TWI833162B - 帶有受屏蔽的端子的背板連接器系統 - Google Patents
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Abstract
背板連接器系統包括保護高速度的差分數據信號免受有害的電磁信號的影響的電磁屏蔽的端子包圍體。這樣的端子包圍體包括連接的U形的屏蔽件,所述連接的U形的屏蔽件包括可滑動地彼此接觸以形成多個電氣接地路徑的突起。所述多個路徑引導這種有害的信號離開所述高速度的差分數據信號。
Description
本公開涉及連接器領域,更具體地涉及高速度資料連接器。
用在許多不同的應用中的背板連接器設計為提供某些特徵,諸如支援高速度資料速率的能力。
一些背板連接器可按一正交配置來配置(比如,包括彼此正交定位的兩電子電路板的一配置)。所述正交配置允許一底部的主電路板和彼此平行但與所述主電路板正交定位的多個輔電路板(常稱為子卡)。各子卡可支援提供一所需的處理功能的一個以上的積體電路。
背板連接器的一個問題是相鄰對的高速度的差分數據信號之間的電氣串擾的量。已有技術並不足夠減少串擾。
據此,存在對以最小的串擾可靠地支援高速度資料速率的背板連接器的需要。
在一實施例中,一示例性的背板連接器系統可包括:正交定位的一第一連接器組件,包括一第一基座和一第一薄片體組,其中,所述第一薄片
體組包括一個以上的第一薄片體,且各第一薄片體包括一個以上的U形的第一屏蔽件,各第一屏蔽件配置為一電磁屏蔽的端子包圍體的一第一部分,以保護高速度差分數據信號(比如,至少高達112十億位元每秒(Gbps)的信號)免受有害的電磁信號的影響;以及正交定位的一第二連接器組件,包括配置成連接於所述第一基座的一第二基座和一第二薄片體組,其中,所述第二薄片體組包括一個以上的第二薄片體,且各第二薄片體包括一電氣接地平面,所述電氣接地平面包括一個以上的一體的U形的第二屏蔽件,各第二屏蔽件配置為所述電磁屏蔽的端子包圍體的一第二部分,以保護所述高速度差分數據信號免受有害的電磁信號的影響。
所述第一組件還可包括:一電氣接地插件,連接於各第一薄片體的所述一個以上的U形的第一屏蔽件中的每一個,以在各連接中形成一電氣接地路徑。
在多個實施例中,各第一薄片體的所述一個以上的U形的第一屏蔽件中的每一個可包括相對的側壁,其中,各相對的側壁可包括至少一個第一突起。此外,各第一突起可配置成可滑動地接觸來自所述一個以上的U形的第二屏蔽件中的一個第二屏蔽件的一個以上的第二突起,以形成所述電磁屏蔽的端子包圍體並形成包括所述第一突起和所述一個以上的第二突起的一電氣接地路徑。
所述一個以上的第一薄片體中的每一個可配置與所述第一薄片體組內的一相鄰的薄片體偏移,以減少不想要的有害的電磁信號的影響(比如
串擾)。
所述第二基座還可包括支持並對位至少所述電磁屏蔽的端子包圍體的一支援結構。這樣的支援結構可包括一個以上的開口、一個以上的分隔肋以及一個以上的塔基礎。在多個實施例中,(i)所述一個以上的開口中的一個可配置成收容包括所述一個以上的U形的第一屏蔽件中的一個和所述一個以上的U形的第二屏蔽件中的一個的一組屏蔽件,(ii)所述一個以上的基礎中的一個可支援該組屏蔽件,和/或(iii)所述一個以上的肋中的一個可配置成維持該組屏蔽件的對位和分隔。
還有的是,所述U形的第一屏蔽件中的每一個可包括一第一端子支援結構,所述U形的第二屏蔽件中的每一個可包括一第二端子支援結構。在多個實施例中,所述第一端子支援結構可配置在一各自的U形的第一屏蔽件內的一位置,在該位置,所述第一端子支援結構用作一支點來支援所述第一薄片體組的一各自的端子的一端部,而同樣地,所述第二端子支援結構可配置在一各自的U形的第二屏蔽件內的一位置,在所述位置,所述第二端子支援結構用作一支點來支援所述第二薄片體組的一各自的端子的一端部。
所述一個以上的U形的第二屏蔽件中的每一個可包括相對的側壁,其中,各側壁可包括一個以上的第二突起,所述一個以上的第二突起配置成可滑動地接觸一個以上的U形的第一屏蔽件中的一個第一屏蔽件的一個以上的第一突起,以形成所述端子包圍體並形成包括所述第一突起和所述第二突起的一電氣接地路徑。
還有地,所述一個以上的U形的第二屏蔽件中的每一個可包括一個以上的一體的接地的翼部,其中,各翼部可配置成接觸所述U形的第一屏蔽件中的一個第一屏蔽件以形成一電氣接地路徑。據此,通過使U形的第二屏蔽件具有可接觸多個U形的第一屏蔽件的多個接觸的翼部,一高度多餘的接地結構可遍及所述系統來建立。
所述一個以上的U形的第二屏蔽件中的每一個可包括一延伸部,所述延伸部連接於一電氣接地的蓋體以形成該屏蔽件和所述蓋體之間的一電氣接地路徑。
除了剛說明的這些實施例之外,另一示例性的背板連接器系統可包括:正交定位的一第一連接器組件,包括一第一基座和一第一薄片體組,其中,所述第一薄片體組包括一個以上的第一薄片體且各第一薄片體包括一個以上的U形的第一屏蔽件,各第一屏蔽件配置為一端子包圍體的一第一部分,以保護高速度差分數據信號免受有害的電磁信號的影響;以及正交定位的一第二的連接器組件,包括:一第二基座,配置成連接於所述第一基座,以提供在所述第一組件和所述第二組件之間的多個電氣接地路徑;以及一第二薄片體組,其中,所述第二薄片體組包括一個以上的第二薄片體,且各第二薄片體包括一電氣接地平面,所述電氣接地平面包括一個以上的一體的U形的第二屏蔽件,各第二屏蔽件配置為所述端子包圍體的一第二部分,以保護所述高速度差分數據信號免受有害的電磁信號的影響。
