TWI830237B - 匯流排條組件 - Google Patents
匯流排條組件 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI830237B TWI830237B TW111119415A TW111119415A TWI830237B TW I830237 B TWI830237 B TW I830237B TW 111119415 A TW111119415 A TW 111119415A TW 111119415 A TW111119415 A TW 111119415A TW I830237 B TWI830237 B TW I830237B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- flange
- bus bar
- bridging
- pcb
- assembly
- Prior art date
Links
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- BTAGRXWGMYTPBY-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichloro-4-(2,3,4-trichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=CC=C1C1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1Cl BTAGRXWGMYTPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- YFSLABAYQDPWPF-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichloro-4-(2,3,5-trichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=C(Cl)C(C=2C(=C(Cl)C(Cl)=CC=2)Cl)=C1 YFSLABAYQDPWPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 11
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
- H01R25/16—Rails or bus-bars provided with a plurality of discrete connecting locations for counterparts
- H01R25/161—Details
- H01R25/162—Electrical connections between or with rails or bus-bars
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7088—Arrangements for power supply
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7047—Locking or fixing a connector to a PCB with a fastener through a screw hole in the coupling device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
- H01R12/718—Contact members provided on the PCB without an insulating housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1457—Power distribution arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
- H05K7/1492—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures having electrical distribution arrangements, e.g. power supply or data communications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
- H01R25/006—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits the coupling part being secured to apparatus or structure, e.g. duplex wall receptacle
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G5/00—Installations of bus-bars
- H02G5/005—Laminated bus-bars
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
一種匯流排條組件包含:第一匯流排條及第二匯流排條。各匯流排條包含:具有第一側及第二側的橋接凸緣;自該橋接凸緣之該第一側延伸的頂部凸緣及底部凸緣;及自該橋接凸緣之該第二側延伸的介面凸緣。該匯流排條組件進一步包含:定位在該第一匯流排條及該第二匯流排條之該等頂部凸緣之間的第一絕緣層;及定位在該第一匯流排條及該第二匯流排條之該等底部凸緣之間的第二絕緣層。該頂部凸緣及該底部凸緣中之各者包含與之耦接的複數個配合裝置。該第一匯流排條及該第二匯流排條之該等頂部凸緣以及該第一絕緣層固定地連結在一起。該第一匯流排條及該第二匯流排條之該等底部凸緣以及該第二絕緣層固定地連結在一起。
Description
本揭露之態樣係關於輸出配電,且更特定而言係關於經由匯流排條組件自複數個電力供應器至機架安裝系統的電力輸送。
