TWI842537B - 連接器組合件 - Google Patents

Abstract

一種連接器組合件包括電連接器、金屬屏蔽殼體以及散熱元件。前述電連接器包括絕緣本體以及配置為安裝於電路板上的複數導電端子。前述絕緣本體包括對接插槽。前述金屬屏蔽殼體遮蔽在前述電連接器的外圍。前述金屬屏蔽殼體包括與前述對接插槽相連通的收容腔。前述收容腔與前述對接插槽配置為沿著第一方向收容對接連接器，前述第一方向垂直於前述電路板。前述散熱元件安裝於前述金屬屏蔽殼體。相較於習知技術，本發明的前述金屬屏蔽殼體降低了其佔用前述電路板的面積；另，本發明設有散熱元件，從而提高了散熱效果。

Description

連接器組合件

本發明涉及一種連接器組合件，屬於連接器技術領域。

相關技術中的連接器組合件通常包括電路板以及安裝於前述電路板上的連接器組件，其中前述連接器組件包括電連接器以及圍繞在前述電連接器的外圍以起到屏蔽作用的金屬屏蔽殼體。前述金屬屏蔽殼體設有配置為收容對接連接器的收容腔，前述收容腔的延伸方向平行於前述電路板。

另，如何改善散熱效果也係所屬技術領域的技術人員面臨的技術問題。

本發明要求了申請日為2023年01月19日，申請號為2023100887160，發明名稱為“連接器組合件”的中國專利申請的優先權，其全部內容籍由引用結合於本發明中。

本發明的目的在於提供一種散熱效果較好的連接器組合件。

為實現前述目的，本發明採用如下技術方案：一種連接器組合件，其包括： 電連接器，前述電連接器包括絕緣本體以及複數導電端子，前述絕緣本體包括配置為收容對接連接器的對接插槽，前述複數導電端子配置為安裝於電路板上； 金屬屏蔽殼體，前述金屬屏蔽殼體遮蔽在前述電連接器的外圍，前述金屬屏蔽殼體包括與前述對接插槽相連通的收容腔，前述收容腔與前述對接插槽配置為沿著第一方向收容前述對接連接器，前述第一方向垂直於前述電路板；以及 散熱元件，前述散熱元件安裝於前述金屬屏蔽殼體。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述金屬屏蔽殼體包括第一端壁、第一側壁、與前述第一側壁相對的第二側壁、以及與前述第一端壁相對的第二端壁，其中前述收容腔由前述第一端壁、前述第一側壁、前述第二側壁以及前述第二端壁共同圍成。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一端壁設有與前述收容腔連通的第一開口； 前述散熱元件包括固定於前述第一端壁上的第一散熱片，前述第一散熱片包括第一基座、第一本體部以及向一側凸出前述第一本體部的複數第一散熱翅片，前述第一本體部向內至少部分伸入前述第一開口，並暴露於前述收容腔中。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第二端壁設有與前述收容腔連通的第二開口； 前述散熱元件包括固定於前述第二端壁上的第二散熱片，前述第二散熱片包括第二基座、第二本體部以及向一側凸出前述第二本體部的複數第二散熱翅片，前述第二本體部向內至少部分伸入前述第二開口，並暴露於前述收容腔中。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述金屬屏蔽殼體沿前述第一方向具有第一高度H1，前述金屬屏蔽殼體沿第二方向具有第一長度L1，前述第一方向與前述第二方向相互垂直，其中H1＞L1。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述金屬屏蔽殼體沿第三方向具有第一寬度W1，前述第一方向、前述第二方向以及前述第三方向兩兩相互垂直，其中H1＞W1。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述金屬屏蔽殼體包括固定於前述第一側壁和前述第二側壁的內部金屬殼體，前述內部金屬殼體將前述收容腔分隔成分別位於前述內部金屬殼體的兩側的第一收容腔以及第二收容腔； 前述對接連接器包括配置為收容於前述第一收容腔中的第一對接連接器以及配置為收容於前述第二收容腔中的第二對接連接器。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述內部金屬殼體包括頂壁、自前述頂壁的一端向下折彎而成的第一固定壁、以及自前述頂壁的另一端向下折彎而成的第二固定壁。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述內部金屬殼體還包括由前述頂壁、前述第一固定壁以及前述第二固定壁圍成的開口；前述散熱元件還包括安裝在前述開口中的安裝塊，前述安裝塊為金屬塊。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述安裝塊包括頂部壁、底部壁、第一壁部、與前述第一壁部相對的第二壁部、連接前述第一壁部的一端和前述第二壁部的一端的第三壁部、以及連接前述第一壁部的另一端和前述第二壁部的另一端的第四壁部；前述第一壁部設有第一壁面，前述第二壁部設有與前述第一壁面相對的第二壁面； 在靠近前述底部壁的位置，前述安裝塊還包括貫穿前述第一壁面和前述第二壁面的散熱穿孔。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一側壁設有複數第一散熱孔，前述第二側壁設有複數第二散熱孔，前述散熱穿孔在前述第一方向上對應於前述第一散熱孔和前述第二散熱孔所在高度，前述第一散熱孔、前述散熱穿孔以及前述第二散熱孔相連通。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述安裝塊還包括貫穿前述第三壁部且間隔設置的複數散熱通道，前述複數散熱通道向上貫穿前述頂部壁，前述複數散熱通道向下與前述散熱穿孔連通。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一側壁設有複數第一裝配孔，前述第二側壁設有複數第二裝配孔； 前述第一壁部設有凸出前述第一壁面的複數第一安裝凸起，前述複數第一安裝凸起卡持於對應的第一裝配孔中； 前述第二壁部設有凸出前述第二壁面的複數第二安裝凸起，前述複數第二安裝凸起卡持於對應的第二裝配孔中。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述電連接器包括第一端子模組，前述第一端子模組包括第一絕緣塊、固定於前述第一絕緣塊的複數第一導電端子、以及固定於前述第一絕緣塊的複數第二導電端子，前述複數導電端子包括前述複數第一導電端子以及前述複數第二導電端子； 每一個第一導電端子包括第一固定部、自前述第一固定部的一端延伸的第一彈性接觸臂、以及自前述第一固定部的另一端延伸的第一尾部；前述第一固定部固定於前述第一絕緣塊，前述第一尾部延伸出前述第一絕緣塊； 每一個第二導電端子包括第二固定部、自前述第二固定部的一端延伸的第二彈性接觸臂、以及自前述第二固定部的另一端延伸的第二尾部；前述第二固定部固定於前述第一絕緣塊，前述第二尾部延伸出前述第一絕緣塊；前述第一尾部和前述第二尾部配置為安裝於前述電路板上。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一尾部與前述第一固定部沿前述第一方向位於一條直線上；前述第二尾部與前述第二固定部沿前述第一方向位於一條直線上。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一尾部垂直於前述第一固定部；前述第二尾部垂直於前述第二固定部；前述第一尾部和前述第二尾部配置為表面焊接於前述電路板上。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述絕緣本體包括基部、自前述基部的一側沿前述第一方向延伸的第一延伸凸起、以及自前述基部的另一側沿前述第一方向延伸的第二延伸凸起，前述第一延伸凸起和前述第二延伸凸起位於前述基部的同一側； 前述絕緣本體包括自前述第一延伸凸起的兩端向前述第二延伸凸起凸出的第一凸起、以及由前述第一延伸凸起和兩個前述第一凸起共同形成的第一定位槽； 前述絕緣本體包括自前述第二延伸凸起的兩端向前述第一延伸凸起凸出的第二凸起、以及由前述第二延伸凸起和兩個前述第二凸起共同形成的第二定位槽； 前述絕緣本體包括位於前述第一延伸凸起和前述第二延伸凸起之間的容納槽；前述容納槽位於前述第一定位槽和前述第二定位槽之間；前述容納槽與前述第一定位槽和前述第二定位槽相連通； 前述對接插槽包括設於前述第一延伸凸起且沿前述第一方向貫穿前述第一延伸凸起的第一對接插槽、以及設於前述第二延伸凸起且沿前述第一方向貫穿前述第二延伸凸起的第二對接插槽；前述第一對接插槽與前述第一收容腔連通以收容前述第一對接連接器，前述第二對接插槽與前述第二收容腔連通以收容前述第二對接連接器。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一固定壁、前述安裝塊以及前述第二固定壁至少部分插入前述容納槽中。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述連接器組合件包括緊固件，前述緊固件穿過前述電路板與前述安裝塊相緊固。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一基座包括第一內螺紋孔，前述第二基座包括第二內螺紋孔； 前述連接器組合件包括緊固於前述第一內螺紋孔中的第一鎖固件以及緊固於前述第二內螺紋孔中的第二鎖固件。