在這樣的實施例中,各第一薄片體的所述一個以上的U形的第一
屏蔽件中的每一個可包括相對的側壁,其中,各相對的側壁可包括至少一個第一突起。各這樣的突起可配置成可滑動地接觸來自所述一個以上的U形的第二屏蔽件中的一個第二屏蔽件的一個以上的第二突起,以形成所述端子包圍體並形成包括所述第一突起和所述第二突起的所述多個接地路徑中的至少一個接地路徑。此外,所述一個以上的U形的第二屏蔽件中的每一個可包括一個以上的一體的接地的翼部,其中各翼部配置成接觸其中一個U形的第一屏蔽件,以形成所述多個接地路徑中的至少另一個接地路徑。
又一示例性的背板連接器系統可包括多個偏移的電磁屏蔽的端子包圍體的一圖案,其中,各端子包圍體配置為形成一個以上的電氣接地路徑的一組U形的電磁屏蔽件,而且其中,各端子包圍體不對齊由另一組U形的電磁屏蔽件形成的緊鄰的一相鄰的端子包圍體。
1:連接器系統
2:第二連接器組件
3:第一連接器組件
4:第一基座
5:第二基座
6:屏蔽件支援結構
7:插件
7a:點
8:保持元件
9a、9b:第一尾部對位結構
9:端子
10:第一薄片體組
10a-10n:第一薄片體
11、11a-11n:第一屏蔽件
12、12a、12b、12n:第一突起
13a、13b:指部
14:端子
14n:端子
15:第二保持元件
16:第二薄片體組
16a-16n:第二薄片體
17、17a-17e:第二屏蔽件
17c、G:接地路徑
18a、18b:第二尾部對位結構
19:支援結構
19a:開口
19b:分隔肋
19c:基礎
20:翼部
21:開口
22、23、23a、23b:接觸部
24a、24b:第二突起
25:點
26:延伸部
27:框體
28:蓋體
29:薄片體本體
30:薄片體屏蔽件
31:突起
32:差分信號尾部
33a、33b:突片
34:脊部
35:薄片體卡件
36:連接結構
37:開口
38:通道
39:腹板
40:開口
42:開口
43:開口
44:第二端子支援結構
45:第一端子支援結構
46:延伸部
47:開口
48:壁
50:蓋體
51:薄片體本體
52:薄片體屏蔽件
55:插件突部
58:屏蔽件指部
d1:間隙
本公開通過示例示出但不限於附圖,在附圖中類似的附圖標記表示相似的部件,在附圖中:圖1示出包括兩連接組件的一示例性的背板連接器系統的一視圖;圖2示出與圖1相同的但兩組件分開的背板連接器系統;圖3示出圖2中的兩分開的組件的另一視圖;圖4示出前面的視圖中的其中一個組件的一分解圖;圖5示出前面的視圖中的其中一個組件的另一分解圖;
圖6是示例性的U形的電磁屏蔽件的一放大圖,所述示例性的U形的電磁屏蔽件可用於形成一電磁屏蔽的端子包圍體結構的第一部分,所述電磁屏蔽的端子包圍體結構屏蔽傳輸高速度的差分數據信號的導電端子(下文中電磁屏蔽的端子包圍體可稱為一“端子包圍體”或“罩體”);圖7示出一連接器組件的多個偏移的端子的一視圖;圖8示出一示例性的薄片體的一簡化視圖;圖8A示出圖8所示的實施例的一放大圖;圖9示出一第二組件的一分解圖;圖10示出圖9中的組件的另一分解圖;圖11示出多個U形的均形成示例性的端子包圍體的第二部分的第二屏蔽件;圖12示出一些U形的均形成示例性的端子包圍體的第二部分的第二屏蔽件的一放大圖;圖13示出U形的第一屏蔽件和U形的第二屏蔽件的一示例性的連接的一視圖;圖14示出形成一端子包圍體的U形的第一屏蔽件和U形的第二屏蔽件的示例性的連接的一放大圖;圖15示出形成一個以上的電氣接地路徑的多個偏移的端子包圍體的一圖案;圖16示出形成一個以上的電氣接地路徑的多個偏移的端子包圍體的一圖
案的一放大圖;圖17示出一部分的連接器組件的一視圖,其中,多個薄片體移開以認識到薄片體能配置為形成多個偏移的端子包圍體;圖18示出能用在圖17所示的實施例中的一薄片體的一視圖;圖18A示出沿圖18的線18-18作出的截面的一簡化視圖。
圖19示出U形的電磁的第二屏蔽件連接於一電氣接地的蓋體的一放大圖;圖20示出一薄片體的一分解圖;圖21示出一薄片體的另一部分分解圖,其中,一電氣接地的蓋體與該薄片體分離開;圖22示出一薄片體的一示例性的電氣接地平面;圖23示出一薄片體的一視圖,其中未有一電氣接地平面附接;圖24示出多個偏移的薄片體連接於一偏移的尾部對位結構;圖25示出一偏移的尾部對位結構的另一視圖;圖26示出多個偏移的薄片體連接於一偏移的尾部對位結構的又一視圖;圖27示出多個偏移的薄片體連接於一偏移的尾部對位結構的一放大圖;圖28示出一示例性的薄片體卡件的一視圖;圖29示出一端子包圍體由一示例性的系統的其中一個組件的一基座支援的一放大圖;圖30示出包括示例性的端子支援結構的一端子包圍體的一側視圖;
圖31示出收容一示例性的端子支援結構的一示例性的開口;圖32示出一示例性的第一連接器對接一示例性的第二連接器的一部分視圖;圖33示出一示例性的第一連接器與一示例性的第二連接器之間的對接介面的另一視圖;圖34示出一第一連接器的一簡化部分的一視圖,示出一薄片體屏蔽件如何能接合一插件;圖35示出一第一連接器的一簡化部分的另一視圖,其中,薄片體屏蔽件和框體省略;以及圖36示出一第一屏蔽接合一插件的一放大的剖開的視圖。
