TWI837957B - 封裝組件 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 79
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 65
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims abstract description 60
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 40
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 27
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Abstract
一種封裝組件，包含一基板、一電子元件以及一蓋體。電子元件與蓋體皆設置於基板上，其中電子元件位於蓋體與基板之間的腔室內。冷卻液可填充於蓋體之散熱空間中，以散除電子元件產生的熱能。此外，冷卻液可填充於電子元件所在的腔室中，以直接散除電子元件產生的熱能。
Description
本發明關於一種封裝組件，尤指一種可有效增進散熱效率之封裝組件。
散熱對於電子元件而言極為重要。當電子元件運作時，電路中的電流會因阻抗的影響而產生不必要的熱能。如果熱能不能有效地排除而累積在電子元件上，電子元件便有可能因為熱能的累積而損壞及/或效能變差。因此，如何有效增進散熱效率便成為一個重要的研究課題。
根據一實施例，封裝組件包含一基板、一電子元件、一蓋體、一第一管件以及一第二管件。電子元件設置於基板上。蓋體設置於基板上。蓋體包含一頂部、一第一側部、一第二側部以及一散熱空間。第一側部與第二側部自頂部之相對二側延伸出且連接於基板。散熱空間形成於頂部、第一側部與第二側部內。頂部、第一側部、第二側部與基板之間形成一腔室。電子元件位於腔室內。第一管件連接於第一側部且連通散熱空間。第二管件連接於第二側部且連通散熱空間。
根據另一實施例，封裝組件包含一基板、一電子元件、一蓋體、一第一管件、一第二管件以及一第一熱界面材料。電子元件設置於基板上。蓋體設置於基板上。蓋體包含一頂部、一第一側部以及一第二側部。第一側部與第二側部自頂部之相對二側延伸出且連接於基板。頂部、第一側部、第二側部與基板之間形成一腔室。電子元件位於腔室內。第一管件連接於第一側部且連通
腔室。第二管件連接於第二側部且連通腔室。第一熱界面材料設置於腔室中且夾置於電子元件與頂部之間。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
1,5:封裝組件
10,50:基板
12,52:電子元件
14,54:蓋體
16,56:第一管件
18,58:第二管件
20:熱界面材料
22,62:泵浦
24,64:第三管件
26,66:第四管件
28,68:第一泵浦
30,70:第二泵浦
32,72:第一歧管
34,74:第二歧管
36,76:連接管件
60:第一熱界面材料
63:散熱裝置
67:第二熱界面材料
120,148,152,520,546,548:鰭片
122,522:穿孔
140,540:頂部
140a,140b:板件
142,542:第一側部
144,544:第二側部
146:散熱空間
150,550:腔室
1400:內表面
1402,5402:下表面
5400:上表面
L:冷卻液
L1:第一冷卻液
L2:第二冷卻液
X,Y,Z:座標系統
第1圖為根據本發明一實施例之封裝組件的剖面圖。
第2圖為第1圖中的封裝組件的另一剖面圖。
第3圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
第4圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
第5圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