本發明還揭示了一種連接器組合件，其包括： 電連接器，前述電連接器包括絕緣本體以及複數導電端子，前述絕緣本體包括第一對接插槽以及第二對接插槽，前述複數導電端子配置為安裝於電路板上； 金屬屏蔽殼體，前述金屬屏蔽殼體遮蔽在前述電連接器的外圍；前述金屬屏蔽殼體包括第一端壁、第一側壁、與前述第一側壁相對的第二側壁、與前述第一端壁相對的第二端壁、以及內部金屬殼體；前述第一端壁、前述第一側壁、前述第二側壁以及前述第二端壁共同圍成收容腔，前述內部金屬殼體將前述收容腔分隔成分別位於前述內部金屬殼體的兩側的第一收容腔以及第二收容腔；前述第一收容腔與前述第一對接插槽相連通以配置為沿著第一方向收容第一對接連接器，前述第二收容腔與前述第二對接插槽相連通以配置為沿著前述第一方向收容第二對接連接器；以及 散熱元件，前述散熱元件包括安裝在前述內部金屬殼體中的安裝塊，前述安裝塊為金屬塊。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述連接器組合件包括緊固件，前述緊固件穿過前述電路板與前述安裝塊相緊固。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述絕緣本體設有通孔，前述安裝塊設有安裝柱，前述安裝柱設有內螺紋孔，前述安裝柱插入前述通孔中，前述緊固件為螺栓且緊固於前述安裝柱的內螺紋孔中。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一端壁設有與前述第一收容腔連通的第一開口，前述第二端壁設有與前述第二收容腔連通的第二開口； 前述散熱元件包括固定於前述第一端壁上的第一散熱片，前述第一散熱片包括第一基座、第一本體部以及向一側凸出前述第一本體部的複數第一散熱翅片，前述第一本體部向內至少部分伸入前述第一開口，並暴露於前述收容腔中；前述第一基座包括第一內螺紋孔； 前述散熱元件包括固定於前述第二端壁上的第二散熱片，前述第二散熱片包括第二基座、第二本體部以及向一側凸出前述第二本體部的複數第二散熱翅片，前述第二本體部向內至少部分伸入前述第二開口，並暴露於前述收容腔中；前述第二基座包括第二內螺紋孔； 前述連接器組合件包括緊固於前述第一內螺紋孔中的第一鎖固件以及緊固於前述第二內螺紋孔中的第二鎖固件。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述金屬屏蔽殼體沿前述第一方向具有第一高度H1，前述金屬屏蔽殼體沿第二方向具有第一長度L1，前述第一方向與前述第二方向相互垂直，其中H1＞L1。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述金屬屏蔽殼體沿第三方向具有第一寬度W1，前述第一方向、前述第二方向以及前述第三方向兩兩相互垂直，其中H1＞W1。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述安裝塊包括頂部壁、底部壁、第一壁部、與前述第一壁部相對的第二壁部、連接前述第一壁部的一端和前述第二壁部的一端的第三壁部、以及連接前述第一壁部的另一端和前述第二壁部的另一端的第四壁部；前述第一壁部設有第一壁面，前述第二壁部設有與前述第一壁面相對的第二壁面； 在靠近前述底部壁的位置，前述安裝塊還包括貫穿前述第一壁面和前述第二壁面的散熱穿孔。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一側壁設有複數第一散熱孔，前述第二側壁設有複數第二散熱孔，前述散熱穿孔在前述第一方向上對應於前述第一散熱孔和前述第二散熱孔所在高度，前述第一散熱孔、前述散熱穿孔以及前述第二散熱孔相連通。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述安裝塊還包括貫穿前述第三壁部且間隔設置的複數散熱通道，前述複數散熱通道向上貫穿前述頂部壁，前述複數散熱通道向下與前述散熱穿孔連通。

相較於習知技術，本發明的前述金屬屏蔽殼體的收容腔沿著垂直於前述電路板的第一方向延伸，從而降低了前述金屬屏蔽殼體佔用前述電路板的面積；另，本發明設有安裝於前述金屬屏蔽殼體的散熱元件，從而提高了散熱效果。

下面將結合圖式詳細地對本發明示例性具體實施方式進行說明。如果存在複數具體實施方式，在不衝突的情況下，這些實施方式中的特徵可以相互組合。當描述涉及圖式時，除非另有說明，不同圖式中相同的數字表示相同或相似的要素。以下示例性具體實施方式中所描述的內容並不代表與本發明相一致的所有實施方式；相反，它們僅係與本發明的申請專利範圍中所記載的、與本發明的一些方面相一致的裝置、產品和/或方法的例子。

在本發明中使用的術語係僅僅出於描述具體實施方式的目的，而非旨在限制本發明的保護範圍。在本發明的說明書和申請專利範圍中所使用的單數形式的“一種”、“前述”或“該”也旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。

應當理解，本發明的說明書以及申請專利範圍中所使用的，例如“第一”、“第二”以及類似的詞語，並不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用來區分特徵的命名。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制，而是表示存在至少一個。除非另行指出，本發明中出現的“前”、“後”、“上”、“下”等類似詞語只是為了便於說明，而並非限於某一特定位置或者一種空間定向。“包括”或者“包含”等類似詞語係一種開放式的表述方式，意指出現在“包括”或者“包含”前面的元件涵蓋出現在“包括”或者“包含”後面的元件及其等同物，這並不排除出現在“包括”或者“包含”前面的元件還可以包含其他元件。本發明中如果出現“複數”，其含義係指兩個以及兩個以上。

請參照圖1至圖19所示，本發明揭示了一種連接器組合件，其包括電路板200、安裝於前述電路板200上的連接器組件100、以及將前述連接器組件100固定於前述電路板200上的緊固件300。前述連接器組件100包括電連接器10以及遮蔽在前述電連接器的外圍的金屬屏蔽殼體20。所屬技術領域的技術人員能夠理解，在本發明圖式的實施方式中，前述金屬屏蔽殼體20與前述電連接器10分別安裝於前述電路板200上，即前述金屬屏蔽殼體20與前述電連接器10並無二者之間的直接固定關係。前述金屬屏蔽殼體20設有收容腔30，前述收容腔30配置為沿著第一方向A1-A1（例如上下方向）收容對接連接器400。前述第一方向A1-A1垂直於前述電路板200。

在本發明圖式的實施方式中，前述連接器組件100具有兩個插口。相應地，前述對接連接器400包括第一對接連接器401以及第二對接連接器402。

請結合圖2以及圖3所示，前述第一對接連接器401包括第一金屬外殼401a、固定於前述第一金屬外殼401a中的第一子電路板401b、與前述第一子電路板401b電性連接的第一線纜401c、以及第一解鎖拉環401d。前述第一金屬外殼401a包括第一主體部401a1、自前述第一主體部401a1延伸的第一延伸凸片401a2、以及自前述第一主體部401a1延伸的第一定位凸片401a3。在本發明圖式的實施方式中，前述第一延伸凸片401a2與前述第一定位凸片401a3位於前述第一對接連接器401的同一端。前述第一延伸凸片401a2與前述第一定位凸片401a3大致平行。前述第一子電路板401b包括位於前述第一延伸凸片401a2與前述第一定位凸片401a3之間的第一舌板401b1。前述第一舌板401b1相對的兩個表面均設有複數第一金屬片401b2。前述第一定位凸片401a3和前述第一延伸凸片401a2的寬度不同，以起到防止誤插的作用。在本發明圖式的實施方式中，前述第一定位凸片401a3和前述第一延伸凸片401a2的厚度也不同，以起到防止誤插的作用。

前述第二對接連接器402包括第二金屬外殼402a、固定於前述第二金屬外殼402a中的第二子電路板402b、與前述第二子電路板402b電性連接的第二線纜402c、以及第二解鎖拉環402d。前述第二金屬外殼402a包括第二主體部402a1、自前述第二主體部402a1延伸的第二延伸凸片402a2、以及自前述第二主體部402a1延伸的第二定位凸片402a3。在本發明圖式的實施方式中，前述第二延伸凸片402a2與前述第二定位凸片402a3位於前述第二對接連接器402的同一端。前述第二延伸凸片402a2與前述第二定位凸片402a3大致平行。前述第二子電路板402b包括位於前述第二延伸凸片402a2與前述第二定位凸片402a3之間的第二舌板402b1。前述第二舌板402b1相對的兩個表面均設有複數第二金屬片402b2。前述第二定位凸片402a3和前述第二延伸凸片402a2的寬度不同，以起到防止誤插的作用。在本發明圖式的實施方式中，前述第二定位凸片402a3和前述第二延伸凸片402a2的厚度也不同，以起到防止誤插的作用。

在本發明圖式的實施方式中，前述第一對接連接器401和前述第二對接連接器402為相同的連接器，例如小型可插拔式（Small Form-factor Pluggable，SFP）插頭連接器。惟，在本發明圖式的實施方式中，前述第一對接連接器401和前述第二對接連接器402為腹對腹（belly to belly）佈置，即前述第一對接連接器401相對前述第二對接連接器402在水平面內轉動180度。前述第一解鎖拉環401d和前述第二解鎖拉環402d相對設置，即前述第一解鎖拉環401d和前述第二解鎖拉環402d能夠儘量地相互遠離。這種佈置方式能夠使前述第一解鎖拉環401d和前述第二解鎖拉環402d均位於各自連接器的外側，從而避免在拉動解鎖時，前述第一解鎖拉環401d和前述第二解鎖拉環402d相互干擾。

請結合圖4至圖6所示，前述電路板200包括第一表面201（例如上表面）、與前述第一表面201相對的第二表面202（例如下表面）、暴露於前述第一表面的複數導電片203、貫穿前述第一表面201和前述第二表面202的安裝通孔204、貫穿前述第一表面201和前述第二表面202的複數定位孔205、以及貫穿前述第一表面201和前述第二表面202的複數固定孔206。在本發明的一種實施方式中，前述電路板200為主電路板，其上設有晶片（未圖示）以及複數電子元器件（未圖示）。

在本發明圖式的實施方式中，前述複數導電片203包括沿第二方向A2-A2（例如前後方向）依次佈置的第一排導電片2031、第二排導電片2032、第三排導電片2033以及第四排導電片2034，其中前述第一排導電片2031、前述第二排導電片2032、前述第三排導電片2033以及前述第四排導電片2034相互平行。

前述安裝通孔204以及前述複數定位孔205沿前述第二方向A2-A2位於前述第二排導電片2032和前述第三排導電片2033之間。前述複數固定孔206包括第一排固定孔2061以及第二排固定孔2062，前述第一排固定孔2061與前述第二排固定孔2062相互平行，且沿第三方向A3-A3（例如左右方向）分別位於前述複數導電片203的兩側。在本發明圖式的實施方式中，前述第一方向A1-A1、前述第二方向A2-A2以及前述第三方向A3-A3兩兩相互垂直。

請結合圖7、圖8以及圖11至圖16所示，在本發明圖式的實施方式中，前述電連接器10包括絕緣本體1以及複數導電端子2。前述絕緣本體1包括配置為安裝於前述電路板200上的安裝面11以及與前述安裝面11相對的對接插槽12。前述絕緣本體1還包括向下凸出前述安裝面11的複數定位柱111。前述定位柱111配置為插入對應的定位孔205中，以實現定位。

