TWI830031B - 防抖元件及其製造方法、相機模組 - Google Patents
防抖元件及其製造方法、相機模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI830031B TWI830031B TW110123907A TW110123907A TWI830031B TW I830031 B TWI830031 B TW I830031B TW 110123907 A TW110123907 A TW 110123907A TW 110123907 A TW110123907 A TW 110123907A TW I830031 B TWI830031 B TW I830031B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- board
- hard
- layer
- plate
- disposed
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims abstract description 48
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 162
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 21
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Adjustment Of Camera Lenses (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
一種防抖元件，包括電路板、感光晶片及磁性件，所述電路板包括第一硬板、第二硬板、多個連接件及多個線圈，所述第一硬板設置有容置空間，所述第二硬板可活動地容置於所述容置空間內，所述連接件撓性連接於所述第一硬板及所述第二硬板之間，所述感光晶片及所述線圈設置於所述第二硬板，所述磁性件包括基座及多個磁鐵，所述基座包括主板及側板，所述側板圍設於所述主板的週緣以形成收容空間，所述磁鐵設置於所述主板朝向所述收容空間的一側，所述磁鐵與所述線圈相對設置。另，本申請還提供一種防抖元件的製造方法以及相機模組。
Description
本申請涉及防抖元件及其製造方法、相機模組。
一般情況下，需要在相機模組內設置音圈馬達，該音圈馬達藉由及時調整光學鏡頭的姿態來實現相機模組的防抖功能，而相機模組中的圖像感測器固定不動。
但是，隨著拍攝功能的差異化發展，手機等電子產品需要設置越來越多的光學鏡頭，因此需要功率越大的音圈馬達來調整多個光學鏡頭的姿態，而大功率的音圈馬達往往需要更多的線圈繞組和更大的磁鐵，而這不利於相機模組的小型化需求。
為解決現有技術以上不足之處，本申請提供一種防抖元件。
另外，還有必要提供一種上述防抖元件的製造方法。
另外，還有必要提供一種具有上述電路板的相機模組。
一種防抖元件，包括電路板、感光晶片及磁性件，所述電路板包括第一硬板、第二硬板、多個連接件及多個線圈，所述第一硬板設置有容置空間，所述第二硬板可活動地容置於所述容置空間內，所述連接件撓性連接於所述第一硬板及所述第二硬板之間，所述感光晶片及所述線圈設置於所述第二硬板，所述磁性件包括基座及多個磁鐵，所述基座包括主機板及側板，所述側板圍設於所述主機板的周緣以形成收容空間，所述磁鐵設置於所述主機板朝向所述收容空間的一側，所述磁鐵與所述線圈相對設置。
進一步地，所述防抖元件還包括陀螺儀及控制晶片，所述陀螺儀設置於所述第二硬板上，所述控制晶片設置於所述第一硬板或者所述第二硬板上，所述陀螺儀電性連接所述控制晶片，所述控制晶片電性連接所述線圈，所述陀螺儀用於感測所述感光晶片的姿態資訊，所述控制晶片用於依據所述姿態資訊控制所述線圈的通電狀態。
進一步地，所述容置空間貫穿所述第二硬板，所述防抖元件還包括補強板及多個滾珠，所述補強板與所述第二硬板背離所述感光晶片的一側相距設置，所述滾珠可滾動地設置於所述補強板及所述第二硬板之間。
進一步地，所述補強板凹陷形成多個第一容置槽，部分所述滾珠可滾動地設置於所述第一容置槽內。
進一步地，所述容置空間未貫穿所述第二硬板，所述防抖元件還包括多個滾珠，所述滾珠可滾動地設置於所述容置空間的底部及所述第二硬板之間。
進一步地，所述第二容置空間的底部凹陷形成多個第二容置槽，部分所述滾珠可滾動地容置於所述第二容置槽內，所述第二硬板朝向所述滾珠的一側凹陷形成第一限位槽，另一部分所述滾珠可活動地容置於所述第一限位槽內。
進一步地，所述第二硬板朝向所述滾珠的一側凹陷形成多個第三容置槽，部分所述滾珠可滾動地容置於所述第三容置槽內，所述第二容置空間的底部凹陷形成第二限位槽，另一部分所述滾珠可活動地容置於所述第二限位槽內。
進一步地，所述第二硬板凹陷形成所述第一限位槽，所述第二容置空間的底部凹陷形成所述第二限位槽，至少部分所述第一限位槽與所述第二限位槽相對設置，部分所述滾珠容置於所述第一限位槽內，另一部分所述滾珠容置於所述第二限位槽內。
