TWI829578B - 晶圓儲放盒夾持扣具及其自動裝卸裝置 - Google Patents

Abstract

一種晶圓儲放盒夾持扣具包含有一扣具本體、複數個對接部以及一鎖扣模組。對接部連接於扣具本體，並向扣具本體兩側延伸，且對接部用以固定於一晶圓儲放盒的滑槽，而鎖扣模組則安裝於扣具本體之上。其中，鎖扣模組包含有一固定座以及一環形套軸。固定座用以安裝於扣具本體之上，而環形套軸可伸縮地安裝於固定座，用以容置晶圓儲放盒的一凸起部。此外，一種晶圓儲放盒夾持扣具的自動裝卸裝置亦在此揭露。

Description

晶圓儲放盒夾持扣具及其自動裝卸裝置

本發明有關於一種晶圓儲放盒夾持扣具及其自動裝卸裝置，特別是有關於一種自動化裝卸的晶圓儲放盒夾持扣具及其自動裝卸裝置。

隨著半導體元件的功能日益強大，半導體產品之生產、測試以及出貨的設備也日益的複雜。

現有的半導體產業中，各類片狀的基板，例如半導體產業所使用的晶圓，扮演相當重要的角色。但這些片狀物通常都極為容易破裂，同時也對潔淨度之要求極高。為了使這些片狀物在運輸及儲存時能降低被汙染或損壞的風險，用於容置這些片狀物的儲運容器至關重要。目前晶圓的儲運容器，形成密閉的容置空間，並於容置空間內設有保持件用以將晶圓限位。

一般而言，晶圓儲放盒包含前開式晶圓出貨盒(front opening shipping box；FOSB)及前開式晶圓傳送盒（front opening unified pod；FOUP），其中，前開式晶圓出貨盒是在半導體晶圓出貨時，被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器，其內部用以容納晶圓以確保晶圓在其的保護下，避免受到外部環境的汙染，以致於影響到良率，為晶圓廠出貨重要的工具，而前開式晶圓傳送盒，係可搭配晶圓廠內的自動化傳送系統在特定半導體生產機台之間的傳送，避免在每一台生產機台之間的傳送途中被外部環境中的微塵汙染，進而影響到良率，亦為晶圓廠重要的生產工具之一。

一般而言，當晶圓廠將晶圓置放於晶圓儲放盒，並出貨給下游廠商進行後續半導體加工製程，例如封裝及測試等半導體加工製程。但部分的晶圓儲放盒出貨至下游廠商並無夾持扣具，而且部分的晶圓儲放盒的前開式晶圓出貨盒與前開式晶圓傳送盒之夾持扣具的卡榫位置及外觀尺寸並不同，以致於下游廠商內部的機器設備無法共用。此外，晶圓儲放盒的夾持扣具，在拆卸時需靠人力施加外力，以致於在拆卸時會有較高的折損率。

因此，如何能夠方便地在晶圓儲放盒上安裝或移除夾持扣具，不僅可以提高夾持扣具的使用壽命，更能節省生產所需的成本，提高後段封裝及測試測設備使用晶圓儲放盒的共用性。

本發明之一目的在於提供一種晶圓儲放盒夾持扣具以及晶圓儲放盒夾持扣具的自動裝卸裝置，用以解決先前技術所提到的問題。

根據本發明之一實施例，係提供一種晶圓儲放盒夾持扣具。此晶圓儲放盒夾持扣具包含有一扣具本體、複數個對接部以及一鎖扣模組。對接部連接於扣具本體，並向扣具本體兩側延伸，且對接部用以固定於一晶圓儲放盒的滑槽，而鎖扣模組則安裝於扣具本體之上。其中，鎖扣模組包含有一固定座以及一環形套軸。固定座用以安裝於扣具本體之上，而環形套軸可伸縮地安裝於固定座，用以容置晶圓儲放盒的一凸起部。