請結合圖13所示，在本發明圖式的實施方式中，前述絕緣本體1包括基部13、自前述基部13的一側沿垂直於前述基部13延伸的第一延伸凸起14、以及自前述基部13的另一側沿垂直於前述基部13延伸的第二延伸凸起15。前述第一延伸凸起14和前述第二延伸凸起15位於前述基部13的同一側，且相互平行。前述絕緣本體1還包括自前述第一延伸凸起14的兩端向前述第二延伸凸起15凸出的第一凸起161、以及由前述第一延伸凸起14和兩個前述第一凸起161共同形成的第一定位槽162。類似地，前述絕緣本體1還包括自前述第二延伸凸起15的兩端向前述第一延伸凸起14凸出的第二凸起171、以及由前述第二延伸凸起15和兩個前述第二凸起171共同形成的第二定位槽172。前述絕緣本體1還包括位於前述第一延伸凸起14和前述第二延伸凸起15之間的容納槽16。具體地，前述容納槽16位於前述第一定位槽162和前述第二定位槽172之間；前述容納槽16與前述第一定位槽162和前述第二定位槽172相連通。請結合圖6以及圖14所示，前述基部13設有沿前述第一方向A1-A1貫穿且與前述容納槽16相連通的通孔130。前述通孔130與前述電路板200的安裝通孔204沿前述第一方向A1-A1對齊。

請結合圖13所示，在本發明圖式的實施方式中，前述對接插槽12包括設於前述第一延伸凸起14且沿前述第一方向A1-A1貫穿前述第一延伸凸起14的第一對接插槽121、以及設於前述第二延伸凸起15且沿前述第一方向A1-A1貫穿前述第二延伸凸起15的第二對接插槽122。

請結合圖13至圖15所示，在本發明圖式的實施方式中，前述電連接器10包括組裝於前述絕緣本體1上的第一端子模組21以及第二端子模組22。

請參考圖15所示，前述第一端子模組21包括第一絕緣塊210、固定於前述第一絕緣塊210的複數第一導電端子211、以及固定於前述第一絕緣塊210的複數第二導電端子212。在本發明圖式的實施方式中，前述複數第一導電端子211以及前述複數第二導電端子212嵌入成型於前述第一絕緣塊210。前述第一絕緣塊210安裝固定於前述第一對接插槽121的底部。當然，在其它實施方式中，前述第一絕緣塊210可以為兩個，且分別與前述複數第一導電端子211和前述複數第二導電端子212相固定。兩個前述第一絕緣塊210可以設置相互配合的結構以直接或者間接固定在一起。

每一個第一導電端子211包括第一固定部2110、自前述第一固定部2110的一端延伸的第一彈性接觸臂2111、以及自前述第一固定部2110的另一端延伸的第一尾部2112。前述第一固定部2110固定於前述第一絕緣塊210。前述第一尾部2112延伸出前述第一絕緣塊210。在本發明圖式的實施方式中，前述第一尾部2112與前述第一固定部2110沿前述第一方向A1-A1位於一條直線上。如此設置，前述第一導電端子211的長度能夠被儘量的縮短，從而有利於提高訊號傳輸的品質。

每一個第二導電端子212包括第二固定部2120、自前述第二固定部2120的一端延伸的第二彈性接觸臂2121、以及自前述第二固定部2120的另一端延伸的第二尾部2122。前述第二固定部2120固定於前述第一絕緣塊210。前述第二尾部2122延伸出前述第一絕緣塊210。在本發明圖式的實施方式中，前述第二尾部2122與前述第二固定部2120沿前述第一方向A1-A1位於一條直線上。如此設置，前述第二導電端子212的長度能夠被儘量的縮短，從而有利於提高訊號傳輸的品質。

在本發明圖式的實施方式中，前述第一彈性接觸臂2111以及前述第二彈性接觸臂2121延伸入前述第一對接插槽121中。前述第一彈性接觸臂2111以及前述第二彈性接觸臂2121分別位於前述第一對接插槽121的兩側。前述第一彈性接觸臂2111向前述第二彈性接觸臂2121凸出，前述第二彈性接觸臂2121向前述第一彈性接觸臂2111凸出。如此設置，前述第一彈性接觸臂2111和前述第二彈性接觸臂2121能夠共同夾持對接連接器的舌板，以提高對接可靠性。

前述第一尾部2112配置為焊接固定於前述第一排導電片2031，前述第二尾部2122配置為焊接固定於前述第二排導電片2032。在本發明圖式的實施方式中，前述第一尾部2112藉由錫球表面焊接於前述第一排導電片2031，前述第二尾部2122藉由錫球表面焊接於前述第二排導電片2032。

類似地，請參考圖15所示，前述第二端子模組22包括第二絕緣塊220、固定於前述第二絕緣塊220的複數第三導電端子221、以及固定於前述第二絕緣塊220的複數第四導電端子222。在本發明圖式的實施方式中，前述複數第三導電端子221以及前述複數第四導電端子222嵌入成型於前述第二絕緣塊220。前述第二絕緣塊220安裝固定於前述第二對接插槽122的底部。當然，在其它實施方式中，前述第二絕緣塊220可以為兩個，且分別與前述複數第三導電端子221和前述複數第四導電端子222相固定。兩個前述第二絕緣塊220可以設置相互配合的結構以直接或者間接固定在一起。

每一個第三導電端子221包括第三固定部2210、自前述第三固定部2210的一端延伸的第三彈性接觸臂2211、以及自前述第三固定部2210的另一端延伸的第三尾部2212。前述第三固定部2210固定於前述第二絕緣塊220。前述第三尾部2212延伸出前述第二絕緣塊220。在本發明圖式的實施方式中，前述第三尾部2212與前述第三固定部2210沿前述第一方向A1-A1位於一條直線上。如此設置，前述第三導電端子221的長度能夠被儘量的縮短，從而有利於提高訊號傳輸的品質。

每一個第四導電端子222包括第四固定部2220、自前述第四固定部2220的一端延伸的第四彈性接觸臂2221、以及自前述第四固定部2220的另一端延伸的第四尾部2222。前述第四固定部2220固定於前述第二絕緣塊220。前述第四尾部2222延伸出前述第二絕緣塊220。在本發明圖式的實施方式中，前述第四尾部2222與前述第四固定部2220沿前述第一方向A1-A1位於一條直線上。如此設置，前述第四導電端子222的長度能夠被儘量的縮短，從而有利於提高訊號傳輸的品質。

在本發明圖式的實施方式中，前述第三彈性接觸臂2211以及前述第四彈性接觸臂2221延伸入前述第二對接插槽122中。前述第三彈性接觸臂2211以及前述第四彈性接觸臂2221分別位於前述第二對接插槽122的兩側。前述第三彈性接觸臂2211向前述第四彈性接觸臂2221凸出，前述第四彈性接觸臂2221向前述第三彈性接觸臂2211凸出。如此設置，前述第三彈性接觸臂2211和前述第四彈性接觸臂2221能夠共同夾持對接連接器的舌板，以提高對接可靠性。

前述第三尾部2212配置為焊接固定於前述第三排導電片2033，前述第四尾部2222配置為焊接固定於前述第四排導電片2034。在本發明圖式的實施方式中，前述第三尾部2212藉由錫球表面焊接於前述第三排導電片2033，前述第四尾部2222藉由錫球表面焊接於前述第四排導電片2034。

在本發明圖式的第一實施方式中，前述導電端子2的第一尾部2112、前述第二尾部2122、前述第三尾部2212以及前述第四尾部2222沿前述第二方向A2-A2佈置為四排。

前述複數導電端子2包括前述複數第一導電端子211、前述複數第二導電端子212、前述複數第三導電端子221以及前述複數第四導電端子222。前述彈性接觸臂包括前述第一彈性接觸臂2111、前述第二彈性接觸臂2121、前述第三彈性接觸臂2211以及前述第四彈性接觸臂2221。

當然，在本發明的其它實施方式中，前述複數第一導電端子211、前述複數第二導電端子212、前述複數第三導電端子221以及前述複數第四導電端子222也可以藉由組裝的方式固定於前述絕緣本體1。

請結合圖4以及圖6至圖12所示，在本發明圖式的實施方式中，前述金屬屏蔽殼體20包括第一金屬殼體3、與前述第一金屬殼體3扣接在一起的第二金屬殼體4、以及固定於前述第一金屬殼體3的內部金屬殼體5。

請結合圖7以及圖8所示，在本發明圖式的實施方式中，前述第一金屬殼體3大致呈U型，其包括第一端壁31、自前述第一端壁31的一端垂直折彎的第一側壁32、以及自前述第一端壁31的另一端垂直折彎的第二側壁33。前述第一側壁32與前述第二側壁33大致平行。前述第一端壁31設有第一開口311。

前述第二金屬殼體4也大致呈U型，其包括第二端壁41、自前述第二端壁41的一端垂直折彎的第一扣持壁42、以及自前述第二端壁41的另一端垂直折彎的第二扣持壁43。前述第二端壁41設有第二開口411。在本發明圖式的實施方式中，前述第二金屬殼體4與前述第一金屬殼體3為非對稱結構。

在本發明的一種實施方式中，前述第二端壁41的底部不與前述電路板200相接觸，如此設置，有利於前述電路板200的佈線，降低短路風險。甚至，位於前述第二端壁41與前述電路板200之間的空隙還能夠給前述電路板200上電子元器件提供讓位。

在本發明的另一種實施方式中，前述第二端壁41的底部與前述電路板200相接觸，例如，與前述電路板200上的接地路徑相接觸。如此設置，有利於改善前述第二端壁41與前述電路板200的接地效果。

組裝時，前述第一扣持壁42扣接固定於前述第一側壁32，前述第二扣持壁43扣接固定於前述第二側壁33。在本發明圖式的實施方式中，前述第一側壁32設有複數第一凸片320，前述第一扣持壁42設有與前述第一凸片320相卡扣的第一扣接孔421。類似地，前述第二側壁33設有複數第二凸片330，前述第二扣持壁43設有與前述第二凸片330相卡扣的第二扣接孔431。

