TWI833833B - 黏著劑樹脂組合物、黏著片材、活性能量線硬化性黏著片材、光學構件、圖像顯示裝置用積層體及圖像顯示裝置 - Google Patents
黏著劑樹脂組合物、黏著片材、活性能量線硬化性黏著片材、光學構件、圖像顯示裝置用積層體及圖像顯示裝置 Download PDFInfo
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Abstract
本發明係關於一種黏著劑樹脂組合物，提供一種黏著劑樹脂組合物，其可減少起始劑及交聯劑之調配量，於交聯後，可減少起始劑及其分解物等低分子量化合物等殘存之量，提高凝集力，尤其可提高耐紫外線發泡可靠性，亦具備不促進金屬腐蝕之性質。
本發明之黏著劑樹脂組合物之特徵在於，包含(甲基)丙烯酸系聚合物或(甲基)丙烯酸系共聚物(A)(稱為「(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)」)、分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)以及包含除該化合物(B)以外之化合物之起始劑(C)。
Description
本發明係關於一種可較佳地用於貼合構成圖像顯示裝置之構件之用途等之黏著劑樹脂組合物及由該黏著劑樹脂組合物形成之黏著片材，尤其係具備活性能量線硬化性之活性能量線硬化性黏著片材、以及光學構件、圖像顯示裝置用積層體及圖像顯示裝置。
近年來，為了提高圖像顯示裝置之視認性，進行如下處理，即，藉由黏著片材或液狀接著劑等填充液晶顯示器(LCD)、電漿顯示器(PDP)或電致發光顯示器(ELD)等圖像顯示面板與配置於其前面側(視認側)之保護面板或觸控面板構件之間之空隙，抑制入射光或自顯示圖像之出射光利用空氣層界面之反射。
作為使用黏著劑填充此種圖像顯示裝置用構成構件間之空隙之方法，例如專利文獻1中揭示如下方法，即，將包含紫外線硬化性樹脂之液狀光硬化性黏著劑樹脂組合物填充至該空隙後，照射紫外線進行硬化。
又，亦已知使用黏著片材使圖像顯示裝置用構成構件間貼合之方法。例如於專利文獻2中，作為具備於透明雙面黏著片材之至少單側積層圖像顯示裝置構成構件而成之構成之圖像顯示裝置構成用積層體之製造方法，揭示有如下方法，即，經由利用紫外線進行1次交聯之光硬化
性黏著片材，積層2個圖像顯示裝置構成構件後，經由圖像顯示裝置構成構件向上述光硬化性黏著片材照射紫外線，進行2次交聯而進行硬化。
進而專利文獻3中揭示一種活性能量線硬化型黏著劑組合物即光硬化性黏著劑樹脂組合物，其包含：顯示藉由利用剪切法之動態黏彈性測定所獲得之損耗正切(Tanδ)之極大值之溫度為-20℃以上，且重量平均分子量為5萬~80萬之丙烯酸系共聚物50~90質量份；分子量為700以上，且顯示藉由均聚物之利用剪切法之動態黏彈性測定所獲得之損耗正切(Tanδ)之極大值之溫度未達0℃之多官能(甲基)丙烯酸酯單體10~50質量份；以及去氫型光聚合起始劑。
又，專利文獻4中揭示一種紫外線交聯性感壓性接著劑片材，即光硬化性感壓性黏著片材，其包含含有具有紫外線交聯性之部位之(甲基)丙烯酸酯之單體之(甲基)丙烯酸系共聚物，且上述感壓性接著劑片材之紫外線交聯前之儲存模數於30℃、1Hz下為5.0×104~1.0×106Pa，於80℃、1Hz下為5.0×104Pa以下，上述感壓性接著劑片材之紫外線交聯後之儲存模數於130℃、1Hz下為1.0×103Pa以上。
[專利文獻1]國際公開第2010/027041號
[專利文獻2]日本專利第4971529號公報
[專利文獻3]日本專利特開2008-248103號公報
[專利文獻4]日本專利特表2013-522393號公報
隨著近年來圖像顯示裝置之薄型化及輕量化，關於表面保護面板等圖像顯示構成構件，先前由玻璃材料形成者正變更為丙烯酸系或聚碳酸酯等塑膠材料，伴隨該材料變更會產生新穎之課題。例如，產生如下課題，即，若塑膠板與雙面黏著片材之積層體暴露於高溫、高濕條件，或者暴露於紫外線下，則自該塑膠板產生釋氣，成為導致氣泡、隆起、剝離等之原因。
為了抑制此種氣泡或隆起、剝離，要求對黏著片材進一步提高凝集力。
又，於具備觸控面板之圖像顯示裝置等中，例如實施經由黏著片材使觸控面板與液晶模組、觸控面板與表面保護面板等觸控面板與其他構成構件貼合而進行一體化。
但是，指出觸控面板具備之透明導電層或導體圖案對腐蝕較脆弱，由於黏著片材之釋氣或源自溶出成分之酸成分等而容易腐蝕。
其中，關於具備活性能量線硬化(交聯)性之黏著劑樹脂組合物，有如下之擔憂，即，由於活性能量線例如光照射而使起始劑活化，產生自由基，該自由基與金屬材料中之銀反應而使腐蝕進行。
因此，尤其對於活性能量線硬化性黏著劑樹脂組合物，要求具備不促進金屬腐蝕之性能。
因此，本發明為了進一步提高黏著片材尤其係如上所述之活性能量線硬化性黏著片材之凝集力，對起始劑及其分解物等於硬化(交聯)後殘存之情形之影響進行了研究。
其結果可知，於含有起始劑或交聯劑等低分子量化合物之活性能量線硬化性黏著劑樹脂組合物中，若於活性能量線硬化後之黏著片材內殘存
起始劑及其分解物、進而交聯劑等低分子量化合物，則黏著片材之凝集力降低，對耐熱發泡可靠性、耐濕熱發泡可靠性及耐紫外線發泡可靠性等產生不良影響。
又，亦可知，於起始劑或交聯劑例如裂解型起始劑之裂解後殘渣等包含酸成分或鹵素之情形時，若其等直接作為低分子量化合物殘存，則該等酸成分或鹵素成為腐蝕例如ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)或Cu、Ag等金屬零件之原因之一。
進而，亦可知，若去氫型起始劑或未反應之裂解型起始劑等直接作為低分子量化合物大量殘存，則由於光照射而產生之自由基成為腐蝕金屬之原因之一。
因此，本發明係關於一種黏著劑樹脂組合物、尤其關於一種具備活性能量線硬化性之黏著劑樹脂組合物，為了於活性能量線硬化後極力減少起始劑及其分解物等低分子量化合物等殘存之量，欲提供一種新穎之黏著劑樹脂組合物，其亦具備可減少起始劑及交聯劑之調配量，儘管如此，可充分提高活性能量線硬化後之凝集力，尤其可提高耐紫外線發泡可靠性，進而不促進金屬腐蝕之性質。
本發明係關於一種黏著劑樹脂組合物，其特徵在於，包含(甲基)丙烯酸系聚合物或(甲基)丙烯酸系共聚物(A)(稱為「(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)」)、分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)以及包含除該化合物(B)以外之化合物之起始劑(C)。
本發明又係關於一種作為起始劑之化合物(B)之使用方法，
其特徵在於，組合分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)以及包含除該化合物(B)以外之化合物之起始劑(C)，與(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)加以混合而使用。
分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)兼具藉由活性能量線照射而產生自由基之作為所謂之起始劑發揮功能之性質及作為交聯劑之性質兩者，因此1種化合物可同時發揮起始劑及交聯劑之作用，由此，可減少起始劑及交聯劑之使用量本身。
但是，可明確，實際上若嘗試對(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)調配該化合物(B)而使用，則該化合物(B)單獨作為起始劑不發揮功能，或該功能明顯較低。
進而，亦明確，若組合該化合物(B)以及其他起始劑(C)尤其係裂解型光起始劑而使用，則該化合物(B)作為起始劑發揮功能。
而且，亦可知，該化合物(B)與起始劑(C)之合計含量可少於先前光硬化性黏著劑樹脂組合物中使用之起始劑及交聯劑之合計含量。
進而，若組合該化合物(B)以及包含除該化合物(B)以外之化合物之起始劑(C)，且與(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)加以混合，則該化合物(B)利用起始劑(C)之作用，自由基聚合性官能基進行反應而高分子量化(作為交聯劑發揮作用)，因此，不作為低分子量化合物殘存，又該自由基聚合性官能基進行反應所得之化合物(B)亦作為起始劑發揮功能，因此，起始劑(C)之含量可抑制為極少量。
因此，可大幅度抑制系統內之低分子量化合物之量，可提高黏著劑
樹脂組合物之凝集力，可提高耐紫外線發泡性。
此外，由起始劑所導致之對金屬之不良影響亦極小，因此可具備不促進金屬腐蝕之性質。
圖1係用以說明下述實施例中進行之耐ITO腐蝕可靠性及耐Cu腐蝕可靠性之評估試驗方法之圖，(A)為ITO玻璃基板之ITO圖案之俯視圖或耐腐蝕可靠性評估用銅玻璃基板之銅圖案之俯視圖，(B)為顯示於耐ITO腐蝕可靠性評估用ITO玻璃基板上被覆黏著片材之狀態之俯視圖或顯示於耐Cu腐蝕可靠性評估用銅玻璃基板上被覆黏著片材之狀態之俯視圖，(C)為耐ITO腐蝕可靠性評估用樣品之剖視圖，(D)為耐Cu腐蝕可靠性評估用樣品之剖視圖。
圖2係用以說明下述實施例中進行之耐Ag腐蝕可靠性之評估試驗方法之圖。
其次，基於實施之形態例對本發明進行說明。但是，本發明並不限定於以下說明之實施形態。
<<本組合物>>
本發明之實施形態之一例之黏著劑樹脂組合物(亦稱為「本組合物」)包含(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)、分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)以及包含除該化合物(B)以外之化合物之起始劑(C)，視需要，進而包含防銹劑(D)、交聯劑(E)、其他成分。
分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基
產生基之化合物(B)係作為起始劑作為交聯劑均能夠發揮功能者，利用於利用活性能量線之激發下開始聚合反應之產生自由基之基即自由基產生基之作用作為起始劑亦發揮作用，除此以外，藉由利用自由基聚合性官能基之反應而化合物(B)彼此聚合，藉此作為交聯劑亦發揮功能。
但是，化合物(B)單獨作為起始劑並不發揮功能，或該功能明顯較低，另一方面，若與其他起始劑(C)組合使用，則作為起始劑發揮功能。
即，由起始劑(C)生成之活性自由基種使該化合物(B)之碳-碳雙鍵裂解，因此，若使該化合物(B)彼此聚合，則自由基產生基發揮作用而亦作為起始劑發揮功能。