進一步地，所述連接件包括軟板或者導線。
進一步地，所述感光晶片設置於所述第二硬板的中心區域，多個所述線圈設置於所述感光晶片的周圍。
一種相機模組，包括鏡頭元件、濾光片及如上所述的防抖元件，所述主機板貫穿設置有通光孔，所述濾光片蓋設於所述通光孔，所述鏡頭組件設置於所述主機板的一側，所述鏡頭組件對應所述通光孔設置，所述感光晶片對應所述通光孔設置。
一種防抖元件的製造方法，包括步驟：提供一電路板，所述電路板包括第一硬板、第二硬板、多個連接件及多個線圈，所述第一硬板設置有容置空間，所述第二硬板容置於所述容置空間內，所述連接件撓性連接於所述第一硬板及所述第二硬板之間，所述線圈設置於所述第二硬板上。於所述第二硬板上設置一感光晶片，以及於所述電路板上設置一磁性件，所述磁性件包括基座及多個磁鐵，所述基座包括主機板及側板，所述側板圍設於所述主機板的周緣以形成收容空間，所述磁鐵設置於所述主機板朝向所述收容空間的一側，所述磁鐵與所述線圈相對設置。
進一步地，所述電路板的製造方法包括：提供一個內側軟板，所述內側軟板包括芯板及設置於所述芯板相對兩側的覆蓋膜，所述芯板包括介質層及設置於所述介質層相對兩側的內側線路層，所述覆蓋膜包括黏接層及覆蓋層，所述黏接層設置於所述內側線路層及所述覆蓋層之間；其中，沿內側軟板的厚度方向，所述內側軟板劃分為第一區、第二區及連接區，所述第一區設置於所述第二區的週邊，所述連接區連接所述第一區及所述第二區。於所述內側軟板上設置外側硬板，所述外側硬板包括基材層、外側線路層、多個所述線圈及防焊層，所述基材層設置於所述外側線路層及所述覆蓋層之間，所述線圈設置於所述外側線路層背離所述基材層的一側，所述防焊層覆蓋所述外側線路層，移除所述連接區對應的部分所述外側硬板，部分所述內側軟板於所述連接區露出，所述第一區對應的部分所述內側軟板及部分所述外側硬板形成所述第一硬板，所述第二區對應的部分所述內側軟板及部分所述外側硬板形成所述第二硬板，以及切割於所述連接區露出的部分所述內側軟板以形成多個所述連接軟板，獲得所述電路板。
進一步地，還包括步驟：於所述連接區對應的部分所述覆蓋膜上設置離型膜，以及剝離所述離型膜以移除所述連接區對應的部分所述外側硬板。
本申請提供的防抖元件藉由在第二硬板上設置感光晶片及線圈，並且通多個連接軟板將所述第二硬板可撓性地連接於所述第一硬板，線圈在磁場中可以產生驅動第二硬板移動的洛倫茲力，從而調整所述感光晶片的姿態，實現防抖功能，從而無需大尺寸的音圈馬達來調整鏡頭組件的姿態，有利於減少相機模組的尺寸。
10、50:防抖元件
1:電路板
11:第一硬板
111:第一容置空間
12:第二硬板
13:軟板
131:第一端
132:第二端
14:線圈
15:第三硬板
151:內側基板
152:第一外側基板
154:介電層
155:第一內導線路層
156:第二內導線路層
157:第四黏接層
158:第三黏接層
2:感光晶片
3:磁性件
31:基座
32:磁鐵
311:主機板
312:側板
313:通光孔
500、600:相機模組
501:鏡頭組件
502:濾光片
16:第二容置空間
161:第二容置槽
162:第一限位槽
163:第三容置槽
164:第二限位槽
17:內凹槽
6:補強板
62:第一容置槽
7:滾珠
20:內側軟板
201:芯板
22:覆蓋膜
23:介質層
24:內側線路層
241:第一內側線路層
242:第二內側線路層
25:黏接層
251:第一黏接層
252:第二黏接層
26:覆蓋層
261:第一覆蓋層
262:第二覆蓋層
27:離型膜
33:覆銅基板
611:第一基材層
153:第二外側基板
612:第二基材層
331:第一導通體
63:防焊層
631:第一防焊層
632:第二防焊層
351:第三銅箔層
352:第四銅箔層
36:第一開口
361:第二開口
362:第三開口
371:第一電鍍層
372:第二電鍍層
381:第二導通體
382:第三導通體
40:第二中間體
34:第一銅箔層
35:第二銅箔層
60:外側硬板
601:第一外側硬板
602:第二外側硬板
61:基材層
64:外側線路層
641:第一外側線路層
642:第二外側線路層
A:中心區域
B:邊緣區域
C:收容空間
F:第一區
S:第二區
L:連接區
D1、D2、d1、d2:厚度
M:金屬線
圖1為本申請第一實施例提供的覆銅基板的示意圖。
圖2為本申請第一實施例提供的內側軟板的示意圖。
圖3為圖2所示的內側軟板設置離型膜的示意圖。
圖4為本申請第一實施例提供的第二中間體的示意圖。
圖5為圖4所示的第二中間體設置外側線路層後的示意圖。
圖6為圖5所示的第二中間體設置線圈後的示意圖。
圖7為圖6所示的第二中間體切割連接區對應的外側硬板的示意圖。
圖8為圖7所示的第二中間體移除離型膜後的示意圖。
圖9為圖8所示的第二中間體的俯視圖。
圖10為本申請第一實施例提供的電路板的示意圖。
圖11為圖10所示的電路板沿X-X線的剖視圖。
圖12為本申請第一實施例提供的防抖元件的示意圖。
圖13為本申請第一實施例提供的相機模組的視圖。
圖14為本申請第二實施例提供的防抖元件的示意圖。
圖15為本申請第二實施例提供的相機模組的示意圖。
