TWI840066B - 電子裝置及其散熱模組 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置及其散熱模組。電子裝置包含電路板及散熱模組。電路板包含板體與發熱件，發熱件設置於板體表面。散熱模組包含散熱基板、導熱層及複數導流槽。散熱基板具有面向電路板的導熱面，導熱面具有導熱區與導流區，導流區環繞導熱區。導熱層連接於發熱件與導熱區之間。各導流槽形成於導流區。各導流槽具有相對的入口與出口。入口連接於導熱區，出口朝遠離導熱區的方向延伸。
Description
一種電子裝置及其散熱模組，尤指散熱模組具有複數導流槽的電子裝置及其散熱模組。
電路板的運算晶片在進行運算時，運算晶片的工作溫度會逐漸升高，因此，通常會透過散熱器對運算晶片進行散熱，以達到降低運算晶片之工作溫度。散熱器與運算晶片之間為了提高熱傳導效率，通常會在運算晶片與散熱器之間塗布散熱材料。然而，若散熱材料滴落在電路板時，可能會造成電路板相關電子元件短路，而造成電路板故障。
有鑑於此，在一些實施例中，一種電子裝置及其散熱模組。電子裝置包含電路板及散熱模組。電路板包含板體與發熱件，發熱件設置於板體表面。散熱模組包含散熱基板、導熱層及複數導流槽。散熱基板具有面向電路板的導熱面，導熱面具有導熱區與導流區，導流區環繞導熱區。導熱層連接於發熱件與導熱區之間。各導流槽形成於導流區。各導流槽具有相對的入口與出口。入口連接於導熱區，出口朝遠離導熱區的方向延伸。
在一些實施例中，散熱模組更包含偵測組件及判斷模組。偵
測組件包含第一電極及第二電極，第一電極鄰近於各導流槽之入口，且第一電極位於導熱區與第二電極之間，第一電極常態與第二電極保持電性斷路。判斷模組耦接於第一電極與第二電極，用以在第一電極與第二電極電性導通時，產生警示訊號。
在一些實施例中，偵測組件包含第一絕緣件與第二絕緣件，第一絕緣件位於第一電極與散熱基板之間，第二絕緣件位於第二電極與散熱基板之間，第一電極、第二電極與散熱基板常態保持電性斷路。
在一些實施例中，偵測組件包含絕緣件，絕緣件位於第一電極與散熱基板之間，第二電極電性連接於散熱基板，第一電極常態與第二電極和散熱基板保持電性斷路。
在一些實施例中，偵測組件包含絕緣件，絕緣件位於第二電極與散熱基板之間，第一電極電性連接於散熱基板，第二電極常態與第一電極和散熱基板保持電性斷路。
在一些實施例中，電路板電性連接電源供應模組，電源供應模組耦接判斷模組，電源供應模組用以依據警示訊號停止對電路板供電。
在一些實施例中，導熱層具有液體體積，各導流槽具有總液體容量，總液體容量大於或等於液體體積。
在一些實施例中，散熱模組更包含散熱組件，散熱基板具有相對於導熱面之組裝面，散熱組件連接於組裝面。
在一些實施例中，電子裝置更包含擋板，擋板設置於板體表面並環繞於發熱件。
在一些實施例中，擋板包含第一擋板及第二擋板，第一擋板
設置於板體表面並環繞於發熱件，第二擋板朝遠離發熱件的方向延伸。
在一些實施例中，導熱區為凹槽，導熱層位於凹槽之中。
綜上所述，依據一些實施例，一種電子裝置包含電路板及散熱模組。散熱模組包含散熱基板、導熱層及複數導流槽。其中，散熱基板間接連接於電路板的發熱件。當導熱層轉變為低黏稠度的流體型態溢出時，散熱基板可透過各導流槽吸收溢出的導熱層，避免導熱層滴落於電路板。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。
10:電子裝置
102:電路板
104:散熱模組
106:板體
108:發熱件
110:散熱基板
112:導熱層
114:導流槽
115:槽口
116:導熱面
117:槽底
118:導熱區
120:導流區
122:入口
124:出口
126:偵測組件
128:判斷模組
130:第一電極
131:第一透孔
132:第二電極
133:第二透孔
134:第一絕緣件
136:第二絕緣件
138:絕緣件
140:電源供應模組
142:擋板
143:接觸面
144:第一擋板
146:第二擋板
148:凹槽
150:散熱組件
152:組裝面
D1:第一長度
D2:第二長度
L1:鉛錘線
圖1為本發明在一些實施例中，電子裝置的立體圖。