第6圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
第7圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
第8圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
第9圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
第10圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
第11圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
第12圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
第13圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
第14圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
第15圖為根據本發明另一實施例之封裝組件的剖面圖。
下列圖式所示之XYZ座標系統係用以定義各封裝組件之剖面方向。
請參閱第1圖以及第2圖，第1圖為根據本發明一實施例之封裝組件1
的剖面圖，第2圖為第1圖中的封裝組件1的另一剖面圖。
如第1圖與第2圖所示，封裝組件1包含一基板10、一電子元件12、一蓋體14、一第一管件16、一第二管件18以及一熱界面材料(thermal interface material，TIM)20。在本實施例中，基板10可為印刷電路板(printed circuit board，PCB)或類似元件，電子元件12可為晶粒(die)、晶片組(chipset)或類似元件，且熱界面材料20可為散熱膏或類似元件。在一些實施例中，熱界面材料20可覆蓋電子元件12之頂面之一部分。舉例而言，第1圖與第2圖所示之熱界面材料20係覆蓋電子元件12之頂面之全部面積。
電子元件12與蓋體14皆設置於基板10上，其中電子元件12位於蓋體14內。在本實施例中，蓋體14包含一頂部140、一第一側部142、一第二側部144以及一散熱空間146。第一側部142與第二側部144自頂部140之相對二側延伸出且連接於基板10。在一實施例中，蓋體14可包含環繞頂部140之複數個側部，複數個側部可藉由密封膠、黏著劑或類似元件連接於基板10，且第一側部142與第二側部144可為複數個側部中的二相對側部。在本實施例中，蓋體14可另包含複數個鰭片148，設置於散熱空間146中，自頂部140之一內表面1400延伸出，且相互間隔開。在第2圖所示之實施例中，鰭片148係相互平行排列。在電子元件12與蓋體14設置於基板10上後，頂部140、第一側部142、第二側部144與基板10之間形成一腔室150，且電子元件12位於腔室150內。
散熱空間146形成於頂部140、第一側部142與第二側部144內。在本實施例中，頂部140可包含二板件140a、140b，位於第一側部142與第二側部144之間。散熱空間146可由二板件140a、140b、第一側部142與第二側部144來界定。如第1圖所示，第一管件16連接於該第一側部142，且第二管件18連接於第二側部144，其中第一管件16與第二管件18皆可供流體流動地連通散熱空間146。此外，熱界面材料20設置於腔室150中且夾置於電子元件12與頂部140之間。
在本實施例中，封裝組件1可另包含一泵浦22，連接於第一管件16。泵浦22可驅動一冷卻液L經由第一管件16流入散熱空間146，其中冷卻液L之流動方向平行散熱空間146內各鰭片148之長度方向。當電子元件12運作時，電子元件12產生的熱能會經由熱界面材料20傳導至頂部140與鰭片148。接著，熱能會傳遞至散熱空間146中的冷卻液L，冷卻液L再經由第二管件18流出散熱空間146。藉此，電子元件12產生的熱能即可有效地被冷卻液L散除。在一實施例中，冷卻液L可為乙二醇(glycol)、介電液(dielectric liquid)、水、酒精、水與酒精之組合、水與乙二醇之組合或其它冷卻劑。在一實施例中，第二管件18可進一步連接於散熱器(radiator)、儲液槽(tank)及/或其它液冷元件，視實際應用而定。