在一些實施例中，鎖扣模組更包含有一插孔件以及一彈性件。插孔件連接於環形套軸，而彈性件則安裝於插孔件之上，以用來回復插孔件的位置。

在一些實施例中，鎖扣模組更包含有一遮蔽件，以部分遮蔽插孔件，避免插孔件被不慎誤觸，且用來限制插孔件的移動距離。

在一些實施例中，扣具本體包含有一卡扣件，安裝於扣具本體的內側表面，以用來卡扣晶圓儲放盒的凸出件。

在一些實施例中，扣具本體更包含有至少一防呆缺口，以確保晶圓儲放盒夾持扣具與晶圓儲放盒的安裝方向一致。

在一些實施例中，鎖扣模組更包含固定元件，鎖扣模組可方便由扣具本體拆裝，更換鎖扣模組。

在一些實施例中，環形套軸更包含一引導件設置於環形套軸之一側，引導件係凹設一導槽，導槽之頂面係斜向延伸至環形套軸之底面。

根據本發明之另一實施態樣，係提供一種自動裝卸裝置，包含有一底座、一框架以及一夾持裝置。框架安裝於底座之上，夾持裝置可移動地安裝於框架之中，以用來將晶圓儲放盒夾持扣具安裝至晶圓儲放盒之上或由晶圓儲放盒之上移除晶圓儲放盒夾持扣具，而該晶圓儲放盒夾持扣具，包含：一扣具本體；複數個對接部，連接於該扣具本體，並向該扣具本體兩側延伸，該些對接部用以固定於一晶圓儲放盒的滑槽之中；以及一鎖扣模組，安裝於該扣具本體之上，其中該鎖扣模組，包含：一固定座，用以安裝於該扣具本體之上；以及一環形套軸，可伸縮地安裝於該固定座，用以容置該晶圓儲放盒的一凸起部；以及一解鎖模組，係具有一第一解鎖組件及一第二解鎖組件分別設置於該夾持裝置之二側。

在一些實施例中，自動裝卸裝置更包含有一固定模組，安裝於框架之上，以用來固定晶圓儲放盒在底座之上。

在一些實施例中，固定模組包含有一伸縮件以及一止滑件。伸縮件的一端固定於框架，而止滑件則固定於伸縮件的另一端，以用來固定晶圓儲放盒在底座之上。

在一些實施例中，止滑件包含有工程塑膠。

在一些實施例中，自動裝卸裝置更包含有一第一偵測模組，安裝於夾持裝置之上，以用來偵測晶圓儲放盒夾持扣具是否正確地夾持於夾持裝置之上。

在一些實施例中，自動裝卸裝置更包含有一第二偵測模組，安裝於框架之上，以用來偵測晶圓儲放盒夾持扣具是否固定於晶圓儲放盒之上。

在一些實施例中，自動裝卸裝置更包含有一解鎖模組，解鎖模組具有一第一解鎖組件可移動地連接於夾持裝置，以移動晶圓儲放盒夾持扣具的環形套軸，進而釋放晶圓儲放盒的凸起部。

在一些實施例中，第一解鎖組件包含有一第一驅動組件以及一插銷件。插銷件具有一第一凸出部，且插銷件連接於第一驅動組件，以移動插銷件之第一凸出部套入晶圓儲放盒夾持扣具的一插孔，插孔設置於環形套軸連接之一插孔件，進而釋放晶圓儲放盒的凸起部。

在一些實施例中，自動裝卸裝置之解鎖模組更包含有一第二解鎖組件，可移動地連接於夾持裝置，以分離晶圓儲放盒夾持扣具的卡扣件以及晶圓儲放盒的凸出件。

在一些實施例中，第二解鎖組件包含有一第二驅動組件以及一抵接釋放件。抵接釋放件連接於第二驅動組件，以分離晶圓儲放盒夾持扣具的卡扣件以及晶圓儲放盒的凸出件。

在一些實施例中，夾持裝置包含有複數個夾臂以及複數個抵接座。抵接座分別連接於對應的夾臂，以用來夾持晶圓儲放盒夾持扣具的扣具本體。

在一些實施例中，抵接座包含有至少一防呆凸起部，形成於抵接座的內側，以確保晶圓儲放盒夾持扣具與晶圓儲放盒的安裝方向一致。

在一些實施例中，第一解鎖組件包含一第一驅動組件；以及二插銷件。二插銷件係分別具有一第一凸出部，二插銷件係對應設置於第一驅動組件，以相對移動插銷件之第一凸出部套入晶圓儲放盒夾持扣具之一插孔內，且插孔設置於與環形套軸連接的一插孔件，進而釋放晶圓儲放盒的凸起部。

在一些實施例中，二插銷件及第一凸出部係分別設置一感測元件，感測元件感測插孔件及插孔之位置。

因此，所述之晶圓儲放盒夾持扣具可以藉由自動裝卸裝置，快速與方便地安裝於晶圓儲放盒，或由晶圓儲放盒上移除，有效地降低生產線的人力成本，更能提升生產效率，降低生產成本。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明實施例中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