使用設備機架來安裝及支撐多個設備模組是眾所周知的。例如,機架在現代資料中心、ISP設施及企業伺服器機房中廣泛用於安裝及支撐包括計算、電信、音訊及/或視訊設備的各種設備模組。一般而言,設備機架連接至AC或DC電源,且設備機架經由電力供應器單元(power supply unit,PSU)將輸入電力(例如,AC或DC)轉換成用於安設於機架中的設備的所需DC輸出電力。
一般而言,機架可安裝設備或產品(例如,網路交換機、伺服器、資料儲存系統等)經設計成沒有整體式電力供應器。相反,產品由機架之中心配電系統(power distribution system,PDS)供電。產品經由沿機架之後部定位的匯流排條(例如,48 V或12 V DC匯流排條及接地匯流排條)電連接至PDS。產品可電連接至機架匯流排條,以便輸入匯流排條電壓以給產品供電。
機架安裝系統內的電源擱架可包括用於將AC電力轉換成用於PDS的DC電力的數個電力供應器。機架設置的電力要求可根據安設於機架中的設備/部件之電壓負載要求變化。另外,設備機架之各擱架或各列可具有固定寬度,諸如19吋、21吋或類似者。因此,電源擱架之任何給定列中的電力供應器之數目受電力供應器大小及列寬限制。
設備機架中的給定設備配置的電力要求可能具有以下需要:向PDS提供電力的電力供應器之數目超過能夠裝配在機架之單列中的電力供應器之數目。例如,二或更多列電力供應器可安設在機架中,以滿足要安設於機架中的設備之電力需求。
根據本揭露之一個態樣,一種匯流排條組件包含第一匯流排條及第二匯流排條,該第一匯流排條及該第二匯流排條中之各者分別包含:橋接凸緣,該橋接凸緣具有第一側及與該第一側相反的第二側;頂部凸緣,該頂部凸緣自該橋接凸緣之該第一側延伸且包含耦接至該頂部凸緣的第一複數個配合裝置;底部凸緣,該底部凸緣自該橋接凸緣之該第一側延伸且包含耦接至該底部凸緣的第二複數個配合裝置;及介面凸緣,該介面凸緣自該橋接凸緣之該第二側延伸。該匯流排條組件進一步包含:第一絕緣層,該第一絕緣層定位在該第一匯流排條之該頂部凸緣與該第二匯流排條之該頂部凸緣之間;及第二絕緣層,該第二絕緣層定位在該第一匯流排條之該底部凸緣與該第二匯流排條之該底部凸緣之間。該第一匯流排條之該頂部凸緣、該第二匯流排條之該頂部凸緣及該第一絕緣層固定地連結在一起。該第一匯流排條之該底部凸緣、該第二匯流排條之該底部凸緣及該第二絕緣層固定地連結在一起。
根據本揭露之另一個態樣,一種用於設備機架的電源擱架包含:機殼;及複數個電力供應器單元(PSU),該複數個PSU包含定位在該機殼之第一列內的第一PSU及定位在該機殼之第二列內的第二PSU。第一印刷電路板(printed circuit board; PCB)耦接至該第一PSU耦接,且第二PCB耦接至該第二PSU。匯流排條組件包含第一匯流排條,該第一匯流排條包含:第一橋接凸緣;第一凸緣,該第一凸緣自該第一橋接凸緣之第一側延伸;第二凸緣,該第二凸緣自該第一橋接凸緣之該第一側延伸;及第一系統介面凸緣,該第一系統介面凸緣自該第一橋接凸緣之第二側延伸。第二匯流排條包含:第二橋接凸緣;第三凸緣,該第三凸緣自該第二橋接凸緣之第一側延伸;第四凸緣,該第四凸緣自該第二橋接凸緣之該第一側延伸;第二系統介面凸緣,該第二系統介面凸緣自該第二橋接凸緣之第二側延伸。第一絕緣層固定地連結在該第一凸緣與該第三凸緣之間,且第二絕緣層固定地連結在該第二凸緣與該第四凸緣之間。該第一橋接凸緣及該第三橋接凸緣以電之方式及機械之方式耦接至該第一PCB。該第二凸緣及該第四凸緣以電之方式及機械之方式耦接至該第二PCB。
現在將參考圖式更全面地描述本揭露之實例。以下描述本質上僅僅是示範性的且不意圖限制本揭露、應用或用途。
提供示範性實施例,使得本揭露將是透徹的且將充分地向熟習此項技術者傳達範疇。闡述了許多具體細節諸如具體部件、裝置及方法之實例,以提供對本揭露之實施例的透徹理解。對於熟習此項技術者將顯而易見的是,不需要採用具體細節,示範性實施例可以不同的形式來體現且不應被理解為限制本揭露之範疇。在一些示範性實施例中,眾所周知的過程、眾所周知的裝置結構及所周知的技術並未詳細描述。
儘管本文之揭示內容是詳細且準確的以使得熟習此項技術者能夠實踐本發明,但是本文所揭示之物理實施例僅例示可以其他特定結構體現的本發明。雖然已描述了較佳實施例,但是可在不脫離由申請專利範圍界定的本發明的情況下改變細節。
第1圖例示根據一實施例之設備機架100之方塊圖。設備機架100包括能夠收容及支撐多件設備104、106、108 (諸如計算、電信、音訊及/或視訊設備等)的殼體102。殼體102可經組配來將特定大小的設備接納在指定位置中,或者可經組配來允許將設備安設在各種豎直位置中之任一個處,以容納多個設備佈局。
給設備104、106、108供電的能量由機架之中心配電系統(power distribution system,PDS) 110提供。PDS 110包括機架匯流排系統112,該機架匯流排系統具有通常位於殼體102之後部處用於向各件設備104、106、108之後部中提供電力的二或更多個電力軌條114、116。在一個實施例中,機架匯流排系統112可以是提供中性電力軌條114及相對於中性電力軌條114具有正或負電壓的電壓軌條116的DC電力系統。
PDS 110自一或多個電源擱架118接收電力,該一或多個電源擱架具有複數個電力供應器單元(power supply unit,PSU) 120,該複數個PSU經組配來接收AC或DC電力且將所接收之電力轉換成DC輸出電力以用於給設備104、106、108供電。如第1圖所例示,複數個PSU 120可以多行、多列格式配置。如本文所述,複數個PSU 120之電壓輸出耦合在一起且連接至PDS 110以向PDS 110提供所要電力。例如,PDS 110可經設計來以目標DC系統電壓(例如,12 V DC)自一或多個電源擱架118接收所要電力(例如,15 kW電力)。因此,各自提供總的所要電力之一部分的數個PSU 120安設在電源擱架118中且耦接在一起以提供所要電力。要安設之PSU 120之數目可取決於各PSU 120之輸出容量。在各PSU 120經設計來以12 V DC輸出1,250 A電流的情形下,如圖所例示,總共十二個PSU 120安設在電源擱架118中以產生15 kW的總輸出電力。然而,安設於電源擱架118中的PSU 120之數目可基於PSU 120之容量多於或少於所例示之數目,以提供不同的電力輸出。由於殼體102之寬度約束,PSU 120可能不能沿設備機架100之單列裝配。因此,多列PSU 120可安設在電源擱架118中以提供所要機架電力。