圖16為本申請第三實施例提供的防抖元件的示意圖。
圖17為本申請第四實施例提供的防抖元件的示意圖。
圖18為本申請第二實施例提供的內側基板的示意圖。
圖19為圖18所示的內側基板設置第一/二外側基板後的示意圖。
圖20為本申請第二實施例提供的第三硬板的示意圖。
圖21為圖20所示的第三硬板設置第二容置槽後的示意圖。
圖22為圖21所示的第三硬板設置滾珠後的示意圖。
圖23為圖22所示的第三硬板設置第二硬板後的示意圖。
圖24為圖23所示的第第二硬板藉由連接導線連接第三硬板後的示意圖。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。
需要說明的是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。
請參見圖12，本申請第一實施例提供一種防抖元件10，包括電路板1、感光晶片2及磁性件3。所述電路板1包括第一硬板11、第二硬板12、多個軟板13及多個線圈14。所述第一硬板11貫穿設置有第一容置空間111，所述第二硬板12設置於所述第一容置空間111內，所述軟板13撓性連接於所述第一硬板11及所述第二硬板12之間，所述感光晶片2及所述線圈14設置於所述第二
硬板12上。所述磁性件3包括基座31及多個磁鐵32，所述基座31包括主機板311及側板312，所述側板312圍設於所述主機板311的周緣以形成收容空間C，所述磁鐵32設置於所述主機板311朝向所述收容空間C的一側。所述第二硬板12收容於所述收容空間C內，所述磁鐵32與所述線圈14一一對應。
具體工作時，若所述感光晶片2處於正常姿態時(其中，正常姿態指的是所述感光晶片2正對鏡頭元件501)，所述第二硬板12將給全部所述線圈14通電，每一通電的所述線圈14在所述磁鐵32的磁場中受到一個洛倫茲力(圖未示)，多個所述洛倫茲力共同作用於所述線圈14後相互抵消，所述第二硬板12在多個所述軟板13的牽拉下處於平衡靜止狀態。若所述感光晶片2處於傾斜姿態時(其中，傾斜姿態指的是所述感光晶片2錯開所述鏡頭元件501)，所述第二硬板12將給部分所述線圈14通電，部分通電的所述線圈14在磁鐵32的磁場中受到不平衡的洛倫茲力，該不平衡的洛倫茲力可以驅動所述第二硬板12於所述第一硬板11所在平面內移動，以補償所述感光晶片2的傾斜姿態，使得所述感光晶片2再次處於正常姿態。
本申請提供的防抖元件10藉由在第二硬板12上設置感光晶片2及線圈14，並且藉由多個軟板13將所述第二硬板12可撓性地連接於所述第一硬板11，線圈14在磁場中可以產生驅動第二硬板12於所述第一硬板11所在平面內移動的洛倫茲力，從而調整所述感光晶片2的姿態，實現防抖功能，從而無需大尺寸的音圈馬達來調整鏡頭組件的姿態，有利於減少相機模組的尺寸。
在本實施例中，所述防抖元件10還包括陀螺儀(圖未示)及控制晶片(圖未示)，所述陀螺儀設置於所述第二硬板12上，所述控制晶片設置於所述第一硬板11或者所述第二硬板12上，所述陀螺儀電性連接所述控制晶片，所述控制晶片電性連接所述線圈14，所述陀螺儀用於感測所述感光晶片2的姿態資訊(例如，正常姿態或者傾斜姿態)，所述控制晶片依據所述姿態資訊控制所述線圈14的通電狀態，通電狀態下的所述線圈14在磁場中受到洛倫茲力作用，該洛倫茲力可以調整所述第二硬板12位置，進而調整所述感光晶片2的姿態。
請參見圖11，在本實施例中，所述第二硬板12劃分為中心區域A及圍繞所述中心區域A的邊緣區域B，所述感光晶片2設置於所述中心區域A，多個所述線圈14對稱設置於所述邊緣區域B。
請參見圖10，在本實施例中，所述軟板13大致呈“S”狀，所述軟板13具有抵抗形變的回復力，所述軟板13對稱設置於所述第二硬板12的周緣，所述軟板13包括第一端131及與所述第一端131相對的第二端132，所述第一端131電性連接於所述第一硬板11，所述第二端132電性連接所述第二硬板12。
請再次參見圖12，在本實施例中，所述防抖元件10還包括補強板6及多個滾珠7，所述補強板6與所述第二硬板12背離所述感光晶片2的一側相距設置，所述滾珠7可滾動地設置於所述補強板6及所述第二硬板12之間，從而便於所述第二硬板12在補強板6所在平面內移動。所述滾珠7用於支撐所述第二硬板12的部分重量，同時，減少所述第二硬板12與補強板6之間的摩擦力。進一步地，所述補強板6設置有多個第一容置槽62，部分所述滾珠7可滾動地設置於所述第一容置槽62內。
請參見圖1至圖11，本申請第一實施例還提供一種防抖元件10的製造方法，包括步驟：
S1：請參見圖9至圖10，提供一電路板1，所述電路板1包括第一硬板11、第二硬板12、多個軟板13及多個線圈14，所述第一硬板11貫穿設置有第一容置空間111，所述第二硬板12設置於所述第一容置空間111內，所述軟板13撓性連接於所述第一硬板11及所述第二硬板12之間，所述線圈14設置於所述第二硬板12上。
請參見圖2至圖10，在本實施例中，所述電路板1的製造方法包括：