經由模擬分析，第1圖與第2圖所示之封裝組件1自電子元件12與基板10之間的接合處至蓋體14之熱阻可降低至約0.0377℃/W。因此，可有效增進封裝組件1之散熱效率。
請參閱第3圖，第3圖為根據本發明另一實施例之封裝組件1的剖面圖。
如第3圖所示，封裝組件1可另包含一第三管件24以及一第四管件26。第三管件24連接於第一側部142，且第四管件26連接於第二側部144，其中第三管件24與第四管件26皆可供流體流動地連通腔室150。在本實施例中，封裝組件1可另包含一第一泵浦28以及一第二泵浦30，其中第一泵浦28可連接於第一管件16，且第二泵浦30可連接於第三管件24。第一泵浦28可驅動一第一冷卻液L1經由第一管件16流入散熱空間146。當電子元件12運作時，電子元件12產生的熱能會經由熱界面材料20傳導至頂部140與鰭片148。接著，熱能會傳遞至散熱空間146中的第一冷卻液L1，第一冷卻液L1再經由第二管件18流出散熱空間146。此外，第二泵浦30可驅動一第二冷卻液L2經由第三管件24流入腔室150。電子元件12產生的熱能會直接傳遞至腔室150中的第二冷卻液L2，第二冷卻液L2再經由第
四管件26流出腔室150。藉此，電子元件12產生的熱能即可有效地被第一冷卻液L1與第二冷卻液L2散除。在一實施例中，第一冷卻液L1可為乙二醇、介電液、水、酒精、水與酒精之組合、水與乙二醇之組合或其它冷卻劑，且第二冷卻液L2可為介電液或類似液體。需說明的是，第一冷卻液L1與第二冷卻液L2可為相同冷卻液或不同冷卻液，視實際應用而定。在一實施例中，第二管件18與第四管件26可進一步連接於散熱器、儲液槽及/或其它液冷元件，視實際應用而定。
在實際應用中，腔室150之尺寸通常會小於散熱空間146之尺寸，使得腔室150與散熱空間146中的流體壓力不同。在一些實施例中，可利用第一泵浦28與第二泵浦30以不同輸出功率分別驅動第一冷卻液L1與第二冷卻液L2，以滿足腔室150與散熱空間146中的流體壓力。舉例而言，第一泵浦28可以相對小的輸出功率驅動第一冷卻液L1，而第二泵浦30可以相對大的輸出功率驅動第二冷卻液L2。
經由模擬分析，第3圖所示之封裝組件1自電子元件12與基板10之間的接合處至蓋體14之熱阻可降低至約0.0345℃/W。因此，可有效增進封裝組件1之散熱效率。
請參閱第4圖，第4圖為根據本發明另一實施例之封裝組件1的剖面圖。
如第4圖所示，蓋體14可另包含複數個鰭片152，設置於腔室150中，自頂部140朝向電子元件12之一下表面1402延伸出，且相互間隔開。在本實施例中，鰭片152係相互平行排列，其中第二冷卻液L2之流動方向平行腔室150內各鰭片152之長度方向。設置於腔室150中的鰭片152可靠近電子元件12之至少一側。舉例而言，在本實施例中，鰭片152可設置於電子元件12之相對二側，但不以此為限。
經由模擬分析，第4圖所示之封裝組件1自電子元件12與基板10之間
的接合處至蓋體14之熱阻可降低至約0.0335℃/W。因此，可有效增進封裝組件1之散熱效率。
請參閱第5圖，第5圖為根據本發明另一實施例之封裝組件1的剖面圖。
如第5圖所示，電子元件12可包含複數個鰭片120，自電子元件12之周圍延伸出，且相互間隔開。在一些實施例中，電子元件12可為晶粒。在本實施例中，鰭片120係相互平行排列，其中第二冷卻液L2之流動方向平行腔室150內各鰭片120之長度方向。鰭片120可自電子元件12之至少一側延伸出。舉例而言，在本實施例中，鰭片120可自電子元件12之相對二側延伸出，但不以此為限。在本實施例中，電子元件12可另形成有至少一穿孔(via)122，且複數個鰭片120可自至少一穿孔122延伸出。在一實施例中，穿孔122可為矽穿孔(through silicon via，TSV)或其它類似結構。