第2圖例示展示根據一實施例之第1圖之多列電源擱架118之一部分的分解圖。電源擱架118包括機殼122,該機殼收容複數個PSU 120(第2圖中展示出其中三個)、第一托架124、第二托架126、一對印刷電路板(printed circuit board,PCB)128、130(PSU 120之各列各一個)、後部板132、匯流排條保護罩134以及可耦接至該對PCB 128、130的匯流排條組件136。省略了電源擱架118之另外的部件以簡化第2圖之視圖。例如,第2圖中未展示如第12圖所例示的在機殼122內部的分隔組件,以簡化展示PSU 120在機殼122內的放置。第二托架126包括用於輔助將匯流排條組件136及PCB 130固定至機殼122的安設孔138、140。
PSU 120包括一或多個電連接器頭142,該一或多個電連接器頭是可熱插拔的,且當安設在機殼122之下底部列中時可拆卸地耦接至PCB 128,且當安設在機殼122之上頂部列中時可拆卸地耦接至PCB 130。PSU 120將來自AC或DC源(未展示)的輸入電力轉換成與PDS 110兼容的輸出電力。如上所陳述,各PSU 120經組配來提供PDS 110所要的總輸出電力之一部分。由各PSU 120提供的輸出電力被提供至匯流排條組件136,該匯流排條組件傳輸基於來自PSU 120中之各者的電力輸出的組合輸出電力且將組合輸出電力輸送至PDS 110之電力軌條114、116以供設備104、106、108使用。
第3圖例示根據一實施例之匯流排條組件136及下部PCB 128之等角平面圖。匯流排條組件136包括第一匯流排條144、第二匯流排條146及定位在匯流排條144、146之不同部分之間的一對絕緣層148、150。在一個實施例中,匯流排條144、146及絕緣層148、150附連在一起以形成一件式組件。如第4圖中沿第3圖之線4-4截取的匯流排條組件136之剖視圖所例示,第一匯流排條144經由第一黏著劑層152耦接至絕緣層148,且第二匯流排條146經由第二黏著劑層154耦接至絕緣層148。以此方式,匯流排條組件136是有助於與PCB 128、130的組裝的實心部件,如下文所述。
絕緣層148、150使匯流排條144、146彼此電絕緣。當耦接至PSU 120之各別電源匯流排時,絕緣層148、150用於防止電源匯流排之間的短路。在一些實施例中,絕緣層148、150亦用於使匯流排條144、146彼此熱絕緣。以此方式,自一個匯流排條144、146穿過絕緣層148、150的熱傳遞可減少、減緩或消除。
返回至第3圖,匯流排條144、146中之各者具有與之耦接以促進至各別PCB 128、130之複數個電連接器158的電連接的複數個電連接器156。在一個實施例中,電連接器158包括插入匯流排條144、146中以進一步便於與各別PCB 128、130的組裝的插針160。如圖所例示,PCB 128之電連接器158包括與之耦接的插口162,該插口與插針160配合以將PCB 128與匯流排條144、146電耦接。參考第3圖及第5圖,各插針160可與各別插口162對準,當配合在一起時,它們以機械之方式及電之方式耦接。插口162可在插針160上滑動,使得當插針160與插口162對準並插入該插口中時,形成將插針160與插口162電耦接在一起的機械摩擦結合。雖然插針160被例示為定位在PCB 128上並與之耦接且插口162被例示為插入並耦接至匯流排條144、146,但是實施例設想了插口162可耦接至PCB 128,而插針160可耦接至匯流排條144、146。此外,插針160及插口162可在匯流排條144、146及PCB 128上混用,使得各匯流排條144、146在其上可具有複數個插針160及複數個插口162二者,而PCB 128在其上具有對應的配合插針160及插口162。
另外,除了或代替僅使用插針160及插口162來將匯流排條組件136與PCB 128、130電連結,諸如螺紋式緊固件、鉚釘及其他可移除緊固件的其他緊固手段亦可用於將匯流排條組件136與PCB 128、130連結。亦可經由焊接過程將匯流排條144、146連結至PCB 128、130,若匯流排條144、146之厚度/質量允許此種焊接的話。然而,基於匯流排條144、146所需的電流/電力承載容量,為了產生成功的焊接接頭,此類焊接過程可能需要將過量的熱量施加至PCB 128、130。此類多餘熱量可能損壞PCB 128、130。因此,諸如本文描述之那些的其他非焊接緊固手段可避免此種熱損壞。
PCB 128包括用於電源擱架118之單列(例如,底部列)中的各PSU 120的PSU配合插座連接器164。PCB 128具有用於各PSU配合插座連接器164的第一插針組件166及第二插針組件168。第一插針組件166及第二插針組件168電耦接至PSU配合插座連接器164,以進一步耦接至與PSU配合插座連接器164電耦接的PSU 120 (第2圖)之各別的第一電壓匯流排及第二電壓匯流排。雖然各插針組件166、168被例示為具有兩個插針160,但是可設想更多或更少的插針。第一插針組件166可耦接至第一匯流排條144之配合插口162,且第二插針組件168可耦接至第二匯流排條146之配合插口162。當連接至第一匯流排條144及第二匯流排條146時,第一插針組件166及第二插針組件168至少部分地由於絕緣層148、150而彼此電隔離。第一匯流排條144具有重疊的一對層170、172,且第二匯流排條146具有重疊的一對層174、176。層172、176可耦接至下部PCB 128之第一插針組件166及第二插針組件168,且層170、174可耦接至上部PCB 130 (第14圖)之第一插針組件166及第二插針組件168。
第6圖例示根據一實施例之第一匯流排條144之等角視圖。第一匯流排條144無任何緊固件輔助接頭地形成,其中單獨的條塊經由搭接接頭、對接接頭等由一或多個緊固件緊固在一起。在一個實施例中,諸如銅的單塊金屬或其他導電金屬或材料較佳地形成第一匯流排條144。第一匯流排條144之層170由頂部凸緣178形成,且層172由底部凸緣180形成。複數個突片182自各凸緣178、180延伸。在一個實施例中,突片182之數目與可安設在電源擱架118之單列中的PSU 120之數目相對應。如本文中所例示,六個突片182自各凸緣178、180延伸且與可安設在電源擱架118之各列中的六個PSU 120相對應。各突片182具有形成於其中的一對孔或開孔184,該對孔或開孔與如第3圖以及本揭露通篇所例示的可安設至其中的該對插口162相對應。如先前所陳述,在其他實施例中,可安設插口162之數目可多於或少於每突片182兩個。另外,在其他實施例中,孔184可在其中容納所安設插針160,或者可在使用表面安裝插針160時根本不需要形成。