再者，於本發明中，「活性能量線」係指可使產生活性種之化合物分解而產生活性種之能量線，作為此種活性能量線，例如可列舉：可見光、紫外線、紅外線、X射線、α射線、β射線、γ射線及電子束等。其中，較佳為紫外線及電子束。
如上所述，於本組合物中，該化合物(B)彼此聚合而高分子量化，因此，可抑制低分子量化合物之生成，可提高黏著劑樹脂性組合物之凝集力。
又，於上述自由基產生基具有藉由產生去氫反應而產生自由基之結構之情形時，亦可於(甲基)丙烯酸系共聚物(A)分子間形成交聯結構，進而可提高凝集力。
如上所述，關於該化合物(B)，其單獨並無作為起始劑及交聯劑之功能，或明顯較低，但藉由併用除該化合物(B)以外之起始劑(C)，使該化合物(B)之自由基聚合性官能基裂解，可表現作為起始劑及交聯劑之兩種功能。
再者，上述功能表現之作用機理可如下所述進行推斷。
具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基兩者之化合物(B)由於自由基聚合性官能基具有之π電子、或者其基本結構之影響，而朝降低自由基產生基之反應性之方向發揮作用。
因此，藉由併用除該化合物(B)以外之起始劑(C)，利用起始劑(C)之作用而使該化合物(B)之自由基聚合性官能基之雙鍵反應(裂解)，而上述降低該自由基產生基之反應性之作用消失，進行利用自由基產生基之反應。
尤其將使用具有(甲基)丙烯醯基及二苯甲酮結構之化合物作為該化合物(B)之情形作為一例，推測若對作用機制更具體地進行說明，則為以下內容。
於對作為自由基產生基之二苯甲酮結構照射活性能量線而成為激發狀態時，二苯甲酮結構中之羰基之不成對電子存在於氧原子側，藉此提高經激發之二苯甲酮結構之去氫反應性。
然而，若如該化合物(B)於同一分子中具有作為自由基聚合性官能基之具有π電子之(甲基)丙烯醯基，則由於其影響，上述羰基之電荷之偏差被抑制。
即，於單獨使用該化合物(B)之情形時，二苯甲酮結構之作為起始劑之功能即利用去氫之自由基反應性明顯降低。
另一方面，於使該化合物(B)之自由基聚合性官能基之雙鍵反應(裂解)之情形時，上述降低反應性之作用消失，因此，(B)之經激發之二苯甲酮結構之去氫反應性提高，利用去氫之自由基反應得以進行。
本組合物利用如上所述之作用機理，不僅提高凝集力，而
且可抑制該化合物(B)以低分子量之狀態殘存，由此，亦可抑制凝集力之降低，可獲得優異之耐發泡可靠性。
此外，可抑制起始劑(C)之含量，由起始劑所導致之對金屬之不良影響亦極小，因此，可具備不促進金屬腐蝕之性質。
而且，該化合物(B)與起始劑(C)之合計含量可少於先前光硬化性黏著劑樹脂組合物中使用之起始劑及交聯劑之合計含量。
<(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)>
作為上述(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)，較佳為含有50質量%以上之下式1(式中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳原子數4~18之直鏈或支鏈狀之烷基)所表示之結構單元即所謂之單體成分。
其中，(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)進而較佳為含有55質量%以上之上述單體成分者，其中尤佳為含有60質量%以上者。
再者，於本發明中，「(甲基)丙烯酸」意指包括丙烯酸及甲基丙烯酸，「(甲基)丙烯醯基」意指包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基，「(甲基)丙烯酸酯」意指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，「(共)聚合物」意指包括聚合物及共聚物。
[化1]CH2=CH(R1)-COO(R2) 式1
作為上述式1所表示之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、EO(Ethylene Oxide，環氧乙烷)改性(甲基)丙烯酸2-乙基
己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異
基酯、3,5,5-三甲基環己烷(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等。該等可使用1種或組合2種以上使用。該等可使用1種或併用2種以上。上述中，尤佳為包含(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯中之任1種以上。
上述(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)較佳為具有除上述單體成分以外之「其他共聚性單體」作為共聚成分。
上述「其他共聚性單體」較佳為於(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)中包含1~30質量%，其中更佳為以2質量%以上或者25質量%以下之比率包含。
作為該「其他共聚性單體」，例如可列舉：(a)含羧基之單體(以下亦稱為「共聚性單體A」)、(b)含羥基之單體(以下亦稱為「共聚性單體B」)、(c)含胺基之單體(以下亦稱為「共聚性單體C」)、(d)含環氧基之單體(以下亦稱為「共聚性單體D」)、(e)含醯胺基之單體(以下亦稱為「共聚性單體E」)、(f)乙烯系單體(以下亦稱為「共聚性單體F」)、(g)側鏈之碳數為1~3之(甲基)丙烯酸酯單體(以下亦稱為「共聚性單體G」)、(h)巨單體(以下亦稱為「共聚性單體H」)、(i)含芳香族之單體(以下稱為「共聚性單體I」)或(j)含其他官能基之單體(以下稱為「共聚性單體J」)。
該等可使用1種或併用2種以上。
作為上述共聚性單體A，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基丙酯、(甲基)丙烯酸羧基丁酯、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、順丁烯二酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、順丁烯二酸2-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、丁烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、伊康酸。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體B，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體C，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基甲酯、(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸胺基丙酯、(甲基)丙烯酸胺基異丙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯，(甲基)丙烯酸N-烷基胺基烷基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等(甲基)丙烯酸N,N-二烷基胺基烷基酯。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體D，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯縮水甘油醚。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體E，例如可列舉：(甲基)丙烯醯胺、
N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、雙丙酮(甲基)丙烯醯胺、順丁烯二醯胺、順丁烯二醯亞胺。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體F，可列舉分子內具有乙烯基之化合物。作為此種化合物，可例示：烷基之碳數為1~12之(甲基)丙烯酸烷基酯類，以及分子內具有羥基、醯胺基及烷氧基烷基等官能基之官能性單體類，以及聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯類，以及乙酸乙烯酯、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、丙酸乙烯酯及月桂酸乙烯酯等乙烯酯單體，以及苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯及其他取代苯乙烯等芳香族乙烯系單體。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體G，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體H之巨單體為具有末端之官能基及高分子量骨架成分之高分子單體，較佳為於藉由聚合形成(甲基)丙烯酸酯共聚物時側鏈之碳數為20以上之單體。
藉由使用共聚性單體H，可作為接枝共聚物之分枝成分而導入巨單體，將(甲基)丙烯酸酯共聚物設為接枝共聚物。例如可設為包含作為分枝成分而具備巨單體之接枝共聚物之(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)。
因此，根據共聚性單體H及其以外之單體之選擇或調配比率，可改變接枝共聚物之主鏈及側鏈之特性。
上述巨單體之骨架成分較佳為包含丙烯酸酯聚合物或乙烯
系聚合物。例如可列舉：上述側鏈之碳數為4~18之直鏈或支鏈(甲基)丙烯酸烷基酯、上述共聚性單體A、上述共聚性單體B、上述共聚性單體G等中例示者，該等可單獨或組合2種以上使用。
作為上述共聚性單體I，例如可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚EO改性(甲基)丙烯酸酯等。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體J，例如可列舉：(甲基)丙烯酸改性聚矽氧、或(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、1H,1H,2H,2H-十三氟正辛基(甲基)丙烯酸酯等含氟單體等。該等可使用1種或組合2種以上。
