TWI820615B - 電連接器 - Google Patents

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TWI820615B
TWI820615B TW111107047A TW111107047A TWI820615B TW I820615 B TWI820615 B TW I820615B TW 111107047 A TW111107047 A TW 111107047A TW 111107047 A TW111107047 A TW 111107047A TW I820615 B TWI820615 B TW I820615B
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王鏡清
陳文雄
郭俊男
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富佳得實業股份有限公司
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Abstract

本發明為有關一種電連接器,該電連接器係為USB連接器,其主要包括:一具有上表面及下表面之電路基板、複數設置於下表面上之焊墊部、複數形成於各該焊墊部一側之穿孔部、及一傳輸導體組,該傳輸導體組係包含一設於焊墊部上之引腳部組、一第一彈性彎折部組、一第二彈性彎折部組、一第一反折延伸部組、一穿設穿孔部之第二反折延伸部組、及一位於上表面一側之彈性接觸部組。藉此,利用特殊造型設計之傳輸導體組,縮短端子的整體長度、節省電連接器的使用空間,並利用第一、第二彈性彎折部組提升端子彈性量,及利用第一、第二反折延伸部組提升端子彈性幅度,進而提升插接品質、及使用壽命。

Description

電連接器
本發明為提供一種電連接器,尤指一種體積較小、組裝難度較低、端子彈性較佳、且結構強度較佳的電連接器。
按,USB傳輸線是目前主流且相當普及的訊號傳輸線規格,其接頭具有許多不同的型式,例如type A、type B及type C等,而由於type C的可正反插、最高10Gbit/s的傳送速率、最高100W的供電效率、及可取代3.5mm音源孔等優勢,USB C type的普及顯然勢不可擋,但若要使用於通常僅配備有標準type A USB連接器插座的裝置時,就必須用到轉接頭,例如type C轉type A的USB轉接頭。
轉接頭一般就是在同一塊PCB上設置兩種型式的接頭,兩邊各自有其端子及膠體,使得轉接頭的整體體積龐大,目前市面上常見的轉接頭平均尺寸落在30mm~50mm左右,而號稱最小的轉接頭其長度也有17mm,而在凡事追求微型化的時代中,大體積即意味著不方便、沒有市場,且若該轉接頭另包含有適配器(adapter)或儲存功能,即所謂的外接隨身碟(OTG),則整體體積會再次增加至30mm左右。
另外,為了縮小整體體積,轉接頭的組裝難度勢必相對增加,且其整體結構的強度、及端子彈性是否足夠應付上萬次的插拔動作,都是很大的考驗。
是以,要如何解決上述習用之問題與缺失,即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
故,本發明之發明人有鑑於上述缺失,乃蒐集相關資料,經由多方評估及考量,並以從事於此行業累積之多年經驗,經由不斷試作及修改,始設計出此種體積較小、組裝難度較低、端子彈性較佳、且結構強度較佳的電連接器之發明專利者。
本發明之主要目的在於:利用特殊造型設計之傳輸導體組,縮短端子的整體長度、節省電連接器的使用空間,並利用第一、第二彈性彎折部組提升端子彈性量,及利用第一、第二反折延伸部組提升端子彈性幅度,進而提升插接品質、及使用壽命。
為達成上述目的,本發明之該電連接器係為USB連接器,其主要包括:一具有上表面及下表面之電路基板、複數設置於下表面上之焊墊部、複數形成於各該焊墊部一側之穿孔部、及一傳輸導體組,該傳輸導體組則包含一設於該些焊墊部上之引腳部組、一形成於該引腳部組一端之第一彈性彎折部組、一形成於該第一彈性彎折部組背離該引腳部組一側之第二彈性彎折部組、一形成於該第二彈性彎折部組背離該第一彈性彎折部組一側之第一反折延伸部組、一形成於該第一反折延伸部組背離該第二彈性彎折部組一側且穿設該些穿孔部之第二反折延伸部組、及一形成於該第二反折延伸部組背離該第一反折延伸部組一側且位於該上表面一側之彈性接觸部組。
