TWI834466B - 光檢測裝置、光照射裝置及光檢測方法 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於，提供一種在利用照相機對雷射光進行攝影時，可減輕因蓋玻璃之背面反射產生干涉條紋之情形的技術。 光檢測部60a可檢測雷射光。光檢測部60a具備有擴散板61與照相機63。擴散板61維持入射之雷射光L1的強度分佈之形狀且使雷射光L1擴散。照相機63具有影像感測器631及蓋玻璃633。影像感測器631對在擴散板61中擴散之雷射光進行攝影。蓋玻璃633位於擴散板61與影像感測器631之間。

Description

光檢測裝置、光照射裝置及光檢測方法

在本發明說明書中所揭示之主題係關於一種光檢測裝置、光照射裝置及光檢測方法。

先前，業界曾提出一種利用照相機對雷射光進行攝影，自該雷射光之成像來測定光束直徑或平行度，而調整雷射光的光照射裝置(例如，專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2021-089383號公報

(發明所欲解決之問題)

然而，在利用照相機對雷射光進行攝影之情形下，有時因用於密封CMOS或CCD等影像感測器之蓋玻璃而進行背面反射之雷射光、與原本之雷射光發生干涉，而產生干涉條紋。若產生如此之干涉條紋，則難以高精度地檢測雷射光之中心。

本發明之目的在於，提供一種在利用照相機對雷射光進行攝影時，可減輕因蓋玻璃之背面反射產生干涉條紋之情形的技術。 (解決問題之技術手段)

為了解決上述課題，第1態樣係一種檢測雷射光之光檢測裝置，其具備有：擴散部，其維持入射之雷射光的強度分佈之形狀且使前述雷射光擴散；及照相機，其具有對前述擴散部中擴散之前述雷射光進行攝影的影像感測器、及位於前述擴散部與前述影像感測器之間的蓋玻璃。

第2態樣係第1態樣之光檢測裝置，其中，前述影像感測器為二維影像感測器。

第3態樣係第2態樣之光檢測裝置，其中，進一步具備有中心位置計算部，上述中心位置計算部係基於藉由前述影像感測器所取得之圖像，計算前述雷射光之中心位置。

第4態樣係第1態樣至第3態樣中任一光檢測裝置，其中，前述照相機進一步具有框體，上述框體設置有供前述雷射光通過之開口，前述影像感測器位於前述框體內，前述蓋玻璃堵塞前述開口。

第5態樣係第4態樣之光檢測裝置，其中，前述擴散部被安裝於前述框體。

第6態樣係第1態樣至第5態樣中任一光檢測裝置，其中，前述擴散部包含磨砂玻璃。

第7態樣係第1態樣至第5態樣中任一光檢測裝置，其中，前述擴散部包含微透鏡陣列。

第8態樣係一種光照射裝置，其具備有：保持部，其保持基材；雷射光源，其輸出雷射光；光學系統，其將自前述雷射光源輸出之前述雷射光引導至被前述基材保持之前述基材；及至少1個光檢測部，其檢測前述雷射光；前述至少1個光檢測部具有：擴散部，其維持入射之雷射光的強度分佈之形狀且使前述雷射光擴散；及照相機，其具有對前述擴散部中擴散之前述雷射光進行攝影的影像感測器、及位於前述擴散部與前述影像感測器之間的蓋玻璃。

第9態樣係第8態樣之光照射裝置，其中，前述光學系統包含有：第1光束分離器，其使自前述雷射光源輸出之前述雷射光分歧；及第2光束分離器，其使由前述第1光束分離器所分歧之前述雷射光分歧；前述至少1個光檢測部包含有：第1光檢測部，其檢測由前述第1光束分離器所分歧之前述雷射光；及第2光檢測部，其檢測由前述第2光束分離器所分歧之前述雷射光。

第10態樣係一種檢測雷射光之光檢測方法，其包含如下步驟：a)維持雷射光的強度分佈之形狀且使前述雷射光擴散的步驟；及b)藉由前述步驟a)擴散後，利用影像感測器對透過蓋玻璃之雷射光進行攝影的步驟。 (對照先前技術之功效)

根據第1態樣至第7態樣之光檢測裝置，藉由使雷射光擴散，即便於蓋玻璃產生背面反射，亦可減輕干涉條紋之產生。又，由於保持擴散前之強度分佈之形狀，故可自強度分佈中高精度地特定出雷射光之位置。

