CN111416925A - 摄像头模组结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种摄像头模组结构和电子设备，摄像头模组结构包括云台防抖装置、摄像头模组以及基板，摄像头模组与云台防抖装置连接，其中，基板包括第一硬板区、软板区以及第二硬板区，第一硬板区与摄像头模组连接，软板区分别与第一硬板区和第二硬板区连接，软板区沿基板的长度方向在第一硬板区和第二硬板区之间往复迂回延伸。本发明中软板区的高度大大减小，有效减小了基板占用的高度空间，且软板区成型简单，生产成本低，生产效率高，布线密度高。

Description

摄像头模组结构及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组结构和一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的发展，在摄像头模组被搭载在电子设备上以后，摄像头模组的功能越来越强大。对于可变焦摄像头模组，由于用户对拍摄画面的稳定性要求越来越高，可变焦摄像头模组出现了多种不同的防抖模式，例如，电子防抖模式、光学防抖(镜头防抖)模式、多轴防抖模式、云台防抖(模组自身防抖)模式等。

云台防抖模式相当于对整个摄像头模组加装云台防抖装置，整个摄像头模组置于具备云台防抖功能的壳体中，摄像头模组工作时，由壳体中的防抖硬件带动摄像头模组整体移动，在移动过程中，摄像头模组基板上的软板区必须与摄像头模组形成软连接，以便于释放摄像头模组移动时对基板施加的应力。

如图1所示，现有云台防抖模式下的摄像头模组基板中，软板区采用多层“Z”字折叠型结构，图1中，1’为具备云台防抖功能的壳体，2’为摄像头模组，3’为基板的软板区。该多层“Z”字折叠型结构存在占用电子设备高度空间大的问题，且该多层“Z”字折叠型结构还存在折叠十分困难的问题，必须采用价格昂贵的特殊治具进行折叠，导致摄像头模组基板的生产成本很高。

发明内容

本发明实施例提供一种摄像头模组结构和电子设备，以解决现有技术中摄像头模组基板的软板区占用摄像头模组高度空间大、折叠困难、生产成本高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：一种摄像头模组结构，包括云台防抖装置、摄像头模组以及基板，所述摄像头模组与所述云台防抖装置连接，其中，所述基板包括第一硬板区、软板区以及第二硬板区，所述第一硬板区与所述摄像头模组连接，所述软板区分别与所述第一硬板区和所述第二硬板区连接，所述软板区沿所述基板的长度方向在所述第一硬板区和所述第二硬板区之间往复迂回延伸。

第一方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括所述的摄像头模组结构。

在本发明实施例中，通过设置与摄像头模组对应基板中软板区沿基板的长度方向在第一硬板区和第二硬板区之间往复迂回延伸。能够实现相对现有采用多层“Z”字折叠型结构的软板区，沿基板的长度方向往复迂回延伸的软板区的高度大大减小，有效减小了基板占用的高度空间，且通过低价格治具即可方便的加工出该沿基板的长度方向往复迂回延伸的软板区，便于降低基板的生产成本，以及提高基板的生产效率。此外，在摄像头模组移动对基板施加应力时，往复迂回延伸的软板区不仅可以伸缩运动(左右运动)，还可以上下运动，往复迂回延伸的软板区的运动具有多维性，能够很好的释放摄像头模组移动对基板施加的应力，该过程中第二硬板区可以始终维持在初始位置，云台防抖装置无需为第二硬板区预留运动空间，便于减小云台防抖装置的体积，且应力消失后，软板区可以恢复初始状态而不容易放生形变。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有云台防抖模式下的摄像头模组基板的结构示意图；

图2是本发明实施例的一种摄像头模组结构的结构示意图；

图3是本发明实施例的一种摄像头模组结构中FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的剖面结构示意图；