圖示和說明中的簡要和清楚尋求的是使本領域技術人員鑒於本領域中已知曉的內容來有效地能製造、使用和最佳地實踐本發明。本領域的技術人員將認識到,在不脫離本發明的精神和範圍的情況下,可對本文說明的具體實施例進行各種修改和變化。因此,說明書和附圖應被視為是說明性的和示例性的,而不是限制性的或無所不包涵的,並且對本文所說明的具體實施方式的所有這樣的修改旨在包括在本發明的範圍內。還有的是,應理解,以下的詳細說明描述示例性的實施例且不旨在限制到明確公開的組合。因此,除非另外說明,否則本文公開的特徵可組合在一起以形成出於簡潔目的而未另外說明或
示出的另外的組合。
還應注意的是,一個以上的示例性的實施例可按一方法或過程來說明。儘管一方法或過程可按一示例性的次序來說明,但除非另外說明,次序中的步驟也可並行、同時或同步執行。此外,在一方法或過程內的各形成步驟的順序可重新排列。一說明的或解說的方法或過程可能在完成時終止,並且還可包括例如如果本領域技術人員知曉的情況下則本文未說明或解說的另外的步驟。
如本文所採用的,術語“高速度”、“高速度資料”和“高資料速率”可互換使用。如本文所採用的,術語“實施例”或“示例性的”指的是落入本發明的範圍的一示例。
現在參照圖1,示出典型地用在一背板應用中的一示例性的連接器系統1的一視圖。如所示出地,連接器系統1可包括示出為連接在一起以形成連接器系統1的第一、第二連接器組件2、3。還示出在圖1中的是第一連接器組件3的一第一基座4重疊地連接於第二連接器組件2的一第二基座5,將理解的是,第一、第二連接器組件2、3包括至少一個基座(如本文中所使用的,命名“第一”和“第二”是用於在兩截然不同的部件之間區分出各連接器組件2、3中的個體)。儘管在圖1中未示出,但第一、第二連接器組件2、3可連接於諸如一電路板的一個基板。
圖2和圖3示出同一連接器系統1但第一、第二連接器組件2、3未對接在一起。
現在參照圖4,示出第一連接器組件3的一分解圖(下文為“第一”連接器組件或僅是“第一組件”以將其與“第二”連接器組件2區分)。如所示出地,除包括其他部件外,第一連接器組件3還可包括一第一基座4、屏蔽件支援結構6、插件7、保持元件8、第一尾部對位結構9a、9b以及一第一薄片體組10(這將是一第一薄片體組,如果多個薄片體組將討論的話)。在多個實施例中,第一薄片體組10可包括可由保持元件8來對位並支持的多個第一薄片體10a-10i(其中,“i”表示一最後的薄片體且該多個薄片體將被視為是多個第一薄片體,如果多個薄片體組將討論的話)。
在多個實施例中,第一薄片體組10的各薄片體可支援發送和接收高速度的差分數據信號(比如至少高達112Gbps)的一對以上的端子。如在本文更全面地說明地,端子可由第一屏蔽件11電磁屏蔽,第一屏蔽件11可配置為有助為對接介面提供屏蔽的一端子包圍體的一第一部分。在多個實施例中,端子和第一屏蔽件11可結構上由屏蔽件支援結構6支援。
此外,在一實施例中,插件7可由一塑膠形成,所述塑膠沿提供一所需的連接的跡線或沿其大體全部的表面導電地鍍覆,從而其可連接於各第一薄片體10a-10i的一個以上的第一屏蔽件11中的每一個,以在包括第一屏蔽件11和插件7的各連接中形成一電氣接地路徑。可替代地,插件7可配置為由一衝壓板金屬構成的一導電帽體。
圖5示出第一連接器組件3的另一分解圖。在該視圖中,多個第一薄片體10a-10i的一個第一薄片體10n示出為正插入第一薄片體組10中(其中,
“n”指的是在第一薄片體組10內的一個示例性的薄片體)。
圖6是接地插件7連接於可用於形成端子包圍體的第一部分的示例性的第一屏蔽件11a、11b、11n(“n”指的是其中一個屏蔽件)的一放大圖。如所示出地,屏蔽件11a、11b、11n均為U形。如所示出地,各第一屏蔽件11a、11b、11n可在一個以上的點(諸如點7a)連接於插件7,以形成一電氣接地路徑(由“G”表示),其中,一導電路徑設置在所述插件上。應注意的是,插件7和一第一屏蔽件之間的各連接點可形成一接地路徑,儘管僅少許這樣的點說明性地標出在圖6中。此外,儘管僅四個第一屏蔽件示出在圖6中,但這只是示例性的。更多或更少的第一屏蔽件可連接於一插件7(典型地超過四個的第一屏蔽件將被設置)。
各第一屏蔽件11a、11b可支援指部13a、13b,指部13a、13b用於收容發送和接收差分的高速度資料信號的一組接觸部。
在多個實施例中,各第一薄片體10a-10i的一個以上的第一屏蔽件中的每一個可包括在相對的屏蔽件側壁上的各自的第一突起12a、12b。如所示出地,各屏蔽件包括兩相對的側壁,各相對的側壁各自包括至少一個第一突起12a、12b(但在圖6中僅突起示出在各屏蔽件的一個相對的側壁上)。
如前所述,多個U形的電磁的第一屏蔽件11中的每一個可配置為一端子包圍體的一第一部分(比如,一頂、底或一個側,依賴於端子包圍體的取向)。在多個實施例中,各第一屏蔽件的各第一突起12a、12b可配置成可滑動地接觸來自第二連接器組件2的對接屏蔽件的可配置為同一端子包圍體的
“第二”部分(比如,同一端子包圍體的一底、頂或第二側)的一個以上的突起,以在它們之間形成至少一個電氣接地路徑。換種說法,第一屏蔽件11及其各自的第一突起12可形成減少不想要的電磁信號或干擾對各罩體內的端子傳輸的高速度的差分數據信號的有害影響的一端子包圍體的一個部分。