就防金屬腐蝕性及耐濕熱白化性等觀點而言，上述(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)較佳為不含有或實質上不含有上述「共聚性單體A」。
再者，「不含有或實質上不含有共聚性單體A」意指不僅為完全不含有之情形，而且容許於(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物中共聚性單體A以未達0.5質量%、較佳為未達0.1質量%之方式包含。
就使黏著劑黏接著力化或對黏著劑賦予凝集力之觀點而言，上述(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)較佳為包含含羥基之單體及/或含氮原子之單體者。因此，上述(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)尤佳為具有上述「共聚性單體B」或含氮原子之單體尤其為「共聚性單體E」作為共聚成分者。
<化合物(B)>
化合物(B)係分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基者。
此處，作為上述「具有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基」，例如可列舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基等具有不飽和雙鍵之官能基。
另一方面，於化合物(B)中，上述「自由基產生基」意指於利用活性能量線之激發下開始聚合反應之產生自由基之基。
作為上述「自由基產生基」，尤佳為藉由利用用活性能量線之照射進行激發，產生去氫反應而產生自由基之結構。
藉由該化合物(B)具備自由基產生基，例如可使該化合物(B)彼此聚合，或於(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)分子間形成交聯結構，因此可提高黏著劑樹脂組合物之凝集力。
作為上述化合物(B)，只要為於分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基，且具有自由基產生基即若受到活性能量線之照射則產生自由基之官能基者即可。
尤佳為具有能夠自(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)之分子等去除氫而產生自由基之結構者。
作為上述化合物(B)，例如可列舉具有(甲基)丙烯醯基及二苯甲酮結構、苄基結構、鄰苯甲醯苯甲酸酯結構、9-氧硫
結構、3-酮香豆素結構、2-乙基蒽醌結構及樟腦醌結構中之任1結構或2個以上之結構者。
上述中，化合物(B)尤佳為具有(甲基)丙烯醯基及二苯甲酮結構者。
更具體而言，可列舉：4-丙烯醯氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基
二苯甲酮、4-丙烯醯氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基-4'-溴二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基-4'-溴二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基-4'-溴二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基-4'-溴二苯甲酮及該等之混合物。
作為上述化合物(B)之含量之下限值，以本組合物之總質量為基準，較佳為0.2質量%以上，更佳為0.3質量%以上，最佳為0.5質量%以上。又，作為其上限值，以本組合物之總質量為基準，較佳為5質量%以下，更佳為2質量%以下，最佳為1質量%以下。
<起始劑(C)>
作為上述起始劑(C)，只要為包含除上述化合物(B)以外之化合物之起始劑即可。例如，可列舉包含除上述化合物(B)以外之化合物之熱起始劑或光起始劑。
作為上述熱起始劑，亦可使用：有機或無機過氧化物、或2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(異丁腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙-2-羥基甲基丙腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸甲酯)及2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)等偶氮系化合物等。
作為上述光起始劑，係藉由照射紫外線或可見光線等光更具體而言波長200nm~780nm之光而產生活性自由基種之化合物，亦可使用裂解型光起始劑及去氫型起始劑之任一者。
作為裂解型光起始劑，例如可列舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-
酮、1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-[4-{4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)苄基}苯基]-2-甲基-丙烷-1-酮、寡(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、苯基乙醛酸甲酯、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-
啉基苯基)丁烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-
啉基丙烷-1-酮、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-
啉基)苯基]-1-丁酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)乙氧基苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)2,4,4-三甲基戊基氧化膦、或其等之衍生物等。
作為去氫型光起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、4-甲基-二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、4-(甲基)丙烯醯氧基二苯甲酮、2-苯甲醯基苯甲酸甲酯、苯甲醯基甲酸甲酯、雙(2-苯基-2-側氧乙酸)氧基雙乙烯、4-(1,3-丙烯醯基-1,4,7,10,13-五氧代十三烷基)二苯甲酮、9-氧硫
、2-氯9-氧硫
、3-甲基9-氧硫
、2,4-二甲基9-氧硫
、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌或其衍生物等。
該等中，就可使上述化合物(B)具有之含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基之不飽和雙鍵裂解之性質優異之觀點而言，較佳為裂解型光起始劑。其中，尤佳可例示：具有胺基酮結構之裂解型光起始劑、具有醯基氧化膦結構之裂解型光起始劑、具有羥基酮結構之裂解型光起始劑、具有二茂鈦結構之裂解型光起始劑、具有肟酯結構之裂解型光起始劑等。
再者，關於裂解型光起始劑，裂解之分解物進而成為低分子量，因此，若於光硬化(交聯)後直接以低分子狀態大量殘存，則有成為
進一步降低凝集力之原因之一之可能性。
但是，於本組合物中，起始劑(C)用於使上述化合物(B)之具有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基之雙鍵裂解，因此可大幅度減少其使用量，又，上述化合物(B)作為交聯劑發揮功能，該化合物(B)自身可聚合而謀求高分子量化，因此，即便使用起始劑(C)，亦可將系統內之低分子量化合物之殘存抑制為最小限，可防止黏著劑樹脂組合物之凝集力降低。
另一方面，於本組合物中，去氫型光起始劑亦較為有用。
認為耐紫外線發泡係對於源自黏著劑或被接著體之釋氣，無法承受黏著劑之凝集力或被接著體界面密接力，而引起發泡之現象。含有大量起始劑(C)之黏著劑由於由其分解物所致之凝集力降低或釋氣，成為引起紫外線發泡之原因之一。進而，包含大量去氫型光起始劑之黏著劑藉由紫外線照射而產生自由基，成為進一步增大源自黏著劑樹脂組合物之釋氣之產生之原因之一。
但是，於本組合物中，如上所述可極力減少起始劑(C)之量，且能夠提高凝集力，因此尤其可提高耐紫外線發泡性。就該方面而言，容易產生釋氣之去氫型光起始劑亦可有效使用。
作為上述起始劑(C)之含量之下限值，以本組合物之總質量為基準，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.03質量%以上，最佳為0.05質量%以上。又，作為其上限值，以本組合物之總質量為基準，較佳為1質量%以下，更佳為0.3質量%以下，最佳為0.2質量%以下。
又，就黏著劑組合物之凝集力或耐金屬腐蝕性之觀點而言，相對於上述化合物(B)100質量份，作為上述起始劑(C)之含量之下限值，較佳為1質量份以上，更佳為3質量份以上，最佳為5質量份以上。進
而，作為其上限值，以本組合物之總質量為基準，較佳為100質量份以下，更佳為80質量份以下，最佳為50質量份以下。
又，相對於上述(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)100質量份，上述化合物(B)及起始劑(C)之合計含量較佳為0.2~5質量份，其中進而較佳為0.3質量份以上3質量份以下，其中進而較佳為0.5質量份以上1.5質量份以下。
<防銹劑(D)>
本組合物為了抑制由系統內產生之源自起始劑(C)之低分子量化合物所導致之金屬腐蝕，亦可含有防銹劑(D)。
本組合物藉由含有防銹劑(D)，不僅可抑制由(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)之單體之酸成分所導致之金屬腐蝕，而且即便存在於系統內產生之源自起始劑(C)之低分子量化合物，亦可抑制由該低分子量化合物所導致之金屬腐蝕。