橋接凸緣186以如圖所展示在重疊定向上將頂部凸緣178及底部凸緣180定位成間隔開的方式在頂部凸緣178與底部凸緣180之間延伸。橋接凸緣186將頂部凸緣178及底部凸緣180連結至系統介面凸緣端子188,該系統介面凸緣端子經組配來以電之方式及機械之方式將第一匯流排條144耦接至PDS 110 (如第15圖所例示)。在第一定向上,橋接凸緣186沿與豎直參考平面190平行或實質上平行的第一豎直平面延伸,且頂部凸緣178及底部凸緣180沿各自與水平參考平面192平行或實質上平行的各別平面延伸。系統介面凸緣端子188沿與豎直參考平面194平行或實質上平行的第二豎直平面延伸。參考平面190-194彼此正交。如本文所用,實質上平行是指角度差為5度或更小(例如,角度在-5度至5度之範圍內)。因此,若平面之法線之間的角度差之絕對值小於或等於5度,則平面與另一個平面實質上平行。類似地,實質上正交是指平面之法線之間的角度差之絕對值在85度至95度之範圍內。
由於匯流排條組件136將PDS 110電耦接至PSU 120,因此在PDS 110經設計來自PSU 120接收15 kW電力的情形下,匯流排條組件136經組配來將至少15 kW電力傳輸至PDS 110。可設計各匯流排條144、146之一或多個尺寸參數,使得匯流排條144、146能夠達到所設計電力要求。例如,可改變匯流排條144、146之厚度及/或匯流排條144、146之各種凸緣(例如,頂部凸緣、底部凸緣、橋接凸緣、系統介面凸緣端子等)之長度或寬度尺寸,以產生足以匹配至少所設計電力的電特性。在一實施例中,匯流排條144、146能夠將由PSU 120供應的15 kW電力傳輸至PDS 110。
第7圖例示根據一實施例之處於形成之預加工階段的第一匯流排條144之俯視平面圖。第一匯流排條144由如上所述之單塊金屬或其他導電材料形成。在一個實施例中,第一匯流排條144之外周邊之形狀可自塊體材料衝壓或沖孔成所例示形狀。在另一個實施例中,第一匯流排條144之周邊可經由銑削、切割或其他材料移除過程自較大塊體材料切割而成。替代地,可執行沖孔及銑削或切割之組合。突片182中的孔184可經由銑削、切割、鑽孔或所屬技術領域中已知的其他成孔過程形成。第一匯流排條144中的其他孔及/或通孔可使用類似方法形成。
為了形成重疊層170、172,頂部凸緣178及底部凸緣180可關於各別的彎曲軸線196、198彎曲,使得在各別的頂部凸緣178及底部凸緣180與橋接凸緣186之間形成等於或約90°的角(例如,實質上正交)。頂部凸緣178及底部凸緣180遠離橋接凸緣186之同一側或表面延伸且如第6圖所例示重疊。系統介面凸緣端子188在相反方向上關於彎曲軸線200進一步彎曲,使得凸緣端子188以相對於橋接凸緣186成等於或約90°的角(例如,實質上正交)遠離橋接凸緣186之相反側或表面延伸。用於形成本文描述之匯流排條144之步驟可以任何順序執行且不限於以上呈現的順序。此外,要安設在孔184中的插口162及/或插針160可在形成第一匯流排條144中的彎曲部之前、期間或之後安設。
第8圖例示根據一實施例之第二匯流排條146之等角視圖。類似於第一匯流排條144,第二匯流排條146較佳地由諸如銅的單塊金屬或其他導電金屬形成。第二匯流排146之層174由頂部凸緣202形成,且層176由底部凸緣204形成。複數個突片206自頂部凸緣202及底部凸緣204延伸。各突片206具有形成於其中的一對孔或開孔208。橋接凸緣210在頂部重疊凸緣202與底部重疊凸緣204之間延伸。橋接凸緣210將頂部凸緣202及底部凸緣204連結至系統介面凸緣端子212,該系統介面凸緣端子經組配來以電之方式及機械之方式將第二匯流排條146耦接至PDS 110 (如第15圖所例示)。上述第一匯流排條144之元件之屬性進一步適用於第二匯流排條146。
除了自頂部凸緣202及底部凸緣204延伸的突片206之外,一或多個安裝突出部214自頂部凸緣202及底部凸緣204延伸,該一或多個安裝突出部具有形成於其中的安裝孔216以允許第二匯流排條146以及因此整個匯流排條組件136牢固地緊固至PCB 128、130及/或機殼122之一或多個構件(例如,第二托架126),如關於第10圖所述。
在兩個匯流排條144、146形成之後,它們可如第4圖所例示與絕緣層148、150連結在一起以形成本揭露通篇所例示的完整的一體匯流排條組件136。匯流排條組件136之剛性一體結構有助於電源擱架118之製造,如下所例示。本揭露之實施例亦設想了可執行單獨處理程序以分別將各匯流排條144、146與各別PCB 130、128個別地連結。然而,此種單獨處理可能增加與將匯流排條144、146安設在電源擱架118內相關聯的成本及時間。
第9圖-第15圖例示根據一實施例之用於將匯流排條組件136及PCB 128、130安設至機殼122 (第2圖)中之步驟。在第一安設步驟中,將頂部PCB 130與第一匯流排條144之頂部凸緣178及第二匯流排條146之頂部凸緣202耦接。在此步驟中,將第一插針組件166之插針160插入至第一匯流排條144之頂部凸緣178之插口162中,且將第二插針組件168之插針160插入至第二匯流排條146之頂部凸緣202之插口162中。在一個實施例中,可將第二托架126預緊固至PCB 130,使得這二者同時耦接至匯流排條組件136。在另一個實施例中,可分別將PCB 130及第二托架126帶至頂部凸緣178、202附近以將這二者緊固至匯流排條組件136。
第10圖及第11圖例示將諸如螺釘或螺栓的緊固件218穿過第二匯流排條146之安裝孔216插入。使緊固件218延伸穿過螺母柱220,且可將該等緊固件插入至第二托架126之安設孔138中,該等安設孔可帶螺紋以接收螺紋緊固件218。替代地,可將螺紋緊固件218固定至螺紋配合緊固件(例如,螺母)中超出第二托架126。在其他實施例中,緊固件218可包括壓配合緊固件、鉚釘或類似者。在一個實施例中,緊固件218將第二匯流排條146電連接至第二托架126及機殼122,使得PCB 130之地及電耦接至PCB 130的PSU 120中之任一個之地連接至機殼122。在另一個實施例中,緊固件218避免將第二匯流排條146電連接至第二托架126。