圖2為本發明在一些實施例中，散熱模組及電子裝置的爆炸圖。
圖3為圖1在A-A方向的剖面圖，顯示導流槽與導熱層之位置。
圖4為本發明在一些實施例中，電子裝置的方塊圖。
圖5為圖1在A-A方向的剖面圖，局部顯示導熱層溢出至導流槽，並從導流槽的入口流向出口。
圖6為圖1在A-A方向的剖面圖，局部顯示導熱層溢出至導流槽，在導流槽接觸第一電極。
圖7為圖1在A-A方向的剖面圖，顯示擋板設置於板體的位置關係。
圖8為圖1在A-A方向的剖面圖，顯示第一擋板與第二擋板設置於板體的位置關係。
圖9為圖1在A-A方向的剖面圖，顯示導熱層與凹槽的位置關係。
圖10為本發明在一些實施例中，散熱組件與散熱基板的組裝示意圖。
請合併參閱圖1、圖2及圖3。圖1為本發明在一些實施例中，電子裝置的立體圖。圖2為本發明在一些實施例中，電子裝置的爆炸圖。圖3為圖1在A-A方向的剖面圖，顯示導流槽與導熱層之位置。如圖1至圖3所示，一種電子裝置10包含一電路板102及一散熱模組104。其中，電路板102包含一板體106與一發熱件108，發熱件108設置於板體106表面。散熱模組104包含一散熱基板110、一導熱層112及複數導流槽114。散熱基板110具有面向電路板102的一導熱面116，導熱面116具有一導熱區118與一導流區120，導流區120環繞導熱區118。導熱層112連接於發熱件108與導熱區118之間。複數導流槽114形成於導流區120，各導流槽114具有相對的一入口122與一出口124，入口122連接於導熱區118，出口124朝遠離導熱區118的方向延伸。
如圖1所示，電子裝置10可例如為一電腦設備、一筆記型電腦、一擴充卡(如顯示卡)或一行動通訊裝置。在一些實施例中，電子裝置10可連接一市電或一電源供應模組(容後說明)，以提供電路板102運作需要的電能。而電路板102透過板體106電性連接於發熱件108，使得電路板102可供電能給發熱件108，或者彼此相互傳送一電子訊號，電路板102可例如為一擴充卡電路板、一筆記型電腦電路板、一電腦電路板或一
具有運算晶片的電路板。
如圖2所示，發熱件108可例如為一運算晶片(如中央處理器(Central Processing Unit,CPU)、微控制器(Microcontroller Unit,MCU))。當發熱件108在工作狀態時，發熱件108的工作溫度會逐漸上升。當散熱模組104組裝於板體106後，發熱件108即可將部分的熱能傳導至散熱模組104，熱能可透過散熱模組104進行散熱，使發熱件108維持在適當的工作溫度。
如圖2所示，常態下散熱模組104是組裝於電路板102的板體106，當散熱模組104與板體106完成組裝，散熱基板110的導熱區118可以間接連接至發熱件108(容後說明)。其中，散熱基板110由具有導熱及導電的材質製成，使得散熱基板110整體具有良好的導熱及導電特性。散熱基板110可例如為一金屬板(例如銅板或鋁合金板)。導流區120環繞導熱區118，可以是指導流區120包圍在導熱區118之周圍。
如圖3所示，前述散熱基板110的導熱區118可以間接連接至發熱件108，可以是指發熱件108之表面塗布有一層導熱材料，使導熱材料在發熱件108之表面堆積出一定的體積。當散熱模組104與板體106組裝完成時，使得導熱材料位於發熱件108與導熱區118之間的位置，導熱材料之位置即可定義出導熱層112。換言之，導熱層112是指導熱材料在常態下所維持的固定形狀或體積。需說明的是，導熱材料具有良好的導熱及導電特性，其可例如為一液態金屬(如鎵基液態合金)。並且導熱材料常態下具有較高的黏稠度，因此，當導熱材料塗布於發熱件108表面時，導熱材料可常態性附著於發熱件108表面，並且定義出導熱層112之範圍。