首先參閱第1圖與第2圖，如圖中所示，晶圓儲放盒夾持扣具200係用來安裝於晶圓儲放盒300之上，以提供後續自動化搬運設備移動晶圓儲放盒300之用。而自動裝卸裝置100可以方便且快速又穩定地將晶圓儲放盒夾持扣具200安裝於晶圓儲放盒300之上以及將晶圓儲放盒夾持扣具200由晶圓儲放盒300上移除再利用，有效地降低晶圓儲放盒夾持扣具200損壞的比率，更能藉由自動裝卸裝置100提升安裝晶圓儲放盒夾持扣具200在晶圓儲放盒300之上以及將晶圓儲放盒夾持扣具200由晶圓儲放盒300上移除的效率以及穩定性。

同時參閱第2圖至第4圖，如圖中所示，晶圓儲放盒夾持扣具200包含有一扣具本體210、複數個對接部220以及一鎖扣模組230。對接部220連接於扣具本體210，並向扣具本體210兩外側延伸，且對接部220用以插入並固定於晶圓儲放盒300的滑槽302之中，而鎖扣模組230則利用固定元件360安裝於扣具本體210之上。固定元件360可以是螺絲、拉釘或是任何可以將鎖扣模組230安裝於扣具本體210之上的裝置，此外，若要更換鎖扣模組230僅需要拆卸固定元件360，即可將鎖扣模組230由扣具本體210拆卸，更換安裝另一鎖扣模組230，因此本發明之晶圓儲放盒夾持扣具200可簡化鎖扣模組230拆裝步驟及時間，進一步減少維護成本。其均不脫離本發明之精神與保護範圍。

此外，參閱第3圖，在一些實施例中，鎖扣模組230包含有一固定座310、一環形套軸340、一插孔件330以及一彈性件350。固定座310利用固定元件360安裝於扣具本體210之上，而環形套軸340可伸縮地安裝於固定座310之中，其可以容置晶圓儲放盒300上的凸起部370。因此，當晶圓儲放盒夾持扣具200安裝於晶圓儲放盒300上時，若晶圓儲放盒夾持扣具200未能正確地安裝於晶圓儲放盒300之上，則凸起部370將頂起環形套軸340。而當晶圓儲放盒夾持扣具200正確地安裝於晶圓儲放盒300之上，則凸起部370將容置於環形套軸340之中，以使鎖扣模組230的環形套軸340與晶圓儲放盒300的凸起部370嚙合，避免晶圓儲放盒夾持扣具200由晶圓儲放盒300上不預期的脫離。

插孔件330連接於環形套軸340，而彈性件350安裝於插孔件330之上，以用來回復插孔件330的位置。其中，插孔件330係用來在後續由晶圓儲放盒300上移除晶圓儲放盒夾持扣具200時，將環形套軸340與凸起部370分離，以將晶圓儲放盒夾持扣具200由晶圓儲放盒300上移除。

在一些實施例中，鎖扣模組230更包含有一遮蔽件320，遮蔽件320可為殼體的結構並設置於插孔件330的外圍，以部分遮蔽插孔件330，藉由遮蔽件320限制插孔件330可與外部接觸的區域，僅露出插孔件330的插孔332，避免插孔件330被不慎誤觸，且可以用來限制插孔件330的移動距離，以安全地操作插孔件330。在一些實施例中，遮蔽件320中間的開口間隙小於8毫米（millimeter;mm），以避免人員的手指或異物誤觸中間的插孔件330。

參閱第4圖，扣具本體210包含有一卡扣件410，其設置於扣具本體210的內側下表面，用來卡扣晶圓儲放盒300上的一凸出件420。換言之，當晶圓儲放盒夾持扣具200正確地安裝於晶圓儲放盒300之上，則卡扣件410將卡扣晶圓儲放盒300上的凸出件420，以避免晶圓儲放盒夾持扣具200由晶圓儲放盒300上不預期的脫離，以更進一步地將晶圓儲放盒夾持扣具200固定於晶圓儲放盒300上。

參閱第10A圖，於另一較佳實施例中，環形套軸340具有一引導件342，引導件342設置於該環形套軸340之一側，引導件342凹設導槽344，該導槽344之斜面346係斜向延伸至環形套軸340之底面348。

再參閱第1圖以及第5圖至第8圖，如圖中所示，係揭露一種自動裝卸裝置100，以用來自動化地在晶圓儲放盒300上安裝或移出晶圓儲放盒夾持扣具200。自動裝卸裝置100包含有一底座180、一框架110、一夾持裝置120以及一固定模組150。