根據第2態樣之光檢測裝置，可二維地檢測雷射光之強度分佈。

根據第3態樣之光檢測裝置，可檢測雷射光之光軸的位置。

根據第6態樣之光檢測裝置，藉由磨砂玻璃可容易地使光均勻地擴散。

根據第7態樣之光檢測裝置，可藉由微透鏡陣列控制雷射光之擴散角及形狀。

根據第8態樣之光照射裝置，藉由使雷射光擴散，即便於蓋玻璃發生背面反射，亦可減輕干涉條紋之產生。又，由於保持擴散前之強度分佈之形狀，故可自強度分佈中高精度地特定出雷射光之位置。

根據第9態樣之光照射裝置，可基於藉由第1光檢測部及第2光檢測部檢測之雷射光的位置，來測定雷射光之平行度。

根據第10態樣之光檢測方法，藉由使雷射光擴散，即便於蓋玻璃發生背面反射，亦可減輕干涉條紋之產生。又，由於保持擴散前之強度分佈之形狀，故可自強度分佈中高精度地特定出雷射光之位置。

以下，參照添附圖式，針對本發明之實施形態進行說明。此外，該實施形態所記載之構成要素僅為例示，並非旨在將本發明之範圍僅限定於該等構成要素。在圖式中，為了容易理解，有時根據需要而將各部分之尺寸或數量誇大或簡略化地加以圖示。

在圖1及以後之各圖中，有時圖示有分別顯示相互交叉之X軸、Y軸及Z軸的箭頭。X軸、Y軸及Z軸較佳為正交。又，將各箭頭之前端所朝向之一側作為+(正)側，將+側之相反側作為-(負)側。

在以下之說明中，將沿Z軸之方向作為鉛直方向，將沿X軸及Y軸之各方向作為與水平面平行之水平方向。又，將+Z側作為「上側」、-Z側作為「下側」來進行說明。惟，該等各方向並非係限定裝置構成之位置關係者。

＜1.實施形態＞ 圖1係概略地顯示實施形態之光照射裝置1之構成的立體圖。在圖1中，支撐真空腔室12之腔室框架、或實際連接之配線等係為了方便而省略圖示。

如圖1所示，光照射裝置1具備有真空腔室12、外部固定部14、波紋管16A、光照射部18、真空泵21及控制部22。

真空腔室12於內部具有收容基材W之空間。基材W例如為半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃基板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示裝置等之FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板、場發射顯示(FED:Field Emission Diaplay)用基板、或太陽能電池用基板。此外，該基材W例如為於上表面形成有薄膜之狀態的基板。

又，真空腔室12之側面具有用於在搬入及搬出基材W時供基材W通過的開口部12A。開口部12A在真空腔室12內為真空狀態時被適宜地關閉。

外部固定部14例如為石製平台。波紋管16A連接真空腔室12與外部固定部14。波紋管16A例如為由不銹鋼等形成之伸縮性構件。作為伸縮性構件之波紋管16A亦可由不銹鋼以外之金屬或樹脂形成。又，伸縮性構件並非必須為蛇腹狀。

光照射部18於真空腔室12內照射雷射光。光照射部18向被收容於真空腔室12內之基材W上表面照射雷射光。光照射部18例如藉由照射雷射光來進行基材W之燒蝕加工。

光照射部18經由未圖示之照射窗(例如，由石英等形成之透明板)，自真空腔室12之外部對被收容於真空腔室12內之基材W上表面照射光。又，藉由真空腔室12內之基材W相對於光照射部18相對性地移動，或藉由光照射部18中之光學系統的控制，光掃描基材W之上表面。光照射部18位於被安裝在外部固定部14之架台24的上表面。

真空泵21使真空腔室12內成為真空狀態。在本發明中，為了防止基材W之特性惡化，「真空」為高真空(例如0.00001 Pa)為佳，但亦包含未達該高真空之程度的真空度。例如，真空腔室12內之真空度可為較真空腔室12外之大氣壓更低之程度的真空度。

控制部22具有儲存裝置、處理電路、輸入裝置及輸出裝置。儲存裝置例如由包含硬碟機(HDD)、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體、揮發性或非揮發性半導體記憶體、磁碟、軟碟、光碟、緻密碟片、迷你光碟或DVD等之記憶體(儲存媒體)所構成。處理電路例如由執行儲存於儲存裝置之程式的中央演算處理裝置(CPU)所構成。輸入裝置例如由滑鼠、鍵盤、觸控面板或各種開關等可輸入資訊之裝置所構成。輸出裝置例如由顯示器、液晶顯示裝置或燈等可輸出資訊之裝置所構成。