如圖2及圖3所示，各導流槽114可例如為分別成型於導熱區118的一溝槽、二凸肋之間的空間或二擋牆之間的空間。在此實施例中，各導流槽114沿著導熱區118的周圍排列，並且各導流槽114的入口122連接於導熱區118，而出口124則朝遠離導熱區118的方向延伸。在一些實施例中，各導流槽114分別具有一槽口115及一槽底117，其中，槽口115朝向板體106，而槽底117朝遠離板體106的方向延伸(朝圖3中Z軸正值方向延伸)，並且槽底117與導熱面116的相對面(見於圖10中的組裝面152)保持適當距離。在一些實施例中，前述出口124則朝遠離導熱區118的方向延伸，可以是指出口124朝向圖3中X正值方向延伸，並且出口124與散熱基板110的側邊保持適當距離。再如圖2所示，由於各導流槽114之間彼此排列密集，當導熱層112無法保持在導熱區118與發熱件108之間，而溢出至導流槽114時(根據導熱層112溢出方向及範圍，接觸到的導流槽114可以是單個或多個)，若導熱層112選用流動性較高的液態金屬，導熱層112與導流槽114之間可形成毛細現象(Capillarity)，使得導熱層112受到導流槽114之導引作用，由入口122沿著導流槽114相鄰的二壁面流向出口124，並利用毛細現象將溢出的導熱層112儲存在導流槽114之中。在一些實施例中，各導流槽114的壁面具有複數個凹部，藉此增加溢出的導熱層112在各導流槽114的附著力。在其他實施例中，若導熱層112選用流動性較低的材料，導流槽114也可做為溢出的導熱層112材料的容置空間。
在一些實施例中，導熱層112具有一液體體積，各導流槽114具有一總液體容量，總液體容量大於或等於液體體積。其中，導熱層112的液體體積可以是指常態下維持形體的導熱層112，其在發熱件108與導熱
區118之間的體積。各導流槽114的總液體容量可以是指全部導流槽114可儲存溢出的導熱層112的總吸收量。例如導熱層112中的液體體積為3c.c，全部導流槽114的總液體容量必須大於或等於3c.c(例如總液體容量為5c.c)。依此，若導熱層112從發熱件108與導熱區118之間全部溢出時，各導流槽114可以吸收所有溢出的導熱層112，而不讓導熱層112因為填滿各導流槽114而溢出滴落至電路板102。
請參閱圖3及圖4。圖4為本發明在一些實施例中，電子裝置的方塊圖。如圖3及圖4所示，在一些實施例中，散熱模組104更包含一偵測組件126及一判斷模組128。偵測組件126包含一第一電極130及一第二電極132。其中，第一電極130鄰近於各導流槽114之入口122，且第一電極130位於導熱區118與第二電極132之間。第一電極130常態與第二電極132保持電性斷路。判斷模組128耦接於第一電極130與第二電極132，判斷模組128用以在第一電極130與第二電極132電性導通時，產生一警示訊號。其中，前述第一電極130鄰近於各導流槽114之入口122，且第一電極130位於導熱區118與第二電極132之間可以是指，第一電極130與第二電極132是穿透及環繞於各導流槽114，使第一電極130鄰近於入口122、第二電極132朝出口124遠離於入口122。而前述第一電極130與第二電極132是穿透及環繞於各導流槽114，可以是指圖3中第一電極130與第二電極132分別以圖中Y軸方向穿透過各導流槽114，並且分別設置於導流槽114在圖中X軸方向之兩側。
在一些實施例中，各導流槽114分別具有一第一透孔131及一第二透孔133，第一透孔131鄰近於入口122，第二透孔133朝出口124
方向延伸。其中，第一電極130經由各第一透孔131穿透過各導流槽114。第二電極132經由各第二透孔133穿透過各導流槽114。第一透孔131及一第二透孔133也可以是一開口、一缺口或一凹槽等結構，使得第一電極130可以穿過各第一透孔131，設置於各導流槽114並環繞於導熱區118，而第二電極132可以穿過各第二透孔133，設置於各導流槽114並環繞於導熱區118。其中，第一透孔131與第二透孔133分別鄰近於入口122及出口124。可以是第一透孔131鄰近於入口122、第二透孔133鄰近於出口124。也可以是第二透孔133鄰近於入口122、第一透孔131鄰近於出口124。需說明的是，第一電極130與第二電極132也可以不需要利用第一透孔131與第二透孔133連接於各導流槽114。第一電極130與第二電極132可以直接連接於槽口115或槽底117。