框架110安裝於底座180之上，而夾持裝置120則可移動地安裝於框架110之中，以用來將晶圓儲放盒夾持扣具200安裝至晶圓儲放盒300之上或由晶圓儲放盒300之上移除晶圓儲放盒夾持扣具200。

此外，固定模組150亦安裝於框架110之上，以用來固定晶圓儲放盒300在底座180之上，便於夾持裝置120將晶圓儲放盒夾持扣具200安裝至晶圓儲放盒300或由晶圓儲放盒300之上移除。

參閱第6圖，如圖中所示，在一些實施例中，固定模組150包含有伸縮件610以及止滑件620，較佳地對應於晶圓儲放盒300的兩側設置，以用來將晶圓儲放盒300按壓在自動裝卸裝置100的底座180之上。其中，伸縮件610的一端固定於框架110之上，而止滑件620固定於伸縮件610的另一端，故止滑件620可以上下移動，以用來將晶圓儲放盒300固定在底座180之上。

在一些實施例中，止滑件620可以是工程塑膠或其他任何彈性物質所形成，具有止滑並能有效地按壓晶圓儲放盒300的表面，且能避免刮傷晶圓儲放盒300的表面，其均不脫離本發明之精神與保護範圍。

參閱第7圖，如圖中所示，夾持裝置120包含有夾臂710以及抵接座，例如是抵接座720以及抵接座730。抵接座720以及抵接座730分別連接於對應的夾臂710，以用來夾持並移動晶圓儲放盒夾持扣具200的扣具本體210。

其中，值得注意的是，抵接座720以及抵接座730上，更可以形成有防呆凸起部722以及防呆凸起部732，防呆凸起部722以及防呆凸起部732分別形成於抵接座720以及抵接座730的內側。此外，防呆凸起部722以及防呆凸起部732的數量與位置較佳地並不相同。而晶圓儲放盒夾持扣具200的扣具本體210上更形成有對應的防呆缺口，例如是防呆缺口212以及防呆缺口214，其位置與數量與防呆凸起部722以及防呆凸起部732對應，以確保晶圓儲放盒夾持扣具200與晶圓儲放盒300的安裝方向一致，而不會產生誤裝的情況。

在一些實施例中，自動裝卸裝置100更包含有一第一偵測模組160，安裝於夾持裝置120之上，以用來偵測晶圓儲放盒夾持扣具200是否已正確地夾持於夾持裝置120之上，例如，第一偵測模組160包含複數個偵測單元550，其中偵測單元550分別設置在夾持裝置120的端部或是端部之間的位置，偵測單元550可為光感測器，且為成對設置，當夾持裝置120欲夾持晶圓儲放盒夾持扣具200，可藉由偵測單元550判斷晶圓儲放盒夾持扣具200是否遮蔽偵測單元550之間的空間，當晶圓儲放盒夾持扣具200遮蔽相對設置的偵測單元550之間時，則可得知晶圓儲放盒夾持扣具200是設置在晶圓儲放盒300上，反之，當晶圓儲放盒夾持扣具200未遮蔽相對設置的偵測單元550之間時，則可得知晶圓儲放盒夾持扣具200未設置在晶圓儲放盒300上，透過第一偵測模組160的感測，可以迅速知道晶圓儲放盒夾持扣具200有無設置在晶圓儲放盒300上。

在一些實施例中，自動裝卸裝置100更包含有第二偵測模組170，安裝於框架110之上，以用來偵測晶圓儲放盒夾持扣具200是否固定於晶圓儲放盒300之上，其中第二偵測模組170包含複數個偵測單元172，偵測單元172設置在框架上的相對兩側，偵測單元172可為光感測器，偵測單元172設置的高度約為晶圓儲放盒300上設置晶圓儲放盒夾持扣具200的高度，當晶圓儲放盒300上設置晶圓儲放盒夾持扣具200時，偵測單元172之間會被晶圓儲放盒夾持扣具200所遮蔽，進而使第二偵測模組170可判斷晶圓儲放盒夾持扣具200設置在晶圓儲放盒300上，而偵測單元172之間未被遮蔽時，第二偵測模組170可判斷晶圓儲放盒夾持扣具200未設置在晶圓儲放盒300上，透過第二偵測模組170的感測，可以迅速知道晶圓儲放盒夾持扣具200有無設置在晶圓儲放盒300上。