作為上述防銹劑(D)，較佳為三唑系化合物。其中，尤佳為選自苯并三唑、1,2,3-三唑及1,2,4-三唑中之1種或2種以上之混合物。
作為上述苯并三唑，可為經取代或未經取代之任一苯并三唑，例如可列舉：1,2,3-苯并三唑、甲基-1H-苯并三唑等烷基苯并三唑，羧基苯并三唑、1-羥基苯并三唑、5-胺基苯并三唑、5-苯基硫醇苯并三唑、5-甲氧基苯并三唑、硝基苯并三唑、氯苯并三唑、溴苯并三唑、氟苯并三唑等鹵代苯并三唑，銅苯并三唑、銀苯并三唑、苯并三唑矽烷化合物等。該等中，就對本組合物之分散性或添加容易性、防金屬腐蝕效果之觀點而言，較佳為選自由1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[(甲基-
1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇所組成之群中之任一種或2種以上之混合物。
進而，1,2,4-三唑係熔點為約120℃之固體，另一方面，1,2,3-三唑之熔點為約20℃且於室溫下大致為液體狀態。因此，1,2,3-三唑具有混合於本組合物中時之分散性優異，可均勻地混合，又容易母料化等優異之優點。
於本組合物中，關於防銹劑(D)之含量，相對於上述化合物(B)100質量份，較佳為10~90質量份，其中尤佳為15質量份以上或者80質量份以下，其中尤佳為20質量份以上或者70質量份以下。
關於本組合物含有之防銹劑(D)之含量，以本組合物之總質量為基準，較佳為0.01~5質量%，其中更佳為0.1質量%以上或者1質量%以下，其中進而較佳為0.2質量%以上或者0.5質量%以下。
<交聯劑(E)>
本組合物視需要亦可進而含有交聯劑(E)。
作為上述交聯劑(E)，除多官能單體以外，可列舉：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、1,3-苯二甲基二異氰酸酯、1,4-苯二甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯等異氰酸酯系化合物，及該等異氰酸酯系化合物與三羥甲基丙烷等多元醇化合物之加成物體、該等聚異氰酸酯化合物之縮二脲體或異氰尿酸酯體等異氰酸酯系交聯劑，或聚乙二醇二縮水甘油醚、二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚等環氧系交聯劑，三聚氰胺樹脂系交聯劑、氮丙
啶系交聯劑、
唑啉系交聯劑、脲系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、胺基樹脂系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、過氧化物系交聯劑。
該等交聯劑(E)可使用1種或併用2種以上。
又，亦可使用具有縮水甘油基、羥基或異氰酸基等有機官能基之(甲基)丙烯酸酯單體，使利用不同之交聯性反應基之交聯結構並存。
上述中較佳為多官能單體，作為該多官能單體，例如除1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三氧乙基(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改性三(2-羥乙基)異氰尿酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙酯)、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇酯之ε-己內酯加成物之二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧
基三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等紫外線硬化型多官能(甲基)丙烯酸系單體以外，可列舉：聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸系低聚物。該等可使用1種或組合2種以上使用。
關於上述交聯劑(E)之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)100質量份，較佳為10質量份以下，其中進而較佳為0.05質量份以上或者5質量份以下，其中進而較佳為0.1質量份以上或者3質量份以下之比率。藉由使用上述交聯劑(E)，可避免由於低分子量化合物殘存而降低凝集力等弊端。
再者，本組合物之化合物(B)亦作為交聯劑發揮功能，因此，即便不勉強使用交聯劑，亦可獲得較高之凝集力。
因此，就上述觀點而言，尤佳為不使用上述交聯劑(E)。
<其他成分>
作為本組合物中包含之除上述以外之「其他成分」，例如，視需要能夠適當含有黏著賦予樹脂、或抗氧化劑、光穩定劑、金屬滅活劑、防老化劑、吸濕劑、聚合抑制劑、紫外線吸收劑、矽烷偶合劑、無機粒子等各種添加劑。
又，視需要亦可適當含有三級胺系化合物、四級銨系化合物、月桂酸錫化合物等反應觸媒。
<本組合物之製備>
本組合物可藉由分別將上述(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)、上述化合物(B)及起始劑(C)、視需要防銹劑(D)、視需要交聯劑(E)、進而視需要其他成分進行特定量混合而獲得。
作為該等之混合方法，並無特別限制，各成分之混合順序亦無特別限定。
又，於本組合物製造時亦可追加熱處理步驟。該情形時，較理想為預先將本組合物之各成分加以混合後進行熱處理。亦可使用將各種混合成分濃縮進行母料化所得者。
又，混合時之裝置亦無特別限制，例如可使用：萬能混練機、行星式攪拌機、班布里混合機、捏合機、框式混合機、加壓捏合機、三輥研磨機、二輥研磨機。視需要亦可使用溶劑加以混合。
再者，本組合物可用作不包含溶劑之無溶劑系。藉由用作無溶劑系，可具備溶劑不殘存且耐熱性及耐光性提高之優點。
<<本黏著片材>>
本發明之實施形態之一例之黏著片材(亦稱為「本黏著片材」)具有由本組合物形成之黏著劑層。
本黏著片材中之上述黏著劑層可為單層，亦可為多層，又，於多層之情形時，可介置如所謂之基材層之其他層。
於黏著劑層為具有其他層之多層構成之情形時，本黏著片材之表面層較佳為由本組合物形成之黏著劑層。
又，上述黏著劑層亦可為殘留藉由活性能量線進行硬化之餘地之具有活性能量線硬化性者。該情形時，存在含有上述起始劑(C)之反應分解物之情形。
又，於本黏著片材為多層構成之情形時，就提高黏著片材之黏接著力或可靠性之觀點而言，較佳為表裏層之黏著劑層由不包含交聯劑(E)之本組合物形成。
進而，於本黏著片材為多層構成之情形時，就提高黏著片材之操作性或裁斷加工性之觀點而言，除表裏層以外之其他層之黏著劑層較佳為由包含交聯劑(E)之黏著劑樹脂組合物形成，此時，該黏著劑樹脂組合物可為本組合物，亦可為先前公知之黏著劑樹脂組合物。
本黏著片材之厚度較佳為10μm~500μm，其中更佳為15μm以上或者400μm以下，其中尤其進而較佳為20μm以上或者350μm以下。
<<本硬化性黏著片材>>
本發明之實施形態之一例之活性能量線硬化性黏著片材(亦稱為「本硬化性黏著片材」)具有如下結構，即，於本組合物中，上述化合物(B)之自由基產生基藉由活性能量線之照射而被激發，產生去氫反應，藉此產生自由基。
此時，本硬化性黏著片材存在若使用裂解型光起始劑作為上述起始劑(C)，則含有該起始劑(C)之反應分解物之情形。
藉由該化合物(B)具有該結構，藉由活性能量線之照射，例如可於(甲基)丙烯酸系聚合物之分子間形成交聯結構，由此，該化合物(B)可具備(後)硬化性。
黏著片材藉由具有此種活性能量線硬化性，硬化前(例如貼合於被接著體前)相對富有柔軟性，且硬化後(例如貼合於被接著體後)可提高凝集力，且兼具優異之耐發泡可靠性。
<本黏著片材或本硬化性黏著片材之使用形態>
本黏著片材或本硬化性黏著片材亦能夠用作黏著片材單獨成分。例如，可將本組合物直接塗佈於被接著體而形成為片狀，或直接將本組合物
擠出成形，或注入模具而使用本黏著片材或本硬化性黏著片材。進而，亦可藉由於導電構件等構件間直接填充本組合物而使用本黏著片材或本硬化性黏著片材。
另一方面，本黏著片材或本硬化性黏著片材亦能夠用作具備由本組合物形成之黏著劑層之黏著片材(亦稱為「黏著片材積層體」)。例如，亦可設為將本組合物於離型膜上成型為單層或多層之片狀而成之附離型膜之黏著片材之形態。
作為上述離型膜之材質，例如可列舉：聚酯膜、聚烯烴膜、聚碳酸酯膜、聚苯乙烯膜、丙烯酸系膜、三乙醯纖維素膜、氟樹脂膜等。該等中，尤佳為聚酯膜及聚烯烴膜。
離型膜之厚度並無特別限制。其中，例如就加工性及操作性之觀點而言，較佳為25μm~500μm，其中進而較佳為38μm以上或者250μm以下，其中進而較佳為50μm以上或者200μm以下。
<<光學構件>>
本發明之實施形態之一例之光學構件係於本黏著片材或本硬化性黏著片材之至少單面具備具有金屬配線之基板者。
此時，上述金屬配線例如可列舉包含ITO或Cu、Ag等金屬者。
作為上述基板之材質，除玻璃外，可為丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、環烯烴聚合物等脂環式聚烯烴系樹脂，苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、酚系樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧系樹脂等塑膠。
<<本積層體>>
本發明之實施形態之一例之圖像顯示裝置用積層體(亦稱為「本積層
體」)具備於2個圖像顯示裝置用構成構件之間介置本黏著片材或本硬化性黏著片材而成之構成。
此時，所謂上述2個圖像顯示裝置用構成構件，可列舉如下者，其中至少一個圖像顯示裝置構成構件為包含由觸控感測器、圖像顯示面板、表面保護面板及偏光膜、相位差膜所組成之群中之任1種或2種以上之組合之積層體。
作為本積層體之具體例，例如可列舉：離型膜/本黏著片材或本硬化性黏著片材/觸控面板、圖像顯示面板/本黏著片材或本硬化性黏著片材/觸控面板、圖像顯示面板/本黏著片材或本硬化性黏著片材/觸控面板/本黏著片材或本硬化性黏著片材/保護面板、偏光膜/本黏著片材或本硬化性黏著片材/觸控面板、偏光膜/本黏著片材或本硬化性黏著片材/觸控面板/本黏著片材或本硬化性黏著片材/保護面板等構成。