經由模擬分析，第5圖所示之封裝組件1自電子元件12與基板10之間的接合處至蓋體14之熱阻可降低至約0.033℃/W。因此，可有效增進封裝組件1之散熱效率。
請參閱第6圖，第6圖為根據本發明另一實施例之封裝組件1的剖面圖。
如第6圖所示，封裝組件1可另包含一第一歧管32以及一第二歧管34，其中第一歧管32連接於第一管件16與第三管件24，且第二歧管34連接於第二管件18與第四管件26。此外，泵浦22可連接於第一歧管32。泵浦22可驅動一冷卻液L經由第一歧管32、第一管件16與第三管件24同時流入散熱空間146與腔室150。接著，冷卻液L會經由第二管件18、第四管件26與第二歧管34流出散熱空間146與腔室150。因此，第3圖所示之第一泵浦28與第二泵浦30可以第6圖所示之泵浦22替換，以降低封裝組件1之製造成本。在一實施例中，冷卻液L可為介電液
或類似液體。
請參閱第7圖，第7圖為根據本發明另一實施例之封裝組件1的剖面圖。
如第7圖所示，封裝組件1可另包含一連接管件36，連接於第二管件18與第四管件26。此外，泵浦22可連接於第一管件16。泵浦22可驅動一冷卻液L經由第一管件16流入散熱空間146。接著，冷卻液L會經由第二管件18流出散熱空間146且經由連接管件36與第四管件26流入腔室150。接著，冷卻液L會經由第三管件24流出腔室150。在一實施例中，冷卻液L可為介電液或類似液體。
請參閱第8圖，第8圖為根據本發明另一實施例之封裝組件1的剖面圖。
如第8圖所示，封裝組件1可另包含一連接管件36，連接於第二管件18與第四管件26。此外，泵浦22可連接於第三管件24。泵浦22可驅動一冷卻液L經由第三管件24流入腔室150。接著，冷卻液L會經由第四管件26流出腔室150且經由連接管件36與第二管件18流入散熱空間146。接著，冷卻液L會經由第一管件16流出散熱空間146。在一實施例中，冷卻液L可為介電液或類似液體。
第6圖所示之架構可以第7圖或第8圖所示之架構替換，以簡化管件之連接方式。
請參閱第9圖，第9圖為根據本發明另一實施例之封裝組件5的剖面圖。
如第9圖所示，封裝組件5包含一基板50、一電子元件52、一蓋體54、一第一管件56、一第二管件58以及一第一熱界面材料60。在本實施例中，基板50可為印刷電路板或類似元件，電子元件52可為晶粒、晶片組或類似元件，且第一熱界面材料60可為散熱膏或類似元件。在一些實施例中，第一熱界面材料60可覆蓋電子元件52之頂面之一部分。舉例而言，第9圖所示之第一熱界面材料60
係覆蓋電子元件52之頂面之全部面積。
電子元件52與蓋體54皆設置於基板50上，其中電子元件52位於蓋體54內。在本實施例中，蓋體54包含一頂部540、一第一側部542以及一第二側部544。第一側部542與第二側部544自頂部540之相對二側延伸出且連接於基板50。在一實施例中，蓋體54可包含環繞頂部540之複數個側部，複數個側部可藉由密封膠、黏著劑或類似元件連接於基板50，且第一側部542與第二側部544可為複數個側部中的二相對側部。在電子元件52與蓋體54設置於基板50上後，頂部540、第一側部542、第二側部544與基板50之間形成一腔室550，且電子元件52位於腔室550內。
第一管件56連接於該第一側部542，且第二管件58連接於第二側部544，其中第一管件56與第二管件58皆可供流體流動地連通腔室550。此外，第一熱界面材料60設置於腔室550中且夾置於電子元件52與頂部540之間。
在本實施例中，封裝組件5可另包含一泵浦62，連接於第一管件。泵浦62可驅動一冷卻液L經由第一管件56流入腔室550。當電子元件52運作時，電子元件52產生的熱能會直接傳遞至腔室550中的冷卻液L，冷卻液L再經由第二管件58流出腔室550。此外，電子元件52產生的熱能亦會經由第一熱界面材料60傳導至頂部540，再由空氣散除。藉此，電子元件52產生的熱能即可有效地被冷卻液L與空氣散除。在一實施例中，冷卻液L可為介電液或其它類似液體。在一實施例中，第二管件58可進一步連接於散熱器、儲液槽及/或其它液冷元件，視實際應用而定。
