TWI822905B - 使用用於流體卡匣之層疊流體迴路之設備及其方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種設備，其包括一流體儲集器及安置於該流體儲集器上方的一層疊流體迴路。該層疊流體迴路包括層疊在一起以界定一大體上平面基板的兩個或更多個層及界定於該基板內之一或多個通道。該層疊流體迴路包括由涵蓋該等通道中之至少一者之一範圍的該基板之一部分界定的一可撓式管道，該基板之該部分與該基板之其餘部分部分分開或可與該基板之該其餘部分分開。該可撓式管道可相對於該平面基板朝向該流體儲集器偏轉，使得該可撓式管道將該至少一個通道流體連接至該流體儲集器。

Description

使用用於流體卡匣之層疊流體迴路之設備及其方法
〔相關申請案〕
本申請案主張申請日為2018年11月16日申請之美國臨時專利申請案第62/768,278號的權利，該案之揭示內容以引用的方式併入本文中。
本發明提供一種設備，其包括一流體儲集器及安置於該流體儲集器上方的一層疊流體迴路。
用於臨床及分子過程之各種檢定協定係藉由將裝納各種類型流體的卡匣安裝至處理儀器(例如，定序器)中而實施，其中各種類型的流體經選擇性地遞送至流體裝置以實施一或多個流體操作，諸如混合、處理、反應、偵測等。通常，卡匣包括各種流體元件，諸如泵、通道、集管及閥，以允許處理儀器量出節流並遞送所選流體至流體裝置。為向卡匣提供所有必需流體元件，一些卡匣由射出成形塑膠體形成，其中溝槽沿著塑膠體表面形成並藉由施加於塑膠體之表面上的塑膠薄膜或箔片密封以形成卡匣內之流體通道。然而由硬質塑膠體(諸如射出成形塑膠)形成卡匣可導致較長開發週期。
以下內容呈現簡化概述，以便提供對本文中所描述之一些態樣的基本理解。此概述並非為對所主張主題的廣泛綜述。希望既不識別所主張主題之關鍵或重要要素，亦不描繪其範圍。其唯一目的在於以簡化形式呈現一些概念以作為隨後呈現之更詳細描述的序言。
本發明之態樣涵蓋一種設備，其包含一流體儲集器及安置於該流體儲集器上方的一層疊流體迴路。該層疊流體迴路包含層疊在一起以界定一大體上平面基板的兩個或更多個層、界定於該基板內之一或多個通道，及由涵蓋該等通道中之至少一者之一範圍的該基板之一部分界定的一可撓式管道，該基板之該部分與該基板之其餘部分部分分開或可與該基板之該其餘部分分開。該可撓式管道包含基板之部分及通道之所涵蓋範圍。該可撓式管道可相對於該平面基板朝向該流體儲集器偏轉，使得該可撓式管道將該至少一個通道流體連接至該流體儲集器。
本發明之態樣涵蓋一種方法，其包含：在第一層中形成一通道之一程序；層疊一或多個層至該第一層以形成一平面多層基板使得該通道界定於基板內之一程序；及中斷涵蓋通道之範圍的基板之一部分以使得中斷部分與基板之其餘部分部分分開或可與基板之該其餘部分分開以形成包含基板之部分及通道之所涵蓋範圍的可撓式管道的一程序，其中該可撓式管道可相對於該平面基板偏轉。
在一些實例中，在第一層中形成通道之程序包含在第一層之表面中形成溝槽，且層疊至該第一層之該一或多個層圍封該溝槽。在一些實例中，在第一層中形成通道之程序包含形成穿過該第一層之槽，且層疊至該第一層之該一或多個層圍封該槽。
本發明之態樣涵蓋一種設備，該設備包含層疊在一起以界定一大 體上平面基板的兩個或更多個層；界定於該基板內之一或多個通道，及由涵蓋該等通道中之至少一者之一範圍的該基板之一部分界定的一可撓式管道，該基板之該部分與該基板之其餘部分部分分開或可與該基板之該其餘部分分開。該可撓式管道包含基板之部分及通道之所涵蓋範圍，其中該可撓式管道可相對於該平面基板偏轉。
在參考附圖考慮以下描述及所附申請專利範圍之後，本發明之主題之其他特徵及特性，以及結構之相關元件的操作方法、功能以及製造之部分與經濟的組合將變得更顯而易見，以下描述、所附申請專利範圍及附圖皆形成本說明書之一部分，其中相同參考數字在各圖中指代對應部分。
100:流體卡匣
110:托盤
112:流體儲集器
120:層疊流體迴路
122、912:多層基板
124:通道
126:可撓式管道
128:切口
130:端口
132a、132b:電極
140:流體裝置
142:流體入口
144:流體出口
150:電觸點
201、701、901、1201、1301、1601:第一層
202、702、902、1202、1302、1602:第二層
203、703、1203、1603:第三層
204、704、1204:槽
210、214:修整部分
705、707、903、904、1205、1207、1303、1304:配對表面
706、1206:上部表面
708、1208:下部表面
712:側面
906、1306:第一溝槽
908、1308:第二溝槽
1102:刻痕線
1402:第一儲集器
1404:第二儲集器
1406:管道
1410、1422:底部
1412、1424:壁
1414:凸緣
1420:板
1610:剛性蓋
1611:平面表面
1612:衝頭
1620:箔片
1622:緩衝液流體
1624:凍乾試劑
1700:方法
1702:步驟
1704:步驟
1706:步驟
1708:步驟
1710:步驟
1712:步驟
A-A:線
B-B:線
C-C:線
併入本文中且形成說明書之一部分的附圖說明本發明之主題的各種實例。在該等圖式中，類似參考編號指示相同或功能上相似之元件。
圖1為包含覆蓋包括複數個流體儲集器之托盤的層疊流體迴路之設備的立體圖。
圖2為用以建構圖1中展示之實例層疊流體迴路的三層之分解立體圖。
圖3為層疊在一起以形成圖1中展示之實例多層基板的三層之立體圖。
圖4為圖1中展示之實例層疊流體迴路的立體圖，其中層疊流體迴路包括在未偏轉位置處設定之可撓式管道。
圖5為圖1中展示的實例層疊流體迴路之立體圖，其中層疊流體迴路包括在經偏轉位置處設定之可撓式管道。
圖6為包括藉由切口形成之可撓式管道的包含多層基板的實例層 疊流體迴路之示意部分俯視圖。
圖7為沿著圖6中之線A-A截取的實例層疊流體迴路之橫截面示意圖。
圖8為沿著圖6中之線B-B截取的實例層疊流體迴路之橫截面示意圖。
圖9為沿著圖6中之線A-A截取的實例層疊流體迴路之橫截面示意圖。
圖10為沿著圖6中之線B-B截取的實例層疊流體迴路之橫截面示意圖。
圖11為包括藉由刻痕線形成之可撓式管道的包含多層基板的實例層疊流體迴路之示意部分俯視圖。