作為上述觸控面板，亦包含保護面板具有觸控面板功能之構造體、或圖像顯示面板具有觸控面板功能之構造體。
因此，本積層體例如亦可為離型膜/本黏著片材或本硬化性黏著片材/保護面板、離型膜/本黏著片材或本硬化性黏著片材/圖像顯示面板、圖像顯示面板/本黏著片材或本硬化性黏著片材/保護面板等構成。
又，於上述構成中，可列舉於本黏著片材或本硬化性黏著片材及與其相鄰之觸控面板、保護面板、圖像顯示面板、偏光膜等構件之間介入上述導電層之所有構成。但是，並不限定於該等積層例。
再者，作為上述觸控面板，可列舉電阻膜方式、靜電電容方式、電磁感應方式等方式者。其中，較佳為靜電電容方式。
作為上述保護面板之材質，除玻璃外，可為丙烯酸系樹
脂、聚碳酸酯系樹脂、環烯烴聚合物等脂環式聚烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、酚系樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧系樹脂等塑膠。
圖像顯示面板包含偏光膜、其他相位差膜等其他光學膜、液晶材料及背光系統(通常，黏著劑樹脂組合物或黏著物品之相對於圖像顯示面板之被接著面成為光學膜)，根據液晶材料之控制方式存在STN(Super Twisted Nematic，超扭轉向列)方式、VA(Vertical Aligned，垂直配向)方式或IPS(In-Plane Switching，橫向電場效應)方式等，可為任一方式。
本積層體例如可用作液晶顯示器、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器、無機EL顯示器、電子紙、電漿顯示器及微機電系統(MEMS)顯示器等圖像顯示裝置之構成構件。
<<本圖像顯示裝置>>
本發明之實施形態之一例之圖像顯示裝置(亦稱為「本圖像顯示裝置」)係具備本積層體者。
作為本圖像顯示裝置之具體例，例如可列舉：液晶顯示器、有機EL顯示器、無機EL顯示器、電子紙、電漿顯示器及微機電系統(MEMS)顯示器等。
<<詞句之說明>>
於本發明中，於表現為「X~Y」(X、Y為任意數字)之情形時，只要無特別說明，與「X以上Y以下」之含義一起，亦包含「較佳為大於X」或者「較佳為小於Y」之含義。
又，於表現為「X以上」(X為任意數字)或者「Y以下」(Y為任意數字)之情形時，亦包含「較佳為大於X」或者「較佳為未達Y」之主旨之意
圖。
又，於本發明中，「片材」於概念上包含片材、膜、帶。
實施例
以下，藉由實施例及比較例進一步詳細地進行說明。但是，本發明並不限定於該等實施例。
<實施例1>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之共聚物(A-1，質量平均分子量49萬，玻璃轉移溫度(Tg)-19℃)1kg、作為具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)之4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮(B-1，分子量266，熔點70℃)5g、作為除(B)以外之起始劑(C)之2,4,6-三甲基二苯甲酮及4-甲基二苯甲酮之混合物(C-1)4g、以及作為防銹劑(D)之1,2,4-三唑(D-1)3g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物1。
再者，上述共聚物(A-1)係不包含源自含羧基之單體之構成單元，且包含源自含羥基之單體之構成單元之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物。此處，「源自某單體之構成單元」意指作為該單體進行共聚反應所得之產物之構成單元即構成共聚物之單元。
作為防金屬腐蝕劑之1,2,4-三唑(D-1)之365nm下之吸光係數為0.3mL/(g‧cm)，25℃下之水溶解度高於1000g/L。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「DIAFOIL MRF」，厚度75μm/Mitsubishi Chemical公司製造之「DIAFOIL MRT」，厚度38μm)夾住該樹脂組合物1，以厚度成為100μm之方式於溫度80℃下賦形為片狀，自一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為1500mJ/cm2之方式藉由
高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材1。
再者，透明雙面黏著片材1中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
<實施例2>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之(A-1)1kg、作為分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)之(B-1)5g、作為除(B)以外之起始劑(C)之寡(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)(C-2)1g、以及作為防銹劑(D)之1,2,3-三唑(D-2)3g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物2。
再者，作為防金屬腐蝕劑之1,2,3-三唑(D-2)之365nm下之吸光係數為0.3mL/(g‧cm)，25℃下之水溶解度高於1000g/L。
將該樹脂組合物2與實施例1之情形同樣地以厚度成為100μm之方式賦形為片狀，自一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為1500mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材2。
再者，透明雙面黏著片材2中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
<實施例3>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之(A-1)1kg、作為分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)之(B-1)10g、作為除(B)以外之起始劑(C)之(C-2)1g、以及作為防銹劑(D)之(D-2)3g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物3。
將該樹脂組合物3與實施例1之情形同樣地以厚度成為100
μm之方式賦形為片狀，自一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為1500mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材3。
再者，透明雙面黏著片材3中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
<實施例4>
將樹脂組合物3與實施例1之情形同樣地以厚度成為100μm之方式賦形為片狀，自一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為3500mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，製作透明雙面黏著片材4。
<實施例5>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之(A-1)1kg、作為分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)之(B-1)5g、以及作為除(B)以外之起始劑(C)之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(C-3)1g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物4。
將該樹脂組合物4與實施例1之情形同樣地以厚度成為100μm之方式賦形為片狀，自一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為1500mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材5。
再者，透明雙面黏著片材5中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
<實施例6>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之共聚物(A-2，質量平均分子
量51萬，Tg-18℃)1kg、作為分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)之(B-1)5g、作為除(B)以外之起始劑(C)之(C-2)1g以及作為防銹劑(D)之(D-1)3g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物5。
再者，上述共聚物(A-2)為不包含源自含羧基之單體之構成單元，且包含源自含羥基之單體之構成單元之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物。
將該樹脂組合物5與實施例1之情形同樣地以厚度成為100μm之方式賦形為片狀，自一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為1500mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材6。
再者，透明雙面黏著片材6中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
<實施例7>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之(A-2)1kg、作為分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)之(B-1)5g、作為除(B)以外之起始劑(C)之(C-2)1g、作為防銹劑(D)之(D-1)3g以及作為交聯劑(E)之1,10-癸二醇二丙烯酸酯(E-1)10g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物6。