图4是本发明实施例的一种摄像头模组结构中FPC缠绕在加热棒上的结构示意图；

图5是本发明实施例的一种摄像头模组结构中往复环绕延伸的FPC的结构示意图；

图6是本发明实施例的另一种摄像头模组结构的结构示意图；

图7是往复折叠延伸的FPC的成型工艺示意图；

图8是本发明实施例的另一种摄像头模组结构中往复折叠延伸的FPC 从初始位置向上运动后的结构示意图；

图9是本发明实施例的另一种摄像头模组结构中往复折叠延伸的FPC 从初始位置向下运动后的结构示意图；

图10是本发明实施例的另一种摄像头模组结构中往复折叠延伸的FPC 从初始位置向右运动后的结构示意图；

图11是本发明实施例的另一种摄像头模组结构中往复折叠延伸的FPC 从初始位置向左运动后的结构示意图；

图12是本发明实施例的一种摄像头模组结构中FPC通过导电胶与硬板区连接的结构示意图；

图13是本发明实施例的一种摄像头模组结构中FPC通过ZIF(Zero InsertionForce，零插入力)连接件与硬板区连接的结构示意图；

图14是本发明实施例的一种摄像头模组结构中FPC与硬板区焊接连接的结构示意图；

图15是本发明实施例的一种摄像头模组结构中FPC通过BTB (Board-to-boardConnectors，板对板连接器)连接件与硬板区连接的结构示意图；

图16是本发明实施例的另一种摄像头模组结构中基板的分解结构示意图；

图17是本发明实施例的又一种摄像头模组结构中基板的分解结构示意图；

图18是本发明实施例的再一种摄像头模组结构中基板的分解结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参照图2，其示出了本发明实施例的一种摄像头模组结构的结构示意图，该摄像头模组结构可以包括云台防抖装置1、摄像头模组2以及基板，摄像头模组2与云台防抖装置1连接，其中，基板包括第一硬板区3、软板区4 以及第二硬板区5，第一硬板区3与摄像头模组2连接，软板区4分别与第一硬板区3和第二硬板区5连接，软板区4沿基板的长度方向在第一硬板区 3和第二硬板区5之间往复迂回延伸。其中，本发明实施例中云台防抖装置 1的结构和摄像头模组2的结构可以为任意结构，包括但不限于图2中示出的结构。另外，第一硬板区3、软板区4以及第二硬板区5沿基板的长度方向分布。此外，由于软板区4往复迂回延伸，因此只需通过低价格的普通治具加工出沿基板的长度方向往复迂回延伸的软板区4即可。

由于摄像头模组2对应基板中软板区4沿基板的长度方向在第一硬板区 3和第二硬板区5之间往复迂回延伸。从而能够实现相对现有采用多层“Z”字折叠型结构的软板区，本发明的软板区4的高度大大减小，有效减小了基板占用的高度空间，且通过低价格治具即可方便的加工出该往复迂回延伸的软板区4，便于降低基板的生产成本，以及提高基板的生产效率。此外，在摄像头模组2移动对基板施加应力时，往复迂回延伸的软板区4不仅可以伸缩运动(左右运动)，还可以上下运动，往复迂回延伸的软板区4的运动具有多维性，能够很好的释放摄像头模组2移动对基板施加的应力，该过程中第二硬板区5可以始终维持在初始位置，云台防抖装置1无需为第二硬板区5预留运动空间，便于减小云台防抖装置1的体积，且应力消失后，软板区4可以恢复初始状态而不容易放生形变。

具体地，图2中，第一硬板区3可以与摄像头模组2中的芯片21连接，图2中22为马达组件，23为镜头组件。

可选地，软板区4可以包括至少一个FPC 40，每个FPC 40沿基板的长度方向在第一硬板区3和第二硬板区5之间往复迂回延伸。因此，在摄像头模组2移动对基板施加应力时，每个FPC 40均可以伸缩运动(左右运动)，还可以上下运动，能够很好的释放摄像头模组2移动对基板施加的应力。此外，在软板区4包括两个或两个以上FPC 40时，由于每个FPC 40均可以包括两个或两个以上的导体线路层，软板区4至少包括四个导体线路层，即本发明可以通过增加软板区4的FPC 40数量，来增加软板区4的导体线路层，实现大大增加软板区4的布线空间和布线密度，而无需通过增加FPC 40的厚度或宽度来增加布线空间和布线密度，本发明中FPC 40更容易定型。

可选地，FPC 40可以在第一硬板区3和第二硬板区5之间往复折叠延伸或往复环绕延伸或以其它方式进行往复迂回延伸。可选地，可以将平面状的 FPC 40放在折叠模具的阳模和折叠模具的阴模之间，通过对折叠模具合模形成往复折叠延伸的FPC 40。可选地，可以将平面状的FPC 40缠绕在柱状模具上形成往复环绕延伸的FPC 40。其中，平面状的FPC 40仅是指FPC 40 基本处在一个平面上，FPC 40上还可以有走线和元器件等。