圖12為沿著圖11中之線C-C的實例層疊流體迴路之橫截面示意圖。
圖13為沿著圖11中之線C-C的實例層疊流體迴路之橫截面示意圖。
圖14為包含層疊流體迴路及包括第一流體儲集器及安置於第一流體儲集器內之複數個第二流體儲集器之托盤的設備之側視圖。
圖15為圖14中所展示之設備之分解圖。
圖16為包含一托盤、安裝在該托盤上的一層疊流體迴路及安置於該層疊流體迴路上之剛性蓋的實例設備之橫截面示意圖。
圖17為組合包含層疊流體迴路及至少一個流體儲集器之流體卡匣的實例方法之流程圖。
雖然本發明之主題的態樣可以多種形式實施，但以下描述及附圖僅意欲揭示此等形式中的一些作為主題之特定實例。因此，本發明之主題並不意欲受限於如此進行描述且說明之形式或實例。
除非以其他方式進行定義，否則如本發明所屬技術之一般技術者通常理解，本文中所使用之此項技術之所有術語、標記及其他技術術語具有相同涵義。本文所提及之所有專利、申請案、公開申請案及其他公開案以全文引用之方式併入本文中。若此章節中所闡述之定義與以引用方式併入本文中之專利、申請案、公開申請案及其他公開案中所闡述之定義相反或者不一致，則以此章節中所闡述之定義，而非以引用方式併入本文中的定義為準。
除非另外指明或以其他方式提出情形，否則如本文中所使用之「一(a/an)」意謂「至少一個」或「一或多個」。
在描述組件、設備、部位、特徵或其一部分之位置及/或定向時，此描述可使用相對空間及/或定向術語。除非特別陳述或另外由描述情形指定，否則此等術語出於便利性在圖式中用於指代此組件、設備、部位、特徵或其一部分且並不意欲為限制性的，此等術語包括但不限於頂部、底部、上方、下方、在...下、在...之頂部上、上部、下部、...左側、....右側、在...前面、在...後面、緊接於、鄰近、在...之間、水平、豎直、對角、縱向、橫向、徑向、軸向等等。
此外，除非另外陳述，否則本說明書中提及之任何特定尺寸僅表示體現本發明之態樣的裝置之實例實施且，並不意欲為限制性的。
無論是否明確地指示，對術語「約」之使用適用於本文中所指定之所有數值。此術語一般係指在本發明之上下文中，一般熟習此項技術者將視為所列舉數值之合理偏差量(亦即，具有等效函數或結果)的數值範圍。舉例而言且並不意欲為限制性的，此術語可被解釋為包括給定數值之±10%的偏差，限制條件為此偏差不會改變值之終結函數或結果。因此，在一些情形下，如一般熟習 此項技術者應瞭解，約1%之值可被解釋為範圍為0.9%至1.1%。
如本文中所使用，術語「鄰近」係指接近或吡連。鄰近物體可彼此間隔開或可彼此實際或直接接觸。在一些情況下，鄰近物體可彼此耦接或可彼此整體地形成。
如本文所使用，術語「實質上」及「實質」指代相當大的程度或範圍。當結合(例如)事件、情況、特性或屬性使用時，術語可指事件、情況、特性或屬性正好出現的情況，以及事件、情況、特性或屬性近似出現的情況，諸如考慮本文中所描述之實例的典型容限位準或變化性。
如本文中所使用，術語「視情況存在之」及「視情況」意謂可或可不包括或發生隨後描述的組件、結構、元件、事件、情形、特性、屬性等等，且該描述包括包括或發生組件、結構、元件、事件、情形、特性、屬性等等的情況及並非或不發生組件、結構、元件、事件、情形、特性、屬性等等的情況。
根據各種實例，如本文中所描述之總成及裝置可與流體卡匣組合使用，該流體卡匣可包含一或多個流體處理通路，該等通路包括一或多個元件，例如以下各者中之一或多者：通道、分支通道、閥、分流器、通風口、端口、接入區域、通孔、珠粒、含試劑珠粒、蓋罩層、反應組件、其任何組合及其類似者。任何元件可與另一元件流體連通。
預期說明書中所描述且申請專利範圍中所列舉的元件及組件之所有可能的組合，且將所有可能的組合視為本發明之一部分。應瞭解，前述概念及下文更詳細地論述之額外概念的所有組合(限制條件為此等概念並不彼此不相容)經涵蓋作為本文中所揭示之發明主題的部分。詳言之，在本發明結尾處出現之所主張主題的全部組合預期為本文所揭示發明性主題的部分。
在隨附申請專利範圍中，術語「包括」用作各別術語「包含」之簡明英語等效術語。術語「包含」及「包括」在本文中意欲為開放式，不僅包括 所列舉元件，且亦進一步涵蓋任何額外元件。此外，在以下申請專利範圍中，術語「第一」、「第二」及「第三」等僅用作標示，且並不意欲對其對象強加數值要求。
術語「流體連通」意謂直接流體連通，例如，兩個區可經由連接該兩個區之不受阻的流體處理通路而彼此流體連通，或可能夠進行流體連通，例如，當兩個區經由流體處理通路連接時，該兩個區可能夠彼此流體連通，該流體處理通路可包含安置於其中之閥，其中在致動該閥後(例如藉由溶解可溶性閥、爆裂可爆裂閥、或以其他方式打開安置於流體處理通路中之閥)，就可在該兩個區之間建立流體連通。
術語「凍乾」係指通常用以保存容易腐爛之材料及/或促進其輸送的脫水程序。用於凍乾之條件可包括使一液體材料及/或含有該液體材料之脈管經歷冷凍條件同時減小周圍壓力以允許材料內之冷凍水直接自固相昇華至氣相。此類冷凍條件可包括在最低溫度之下冷卻材料，材料之固相及液相可在最低溫度處共存(在此項技術中稱為「三態點」)。通常，冷凍溫度係在-50℃與-80℃之間，然而，熟習此項技術者可判定適當冷凍溫度以凍乾試劑以供用於自動化生物化學檢定。
流體卡匣
需要改良之流體卡匣設備，其使流體迴路之設計的修改被快速實施而不實質上延長流體卡匣之開發週期。改良之流體卡匣可包括在對應流體迴路下方的試劑儲集器，籍此去除可經實施用於儲存在流體迴路上方之試劑之卡匣設計的閥調。此設計可使得流體卡匣能夠輸送呈液體形式之試劑，此係因為流體迴路相對於試劑儲集器之位置限制或阻止試劑的外溢。
根據各種實例，一種設備包含裝納各種類型流體(例如，試劑、緩衝液、反應介質)且經建構以與流體處理儀器介接使得流體卡匣允許所儲存流 體被選擇性地遞送至所關注之區域以經受一或多個流體操作(例如，混合、處理、反應、偵測)的流體卡匣。流體卡匣包含用於裝納流體之至少一個流體儲集器及安置於該流體儲集器上方之層疊流體迴路。層疊流體迴路包含大體上平面多層基板、界定於該多層基板內之一或多個通道，及由涵蓋對應通道之範圍並與該基板之其餘部分部分分開或可與該基板之該其餘部分分開的該多層基板之一部分界定的一可撓式管道，使得該可撓式管道經建構以相對於該多層基板朝向流體儲集器偏轉以將該一或多個通道流體連接至該流體儲集器。因此，層疊流體迴路允許流體儲存在多層基板下方。此外，層疊流體迴路允許藉由添加更多層至基板及由額外層形成更多通道來將修改容易地施加至多層基板。