為了進一步減少不想要的有害的信號(比如,串擾或更一般地雜訊)的影響,一個以上的第一薄片體10a-10i中的每一個可配置成與在第一薄片體組10內的一相鄰的第一薄片體10a-10i偏移。此外,一個薄片體的各自的端子和對應的第一屏蔽件11可與一相鄰的薄片體偏移。例如,現在參照圖7,示出一第一薄片體組10(其可為一第一薄片體組),其中,兩相鄰的第一薄片體10a、10b在第一薄片體組10內。此外,一組接觸部23a針對第一薄片體10a標出而一組接觸部23b針對第一薄片體10b標出,但應理解的是,各薄片體可包括多組接觸部(參見圖8,其中,第一薄片體10n包括多組端子14n和接觸部23-所述接觸部被遮擋(occluded))。在一實施例中,接觸部23a可由圖6中的指部13a收容,而接觸部23b可由指部13b收容。
除了減少串擾之外,多個偏移的薄片體允許從一個薄片體到另一個薄片體重新定位相鄰的通道。因為一薄片體的在通道的位置處的部分可遭受一高電平的潛在的有害的電磁信號,所以可取的是調整通道的位置來減少這樣的信號。
再有的是,使多個薄片體的位置偏移允許第一、第二連接器組件2、3合適地連接或對接。例如,一示例性的薄片體在一對接介面處的偏移可為
在一薄片體結構內一般的對與對間距(其可為4mm)的一半間距(2mm)和/或等於薄片體對薄片體間距(其可為2mm)。自然地,所需的間距將變化依賴於連接器系統的競爭性(competing)的密度和信號完整性的需求。
如圖7所示,相鄰的第一薄片體10a、10b的接觸部23a、23b緊鄰彼此地不對齊。而是,它們相對彼此偏移。由此,因第一薄片體10a、10b及其各自的接觸部的偏移配置以及由各自的第一屏蔽件11a、11b提供的保護,由第一薄片體10a內的端子傳輸的高速度的差分數據信號可被保護以免受由第一薄片體10b內的端子(比如,接觸部23b)傳輸的高速度的差分數據信號引起的有害的電磁的影響,反之亦然。
圖8示出一示例性的第一薄片體10n的一部分,其中,框體和薄片體屏蔽件52被省略以更好地看到通道38。第一薄片體10n的一般結構為一蓋體50、一薄片體本體51以及一薄片體屏蔽件52(即第一薄片體屏蔽件)(參見圖32至圖36),它們形成一三層結構但針對第一薄片體10n的薄片體屏蔽件52不包括一U形的屏蔽件。而是薄片體屏蔽件52包括接合插件7的一插件突部55。例如,第一屏蔽件11a包括也接合插件7的屏蔽件指部58。插件7具有在插件突部55和屏蔽件指部58之間的提供它們之間的一接地連接的一導電路徑。相比之下,如能從圖20認識到的且如下所討論的,第二薄片體16n能包括一蓋體28、一薄片體本體29以及一薄片體屏蔽件30(即第二薄片體屏蔽件)且由此具有與第一薄片體10a-10n類似的一構造但薄片體屏蔽件30包括一體形成於薄片體屏蔽件30的第二屏蔽件17。蓋體28可包括開口37,開口37接合薄片體本體29的一框
體27上的連接結構36。框體27(圖8未示出)可由一絕緣材料(諸如一工程級塑膠)構成,且框體27可包括支持端子14的多個腹板(諸如如圖20所示的腹板39)。在多個實施例中,各腹板39在框體27支持端子14處的尺寸可配置成減少相鄰組的導體之間的串擾。例如,一導體的一寬度和/或導體之間的一間隙可被調整(比如,以40-60%)以補償當腹板39被空氣替代時介電性能上的變化來維持一更為一致的阻抗。
圖9示出第二連接器組件2的一分解圖。如所示出地,連接器組件2可除了包括其他部件外還可包括第二基座5、一第二保持元件15、第二尾部對位結構18a、18b以及一第二薄片體組16。在多個實施例中,第二薄片體組16可包括可由第二保持元件15對位並分隔開的一個以上的第二薄片體16a-16i(其中,“i”表示一最後的薄片體),第二保持元件15如所示出地為J狀且在至少兩部位接合第二薄片體組16。在該視圖中,多個薄片體中的一個這樣的第二薄片體16n示出為正插入第二薄片體組16中(其中,“n”指的是在組16內的其中一個薄片體)。
現在參照圖20至圖22,示出一各自的第二薄片體16n的細節。更詳細地,圖20示出一第二薄片體16n的一分解圖,第二薄片體16n包括:一薄片體本體29,由一絕緣材料構成,支持包括接觸部22的端子9(見圖18A);一薄片體屏蔽件30,其包括多個一體的第二屏蔽件17(其如所示出地為U形)、在薄片體本體29的一第一側;以及一蓋體28,在薄片體本體29的一第二側。應注意的是,連接器組件3的薄片體組10的其他的薄片體可包括類似的特徵和構造。
如圖20和圖21所示,薄片體本體29可使其框體27配置有在框體27的各側的一個以上的連接結構36(示出為圓形樁部,但不限於此);僅框體27的一側示出,但兩側可具有連接結構36,連接結構36可成形為插入對應地成形的蓋體28上的開口37和薄片體屏蔽件30上的開口40中,以將蓋體28和該平面固定於薄片體本體16n,反之亦然。
此外,如能從結合圖18、圖18A和圖20認識到的,薄片體屏蔽件30、薄片體本體29以及蓋體28可配置並成形為確保通過利用框體27的腹板39將端子9定位在通道38內。與上述實施例類似,各腹板39及各自的端子9的尺寸可配置成減少相鄰的通道38之間的串擾。例如,一端子的一寬度和/或端子之間的一間隙可被調整(比如,以40-60%),以補償腹板39由空氣替代的介電性能上的變化,來維持一致的阻抗。優選地,為了減少損耗,腹板39間歇性地用於支持端子9,從而有效介電常數更接近空氣的介電常數。
如能從圖8A認識到的,圖8A是圖8的一放大圖,通道38部分由蓋體50的壁48形成。
在多個實施例中,第二薄片體組16的各第二薄片體(比如第二薄片體16n)可支援發送和接收高速度的差分數據信號(比如至少高達112Gbps)的一個以上的端子9。如在本文更全面地說明地,端子9可由可配置為一端子包圍體的第二部分的U形的電磁的第二屏蔽件17電磁屏蔽。