在一些實施例中，偵測組件126可以在第一電極130與第二電極132導通形成一電性迴路時，產生一電氣特徵值。其中，電氣特徵值可以是一電阻值、一電壓值和一電流值其中一種或前述二種以上電氣特徵值之組合。第一電極130與第二電極132彼此為相異的極性，例如，第一電極130為正極、第二電極132為接地。也可以是第一電極130為接地、第二電極132為正極。當導熱層112於各導流槽114流動，並同時接觸第一電極130與第二電極132時，第一電極130與第二電極132可透過導熱層112彼此電性連接，形成電性迴路。
在一些實施例中，前述「判斷模組128用以在第一電極130與第二電極132電性導通時，產生警示訊號」，可以是指第一電極130常態與第二電極132保持電性斷路，當第一電極130與第二電極132導通形成
電性迴路時，判斷模組128可依據此電性迴路產生警示訊號。其中，判斷模組128可以是接收電性迴路的電氣特徵值，判斷第一電極130與第二電極132已形成電性迴路。舉例而言，當第一電極130與第二電極132形成電性迴路時，判斷模組128即可接收到電性迴路的電阻值(也可以是電壓值或電流值)，判斷模組128可依據接收到的電阻值之變化(例如斷路和短路時電阻值的變化)，判斷第一電極130與第二電極132已形成電性迴路，依此產生警示訊號。警示訊號可以例如為一電性訊號、一光源訊號或一聲音訊號其中一種或前述二種訊號以上之組合。在一些實施例中，判斷模組128可以包含一擴音器(例如喇叭)、一發光件(例如發光二極體)或一控制器(例如微控制晶片)其中一種或前述二種判斷模組128以上之組合。擴音器用以在第一電極130與第二電極132電性導通時，發出一聲音訊號。發光件用以在第一電極130與第二電極132電性導通時，發出一光源訊號。控制器用以在第一電極130與第二電極132電性導通時，發出一控制訊號。
請合併參閱圖3及圖5。圖5為圖1在A-A方向的剖面圖，局部顯示導熱層溢出至導流槽，並從導流槽的入口流向出口。如圖3及圖5所示，在一些實施例中，偵測組件126包含一第一絕緣件134與一第二絕緣件136。第一絕緣件134與一第二絕緣件136可以由絕緣材料(如橡膠、塑膠或矽膠)製成的一絕緣層，其中，第一絕緣件134位於第一電極130與散熱基板110之間，第二絕緣件136位於第二電極132與散熱基板110之間，使得第一電極130、第二電極132與散熱基板110常態保持電性斷路。
前述第一絕緣件134位於第一電極130與散熱基板110之
間，可以是指第一絕緣件134位於第一電極130與各導流槽114之間，且第一絕緣件134阻隔在第一電極130與各導流槽114(或散熱基板110)之間。在一些實施例中，第一絕緣件134也可以包覆住部分第一電極130，使第一電極130僅露出接觸溢出的導熱層112且未接觸散熱基板110的部份。前述第二絕緣件136位於第二電極132與散熱基板110之間，可以是指第二絕緣件136位於第二電極132與各導流槽114之間，且第二絕緣件136阻隔在第二電極132與各導流槽114(或散熱基板110)之間。在一些實施例中，第二絕緣件136可以包覆住部分第二電極132，使第二電極132僅露出接觸溢出的導熱層112且未接觸散熱基板110的部份。此外，由於溢出的導熱層112需要同時接觸到第一電極130與第二電極132，因此，導流槽114可以儲存較多溢出的導熱層112。
再如圖4及圖5所示，導熱層112在吸收發熱件108的熱能，使導熱層112溫度上升而降低黏稠度後，一部分的導熱層112會溢出於發熱件108與導熱區118之間。溢出的導熱層112受各導流槽114之毛細現象引導，使溢出的導熱層112吸附於各導流槽114，經由入口122流向出口124。其中，當溢出的導熱層112接觸第一電極130，但未接觸第二電極132時，由於第二絕緣件136阻隔在第二電極132與各導流槽114之間，因此，此刻的第二電極132尚未與第二電極132電性導通。當溢出的導熱層112接觸第二電極132時，此刻的第一電極130透過溢出的導熱層112電性連接於第二電極132，並形成電性迴路。偵測組件126可產生電氣特徵值，使判斷模組128可依據此電性迴路產生警示訊號。
請合併參閱圖4及圖6。圖6為圖1在A-A方向的剖面圖，局部