傳輸導體組係設計有一第一彈性彎折部組、一第二彈性彎折部組、一第一反折延伸部組、及一第二反折延伸部組,故可提供足夠的彈性量及較大的彈性幅度,使傳輸導體組可允許更多次的插拔動作,而不致損壞,且引腳部組設置於電路基板的下表面,而彈性接觸部組透過第二反折延伸部組穿過穿孔部後設置於電路基板的上表面一側,使傳輸導體組的整體長度大幅縮減,而空出較多的空間設置其他電子元件,因此不但製造難度低,也可縮小電連接器的整體體積。
藉由上述技術,可針對習用USB轉接頭所存在之體積較大、組裝難度高、結構強度不佳、及端子彈性不足等問題點加以突破,達到上述優點之實用進步性。
1:電路基板
11:上表面
12:下表面
121:焊墊部
122:晶片設置區
13:穿孔部
14:第一插接部
15:第二插接部
16:基板卡槽部
17:基板卡合部
171:基板限位部
2:傳輸導體組
21:引腳部組
22:第一彈性彎折部組
23:第二彈性彎折部組
24:第一反折延伸部組
25:第二反折延伸部組
26:彈性接觸部組
3:屏蔽殼體
31:殼體卡合部
4:環狀膠芯
41:膠芯固定部
42:膠芯包覆部
43:舌板部
44:膠芯結合部
5:絕緣膠體
51:膠體支撐部
52:膠體夾持部
53:環狀卡槽
54:膠體定位塊
541:導引部
6:對接連接器
第一圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖。
第二圖 係為本發明較佳實施例之另一角度分解圖。
第三圖 係為本發明較佳實施例之第一圖A-A線剖視圖。
第四圖 係為本發明較佳實施例之插接示意圖。
第五圖 係為本發明再一較佳實施例之組裝示意圖。
第六圖 係為本發明再一較佳實施例之仰視圖。
第七圖 係為本發明再一較佳實施例之立體透視圖。
第八圖 係為本發明再一較佳實施例之第七圖A-A線剖視圖。
第九圖 係為本發明又一較佳實施例之分解圖。
第十圖 係為本發明又一較佳實施例之另一角度分解圖。
第十一圖 係為本發明又一較佳實施例之卡合示意圖。
為達成上述目的及功效,本發明所採用之技術手段及構造,茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下,俾利完全了解。
請參閱第一圖至第三圖所示,係為本發明較佳實施例之立體透視圖至第一圖A-A線剖視圖,由圖中可清楚看出本發明之電連接器係為USB連接器,本實施例則以USB C Type轉USB A Type之轉接連接器做為舉例,其主要包括:
一電路基板1,該電路基板1具有一上表面11及一下表面12;
複數焊墊部121,係設置於該下表面12上;
複數穿孔部13,係連通該上表面11及該下表面12且分別形成於各該焊墊部121一側;
一傳輸導體組2,係包含一設於該些焊墊部121上之引腳部組21、一形成於該引腳部組21一端之第一彈性彎折部組22、一形成於該第一彈性彎折部組22背離該引腳部組21一側之第二彈性彎折部組23、一形成於該第二彈性彎折部組23背離該第一彈性彎折部組22一側之第一反折延伸部組24、一形成於該第一反折延伸部組24背離該第二彈性彎折部組23 一側且穿設該些穿孔部13之第二反折延伸部組25、及一形成於該第二反折延伸部組25背離該第一反折延伸部組24一側且位於該上表面11一側之彈性接觸部組26;
一第一插接部14,係設於該電路基板1一端且位於該傳輸導體組2一側,且該第一插接部14係符合USB A 2.0之規範,該第一插接部14結合該傳輸導體組2係符合USB A 3.0之規範;
一第二插接部15,係設於該電路基板1另一端,且該第二插接部15係符合USB C之規範;及
一屏蔽殼體3,係設於該電路基板1外。
藉由上述之說明,已可了解本技術之結構,而依據這個結構之對應配合,更可達到體積較小、端子彈性較佳、及結構強度較佳等優勢,而詳細之解說將於下述說明。
