸水反應堆，其包含條項1至13中任一項之通道盒。

15.一種方法，其包含在一沸水反應堆之一堆芯之一第一位置中對條項1至13中任一項之通道盒進行預輻照，其中該第一位置具有比該沸水反應堆中之一第二位置低的中子通量。

16.如條項15之方法，其中對該通道盒進行預輻照包含將該通道盒曝露於輻射，直至實現每原子至少一位移之通量。

17.一種用於一沸水反應堆之經預輻照通道盒，該通道盒包含：一基板，其包含一管狀形狀，該基板包含碳化矽纖維；及一第一層，其沉積於該基板之一表面上，其中該第一層包含一抗腐蝕金屬組成物，其中該通道盒之每一側已經曝露於輻射，直至實現每原子至少一位移之通量。

18.一種製造用於一沸水反應堆之一通道盒之方法，該方法包含：圍繞一成型物將碳化矽纖維分層以產生碳化矽纖維之一預成型坯；在該等碳化矽纖維上沉積一間層；自該預成型坯產生基板，其中該基板包含一管狀形狀；；自該成型物移除該基板；及在該基板之一第一表面上沉積一第一層，藉此形成該通道盒，其中該第一層包含一抗腐蝕金屬組成物。

19.如條項18之方法，其中產生該基板包含利用化學蒸汽滲入、化學氣相沉積或其組合來使該預成型坯滲入碳化矽、鋯、鋯合金、或其組合，以產生該基板。

20.如條項18至19中任一項之方法，其進一步包含將該通道盒曝露於輻射，直至實現每原子至少1位移之通量。

熟習該項技藝者將明白，為概念上的清楚，本說明書描述的組成物、物件、方法和伴隨其的討論係用作實施例，並構想各種構造修改。因此，如本說明書的使用，所闡述的特定實施例和所附的討論旨在於表示其的更一般性類別。通常，任何特定實施例的使用旨在於表示其類別，且未包括的特定組件(例如，操作)、裝置、和物件不應視為限制。

在本說明書描述各種特性和特徵是要瞭解本發明的組成、結構、產生、功能、及/或操作，其中包括所揭露的組成、塗覆、和方法。應瞭解本說明書描述的本發明的各種特性和特徵可採取任何適當方式組合，而不管此特性和特徵是否在本說明書中明確組合描述。發明人和申請人明確意圖將此特性和特徵的組合包括在本說明書描述的本發明的範疇內。因此，可將申請專利範圍修改，採取任何組合形式記載在本說明書中明確或本質上所描述或採取明確或本質上所支持的任何特性和特徵。此外，即使在本說明書中未明確描述這些特性和特徵，但是申請人保留權利來修改請求項，以明確否定可能存在於先前技術中的特性和特徵。因此，任何此修改都不會在說明書或請求項中增加新的內容，並將符合書面揭露、揭露充分性、和所增加事項要求。

關於文後申請專利範圍，熟習該項技藝者應明白，其中所列舉的操作通常可採用任何順序執行。而且，雖然採用順序方式來呈現各種操作流程，但是應瞭解，可採用除了所示以外的其他順序來執行各種操作，或者同時執行各種操作。。除非另有特別說明，否則這些替代排序的範例可包括重迭、交錯、中斷、重新排序、遞增、準備、補充、同時、反向或其他變異排序。此外，除非另有特別說明，否則諸如「隨著」、「關於」或其他形容詞之類的用語通常未受到排除這類變異形式。

本說明書描述的發明可包含由本說明書描述的各種特性和特徵，由該等特性和特徵所組成、或本質上由該等特性和特徵所組成。多個用語「包括」(及任何形式的包括，諸如「包容」和「含有」)、「具有」(及任何形式的具有，諸如「具有」和「含有」)、「包含」(及任何形式的包含，諸如「包含」和「含有」)、和「包括」(及任何形式的包括，諸如「包括」和「含有」)都是開放式用語。因此，「包容」、「具有」、「包含」、或「包括」一或多個特性及/或特徵的組成物、核燃料總成、或方法具有該特徵或這些特性及/或特徵，但不限於僅具有該特性或這些特性及/或特徵。同樣，包容」、「具有」、「包含」、或「包括」一或多個特性及/或特徵的組成物、塗覆層、或製程的元件具有該特性或這些特性及/或特徵，但不限於僅具有該特性或這些特性及/或特徵，並可具有附加的特性及/或特徵。

除非特別說明，否則在涵蓋「申請專利範圍」的本說明書使用的前述詞「一」、和「該」旨在包括「至少一」或「一或多個」。因此，本說明書使用的前述詞意指物件的語法對像中的一個或一個以上(即是，「至少一」)。舉例來說，「一組件」意指一或多個組件，因此，可想像成一個組件以上，並可採用或用於實施所述的組成物、塗覆層、和製程。不過，要瞭解，在某些情況下(而非其他情況)，使用用語「至少一」或「一或多個」將不會導致任何解釋，其中這些用語不會用來將前述詞「一」和「該」之標的限制成僅有一個。此外，除非使用的上下文特別說明，否則單數名詞的使用包括複數個，且複數個名詞的使用包括單數。

在本說明書中，除非特別說明，否則所有數值參數應認為在所有情況下均通過用語「約」作為開頭和修飾，其中數值參數具有用於確定參數數值的基礎測量技術的固有可變性特徵。至少，且不試圖將等同原則的應用限制於申請專利範圍的範疇，本說明書描述的每個數值參數應至少根據所列舉的有效數字的數目並通過應用普通四捨五入技術來解釋。

本說明書列舉的任何數值範圍包括在列舉範圍內所涵蓋的全部子範圍。例如，範圍「1到10」包括介於(且包括)所列舉最小值1和所列舉最大值10之間(即是，具有等於或大於1的最小值和等於或小於10的最大值)的所有子範圍。而且，本說明書所列舉的全部範圍包含所列舉範圍的端點。例如，一範圍「1到10」包括端點1和10。本說明書中列舉的任何最大數值限制旨在包括其中所涵蓋的全部較低數值限制，且本說明書中列舉的任何最小數值限制旨在包括其中所涵蓋的全部較高數值限制。因此，申請人保留修改本說明書(包括申請專利範圍)的權利，以明確列舉涵蓋在明確列舉範圍內的任何子範圍。本說明書本質上描述所有這些範圍。

除非特別說明，否則本說明書中確定的任何專利、公開案、或其他文獻整個併入本說明書供參考，但僅在所合併的材料不與在本說明書中明確闡述的現有描述、定義、陳述、示意說明、或其他揭露材料相衝突的範圍內。因此，且在必要的程度上，如本說明書中闡述的明確揭露內容取代併入參考的任何衝突材料。併入本說明書供參考，但與本說明書闡述的現有定義、陳述、或其他揭露材料相衝突的任何材料或其部分，僅以在併入材料與現有揭露材料之間不發生衝突的程度來併入。申請人保留修改本說明書以明確引用併入供參考的任何標的事項或其部分的權利。本說明書的修改以增加此所併入之標的事項將符合書面揭露、揭露充分性、和所增加事項要求。

雖然以上為說明之目的已描述本發明的特定實施例，但是熟習該項技藝者將明白，在不悖離如文後申請專利範圍所限定本發明的情況，可對本發明的細節進行多種變型。