圖10示出第二連接器組件2的另一分解圖。在該視圖中,示例性的第二基座5示出為包括支援結構19。如本文其他地方更詳細解釋地,支援結
構19可支援並對位由第一連接器組件3的U形的第一屏蔽件11和第二連接器組件2的U形的第二屏蔽件17的連接形成的端子包圍體。
現在參照圖11,示出均形成端子包圍體的第二部分的多個一體的U形的第二屏蔽件17。第二屏蔽件17可形成為一薄片體的薄片體屏蔽件30的一體的部分。在多個實施例中,第二薄片體組16內的各第二薄片體可包括其自身的薄片體屏蔽件30和多個一體的U形的第二屏蔽件17。
各第二屏蔽件17可包括在屏蔽件側壁上的各自的示例性的第二突起24a。應理解的是,各第二屏蔽件17包括兩相對的側壁,其中,各相對的側壁可分別包括各自的第二突起24a,但在圖11僅突起示出在各第二屏蔽件17的一個相對的側壁上。在圖11中,兩個這樣第二突起24a示出,但這只是示例性的。也可採用更多或更少的第二突起(比如,參見例如,在圖12中的單個突起24b)。第二屏蔽件17及其各自的第二突起24a可形成一端子包圍體的一個部分(一“第二”部分),端子包圍體減少對各端子包圍體內的端子9傳輸的高速度資料信號的不想要的電磁信號的有害影響。例如,其中兩個第二屏蔽件17已說明性地標記為17a、17b。據此,由一個第二屏蔽件17a內的端子9(參見圖12中的接觸部22)傳輸的高速度的差分數據信號可對另一第二屏蔽件17b內的端子傳輸的高速度的差分數據信號所產生的電磁串擾的有害影響電磁屏蔽,反之亦然。
參照圖12,示出一些第二屏蔽件17的一放大圖。如所示出地,例如,各第二屏蔽件17可包括在與側壁垂直的一壁(比如一頂壁或底壁,依賴於
組件或薄片體的取向)上的開口21。例如,各開口21可配置成與一第二薄片體16n的發送和接收一差分的高速度資料信號的一個以上的接觸部22對齊。將一接觸部22收容在一開口21內的能力減少一接觸部22可非有意地接觸接地的第二屏蔽件17和由此導致的一潛在的資料的損耗或信號傳遞誤差的機會。
如前所述,第二屏蔽件17可形成為一薄片體屏蔽件30的一體的部分。圖11和圖12還示出一個或以上的(多個)一體的接地的“翼部”20。如本文其他地方示出並更詳細解釋地,在多個實施例中,第二連接器組件2的一第二屏蔽件17的一個以上的翼部20中的每一個可配置成接觸第一連接器組件3的一第一屏蔽件11,以形成包括第一、第二連接器組件2、3的一接地路徑。因為在各自的第一、第二連接器組件2、3記憶體在有多個第一、第二連接器屏蔽件11、17,所以用於各第二屏蔽件17的多個翼部20形成第一、第二連接器組件2、3之間的且包括第一、第二連接器組件2、3的多個接地路徑。發明人相信,多個接地路徑的形成增加了任何不想要的有害的電磁信號通過可多個接地路徑傳送離開收容在各第一、第二屏蔽件11、17內的端子的可能性。此外,為了可靠地傳輸的高速度資料信號,維持一致的電氣接地是重要的。由此,形成多個多餘的接地路徑的多個多餘的接地結構的形成有助確保在連接器系統1內的一致的電氣接地。
儘管各第二屏蔽件17示出為包括四個接地的翼部20,但這只是示例性的。可包括更多或更少的翼部,只要翼部的數量及其定位形成類似的接地路徑並允許第一、第二連接器組件2、3的薄片體以如本文其他地方說明的一偏
移圖案對位。
各第二屏蔽件17可配置為一端子包圍體的一第二部分(比如,一頂、底或一個側,依賴於端子包圍體的取向)。在多個實施例中,當第二連接器組件2的一第二屏蔽件17(一第二部分)與第一連接器組件3的一第一屏蔽件11(一第一部分)組合時,可形成一端子包圍體。
借助示例,讀者現在參照圖13和圖14。在圖13中,一示例性的第二屏蔽件17示出為連接於一示例性的第一屏蔽件11,以形成一示例性的端子包圍體。圖14示出這樣的連接和端子包圍體的一放大圖。
更詳細地且如在圖14看到的,在一實施例中,第一連接器組件3的一第一薄片體10n的接觸部23的一第一屏蔽件11已連接於第二連接器組件2的一第二薄片體16n的接觸部22的一第二屏蔽件17。在一實施例中,為了得到這樣的一示例性的連接,一第二屏蔽件17的各側壁包括一個以上的第二突起24a(或24b),所述一個以上的第二突起24a可配置成接合一個以上的第一屏蔽件11中的一個第一屏蔽件11的一個以上的第一突起12(或12n)以形成一端子包圍體並形成包括一個以上的第一突起和一個以上的第二突起的一電氣接地路徑。為了有助於讀者,在一示例性的第一突起12、12n與示例性的第二突起24a之間的連接的示例性的點在圖13、圖14中標記為17c或“G”,以表示各連接形成在如此連接的第一、第二屏蔽件11、17之間的一接地路徑。
相信,通過組合示例性的第一、第二屏蔽件11、17形成的被屏蔽區域減少不想要的電磁信號對在接觸部介面內的端子傳輸的高速度的差分數
據信號的有害影響,這通常對屏蔽件而言是挑戰性的。例如,在由一組第一、第二屏蔽件11、17形成的一個端子包圍體內的端子之間傳輸的高速度資料信號可電磁屏蔽由在另一組第一、第二屏蔽件11、17內的端子之間傳輸的高速度資料信號產生的雜訊的有害影響,反之亦然。
儘管上面的描述以第一、第二屏蔽件11、17具有突起來說明,但這只是示例性的。就是說,替代突起,第一屏蔽件11或第二屏蔽件17可包括一個以上的凹陷,而第二屏蔽件17或第一屏蔽件11可包括一個以上的突起。