組裝後，前述第一端壁31、前述第一側壁32、前述第二側壁33以及前述第二端壁41共同圍成前述收容腔30。請結合圖9以及圖10所示，在本發明圖式的實施方式中，前述金屬屏蔽殼體20呈架高型的豎直狀。具體而言，前述第一端壁31、前述第一側壁32、前述第二側壁33沿前述第一方向A1-A1均具有相同的第一高度H1；前述第一側壁32和前述第二側壁33沿前述第二方向A2-A2均具有相同的第一長度L1；前述第一端壁31和前述第二端壁41沿前述第三方向A3-A3均具有相同的第一寬度W1。在本發明圖式的實施方式中，前述第一高度H1大於前述第一長度L1，且前述第一高度H1大於前述第一寬度W1。前述第一長度L1大於前述第一寬度W1。在本發明圖式的實施方式中，前述第一高度H1大於至少兩倍的前述第一長度L1。

本發明的前述金屬屏蔽殼體20呈架高型的豎直狀，前述第一高度H1大於前述第一長度L1，前述第一高度H1大於前述第一寬度W1。相較於習知技術中金屬屏蔽殼體呈平行於電路板的佈置方式，本發明的這種佈置方式有利於節省所佔用的前述電路板200的面積。在相同條件下，本發明的這種佈置有利於使前述電路板200能夠佈置更多的電子元件。與此同時，本發明的金屬屏蔽殼體20容易因其高度較高而在外力作用下發生傾斜的風險，本發明圖式的第一實施方式還將具體闡述如何解決以上技術問題，容後詳述。

前述第一金屬殼體3還包括自前述第一側壁32的底部邊緣沿前述第一方向A1-A1向下凸伸的複數第一固定腳321、沿前述第一方向A1-A1靠近前述第一側壁32的底部的複數第一散熱孔322、以及沿前述第一方向A1-A1位於前述複數第一散熱孔322的上方的複數第一裝配孔323。在本發明圖式的實施方式中，每一個第一固定腳321呈魚眼狀，其包括第一魚眼孔3211，從而使前述第一固定腳321具備一定的彈性變形能力。前述第一固定腳321配置為壓入前述電路板200的第一排固定孔2061中，以與前述電路板200實現電性連接（例如接地）。

前述第一金屬殼體3還包括自前述第二側壁33的底部邊緣沿前述第一方向A1-A1向下凸伸的複數第二固定腳331、沿前述第一方向A1-A1靠近前述第二側壁33的底部的複數第二散熱孔332、以及沿前述第一方向A1-A1位於前述複數第二散熱孔332的上方的複數第二裝配孔333。在本發明圖式的實施方式中，每一個第二固定腳331呈魚眼狀，其包括第二魚眼孔3311，從而使前述第二固定腳331具備一定的彈性變形能力。前述第二固定腳331配置為壓入前述電路板200的第二排固定孔2062中，以與前述電路板200實現電性連接（例如接地）。

在本發明圖式的實施方式中，前述第一端壁31和前述第二端壁41未設置配置為將前述第一端壁31和前述第二端壁41固定於前述電路板200的固定腳。如此設置，一方面簡化了前述第一端壁31和前述第二端壁41的結構；另一方面，由於前述第一端壁31和前述第二端壁41分別設有前述第一開口311和前述第二開口411，未設置前述固定腳有利於避免前述第一端壁31和前述第二端壁41與前述電路板200因裝配而對前述第一端壁31和前述第二端壁41的結構強度提出過高的要求。

請結合圖12所示，前述內部金屬殼體5大致呈U型，其包括頂壁50、自前述頂壁50的一端向下折彎而成的第一固定壁51、以及自前述頂壁50的另一端向下折彎而成的第二固定壁52。在本發明圖式的實施方式中，前述頂壁50設有複數第一散熱通孔501。前述第一固定壁51的兩側分別固定於前述第一側壁32和前述第二側壁33。前述第二固定壁52的兩側分別固定於前述第一側壁32和前述第二側壁33。

請結合圖11、圖18以及圖19所示，前述內部金屬殼體5將前述收容腔30分隔成分別位於前述內部金屬殼體5的兩側的第一收容腔301以及第二收容腔302。前述第一收容腔301與前述第一對接插槽121相連通，以收容前述第一對接連接器401。前述第一對接連接器401的第一主體部401a1大致收容於前述第一收容腔301中；前述第一對接連接器401的第一舌板401b1插入前述第一對接插槽121中；前述第一舌板401b1的第一金屬片401b2分別與前述第一彈性接觸臂2111和前述第二彈性接觸臂2121相抵接；前述第一對接連接器401的第一定位凸片401a3插入前述第一定位槽162中；前述第一對接連接器401的第一延伸凸片401a2插入前述第一延伸凸起14遠離前述第一定位槽162的一側，且貼合在前述第一延伸凸起14的外側。

類似地，前述第二收容腔302與前述第二對接插槽122相連通，以收容前述第二對接連接器402。前述第二對接連接器402的第二主體部402a1大致收容於前述第二收容腔302中；前述第二對接連接器402的第二舌板402b1插入前述第二對接插槽122中；前述第二舌板402b1的第二金屬片402b2分別與前述第三彈性接觸臂2211和前述第四彈性接觸臂2221相抵接；前述第二對接連接器402的第二定位凸片402a3插入前述第二定位槽172中；前述第二對接連接器402的第二延伸凸片402a2插入前述第二延伸凸起15遠離前述第二定位槽172的一側，且貼合在前述第二延伸凸起15的外側。

在本發明圖式的實施方式中，前述第一側壁32設有向前述第一收容腔301中凸伸的第一彈臂324，前述第二側壁33設有向前述第一收容腔301中凸伸的第二彈臂334。前述第一固定壁51設有向前述第一收容腔301中凸伸的第三彈臂511。前述第一彈臂324、前述第二彈臂334以及前述第三彈臂511配置為與前述第一對接連接器401的第一主體部401a1相抵接。如此設置，一方面，前述第一彈臂324、前述第二彈臂334以及前述第三彈臂511能夠提高插接前述第一對接連接器401時的插拔力，從而提高對接可靠性；另一方面，前述第一彈臂324、前述第二彈臂334以及前述第三彈臂511也有利於將前述第一對接連接器401工作時產生的熱量傳遞到前述金屬屏蔽殼體20。

類似地，前述第一側壁32設有向前述第二收容腔302中凸伸的第四彈臂325，前述第二側壁33設有向前述第二收容腔302中凸伸的第五彈臂335。前述第二固定壁52設有向前述第二收容腔302中凸伸的第六彈臂521。前述第四彈臂325、前述第五彈臂335以及前述第六彈臂521配置為與前述第二對接連接器402的第二主體部402a1相抵接。如此設置，一方面，前述第四彈臂325、前述第五彈臂335以及前述第六彈臂521能夠提高插接前述第二對接連接器402時的插拔力，從而提高對接可靠性；另一方面，前述第四彈臂325、前述第五彈臂335以及前述第六彈臂521也有利於將前述第二對接連接器402工作時產生的熱量傳遞到前述金屬屏蔽殼體20。

請結合圖4、圖7以及圖8所示，在本發明圖式的實施方式中，為了提高與前述對接連接器400的接地效果，前述金屬屏蔽殼體20還包括固定於前述第一端壁31、前述第一側壁32、前述第二側壁33以及前述第二端壁41的頂部的複數第一接地彈片34。每一個第一接地彈片34包括凸伸入前述收容腔30中的第一彈性臂341以及位於前述金屬屏蔽殼體20的外側的第二彈性臂342。當然，在其它實施方式中，前述金屬屏蔽殼體20的第一接地彈片34也可以省略。

前述金屬屏蔽殼體20還包括固定在前述內部金屬殼體5上的第二接地彈片35。在本發明圖式的實施方式中，前述第二接地彈片35大致呈U型，其包括頂端壁350、自前述頂端壁350的一端向下折彎而成的第三彈性臂351以及自前述頂端壁350的另一端向下折彎而成的第四彈性臂352。前述頂端壁350貼靠在前述頂壁50上，且前述頂端壁350設有與前述複數第一散熱通孔501相對齊的複數第二散熱通孔3501。前述第三彈性臂351位於前述第一固定壁51的外側且凸伸入前述第一收容腔301中。前述第四彈性臂352位於前述第二固定壁52的外側且凸伸入前述第二收容腔302中。前述第三彈性臂351配置為與前述第一對接連接器401的第一主體部401a1相抵接。前述第四彈性臂352配置為與前述第二對接連接器402的第二主體部402a1相抵接。當然，在其它實施方式中，前述金屬屏蔽殼體20的第二接地彈片35也可以省略。

請結合圖12所示，在本發明圖式的實施方式中，前述內部金屬殼體5還包括由前述頂壁50、前述第一固定壁51以及前述第二固定壁52圍成的U型的開口53。前述連接器組件100還包括安裝在前述開口53中的安裝塊6。前述安裝塊6的形狀和尺寸與前述開口53相匹配。

請結合圖12至圖14以及圖17所示，前述安裝塊6包括頂部壁61、底部壁62、第一壁部63、與前述第一壁部63相對的第二壁部64、連接前述第一壁部63的一端和前述第二壁部64的一端的第三壁部65、以及連接前述第一壁部63的另一端和前述第二壁部64的另一端的第四壁部66。前述底部壁62設有底壁面621以及向下凸出前述底壁面621的安裝柱622。前述安裝柱622設有內螺紋孔6221。在本發明的一種實施方式中，前述安裝塊6為由金屬材料製成的金屬塊。前述安裝塊6的頂部壁61抵接於前述內部金屬殼體5的頂壁50的下方。