如圖1中所示，實例設備包含用於裝納及導引各種類型流體以用於流體操作的流體卡匣100。在一些實例中，流體卡匣100包含界定用於裝納各種類型流體的一或多個流體儲集器之托盤110及一層疊流體迴路120，該層疊流體迴路可操作地安裝在托盤110上使得層疊流體迴路120允許裝納在托盤110中之各種類型流體自一或多個流體儲集器導引以用於一或多個流體操作。
在各個實例中，托盤110包含一或多個流體儲集器112，其中每一流體儲集器112裝納意欲在指定流體操作期間使用的流體。在一些實例中，每一流體儲集器112包含底部及自該底部延伸的一或多個壁，使得流體儲集器112圍封一空間以裝納流體。在一些實例中，儲集器112可具有視待用於指定流體操作之流體之體積而定的可變大小。
在各個實例中，層疊流體迴路120包含大體上平面多層基板122，其經建構以安裝在托盤110上並安置於該一或多個流體儲集器112上方。在各個實例中，層疊流體迴路120包含界定於多層基板122內的一或多個通道124，其在基板122內傳輸流體並將流體傳輸至流體連接至層疊流體迴路120之其他裝置。在各個實例中，層疊流體迴路120包含當偏轉至流體儲集器112中時將通道124流 體連接至托盤110之流體儲集器112的一或多個可撓式管道126。在各個實例中，可撓式管道126經建構以准許流體自相關聯流體儲集器112抽吸，使得裝納於流體儲集器112中之流體可經傳輸至安置於多層基板122內的通道124。在各個實例中，通道124及可撓式管道126之尺寸可包括高縱橫比(例如，長度/內徑
Figure 108141590-A0305-02-0011-1
5)以促進穿過層疊流體迴路的更高效流體流動。在各個實例中，可撓式管道126之長度經選擇以使得可撓式管道126到達流體儲集器112之底部以確保裝納於流體儲集器112中的流體試劑的完整抽出。在一些實例中，每一可撓式管道126可在其中含有多於一個通道124。舉例而言，每一可撓式管道126可包括兩個通道124，諸如入口通道及出口通道。入口通道可引入流體(諸如另一試劑或空氣)至含於對應流體儲集器112內的流體。在一些情況下，入口通道可引入多於一個試劑至對應流體儲集器112中以利用流體儲集器112作為混合儲集器。在一些情況下，入口通道可引入空氣至對應流體儲集器112中。所引入空氣可用以使對應流體儲集器112內之流體鼓泡、混合及/或加壓。在一些情況下，空氣之加熱或冷卻體積可經引入以控制其中流體之溫度。
在一些實例中，可撓式管道126由穿過多層基板122形成的一或多個切口128界定。每一切口128部分環繞涵蓋各別通道124之範圍的多層基板122之一部分，使得基板122之部分與基板122之其餘部分部分分開。每一可撓式管道126由與基板122之其餘部分部分分開並涵蓋各別通道124之範圍的多層基板122之部分界定。
當層疊流體迴路120可操作地安裝在托盤110上時，多層基板122以在對應流體儲集器112上方置放每一切口128及可撓式管道126之方式與托盤110對準。在各個實例中，可撓式管道126經建構以相對於多層基板122朝向其對應流體儲集器112偏轉(例如，手動地或藉由自動化裝置)。當朝向其對應流體儲集器112偏轉時，可撓式管道126將各別通道124流體連接至其相關聯流體儲集 器112。可撓式管道126之偏轉可包括曲折、折彎、彎曲或以其他方式移動可撓式管道的至少一部分至流體儲集器112中同時可撓式管道126內之通道保持完好以允許來自流體儲集器112內之流體的流體流動，穿過可撓式管道126中之通道並進入多層基板122之一或多個通道124中。
在各個實例中，層疊流體迴路120包含未藉由切口128中之一者曝露的經流體連接至流體儲集器112中之一者的端口130。在一些實例中，端口130包含穿過多層基板122形成並流體連接至一或多個通道124的開口。
在各個實例中，流體卡匣100包含流體連接至一或多個通道124的流體裝置140(例如，流動槽)，使得層疊流體迴路120允許流體在流體儲集器112與流體裝置140之間選擇性地傳輸。在各個實例中，流體裝置140可包括連接至通道124中之一者的流體入口142、連接至通道124中之一者的流體出口144，及/或流體連接至流體入口142及流體出口144以允許流體處理(諸如化學或生物化學檢測或其他反應)發生的一或多個流體通路(圖中未示)。在各個實例中，流體裝置140經建構以允許引入各種類型流體(例如，試劑、緩衝液、反應介質)至流體入口142中以經受一或多個流體通路內之流體處理。在各個實例中，流體裝置140進一步經建構以允許各種類型流體穿過流體出口144自一或多個流體通路中清空。
流體裝置140可為層疊流體迴路120之整體部分，流體裝置140可以可拆卸方式附接或耦接至層疊流體迴路120(例如，經由將流體入口142及流體出口144連接至界定於基板122內之通道124的流體連接器)，及/或流體裝置140可為遠離層疊流體迴路120定位之單獨裝置。
在一些實例中，層疊流體迴路120包含沿著多層基板122安置且經建構以接收來自電源之電力的一或多個電觸點150。在一些實例中，層疊流體迴路120包含安置於可撓式管道126上並經由形成於層疊流體迴路120中及/或上的 一或多個電路徑電連接至電觸點150的一或多個電極(圖中未示)。在一些實例中，如圖6至圖8中所展示，每一可撓式管道126包含充當斷路中之端子的至少兩個電極132a、132b。因此，當可撓式管道126經偏轉至流體儲集器112中時，接觸電極之流體充當導體，使得電極允許裝納於流體儲集器112中之流體的液面或存在待藉由與流體卡匣100可操作相關聯的處理儀器偵測。舉例而言，處理儀器可藉由偵測斷路之間的一電容信號電容性地偵測液位，該電容信號在可撓式管道126及電極132a、132b接觸液體時發生變化。在一些實例中，安置於可撓式管道126上的電極充當電加熱器以加熱裝納於流體儲集器112中之流體。在一些實施中，其他電組件可安置於可撓式管道126中及/或上(例如，感測器、MEMS裝置等)。