S10：請參見圖2，提供一個內側軟板20，所述內側軟板20包括芯板201及設置於所述芯板201相對兩側的覆蓋膜22，所述芯板201包括介質層23及設置於所述介質層23相對兩側的內側線路層24，所述覆蓋膜22包括黏接層25及覆蓋層26，所述黏接層25設置於所述內側線路層24及所述覆蓋層26之間。所述介質層23及所述覆蓋層26的材質包括聚醯亞胺或環氧樹脂。其中，沿內側軟板20的厚度方向D，所述內側軟板20劃分為第一區F、第二區S及連接區L，
所述第一區F設置於所述第二區S的週邊，所述連接區L連接所述第一區F及所述第二區S。
在本實施例中，請參見圖1至圖2，步驟S10中，所述內側軟板20的製造方法包括：
S101：請參見圖1，提供一個覆銅基板33，所述覆銅基板33包括所述介質層23、第一銅箔層34及第二銅箔層35，所述第一銅箔層34及所述第二銅箔層35設置於所述介質層23的相對兩側。
S101：請參見圖2，於所述覆銅基板33上設置第一開口36，所述第一開口36貫穿所述第二銅箔層35及所述介質層23，所述第一銅箔層34於所述第一開口36的底部露出。
S102：請參見圖2，於所述第一開口36內電鍍形成第一導通體331，所述第一導通體331電性導通所述第一銅箔層34及所述第二銅箔層35。
S103：蝕刻所述第一銅箔層34以形成第一內側線路層241，以及蝕刻所述第二銅箔層35以形成第二內側線路層242。
S104：於所述第一內側線路層241上設置一第一黏接層251，以及於所述第二內側線路層242上設置第二黏接層252。
S105：於所述第一黏接層251上設置第一覆蓋層261，以及於所述第二黏接層252上設置第二覆蓋層262，獲得所述內側軟板20。
S11：請參見圖3，於所述連接區L對應的部分所述覆蓋膜22上設置離型膜27。
S12：請參見圖4及圖5，於所述內側軟板20上設置外側硬板60，所述外側硬板60包括基材層61、外側線路層64、多個所述線圈14及防焊層63，所述基材層61設置於所述外側線路層64及所述覆蓋層26之間，所述線圈14(參見圖5)設置於所述外側線路層64背離所述基材層61的一側，所述防焊層63覆蓋所述外側線路層64。
在本實施例中，步驟S12中，步驟“於所述內側軟板20上設置外側硬板60”包括：
S120：請參見圖4，於所述第一覆蓋層261上壓合第一外側硬板601，以及於所述第二覆蓋層262上壓合第二外側硬板602，獲得第二中間體40。其中，所述第一外側硬板601包括第一基材層611及設置於所述第一基材層611上的第三銅箔層351，所述第二外側硬板602包括第二基材層612及設置於所述第二基材層612上的第四銅箔層352。其中，所述第三銅箔層351的厚度D1或者所述第四銅箔層352的厚度D2大於所述第一銅箔層34的厚度d1或者所述第二銅箔層35的厚度d2(參見圖1)。
S121：請參見圖5，於所述第二中間體40設置第二開口361及第三開口362，所述第二開口361依次貫穿所述第三銅箔層351、所述第一基材層611、所述第一覆蓋層261及所述第一黏接層251，所述第一內側線路層241於所述第二開口361的底部露出。所述第三開口362依次貫穿所述第四銅箔層352、所述第二基材層612、所述第二覆蓋層262及所述第二黏接層252，所述第二內側線路層242於所述第三開口362的底部露出。
S122：請參見圖5，於所述第三銅箔層351上電鍍形成第一電鍍層371，以及於所述第四銅箔層352上電鍍形成第二電鍍層372。部分所述第一電鍍層371填入所述第二開口361內以形成第二導通體381，所述第二導通體381電性連接所述第三銅箔層351及所述第一內側線路層241。部分所述第二電鍍層372填入所述第三開口362內以形成第三導通體382，所述第三導通體382電性連接所述第四銅箔層352及所述第二內側線路層242。
S123：請參見圖5，蝕刻所述第一電鍍層371及所述第三銅箔層351以形成第一外側線路層641，以及蝕刻所述第二電鍍層372及所述第四銅箔層352以形成第二外側線路層642。
S124：請參見圖6，於所述第一外側線路層641上設置多個所述線圈14。
S125：請參見圖6，於所述第一外側線路層641上設置第一防焊層631，以及於所述第二外側線路層642上設置第二防焊層632，從而完成“於所述內側軟板20上設置外側硬板60”。
S13：請參見圖7，移除所述連接區L對應的部分所述外側硬板60，部分所述內側軟板20於所述連接區L露出，所述第一區F對應的部分所述內側軟板20及部分所述外側硬板60形成所述第一硬板11，所述第二區S對應的部分所述內側軟板20及部分所述外側硬板60形成所述第二硬板12。
在本實施例中，請參見圖7及圖8，步驟S13中，“移除所述連接區L對應的部分所述外側硬板60”包括步驟：
S130：請參見圖7，鐳射切割所述連接區L對應的所述第一防焊層631、所述第一外側線路層641及第一基材層611，以及鐳射切割所述連接區L對應的所述第二防焊層632、所述第二外側線路層642及所述第二基材層612。
S131：請參見圖8及圖9，剝離所述離型膜27以移除所述連接區L對應的所述第一防焊層631、所述第一外側線路層641及第一基材層611，以及移除所述連接區L對應的第二防焊層632、所述第二外側線路層642及所述第二基材層612。