顯示導熱層溢出至導流槽，在導流槽接觸第一電極。如圖4及圖6所示，在一些實施例中，偵測組件126包含一絕緣件138，其中，絕緣件138可以是絕緣材料(如橡膠、塑膠或矽膠)製成的絕緣層。絕緣件138位於第一電極130與散熱基板110之間，第二電極132電性連接於散熱基板110，第一電極130常態與第二電極132常態和散熱基板110保持電性斷路。其中，絕緣件138阻隔在第一電極130與各導流槽114(或散熱基板110)之間。再如圖6所示，由於第二電極132常態電性連接於散熱基板110，因此，當溢出的導熱層112於導流槽114接觸到第一電極130時，此刻的第一電極130可電性連接第二電極132並形成電性迴路，偵測組件126依據電性迴路產生電氣特徵值，使判斷模組128可依據此電性迴路產生警示訊號。在此實施例中，溢出的導熱層112僅需要接觸到設置較近的第一電極130即可形成電性迴路，因此，當導熱層112溢出後，判斷模組128可及時地產生警示訊號，提醒使用者進行檢查。在一些實施例中，絕緣件138也可以是位於第二電極132與散熱基板110之間，第一電極130電性連接於散熱基板110，第二電極132常態與第一電極130和散熱基板110保持電性斷路，其中，絕緣件138阻隔在第二電極132與各導流槽114(或散熱基板110)之間。當溢出的導熱層112於導流槽114接觸到第二電極132時，第一電極130可電性連接第二電極132並形成電性迴路，其餘作動與圖6中的實施例相同，不再重複說明。在此實施例中，溢出的導熱層112需要接觸到設置較遠的第二電極132才能形成電性迴路，因此，導流槽114可以儲存較多溢出的導熱層112。
再如圖4及圖5所示，在一些實施例中，電路板102電性連接
一電源供應模組140，電源供應模組140耦接判斷模組128。電源供應模組140用以依據警示訊號停止對電路板102供電。其中，電源供應模組140可例如為一外接式電源裝置、一電池、一電源供應電路、一電源開關或一電源連接埠其中一種或前述二種電源供應模組140之組合。前述電源供應模組140用以依據警示訊號停止對電路板102供電，可以是指，當判斷模組128產生警示訊號，電源供應模組140在接收到警示訊號後，電源供應模組140自行停止對電路板102供電。也可以是指判斷模組128透過警示訊號控制電源供應模組140停止供電。需說明的是，當電源供應模組140停止對電路板102供電，即使溢出的導熱層112滴落至電路板102，導熱層112也無法對電路板102上的複數電子元件造成短路，據此，可以起到保護電路板102之作用。
請參閱圖7，圖7為圖1在A-A方向的剖面圖，顯示擋板設置於板體的位置關係。如圖7所示，在一些實施例中，電子裝置10更包含一擋板142，擋板142設置於板體106表面並環繞於發熱件108。其中，擋板142環繞於發熱件108，可以是指擋板142沿著發熱件108之側邊環繞並設置在板體106表面，使擋板142可以包圍住發熱件108。在一些實施例中，擋板142可以與發熱件108等高(指擋板142在圖7中Z軸方向的高度等於發熱件108在Z軸方向的高度)，擋板142也可以超過發熱件108之高度，使擋板142可以環繞全部或部分的導熱層112(指擋板142朝圖7中Z軸正值方向延伸並環繞於導熱層112)。
在一些實施例中，導熱層112之側邊具有一鉛錘線L1，擋板142凸出鉛錘線L1。可以是指擋板142具有一接觸面143，接觸面143一側
連接發熱件108，另一側朝發熱件108遠離之方向延伸並且超出鉛錘線L1。當溢出的導熱層112部分未流入各導流槽114，此部分的導熱層112會沿著發熱件108與導熱面116之間溢出，擋板142之接觸面143即可盛接住滴落的導熱層112，使導熱層112可以被阻擋在接觸面143，而停止流向電路板102。需說明的是，擋板142之接觸面143可以依據發熱件108在電路板102的空間，決定接觸面143另一側延伸的距離，例如，若發熱件108設置在電路板102位置的周圍並無其他電子元件，接觸面143可延伸至第二電極132之位置，以盛接更多從各導流槽114滴落的導熱層112。