控制部22控制光照射裝置1所具備之各驅動部。控制部22例如進行光照射部18之驅動控制、真空泵21之驅動控制、後述之線性馬達機構50之驅動控制等。又，控制部22係如後述般基於藉由光檢測部60a、60b取得之圖像，進行計算雷射光之中心位置的處理。

圖2係顯示如圖1所示之光照射裝置1所具備的真空腔室12之內部構成及周邊構成的剖視圖。如圖2所示，在真空腔室12內配置有載台42、滑塊44、基座46、線性導件48、線性馬達機構50及升降銷機構52。

載台42具有供基材W配置之上表面。滑塊44可於Y軸方向移動，且自下方支撐載台42。基座46與真空腔室12獨立地安裝於外部固定部14。線性導件48安裝於基座46，且沿Y軸方向延伸。線性馬達機構50使滑塊44沿線性導件48於Y軸方向移動。升降銷機構52具有貫通形成於載台42之貫通孔(未圖示)並支撐基材W的升降銷52A。升降銷機構52例如安裝於基座46。

載台42將基材W之加工面朝向上方，且將基材W保持為大致水平。滑塊44藉由線性馬達機構50而於Y軸方向移動，且藉由來自光照射部18之光於X軸方向移動，而在俯視下利用光來掃描基材W之加工區域的整面。

線性馬達機構50經由形成於真空腔室12之-X側面的開口部12B，而被安裝於位在真空腔室12之+X側及-X側的外部固定部14。具體而言，線性馬達機構50被安裝在通過熔接於開口部12B之波紋管16A中的中空之柱狀構件14A的端部。連接於線性馬達機構50之配線等係通過柱狀構件14A之內部而適宜地被導出至真空腔室12之外部。柱狀構件14A位於遠離波紋管16A之位置。

基座46經由形成於真空腔室12底面之開口部12C，而被固定於位在真空腔室12之-Z側的外部固定部14。具體而言，基座46被安裝在通過熔接於開口部12C之波紋管16B中之柱狀構件14C的端部。柱狀構件14C安裝於外部固定部14所包含之外部構件14B。柱狀構件14C位於遠離連接在真空腔室12底面之波紋管16B的位置。

此外，在圖2所示之例中，外部固定部14遍布於真空腔室12之+X側、-X側及-Z側之各位置，但在該等位置中，外部固定部14未必連續，亦可於該等位置分散地配置。又，外部固定部14亦可配置於真空腔室12之+X側、-X側及-Z側之各位置中之一部分。又，真空腔室12係與波紋管16B分開地藉由腔室框架(未圖示)而自鉛垂方向下方被支撐而固定，但該腔室框架亦可與外部固定部14獨立地配置。

圖3係概略地顯示圖1及圖2所示之光照射部18之構成的立體圖。光照射部18具有雷射光源31、光學系統35、2個光檢測部60a、60b(光檢測裝置)。

雷射光源31輸出雷射光。雷射光源31輸出之雷射光可為連續光，亦可為脈衝光。光學系統35將自雷射光源輸出之光引導至被載台42保持之基材W。光學系統35具有2個光束分離器350a、350b、楔板351、聲光元件353、光束擴張器355、檢流計掃描器(galvanometer scanner)357、fθ透鏡359。

光束分離器350a(第1光束分離器)使自雷射光源31輸出之雷射光分歧為2道。由光束分離器350a分歧之2道雷射光中，一者入射至光檢測部60a(第1光檢測部)，另一者入射至光束分離器350b。亦即，光檢測部60a檢測由光束分離器350a所分歧之雷射光。入射至光束分離器350b之雷射光，進一步分歧為2道，一者入射至光檢測部60b(第2光檢測部)，另一者入射至楔板351。亦即，光檢測部60b檢測由光束分離器350b所分歧之雷射光。