S13：請參見圖10，鐳射切割於所述連接區L露出的部分所述內側軟板20以形成多個所述軟板13，獲得所述電路板1。
S2：請參見圖11，於所述第二硬板12上設置一感光晶片2，所述感光晶片2藉由金屬線M與所述第二硬板12電性連接。
S3：請參見圖12，將所述第二硬板12容置於所述磁性件3中，所述線圈14與所述磁鐵32相對應，獲得所述防抖元件10。
請參見圖13，本申請第一實施例還提供一種相機模組500，所述相機模組500包括依次設置的鏡頭組件501、濾光片502及所述防抖元件10，所述主機板311上貫穿設置有通光孔313，所述濾光片502蓋設於所述通光孔313。所述鏡頭組件501設置於所述主機板311上，所述鏡頭組件501正對所述通光孔313設置，所述感光晶片2正對所述通光孔313設置。
請參見圖14，本申請第二實施例提供一種防抖元件50，區別於所述防抖元件10中的第一硬板11，所述防抖元件50包括一個第三硬板15，所述第三硬板15設置有第二容置空間16，所述第二容置空間16未貫穿所述第三硬板
15，所述第二硬板12可活動地容置於所述第二容置空間16，所述第二硬板12與所述第三硬板15藉由連接導線8撓性連接。
在本實施例中，請參見圖14，區別於所述防抖元件10中的滾珠7設置於所述補強板6及所述第二硬板12之間，於所述防抖元件50中，所述滾珠7設置於所述第二容置空間16內，所述第二硬板12設置於所述滾珠7上。
在本實施例中，請參見圖14，所述第二容置空間16的底部凹陷形成多個第二容置槽161，所述第二容置槽161大致呈半球形，部分所述滾珠7可滾動地容置於所述第二容置槽161內，所述第二硬板12設置於所述滾珠7上。所述第二硬板12朝向所述滾珠7的一側凹陷形成第一限位槽162，另一部分所述滾珠7可活動地容置於所述第一限位槽162內，所述第一限位槽162用於限制所述第二硬板12於所述第二容置空間16內的移動範圍。
請參見圖15，本申請第二實施例還提供一種相機模組600，所述相機模組500包括依次設置的鏡頭組件501、濾光片502及所述防抖元件50，所述主機板311上貫穿設置有通光孔313，所述濾光片502蓋設於所述通光孔313。所述鏡頭組件501設置於所述主機板311上，所述鏡頭組件501正對所述通光孔313設置，所述感光晶片2正對所述通光孔313設置。
在本申請第三實施例中，請參見圖16，與第一實施例不同之處在於，所述第二硬板12朝向所述滾珠7的一側凹陷形成多個第三容置槽163，所述第三容置槽163大致呈半球形，部分所述滾珠7可滾動地容置於所述第三容置槽163內，所述第二容置空間16的底部凹陷形成第二限位槽164，另一部分所述滾珠7可活動地容置於所述第二限位槽164內，所述第二限位槽164用於限制所述第二硬板12於所述第二容置空間16內的移動範圍。
在本申請第四實施例中，請參見圖17，與第一實施例不同之處在於，所述第二硬板12凹陷形成所述第一限位槽162，所述第二容置空間16的底部凹陷形成所述第二限位槽164，至少部分所述第一限位槽162與所述第二限位槽164相對設置，部分所述滾珠7容置於所述第一限位槽162內，另一部分所述滾珠容置於所述第二限位槽164內。
請參見圖18至圖24，本申請第二實施例還提供一種所述防抖元件50的製造方法，包括步驟：
S4：請參見圖20，提供一第三硬板15，所述第三硬板15包括內側基板151、第一外側基板152及第二外側基板153，所述第一外側基板152及所述第二外側基板153設置於所述內側基板151的相對兩側，所述內側基板151包括介電層154、第一內導線路層155及第二內導線路層156，所述第一內導線路層155及所述第二內導線路層156設置於所述介電層154的相對兩側。所述第三硬板15設置有所述第二容置空間16，所述第二容置空間16貫穿所述第一外側基板152及所述第一內導線路層155，所述介電層154於所述第二容置空間16的底部露出。
在本實施例中，請參見圖18至圖20，步驟S4中，所述第三硬板15的製造方法包括：
S40：請參見圖18，提供一所述內側基板151，所述內側基板151上設置有內凹槽17，所述內凹槽17貫穿所述第一內導線路層155，所述介電層154於所述內凹槽17的底部露出。
S41：請參見圖19，於所述第一內導線路層155上設置第三黏接層158，然後於所述第三黏接層158上壓合所述第一外側基板152，以及於所述第二內導線路層156上設置第四黏接層157，然後於所述第四黏接層157上壓合所述第二外側基板153。
S42：請參見圖20，採用鐳射切割的方式移除所述內凹槽17對應的部分所述第一外側基板152以形成所述第二容置空間16，獲得所述第三硬板15。
S5：請參見圖21及圖22，於所述第二容置空間16的底部露出的部分所述介電層154上採用機械鑽孔的方式加工形成所述第二容置槽161，以及於所述第二容置槽161內設置所述滾珠7。
S6：請參見圖23及圖24，於所述滾珠7上設置所述第二硬板12，以及藉由所述連接導線8電性連接所述第三硬板15及所述第二硬板12。