前述第一壁部63設有第一壁面631以及凸出前述第一壁面631的複數第一安裝凸起632，前述複數第一安裝凸起632配置為卡持於對應的第一裝配孔323中。

前述第二壁部64設有第二壁面641以及凸出前述第二壁面641的複數第二安裝凸起642，前述複數第二安裝凸起642配置為卡持於對應的第二裝配孔333中。

在靠近前述底部壁62的位置，前述安裝塊6還包括貫穿前述第一壁面631和前述第二壁面641的散熱穿孔67。請參考圖19所示，在本發明圖式的實施方式中，前述安裝柱622的內螺紋孔6221在前述第一方向A1-A1上與前述散熱穿孔67相連通，以更好地實現散熱功能。前述安裝塊6還包括貫穿前述第三壁部65且間隔設置的複數散熱通道68。前述複數散熱通道68向上貫穿前述頂部壁61。前述複數散熱通道68向下與前述散熱穿孔67連通，前述複數散熱通道68向上與前述第一散熱通孔501和前述第二散熱通孔3501連通。如此設置，位於底部的熱量能夠自前述散熱穿孔67，並經前述複數散熱通道68、前述第一散熱通孔501以及前述第二散熱通孔3501沿前述第一方向A1-A1向上散發到外界環境中。與此同時，前述散熱穿孔67在前述第一方向A1-A1上對應於前述第一散熱孔322和前述第二散熱孔332所在高度。前述散熱穿孔67、前述第一散熱孔322以及前述第二散熱孔332相連通，從而熱量也能夠自前述第一散熱孔322、前述散熱穿孔67以及前述第二散熱孔332沿前述第三方向A3-A3散發到外界環境中。

在本發明圖式的實施方式中，前述安裝塊6的底部、前述第一固定壁51的底部、以及前述第二固定壁52的底部均收容於前述絕緣本體1的容納槽16中。前述第一定位槽162位於前述第一固定壁51的外側，前述第二定位槽172位於前述第二固定壁52的外側。

請結合圖6以及圖19所示，在本發明圖式的實施方式中，前述安裝柱622插入前述絕緣本體1的通孔130中。前述緊固件300自前述電路板200的另一側穿過前述安裝通孔204，並固定於前述安裝柱622中。在本發明圖式的實施方式中，前述緊固件300為螺栓。前述螺栓的外螺紋與前述安裝柱622的內螺紋孔6221相配合，從而將前述安裝塊6鎖固在前述電路板200上。當然，所屬技術領域的技術人員能夠理解，前述緊固件300也可以為其它形式，本發明不再贅述。在本發明圖式的實施方式中，前述安裝塊6由金屬材料製成，是以其結構強度較好，從而有利於藉由前述緊固件300提高與前述電路板200的安裝可靠性。前述安裝塊6在起到散熱功能的同時，還能夠給本發明架高型的金屬屏蔽殼體20提供更好的支撐，降低前述金屬屏蔽殼體20因受到外力而發生傾斜的風險。另，由金屬材料製成的前述安裝塊6還能夠將前述第一收容腔301和前述第二收容腔302更好地隔開，有利於改善屏蔽效果，提高資料傳輸的品質。

當然，所屬技術領域的技術人員能夠理解，前述安裝塊6也可以不設置前述安裝柱622。此時，前述內螺紋孔6221可以形成在前述底部壁62上，藉由前述緊固件300與前述內螺紋孔6221的配合，同樣能夠實現將前述安裝塊6鎖固於前述電路板200的目的。在本發明圖式的實施方式中，前述安裝塊6的底部與前述絕緣本體1的基部13在前述第一方向A1-A1上間隔一定的距離，從而有利於空氣流通，以實現更好的散熱。

所屬技術領域的技術人員還能夠理解，本發明還可以將前述緊固件300穿過前述電路板200的安裝通孔204直接緊固於前述電連接器10，以實現將前述電連接器10鎖固於前述電路板200的目的。在本發明的一種實施方式中，前述緊固件300穿過前述電路板200的安裝通孔204直接緊固於前述絕緣本體1。此時，前述絕緣本體1可以設置內螺紋孔，前述緊固件300為螺栓且緊固於前述絕緣本體1的內螺紋孔中。所屬技術領域的技術人員能夠理解，前述緊固件300也可以為其它形式，本發明不再贅述。另，在這種實施方式中，前述連接器組件100可以不設置前述安裝塊6。

在本發明圖式的實施方式中，前述連接器組件100還包括安裝於前述金屬屏蔽殼體20上的散熱片。請結合圖4、圖7以及圖8所示，在本發明圖式的實施方式中，前述散熱片包括固定於前述第一端壁31上的第一散熱片71以及固定於前述第二端壁41上的第二散熱片72。前述散熱片與前述安裝塊6的上位概念為散熱元件，即前述散熱元件包括前述散熱片和/或前述安裝塊6。

在本發明的一種實施方式中，前述第一散熱片71包括第一本體部711以及向一側凸出前述第一本體部711的複數第一散熱翅片712。在本發明的一種實施方式中，前述第一本體部711固定於前述第一端壁31的外側，前述複數第一散熱翅片712向外凸出於前述第一端壁31。前述複數第一散熱翅片712沿前述第一方向A1-A1等間距分佈。在本發明圖式的實施方式中，前述第一本體部711焊接固定於前述第一端壁31的外側。前述第一本體部711向內至少部分伸入前述第一開口311，並暴露於前述第一收容腔301中。前述第一本體部711配置為與前述第一對接連接器401的第一主體部401a1相接觸，以實現對前述第一對接連接器401更好的散熱。

類似地，在本發明的一種實施方式中，前述第二散熱片72包括第二本體部721以及向一側凸出前述第二本體部721的複數第二散熱翅片722。在本發明的一種實施方式中，前述第二本體部721固定於前述第二端壁41的外側，前述複數第二散熱翅片722向外凸出於前述第二端壁41。前述複數第二散熱翅片722沿前述第一方向A1-A1等間距分佈。在本發明圖式的實施方式中，前述第二本體部721焊接固定於前述第二端壁41的外側。前述第二本體部721向內至少部分伸入前述第二開口411，並暴露於前述第二收容腔302中。前述第二本體部721配置為與前述第二對接連接器402的第二主體部402a1相接觸，以實現對前述第二對接連接器402更好的散熱。

請結合圖19所示，在本發明圖式的第一實施方式中，前述第一散熱片71以及前述第二散熱片72沿前述第一方向A1-A1均與前述電路板200間隔一定的距離。

請結合圖20至圖22所示，在本發明連接器組件100的第二實施方式中，前述第一散熱片71包括位於其底部的第一基座710。前述複數第一散熱翅片712位於前述第一基座710的上方且沿前述第一方向A1-A1等間距分佈。前述第一基座710與前述第一散熱翅片712均與前述第一本體部711相連。前述第一基座710沿前述第一方向A1-A1的厚度大於每一個第一散熱翅片712沿前述第一方向A1-A1的厚度。前述第一基座710抵接於前述電路板200的第一表面201上。前述第一基座710設有第一內螺紋孔7101。

類似地，在本發明連接器組件100的第二實施方式中，前述第二散熱片72包括位於其底部的第二基座720。前述複數第二散熱翅片722位於前述第二基座720的上方且沿前述第一方向A1-A1等間距分佈。前述第二基座720與前述第二散熱翅片722均與前述第二本體部721相連。前述第二基座720沿前述第一方向A1-A1的厚度大於每一個第二散熱翅片722沿前述第一方向A1-A1的厚度。前述第二基座720抵接於前述電路板200的第一表面201上。前述第二基座720設有第二內螺紋孔7201。

前述電路板200還包括第一鎖固孔207以及第二鎖固孔208，前述第一鎖固孔207以及前述第二鎖固孔208均貫穿前述第一表面201和前述第二表面202。

前述連接器組合件還包括穿過前述電路板200的第一鎖固孔207以緊固於前述第一基座710中的第一鎖固件503、以及穿過前述電路板200的第二鎖固孔208以緊固於前述第二基座720中的第二鎖固件504。如此設置，本發明架高式的前述金屬屏蔽殼體20能夠更穩固地固定於前述電路板200上。在本發明中，前述第一鎖固件503和前述第二鎖固件504的上位概念為鎖固件，即前述鎖固件包括前述第一鎖固件503和/或前述第二鎖固件504。

請結合圖23至圖31所示，在本發明連接器組合件的第三實施方式中，前述連接器組合件包括電路板200以及安裝於前述電路板200上的連接器組件100。前述連接器組件100包括電連接器10以及遮蔽在前述電連接器的外圍的金屬屏蔽殼體20。前述金屬屏蔽殼體20設有收容腔30（例如第一收容腔301），前述收容腔30配置為沿著第一方向A1-A1（例如上下方向）收容對接連接器400（例如第一對接連接器401）。前述第一方向A1-A1垂直於前述電路板200。在本發明圖式的實施方式中，前述連接器組件100僅具有一個插口，其對應於前述收容腔30，以收容第一對接連接器401。前述第一對接連接器401的結構請結合圖2以及圖3所示，此處不再贅述。

請結合圖25所示，前述電路板200包括第一表面201（例如上表面）、與前述第一表面201相對的第二表面202（例如下表面）、暴露於前述第一表面的複數導電片203、貫穿前述第一表面201和前述第二表面202的安裝孔209、貫穿前述第一表面201和前述第二表面202的複數定位孔205、以及貫穿前述第一表面201和前述第二表面202的複數固定孔206。在本發明的一種實施方式中，前述電路板200為主電路板，其上設有晶片（未圖示）以及複數電子元器件（未圖示）。

在本發明圖式的實施方式中，前述複數導電片203包括沿第二方向A2-A2（例如前後方向）依次佈置的第一排導電片2031以及第二排導電片2032，其中前述第一排導電片2031與前述第二排導電片2032相互平行。

前述安裝孔209沿第三方向A3-A3排列為一排，且與前述第一排導電片2031和前述第二排導電片2032相互平行。前述安裝孔209沿前述第二方向A2-A2位於前述第一排導電片2031和前述第二排導電片2032之間。前述複數固定孔206位於前述複數導電片203的外側。在本發明圖式的實施方式中，前述第一方向A1-A1、前述第二方向A2-A2以及前述第三方向A3-A3兩兩相互垂直。