楔板351位於聲光元件353之近前(雷射光源31側)。楔板351以聲光元件353中之1次光的光路與入射至聲光元件353之光成為平行之方式使雷射光偏向。

入射至光學系統35之雷射光通過楔板351後，入射至聲光元件353。聲光元件353為繞射型偏向元件之一例。聲光元件353係，藉由利用壓電元件使雷射光可透過之晶體振動，而在晶體內形成折射率之週期性變動(疏密波)，將該疏密波作為繞射光柵而加以利用之光學元件。

聲光元件353中之繞射光柵的光柵寬度係，藉由施加於晶體之振動頻率來調整。藉由該光柵寬度之調整，雷射光之繞射角(繞射方向)係根據布拉格定律而變更為任意角度。在相對於形成在晶體之繞射光柵之光柵面的角度(亦即布拉格角)為θ之情形下，繞射角為2θ。賦予給聲光元件353之晶體的振動頻率係基於控制部22之控制信號而變更。亦即，聲光元件353之繞射角係基於控制部22之指令而變更。

光束擴張器355將自聲光元件353輸出之雷射光的光束直徑擴大為所需之直徑。光束擴張器355係由複數個透鏡所構成。

檢流計掃描器357係將自光束擴張器355輸出之雷射光於X軸方向及Y軸方向振動的機構。檢流計掃描器357具有第1檢流計反射鏡357a與第2檢流計反射鏡357b。第1檢流計反射鏡357a具有與Y軸平行之反射面，且以沿Y軸方向延伸之軸為中心於既定角度之範圍內被旋轉驅動。第2檢流計反射鏡357b具有與Z軸平行之反射面，且以沿Z軸方向延伸之軸為中心於既定角度之範圍內被旋轉驅動。自光束擴張器355輸出之雷射光，首先由第2檢流計反射鏡357b反射後，由第1檢流計反射鏡357a反射。第1檢流計反射鏡357a及第2檢流計反射鏡357b之驅動係由控制部22所控制。

控制部22藉由驅動第1檢流計反射鏡357a，利用雷射光而沿X軸方向對基材W上進行掃描。又，控制部22藉由驅動第2檢流計反射鏡357b，可使基材W上之雷射光的位置沿Y軸方向移動。檢流計掃描器357為掃描部之一例。此外，掃描部亦可具備多邊形反射鏡而取代檢流計掃描器357。又，亦可藉由相對於雷射光使基材W沿X軸方向移動，而進行X軸方向之掃描。

fθ透鏡359在雷射光之光路上，位於檢流計掃描器357與基材W之間。fθ透鏡359將自檢流計掃描器357輸出之雷射光的光束直徑縮小至所期望之光束直徑。又，fθ透鏡359將檢流計掃描器357之等角速度運動變換為基材W之平面上的雷射光之等速掃描。

圖4係概略地顯示光檢測部60a、60b之構成的剖視圖。光檢測部60a、60b分別具有擴散板61(擴散部)、及對由擴散板61所擴散之雷射光L1進行攝影的照相機63。

擴散板61維持雷射光L1的強度分佈之形狀，且使雷射光L1進行擴散。擴散板61例如以藉由噴砂加工而於表面形成有均勻之凹凸的磨砂玻璃所構成。藉由以磨砂玻璃構成擴散板61，而可容易地使雷射光L1均勻地擴散。此外，擴散板61亦可為配合有擴散劑之透光板。又，擴散板61亦可具有微透鏡陣列，而使其可控制雷射光L1之擴散角及形狀。

照相機63具有影像感測器631與蓋玻璃633。影像感測器631對在擴散板61中擴散之雷射光L1進行攝影。影像感測器631較佳為由CMOS感測器或CCD感測器等構成之二維影像感測器。惟，影像感測器631亦可為一維影像感測器。蓋玻璃633位於影像感測器631之近前。亦即，蓋玻璃633位於擴散板61與影像感測器631之間。

照相機63具有框體635。框體635具有供雷射光L1通過之開口636。影像感測器631位於框體635內。蓋玻璃633堵塞框體635之開口636。蓋玻璃633藉由堵塞開口636，而將影像感測器631密封於框體635內。

框體635具有筒部637。筒部637呈供雷射光L1通過之筒狀。擴散板61安裝於筒部637內。亦即，擴散板61安裝於照相機63之框體635。藉此，可一體地處理擴散板61與照相機63。

如圖4所示，入射至擴散板61之雷射光L1係於藉由擴散板61而擴散後，通過筒部637內，透過蓋玻璃633，而入射至影像感測器631。亦即，影像感測器631對透過蓋玻璃633之雷射光L1進行攝影。