請參閱第10圖，第10圖為根據本發明另一實施例之封裝組件5的剖面圖。
如第10圖所示，蓋體54可另包含複數個鰭片546，自540頂部之一上表面5400延伸出，且相互間隔開。在本實施例中，鰭片546係相互平行排列。此外，蓋體54可另包含複數個鰭片548，設置於腔室550中，自頂部540朝向電子元件52
之一下表面5402延伸出，且相互間隔開。在本實施例中，鰭片548係相互平行排列。鰭片546可用以增進空氣冷卻效果，且鰭片548可用以增進液體冷卻效果。
請參閱第11圖，第11圖為根據本發明另一實施例之封裝組件5的剖面圖。
如第11圖所示，電子元件52可包含複數個鰭片520，自電子元件52之周圍延伸出，且相互間隔開。在一些實施例中，電子元件52可為晶粒。在本實施例中，鰭片520係相互平行排列，其中冷卻液L之流動方向平行腔室550內各鰭片520之長度方向。鰭片520可自電子元件52之至少一側延伸出。舉例而言，在本實施例中，鰭片520可自電子元件52之相對二側延伸出，但不以此為限。在本實施例中，電子元件52可另形成有至少一穿孔522，且複數個鰭片520可自至少一穿孔522延伸出。在一實施例中，穿孔522可為矽穿孔或其它類似結構。
請參閱第12圖，第12圖為根據本發明另一實施例之封裝組件5的剖面圖。
如第12圖所示，封裝組件5可另包含一散熱裝置63、一第三管件64、一第四管件66以及一第二熱界面材料67。散熱裝置63設置於蓋體54上。第三管件64與第四管件66連接於散熱裝置63之相對二側。第二熱界面材料67夾置於散熱裝置63與頂部540之間。在本實施例中，散熱裝置63可為水冷板(cold plate)或類似元件，且第二熱界面材料67可為散熱膏或類似元件。
在本實施例中，封裝組件5可另包含一第一泵浦68以及一第二泵浦70，其中第一泵浦68可連接於第一管件56，且第二泵浦70可連接於第三管件64。第一泵浦68可驅動一第一冷卻液L1經由第一管件56流入腔室550。當電子元件52運作時，電子元件52產生的熱能會直接傳遞至腔室550中的第一冷卻液L1，第一冷卻液L1再經由第二管件58流出腔室550。此外，第二泵浦70可驅動一第二冷卻液L2經由第三管件64流入散熱裝置63。電子元件52產生的熱能亦會經由第一熱界
面材料60、頂部540與第二熱界面材料67傳導至散熱裝置63。接著，熱能會傳遞至散熱裝置63中的第二冷卻液L2，第二冷卻液L2再經由第四管件66流出散熱裝置63。藉此，電子元件52產生的熱能即可有效地被第一冷卻液L1與第二冷卻液L2散除。在一實施例中，第一冷卻液L1可為介電液或類似液體，且第二冷卻液L2可為乙二醇、介電液、水、酒精、水與酒精之組合、水與乙二醇之組合或其它冷卻劑。需說明的是，第一冷卻液L1與第二冷卻液L2可為相同冷卻液或不同冷卻液，視實際應用而定。在一實施例中，第二管件58與第四管件66可進一步連接於散熱器、儲液槽及/或其它液冷元件，視實際應用而定。
在實際應用中，腔室550之尺寸通常會小於散熱裝置63之尺寸，使得腔室550與散熱裝置63中的流體壓力不同。在一些實施例中，可利用第一泵浦68與第二泵浦70以不同輸出功率分別驅動第一冷卻液L1與第二冷卻液L2，以滿足腔室550與散熱裝置63中的流體壓力。舉例而言，第一泵浦68可以相對大的輸出功率驅動第一冷卻液L1，而第二泵浦70可以相對小的輸出功率驅動第二冷卻液L2。
請參閱第13圖，第13圖為根據本發明另一實施例之封裝組件5的剖面圖。
如第13圖所示，封裝組件5可另包含一第一歧管72以及一第二歧管74，其中第一歧管72連接於第一管件56與第三管件64，且第二歧管74連接於第二管件58與第四管件66。此外，泵浦62可連接於第一歧管72。泵浦62可驅動一冷卻液L經由第一歧管72、第一管件56與第三管件64同時流入腔室550與散熱裝置63。接著，冷卻液L會經由第二管件58、第四管件66與第二歧管74流出腔室550與散熱裝置63。因此，第12圖所示之第一泵浦68與第二泵浦70可以第13圖所示之泵浦62替換，以降低封裝組件5之製造成本。在一實施例中，冷卻液L可為介電液或類似液體。