將該樹脂組合物6與實施例1之情形同樣地以厚度成為100μm之方式賦形為片狀，自一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為3500mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，製作透明雙面黏著片材7。
<實施例8>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之共聚物(A-3，質量平均分子量44萬，Tg-6℃)1kg、作為分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)之(B-1)5g、作為除(B)以外之起始劑(C)之(C-2)1g以及作為防銹劑(D)之(D-2)3g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物7。
再者，上述共聚物(A-3)為不包含源自含羧基之單體之構成單元，且包含源自含羥基之單體之構成單元之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物。
將該樹脂組合物7與實施例1之情形同樣地以厚度成為100μm之方式賦形為片狀，自一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為1000mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材8。
再者，透明雙面黏著片材8中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
<實施例9>
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRF」厚度75μm/「DIAFOIL MRT」厚度38μm夾住樹脂組合物2，以厚度成為25μm之方式賦形為片狀，製作表層用片材9-1。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRV」厚度100μm/「DIAFOIL MRT」厚度38μm夾住樹脂組合物2，以厚度成為25μm之方式賦形為片狀，製作表層用片材9-1'。
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之(A-1)1kg、作為除(B)以外之起始劑(C)之(C-2)10g、作為交聯劑(E)之季戊四醇三丙烯酸酯(E-2)120g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物8。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRF」厚度75μm/「DIAFOIL MRT」厚度38μm夾住該樹脂組合物8，以厚度成為50μm之方式賦形為片狀，製作中間層用片材9-2。
依序剝離去除中間層用片材9-2之兩側之PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜，並且將表層用片材9-1及9-1'之黏著面依序貼合於兩表面，製作包含9-1/9-2/9-1'之積層體。
經由於9-1及9-1'之表面殘留之PET膜，以波長365nm之累計光量成為1500mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材積層體9。
再者，透明雙面黏著片材積層體9中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
<實施例10>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之包含丙烯酸正丁酯(71質量%)/丙烯酸2-乙基己酯(26質量%)/丙烯酸(3質量%)之共聚物(A-4，質量平均分子量49萬，Tg-30℃)1kg、作為分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)之(B-1)5g、作為除(B)以外之起始劑(C)之(C-2)1g以及作為防銹劑(D)之(D-2)3g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物9。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRF」厚度75μm/「DIAFOIL MRT」厚度38μm夾住樹脂組合物9，以厚度成為25μm之方式賦形為片狀，製作表層用片材10-1。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRV」厚度100μm/「DIAFOIL MRT」厚度38μm夾住樹脂組合物9，以厚度成為
25μm之方式賦形為片狀，製作表層用片材10-1'。
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之(A-4)1kg、作為除(B)以外之起始劑(C)之(C-2)10g、作為交聯劑(E)之丙氧化季戊四醇三丙烯酸酯(E-3)200g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物10。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRF」厚度75μm/「DIAFOIL MRT」厚度38μm夾住該樹脂組合物10，以厚度成為50μm之方式賦形為片狀，製作中間層用片材10-2。
依序剝離去除中間層用片材10-2之兩側之PET膜，並且將表層用片材10-1及10-1'之黏著面依序貼合於兩表面，製作包含10-1/10-2/10-1'之積層體。
經由於10-1及10-1'之表面殘留之PET膜，以波長365nm之累計光量成為1000mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材積層體10。
再者，透明雙面黏著片材積層體10中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
<比較例1>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之(A-2)1kg、作為除(B)以外之起始劑(C)之2,4,6-三甲基二苯甲酮及4-甲基二苯甲酮之混合物(C-1)15g以及作為防銹劑(D)之(D-1)3g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物11。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRF」厚度75μm/「DIAFOIL MRT」，厚度38μm)夾住該樹脂組合物11，以厚度成為100μm之方式於溫度80℃下賦形為片狀，自一側之聚對
苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為1500mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材11。
再者，透明雙面黏著片材11中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
<比較例2>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之(A-3)1kg、作為除(B)以外之起始劑(C)之2,4,6-三甲基二苯甲酮與4-甲基二苯甲酮之混合物(C-1)15g以及作為防銹劑(D)之(D-1)3g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物12。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRF」厚度75μm/「DIAFOIL MRT」厚度38μm夾住該樹脂組合物12，以厚度成為100μm之方式於溫度80℃下賦形為片狀，自一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為1500mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材12。
再者，透明雙面黏著片材12中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
<比較例3>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之(A-2)1kg、作為除(B)以外之起始劑(C)之2,4,6-三甲基二苯甲酮及4-甲基二苯甲酮之混合物(C-1)5g以及作為防銹劑(D)之(D-1)3g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物13。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRF」厚度75μm/「DIAFOIL MRT」厚度38μm夾住該樹脂組合物13，以厚度成為100μm之方式於溫度80℃下賦形為片狀，自一側之聚對苯二
甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為1500mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材13。
再者，透明雙面黏著片材13中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