S7：請參見圖14，將所述第二硬板12及所述第三硬板15容置於所述磁性件3中，所述線圈14與所述磁鐵32相對應，獲得所述防抖元件50。
以上說明僅僅是對本申請一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請的保護範圍。
10:防抖元件
31:基座
311:主機板
312:側板
3:磁性件
11:第一硬板
13:軟板
12:第二硬板
6:補強板
62:第一容置槽
7:滾珠
111:第一容置空間
1:電路板
C:收容空間
32:磁鐵
2:感光晶片
14:線圈
Claims (12)
- 一種防抖元件，其中，包括電路板、感光晶片及磁性件，所述電路板包括第一硬板、第二硬板、多個連接件及多個線圈，所述第一硬板設置有容置空間，所述第二硬板可活動地容置於所述容置空間內，所述連接件撓性連接於所述第一硬板及所述第二硬板之間，所述感光晶片及所述線圈設置於所述第二硬板的表面，所述磁性件包括基座及多個磁鐵，所述基座包括主機板及側板，所述側板圍設於所述主機板的周緣以形成收容空間，所述磁鐵設置於所述主機板朝向所述收容空間的一側，所述磁鐵與所述線圈相對設置；所述容置空間包括第二容置空間，所述電路板還包括第三硬板，所述第三硬板設有所述第二容置空間，所述第二容置空間未贯穿所述第三硬板，所述防抖元件還包括多個滾珠，所述滾珠可滾動地設置於所述第二容置空間的底部及所述第二硬板之間。
- 如請求項1所述的防抖元件，其中，所述防抖元件還包括陀螺儀及控制晶片，所述陀螺儀設置於所述第二硬板上，所述控制晶片設置於所述第一硬板或者所述第二硬板上，所述陀螺儀電性連接所述控制晶片，所述控制晶片電性連接所述線圈，所述陀螺儀用於感測所述感光晶片的姿態資訊，所述控制晶片用於依據所述姿態資訊控制所述第二硬板向全部所述線圈或部分所述線圈通電。
- 如請求項1所述的防抖元件，其中，所述容置空間還包括第一容置空間，所述第一容置空間貫穿所述第一硬板，所述防抖元件還包括補強板及多個滾珠，所述補強板與所述第二硬板背離所述感光晶片的一側相距設置，所述滾珠可滾動地設置於所述補強板及所述第二硬板之間。
- 如請求項3所述的防抖元件，其中，所述補強板凹陷形成多個第一容置槽，部分所述滾珠可滾動地設置於所述第一容置槽內。
- 如請求項1所述的防抖元件，其中，所述第二容置空間的底部凹陷形成多個第二容置槽，部分所述滾珠可滾動地容置於所述第二容置槽內，所述第二硬板朝向所述滾珠的一側凹陷形成第一限位槽，另一部分所述滾珠可活動地容置於所述第一限位槽內。
- 如請求項5所述的防抖元件，其中，所述第二硬板朝向所述滾珠的一側凹陷形成多個第三容置槽，部分所述滾珠可滾動地容置於所述第 三容置槽內，所述第二容置空間的底部凹陷形成第二限位槽，另一部分所述滾珠可活動地容置於所述第二限位槽內。
- 如請求項6所述的防抖元件，其中，所述第二硬板凹陷形成所述第一限位槽，所述第二容置槽的底部凹陷形成所述第二限位槽，至少部分所述第一限位槽與所述第二限位槽相對設置，部分所述滾珠容置於所述第一限位槽內，另一部分所述滾珠容置於所述第二限位槽內。
- 如請求項1所述的防抖元件，其中，所述連接件包括軟板或者導線。
- 如請求項1所述的防抖元件，其中，所述感光晶片設置於所述第二硬板的中心區域，多個所述線圈設置於所述感光晶片的周圍。
- 一種相機模組，其中，包括鏡頭元件、濾光片及如請求項1至9任意一項所述的防抖元件，所述主機板貫穿設置有通光孔，所述濾光片蓋設於所述通光孔，所述鏡頭組件設置於所述主機板的一側，所述鏡頭組件對應所述通光孔設置，所述感光晶片對應所述通光孔設置。
- 一種防抖元件的製造方法，其中，包括步驟：提供一電路板，所述電路板包括第一硬板、第二硬板、多個連接件及多個線圈，所述第一硬板設置有容置空間，所述第二硬板容置於所述容置空間內，所述連接件撓性連接於所述第一硬板及所述第二硬板之間，所述線圈設置於所述第二硬板上；所述電路板的製造方法包括：提供一個內側軟板，所述內側軟板包括芯板及設置於所述芯板相對兩側的覆蓋膜，所述芯板包括介質層及設置於所述介質層相對兩側的內側線路層，所述覆蓋膜包括黏接層及覆蓋層，所述黏接層設置於所述內側線路層及所述覆蓋層之間；其中，沿內側軟板的厚度方向，所述內側軟板劃分為第一區、第二區及連接區，所述第一區設置於所述第二區的週邊，所述連接區連接所述第一區及所述第二區；於所述內側軟板上設置外側硬板，所述外側硬板包括基材層、外側線路層、多個所述線圈及防焊層，所述基材層設置於所述外側線路層及所述覆蓋層之間，所述線圈設置於所述外側線路層背離所述基材層的一側，所述防焊層覆蓋所述外側線路層； 移除所述連接區對應的部分所述外側硬板，部分所述內側軟板於所述連接區露出，所述第一區對應的部分所述內側軟板及部分所述外側硬板形成所述第一硬板，所述第二區對應的部分所述內側軟板及部分所述外側硬板形成所述第二硬板；以及切割於所述連接區露出的部分所述內側軟板以形成多個所述連接軟板，獲得所述電路板；於所述第二硬板上設置一感光晶片；以及於所述電路板上設置一磁性件，所述磁性件包括基座及多個磁鐵，所述基座包括主機板及側板，所述側板圍設於所述主機板的周緣以形成收容空間，所述磁鐵設置於所述主機板朝向所述收容空間的一側，所述磁鐵與所述線圈相對設置。