請參閱第14圖，第14圖為根據本發明另一實施例之封裝組件5的剖面圖。
如第14圖所示，封裝組件5可另包含一連接管件76，連接於第二管件58與第四管件66。此外，泵浦62可連接於第一管件56。泵浦62可驅動一冷卻液L經由第一管件56流入腔室550。接著，冷卻液L會經由第二管件58流出腔室550且經由連接管件76與第四管件66流入散熱裝置63。接著，冷卻液L會經由第三管件64流出散熱裝置63。在一實施例中，冷卻液L可為介電液或類似液體。
請參閱第15圖，第15圖為根據本發明另一實施例之封裝組件5的剖面圖。
如第15圖所示，封裝組件5可另包含一連接管件76，連接於第二管件58與第四管件66。此外，泵浦62可連接於第三管件64。泵浦62可驅動一冷卻液L經由第三管件64流入散熱裝置63。接著，冷卻液L會經由第四管件66流出散熱裝置63且經由連接管件76與第二管件58流入腔室550。接著，冷卻液L會經由第一管件56流出腔室550。在一實施例中，冷卻液L可為介電液或類似液體。
第13圖所示之架構可以第14圖或第15圖所示之架構替換，以簡化管件之連接方式。
綜上所述，透過將具有散熱空間之蓋體設置於基板上，且將冷卻液填充於散熱空間中，以散除電子元件產生的熱能。此外，可將冷卻液填充於電子元件所在的腔室中，以直接散除電子元件產生的熱能。在一實施例中，可同時將冷卻液填充於蓋體之散熱空間中，且將冷卻液填充於電子元件所在的腔室中，以進一步增進散熱效率。在另一實施例中，可另將散熱裝置設置於蓋體上，以進一步增進散熱效率。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
1:封裝組件
10:基板
12:電子元件
14:蓋體
16:第一管件
18:第二管件
20:熱界面材料
22:泵浦
140:頂部
140a,140b:板件
142:第一側部
144:第二側部
146:散熱空間
148:鰭片
150:腔室
1400:內表面
L:冷卻液
X,Y,Z:座標系統
Claims (16)
- 一種封裝組件，包含：一基板；一電子元件，設置於該基板上；一蓋體，設置於該基板上，該蓋體包含一頂部、一第一側部、一第二側部以及一散熱空間，該第一側部與該第二側部自該頂部之相對二側延伸出且連接於該基板，該散熱空間形成於該頂部、該第一側部與該第二側部內，該頂部、該第一側部、該第二側部與該基板之間形成一腔室，該電子元件位於該腔室內；一第一管件，連接於該第一側部且連通該散熱空間；一第二管件，連接於該第二側部且連通該散熱空間；一第三管件，連接於該第一側部且連通該腔室；一第四管件，連接於該第二側部且連通該腔室一第一歧管，連接於該第一管件與該第三管件；一第二歧管，連接於該第二管件與該第四管件；以及一泵浦，連接於該第一歧管，該泵浦驅動一冷卻液經由該第一歧管、該第一管件與該第三管件流入該散熱空間與該腔室，該冷卻液經由該第二管件、該第四管件與該第二歧管流出該散熱空間與該腔室。
- 如請求項1所述之封裝組件，另包含一熱界面材料，設置於該腔室中且夾置於該電子元件與該頂部之間。
- 如請求項1所述之封裝組件，其中該蓋體另包含複數個鰭片，設置於該散熱空間中，自該頂部之一內表面延伸出，且相互間隔開。
- 如請求項1所述之封裝組件，其中該蓋體另包含複數個鰭片，設置於該腔室中，自該頂部朝向該電子元件之一下表面延伸出，且相互間隔開。
- 一種封裝組件，包含：一基板；一電子元件，設置於該基板上；一蓋體，設置於該基板上，該蓋體包含一頂部、一第一側部、一第二側部以及一散熱空間，該第一側部與該第二側部自該頂部之相對二側延伸出且連接於該基板，該散熱空間形成於該頂部、該第一側部與該第二側部內，該頂部、該第一側部、該第二側部與該基板之間形成一腔室，該電子元件位於該腔室內；一第一管件，連接於該第一側部且連通該散熱空間；一第二管件，連接於該第二側部且連通該散熱空間；一第三管件，連接於該第一側部且連通該腔室；一第四管件，連接於該第二側部且連通該腔室；一連接管件，連接於該第二管件與該第四管件；以及一泵浦，連接於該第一管件，該泵浦驅動一冷卻液經由該第一管件流入該散熱空間，該冷卻液經由該第二管件流出該散熱空間且經由該連接管件與該第四管件流入該腔室，該冷卻液經由該第三管件流出該腔室。