<比較例4>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之(A-2)1kg、作為除(B)以外之起始劑(C)之(C-1)7.5g及雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(C-4)7.5g以及作為交聯劑(E)之(E-1)10g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物14。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRF」厚度75μm/「DIAFOIL MRT」厚度38μm夾住該樹脂組合物14，以厚度成為100μm之方式於溫度80℃下賦形為片狀，自一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為3500mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，製作透明雙面黏著片材14。
<比較例5>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之(A-4)1kg、作為除(B)以外之起始劑(C)之(C-1)15g以及作為防銹劑(D)之(D-2)3g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物15。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRF」厚度75μm/「DIAFOIL MRT」厚度38μm夾住樹脂組合物15，以厚度成為25μm之方式賦形為片狀，製作表層用片材15-1。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRV」厚度100μm/「DIAFOIL MRT」厚度38μm夾住樹脂組合物15，以厚度成為
25μm之方式賦形為片狀，製作表層用片材15-1'。
依序剝離去除上述實施例10之中間層用片材10-2之兩側之PET膜，並且將表層用片材15-1及15-1'之黏著面依序貼合於兩表面，製作包含15-1/10-2/15-1'之積層體。
經由於15-1及15-1'之表面殘留之PET膜，以波長365nm之累計光量成為1000mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材積層體15。
再者，透明雙面黏著片材積層體15中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
<比較例6>
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)之(A-2)1kg以及作為於分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)之(B-1)5g均勻地進行熔融混練，製作樹脂組合物16。
藉由經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜「DIAFOIL MRF」厚度75μm/「DIAFOIL MRT」厚度38μm夾住該樹脂組合物16，以厚度成為100μm之方式於溫度80℃下賦形為片狀，自一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為1500mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光，進行預硬化，製作透明雙面黏著片材16。
再者，透明雙面黏著片材16中之黏著層留有藉由光照射進行光硬化之餘地(預硬化品)。
[物性評估]
如下所述測定於實施例、比較例中獲得之透明雙面黏著片材之物性。
<保持力>
將厚度100μm之上述透明雙面黏著片材1~16裁斷成40mm×50mm，將單面之離型膜剝離，藉由手壓輥將襯底用之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical股份有限公司製造之DIAFOIL S-100，厚度38μm)貼於背面後，將其裁斷成寬25mm×長100mm之短條狀，製成試片。
其次，將剩餘之離型膜剝離，以貼合面積成為25mm×20mm之方式藉由手壓輥貼合於不鏽鋼板(120mm×50mm×厚度1.2mm)。
其後，於40℃之氛圍下將試片固化15分鐘後，對試片於鉛直方向上安裝懸掛500gf(4.9N)之砝碼並靜置30分鐘後，測定SUS(Steel Use Stainless，日本不鏽鋼標準)與試片之貼合位置向下方偏移之長(mm)即偏移量。
<階差吸收性>
將上述透明雙面黏著片材1~16於積層離型膜之狀態下使用湯姆生衝壓機切割成50×80mm。將單側之離型膜剝離，將露出之黏著面以黏著片材之4邊施加印刷階差之方式使用真空加壓機加壓壓合(溫度25℃，加壓壓力0.1MPa)於在周緣部5mm實施厚度10μm或者25μm之印刷而成之鈉鈣玻璃(82mm×54mm×厚度0.5mm)之印刷面。其次，將剩餘之離型膜剝離，加壓貼合無印刷階差之鈉鈣玻璃(82mm×54mm×厚度0.5mm)後，實施高壓釜處理(60℃，錶壓0.2MPa，20分鐘)進行最終貼合，製作附階差之玻璃/黏著片材/玻璃積層體。
對製作之該積層體進行目視觀察。
將於印刷階差附近黏著片材未追隨且殘留氣泡，不適於印刷階差貼合者判定為「△(一般)」，將於印刷階差10μm之情形時無氣泡且可外觀良
好地進行貼合，但於25μm之情形時殘留氣泡者判定為「○(較佳)」，將於印刷階差10μm及25μm之情形時均無氣泡且可外觀良好地貼合者判定為「◎(極佳)」。
<裁斷加工性>
將透明雙面黏著片材1~16於積層離型膜之狀態下使用湯姆生衝壓機切割成50×50mm。將單面離型膜剝離後，僅將黏著部分切割成30×30mm，藉由輥再次貼合剝離之單面離型膜，藉此，製作100片之雙面離型膜為50×50mm、黏著為30×30mm之裁斷加工品。
將於離型膜剝離時糊劑拉絲，或產生斷裂者設為次品，將次品超過10片者判定為「×(不佳)」，將次品抑制為10片以下者判定為「○(較佳)」，將次品進而抑制為1片以下者判定為「◎(極佳)」。
<保管穩定性>
以將於裁斷加工性評估中製作之黏著片材1~16之裁斷加工品夾於50mm×50mm×厚度1mm之玻璃板間之方式進行積層，向頂面之玻璃板加上500g之砝碼，於40℃下靜置200小時。
將於固化後黏著片材明顯變形，糊劑自端部溢出0.1mm以上者判定為「×(不佳)」，將糊劑溢出抑制為0.1mm以下，且於實用上無問題者判定為「○(較佳)」。
<耐濕熱發泡性>
將透明雙面黏著片材1~16於積層離型膜之狀態下使用湯姆生衝壓機切割成50×78mm。將單側之離型膜剝離，將露出之黏著面藉由手壓輥貼合於鈉鈣玻璃1(54×82mm，t0.6mm)。其次，將附黏著之偏光板(Sanritz公司製造之VLC2)之黏著側之離型膜剝離，將露出之黏著面藉由手壓輥貼
合於鈉鈣玻璃2(54×82mm，t0.6mm)。進而，將貼合於鈉鈣玻璃1之透明雙面黏著片材1~16之另一側之離型膜剝離，藉由手壓輥貼合於將偏光板側之保護膜剝離之偏光板上。
其次，實施高壓釜處理(60℃，錶壓0.2MPa，20分鐘)進行最終貼合。
關於實施例1~3、5~6、8~10、比較例1~3、5~6，自鈉鈣玻璃1側使用高壓水銀燈以365nm之累計光量成為2000mJ/cm2之方式照射光，使黏著片材光硬化(後硬化品)。其後，於室溫下固化12小時，藉此，製作耐熱發泡性評估用試樣(鈉鈣玻璃1/透明雙面黏著片材/附黏著之偏光板/鈉鈣玻璃2)。
再者，關於上述後硬化品，與上述方法同樣地亦對後硬化後之保持力進行測定。
將該等於85℃之環境下靜置300小時，目視觀察發泡之有無。
將於偏光板/透明雙面黏著片材界面等產生氣泡者判定為「×(不佳)」，將不產生氣泡且外觀良好者判定為「○(較佳)」。
<耐紫外線發泡性>
將透明雙面黏著片材1~16於積層離型膜之狀態下使用湯姆生衝壓機切割成200×150mm。將透明雙面黏著片材之單側之離型膜剝離，藉由手壓輥將露出之黏著面貼合於鈉鈣玻璃(200×150mm，t0.6mm)之整個面。其次，將另一側之離型膜剝離，將露出之黏著面真空加壓壓合(23℃，加壓壓力0.1MPa，1分鐘)至另1片之鈉鈣玻璃(200×150mm，t0.6mm)。其次，實施高壓釜處理(60℃，錶壓0.2MPa，20分鐘)進行最終貼合。
關於實施例1~3、5~6、8~10、比較例1~3、5~6，自一側之玻璃側使用高壓水銀燈以365nm之累計光量成為2000mJ/cm2之方式照射光而使黏著片材光硬化(後硬化品)。其後，於室溫下固化12小時，藉此，製作耐紫外線發泡性評估用試樣。
將該等於下述環境下靜置3小時/8小時/24小時，藉由目視經時觀察強烈之UV(Ultraviolet，紫外線)照射環境下之發泡或者微小氣泡之有無。
<裝置>Santest CPS+(東洋精機公司製造)
<光源>氙弧燈(氣冷式，波長270nm截止濾光鏡)
<放射照度>765W/m2(波長800nm以下)
<溫度>BST(Barium Strontium Titanate，鈦酸鍶鋇)83℃
然後，根據以下基準判定耐紫外線發泡性。
將靜置3小時後產生大量較大之發泡或者微小氣泡者判定為「×(不佳)」，將靜置3小時後外觀良好，且靜置8小時後產生發泡或者微小氣泡者判定為「△(一般)」，將靜置8小時後外觀良好，且靜置24小時後產生發泡或微小氣泡者判定為「○(較佳)」，將24小時後外觀亦良好者判定為「◎(極佳)」。
<耐ITO腐蝕性>
準備於60×45mm、厚度0.7mm之玻璃上於線寬70μm/線間隔30μm(圖案化精度±8μm)、線長46cm、電極尺寸5mm□、電極間距離50mm之圖案化條件下成膜ITO200Å之耐ITO腐蝕性評估用基板。
將雙面黏著片材1~16之單面剝離膜剝離，藉由輥貼合於PET膜(Mitsubishi Chemical公司製造之DIAFOIL T 100，厚度50μm)後，切割
成52mm寬。其後，將另一單側之離型膜剝離，以黏著片材位於電極間之方式藉由輥貼合於基板，其後，實施高壓釜處理(60℃，錶壓0.2MPa，20分鐘)進行最終貼合。
關於實施例1~3、5~6、8~10、比較例1~3、5~6，自PET膜側以波長365nm之累計光量成為2000mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光而進行光硬化(後硬化品)。其後，於室溫下固化12小時，藉此，製作如圖1所示之耐ITO腐蝕性評估用試樣。
關於該試樣，於65℃90%RH(Relative Humidity，相對濕度)×500h之濕熱環境下進行環境試驗，確認電極間之電阻值上升。