請結合圖29至圖31所示，在本發明圖式的實施方式中，前述電連接器10包括絕緣本體1以及複數導電端子2。前述絕緣本體1包括配置為安裝於前述電路板200上的安裝面11以及與前述安裝面11相對的第一對接插槽121。前述絕緣本體1還包括向下凸出前述安裝面11的複數定位柱111。前述定位柱111配置為插入對應的定位孔205中，以實現定位。

在本發明圖式的實施方式中，前述絕緣本體1包括基部13以及自前述基部13的沿垂直於前述基部13延伸的第一延伸凸起14。前述絕緣本體1還包括自前述第一延伸凸起14的兩端向外側凸出的第一凸起161、以及由前述第一延伸凸起14和兩個前述第一凸起161共同形成的第一定位槽162。前述第一對接插槽121貫穿前述第一延伸凸起14。

請結合圖31所示，在本發明圖式的實施方式中，前述電連接器10包括組裝於前述絕緣本體1上的第一端子模組21。

前述第一端子模組21包括第一絕緣塊210、固定於前述第一絕緣塊210的複數第一導電端子211、以及固定於前述第一絕緣塊210的複數第二導電端子212。在本發明圖式的實施方式中，前述複數第一導電端子211以及前述複數第二導電端子212嵌入成型於前述第一絕緣塊210。前述第一絕緣塊210安裝固定於前述第一對接插槽121的底部。當然，在其它實施方式中，前述第一絕緣塊210可以為兩個，且分別與前述複數第一導電端子211和前述複數第二導電端子212相固定。兩個前述第一絕緣塊210可以設置相互配合的結構以直接或者間接固定在一起。在本發明圖式的實施方式中，前述第一絕緣塊210設有向下凸出前述安裝面11的一排安裝凸柱18，前述安裝凸柱18配置為插入對應的安裝孔209中。

每一個第一導電端子211包括第一固定部2110、自前述第一固定部2110的一端延伸的第一彈性接觸臂2111、以及自前述第一固定部2110的另一端折彎的第一尾部2112。前述第一固定部2110固定於前述第一絕緣塊210。前述第一尾部2112延伸出前述第一絕緣塊210。在本發明圖式的實施方式中，前述第一尾部2112垂直於前述第一固定部2110。如此設置，前述第一導電端子211的長度能夠被儘量的縮短，從而有利於提高訊號傳輸的品質。

每一個第二導電端子212包括第二固定部2120、自前述第二固定部2120的一端延伸的第二彈性接觸臂2121、以及自前述第二固定部2120的另一端折彎的第二尾部2122。前述第二固定部2120固定於前述第一絕緣塊210。前述第二尾部2122延伸出前述第一絕緣塊210。在本發明圖式的實施方式中，前述第二尾部2122垂直於前述第二固定部2120。如此設置，前述第二導電端子212的長度能夠被儘量的縮短，從而有利於提高訊號傳輸的品質。

在本發明圖式的實施方式中，前述第一彈性接觸臂2111以及前述第二彈性接觸臂2121延伸入前述第一對接插槽121中。前述第一彈性接觸臂2111以及前述第二彈性接觸臂2121分別位於前述第一對接插槽121的兩側。前述第一彈性接觸臂2111向前述第二彈性接觸臂2121凸出，前述第二彈性接觸臂2121向前述第一彈性接觸臂2111凸出。如此設置，前述第一彈性接觸臂2111和前述第二彈性接觸臂2121能夠共同夾持前述第一對接連接器401的第一舌板401b1，以提高對接可靠性。

前述第一尾部2112配置為焊接固定於前述第一排導電片2031，前述第二尾部2122配置為焊接固定於前述第二排導電片2032。在本發明圖式的實施方式中，前述第一尾部2112表面焊接於前述第一排導電片2031，前述第二尾部2122表面焊接於前述第二排導電片2032。

前述複數導電端子2包括前述複數第一導電端子211以及前述複數第二導電端子212。前述彈性接觸臂包括前述第一彈性接觸臂2111以及前述第二彈性接觸臂2121。

當然，在本發明的其它實施方式中，前述複數第一導電端子211以及前述複數第二導電端子212也可以藉由組裝的方式固定於前述絕緣本體1。

在本發明圖式的實施方式中，前述金屬屏蔽殼體20包括第一金屬殼體3、與前述第一金屬殼體3扣接在一起的第二金屬殼體4、第一散熱片71、以及固持片8。

在本發明圖式的實施方式中，前述第一金屬殼體3大致呈U型，其包括第一端壁31、自前述第一端壁31的一端垂直折彎的第一側壁32、以及自前述第一端壁31的另一端垂直折彎的第二側壁33。前述第一側壁32與前述第二側壁33大致平行。前述第一端壁31設有第一開口311。

在本發明的一種實施方式中，請比照圖7和圖8所示，前述第二金屬殼體4也大致呈U型，其包括第二端壁41、自前述第二端壁41的一端垂直折彎的第一扣持壁42、以及自前述第二端壁41的另一端垂直折彎的第二扣持壁43。在本發明圖式的實施方式中，前述第二金屬殼體4與前述第一金屬殼體3為非對稱結構。

當然，在本發明的實施方式中，如圖29以及圖30所示，前述第一金屬殼體3與前述第二金屬殼體4也可以為一件式結構，其由一塊金屬片衝壓、扣接而成。

在本發明的一種實施方式中，前述第二端壁41不與前述電路板200相接觸，如此設置，有利於前述電路板200的佈線，降低短路風險。甚至，位於前述第二端壁41與前述電路板200之間的空隙還能夠給前述電路板200上電子元器件提供讓位。

在本發明的另一種實施方式中，前述第二端壁41與前述電路板200相接觸，例如，與前述電路板200上的接地路徑相接觸。如此設置，有利於改善前述第二端壁41與前述電路板200的接地效果。

在本發明的一種實施方式中，當前述第一金屬殼體3與前述第二金屬殼體4為兩件式構造時，組裝時，前述第一扣持壁42扣接固定於前述第一側壁32，前述第二扣持壁43扣接固定於前述第二側壁33。組裝後，前述第一端壁31、前述第一側壁32、前述第二側壁33以及前述第二端壁41共同圍成前述收容腔30。在本發明圖式的實施方式中，前述金屬屏蔽殼體20呈架高型的豎直狀。具體而言，前述第一端壁31、前述第一側壁32、前述第二側壁33、以及前述第二端壁41沿前述第一方向A1-A1均具有相同的第一高度H1；前述第一側壁32和前述第二側壁33沿前述第二方向A2-A2均具有相同的第一長度L1；前述第一端壁31和前述第二端壁41沿前述第三方向A3-A3均具有相同的第一寬度W1。在本發明圖式的實施方式中，前述第一高度H1大於前述第一長度L1，且前述第一高度H1大於前述第一寬度W1。前述第一長度L1大於前述第一寬度W1。在本發明圖式的實施方式中，前述第一高度H1大於至少兩倍的前述第一長度L1。

前述第一金屬殼體3還包括自前述第一側壁32的底部邊緣沿前述第一方向A1-A1向下凸伸的複數第一固定腳321。前述第一固定腳321具備一定的彈性變形能力。前述第一固定腳321配置為壓入前述電路板200相應的固定孔206中，以與前述電路板200實現電性連接（例如接地）。

前述第一金屬殼體3還包括自前述第二側壁33的底部邊緣沿前述第一方向A1-A1向下凸伸的複數第二固定腳331。前述第二固定腳331具備一定的彈性變形能力。前述第二固定腳331配置為壓入前述電路板200相應的固定孔206中，以與前述電路板200實現電性連接（例如接地）。

在本發明圖式的實施方式中，前述第一端壁31還設有配置為將前述第一端壁31固定於前述電路板200的第三固定腳319。前述第三固定腳319具備一定的彈性變形能力。前述第三固定腳319配置為壓入前述電路板200相應的固定孔206中，以與前述電路板200實現電性連接（例如接地）。在本發明圖式的實施方式中，藉由設置前述第一固定腳321、前述第二固定腳331以及前述第三固定腳319，有利於將前述金屬屏蔽殼體20更可靠地固定於前述電路板200上。

在本發明圖式的實施方式中，為了提高與前述對接連接器400的接地效果，前述金屬屏蔽殼體20還包括固定於前述第一端壁31、前述第一側壁32、前述第二側壁33以及前述第二端壁41的頂部的複數第一接地彈片34。每一個第一接地彈片34包括凸伸入前述收容腔30中的第一彈性臂341以及位於前述金屬屏蔽殼體20的外側的第二彈性臂342。當然，在其它實施方式中，前述金屬屏蔽殼體20的第一接地彈片34也可以省略。

在本發明圖式的實施方式中，前述第一散熱片71固定於前述第一端壁31上。在本發明的一種實施方式中，前述第一散熱片71包括第一本體部711以及向一側凸出前述第一本體部711的複數第一散熱翅片712。在本發明的一種實施方式中，前述第一本體部711貼靠於前述第一端壁31的外側，前述複數第一散熱翅片712向外凸出於前述第一端壁31。前述複數第一散熱翅片712沿前述第一方向A1-A1等間距分佈。前述第一本體部711向內至少部分伸入前述第一開口311，並暴露於前述第一收容腔301中。前述第一本體部711配置為與前述第一對接連接器401的第一主體部401a1相接觸，以實現對前述第一對接連接器401更好的散熱。

前述固持片8包括第一側壁部81、與前述第一側壁部81相對的第二側壁部82、連接前述第一側壁部81和前述第二側壁部82的第一抵接橫樑83、以及連接前述第一側壁部81和前述第二側壁部82的第二抵接橫樑84。前述第一側壁部81扣持於前述第一側壁32，前述第二側壁部82扣持於前述第二側壁33。前述第一抵接橫樑83與前述第二抵接橫樑84在前述第一方向A1-A1上間隔設置，前述第一抵接橫樑83與前述第二抵接橫樑84抵接在前述第一散熱片71上以對前述第一散熱片71進行更好的固定。當然，在本發明的其它實施方式中，前述第一本體部711也可以焊接固定於前述第一端壁31的外側。在這種情況下，前述固持片8也可以被省略。