緊固件218及螺母柱220可將PCB 130及第二托架126二者機械耦接至匯流排條組件136。PCB 130與第二托架126之間的螺母柱222以及一或多個緊固件224可進一步將PCB 130固定至第二托架126。緊固件224可與PCB 130電絕緣以避免經由緊固件224至機殼122的電連接。替代地,緊固件224可將PCB 130之地電連接至第二托架126及機殼122。
如第11圖所例示,使第一匯流排條144之突片182及第二匯流排條146之突片206偏移,以允許耦接至該等突片的各別插口162與相鄰之第一插針組件166及第二插針組件168耦接。因此,第一匯流排條144之突片182與第二匯流排條146之突片206不重疊。另外,當自第一匯流排條144之後部觀察時,第一匯流排條144之系統介面凸緣端子188自橋接凸緣186之左側延伸,而當自第二匯流排條146之後部觀察時,第二匯流排條146之系統介面凸緣端子212自橋接凸緣210之右側延伸。此種相反配置在系統介面凸緣端子188、212之間產生允許它們與PDS 110之狹窄間隔的電力軌條114、116耦接的間隙。
第12圖例示根據一實施例之將第二或下部PCB 128安設在機殼122內。可以與PCB 130至第二托架126類似的方式將PCB 128機械連接至機殼122。定位在機殼122內的分隔組件226提供支撐壁228及開口230以供PSU 120 (第12圖中未展示)安設在電源擱架118中。如圖所例示,使PCB 128之各PSU配合插座連接器164與各別支撐開口230對準。以此方式,當PSU 120安置至其在分隔組件226中的安設位置中(參見第2圖)時,由支撐壁228及開口230引導的PSU 120之電連接器頭142與各別PSU配合插座連接器164對準並與之電耦接。
參考第13圖及第14圖,將如第10圖及第11圖所例示在PCB 130及第二托架126附接至其的情況下的匯流排條組件136帶至第12圖之PCB 128及機殼122組件附近,且將第一插針組件166之插針160插入至第一匯流排條144之底部凸緣180之插口162中,同時將第二插針組件168之插針160插入至第二匯流排條146之底部凸緣204之插口162中。將第二匯流排條146之底部凸緣204緊固至與機殼122耦接的螺母柱220,且可使用另外的緊固件224將PCB 128進一步耦接至螺母柱222。可使用第二托架126之安設孔140經由諸如緊固件218、224的緊固件將第二托架126牢固地緊固至機殼122。如第14圖所例示,當PSU 120安置至分隔組件226內的安設位置中(參見第2圖)時,PCB 130之PSU配合插座連接器164與分隔組件226之支撐開口230對準,使得各別PSU配合插座連接器164與之電耦接。
如第15圖所例示,將匯流排條保護罩134耦接至後部板132,且將後部板132耦接至機殼122,使得系統介面凸緣端子188、212延伸穿過該匯流排條保護罩。如進一步所例示,第9圖-第15圖所例示之組裝方法允許系統介面凸緣端子188、212分別耦接至電力軌條116、114。以此方式,耦接至匯流排條組件136的PSU 120與PDS 110之機架匯流排系統112電耦接。系統介面凸緣端子188、212經由緊固件232與電力軌條116、114電耦接。雖然電力軌條114、116被例示為定位在系統介面凸緣端子188、212之間的間隙內,但是實施例不限於此。亦即,電力軌條114、116可定位在系統介面凸緣端子188、212之任一側上。
本揭露之實施例提供用於設備機架之多列電源擱架的匯流排條組件。該匯流排條組件將電源擱架之多個列中的電力供應器單元電耦接在一起且電耦接至設備機架之配電系統。匯流排條組件中的一對匯流排條將電力供應器單元之各別電壓匯流排電耦接至配電系統之各別軌條。匯流排條組件呈現用於安設至電源擱架中的一體組件,該一體組件減少與電源擱架之安設過程相關聯的勞動時間及成本。此外,使用如本文所述之插針及插口可減少與螺紋緊固件隨時間鬆動相關聯的故障。當由單塊金屬構成時,各匯流排條減少可能因電耦接單獨匯流排條構件的一或多個緊固件式接觸接頭(例如,搭接接頭、對接接頭等)發生的電損耗。匯流排條經由系統介面凸緣端子來輸送電源擱架之PSU之組合輸出電力的單個連接點進一步簡化電源擱架至設備機架中的安設。
儘管已結合僅有限數目的實施例詳細描述了本發明,但是應當容易理解,本發明不限於此類所揭示之實施例。相反,可對本發明進行修改以合併迄今未描述但是與本揭露之精神及範疇相符的任何數目的變型、變更、替換或等效配置。此外,儘管已描述了本揭露之各種實施例,但是應當理解,本揭露之態樣可僅包括所描述之實施例中之一些。因此,本發明不應被視為受前述描述限制,而是僅受所附申請專利範圍之範疇限制。
4-4:截取線
100:設備機架
102:殼體
104,106,108:設備
110:配電系統/PDS
112:機架匯流排系統
114:電力軌條
116:電壓軌條
118:電源擱架
120:電力供應器單元/PSU
122:機殼
124:第一托架
126:第二托架
128,130:一對印刷電路板/PCB
132:後部板
134:匯流排條保護罩
136:匯流排條組件
138,140:安設孔
142:電連接器頭
144,146:匯流排條
148,150:一對絕緣層
152:第一黏著劑層
154:第二黏著劑層
156:匯流排條之電連接器
158:PCB之電連接器
160:插針
162:插口
164:PSU配合插座連接器
166:第一插針組件
168:第二插針組件
170,172:重疊的一對層
174,176:重疊的一對層
178:頂部凸緣
180:底部凸緣
182:第一匯流排條之突片
184:一對孔或開孔
186:橋接凸緣
188:系統介面凸緣端子
190:豎直參考平面
192:水平參考平面
194:豎直參考平面
196,198,200:彎曲軸線
202:頂部凸緣
204:底部凸緣
206:第二匯流排條之突片
208:一對孔或開孔
210:橋接凸緣
212:系統介面凸緣端子
214:安裝突出部
216:安裝孔
218:緊固件
220:螺母柱