於上述環境試驗中，將電阻值上升超過5%者判定為「×(不佳)」，將電阻值上升抑制為4%以下者判定為「○(較佳)」，將電阻值上升進而抑制為3%以下者判定為「◎(極佳)」。
<耐Cu腐蝕性>
準備於60×45mm、厚度0.7mm之玻璃上於線寬70μm/線間隔30μm(圖案化精度±8μm)、線長46cm、電極尺寸5mm□、電極間距離50mm之圖案化條件下，按照ITO1300Å、Cu3000Å之順序加以成膜之耐Cu腐蝕性評估用基板。
將雙面黏著片材1~16之單面剝離膜剝離，藉由輥貼合於PET膜(Mitsubishi Chemical公司製造之DIAFOIL T 100，厚度50μm)後，切割成52mm寬。其後，將另一單側之離型膜剝離，以黏著片材位於電極間之方式藉由輥貼合於基板後，實施高壓釜處理(60℃，錶壓0.2MPa，20分鐘)進行最終貼合。
關於實施例1~3、5~6、8~10、比較例1~3、5~6，自PET膜側以
波長365nm之累計光量成為2000mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光進行光硬化(後硬化品)。其後，於室溫下固化12小時，藉此，製作如圖1所示之耐Cu腐蝕性評估用試樣。
關於該試樣，於65℃90%RH×500h之濕熱環境下進行環境試驗，確認電極間之電阻值上升。
於上述環境試驗中，將電阻值上升超過5%者判定為「×(不佳)」，將電阻值上升抑制為3%以下者判定為「○(較佳)」，將電阻值上升進而抑制為1%以下者判定為「◎(極佳)」。
<耐Ag腐蝕性>
作為包含銀之導電構件，準備銀奈米線膜(C3nano公司製造之Activegrid Film，基材聚對苯二甲酸乙二酯(厚度50μm)，表面電阻值50Ω/□，附外覆層，全光線透過率>91%，霧度≦0.9%，b*≦1.3)。
如圖2所示，將銀奈米線膜切割成縱45×橫80mm，以電極間成為50mm之方式於縱向方向上以約3~5mm寬塗佈銀漿(藤倉化成公司製造之Dotite D-550)，使其乾燥，其後，以片材之縱寬成為9mm之方式於橫向方向進行切割。將該9mm×80mm×5片之附銀漿電極之銀奈米線膜平行排列於鈉鈣玻璃上。
將雙面黏著片材1~16之單面剝離膜剝離，藉由輥貼合於PET膜(Mitsubishi Chemical公司製造之DIAFOIL T 100，厚度50μm)後，切割成50mm寬。其後，將另一單側之離型膜剝離，以黏著片材位於電極間之方式藉由輥貼合於鈉鈣玻璃後，實施高壓釜處理(60℃，錶壓0.2MPa，20分鐘)進行最終貼合。
關於實施例1~3、5~6、8~10、比較例1~3、5~6，自PET膜側以
波長365nm之累計光量成為2000mJ/cm2之方式藉由高壓水銀燈照射光進行光硬化(後硬化品)。其後，於室溫下固化12小時，藉此製作耐Ag腐蝕性評估用試樣。
關於該試樣，於65℃90%RH×300h之濕熱環境下進行環境試驗，確認電極間之電阻值上升。
於上述環境試驗中，將電阻值上升超過30%者判定為「×(不佳)」，將電阻值上升超過10%且為30%以下者判定為「△(一般)」，將電阻值上升抑制為10%以下者判定為「○(較佳)」，將電阻值上升進而抑制為2%以下者判定為「◎(極佳)」。
將實施例及比較例之評估結果示於表1。
再者，於表1之各實施例及比較例中，黏著劑樹脂組合物之各項目中記載之數值為質量份。
實施例1~10之透明雙面黏著片材為包含含有(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)、分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)及除該(B)以外之起始劑(C)之黏著劑樹脂組合物之黏著片材，因此，黏著片材中幾乎未殘存低分子量之起始劑或其分解物，具有優異之耐發泡可靠性尤其係耐紫外線發泡可靠性，且對ITO或Cu、Ag等主要用於透明導電層之金屬成分之耐腐蝕性亦優異。
其中，實施例2、6及9藉由選定化合物(B)及除該(B)以外之起始劑(C)之添加量以及該等之種類，且與防銹劑(D)併用等，尤其於耐發泡可靠性及耐金屬腐蝕性之性能上優異。
實施例9及10藉由將使用該黏著劑樹脂組合物之黏著層用於表裏層，將添加有交聯劑(E)之交聯度較高之黏著層用於中層，而具有優異之耐發泡可靠性及耐金屬腐蝕性，再者且裁斷加工性或保管穩定性亦優異。
相對於此，於比較例1、2、5中，添加大量(去氫型)起始劑，故而耐紫外線發泡性或耐金屬腐蝕性較差。
又，如比較例3般，若為了抑制耐紫外線發泡性或耐金屬腐蝕性而欲減少起始劑之添加量，則於預硬化或後硬化中無法充分進行硬化，保持力降低，裁斷加工性或保管穩定性、耐濕熱發泡性或耐紫外線發泡性較差。
進而，比較例4併用去氫型起始劑及裂解型起始劑，但無法抑制由起始劑或其殘渣所導致之金屬腐蝕。
又，於比較例6中，僅單獨使用化合物(B)，但即便照射光亦幾乎無法進行硬化。其結果，若不與除(B)以外之起始劑(C)併用，則(B)作為起始劑幾乎不發揮功能。
Claims (20)
- 一種黏著劑樹脂組合物，其特徵在於，包含(甲基)丙烯酸系聚合物或(甲基)丙烯酸系共聚物(A)(稱為「(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)」)、分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)以及包含除該化合物(B)以外之化合物之起始劑(C)，上述起始劑(C)為選自寡(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、二苯甲酮、4-甲基-二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、2-苯甲醯基苯甲酸甲酯、苯甲醯基甲酸甲酯、雙(2-苯基-2-側氧乙酸)氧基雙乙烯中之光起始劑。
- 如請求項1之黏著劑樹脂組合物，其中上述化合物(B)具有利用活性能量線之照射被激發而產生去氫反應，藉此產生自由基之結構。
- 如請求項1或2之黏著劑樹脂組合物，其中上述化合物(B)係具有(甲基)丙烯醯基及二苯甲酮結構、苄基結構、鄰苯甲醯苯甲酸酯結構、9-氧硫結構、3-酮香豆素結構、2-乙基蒽醌結構及樟腦醌結構中之任一結構或2個以上之結構者。
- 如請求項1或2之黏著劑樹脂組合物，其中上述(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)係不包含或實質上不包含具有羧基之單體者。
- 如請求項1或2之黏著劑樹脂組合物，其中上述(甲基)丙烯酸系(共)聚 合物(A)係包含含羥基之單體及/或含氮原子之單體者。
- 如請求項1或2之黏著劑樹脂組合物，其進而包含防銹劑(D)。
- 如請求項1或2之黏著劑樹脂組合物，其中上述起始劑(C)為裂解型光起始劑。
- 如請求項1或2之黏著劑樹脂組合物，其中相對於上述(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)100質量份，上述化合物(B)及起始劑(C)之合計含量為0.2~5質量份。
- 一種黏著片材，其具備由如請求項1至8中任一項之黏著劑樹脂組合物形成之黏著劑層。
- 一種活性能量線硬化性黏著片材，其係具備由如請求項2至8中任一項之黏著劑樹脂組合物形成之黏著劑層者，且上述黏著劑層具有活性能量線硬化性。
- 如請求項10之活性能量線硬化性黏著片材，其含有上述起始劑(C)之反應分解物。
- 一種光學構件，其於如請求項9之黏著片材或如請求項10或11之活性能量線硬化性黏著片材之至少單面具備具有金屬配線之基板。
- 一種圖像顯示裝置用積層體，其具備如請求項9之黏著片材或如請求項10或11之活性能量線硬化性黏著片材介置於2個圖像顯示裝置用構成構件之間而成之構成。
- 如請求項13之圖像顯示裝置用積層體，其係上述2個圖像顯示裝置用構成構件中之至少一個包含包括觸控感測器、圖像顯示面板、表面保護面板及偏光膜、相位差膜之群中之任一者或2種以上之組合的積層體。
- 一種圖像顯示裝置，其具備如請求項13或14之圖像顯示裝置用積層體。
- 一種作為起始劑之化合物(B)之使用方法，其特徵在於，組合分子內具有含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基及自由基產生基之化合物(B)及包含除該化合物(B)以外之化合物之起始劑(C)，與(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)加以混合而使用，上述起始劑(C)為選自寡(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、二苯甲酮、4-甲基-二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、2-苯甲醯基苯甲酸甲酯、苯甲醯基甲酸甲酯、雙(2-苯基-2-側氧乙酸)氧基雙乙烯中之光起始劑。
- 如請求項16之化合物(B)之使用方法，其中上述化合物(B)具有利用活性能量線之照射被激發而產生去氫反應，藉此產生自由基之結構。
- 如請求項16或17之化合物(B)之使用方法，其中上述化合物(B)係具有(甲基)丙烯醯基及二苯甲酮結構、苄基結構、鄰苯甲醯苯甲酸酯結構、9-氧硫結構、3-酮香豆素結構、2-乙基蒽醌結構及樟腦醌結構中之任一結構或2個以上之結構者。
- 如請求項16或17之化合物(B)之使用方法，其中上述起始劑(C)為裂解型光起始劑。
- 如請求項19之化合物(B)之使用方法，其中相對於上述(甲基)丙烯酸系(共)聚合物(A)100質量份，將上述化合物(B)及起始劑(C)之合計混合量設為0.2~5質量份。
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|---|---|---|---|---|
| CN105164187A (zh) | 2013-04-26 | 2015-12-16 | 3M创新有限公司 | 生产包括固化的粘合剂片材的层合物的方法 |
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|---|---|---|---|---|
| CN105164187A (zh) | 2013-04-26 | 2015-12-16 | 3M创新有限公司 | 生产包括固化的粘合剂片材的层合物的方法 |
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