圖2至圖5展示根據圖1中所示之實例的層疊流體迴路120之三層建構。如圖2中所展示，層疊流體迴路120包含彼此重疊的第一層201、第二層202及第三層203。第一層201安置於第二層202與第三層203之間且包含穿過第一層201形成的一或多個槽204。在一些實例中，第一層201亦可或在一或多個槽204之替代例中包括形成於第一層201中的通道、凹陷或其他特徵。在一些實例中，部分210、214在層201至203中之每一者的一端處經修整以形成流體裝置140。在一些實例中，層201至203中之每一者包含聚合材料(例如，塑膠)，諸如聚乙烯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯、聚氯乙烯(PVC)、聚二甲基矽氧烷(PDMS)、環烯烴共聚物(COP)及其類似者。
參考圖3，第一、第二及第三層201至203層疊在一起以形成大體上平面多層基板122。在一些實例中，第一、第二及第三層201至203藉由將該等層201至203之側面彼此熱結合、溶劑結合、雷射焊接或黏著(藉由將例如壓敏黏著劑施加至層201至203之側面)而層疊在一起。在層201至203層疊在一起之後，第二層202及第三層203圍封槽204及/或形成於第一層201中之其他特徵以形成界定於多層基板122內的通道124。在一些實例中，若干通道124可經界定用於每一 可撓式管道126。當層201至203層疊在一起時，修整部分210、214經對準以在多層基板122的一端形成流體裝置140。在一些實施中，可省略修整部分210、214。
參考圖4，涵蓋各別通道124之範圍的多層基板122之選擇性部分藉由形成穿過多層基板122之切口128而中斷。在說明性實例中，切口128經成形(例如，U形)以部分環繞通道124之範圍(例如，端接末端)，使得多層基板122之中斷部分與多層基板122之其餘部分部分分開，籍此形成可撓式管道126。每一可撓式管道126包含多層基板122之中斷部分及其各別通道124之涵蓋範圍。如圖4中所展示，可撓式管道126經設定於未偏轉位置處，其中可撓式管道126保持與多層基板122實質上對準(亦即，共面)。在一些情況下，可撓式管道126可經設定於未偏轉位置處同時層疊流體迴路120自托盤110單獨地輸送或運送至最終使用者。在一些實例中，若干通道124可經界定用於每一可撓式管道126。
參考圖5，可撓式管道126經設定於經偏轉位置處，使得多層基板122之中斷部分及通道124之涵蓋範圍傾斜、彎曲、折彎或以其他方式相對於其餘平面多層基板122移動。在層疊流體迴路120可操作地安裝在托盤110上後，可撓式管道126可經設定於經偏轉位置處以遞送裝納於流體儲集器112中之流體至流體裝置140。
界定於多層基板122內的通道124及自多層基板122之其餘部分部分中斷的可撓式管道126的細節經展示於圖6至圖13中。
圖6展示層疊流體迴路120之示意部分俯視圖，其中可撓式管道126藉由切割穿過多層基板122之切口128而形成。在一些實例中，若干通道124可經界定用於每一可撓式管道126。圖7及圖8展示分別沿著圖6中之線A-A及B-B截取的多層基板122的三層建構之截面圖。圖9及圖10展示分別沿著圖6中之線A-A及B-B截取的多層基板122的二層建構之橫截面圖。
如圖7及圖8中所展示，對於多層基板122之三層建構，通道124係 藉由自層701之上表面706至第一層701之下表面708切割一槽704而形成。通道124藉由將第二層702之配對表面705緊固至第一層701之上部表面706及將第三層703之配對表面707緊固至第一層701之下部表面708而圍封。參考圖7，每一可撓式管道126係藉由切割穿過第一、第二及第三層701至703之切口128而形成。藉由切割穿過多層基板122之層701至703之切口128，可撓式管道126的側面712與多層基板122之其餘部分分開。在一些實例中，若干通道124可經界定用於每一可撓式管道126。參考圖8，通道124沿著多層基板122之其餘部分遠離可撓式管道126延伸。如圖8中所展示，通道124係由延伸穿過第一層701之槽704界定並藉由第二層702之配對表面705及第三層703之配對表面707圍封。
如圖9及圖10中所展示，對於多層基板122之二層建構，通道124係藉由形成沿著第一層901之配對表面903的第一溝槽906及沿著第二層902之配對表面904的第二溝槽908而形成。通道124係藉由以對準第一溝槽906與第二溝槽908以界定通道124的方式將第一層901之配對表面903緊固至第二層902之配對表面904而圍封。在一些實例中，通道124可藉由形成沿著第一層901及第二層902之配對表面中的僅一者之溝槽及運用其他層901、902之配對表面圍封溝槽而形成。參考圖9，可撓式管道126係藉由切割穿過第一層901及第二層902之切口128而形成。藉由切割穿過多層基板122之層901、902之切口128，可撓式管道126的側面912與多層基板122之其餘部分分開。在一些實例中，若干通道124可經界定用於每一可撓式管道126。參考圖10，通道124沿著多層基板122之其餘部分遠離可撓式管道126延伸。如圖10中所展示，通道124由第一層901及第二層902之對準溝槽906、908界定。
圖11展示層疊流體迴路120之示意部分俯視圖，其中可撓式管道126係藉由在多層基板122中或穿過多層基板122形成刻痕線1102及部分環繞通道124之範圍(例如，端點末端)而形成。在一些實施中，刻痕線1102可為形成 於層疊流體迴路120中的穿孔或其他部分切口、凹痕等。在一些實例中，若干通道124可經界定用於每一可撓式管道126。圖12展示沿著圖11中之線C-C截取的多層基板122之三層建構之截面圖。圖13展示沿著圖11中之線C-C截取的多層基板122之二層建構的橫截面圖。
如圖12中所展示，在多層基板122之三層建構情況下，通道124係藉由自第一層1201之上部表面1206至第一層1201之下部表面1208切割槽1204而形成。通道124藉由將第二層1202之配對表面1205緊固至第一層1201之上部表面1206及將第三層1203之配對表面1207緊固至第一層1201之下部表面1208而圍封。可撓式管道126係藉由在多層基板122中形成刻痕線1102而形成，在一實例中，該刻痕線穿過第一、第二及第三層1201至1203中之一或多者而形成。刻痕線1102可包含部分溝槽、穿孔線、線性凹口，或任何其他構件，其沿著線1102使基板122局部減弱並使得藉由刻痕線1102部分環繞之多層基板122的部分能夠在施加外力後與基板122之其餘部分可控制地分開，使得刻痕線1102界定可撓式管道126之側面。在一些實例中，若干通道124可經界定用於每一可撓式管道126。