222螺母柱
224:緊固件
226:分隔組件
228:支撐壁
230:支撐開口
232:緊固件
圖式例示目前設想用於實施本發明的實施例。
在圖式中:
第1圖例示根據一實施例之設備機架之方塊。
第2圖例示展示根據一實施例之多列配電擱架之一部分之分解圖。
第3圖例示根據一實施例之匯流排條組件及下部PCB之等角平面圖。
第4圖例示根據一實施例之沿線4-4截取的第3圖之匯流排條組件之剖視圖。
第5圖例示根據一實施例之用於將匯流排條組件及PCB電耦接之電連接器。
第6圖例示根據一實施例之匯流排條之等角視圖。
第7圖例示根據一實施例之處於形成之預加工階段的第6圖之匯流排條之俯視平面圖。
第8圖例示根據另一個實施例之匯流排條之等角視圖。
第9圖-第15圖例示根據本揭露之實施例之用於將匯流排條組件及PCB安設至電源擱架機殼中之步驟。
雖然本揭露易於具有各種修改及替代形式,但是本揭露之具體實施例已藉由示例之方式在圖式中展示且在本文中加以詳細描述。然而,應當理解,本文中對具體實施例的描述並不意圖將本公開限制於所揭示之具體形式,而是相反,本發明意圖涵蓋落在本揭露之精神及範疇內的所有修改、等效物及替代物。需注意,對應的參考數字在圖式之若干視圖中指示對應的部分。
128:一對印刷電路板/PCB
136:匯流排條組件
144,146:匯流排條
148,150:一對絕緣層
156:匯流排條之電連接器
158:PCB之電連接器
160:插針
162:插口
164:PSU配合插座連接器
166:第一插針組件
168:第二插針組件
170,172:重疊的一對層
174,176:重疊的一對層
Claims (15)
- 一種能夠與一設備機架電源擱架一起使用的匯流排條組件,該匯流排條組件包含:一第一匯流排條及一第二匯流排條,該第一匯流排條及該第二匯流排條中之各者分別包含:一橋接凸緣,該橋接凸緣具有一第一側及與該第一側相反的一第二側;一頂部凸緣,該頂部凸緣自該橋接凸緣之該第一側延伸且包含耦接至該頂部凸緣的第一複數個配合裝置;一底部凸緣,該底部凸緣自該橋接凸緣之該第一側延伸且包含耦接至該底部凸緣的第二複數個配合裝置;及一介面凸緣,該介面凸緣自該橋接凸緣之該第二側延伸;一第一絕緣層,該第一絕緣層定位在該第一匯流排條之該頂部凸緣與該第二匯流排條之該頂部凸緣之間;及一第二絕緣層,該第二絕緣層定位在該第一匯流排條之該底部凸緣與該第二匯流排條之該底部凸緣之間;其中該第一匯流排條之該頂部凸緣、該第二匯流排條之該頂部凸緣以及該第一絕緣層固定地連結在一起;且其中該第一匯流排條之該底部凸緣、該第二匯流排條之該底部凸緣以及該第二絕緣層固定地連結在一起。
- 如請求項1所述之匯流排條組件,其中該第 一匯流排條及該第二匯流排條中之各者之該頂部凸緣及該底部凸緣中之各者包含自其一第一側延伸的複數個突片。
- 如請求項2所述之匯流排條組件,進一步包含:至少一個電連接器,該至少一個電連接器與該等複數個突片中之各突片電耦接,其中該至少一個電連接器經組配來與耦接至該設備機架電源擱架之一印刷電路板的一對應電連接器配合。
- 如請求項3所述之匯流排條組件,其中該至少一個電連接器包含經組配來與一對應插針連接器配合的一插口連接器。
- 如請求項4所述之匯流排條組件,該等複數個突片中之各突片具有形成於其中的一孔,該孔用於與之電耦接的各插口連接器,其中各插口連接器安設在一對應孔內。
- 如請求項2所述之匯流排條組件,其中該第一匯流排條之該等複數個突片中之該等突片與該第二匯流排條之該等複數個突片中之該等突片偏移。
- 如請求項1所述之匯流排條組件,其中該第一匯流排條之該頂部凸緣與該第一匯流排條之該底部凸緣實質上平行;且其中該第二匯流排條之該頂部凸緣與該第二匯流排條之該底部凸緣實質上平行。
- 如請求項7所述之匯流排條組件,其中該第 一匯流排條之該頂部凸緣與該第一匯流排條之該橋接凸緣實質上正交;且其中該第二匯流排條之該頂部凸緣與該第二匯流排條之該橋接凸緣實質上正交。
- 如請求項8所述之匯流排條組件,其中該第一匯流排條之該介面凸緣與該第一匯流排條之該橋接凸緣實質上正交且與該第一匯流排條之該頂部凸緣實質上正交;且其中該第二匯流排條之該介面凸緣與該第二匯流排條之該橋接凸緣實質上正交且與該第二匯流排條之該頂部凸緣實質上正交。
- 如請求項1所述之匯流排條組件,其中該第一匯流排條及該第二匯流排條中之各者之該各別的橋接凸緣、頂部凸緣、底部凸緣及介面凸緣無一緊固件地耦接在一起。
- 如請求項10所述之匯流排條組件,其中該第一匯流排條及該第二匯流排條中之各者包含一單塊導電金屬。
- 一種製造用於一設備機架之一電源擱架之方法,該方法包含以下步驟:將一第一電力供應器單元(PSU)定位在一機殼之一第一列內;及將一第二PSU定位在該機殼之一第二列內;將一第一印刷電路板(PCB)耦接至該第一PSU; 將一第二PCB耦接至該第二PSU;將一第一匯流排條耦接至該第一PCB,該第一匯流排條包含:一第一橋接凸緣;一第一凸緣,該第一凸緣自該第一橋接凸緣之一第一側延伸;一第二凸緣,該第二凸緣自該第一橋接凸緣之該第一側延伸;一第一系統介面凸緣,該第一系統介面凸緣自該第一橋接凸緣之一第二側延伸;及將一第二匯流排條耦接至該第二PCB,該第二匯流排條包含:一第二橋接凸緣;一第三凸緣,該第三凸緣自該第二橋接凸緣之一第一側延伸;一第四凸緣,該第四凸緣自該第二橋接凸緣之該第一側延伸;一第二系統介面凸緣,該第二系統介面凸緣自該第二橋接凸緣之一第二側延伸;及形成一匯流排條組件,包含以下步驟:將一第一絕緣層固定地連結在該第一凸緣與該第三凸緣之間;及將一第二絕緣層固定地連結在該第二凸緣與該第四凸緣之間; 其中將該第一匯流排條耦接至該第一PCB之步驟包含以下步驟:以電之方式及機械之方式將該第一橋接凸緣及一第三橋接凸緣耦接至該第一PCB;且其中將該第二匯流排條耦接至該第二PCB之步驟包含以下步驟:以電之方式及機械之方式將該第二橋接凸緣及一第四橋接凸緣耦接至該第二PCB。
- 如請求項12所述之方法,進一步包含以下步驟:將該第一絕緣層、該第一凸緣及該第三凸緣黏著性地連結在一起;及將該第二絕緣層、該第二凸緣及該第四凸緣黏著性地連結在一起。
- 如請求項12所述之方法,其中該第三凸緣及該第四凸緣包含分別自其延伸的一或多個安裝突出部;且其中該方法進一步包含以下步驟:經由延伸穿過各安裝突出部的一緊固件將該匯流排條組件緊固至該第一PCB及該第二PCB。