整體上,能夠說,到此為止的討論已說明了一背板連接器系統1,背板連接器系統1可包括一第一連接器組件3,第一連接器組件3包括一第一基座4和一第一薄片體組10,其中,第一薄片體組10可包括一個以上的第一薄片體10a-10i,而且其中,各第一薄片體10a-10i經由一插件中的一導電路徑的連接於一個以上的第一屏蔽件11。各第一屏蔽件11可配置為一端子包圍體的一第一部分,以保護高速度的差分數據信號免受有害的電磁信號的影響。另外,到此為止說明的這樣的一系統可包括一第二連接器組件2,第二連接器組件2包括:一第二基座5,第二基座5可配置成連接於第一基座4,以提供本文所討論的第一組件和第二組件之間的多個電氣接地路徑;以及一第二薄片體組16。在多個實施例中,第二薄片體組16可包括一個以上的第二薄片體16a-16i,其中,各第二薄片體16a-16i可包括一薄片體屏蔽件30,所述薄片體屏蔽件30包括一個以上的一體的第二屏蔽件17。此外,各第二屏蔽件17可配置為端子包圍體的一第二部分,以保護高速度的差分數據信號免受有害的電磁信號的影響。
繼續,如前所述,為了減少不想要的有害的信號(比如串擾)的影響,在各自的屏蔽件內的端子和對應的第一、第二屏蔽件11、17可偏移。這樣適用於通過所連接的屏蔽件形成的端子包圍體。例如,現在參照圖15和圖16,示出通過第一、第二連接器組件2、3的第一、第二屏蔽件11、17的連接形成的多個偏移的端子包圍體的圖案的剖開圖(圖16示出多個偏移的端子包圍體的圖案的一放大圖)。
如所示出地,多個端子包圍體形成多個偏移的端子包圍體的一圖案,其中,各端子包圍體以形成一個以上的電氣接地路徑的一組各自的第一、第二屏蔽件11、17來配置,其中,各端子包圍體不對齊由另一組第一、第二屏蔽件11、17形成的一緊鄰的端子包圍體。而是,它們相對彼此偏移。例如,在圖15和圖16中,兩端子包圍體標記為由各自的第一、第二屏蔽件11d、17d和11e、17e形成。由此,由一組第一、第二屏蔽件11d、17d形成的端子包圍體不對齊由一組第一、第二屏蔽件11e、17e形成的緊鄰的端子包圍體。而是,兩端子包圍體相對彼此偏移。據此,由在一薄片體的各罩體內的接觸部22、23傳輸的高速度的差分數據信號可被保護以免受由另一薄片體內的端子傳輸的高速度的差分數據信號引起的有害的電磁的影響,反之亦然。
圖15和圖16還示出通過第二連接器組件2的一第二屏蔽件17的翼部20連接於第一連接器組件3的一第一屏蔽件11而形成的多個接地路徑。例如,標記為17c或“G”的示例性的點形成多個接地路徑中的一些(其他的連接點未標記但從圖中是明顯的)。通過多個端子包圍體形成的多個接地路徑增加
了任何不想要的有害的電磁信號可通過這樣的接地路徑傳送離開由各自的第一、第二屏蔽件11、17形成的各端子包圍體內的端子的可能性。
現在參照圖29,示出由一第一屏蔽件11和一第二屏蔽件17(兩屏蔽件也可稱為U屏蔽件)形成的一端子包圍體的一放大圖。如所示出地,各端子包圍體可由第二基座5的一支援結構19(參見圖10)支援並對位。在多個實施例中,支援結構19可包括一個以上的開口19a、一個以上的分隔肋19b以及一個以上的塔基礎19c(簡稱“基礎”)。應理解的是,儘管僅一單個端子包圍體示出在圖29中,但多個電磁屏蔽的端子包圍體(比如,多個端子包圍體)可形成為連接器系統1的一部分。在多個實施例中,各開口19a可配置成收容包括一個以上的第一屏蔽件11中的一個第一屏蔽件11和一個以上的第二屏蔽件17中的一個第二屏蔽件17及其各自的接觸部22、23的一組屏蔽件。一旦被收容,組成一端子包圍體的這組屏蔽件可由一個的一個以上的各自的基礎19c支持。此外,例如,一個以上的分隔肋19b中的每一個可配置成有助維持一組屏蔽件與另一組屏蔽件的對位和分隔。通過維持各端子包圍體之間的分隔,可減少有害影響的電氣串擾和其他不想要的電氣干擾。
如圖29所示,在由第一、第二屏蔽件11、17形成的端子包圍體內,來自第二連接器組件2的一薄片體的接觸部22可連接於第一連接器組件3的接觸部23。在該圖中,各個各自的接觸部22、23的僅端部示出。現在參照圖30,示出由第一、第二屏蔽件11、17形成的端子包圍體的一側視圖。在該視圖中,第一屏蔽件11可包括一第一端子支援結構45而第二屏蔽件17可包括一第二端
子支援結構44。在多個實施例中,各自的第一、第二端子支援結構44、45中的每一個可配置在一各自的第一、第二屏蔽件11、17內的一位置,在該位置,當接觸部22、23的各端部插入一開口19a且由基礎19c支援時,一各自的支援結構作為一支點以支援一各自的接觸部22、23的一端部。例如,第二端子支援結構44可配置在第二屏蔽件17內的一位置,在該位置,第二端子支援結構44作為一支點來支持一各自的接觸部22的一端部。第一端子支援結構45可同樣地發揮支持接觸部23的端部的作用。
在一實施例中,每個示例性的第二端子支援結構44可包括一一體的延伸部46,延伸部46可成形為突出穿過一第二屏蔽件17上的一對應成形的開口47,以將第二端子支援結構44連接於第二屏蔽件17(參見圖31;還參見圖14,針對延伸部46的一示例性的位置)。
圖30還示出一示例性的端子包圍體的接觸部22、23之間的形成在它們之間的兩接觸點間隔開的一間隙d1。在多個實施例中,至少接觸部22、23和第一、第二端子支援結構44、45的尺寸可配置成該間隙的尺寸可不超過閾值,否則可能引起從接觸部22向接觸部23(或反之亦然)傳輸的高速度的電信號損失或失真。