- 如請求項11所述的製造方法，其中，還包括：於所述連接區對應的部分所述覆蓋膜上設置離型膜；以及剝離所述離型膜以移除所述連接區對應的部分所述外側硬板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2021/102920 WO2023272465A1 (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 防抖组件及其制造方法、相机模组 |
| WOPCT/CN2021/102920 | 2021-06-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202300995A TW202300995A (zh) | 2023-01-01 |
| TWI830031B true TWI830031B (zh) | 2024-01-21 |
Family
ID=84690165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110123907A TWI830031B (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 防抖元件及其製造方法、相機模組 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115769593A (zh) |
| TW (1) | TWI830031B (zh) |
| WO (1) | WO2023272465A1 (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200622465A (en) * | 2004-10-25 | 2006-07-01 | Pentax Corp | Position-detecting system |
| JP6326037B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2018-05-16 | エーエーシー テクノロジーズ ピーティーイー リミテッドＡａｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｐｔｅ．Ｌｔｄ． | レンズ駆動装置 |
| TW202105035A (zh) * | 2019-04-19 | 2021-02-01 | 台灣東電化股份有限公司 | 感光元件驅動機構 |
| US10924644B2 (en) * | 2018-01-31 | 2021-02-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera module with isolated focusing and stabilization mechanism |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105022204B (zh) * | 2015-08-07 | 2017-10-31 | 深圳市世尊科技有限公司 | 一种移动终端用摄像头模组和移动终端 |
| CN111142323A (zh) * | 2018-11-02 | 2020-05-12 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 结构光投影模组及具有该模组的电子装置 |
| CN209858820U (zh) * | 2019-02-27 | 2019-12-27 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 镜头模组及电子装置 |
| CN209982810U (zh) * | 2019-03-06 | 2020-01-21 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 一种软硬结合板 |
| CN111416925A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-07-14 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像头模组结构及电子设备 |
-
2021
- 2021-06-29 WO PCT/CN2021/102920 patent/WO2023272465A1/zh active Application Filing
- 2021-06-29 TW TW110123907A patent/TWI830031B/zh active
- 2021-06-29 CN CN202180036463.1A patent/CN115769593A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200622465A (en) * | 2004-10-25 | 2006-07-01 | Pentax Corp | Position-detecting system |