請參閱圖8，圖8為圖1在A-A方向的剖面圖，顯示第一擋板與第二擋板設置於板體的位置關係。如圖8所示，在一些實施例中，擋板142包含一第一擋板144及一第二擋板146，第一擋板144設置於板體106表面並環繞於發熱件108，第二擋板146朝遠離發熱件108的方向延伸。可以是指第二擋板146一端接觸於發熱件108，另一端朝圖8中X軸負值方向延伸。其中，第二擋板146另一端可以是位於第一電極130與第二電極132之間，也可以是第二擋板146另一端對應至第二電極132之位置。當溢出的導熱層112朝電路板102方向滴落時，第二擋板146可盛接住溢出的導熱層112，使溢出的導熱層112可以被阻擋在第二擋板146，而停止流向電路板102。在此實施例中，擋板142可適於發熱件108在板體106周圍設置較多的電子元件之情形，由於第一擋板144與板體106的接觸面積較小，因此，擋板142可在不干涉板體106上其他電子元件下，設置於板體106並環繞於發熱件108。在一些實施例中，第一擋板144與第二擋板146可以是單一元件，也可以是彼此獨立的元件。此外，第一擋板144與第二擋板146
具有一夾角，此夾角大於或等於90度(圖8中第一擋板144與第二擋板146之間的夾角為90度)，若夾角大於90度時，環繞在發熱件108的第二擋板146將呈漏斗狀，藉此，滴落在第二擋板146的溢出的導熱層112，可沿著第二擋板146流向發熱件108(或導熱層112)。
請參閱圖9，圖9為圖1在A-A方向的剖面圖，顯示導熱層與凹槽的位置關係。在一些實施例中，導熱區(見於圖3中導熱區118)可以為一凹槽148，導熱層112位於凹槽148之中。具體而言，當散熱模組104組裝於板體106後，發熱件108與導熱區118之間的導熱層112位於凹槽148之中。在此實施例中，由於各導流槽114的入口122連接於導熱區118，因此，溢出的導熱層112可以直接經由入口122分別流入各導流槽114之中。在一些實施例中，凹槽148兩側邊具有一第一長度D1(在圖9中X軸方向的長度)，發熱件108兩側邊具有一第二長度D2(在圖9中X軸方向的長度)，第一長度D1大於或等於第二長度D2。若第一長度D1等於第二長度D2，即如圖9所示，凹槽148的邊緣與發熱件108的邊緣切齊。若第一長度D1大於第二長度D2，則凹槽148可以罩覆住發熱件108，使導熱層112及發熱件108(可以是發熱件108全部或一部分)位於凹槽148之中。
請參閱圖10，圖10為本發明在一些實施例中，散熱組件與散熱基板的組裝示意圖。在一些實施例中，散熱模組104更包含一散熱組件150，散熱基板110具有相對於導熱面116之一組裝面152，散熱組件150連接於組裝面152。其中，散熱組件150可以例如為一散熱鰭片、一散熱導管組、一風扇模組、一均溫板或一液冷式散熱器其中一種或前述散熱組件150二種以上之組合。藉此，導熱層112吸收發熱件108的熱能後，熱能
可經由散熱基板110傳導到散熱組件150，並於散熱組件150進行散熱，以降低發熱件108的工作溫度。
綜上所述，本發明在一些實施例中，提供一種電子裝置10，其包含電路板102及散熱模組104。散熱模組104包含散熱基板110、導熱層112及複數導流槽114。其中，散熱基板110間接連接於電路板102的發熱件108。當發熱件108與散熱基板110之間的導熱層112溢出時，散熱基板110可以各導流槽114吸收溢出的導熱層112，避免溢出的導熱層112滴落於電路板102。
雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:電子裝置
102:電路板
106:板體
108:發熱件
110:散熱基板
112:導熱層
114:導流槽
115:槽口
116:導熱面
117:槽底
118:導熱區
120:導流區
122:入口
124:出口
130:第一電極
131:第一透孔
132:第二電極
133:第二透孔
134:第一絕緣件
136:第二絕緣件
Claims (19)