現在參照圖17,示出一另外的視圖,其示出第二薄片體組16中的一些第二薄片體16a、16b、16c,其中,各第二薄片體16a、16b、16c可與一相鄰的薄片體偏移(比如,第二薄片體16b與相鄰的第二薄片體16a、16c偏移)。圖17還示出示例性的第二尾部對位結構18a、18b和第二保持元件15。在一實施
例中,第二尾部對位結構18a、18b包括成排形成的分別朝向一薄片體突出的多個保持突片。在圖17中,其中兩個示例性的突片已標記為33a、33b,其中,突片33a包含一排中而突片33b包含在偏移的另一排的突片中。在多個實施例中,各第二薄片體16a-16n可由一排突片分隔開,其中,一排保持突片有助鎖定各個體的第二薄片體16a-16n在第二薄片體組16內的位置。
現在參照圖18和圖19,示出在示例性的點25或“G”處組件2的一第二薄片體16n的第二屏蔽件17連接於第二薄片體16n的一電氣接地蓋體28,其中,圖19示出這樣的連接的一放大圖。在多個實施例中,第二屏蔽件17的一延伸部26(各屏蔽件可包括這樣的一延伸部)可經由一所需的連接工藝(壓配、焊接等)而連接於接地的蓋體28,以形成第二屏蔽件17和蓋體28之間的一接地路徑。
現在參照圖23,示出一第二薄片體16n的一視圖,其中第二屏蔽件17並未與薄片體屏蔽件30附接。如所示出地,第二薄片體16n可包括多個差分信號尾部32。在多個實施例中,應理解的是,第二薄片體組16(以及第一薄片體組10)的各第二薄片體16n的多個尾部中的每一個可連接於第二尾部對位結構18a、18b,如圖24至圖27所示。接地的蓋體28的一個以上的成形且凸起的突起31也示出。這些突起將有助將第二薄片體(比如16n)連接於第二尾部對位結構18a、18b,由此各第二薄片體16n可以具有其自身的凸起的突起。
更詳細地,圖24示出第二薄片體組16的偏移的第二薄片體16a-16i連接於一偏移的第二尾部對位結構18a、18b。第二尾部對位結構18a、18b可包
括一脊部34,脊部34包括多個開口42(還參見示出圖27的一放大圖),其中,各開口42配置成成形為收容一對應成形且凸起的突起31,以將一第二薄片體16n連接於第二尾部對位結構18a、18b。
圖24和圖25示出偏移的第二薄片體16a-16i連接於偏移的第二尾部對位結構18a、18b的視圖。如前所述,第二尾部對位結構18a、18b可包括分別形成在偏移排中突出朝向一第二薄片體16n的多個保持突片。兩示例性的突片標記為33a、33b,其中,突片33a包含在一排中而突片33b包含在另一排中。在多個實施例中,各第二薄片體16a-16i可由一排突片分隔開,其中,一排保持突片有助鎖定各個體的第二薄片體16n在第二薄片體組16內的位置。
圖26示出從連接器系統1的下側觀察的一偏移的第二薄片體16n連接於偏移的第二尾部對位結構18a、18b的一視圖。在該視圖中,第二薄片體16n的示例性的差分信號尾部32示出為連接於可由一導電的鍍覆塑膠構成的第二尾部對位結構18a、18b。在多個實施例中,第二尾部對位結構18a、18b可由一鍍覆的塑膠構成且具有多個開口43,其中,各開口43可與一第二薄片體16n的一組突出的差分信號尾部32對齊。同樣地,各第二薄片體16n的接地尾部可連接於第二尾部對位結構18a、18b(圖未示出)。在多個實施例中,一空氣間隙可形成在各對差分信號尾部32周圍,以有助管理連接的尾部的阻抗。此外,空氣間隙的存在還可減少因彎曲等連接的尾部的尺寸上的小的變化影響所述連接的阻抗的機會。
圖28示出一示例性的薄片體卡件(gripper)35的一視圖。在多個
實施例中,薄片體卡件35可包括容納來自任一組件2、3的一薄片體框體的樁部的多個開口(未示出)。薄片體卡件35可配置成連接於一第二薄片體16n(比如到上以覆蓋),從而薄片體卡件35從該第二薄片體16n的頂部到該第二薄片體16n的底部以一交錯的或曲折的配置延伸。可替代地,一薄片體卡件35可朝向第二薄片體16n的緣傾斜地且橫向地延伸。一薄片體卡件35可包括朝向一對接緣延伸的一個以上對的延伸部,以抓住並保持一基座(未示出)就位。再有地,一薄片體卡件35還可連接於一接地插件。
雖然以上已針對本發明的具體實施例說明了益處、優點和問題的方案,但應理解的是,任何可引起或導致這樣的益處、優點或方案或者使這樣的益處、優點或方案變得更加明顯的部件不應被解釋為隨附於本公開或從本公開獲得的任何或所有的申請專利範圍的關鍵的、要求的或必要的特徵或元素。
此外,本文提供的公開內容借助具體示例性的實施例說明了特徵。然而,通過閱讀本公開,在所附申請專利範圍和精神內的許多另外的實施例和修改將會由本領域普通技術人員想到並且意欲由本公開和隨附申請專利範圍涵蓋。因此,本公開包括在適用法律允許下的隨附申請專利範圍中記載的主題的所有此類另外的實施例、修改和等同物。此外,除非本文另有說明或與上下文明顯矛盾,否則上述部件在其所有可能變形中的任意組合由本公開涵蓋。
1:連接器系統
2:第二連接器組件
3:第一連接器組件
4:第一基座
5:第二基座
Claims (19)