- 一種封裝組件，包含：一基板；一電子元件，設置於該基板上；一蓋體，設置於該基板上，該蓋體包含一頂部、一第一側部、一第二側部以及一散熱空間，該第一側部與該第二側部自該頂部之相對二側延伸出且連接於該基板，該散熱空間形成於該頂部、該第一側部與該第二側部內，該頂部、該第一側部、該第二側部與該基板之間形成一腔室，該電子元件位於該腔室內； 一第一管件，連接於該第一側部且連通該散熱空間；一第二管件，連接於該第二側部且連通該散熱空間；一第三管件，連接於該第一側部且連通該腔室；一第四管件，連接於該第二側部且連通該腔室；一連接管件，連接於該第二管件與該第四管件；以及一泵浦，連接於該第三管件，該泵浦驅動一冷卻液經由該第三管件流入該腔室，該冷卻液經由該第四管件流出該腔室且經由該連接管件與該第二管件流入該散熱空間，該冷卻液經由該第一管件流出該散熱空間。
- 一種封裝組件，包含：一基板；一電子元件，設置於該基板上，該電子元件包含複數個鰭片，自該電子元件之周圍延伸出，且相互間隔開；一蓋體，設置於該基板上，該蓋體包含一頂部、一第一側部、一第二側部以及一散熱空間，該第一側部與該第二側部自該頂部之相對二側延伸出且連接於該基板，該散熱空間形成於該頂部、該第一側部與該第二側部內，該頂部、該第一側部、該第二側部與該基板之間形成一腔室，該電子元件位於該腔室內；一第一管件，連接於該第一側部且連通該散熱空間；以及一第二管件，連接於該第二側部且連通該散熱空間。
- 如請求項7所述之封裝組件，其中該電子元件另形成有至少一穿孔，且該複數個鰭片自該至少一穿孔延伸出。
- 一種封裝組件，包含：一基板；一電子元件，設置於該基板上； 一蓋體，設置於該基板上，該蓋體包含一頂部、一第一側部以及一第二側部，該第一側部與該第二側部自該頂部之相對二側延伸出且連接於該基板，該頂部、該第一側部、該第二側部與該基板之間形成一腔室，該電子元件位於該腔室內；一第一管件，連接於該第一側部且連通該腔室；一第二管件，連接於該第二側部且連通該腔室；一第一熱界面材料，設置於該腔室中且夾置於該電子元件與該頂部之間；一散熱裝置，設置於該蓋體上；一第三管件；一第四管件，該第三管件與該第四管件連接於該散熱裝置之相對二側；一第一歧管，連接於該第一管件與該第三管件；一第二歧管，連接於該第二管件與該第四管件；以及一泵浦，連接於該第一歧管，該泵浦驅動一冷卻液經由該第一歧管、該第一管件與該第三管件流入該腔室與該散熱裝置，該冷卻液經由該第二管件、該第四管件與該第二歧管流出該腔室與該散熱裝置。
- 如請求項9所述之封裝組件，其中該蓋體另包含複數個鰭片，自該頂部之一上表面延伸出，且相互間隔開。
- 如請求項9所述之封裝組件，其中該蓋體另包含複數個鰭片，設置於該腔室中，自該頂部朝向該電子元件之一下表面延伸出，且相互間隔開。
- 一種封裝組件，包含：一基板；一電子元件，設置於該基板上；一蓋體，設置於該基板上，該蓋體包含一頂部、一第一側部以及一第二側部，該第一側部與該第二側部自該頂部之相對二側延伸出且連接於 該基板，該頂部、該第一側部、該第二側部與該基板之間形成一腔室，該電子元件位於該腔室內；一第一管件，連接於該第一側部且連通該腔室；一第二管件，連接於該第二側部且連通該腔室；一第一熱界面材料，設置於該腔室中且夾置於該電子元件與該頂部之間；一散熱裝置，設置於該蓋體上；一第三管件；一第四管件，該第三管件與該第四管件連接於該散熱裝置之相對二側；一連接管件，連接於該第二管件與該第四管件；以及一泵浦，連接於該第一管件，該泵浦驅動一冷卻液經由該第一管件流入該腔室，該冷卻液經由該第二管件流出該腔室且經由該連接管件與該第四管件流入該散熱裝置，該冷卻液經由該第三管件流出該散熱裝置。