當晶圓儲放盒夾持扣具200已安裝於晶圓儲放盒300之上時，此時，自動裝卸裝置100將執行拆除晶圓儲放盒夾持扣具200的程序。當晶圓儲放盒夾持扣具200並未安裝於晶圓儲放盒300之上時，此時，自動裝卸裝置100將執行安裝晶圓儲放盒夾持扣具200至晶圓儲放盒300之上的程序。

此外，當第一偵測模組160與第二偵測模組170判斷晶圓儲放盒夾持扣具200設置的位置有不一致的情況時，則自動裝卸裝置100將發出警示，以提醒操作人員，目前晶圓儲放盒夾持扣具200設置的位置異常需要進行處理，以避免造成設備與元件的損壞。

在一些實施例中，自動裝卸裝置100更包含一解鎖模組1A，其中解鎖模組1A具有第一解鎖組件130，第一解鎖組件130，可移動地連接於夾持裝置120，用來移動晶圓儲放盒夾持扣具200的環形套軸340，進而釋放晶圓儲放盒300的凸起部370，使環形套軸340與凸起部370分離，或是將晶圓儲放盒夾持扣具200的環形套軸340與凸起部370套合，使環形套軸340固定於凸起部370。

同時參閱第5圖以及第8圖，在一些實施例中，第一解鎖組件130包含有一第一驅動組件520以及一插銷件510。插銷件510連接於第一驅動組件520，且插銷件510藉由第一驅動組件520達到多個方向上的位移，進而驅動插銷件510插入插孔件330，且插銷件510藉由第一驅動組件520帶動插孔件330上移，插孔件330帶動晶圓儲放盒夾持扣具200的環形套軸340位移，使其與晶圓儲放盒300的凸起部370分離，進而釋放晶圓儲放盒300的凸起部370。

在一些實施例中，插銷件510藉由第一驅動組件520帶動插孔件330及環形套軸340上移後，藉由夾持裝置120將晶圓儲放盒夾持扣具200安裝於晶圓儲放盒300時，可有效避免環形套軸340與晶圓儲放盒300的凸起部370互相干涉，並且藉由插銷件510的下壓或插銷件510與插孔件330的分離，使環形套軸340套設於凸起部370，進而將晶圓儲放盒夾持扣具200透過環形套軸340固定於晶圓儲放盒300。

在一些實施例中，參閱第8圖，如圖中所示，插銷件510包含一第一凸出部810，第一凸出部810用以插設於插孔件330的插孔332中，第一凸出部810並透過第一驅動組件520的帶動，使插孔件330及環形套軸340移動，其中第一凸出部810可以透過第一驅動組件520對插孔件330下移的距離判斷環形套軸340與凸起部370的接合關係，如第一凸出部810帶動插孔件330下移距離符合一閾值時，則可判斷環形套軸340與凸起部370完全套合，如插銷件510的第一凸出部810下壓時，第一驅動組件520偵測到一阻擋的力量，使第一凸出部810下移的距離不符合一閾值，則可判斷環形套軸340與凸起部370未互相完整套合，在另一實施例中，第一凸出部810脫離插孔件330時，環形套軸340受到彈性件350的推動向下套設於凸起部370，此時，第一凸出部810可以透過第一驅動組件520對插孔件330下移一閾值，並將第一凸出部810插設於插孔件330的插孔332，當第一凸出部810順利插設於插孔件330的插孔332時，則可判斷環形套軸340正確套設於凸起部370，反之，第一凸出部810無法插設於插孔件330的插孔332時，則可判斷環形套軸340未正確套設於凸起部370，故可透過第一凸出部810與插孔件330的位移、第一凸出部810與插孔件330的對位插設的狀態，進而簡單判斷出環形套軸340與凸起部370之間接合的狀態。

在一實施例中，參閱第9圖，如圖中所示，第一解鎖組件130的夾扣組件500包含二插銷件510對應設置於第一驅動組件520，二插銷件510可藉由第一驅動組件520同時相對同時移動並插設於插孔件330的插孔332，藉此二插銷件510同時施力將插孔件330及環形套軸340，避免單一插銷件510的第一凸出部810帶動插孔件330上移，第一凸出部810長期使用後會產生變形或斷裂的現象。此外插銷件510與第一凸出部810可分別設置感測元件530A、530B，如接近式光電感測器。若環形套軸340與凸起部370未互相完整套合插孔件330，致使插孔件330與插孔332高度位置改變，當二插銷件510相對移動接近進行夾扣插孔件330時，感測元件530B發出的感測訊號被插孔件330遮蔽無法通過插孔332，則感測元件530B會發出控制訊號通知第一驅動組件520停止作動，避免插銷件510與插孔件330碰撞而損壞。此外，當二插銷件510完成移動並插設於插孔件330的插孔332時，二插銷件510的感測元件530A會遭插孔件330遮蔽，感測元件530A的控制訊號會通知第一驅動組件520，以控制夾扣組件500上移，使環形套軸340由插銷件510分離，並配合第二驅動組件540與夾持裝置120，完成後續晶圓儲放盒夾持扣具200由晶圓儲放盒300脫離的作業。