以上實施方式僅用於說明本發明而並非限制本發明所描述的技術方案，對本發明的理解應該以所屬技術領域的技術人員為基礎，儘管本說明書參照前述的實施方式對本發明已進行了詳細的說明，惟，本領域的普通技術人員應當理解，所屬技術領域的技術人員仍然可以對本發明進行修改或者等同替換，而一切不脫離本發明的精神和範圍的技術方案及其改進，均應涵蓋在本發明的申請專利範圍內。

1:絕緣本體

10:電連接器

100:連接器組件

11:安裝面

111:定位柱

12:對接插槽

121:第一對接插槽

122:第二對接插槽

13:基部

130:通孔

14:第一延伸凸起

15:第二延伸凸起

16:容納槽

161:第一凸起

162:第一定位槽

171:第二凸起

172:第二定位槽

18:安裝凸柱

2:導電端子

20:金屬屏蔽殼體

200:電路板

201:第一表面

202:第二表面

203:導電片

2031:第一排導電片

2032:第二排導電片

2033:第三排導電片

2034:第四排導電片

204:安裝通孔

205:定位孔

206:固定孔

2061:第一排固定孔

2062:第二排固定孔

207:第一鎖固孔

208:第二鎖固孔

209:安裝孔

21:第一端子模組

210:第一絕緣塊

211:第一導電端子

2110:第一固定部

2111:第一彈性接觸臂

2112:第一尾部

212:第二導電端子

2120:第二固定部

2121:第二彈性接觸臂

2122:第二尾部

22:第二端子模組

220:第二絕緣塊

221:第三導電端子

2210:第三固定部

2211:第三彈性接觸臂

2212:第三尾部

222:第四導電端子

2220:第四固定部

2221:第四彈性接觸臂

2222:第四尾部

3:第一金屬殼體

30:收容腔

300:緊固件

301:第一收容腔

302:第二收容腔

31:第一端壁

311:第一開口

319:第三固定腳

32:第一側壁

320:第一凸片

321:第一固定腳

3211:第一魚眼孔

322:第一散熱孔

323:第一裝配孔

324:第一彈臂

325:第四彈臂

33:第二側壁

330:第二凸片

331:第二固定腳

3311:第二魚眼孔

332:第二散熱孔

333:第二裝配孔

334:第二彈臂

335:第五彈臂

34:第一接地彈片

341:第一彈性臂

342:第二彈性臂

35:第二接地彈片

350:頂端壁

3501:第二散熱通孔

351:第三彈性臂

352:第四彈性臂

4:第二金屬殼體

400:對接連接器

401:第一對接連接器

401a:第一金屬外殼

401a1:第一主體部

401a2:第一延伸凸片

401a3:第一定位凸片

401b:第一子電路板

401b1:第一舌板

401b2:第一金屬片

401c:第一線纜

401d:第一解鎖拉環

402:第二對接連接器

402a:第二金屬外殼

402a1:第二主體部

402a2:第二延伸凸片

402a3:第二定位凸片

402b:第二子電路板

402b1:第二舌板

402b2:第二金屬片

402c:第二線纜

402d:第二解鎖拉環

41:第二端壁

411:第二開口

42:第一扣持壁

421:第一扣接孔

43:第二扣持壁

431:第二扣接孔

5:內部金屬殼體

50:頂壁

501:第一散熱通孔

503:第一鎖固件

504:第二鎖固件

51:第一固定壁

511:第三彈臂

52:第二固定壁

521:第六彈臂

53:開口

6:安裝塊

61:頂部壁

62:底部壁

621:底壁面

622:安裝柱

6221:內螺紋孔

63:第一壁部

631:第一壁面

632:第一安裝凸起

64:第二壁部

641:第二壁面

642:第二安裝凸起

65:第三壁部

66:第四壁部

67:散熱穿孔

68:散熱通道

71:第一散熱片

710:第一基座

7101:第一內螺紋孔

711:第一本體部

712:第一散熱翅片

72:第二散熱片

720:第二基座

7201:第二內螺紋孔

721:第二本體部

722:第二散熱翅片

8:固持片

81:第一側壁部

82:第二側壁部

83:第一抵接橫樑

84:第二抵接橫樑

A1-A1:第一方向

A2-A2:第二方向

A3-A3:第三方向

B:圖18中畫框部分

C-C:線

H1:第一高度

L1:第一長度

W1:第一寬度

圖1係本發明連接器組合件在第一實施方式中的立體示意圖。 圖2係圖1的部分立體分解圖，其中第一對接連接器和第二對接連接器被分離出來。 圖3係圖2的前視圖。 圖4係本發明圖1中的連接器組件、緊固件以及電路板的立體分解圖。 圖5係圖4中前述電路板的立體示意圖。 圖6係圖4另一角度的立體分解圖。 圖7係圖4進一步的部分立體分解圖。 圖8係圖7另一角度的部分立體分解圖。 圖9係圖4中金屬屏蔽殼體的後視圖。 圖10係圖4中金屬屏蔽殼體的左視圖。 圖11係圖1中的前述第一對接連接器和前述第二對接連接器插入去除第一金屬殼體和第二金屬殼體後的連接器組件中時的前視圖。 圖12係內部金屬殼體、第二接地彈片、安裝塊、前述電連接器、前述電路板以及前述緊固件的立體示意圖，其中前述安裝塊與前述電連接器組裝在一起。 圖13係圖12中絕緣本體、第一端子模組、第二端子模組以及前述安裝塊的立體分解圖。 圖14係圖13另一角度的立體分解圖。 圖15係圖14中前述第一端子模組和前述第二端子模組的前視圖。 圖16係圖1中的連接器組合件在分解後的前視圖。 圖17係圖16中前述安裝塊的左視圖。 圖18係沿圖1中C-C線的剖面示意圖。 圖19係圖18中畫框部分B的局部放大圖。 圖20係發明連接器組合件在第二實施方式中的立體示意圖。 圖21係圖20的部分立體分解圖。 圖22係圖21的前視圖。 圖23係發明連接器組合件在第三實施方式中的立體示意圖。 圖24係圖23的部分立體分解圖。 圖25係圖24中電路板的立體示意圖。 圖26係圖24另一角度的部分立體分解圖。 圖27係圖23中連接器組件的前視圖。 圖28係圖23中連接器組件的右視圖。 圖29係圖26進一步的立體分解圖。 圖30係圖29另一角度的立體分解圖。 圖31係圖30中電連接器在分解後的左視圖。

100:連接器組件

20:金屬屏蔽殼體

200:電路板

30:收容腔

301:第一收容腔

34:第一接地彈片

71:第一散熱片

8:固持片

83:第一抵接橫樑

84:第二抵接橫樑

Claims (28)