可选地，FPC 40可以为可定型FPC，这样，对模具加热(例如对折叠模具合模后加热以及对柱状模具加热)后，即可容易的改变FPC 40的外型，实现对FPC 40进行定型为往复迂回延伸的FPC 40，从而降低了摄像头模组 2移动时对基板施加的应力，造成FPC 40的往复迂回延伸状态发生改变的可能性，确保摄像头模组结构对摄像头模组2的防抖效果。此时，柱状模具可以为加热棒6。

可选地，如图3所示，FPC 40可以包括第一绝缘层41、至少两个导体线路层42、至少一个基底层43和第二绝缘层44，从而可以实现具有两个或多个导体线路层42的FPC 40。其中，当至少两个导体线路层42为三个或三个以上、至少一个基底层43为两个或两个以上时，FPC 40实现为包括多个导体线路层42的FPC 40，可以极大提升软板区4的布线密度。图3中，FPC 40可以为往复折叠延伸的FPC 40或往复环绕延伸FPC 40或以其它方式进行往复迂回延伸的FPC 40。

可选地，第一绝缘层41和/或第二绝缘层44可以为第一定型胶层。这样，将平面状的FPC 40缠绕在加热棒6上加热后冷却并取下加热棒6，即可以形成定型的往复环绕延伸的FPC 40，或将平面状的FPC 40放在折叠模具的阳模和折叠模具的阴模之间，通过对折叠模具合模并加热形成往复折叠延伸的 FPC 40。其中，第一定型胶层的定型胶可以为任意定型胶。

可选地，在本发明的一个实施例中，如图3所示，第一绝缘层41设置在FPC 40的顶部，第二绝缘层44设置在FPC 40的底部，FPC 40还可以包括第二定型胶层45，第二定型胶层45可以设置在第一绝缘层41的顶部，或如图3所示，第二定型胶层45可以设置在第二绝缘层44的底部。这样，将平面状的FPC 40缠绕在加热棒6上加热后冷却并取下加热棒6，即可以形成定型的往复环绕延伸的FPC 40，或将平面状的FPC 40放在折叠模具的阳模和折叠模具的阴模之间，通过对折叠模具合模并加热形成往复折叠延伸的 FPC 40。此时，第一绝缘层41和/或第二绝缘层44可以为第一定型胶层，或第一绝缘层41、第二绝缘层44不为第一定型胶层。其中，第二定型胶层 45的定型胶可以为任意定型胶。

其中，图4是FPC 40缠绕在加热棒6(即柱状模具)上的结构示意图。图5是往复环绕延伸的FPC 40的结构示意图。图6是本发明实施例的另一种摄像头模组结构的结构示意图，图6中，FPC 40为两个，两个FPC 40处于初始位置，且两个FPC 40相对设置。图7是往复折叠延伸的FPC 40的成型工艺示意图，该成型工艺包括将平面状的FPC 40放在折叠模具的阳模和折叠模具的阴模之间的第一阶段，对折叠模具合模并加热的第二阶段，以及对折叠模具开模并取出往复折叠延伸的FPC 40的第三阶段，图7中，7为折叠模具的阳模，8为折叠模具的阴模。图8是本发明实施例的另一种摄像头模组结构中往复折叠延伸的FPC 40从初始位置向上运动后的结构示意图，图8中，上部的FPC 40从初始位置向上运动后压缩，下部的FPC40从初始位置向上运动后拉伸。图9是本发明实施例的另一种摄像头模组结构中往复折叠延伸的FPC 40从初始位置向下运动后的结构示意图，图9中，上部的 FPC 40从初始位置向下运动后拉伸，下部的FPC 40从初始位置向下运动后压缩。图10是本发明实施例的另一种摄像头模组结构中往复折叠延伸的FPC 40从初始位置向右运动后的结构示意图，图10中，上部的FPC 40和下部的 FPC 40从初始位置向右运动后压缩。图11是本发明实施例的另一种摄像头模组结构中往复折叠延伸的FPC 40从初始位置向左运动后的结构示意图，图11中，上部的FPC 40和下部的FPC 40从初始位置向左运动后拉伸。