- 如請求項12所述之方法,其中該第一凸緣、該第二凸緣、該第三凸緣及該第四凸緣彼此實質上平行;其中該第一凸緣、該第二凸緣、該第三凸緣及該第四凸緣與該第一橋接凸緣及該第二橋接凸緣實質上正交;且 其中該第一橋接凸緣及該第二橋接凸緣與該第一系統介面凸緣及該第二系統介面凸緣實質上正交。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/334,934 | 2021-05-31 | ||
US17/334,934 US20220385014A1 (en) | 2021-05-31 | 2021-05-31 | Bus bar assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202308234A TW202308234A (zh) | 2023-02-16 |
TWI830237B true TWI830237B (zh) | 2024-01-21 |
Family
ID=84194351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111119415A TWI830237B (zh) | 2021-05-31 | 2022-05-25 | 匯流排條組件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220385014A1 (zh) |
TW (1) | TWI830237B (zh) |
WO (1) | WO2022255946A2 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115515362A (zh) * | 2021-06-07 | 2022-12-23 | 台达电子工业股份有限公司 | 具防呆结构的装置及机柜式装置总成 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2445093A1 (fr) * | 1978-12-20 | 1980-07-18 | Trt Telecom Radio Electr | Unite de montage electrique comportant une ligne dite barre de distribution |
KR20140061930A (ko) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | 현대로템 주식회사 | 절연성 향상 기능을 갖는 버스 플레이트 |
CN207967527U (zh) * | 2017-09-01 | 2018-10-12 | 台达电子工业股份有限公司 | 总线组 |
EP3461246A2 (en) * | 2017-09-01 | 2019-03-27 | Delta Electronics, Inc. | Multiple input power distribution shelf and bus bar assembly thereof |
ES2728718A1 (es) * | 2018-04-25 | 2019-10-28 | Power Electronics Espana S L | Bus laminado de baja inductancia |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9302586U1 (de) * | 1993-02-23 | 1993-04-15 | Siemens AG, 8000 München | Steckverbindung zweier Stromschienenpaare |
US5422440A (en) * | 1993-06-08 | 1995-06-06 | Rem Technologies, Inc. | Low inductance bus bar arrangement for high power inverters |
US6024589A (en) * | 1997-05-14 | 2000-02-15 | Hewlett-Packard Company | Power bus bar for providing a low impedance connection between a first and second printed circuit board |
US6603075B1 (en) * | 2000-12-20 | 2003-08-05 | General Electric Company | Vertical bus power connector |
US9491895B2 (en) * | 2013-03-03 | 2016-11-08 | General Electric Company | Power distribution rack bus bar assembly and method of assembling the same |
US9166309B1 (en) * | 2014-06-27 | 2015-10-20 | Tyco Electronics Corporation | Bus bar with connector shroud |
US10454349B2 (en) * | 2015-04-15 | 2019-10-22 | Ge Global Sourcing Llc | Inverter drive system, bus bar and assembly |
TWM537780U (zh) * | 2016-08-15 | 2017-03-01 | 光寶電子(廣州)有限公司 | 電流傳導裝置及具有該電流傳導裝置的機櫃 |
US10103534B2 (en) * | 2016-10-27 | 2018-10-16 | General Electric Company | Low inductance busbar systems and methods |
TWI637255B (zh) * | 2017-09-01 | 2018-10-01 | 台達電子工業股份有限公司 | 多輸入電源分配器及其匯流排組 |
-
2021