如圖13中所展示，在多層基板122之二層建構情況下，通道124係藉由形成沿著第一層1301之配對表面1303的第一溝槽1306及沿著第二層1302之配對表面1304的第二溝槽1308而形成。通道124係藉由以對準第一溝槽1306與第二溝槽1308以界定通道124的方式將第一層1301之配對表面1303緊固至第二層1304之配對表面1304而圍封。可撓式管道126係藉由在多層基板122中形成刻痕線1102而形成，在一實例中，該刻痕線穿過第一層1301及第二層1302中之一或多者而形成。此外，刻痕線1102可包含部分溝槽、穿孔線、線性凹口，或任何其他構件，其沿著線1102使基板122局部減弱並使得藉由刻痕線1102部分環繞之多層基板122的部分能夠在施加外力後自基板122之其餘部分移除，使得刻痕線1102界定可撓式管道126之側面。在一些實例中，若干通道124可經界定用於每一可撓 式管道126。
如圖14及圖15中所展示，在一些實例中，托盤110包含第一儲集器1402及安置於第一儲集器1402內之一或多個第二儲集器1404(在所說明的實施中，三個)。第一儲集器1402包含底部1410、自底部1410延伸之一組壁1412，及自壁1412突出並環繞第一儲集器1402的凸緣1414。第二儲集器1404係藉由衝壓板1420而形成，使得每一第二儲集器1404包含自板1420之平面表面凹入的底部1422及自底部1422延伸至板1420之平面表面的一組壁1424。板1420安置於第一儲集器1402之頂部上並藉由凸緣1414支撐，藉此第二儲集器1404駐留於第一儲集器1402內。
在一些實例中，與第二儲集器1404中之每一者相比，第一儲集器1402裝納更大體積之流體。在一些實例中，第一儲集器1402裝納諸如水合作用緩衝液或清洗溶液之流體，與裝納在第二儲集器1404中之流體的類型相比，該流體被更頻繁地或廣泛地使用。在一些實例中，第二儲集器1404裝納經建構以經由引入儲存於第一儲集器1402中之水合作用緩衝液而自乾燥狀態變換至液態的凍乾試劑。在一些實例中，第二儲集器1404可在托盤110輸送至其目的地的同時及當托盤110初始地連接至多層基板122時被清空。在一些實例中，空第二流體儲集器1404可用作混合溝槽，使得空第二流體儲集器114在流體操作期間接納來自兩個或更多個其他流體儲集器之試劑流體。在一些實例中，空第二流體儲集器1404可用作分段溝槽(例如，貯藏儲集器)，使得空第二流體儲集器114在流體操作期間裝納儲存在另一流體儲集器中的試劑流體之等分試樣。在一些實例中，第二流體儲集器1404可含有密封於其中(例如，藉由可刺穿箔片密封於其中)之液體試劑。
在一些實例中，第一儲集器1402並不流體連接至可撓式管道126中之任一者，而實際上經由端口130流體連接至通道124。在一些實例中，托盤110 包含連接至層疊流體迴路110之端口130並延伸至第一儲集器1402中的管道1406，使得管道1406將第一儲集器1402流體連接至通道124。在一些實例中，每一第二儲集器1404安置於穿過層疊流體迴路120之基板122形成的對應切口128下方並藉由對應可撓式管道126流體連接至通道124。在一些實例中，第一儲集器1402流體連接至可撓式管道126。
圖16展示根據一個實例之流體卡匣100的側橫截面圖。在說明性實例中，層疊流體迴路120包含第一層1601、第二層1602及第三層1603。第二層1602安置於第一層1601與第三層1603之間。第二層1602包含形成藉由第一層1601及第三層1603圍封之一或多個通道124的一或多個槽。
類似於圖2及圖3中所展示的實例，圖16之托盤110包含第一儲集器1402及安置於第一儲集器1402內之第二儲集器1404。第一儲集器1402可裝納水合作用緩衝液流體1622並藉由連接至流體端口130之管道1406流體連接至層疊流體迴路120。第二儲集器1404可裝納處於乾燥狀態之凍乾試劑1624。第二儲集器1404可藉由覆蓋第二流體儲集器1404之開口的箔片1620密封，使得箔片1620防止濕氣進入第二儲集器1404，藉此維持凍乾試劑1624處於乾燥狀態。在一些實例中，第二流體儲集器1404可含有密封於其中(例如，藉由可刺穿箔片1620密封於其中)之液體試劑。
在各個實例中，如圖16中所展示，流體卡匣100可包含安置於層疊流體迴路120上並與托盤110相對的剛性蓋1610。在一些實例中，剛性蓋1610由射出成形塑膠材料組成，使得剛性蓋1610提供硬度至層疊流體迴路120之多層基板122。
在一些實例中，剛性蓋1610包含經建構以相對於蓋1610之平面表面1611樞轉的衝頭1612。當蓋1610可操作地安裝在層疊流體迴路120上時，蓋1610以將衝頭1612置放於對應可撓式管道126之至少一部分上方的方式與多層 基板122對準。在蓋1610對準於多層基板122上情況下，衝頭1612可經致動(例如，手動或藉由機器)以使可撓式管道126遠離多層基板122偏轉並進入流體儲集器(諸如在本實例中之流體儲集器1404)中。在偏轉可撓式管道126的同時，衝頭1612自身刺入或促使可撓式管道126刺穿覆蓋第二流體儲集器1404之箔片1620，使得可撓式管道126經偏轉穿過經刺穿箔片1620以將通道124流體連接至第二流體儲集器1604。在一些實例中，若干通道124可經界定用於每一可撓式管道126。
在各個實例中，蓋1610包含與通道124及第二流體儲集器1404中之一者可操作地相關聯以控制第二流體儲集器1404與其對應通道124之間的流動的閥1614。在一些實例中，閥1614為由小圓形凹陷組成的夾持閥且可經壓縮(例如，運用外部夾持棒)以密封件對應通道124。
用於組合流體卡匣之方法
根據各種實例，圖17說明用於組合包含層疊流體迴路120及至少一個流體儲集器112的流體卡匣100之方法1700。