| JP6326037B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2018-05-16 | エーエーシー テクノロジーズ ピーティーイー リミテッドＡａｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｐｔｅ．Ｌｔｄ． | レンズ駆動装置 |
| US10924644B2 (en) * | 2018-01-31 | 2021-02-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera module with isolated focusing and stabilization mechanism |
| TW202105035A (zh) * | 2019-04-19 | 2021-02-01 | 台灣東電化股份有限公司 | 感光元件驅動機構 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202300995A (zh) | 2023-01-01 |
| CN115769593A (zh) | 2023-03-07 |
| WO2023272465A1 (zh) | 2023-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10782538B2 (en) | Lens driving device | |
| JP5934109B2 (ja) | 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法 | |
| JP4874305B2 (ja) | 電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法 | |
| CN107664895B (zh) | 镜头驱动装置 | |
| JP2007151111A (ja) | 段差部を有するプリント回路基板を用いたカメラモジュール | |
| EP3432569B1 (en) | Camera substrate assembly, camera module and terminal device | |
| US11081510B2 (en) | Photosensitive module having transparent plate and image sensor | |
| WO2022218261A1 (zh) | 拍摄装置及电子设备 | |
| US9838599B1 (en) | Multiple camera alignment system with rigid substrates | |
| US9838600B1 (en) | Multiple camera alignment system with flexible substrates and stiffener members | |
| CN110290293B (zh) | 感光模块 | |
| TWI830031B (zh) | 防抖元件及其製造方法、相機模組 | |
| JP2003046815A (ja) | ビデオカメラ装置 | |
| US20230164441A1 (en) | Anti-shake assembly and manufacturing method therefor, camera module with the anti-shake assembly | |
| JP2006005001A (ja) | 配線基板、磁気ディスク装置、配線基板の製造方法 | |
| JPH08234073A (ja) | 光学装置 | |
| EP4221472A1 (en) | Camera module | |
| US11994701B2 (en) | Photosensitive module having transparent plate and image sensor | |
| CN211909303U (zh) | 一种应用于音圈马达的柔性线路板 | |
| CN221225261U (zh) | 光学元件驱动机构 | |
| WO2022241684A1 (zh) | 一种电路板组件、摄像模组及电子设备 | |
| US10069018B1 (en) | Camera assembly with embedded components and redistribution layer interconnects | |
| CN116389873A (zh) | 芯片防抖感光组件 | |
| JPH08237554A (ja) | 撮像装置 | |
| CN113014772A (zh) | 成像装置、电子设备、成像部件及其制造方法 |