請同時配合參閱第一圖至第四圖所示,係為本發明較佳實施例之立體透視圖至插接示意圖,藉由上述構件組構時,由圖中可清楚看出,傳輸導體組2與電路基板1結合時,係以傳輸導體組2之引腳部組21焊接於電路基板1下表面12的焊墊部121上進行固定,並利用第一彈性彎折部組22及第二彈性彎折部組23一上一下的彎折方向,以及髮夾彎態樣的第一反折延伸部組24,提供傳輸導體組2充足的彈性量,且該第一反折延伸部組24更可具有避免端子發生降伏,而第二反折延伸部組25則向上彎折並延伸穿過穿孔部13後,使彈性接觸部組26設置於電路基板1的上表面11處,故第二反折延伸部組25除了可增加上下方向的彈性幅度,以配合第一彈性彎折部組22、第二彈性彎折部組23及第一反折延伸部組24提供之彈性量,大幅增加傳輸導體組2的整體彈力,使對接連接器6擠壓彈性接觸部組26時具有較大的緩衝,進而增加對接連接器6的允許插拔次數、及延長其使用壽命,且第二反折延伸部組25係除了向上彎折外,也同時向後彎折而朝引腳部組21接近,藉此縮短傳輸導體組2的整體長度,降低傳輸導體組2在電連接器中所需使用的體積,而將節省下來的空間用於設置其他電子元件,進而達到縮小電連接器體積之功效。
再請同時配合參閱第五圖至第八圖所示,係為本發明再一較佳實施例之組裝示意圖至第七圖A-A線剖視圖,由圖中可清楚看出,本實施例與上述 實施例為大同小異,僅於該電路基板1之下表面12一側設有一環狀膠芯4,該下表面12上具一界定於該環狀膠芯4內部之晶片設置區122,且該環狀膠芯4具有一結合於該第一彈性彎折部組22上之膠芯固定部41、及一延伸形成至該第一插接部14前端面之膠芯包覆部42,又該第一插接部14與該膠芯包覆部42係組成一舌板部43,並於該電路基板1兩側分別具有一基板卡槽部16,且該環狀膠芯4兩側分別具有一與該基板卡槽部16對應結合之膠芯結合部44。
本實施例中,傳輸導體組2係透過該環狀膠芯4固定第一彈性彎折部組22的方式,使該引腳部組21抵觸該些焊墊部121,藉此使傳輸導體組2可免於焊接動作,即直接固定於電路基板1上,且環狀膠芯4與電路基板1的組裝動作,也只要利用凸塊態樣的膠芯結合部44嵌合於凹槽態樣的基板卡槽部16處,即可簡單完成定位動作,因此具有組裝難度較低的優勢。另外,透過傳輸導體組2的特殊造型設計所節省下來的空間,乃利用環狀膠芯4予以環繞而產生晶片設置區122,該晶片設置區122可用以設置具有如儲存功能之晶片,使電連接器具有USB OTG的功能,也可藉此把電連接器的整體長度縮短至15mm以內。
又請同時配合參閱第九圖至第十一圖所示,係為本發明又一較佳實施例之分解圖至卡合示意圖,由圖中可清楚看出,本實施例與上述實施例為大同小異,僅於該電路基板1外設有一屏蔽殼體3,該屏蔽殼體3兩側分別具有一殼體卡合部31,該屏蔽殼體3一端包覆設置一絕緣膠體5,該絕緣膠體5一側延伸形成一供支撐該環狀膠芯4之膠體支撐部51、及一供夾持該電路基板1之膠體夾持部52,且該絕緣膠體5內具有一供插置該屏蔽殼體3之環狀卡槽53,該絕緣膠體5之兩內側壁處分別具有一與該殼體卡合部31對應結合之膠體定位塊54、及一形成於該膠體定位塊54上之導引部541,又該電路基板1兩側分別具有一抵持於該屏蔽殼體3內側之基板卡合部17、及一形成於該基板卡合部17上且與該殼體卡合部31對應結合之基板限位部171。
組裝時,電路基板1可利用兩側彈性臂態樣的基板卡合部17抵持於屏蔽殼體3內側壁上,以達到左右限位、避免搖晃之目的,且卡勾態樣的基板限位部171可與開口態樣的殼體卡合部31對應結合,而在組裝時可配 合環狀膠芯4向下抵持於屏蔽殼體3內,而先將電路基板1與屏蔽殼體3先行定位。接著,將屏蔽殼體3、電路基板1及環狀膠芯4一起插入絕緣膠體5內,使電路基板1受膠體夾持部52上下固定,而該膠體夾持部52與絕緣膠體5的內壁間另形成一環狀卡槽53,使屏蔽殼體3鄰近殼體卡合部31的一端可插入環狀卡槽53並抵持於絕緣膠體5的端面,而屏蔽殼體3在插入時,其端部乃利用斜面態樣的導引部541,以利於膠體定位塊54與殼體卡合部31之對應結合,此時,膠體支撐部51也插入環狀膠芯4與屏蔽殼體3間的縫隙而向上支撐環狀膠芯4。藉此,使電路基板1、屏蔽殼體3、絕緣膠體5倆倆之間都存在有卡合固定結構,而造就電連接器整體結構強度穩定強健。
惟,以上所述僅為本發明之較佳實施例而已,非因此即侷限本發明之專利範圍,故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化,均應同理包含於本發明之專利範圍內,合予陳明。