如圖17中所展示，方法1700包含在基板材料層之表面中形成溝槽或穿過基板材料層形成槽的步驟1702。參考圖7、圖8及圖12，在多層基板122之三層建構情況下，步驟1702包含切割穿過層701、1201之槽704、1204。在一些實例中，形成槽704、1204之步驟1702包括使用雷射來切穿層701、1201。參考圖9、圖10及圖13，在多層基板122之二層建構情況下，步驟1702包含在第一層901、1301之配對表面903、1303中形成第一溝槽906、1306，及視情況在第二層902、1302之配對表面904、1304中形成第二溝槽908、1308。
參考圖17，方法1700包含層疊一或多個層至含有溝槽或槽之層以形成大體上平面多層基板122並圍封溝槽或槽以形成通道124的步驟1704。在一些實例中，該等層包含聚合物或塑膠材料，且步驟1704包含以黏著方式或以熱方式將各種塑膠層結合在一起。
參考圖7、圖8及圖12，在多層基板122之三層建構情況下，步驟1704包含層疊層702、1202(頂部層)及層703、1203(底部層)至層701、1201(中間層)，使得層702、1202及層703、1203圍封形成於層701、1201中的槽704、1104以形成通道124。
參考圖9、圖10及圖13，在多層基板122之二層建構情況下，步驟1704包含層疊第一層901、1301至第二層902、1302，使得沿著第一層901、1301之配對表面903、1303形成的第一溝槽906、1306與沿著第二層902、1302之配對表面904、1304形成的第二溝槽908、1308對準以形成通道124。
參考圖17，方法1700包含中斷涵蓋通道124之範圍的多層基板122之一部分以使得中斷部分與多層基板122之其餘部分部分分開或可與多層基板122之該其餘部分分開以形成可撓式管道126的步驟1706。
參考圖6至圖10，在一些實例中，中斷之步驟1706包含形成穿過多層基板122之一或多個層701至703、901至902的切口128。如圖6中所展示，每一切口128經成形以部分環繞多層基板122之中斷部分以形成可撓式管道126。在一些實例中，切口128係藉由使用包括衝頭之沖模切割器(圖中未示)及按壓衝頭穿過多層基板122以形成切口128或藉由在多層基板122中切割出溝槽及切口的雷射切割器而形成。
參考圖11至圖13，在一些實例中，中斷之步驟1706包含形成刻痕線1102至多層基板122中。如圖11中所展示，每一刻痕線1102經成形以部分包圍涵蓋通道124之範圍的多層基板122之中斷部分，使得刻痕線1102在施加外力至基板122之中斷部分後使得多層基板122之中斷部分能夠與多層基板122之其餘部分部分分開。在一些實施中，代替刻痕線1102或除刻痕線1102以外，可使用穿孔或其他部分中斷。
參考圖17，方法1700包含將多層基板122連接至流體儲集器112使 得流體儲集器112安置於可撓式管道126下方之步驟1708。在一些實例中，連接之步驟1708包含將多層基板122安裝於包括複數個流體儲集器112之托盤110上，且步驟1708進一步包含以將每一可撓式管道126置放於對應流體儲集器112之至少一部分上方之方式對準多層基板122與托盤110。在一些實例中，多層基板122可藉由各種程序安裝至托盤110，該等程序諸如運用膠水或黏著劑將多層基板122之底部表面黏著至托盤110之頂部表面或將多層基板122雷射焊接至托盤110之頂部表面。
參考圖17，方法1700包含連接多層基板至剛性蓋1610的步驟1710，該蓋可包括經建構以使可撓式管道126偏轉的衝頭1612。在一些實例中，步驟1710進一步包含以將衝頭1612置放於可撓式管道126之至少一部分上方的方式對準蓋1610與多層基板122。
參考圖17，方法1700包含例如藉由抵靠著可撓式管道126致動衝頭1612使可撓式管道126相對於多層基板122朝向流體儲集器112偏轉的步驟1712。在一些實例中，步驟1712進一步包含刺穿覆蓋流體儲集器112之箔片1620，使得可撓式管道126經偏轉穿過刺穿箔片1620以將多層基板122內之通道124流體連接至流體儲集器112。若儲集器112在運送及儲存期間保持乾燥，則步驟1712可在製造製程期間執行，或步驟1712可正好在使用流體卡匣100之前藉由處理儀器執行。
應瞭解，前述概念及下文更詳細地論述之額外概念的所有組合(限制條件為此等概念並不彼此不相容)經涵蓋作為本文中所揭示之發明主題的部分。詳言之，在本發明結尾處出現之所主張主題的全部組合預期為本文所揭示發明性主題的部分。亦應瞭解，本文中明確採用的亦可出現在以引用方式併入之任何揭示案中的術語應符合與本文所揭示之特定概念大部分一致的含義。
實施
實施1。一種設備，其包含：一流體儲集器；及一層疊流體迴路，其安置於該流體儲集器上方，其中該層疊流體迴路包含：兩個或更多個層，其層疊在一起以界定一大體上平面基板；一或多個通道，其界定於該基板內，及一可撓式管道，其由與該基板之其餘部分部分分開或可與該其餘部分分開的涵蓋該等通道中之至少一者之一範圍的該基板的一部分界定，該可撓式管道包含該基板之部分及該通道之所涵蓋範圍，其中該可撓式管道可相對於該平面基板朝向該流體儲集器偏轉，使得該可撓式管道將該至少一個通道流體連接至該流體儲集器。
實施2。如實施1之設備，其中該基板包含穿過該基板形成且部分環繞涵蓋該通道之範圍的該基板之部分的一切口。
實施3。如實施1之設備，其中該基板包含部分包圍涵蓋該通道之該範圍的該基板之部分的一刻痕線，其中該刻痕線在施加一外力至該基板之該部分後使得該基板之該部分能夠與該基板之該其餘部分部分地分開。
實施4。如實施1之設備，其中該兩個或更多個層包含一第一層、一第二層及一第三層，且其中該第一層安置於該第二層與該第三層之間且包含當由該第二層及該第三層覆蓋於相對側面上時形成該一或多個通道的至少一個槽。
實施5。如實施1之設備，其中該兩個或更多個層包含一第一層及層疊至該第一層之一第二層，且其中至少該第一層包含形成於其表面中並當由該第二層覆蓋時形成該一或多個通道的至少一個溝槽。
實施6。如實施1之設備，其中該基板包含以黏著方式或以熱方式結合在一起的一聚合材料之兩個或更多個層。
實施7。如實施1之設備，其進一步包含安置於該可撓式管道上的一或多個電極。
實施8。如實施7之設備，其中該一或多個電極係用於以下各者中之一或多者：偵測裝納在該流體儲集器中的一流體之一液面、偵測裝納在該流體儲集器中的一流體之一存在，或加熱裝納在該流體儲集器中之一流體。