- 一種電子裝置，包含： 一電路板，包含一板體與一發熱件，該發熱件設置於該板體表面；以及 一散熱模組，包含： 一散熱基板，具有面向該電路板的一導熱面，該導熱面具有一導熱區與一導流區，該導流區環繞該導熱區； 一導熱層，連接於該發熱件與該導熱區之間；以及 複數導流槽，形成於該導流區，各該導流槽具有相對的一入口與一出口，該入口連接於該導熱區，該出口朝遠離該導熱區的方向延伸。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中，該散熱模組更包含： 一偵測組件，包含一第一電極及一第二電極，該第一電極鄰近於各該導流槽之該入口，且該第一電極位於該導熱區與該第二電極之間，該第一電極常態與該第二電極保持電性斷路；以及 一判斷模組，耦接於該第一電極與該第二電極，用以在該第一電極與該第二電極電性導通時，產生一警示訊號。
- 如請求項2所述之電子裝置，其中，該偵測組件包含一第一絕緣件與一第二絕緣件，該第一絕緣件位於該第一電極與該散熱基板之間，該第二絕緣件位於該第二電極與該散熱基板之間，該第一電極、該第二電極與該散熱基板常態保持電性斷路。
- 如請求項2所述之電子裝置，其中，該偵測組件包含一絕緣件，該絕緣件位於該第一電極與該散熱基板之間，該第二電極電性連接於該散熱基板，該第一電極常態與該第二電極和該散熱基板保持電性斷路。
- 如請求項2所述之電子裝置，其中，該偵測組件包含一絕緣件，該絕緣件位於該第二電極與該散熱基板之間，該第一電極電性連接於該散熱基板，該第二電極常態與該第一電極和該散熱基板保持電性斷路。
- 如請求項2所述之電子裝置，其中，該電路板電性連接一電源供應模組，該電源供應模組耦接該判斷模組，用以依據該警示訊號停止對該電路板供電。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中，該導熱層具有一液體體積，各該導流槽具有一總液體容量，該總液體容量大於或等於該液體體積。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中，該散熱模組更包含一散熱組件，該散熱基板具有相對於該導熱面之一組裝面，該散熱組件連接於該組裝面。
- 如請求項1所述之電子裝置，更包含一擋板，該擋板設置於該板體表面並環繞於該發熱件。
- 如請求項9所述之電子裝置，該擋板包含一第一擋板及一第二擋板，該第一擋板設置於該板體表面並環繞於該發熱件，該第二擋板朝遠離該發熱件的方向延伸。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中，該導熱區為一凹槽，該導熱層位於該凹槽之中。
- 一種散熱模組，包含： 一散熱基板，具有一導熱面，該導熱面具有一導熱區與一導流區，該導流區環繞該導熱區； 一導熱層，連接於該導熱區；以及 複數導流槽，形成於該導流區，各該導流槽具有相對的一入口與一出口，該入口連接於該導熱區，該出口朝遠離該導熱區的方向延伸。
- 如請求項12所述之散熱模組，更包含： 一偵測組件，包含一第一電極及一第二電極，該第一電極鄰近於各該導流槽之該入口，且該第一電極位於該導熱區與該第二電極之間，該第一電極常態與該第二電極保持電性斷路；以及 一判斷模組，耦接於該第一電極與該第二電極，用以在該第一電極與該第二電極電性導通時，產生一警示訊號。
- 如請求項13所述之散熱模組，其中，該偵測組件包含一第一絕緣件與一第二絕緣件，該第一絕緣件位於該第一電極與該散熱基板之間，該第二絕緣件位於該第二電極與該散熱基板之間，該第一電極、該第二電極與該散熱基板常態保持電性斷路。
- 如請求項13所述之散熱模組，其中，該偵測組件包含一絕緣件，該絕緣件位於該第一電極與該散熱基板之間，該第二電極電性連接於該散熱基板，該第一電極常態與該第二電極和該散熱基板保持電性斷路。
- 如請求項13所述之散熱模組，其中，該偵測組件包含一絕緣件，該絕緣件位於該第二電極與該散熱基板之間，該第一電極電性連接於該散熱基板，該第二電極常態與該第一電極和該散熱基板保持電性斷路。
- 如請求項12所述之散熱模組，其中，該導熱層具有一液體體積，各該導流槽具有一總液體容量，該總液體容量大於或等於該液體體積。
- 如請求項12所述之散熱模組，更包含一散熱組件，該散熱基板具有相對於該導熱面之一組裝面，該散熱組件連接於該組裝面。
- 如請求項12所述之散熱模組，其中，該導熱區為一凹槽，該導熱層位於該凹槽之中。
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