綜上所述,本發明之電連接器於使用時,為確實能達到其功效及目的,故本發明誠為一實用性優異之發明,為符合發明專利之申請要件,爰依法提出申請,盼 審委早日賜准本發明,以保障發明人之辛苦發明,倘若 鈞局審委有任何稽疑,請不吝來函指示,發明人定當竭力配合,實感德便。
1:電路基板
11:上表面
12:下表面
13:穿孔部
2:傳輸導體組
21:引腳部組
22:第一彈性彎折部組
23:第二彈性彎折部組
24:第一反折延伸部組
25:第二反折延伸部組
26:彈性接觸部組

Claims (10)

  1. 一種電連接器,該電連接器係為USB連接器,其主要包括:
    一電路基板,該電路基板具有一上表面及一下表面;
    複數焊墊部,係設置於該下表面上;
    複數穿孔部,係連通該上表面及該下表面且分別形成於各該焊墊部一側;及
    一傳輸導體組,係包含一設於該些焊墊部上之引腳部組、一形成於該引腳部組一端之第一彈性彎折部組、一形成於該第一彈性彎折部組背離該引腳部組一側之第二彈性彎折部組、一形成於該第二彈性彎折部組背離該第一彈性彎折部組一側之第一反折延伸部組、一形成於該第一反折延伸部組背離該第二彈性彎折部組一側且穿設該些穿孔部之第二反折延伸部組、及一形成於該第二反折延伸部組背離該第一反折延伸部組一側且位於該上表面一側之彈性接觸部組。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該電路基板一端具有一設於該傳輸導體組一側之第一插接部,該電路基板另一端具有一第二插接部,且該第一插接部係符合USB A 2.0之規範,該第一插接部結合該傳輸導體組係符合USB A 3.0之規範,而該第二插接部係符合USB C之規範。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中該下表面一側設有一環狀膠芯,且該環狀膠芯具有一結合於該第一彈性彎折部組上之膠芯固定部、及一延伸形成至該第一插接部前端面之膠芯包覆部,又該第一插接部與該膠芯包覆部係組成一舌板部。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該下表面一側設有一環狀膠芯,且該傳輸導體組係透過該環狀膠芯之固定,使該引腳部組抵觸該些焊墊部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器,其中該下表面上具一界定於該環狀膠芯內部之晶片設置區。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器,其中該電路基板兩側分別具有一基板卡槽部,且該環狀膠芯兩側分別具有一與該基板卡槽部對應結合之膠芯結合部。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器,其中該電路基板外設有一屏蔽殼體,該屏蔽殼體一端包覆設置一絕緣膠體,該絕緣膠體一側延伸形成一供支撐該環狀膠芯之膠體支撐部、及一供夾持該電路基板之膠體夾持部。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該電路基板外設有一屏蔽殼體,又該屏蔽殼體兩側分別具有一殼體卡合部,且該屏蔽殼體一端包覆設置一絕緣膠體,而該絕緣膠體內具有一供插置該屏蔽殼體之環狀卡槽,該絕緣膠體之兩內側壁處分別具有一與該殼體卡合部對應結合之膠體定位塊、及一形成於該膠體定位塊上之導引部。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該電路基板外設有一屏蔽殼體,且該屏蔽殼體兩側分別具有一殼體卡合部,又該電路基板兩側分別具有一抵持於該屏蔽殼體內側之基板卡合部、及一形成於該基板卡合部上且與該殼體卡合部對應結合之基板限位部。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該電連接器之長度小於或等於15mm。
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