實施9。如實施1之設備，其進一步包含一閥，其與該等通道中之至少一者及該流體儲集器可操作地相關聯以控制該流體儲集器與該等通道中之至少一者之間的流動。
實施10。如實施1之設備，其進一步包含安置於該流體迴路上且包括使該可撓式管道遠離該平面基板偏轉及進入該流體儲集器中之一衝頭的一剛性蓋。
實施11。如實施10之設備，其進一步包含一可刺穿箔片，其覆蓋該流體儲集器之一開口使得該流體儲集器被密封，其中該衝頭刺入該箔片，並使該可撓式管道偏轉穿過該刺穿箔片以將該可撓式管道流體連接至該流體儲集器。
實施12。一種方法，其包含：在一第一層中形成一通道，及層疊一或多個層至該第一層以形成一平面多層基板，使得該通道界定於該基板內；及中斷涵蓋該通道之一範圍的該基板之一部分以使得該中斷部分與該基板之該其餘部分部分分開或可與該基板之該其餘部分分開以形成包含該基板之該部分及該通道之該所涵蓋範圍的一可撓式管道，其中該可撓式管道可相對於該平面基板偏轉。
實施13。如實施12之方法，其中在該第一層中形成該通道之該步驟包含在該第一層之一表面中形成一溝槽，且層疊至該第一層之該一或多個層圍封該溝槽。
實施14。如實施12之方法，其中在該第一層中形成該通道之該步驟包含形成穿過該第一層之一槽，且層疊至該第一層之該一或多個層圍封該槽。
實施15。如實施12之方法，其中中斷該基板之一部分的該步驟包含形成穿過該基板的一切口，該切口部分環繞涵蓋該通道之該範圍的該基板之該部分。
實施16。如實施12之方法，其中中斷該基板之一部分的該步驟包含形成部分包圍涵蓋該通道之該範圍的該基板之部分的一刻痕線，其中該刻痕線在施加一外力至該基板之該部分後使得該基板之該部分能夠與該基板之該其餘部分部分分開。
實施17。如實施12之方法，其進一步包含將該多層基板連接至一流體儲集器，使得該流體儲集器安置於該多層基板及設定在一未偏轉位置處時之該可撓式管道下方。
實施18。如實施17之方法，其進一步包含使該可撓式管道相對於基板朝向該流體儲集器偏轉，使得該可撓式管道中之該通道的該涵蓋範圍將界定於該基板內之該通道流體連接至該流體儲集器。
實施19。如實施18之方法，其進一步包含在使該可撓式管道偏轉的該步驟之後，將裝納在該流體儲集器中的流體經由該可撓式管道中之該通道之該涵蓋範圍抽吸至界定在該基板中的該通道。
實施20。如實施18之方法，其進一步包含在使該可撓式管道偏轉的該步驟之後，經由界定於該基板內的該通道及該可撓式管道中之該通道的該涵蓋範圍引入一流體並將其引入至該流體儲集器中。
實施21。如實施12之方法，其進一步包含將該多層基板連接至一剛性蓋。
實施22。如實施18之方法，其中該剛性蓋包含用於使該可撓式管道相對於該平面基板偏轉的一衝頭。
實施23。如實施16之方法，其中該第一層及層疊至該第一層之該 一或多個層包含一聚合材料的兩個或更多個層，且層疊該一或多個層至該第一層的該步驟包含以黏著方式或以熱方式將該等層結合在一起。
實施24。如實施12之方法，其進一步包含施加電極至形成該可撓式管道之該基板之一部分。
實施25。一種設備，其包含：兩個或更多個層，其層疊在一起以界定一大體上平面基板；一或多個通道，其界定於該基板內，及一可撓式管道，其由與該基板之該其餘部分部分分開或可與該基板之該其餘部分分開的涵蓋該等通道中之至少一者之一範圍的該基板的一部分界定，該可撓式管道包含該基板之該部分及該通道之該涵蓋範圍，其中該可撓式管道可相對於該平面基板偏轉。
實施26。如實施25之設備，其中該兩個或更多個層包含一第一層、一第二層及一第三層，且其中該第一層安置於該第二層與該第三層之間且包含當由該第二層及該第三層覆蓋於相對側面上時形成該一或多個通道的至少一個槽。
實施27。如實施25之設備，其中該兩個或更多個層包含一第一層及層疊至該第一層之一第二層，且其中至少該第一層包含形成於其表面中並當由該第二層覆蓋時形成該一或多個通道的至少一個溝槽。
實施28。如實施25之設備，其進一步包含：一流體儲集器，且該基板安置於該流體儲集器上方，使得該可撓式管道可朝向該流體儲集器偏轉以將界定於該基板內之至少一個通道流體連接至該流體儲集器；其中該可撓式管道包含用於抽吸裝納於該流體儲集器中的一流體至界定於該基板內之該通道的一第一通道及用於引入一流體至該流體儲集器中的一第二通道。
實施29。如實施28之設備，其進一步包含安置於該可撓式管道上用於偵測裝納於該流體儲集器中之一流體的一存在的一感測器。
實施30。如實施25之設備，其進一步包含：一或多個電觸點，其沿著該多層基板安置以用於接收來自一電源之電力；及一或多個電極，其安置於該可撓式管道上並電連接至該一或多個電觸點。
實施31。如實施25之設備，其中該可撓式管道可在一未偏轉位置與一或多個經偏轉位置之間偏轉，其中該可撓式管道在該未偏轉位置處實質上與該基板共面，且該可撓式管道在該一或多個經偏轉位置處相對於該基板傾斜、彎曲或折彎。
雖然已參考某些說明性實例相當詳細地描述且展示本發明之主題，包括特徵之各種組合及子組合，但熟習此項技術者將易於瞭解如涵蓋於本發明之範圍內的其他實例以及其變化及修改。此外，此等實例、組合及子組合之描述並不意欲傳遞所主張之主題需要除申請專利範圍中明確敍述之彼等之外的特徵或特徵之組合。因此，本發明之範疇意欲包括涵蓋於以下隨附申請專利範圍之精神及範疇內的所有修改及變化。
100:流體卡匣
110:托盤
112:流體儲集器
120:層疊流體迴路
122:多層基板
124:通道
126:可撓式管道
128:切口
130:端口
140:流體裝置
142:流體入口
144:流體出口
150:電觸點

Claims (26)

  1. 一種使用層疊流體迴路之設備(100)，其包含：兩個或更多個層(201、202、203)，其層疊在一起以界定一平面基板(122)；一或多個通道(124)，其界定於該基板內，及一可撓式管道(126)，其由與該基板之該其餘部分部分地分開或可與該基板之該其餘部分分開的涵蓋該等通道中之至少一者之一範圍的該基板的一部分界定，該可撓式管道包含該基板之該部分及該通道之該所涵蓋範圍，其中該可撓式管道相對於該平面基板在一未偏轉位置及一個或多個偏轉位置之間可偏轉，在該未偏轉位置中該可撓式管道實質上與該平面基板共平面，且；在該偏轉位置中，該可撓性管道相對於該平面基板係傾斜、彎曲、或折彎的。