- 2021-05-31 US US17/334,934 patent/US20220385014A1/en active Pending
-
2022
- 2022-05-25 TW TW111119415A patent/TWI830237B/zh active
- 2022-05-31 WO PCT/SG2022/050370 patent/WO2022255946A2/en active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2445093A1 (fr) * | 1978-12-20 | 1980-07-18 | Trt Telecom Radio Electr | Unite de montage electrique comportant une ligne dite barre de distribution |
KR20140061930A (ko) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | 현대로템 주식회사 | 절연성 향상 기능을 갖는 버스 플레이트 |
CN207967527U (zh) * | 2017-09-01 | 2018-10-12 | 台达电子工业股份有限公司 | 总线组 |
EP3461246A2 (en) * | 2017-09-01 | 2019-03-27 | Delta Electronics, Inc. | Multiple input power distribution shelf and bus bar assembly thereof |
ES2728718A1 (es) * | 2018-04-25 | 2019-10-28 | Power Electronics Espana S L | Bus laminado de baja inductancia |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220385014A1 (en) | 2022-12-01 |
WO2022255946A3 (en) | 2023-03-09 |
WO2022255946A2 (en) | 2022-12-08 |
TW202308234A (zh) | 2023-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109426326B (zh) | 多输入电源分配器及其总线组 | |
US9072191B2 (en) | Configurable rack and related methods | |
US7760516B2 (en) | Modular UPS systems and methods using modular interconnect assemblies | |
US9356409B2 (en) | Dual column gang outlets for minimizing installation space | |
US8616902B2 (en) | Power supply device and power supply system for server rack | |
US7252524B1 (en) | Power interconnect assemblies and methods for configuring the same | |
US7142411B2 (en) | Methods and apparatus for distributing power in a computerized device | |
AU2011352969A1 (en) | Configurable rack and related methods | |
US20080030962A1 (en) | Electronic module having a locking member and system including same | |
TWI830237B (zh) | 匯流排條組件 | |
US9913394B2 (en) | Assembly for securing at least one expansion card and server system | |
EP2036415B1 (en) | Electronic module and interlocking bus system including same | |
EP1707038B1 (en) | Interface enhancement for modular platform applications | |
US6833996B2 (en) | Electronics assembly | |
CN114051317A (zh) | 印刷电路板组件 | |
WO2008026938A2 (en) | A connector, a connector assembly and an edge connector | |
US6650537B2 (en) | Low profile DC distribution module for a power supply unit | |
CN111694407B (zh) | 服务器系统 | |
GB2552057A (en) | Line,arrangement and server insert | |
KR101633734B1 (ko) | 상평형 조절이 가능하고 조립이 용이한 분전반 | |
US11825625B2 (en) | Housing for aligning power supply components in a power supply system | |
JP2000035838A (ja) | パワ―分配用バスとその製造方法 | |
CN219498436U (zh) | 一种现场总线模块 | |
US11449112B1 (en) | Interoperable power delivery module for servers | |
US7381099B1 (en) | Equipment door perforation penetrating connector |