1. 一種連接器組合件，其特徵在於，包括：電連接器，前述電連接器包括絕緣本體以及複數導電端子，前述絕緣本體包括配置為收容對接連接器的對接插槽，前述複數導電端子配置為安裝於電路板上；金屬屏蔽殼體，前述金屬屏蔽殼體遮蔽在前述電連接器的外圍，前述金屬屏蔽殼體包括與前述對接插槽相連通的收容腔，前述收容腔與前述對接插槽配置為沿著第一方向收容前述對接連接器，前述第一方向垂直於前述電路板；以及散熱元件，前述散熱元件安裝於前述金屬屏蔽殼體；其中：前述金屬屏蔽殼體包括第一端壁，前述第一端壁設有與前述收容腔連通的第一開口；前述散熱元件包括固定於前述第一端壁上的第一散熱片，前述第一散熱片包括第一基座、第一本體部以及向一側凸出前述第一本體部的複數第一散熱翅片，前述第一本體部向內至少部分伸入前述第一開口，並暴露於前述收容腔中。
2. 如請求項1所述的連接器組合件，其中：前述金屬屏蔽殼體包括第一側壁、與前述第一側壁相對的第二側壁、以及與前述第一端壁相對的第二端壁，其中前述收容腔由前述第一端壁、前述第一側壁、前述第二側壁以及前述第二端壁共同圍成。
3. 如請求項2所述的連接器組合件，其中：前述第二端壁設有與前述收容腔連通的第二開口；前述散熱元件包括固定於前述第二端壁上的第二散熱片，前述第二散熱片包括第二基座、第二本體部以及向一側凸出前述第二本體部的複數第二散熱翅片，前述第二本體部向內至少部分伸入前述第二開口，並暴露於前述收容腔中。
4. 如請求項2所述的連接器組合件，其中：前述金屬屏蔽殼體包括固定於前述第一側壁和前述第二側壁的內部金屬殼體，前述內部金屬殼體將前述收容腔分隔成分別位於前述內部金屬殼體的兩側的第一收容腔以及第二收容腔； 前述對接連接器包括配置為收容於前述第一收容腔中的第一對接連接器以及配置為收容於前述第二收容腔中的第二對接連接器。
5. 如請求項4所述的連接器組合件，其中：前述內部金屬殼體包括頂壁、自前述頂壁的一端向下折彎而成的第一固定壁、以及自前述頂壁的另一端向下折彎而成的第二固定壁。
6. 如請求項5所述的連接器組合件，其中：前述內部金屬殼體還包括由前述頂壁、前述第一固定壁以及前述第二固定壁圍成的開口；前述散熱元件還包括安裝在前述開口中的安裝塊，前述安裝塊為金屬塊。
7. 如請求項6所述的連接器組合件，其中：前述安裝塊包括頂部壁、底部壁、第一壁部、與前述第一壁部相對的第二壁部、連接前述第一壁部的一端和前述第二壁部的一端的第三壁部、以及連接前述第一壁部的另一端和前述第二壁部的另一端的第四壁部；前述第一壁部設有第一壁面，前述第二壁部設有與前述第一壁面相對的第二壁面；在靠近前述底部壁的位置，前述安裝塊還包括貫穿前述第一壁面和前述第二壁面的散熱穿孔。
8. 如請求項7所述的連接器組合件，其中：前述第一側壁設有複數第一散熱孔，前述第二側壁設有複數第二散熱孔，前述散熱穿孔在前述第一方向上對應於前述第一散熱孔和前述第二散熱孔所在高度，前述第一散熱孔、前述散熱穿孔以及前述第二散熱孔相連通。
9. 如請求項7所述的連接器組合件，其中：前述安裝塊還包括貫穿前述第三壁部且間隔設置的複數散熱通道，前述複數散熱通道向上貫穿前述頂部壁，前述複數散熱通道向下與前述散熱穿孔連通。
10. 如請求項7所述的連接器組合件，其中：前述第一側壁設有複數第一裝配孔，前述第二側壁設有複數第二裝配孔；前述第一壁部設有凸出前述第一壁面的複數第一安裝凸起，前述複數第一安裝凸起卡持於對應的第一裝配孔中；前述第二壁部設有凸出前述第二壁面的複數第二安裝凸起，前述複數第二安裝凸起卡持於對應的第二裝配孔中。
11. 如請求項6所述的連接器組合件，其中：前述絕緣本體包括基部、自前述基部的一側沿前述第一方向延伸的第一延伸凸起、以及自前述基部的另一側沿前述第一方向延伸的第二延伸凸起，前述第一延伸凸起和前述第二延伸凸起位於前述基部的同一側；前述絕緣本體包括自前述第一延伸凸起的兩端向前述第二延伸凸起凸出的第一凸起、以及由前述第一延伸凸起和兩個前述第一凸起共同形成的第一定位槽；前述絕緣本體包括自前述第二延伸凸起的兩端向前述第一延伸凸起凸出的第二凸起、以及由前述第二延伸凸起和兩個前述第二凸起共同形成的第二定位槽；前述絕緣本體包括位於前述第一延伸凸起和前述第二延伸凸起之間的容納槽；前述容納槽位於前述第一定位槽和前述第二定位槽之間；前述容納槽與前述第一定位槽和前述第二定位槽相連通；前述對接插槽包括設於前述第一延伸凸起且沿前述第一方向貫穿前述第一延伸凸起的第一對接插槽、以及設於前述第二延伸凸起且沿前述第一方向貫穿前述第二延伸凸起的第二對接插槽；前述第一對接插槽與前述第一收容腔連通以收容前述第一對接連接器，前述第二對接插槽與前述第二收容腔連通以收容前述第二對接連接器。
12. 如請求項11所述的連接器組合件，其中：前述第一固定壁、前述安裝塊以及前述第二固定壁至少部分插入前述容納槽中。
13. 如請求項6所述的連接器組合件，其中：前述連接器組合件包括緊固件，前述緊固件穿過前述電路板與前述安裝塊相緊固。
14. 如請求項3所述的連接器組合件，其中：前述第一基座包括第一內螺紋孔，前述第二基座包括第二內螺紋孔；前述連接器組合件包括緊固於前述第一內螺紋孔中的第一鎖固件以及緊固於前述第二內螺紋孔中的第二鎖固件。
15. 一種連接器組合件，其特徵在於，包括： 電連接器，前述電連接器包括絕緣本體以及複數導電端子，前述絕緣本體包括配置為收容對接連接器的對接插槽，前述複數導電端子配置為安裝於電路板上；金屬屏蔽殼體，前述金屬屏蔽殼體遮蔽在前述電連接器的外圍，前述金屬屏蔽殼體包括與前述對接插槽相連通的收容腔，前述收容腔與前述對接插槽配置為沿著第一方向收容前述對接連接器，前述第一方向垂直於前述電路板；以及散熱元件，前述散熱元件安裝於前述金屬屏蔽殼體；其中：前述電連接器包括第一端子模組，前述第一端子模組包括第一絕緣塊、固定於前述第一絕緣塊的複數第一導電端子、以及固定於前述第一絕緣塊的複數第二導電端子，前述複數導電端子包括前述複數第一導電端子以及前述複數第二導電端子；每一個第一導電端子包括第一固定部、自前述第一固定部的一端延伸的第一彈性接觸臂、以及自前述第一固定部的另一端延伸的第一尾部；前述第一固定部固定於前述第一絕緣塊，前述第一尾部延伸出前述第一絕緣塊；每一個第二導電端子包括第二固定部、自前述第二固定部的一端延伸的第二彈性接觸臂、以及自前述第二固定部的另一端延伸的第二尾部；前述第二固定部固定於前述第一絕緣塊，前述第二尾部延伸出前述第一絕緣塊；前述第一尾部和前述第二尾部配置為安裝於前述電路板上。
16. 如請求項15所述的連接器組合件，其中：前述第一尾部與前述第一固定部沿前述第一方向位於一條直線上；前述第二尾部與前述第二固定部沿前述第一方向位於一條直線上。
17. 如請求項15所述的連接器組合件，其中：前述第一尾部垂直於前述第一固定部；前述第二尾部垂直於前述第二固定部；前述第一尾部和前述第二尾部配置為表面焊接於前述電路板上。
18. 一種連接器組合件，其特徵在於，包括： 電連接器，前述電連接器包括絕緣本體以及複數導電端子，前述絕緣本體包括配置為收容對接連接器的對接插槽，前述複數導電端子配置為安裝於電路板上；金屬屏蔽殼體，前述金屬屏蔽殼體遮蔽在前述電連接器的外圍，前述金屬屏蔽殼體包括與前述對接插槽相連通的收容腔，前述收容腔與前述對接插槽配置為沿著第一方向收容前述對接連接器，前述第一方向垂直於前述電路板；以及散熱元件，前述散熱元件安裝於前述金屬屏蔽殼體；其中：前述金屬屏蔽殼體沿前述第一方向具有第一高度(H1)，前述金屬屏蔽殼體沿第二方向具有第一長度(L1)，前述第一方向與前述第二方向相互垂直，其中(H1)>(L1)。
19. 如請求項18所述的連接器組合件，其中：前述金屬屏蔽殼體沿第三方向具有第一寬度(W1)，前述第一方向、前述第二方向以及前述第三方向兩兩相互垂直，其中(H1)>(W1)。
20. 一種連接器組合件，其特徵在於，包括：電連接器，前述電連接器包括絕緣本體以及複數導電端子，前述絕緣本體包括第一對接插槽以及第二對接插槽，前述複數導電端子配置為安裝於電路板上；金屬屏蔽殼體，前述金屬屏蔽殼體遮蔽在前述電連接器的外圍；前述金屬屏蔽殼體包括第一端壁、第一側壁、與前述第一側壁相對的第二側壁、與前述第一端壁相對的第二端壁、以及內部金屬殼體；前述第一端壁、前述第一側壁、前述第二側壁以及前述第二端壁共同圍成收容腔，前述內部金屬殼體將前述收容腔分隔成分別位於前述內部金屬殼體的兩側的第一收容腔以及第二收容腔；前述第一收容腔與前述第一對接插槽相連通以配置為沿著第一方向收容第一對接連接器，前述第二收容腔與前述第二對接插槽相連通以配置為沿著前述第一方向收容第二對接連接器；以及散熱元件，前述散熱元件包括安裝在前述內部金屬殼體中的安裝塊，前述安裝塊為金屬塊。
21. 如請求項20所述的連接器組合件，其中：前述連接器組合件包括緊固件，前述緊固件穿過前述電路板與前述安裝塊相緊固。
22. 如請求項21所述的連接器組合件，其中：前述絕緣本體設有通孔，前述安裝塊設有安裝柱，前述安裝柱設有內螺紋孔，前述安裝柱插入前述通孔中，前述緊固件為螺栓且緊固於前述安裝柱的內螺紋孔中。
23. 如請求項20所述的連接器組合件，其中：前述第一端壁設有與前述第一收容腔連通的第一開口，前述第二端壁設有與前述第二收容腔連通的第二開口；前述散熱元件包括固定於前述第一端壁上的第一散熱片，前述第一散熱片包括第一基座、第一本體部以及向一側凸出前述第一本體部的複數第一散熱翅片，前述第一本體部向內至少部分伸入前述第一開口，並暴露於前述收容腔中；前述第一基座包括第一內螺紋孔；前述散熱元件包括固定於前述第二端壁上的第二散熱片，前述第二散熱片包括第二基座、第二本體部以及向一側凸出前述第二本體部的複數第二散熱翅片，前述第二本體部向內至少部分伸入前述第二開口，並暴露於前述收容腔中；前述第二基座包括第二內螺紋孔；前述連接器組合件包括緊固於前述第一內螺紋孔中的第一鎖固件以及緊固於前述第二內螺紋孔中的第二鎖固件。
24. 如請求項20所述的連接器組合件，其中：前述金屬屏蔽殼體沿前述第一方向具有第一高度(H1)，前述金屬屏蔽殼體沿第二方向具有第一長度(L1)，前述第一方向與前述第二方向相互垂直，其中(H1)>(L1)。
25. 如請求項24所述的連接器組合件，其中：前述金屬屏蔽殼體沿第三方向具有第一寬度(W1)，前述第一方向、前述第二方向以及前述第三方向兩兩相互垂直，其中(H1)>(W1)。
26. 如請求項20所述的連接器組合件，其中：前述安裝塊包括頂部壁、底部壁、第一壁部、與前述第一壁部相對的第二壁部、連接前述第一壁部的一端和前述第二壁部的一端的第三壁部、以及連接前述第一壁部的另一端 和前述第二壁部的另一端的第四壁部；前述第一壁部設有第一壁面，前述第二壁部設有與前述第一壁面相對的第二壁面；在靠近前述底部壁的位置，前述安裝塊還包括貫穿前述第一壁面和前述第二壁面的散熱穿孔。
27. 如請求項26所述的連接器組合件，其中：前述第一側壁設有複數第一散熱孔，前述第二側壁設有複數第二散熱孔，前述散熱穿孔在前述第一方向上對應於前述第一散熱孔和前述第二散熱孔所在高度，前述第一散熱孔、前述散熱穿孔以及前述第二散熱孔相連通。
28. 如請求項26所述的連接器組合件，其中：前述安裝塊還包括貫穿前述第三壁部且間隔設置的複數散熱通道，前述複數散熱通道向上貫穿前述頂部壁，前述複數散熱通道向下與前述散熱穿孔連通。