接續上述，同樣地，若晶圓儲放盒夾持扣具200擬裝設於晶圓儲放盒300，夾扣組件500的二插銷件510及其所設置的感測元件530A、530B，亦可以相同方式將晶圓儲放盒夾持扣具200精準接合至晶圓儲放盒300，晶圓儲放盒夾持扣具200與晶圓儲放盒300接合的作動流程與前述分離的作動流程僅為作動順序的改變，相關夾扣組件500感測與控制晶圓儲放盒夾持扣具200接合及脫離的晶圓儲放盒300的原理相同，故不在此贅述。

在一些實施例中，自動裝卸裝置100之解鎖模組1A更包含有一第二解鎖組件140，可移動地連接於夾持裝置120，以分離晶圓儲放盒夾持扣具200的卡扣件410以及晶圓儲放盒300的凸出件420。

同時參閱第5圖以及第8圖，在一些實施例中，第二解鎖組件140包含有一第二驅動組件540以及一抵接釋放件530。抵接釋放件530連接於第二驅動組件540，用以頂起晶圓儲放盒夾持扣具200的卡扣件410，使其與晶圓儲放盒300的凸出件420分離。

在一些實施例中，抵接釋放件530包含一抵接表面，抵接表面可為具有斜率的傾斜表面，卡扣件410包含一倒勾結構，卡扣件410可透過倒勾結構與晶圓儲放盒300的凸出件420卡合，當要分離卡扣件410與凸出件420時，抵接釋放件530透過抵接表面推抵卡扣件410，卡扣件410會沿著抵接表面的斜面上移，使倒勾結構脫離凸出件420，或是卡扣件410的倒勾結構具有一斜面，抵接表面接觸到倒勾結構時，抵接表面與倒勾結構的兩斜面相互推抵，倒勾結構會沿著抵接表面的斜面上移，使倒勾結構脫離凸出件420，進而將卡扣件410與凸出件420分離，抵接表面的設計提供卡扣件410可以配合抵接釋放件530的位移及抵接表面上斜面的斜率而穩定的上移，並能確保抵接釋放件530與卡扣件410接觸的位置都能讓卡扣件410與凸出件420分離。

當第一解鎖組件130移動晶圓儲放盒夾持扣具200的環形套軸340，以釋放晶圓儲放盒300的凸起部370，且第二解鎖組件140頂起晶圓儲放盒夾持扣具200的卡扣件410，使其與晶圓儲放盒300的凸出件420分離後，夾持裝置120可以沿著箭頭方向801移動晶圓儲放盒夾持扣具200，使其與晶圓儲放盒300分離，而不會造成晶圓儲放盒夾持扣具200及晶圓儲放盒300的損壞，更能增加安裝或移除晶圓儲放盒夾持扣具200的效率與穩定性。

參閱第10A圖及第10B圖為依據本發明之另一實施例，晶圓儲放盒夾持扣具200之環形套軸340具有一引導件342，引導件342設置於環形套軸340之一側，另引導件342凹設形成導槽344，導槽344之斜面346係斜向延伸至環形套軸340之底面348。當夾持裝置120將晶圓儲放盒夾持扣具200沿著箭頭方向往晶圓儲放盒300移動，晶圓儲放盒夾持扣具200的引導件342會導引晶圓儲放盒300之凸起部370進入導槽344而觸壓導槽344的斜面346進而上移環形套軸340，最後晶圓儲放盒300之凸起部370進入環形套軸340內，此時環形套軸340受彈性件350作用，下壓插孔件330一端的環形套軸340而下移，將環形套軸340套合於凸起部370內。本實施例中，晶圓儲放盒夾持扣具200的自動裝卸裝置100可免除第一解鎖組件130之插銷件510插入與上移鎖扣模組230之插孔件330，以及插銷件510離開插孔件330的步驟，即可完成晶圓儲放盒夾持扣具200接合於晶圓儲放盒300，縮短晶圓儲放盒夾持扣具200安裝於晶圓儲放盒300的時間。