圖5係顯示藉由光檢測部60a取得之雷射光的圖像IM1、及該圖像IM1之虛線所示的位置之亮度分佈的圖。如圖5所示，由於雷射光L1藉由擴散板61擴散，故相對於擴散前更為廣闊。控制部22係自該圖像IM1之亮度分佈，算出雷射光L1之中心位置。具體而言，亦可將亮度之峰值的位置、位置亮度之重心位置、或圖像IM1中之雷射光L1的擴散中心位置計算為雷射光L1之中心位置。

在本實施形態中，如圖3所示，自雷射光源31輸出之雷射光由2個光檢測部60a、60b檢測。如此，可基於由2處光檢測部60a、60b所檢測之雷射光之位置，來測定雷射光之平行度。

圖6係顯示比較例之光檢測部60c的圖。圖7係顯示藉由比較例之光檢測部60c取得之雷射光的圖像IM2、及該圖像IM2之虛線所示的位置之亮度分佈的圖。光檢測部60c與光檢測部60a、60b同樣地具備有照相機63，但省略擴散板61。在由光檢測部60c檢測雷射光L1之情形下，有時由雷射光L1因蓋玻璃633之背面反射而產生之反射雷射光L2，與原本之雷射光L1發生干涉，藉此而產生圖像IM2所示之干涉條紋。在產生干涉條紋之情形下，在圖像IM2之亮度分佈中，出現伴隨著干涉條紋之明暗的複數個峰值。該干涉條紋之形態可藉由雷射光L1之入射位置或入射角度而變動。因此，難以高精度地求出雷射光L1之中心位置。

在本實施形態之光檢測部60a、60b中，藉由擴散板61使雷射光L1均勻地擴散。因此，相較於不具有擴散板61之情形，其使可能成為干涉條紋之原因的反射雷射光L2之強度下降。因此，如圖5所示般，抑制干涉條紋之產生。又，如由圖5與圖7之比較而可明瞭，藉由擴散板61，而使高斯峰下降，但成為保持高斯之形狀的分佈。因此，由於峰值之檢測容易，故可高精度地求出雷射光之中心位置。

又，根據由擴散板61所進行之雷射光L1的擴散，照射於影像感測器631之雷射光L1的功率密度亦下降。因此，由於可抑制超過影像感測器631有損傷之虞的臨限值Th1，故仍可進行更高強度之雷射的調整。

此外，作為用於使雷射光之強度衰減的其他方法，可考量使用ND濾鏡。然而，藉由使用ND濾鏡，有產生干涉條紋或光軸偏移之虞。因此，藉由使用擴散板61，較使用ND濾鏡時，可更高精度地特定出雷射光之位置。

＜2.變形例＞ 以上，針對實施形態進行了說明，但本發明並非限定於上述內容，而可進行各樣之變形。

在上述實施形態中，光檢測部60a、60b於光學系統35內檢測雷射光。然而，光檢測部亦可檢測自光學系統35輸出之雷射光。例如，光檢測部亦可配置於載台42上或其附近。

控制部22亦可自圖像IM1計算擴散前之雷射光L1的光束直徑。例如，在擴散板61之擴散率為已知之情形下，亦可基於該擴散率與自圖像IM1取得之光束直徑，來求出擴散前之光束直徑。

光照射裝置1亦可具備調整自雷射光源31輸出之雷射光之光軸位置、光軸之朝向或光束直徑等的調整部。調整部例如可由複數個透鏡或反射鏡等構成。控制部22亦可藉由基於光檢測部60a、60b之檢測結果來控制調整部，從而自動地調整雷射光。

雖已詳細地對本發明進行說明，但上述說明在所有情形下均為例示，該發明並非限定於此。可理解為未例示之無數個變形例可在不脫離本發明之範圍內推知。上述各實施形態及各變形例中說明之各構成只要不相互矛盾，即可適宜組合或省略。