需要说明的是，在图8至图11中往复折叠延伸的FPC 40还可以替换为往复环绕延伸的FPC 40或以其它方式进行往复迂回延伸的FPC 40，往复环绕延伸的FPC 40在进行上下左右运动时的压缩和拉伸情况，与往复折叠延伸的FPC 40在进行上下左右运动时的压缩和拉伸情况一致，以下不再赘述。此外，在图8至图11中FPC 40的数量包括但不仅限于两个，还可以为一个或多个。

可选地，FPC 40的一端或两端可以通过插接连接件与硬板区(第一硬板区3或第二硬板区5)连接，或FPC 40的一端或两端可以与硬板区(第一硬板区3或第二硬板区5)焊接连接，或FPC 40的一端或两端可以通过导电胶 9(例如ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶)胶或其它导电胶9)与硬板区(第一硬板区3或第二硬板区5)连接。FPC 40与硬板区(第一硬板区3或第二硬板区5)之间的连接方式包括但不限于以上连接方式，本发明对此不作限制。可选地，插接连接件可以为ZIF连接件或BTB 连接件或其它插接连接件。

其中，图12是FPC 40通过导电胶9与硬板区连接的结构示意图，图12 中，FPC 40上设置第一导体盘10，硬板区上设置第二导体盘11，导电胶9 连接第一导体盘10和第二导体盘11。图13是FPC 40通过ZIF连接件与硬板区连接的结构示意图，图13中，FPC 40上设置ZIF连接件的手指盘12，硬板区上设置ZIF连接件的ZIF插接头13，ZIF连接件的手指盘12和ZIF连接件的ZIF插接头13插接。图14是FPC 40与硬板区焊接连接的结构示意图，图14中，FPC40上设置第三导体盘14，硬板区上设置第四导体盘15，第三导体盘14和第四导体盘15焊接连接。图15是FPC 40通过BTB连接件与硬板区连接的结构示意图，图15中，FPC 40上设置BTB连接件的公座 16，硬板区上设置BTB连接件的母座17，BTB连接件的公座16和BTB连接件的母座17插接。需要说明的是，FPC 40上也可以设置ZIF连接件的ZIF 插接头13，此时硬板区上设置ZIF连接件的手指盘12。FPC 40上也可以设置BTB连接件的母座17，此时硬板区上设置BTB连接件的公座16。图12 至图15中，硬板区为第二硬板区5。

可选地，如图16所示，FPC 40、第一硬板区3以及第二硬板区5可以相互独立，此时，FPC 40需要与第一硬板区3和第二硬板区5分别进行连接。

可选地，软板区4可以与第一硬板区3和/或第二硬板区5一体成型，以便于简化基板的工艺流程和节省软板区4与第一硬板区3和第二硬板区5实现连接所需的连接件。其中，图6是往复折叠延伸的FPC 40与第一硬板区3 和第二硬板区5一体成型的结构示意图，FPC40与第一硬板区3和第二硬板区5无需进行连接。图17是往复折叠延伸的FPC 40与第一硬板区3一体成型的结构示意图，FPC 40需要与第二硬板区5进行连接。图18是往复折叠延伸的FPC 40与第二硬板区5一体成型的结构示意图，FPC 40需要与第一硬板区3进行连接。

可选地，摄像头模组2可以为CCM(Complementary Metal Oxide SemiconductorCamera Module，互补金属氧化物半导体摄像头模组)模组或其它摄像头模组。可选地，软板区4不仅可以应用于本发明实施例的摄像头模组结构，还可以应用于其它需要FPC能够上下左右运动的场景，例如，软板区4可以应用于可伸缩摄像头的FPC结构中。

本发明实施例的摄像头模组结构具有以下优点：

通过设置与摄像头模组对应基板中软板区沿基板的长度方向在第一硬板区和第二硬板区之间往复迂回延伸。能够实现相对现有采用多层“Z”字折叠型结构的软板区，沿基板的长度方向往复迂回延伸的软板区的高度大大减小，有效减小了基板占用的高度空间，且通过低价格治具即可方便的加工出该沿基板的长度方向往复迂回延伸的软板区，便于降低基板的生产成本，以及提高基板的生产效率。此外，在摄像头模组移动对基板施加应力时，往复迂回延伸的软板区不仅可以伸缩运动(左右运动)，还可以上下运动，往复迂回延伸的软板区的运动具有多维性，能够很好的释放摄像头模组移动对基板施加的应力，该过程中第二硬板区可以始终维持在初始位置，云台防抖装置无需为第二硬板区预留运动空间，便于减小云台防抖装置的体积，且应力消失后，软板区可以恢复初始状态而不容易放生形变。