綜上所述，透過以上各實施例之所述架構，藉由自動裝卸裝置，可以快速與方便地將晶圓儲放盒夾持扣具安裝於晶圓儲放盒，或將晶圓儲放盒夾持扣具由晶圓儲放盒上移除，避免手動裝卸晶圓儲放盒夾持扣具時，因人為操作不慎，以致於在裝卸時造成晶圓儲放盒夾持扣具損毀，以及避免人員未將晶圓儲放盒夾持扣具正確安裝於晶圓儲放盒，造成自動化設備於運載晶圓儲放盒時，晶圓儲放盒夾持扣具鬆脫，而造成晶圓儲放盒內的晶圓掉落損毀。

最後，上述所揭露之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，皆可被保護於本發明中。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:自動裝卸裝置 110:框架 120:夾持裝置 1A :解鎖模組 130:第一解鎖組件 140:第二解鎖組件 150:固定模組 160:第一偵測模組 170:第二偵測模組 172:偵測單元 180:底座 200:晶圓儲放盒夾持扣具 210:扣具本體 212:防呆缺口 214:防呆缺口 220:對接部 230:鎖扣模組 300:晶圓儲放盒 302:滑槽 310:固定座 320:遮蔽件 330:插孔件 332:插孔 340:環形套軸 342:引導件 344:導槽 346:斜面 348:底面 350:彈性件 360:固定元件 370:凸起部 410:卡扣件 420:凸出件 500:夾扣組件 510:插銷件 520:第一驅動組件 530:抵接釋放件 530A:感測元件 530B:感測元件 540:第二驅動組件 550:偵測單元 610:伸縮件 620:止滑件 710:夾臂 720:抵接座 722:防呆凸起部 730:抵接座 732:防呆凸起部 801:箭頭方向 810:第一凸出部

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖係根據本發明之一實施例之晶圓儲放盒夾持扣具的自動裝卸裝置的示意圖； 第2圖係第1圖之晶圓儲放盒以及晶圓儲放盒夾持扣具的示意圖； 第3圖係第1圖之晶圓儲放盒夾持扣具的剖面示意圖； 第4圖係第1圖之晶圓儲放盒夾持扣具的另一角度的剖面示意圖； 第5圖係第1圖之自動裝卸裝置的局部放大示意圖； 第6圖係第1圖之自動裝卸裝置的另一角度的局部放大示意圖； 第7圖係第1圖之自動裝卸裝置的夾持裝置的局部放大示意圖； 第8圖係第1圖之自動裝卸裝置以及晶圓儲放盒的部分剖面示意圖； 第9圖係自動裝卸裝置的插銷件以及晶圓儲放盒的插孔件的另一實施例的剖面示意圖；以及 第10A圖與第10B圖為晶圓儲放盒夾持扣具之環形套軸之另一實施例的示意圖。

200:晶圓儲放盒夾持扣具

210:扣具本體

212:防呆缺口

214:防呆缺口

220:對接部

230:鎖扣模組

300:晶圓儲放盒

302:滑槽

Claims (20)