  2. 如請求項1之設備，其進一步包含：一流體儲集器(112)；及一層疊流體迴路(120)，其安置於該流體儲集器上方，其中該層疊流體迴路包含：該兩個或更多個層，其層疊在一起以界定一平面基板(122)；該或多個通道(124)，其界定於該基板內，及該可撓式管道，其由該基板的一部分界定，其中該可撓式管道(126)可相對於該平面基板在該未偏轉位置及該偏轉位置之間偏轉，在該未偏轉位置中該可撓式管道在該流體儲集器之上，在該偏轉位置中該可撓式管道之一部份處於該流體儲集器之中，使得該可撓式管道將該至少一個通道流體連接至該流體儲集器。
  3. 如請求項1或2所述之設備，其中該基板(122)包含穿過該基板形成且部分環繞涵蓋該通道(124)之該範圍的該基板之該部分的一切口(128)。
  4. 如請求項1或2所述之設備，其中該基板(122)包含部分外接涵蓋該通道(124)之該範圍的該基板之該部分的一刻痕線(1102)，其中該刻痕線在施加一外力至該基板之該部分後使得該基板之該部分能夠與該基板之該其餘部分部分分開。
  5. 如請求項1或2所述之設備，其中該兩個或更多個層包含一第一層(201)、一第二層(202)及一第三層(203)，且其中該第一層安置於該第二層與該第三層之間且包含當由該第二層及該第三層覆蓋於相對側面上時形成該一或多個通道(124)的至少一個槽(204)。
  6. 如請求項1或2所述之設備，其中該兩個或更多個層包含一第一層及層疊至該第一層(901)之一第二層(902)，且其中至少該第一層包含形成於其一表面中且在由該第二層覆蓋時形成該一或多個通道(124)的至少一個溝槽(908)。
  7. 如請求項1或2所述之設備，其中該基板(122)包含以黏著方式或以熱方式結合在一起的一聚合材料之兩個或更多個層。
  8. 如請求項1或2所述之設備，其進一步包含安置於該可撓式管道上的一或多個電極(132a、132b)。
  9. 如請求項8所述之設備，其中該一或多個電極係用於以下各者中之一或多者：偵測裝納在該流體儲集器(112)中的一流體之一液面、偵測裝納在該流體儲集器中的一流體之一存在，或加熱裝納在該流體儲集器中之一流體。
  10. 如請求項2所述之設備，其進一步包含一閥，其與該等通道(124)中之至少一者及該流體儲集器可操作地相關聯以控制該流體儲集器與該等通道中之至少一者之間的流動。
  11. 如請求項2所述之設備，其進一步包含一剛性蓋(1610)，該蓋安置於該流體迴路上，該蓋包括用以使該可撓式管道(126)遠離該平面基板 偏轉並進入該流體儲集器(112)的一衝頭(1612)。
  12. 如請求項11所述之設備，其進一步包含一可刺穿箔片(1620)，其覆蓋該流體儲集器之一開口使得該流體儲集器被密封，其中該衝頭刺入該箔片，並使該可撓式管道自該未偏轉位置偏轉穿過該刺穿箔片至該偏轉位置以將該可撓式管道流體連接至該流體儲集器。
  13. 如請求項1所述之設備，其進一步包含：一或多個電觸點(150)，其沿著該多層基板(122)安置以用於接收來自一電源之電力；及一或多個電極，其安置於該可撓式管道上並電連接至該一或多個電觸點。
  14. 一種組裝如請求項1至13中任一項所述之設備之方法，其中該方法包含：在一第一層(201、701、901)中形成一通道(124)及層疊一或多個層(202、203、702、703、902)至該第一層以形成一平面多層基板(122)，使得該通道界定於在一未偏轉位置中之該基板內，在該未偏轉位置中該可撓式管道實質上與該平面基板共平面；及中斷涵蓋該通道之一範圍的該基板的一部分至一或多個偏轉位置，在該偏轉位置中該可撓式管道相對於該平面基板係傾斜、彎曲、或折彎的，以使得該中斷部分與該基板之該其餘部分部分分開以形成包含該基板之該部分及該通道之該所涵蓋範圍的一可撓式管道，其中該可撓式管道可相對於該平面基板偏轉。
  15. 如請求項14所述之方法，其中在該第一層中形成該通道之該步驟包含在該第一層之一表面中形成一溝槽，且層疊至該第一層之該一或多個層圍封該溝槽。
  16. 如請求項14所述之方法，其中在該第一層中形成該通道之該步驟包含形成穿過該第一層之一槽，且層疊至該第一層之該一或多個層圍封該槽。
  17. 如請求項14所述之方法，其中中斷該基板之一部分的該步驟包含形成穿過該基板的一切口，該切口部分環繞涵蓋該通道之該範圍的該基板之該部分。
  18. 如請求項14所述之方法，其中中斷該基板之一部分的該步驟包含形成部分外接涵蓋該通道之該範圍的該基板之該部分的一刻痕線，其中該刻痕線在施加一外力至該基板之該部分後使得該基板之該部分能夠與該基板之該其餘部分部分分開。
  19. 如請求項14所述之方法，其進一步包含將該多層基板連接至一流體儲集器，使得該流體儲集器安置於該多層基板及設定在一未偏轉位置處時之該可撓式管道下方。
  20. 如請求項19所述之方法，其進一步包含使該可撓式管道相對於該基板朝向該流體儲集器偏轉至該偏轉位置，使得該可撓式管道之一部份處於該流體儲集器中，使得該可撓式管道中之該通道的該涵蓋範圍將界定於該基板內之該通道流體連接至該流體儲集器。
  21. 如請求項20所述之方法，其進一步包含在使該可撓式管道自該未偏轉位置偏轉至該偏轉位置的該步驟之後，將裝納在該流體儲集器中的一流體經由該可撓式管道中之該通道之該涵蓋範圍抽吸至界定在該基板中的該通道。
  22. 如請求項21所述之方法，其進一步包含在使該可撓式管道自該未偏轉位置偏轉至該偏轉位置的該步驟之後，經由界定於該基板內的該通道及該可撓式管道中之該通道的該涵蓋範圍引入一流體並將其引入至該流體儲集器中。
  23. 如請求項14所述之方法，其進一步包含將該多層基板連接至一剛性蓋。
  24. 如請求項23所述之方法，其中該剛性蓋包含用於使該可撓式管道相對於該平面基板偏轉的一衝頭。
  25. 如請求項18所述之方法，其中該第一層及層疊至該第一層之該一或多個層包含一聚合材料的兩個或更多個層，且層疊該一或多個層至該第一層的該步驟包含以黏著方式或以熱方式將該等層結合在一起。
  26. 如請求項14所述之方法，其進一步包含施加電極至形成該可撓式管道之該基板之一部分。
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