- 一種封裝組件，包含：一基板；一電子元件，設置於該基板上；一蓋體，設置於該基板上，該蓋體包含一頂部、一第一側部以及一第二側部，該第一側部與該第二側部自該頂部之相對二側延伸出且連接於該基板，該頂部、該第一側部、該第二側部與該基板之間形成一腔室，該電子元件位於該腔室內；一第一管件，連接於該第一側部且連通該腔室；一第二管件，連接於該第二側部且連通該腔室；一第一熱界面材料，設置於該腔室中且夾置於該電子元件與該頂部之間；一散熱裝置，設置於該蓋體上；一第三管件； 一第四管件，該第三管件與該第四管件連接於該散熱裝置之相對二側；一連接管件，連接於該第二管件與該第四管件；以及一泵浦，連接於該第三管件，該泵浦驅動一冷卻液經由該第三管件流入該散熱裝置，該冷卻液經由該第四管件流出該散熱裝置且經由該連接管件與該第二管件流入該腔室，該冷卻液經由該第一管件流出該腔室。
- 一種封裝組件，包含：一基板；一電子元件，設置於該基板上；一蓋體，設置於該基板上，該蓋體包含一頂部、一第一側部以及一第二側部，該第一側部與該第二側部自該頂部之相對二側延伸出且連接於該基板，該頂部、該第一側部、該第二側部與該基板之間形成一腔室，該電子元件位於該腔室內；一第一管件，連接於該第一側部且連通該腔室；一第二管件，連接於該第二側部且連通該腔室；一第一熱界面材料，設置於該腔室中且夾置於該電子元件與該頂部之間；一散熱裝置，設置於該蓋體上；一第三管件；一第四管件，該第三管件與該第四管件連接於該散熱裝置之相對二側；以及一第二熱界面材料，夾置於該散熱裝置與該頂部之間。
- 一種封裝組件，包含：一基板；一電子元件，設置於該基板上，該電子元件包含複數個鰭片，自該電子元件之周圍延伸出，且相互間隔開； 一蓋體，設置於該基板上，該蓋體包含一頂部、一第一側部以及一第二側部，該第一側部與該第二側部自該頂部之相對二側延伸出且連接於該基板，該頂部、該第一側部、該第二側部與該基板之間形成一腔室，該電子元件位於該腔室內；一第一管件，連接於該第一側部且連通該腔室；一第二管件，連接於該第二側部且連通該腔室；以及一第一熱界面材料，設置於該腔室中且夾置於該電子元件與該頂部之間。
- 如請求項15所述之封裝組件，其中該電子元件另形成有至少一穿孔，且該複數個鰭片自該至少一穿孔延伸出。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202163287528P | 2021-12-09 | 2021-12-09 | |
| US63/287,528 | 2021-12-09 | ||
| US202263356041P | 2022-06-28 | 2022-06-28 | |
| US63/356,041 | 2022-06-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202324630A TW202324630A (zh) | 2023-06-16 |
| TWI837957B true TWI837957B (zh) | 2024-04-01 |
Family
ID=
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020106323A1 (en) | 2018-11-19 | 2020-05-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated heat spreader with configurable heat fins |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020106323A1 (en) | 2018-11-19 | 2020-05-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated heat spreader with configurable heat fins |
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