1:光照射裝置 12:真空腔室 12A,12B,12C:開口部 14:外部固定部 14A,14C:柱狀構件 14B:外部構件 16A,16B:波紋管 18:光照射部 21:真空泵 22:控制部(中心位置計算部) 24:架台 31:雷射光源 35:光學系統 42:載台(保持部) 44:滑塊 46:基座 48:線性導件 50:線性馬達機構 52:升降銷機構 52A:升降銷 60a:光檢測部(第1光檢測部) 60b:光檢測部(第2光檢測部) 60c:光檢測部 61:擴散板(擴散部) 63:照相機 350a:光束分離器(第1光束分離器) 350b:光束分離器(第2光束分離器) 351:楔板 353:聲光元件 355:光束擴張器 357:檢流計掃描器 357a:第1檢流計反射鏡 357b:第2檢流計反射鏡 359:fθ透鏡 631:影像感測器 633:蓋玻璃 635:框體 636:開口 637:筒部 IM1,IM2:圖像 L1,L2:雷射光 Th1:臨限值 W:基材 X,Y,Z:軸

圖1係概略地顯示實施形態之光照射裝置之構成的立體圖。 圖2係顯示圖1所示之光照射裝置所具備之真空腔室之內部構成及周邊構成的剖視圖。 圖3係概略地顯示圖1及圖2所示之光照射部之構成的立體圖。 圖4係概略地顯示光檢測部之構成的剖視圖。 圖5係顯示藉由光檢測部取得之雷射光的圖像、及該圖像之虛線所示的位置之亮度分佈的圖。 圖6係顯示比較例之光檢測部的圖。 圖7係顯示藉由比較例之光檢測部取得之雷射光的圖像、及該圖像之虛線所示的位置之亮度分佈的圖。

60a:光檢測部(第1光檢測部)

60b:光檢測部(第2光檢測部)

61:擴散板(擴散部)

63:照相機

631:影像感測器

633:蓋玻璃

635:框體

636:開口

637:筒部

L1:雷射光

Claims (8)

1. 一種光檢測裝置，其係檢測雷射光者；其具備有：擴散部，其維持入射之雷射光的強度分佈之形狀且使前述雷射光擴散；及照相機，其具有對前述擴散部中擴散之前述雷射光進行攝影的影像感測器、及位於前述擴散部與前述影像感測器之間的蓋玻璃；前述影像感測器為二維影像感測器，該光檢測裝置進一步具備有中心位置計算部，上述中心位置計算部係基於由前述影像感測器所取得之圖像，計算前述雷射光之中心位置。
2. 如請求項1之光檢測裝置，其中，前述照相機進一步具有框體，上述框體設置有供前述雷射光通過之開口，前述影像感測器位於前述框體內，前述蓋玻璃堵塞前述開口。
3. 如請求項2之光檢測裝置，其中，前述擴散部被安裝於前述框體。
4. 如請求項1至3中任一項之光檢測裝置，其中，前述擴散部包含磨砂玻璃。
5. 如請求項1至3中任一項之光檢測裝置，其中，前述擴散部包含微透鏡陣列。
6. 一種光照射裝置，其具備有：保持部，其保持基材； 雷射光源，其輸出雷射光；光學系統，其將自前述雷射光源輸出之前述雷射光引導至被前述基材保持之前述基材；及至少1個光檢測部，其檢測前述雷射光；前述至少1個光檢測部具有：擴散部，其維持入射之雷射光的強度分佈之形狀且使前述雷射光擴散；及照相機，其具有對前述擴散部中擴散之前述雷射光進行攝影的影像感測器、及位於前述擴散部與前述影像感測器之間的蓋玻璃；前述影像感測器為二維影像感測器，該光照射裝置進一步具備有中心位置計算部，上述中心位置計算部係基於由前述影像感測器所取得之圖像，計算前述雷射光之中心位置。
7. 如請求項6之光照射裝置，其中，前述光學系統包含有：第1光束分離器，其使自前述雷射光源輸出之前述雷射光分歧；及第2光束分離器，其使由前述第1光束分離器所分歧之前述雷射光分歧；前述至少1個光檢測部包含有：第1光檢測部，其檢測由前述第1光束分離器所分歧之前述雷射光；及第2光檢測部，其檢測由前述第2光束分離器所分歧之前述雷射光。
8. 一種光檢測方法，其係檢測雷射光者；其包含如下步 驟：a)維持雷射光的強度分佈之形狀且使前述雷射光擴散的步驟；及b)藉由前述步驟a)擴散後，利用影像感測器對透過蓋玻璃之雷射光進行攝影的步驟；前述影像感測器為二維影像感測器，該光檢測方法進一步包含如下步驟：c)基於由前述影像感測器所取得之圖像，計算前述雷射光之中心位置的步驟。