- 一種背板連接器系統,包括:正交定位的一第一連接器組件,包括一第一基座和一第一薄片體組,其中,所述第一薄片體組包括一第一薄片體且所述第一薄片體包括一第一對端子和一第一薄片體屏蔽件,所述第一薄片體屏蔽件經由一插件連接於一第一屏蔽件,所述第一屏蔽件配置為一端子包圍體的一第一部分;以及正交定位的一第二連接器組件,包括配置成連接於所述第一基座的一第二基座以及一第二薄片體組,其中,所述第二薄片體組包括一第二薄片體且所述第二薄片體包括一第二對端子以及帶有一一體的第二屏蔽件的一第二薄片體屏蔽件,所述第二屏蔽件配置成形成所述端子包圍體的一第二部分、接合所述第一屏蔽件,其中,所述第一對端子和所述第二對端子配置成提供一差分信號路徑;其中,一個以上的U形的第二屏蔽件中的每一個包括一個以上的一體的接地的翼部,各翼部配置成接觸U形的第一屏蔽件中的一個第一屏蔽件以形成一電氣接地路徑;所述端子包圍體不對齊由另一組第一、第二屏蔽件形成的一緊鄰的端子包圍體。
- 如請求項1所述的背板連接器系統,其中,所述差分信號路徑配置成以112十億位元每秒地支援高速度資料信號。
- 如請求項2所述的背板連接器系統,其中,所述第一連接器組件還包括:一電氣接地插件,連接於各第一薄片體的一個以上的U形的第一屏蔽件中的每一個,以在各連接中形成一電氣接地路徑。
- 如請求項1所述的背板連接器系統,其中,各第一薄片體的一個以上的U形的第一屏蔽件中的每一個包括相對的側壁,且各相對的側壁包括至少一個第一突起,各第一突起配置成可滑動地接觸來自一個以上的U形的第二屏蔽件中的一個U形的第二屏蔽件的一個以上的第二突起,以形成所述端子包圍體並形成包括所述第一突起和所述第二突起的一電氣接地路徑。
- 如請求項1所述的背板連接器系統,其中,一個以上的第一薄片體中的每一個配置成與所述第一薄片體組內的一相鄰的第一薄片體偏移,以減少不想要的有害的電磁信號的影響。
- 如請求項1所述的背板連接器系統,其中,所述第二基座還包括支持並對位至少所述端子包圍體的一支援結構。
- 如請求項6所述的背板連接器系統,其中,所述支援結構包括一個以上的開口、一個以上的分隔肋以及一個以上的塔基礎。
- 如請求項7所述的背板連接器系統,其中,所述一個以上的開口中的一個配置成收容包括一個以上的U形的第一屏蔽件中的一個和一個以上的U形的第二屏蔽件中的一個的一組屏蔽件。
- 如請求項8所述的背板連接器系統,其中,所述一個以上的塔基礎中的一個支持該組屏蔽件。
- 如請求項8所述的背板連接器系統,其中,所述一個以上的分隔肋中的一個配置成維持該組屏蔽件的對位和分隔。
- 如請求項1所述的背板連接器系統,其中,U形的第一屏蔽件中的每一個包括一第一端子支援結構。
- 如請求項11所述的背板連接器系統,其中,所述第一端子支援結構配置在各自的U形的第一屏蔽件內的一位置,在該位置,所述第一端子支援結構用作一支點來支援一各自的端子的一端部。
- 如請求項1所述的背板連接器系統,其中,U形的第二屏蔽件中的每一個包括一第二端子支援結構。
- 如請求項13所述的背板連接器系統,其中,所述第二端子支援結構配置在各自的U形的第二屏蔽件內的一位置,在所述位置,所述第二端子支援結構用作一支點來支援一各自的端子的一端部。
- 如請求項1所述的背板連接器系統,其中,一個以上的U形的第二屏蔽件中的每一個包括相對的側壁,各側壁包括一個以上的第二突起,所述一個以上的第二突起配置成可滑動地接觸一個以上的U形的第一屏蔽件中的一個第一屏蔽件的一個以上的第一突起,以形成所述端子包圍體並形成包括所述第一突起和所述第二突起的一電氣接地路徑。
- 如請求項1所述的背板連接器系統,其中,一個以上的U形的第二屏蔽件中的每一個包括一延伸部,所述延伸部連接於一電氣接地的蓋體以形成該第二屏蔽件和所述蓋體之間的一電氣接地路徑。
- 一種背板連接器系統,包括:正交定位的一第一連接器組件,包括一第一基座和一第一薄片體組,其中,所述第一薄片體組包括一個以上的第一薄片體且各第一薄片體包括一個以上的U形的第一屏蔽件,各第一屏蔽件配置為一端子包圍體的一第一部分,以保護高速度差分數據信號免受有害的電磁信號的影響;以及正交定位的一第二連接器組件,包括:一第二基座,配置成 連接於所述第一基座,以提供在所述第一連接器組件和所述第二連接器組件之間的多個電氣接地路徑;以及一第二薄片體組,其中,所述第二薄片體組包括一個以上的第二薄片體,且各第二薄片體包括一電氣接地平面,所述電氣接地平面包括一個以上的一體的U形的第二屏蔽件,各第二屏蔽件配置為所述端子包圍體的一第二部分,以保護所述高速度差分數據信號免受有害的電磁信號的影響;其中,所述一個以上的U形的第二屏蔽件中的每一個包括一個以上的一體的接地的翼部,各翼部配置成接觸其中一個U形的第一屏蔽件,以形成所述多個接地路徑中的至少另一個接地路徑;所述端子包圍體不對齊由另一組第一、第二屏蔽件形成的一緊鄰的端子包圍體。
- 如請求項17所述的背板連接器系統,其中,各第一薄片體的所述一個以上的U形的第一屏蔽件中的每一個包括相對的側壁,且各相對的側壁包括至少一個第一突起,各第一突起配置成可滑動地接觸來自所述一個以上的U形的第二屏蔽件中的一個第二屏蔽件的一個以上的第二突起,以形成所述端子包圍體並形成包括所述第一突起和所述第二突起的所述多個接地路徑中的至少一個接地路徑。
- 一種背板連接器系統,包括多個偏移的端子包圍體的一圖案,其中,各端子包圍體配置為形成一個以上的電氣接地路徑的一組U形的電磁屏蔽件,而且其中,各端子包圍體不對齊由另一組U形的電磁屏蔽件形成的緊鄰的一相鄰的端子包圍體;其中,一個以上的U形的電磁屏蔽件中的每一個包括一個以上 的一體的接地的翼部,各翼部配置成接觸另一組U形的電磁屏蔽件中的一個電磁屏蔽件以形成一電氣接地路徑。
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