在FPC中至少一个导体线路层为多个、至少一个基底层为多个的情况下，或在FPC为两个或两个以上的情况下，可实现包括多层导体线路层的软板区，可以极大提升软板区的布线空间、布线密度。

在FPC为可定型FPC时，可以降低摄像头模组移动时对基板施加的应力造成FPC的往复迂回延伸状态发生改变的可能性，确保摄像头模组结构对摄像头模组的防抖效果。

本发明实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括上述的摄像头模组结构。

本发明实施例的电子设备具有以下优点：

通过设置与摄像头模组对应基板中软板区沿基板的长度方向在第一硬板区和第二硬板区之间往复迂回延伸。能够实现相对现有采用多层“Z”字折叠型结构的软板区，沿基板的长度方向往复迂回延伸的软板区的高度大大减小，有效减小了基板占用的高度空间，且通过低价格治具即可方便的加工出该沿基板的长度方向往复迂回延伸的软板区，便于降低基板的生产成本，以及提高基板的生产效率。此外，在摄像头模组移动对基板施加应力时，往复迂回延伸的软板区不仅可以伸缩运动(左右运动)，还可以上下运动，往复迂回延伸的软板区的运动具有多维性，能够很好的释放摄像头模组移动对基板施加的应力，该过程中第二硬板区可以始终维持在初始位置，云台防抖装置无需为第二硬板区预留运动空间，便于减小云台防抖装置的体积，且应力消失后，软板区可以恢复初始状态而不容易放生形变。

在FPC中至少一个导体线路层为多个、至少一个基底层为多个的情况下，或在FPC为两个或两个以上的情况下，可实现包括多层导体线路层的软板区，可以极大提升软板区的布线空间、布线密度。

在FPC为可定型FPC时，可以降低摄像头模组移动时对基板施加的应力造成FPC的往复迂回延伸状态发生改变的可能性，确保摄像头模组结构对摄像头模组的防抖效果。

对于电子设备实施例而言，由于其包括摄像头模组结构，所以描述的比较简单，相关之处参见摄像头模组结构实施例的部分说明即可。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种摄像头模组结构和一种电子设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种摄像头模组结构，其特征在于，包括云台防抖装置、摄像头模组以及基板，所述摄像头模组与所述云台防抖装置连接，其中，所述基板包括第一硬板区、软板区以及第二硬板区，所述第一硬板区与所述摄像头模组连接，所述软板区分别与所述第一硬板区和所述第二硬板区连接，所述软板区沿所述基板的长度方向在所述第一硬板区和所述第二硬板区之间往复迂回延伸。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组结构，其特征在于，所述软板区包括至少一个FPC，每个所述FPC沿所述基板的长度方向在所述第一硬板区和所述第二硬板区之间往复迂回延伸。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组结构，其特征在于，所述FPC在所述第一硬板区和所述第二硬板区之间往复折叠延伸或往复环绕延伸。

4.根据权利要求2所述的摄像头模组结构，其特征在于，所述FPC为可定型FPC。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组结构，其特征在于，所述FPC包括第一绝缘层、至少两个导体线路层、至少一个基底层和第二绝缘层。

6.根据权利要求5所述的摄像头模组结构，其特征在于，所述第一绝缘层或所述第二绝缘层为第一定型胶层。

7.根据权利要求5所述的摄像头模组结构，其特征在于，所述第一绝缘层设置在所述FPC的顶部，所述第二绝缘层设置在所述FPC的底部，所述FPC还包括：第二定型胶层，所述第二定型胶层设置在所述第一绝缘层的顶部，或所述第二定型胶层设置在所述第二绝缘层的底部。

8.根据权利要求2所述的摄像头模组结构，其特征在于，所述FPC通过插接连接件与所述硬板区连接，或所述FPC与所述硬板区焊接连接，或所述FPC通过导电胶与所述硬板区连接。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组结构，其特征在于，所述插接连接件为ZIF连接件或BTB连接件。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至9中任一项所述的摄像头模组结构。

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