1. 一種晶圓儲放盒夾持扣具，包含： 一扣具本體； 複數個對接部，連接於該扣具本體，並向該扣具本體兩側延伸，該些對接部用以固定於一晶圓儲放盒的滑槽之中；以及 一鎖扣模組，安裝於該扣具本體之上，其中該鎖扣模組，包含： 一固定座，用以安裝於該扣具本體之上；以及 一環形套軸，可伸縮地安裝於該固定座，用以容置該晶圓儲放盒的一凸起部。
2. 如請求項1所述之晶圓儲放盒夾持扣具，其中該鎖扣模組，更包含： 一插孔件，連接於該環形套軸；以及 一彈性件，安裝於該插孔件之上，以用來回復該插孔件的位置。
3. 如請求項2所述之晶圓儲放盒夾持扣具，其中該鎖扣模組，更包含： 一遮蔽件，以部分遮蔽該插孔件，避免該插孔件被不慎誤觸，且用來限制該插孔件的移動距離。
4. 如請求項1所述之晶圓儲放盒夾持扣具，其中該扣具本體，包含： 一卡扣件，安裝於該扣具本體的內側表面，以用來卡扣該晶圓儲放盒的凸出件。
5. 如請求項1所述之晶圓儲放盒夾持扣具，其中該扣具本體，更包含： 至少一防呆缺口，以確保該晶圓儲放盒夾持扣具與該晶圓儲放盒的安裝方向一致。
6. 如請求項1所述之晶圓儲放盒夾持扣具，其中該環形套軸，更包含： 一引導件，該引導件設置於該環形套軸之一側，該引導件係凹設一導槽，該導槽之頂面係斜向延伸至該環形套軸之底面。
7. 一種自動裝卸裝置，包含： 一底座； 一框架，安裝於該底座之上； 一夾持裝置，可移動地安裝於該框架之中，以用來將一晶圓儲放盒夾持扣具安裝至晶圓儲放盒之上或由該晶圓儲放盒之上移除該晶圓儲放盒夾持扣具，而該晶圓儲放盒夾持扣具，包含： 一扣具本體； 複數個對接部，連接於該扣具本體，並向該扣具本體兩側延伸，該些對接部用以固定於一晶圓儲放盒的滑槽之中；以及 一鎖扣模組，安裝於該扣具本體之上，其中該鎖扣模組，包含： 一固定座，用以安裝於該扣具本體之上；以及 一環形套軸，可伸縮地安裝於該固定座，用以容置該晶圓儲放盒的一凸起部；以及 一解鎖模組，係具有一第一解鎖組件及一第二解鎖組件分別設置於該夾持裝置之二側。
8. 如請求項7所述之自動裝卸裝置，更包含： 一固定模組，安裝於該框架之上，以用來固定該晶圓儲放盒在該底座之上。
9. 如請求項8所述之自動裝卸裝置，其中該固定模組，包含： 一伸縮件，該伸縮件的一端固定於該框架；以及 一止滑件，固定於該伸縮件的另一端，以用來固定該晶圓儲放盒在該底座之上。
10. 如請求項9所述之自動裝卸裝置，其中該止滑件包含工程塑膠。
11. 如請求項7所述之自動裝卸裝置，更包含： 一第一偵測模組，安裝於該夾持裝置之上，以用來偵測該晶圓儲放盒夾持扣具是否正確地夾持於該夾持裝置之上。
12. 如請求項11所述之自動裝卸裝置，更包含： 一第二偵測模組，安裝於該框架之上，以用來偵測該晶圓儲放盒夾持扣具是否固定於該晶圓儲放盒之上。
13. 如請求項7所述之自動裝卸裝置，其中該第一解鎖組件，可移動地連接於該夾持裝置，以移動該晶圓儲放盒夾持扣具的該環形套軸，進而釋放該晶圓儲放盒之該凸起部。
14. 如請求項13所述之自動裝卸裝置，其中該第一解鎖組件，包含： 一第一驅動組件；以及 一插銷件，係具有一第一凸出部，該插銷件連接於該第一驅動組件，以移動該插銷件之該第一凸出部套入該晶圓儲放盒夾持扣具的一插孔，該插孔設置於與該環形套軸連接之一插孔件，進而釋放該晶圓儲放盒的該凸起部。
15. 如請求項7所述之自動裝卸裝置，其中該第二解鎖組件，可移動地連接於該夾持裝置，以分離該晶圓儲放盒夾持扣具的一卡扣件以及該晶圓儲放盒的一凸出件。
16. 如請求項15所述之自動裝卸裝置，其中該第二解鎖組件，包含： 一第二驅動組件；以及 一抵接釋放件，連接於該第二驅動組件，以分離該晶圓儲放盒夾持扣具的該卡扣件以及該晶圓儲放盒的該凸出件。
17. 如請求項7所述之自動裝卸裝置，其中該夾持裝置，包含： 複數個夾臂；以及 複數個抵接座，分別連接於對應的該些夾臂，以用來夾持該晶圓儲放盒夾持扣具的該扣具本體。
18. 如請求項17所述之自動裝卸裝置，其中該些抵接座，包含： 至少一防呆凸起部，形成於該些抵接座的內側，以確保該晶圓儲放盒夾持扣具與該晶圓儲放盒的安裝方向一致。
19. 如請求項7所述之自動裝卸裝置，其中該第一解鎖組件，包含： 一第一驅動組件；以及 二插銷件，係分別具有一第一凸出部，該二插銷件係對應設置於該第一驅動組件，以相對移動該二插銷件之該第一凸出部套入該晶圓儲放盒夾持扣具之一插孔內，且該插孔設置於與該環形套軸連接的一插孔件，進而釋放該晶圓儲放盒的該凸起部。
20. 如請求項19所述之自動裝卸裝置，其中該二插銷件及該第一凸出部係分別設置一感測元件，該感測元件感測該插孔件及該插孔之位置。

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