TWI815631B - 快拆模組、具有快拆模組的風扇裝置及電子裝置 - Google Patents

快拆模組、具有快拆模組的風扇裝置及電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI815631B
TWI815631B TW111132840A TW111132840A TWI815631B TW I815631 B TWI815631 B TW I815631B TW 111132840 A TW111132840 A TW 111132840A TW 111132840 A TW111132840 A TW 111132840A TW I815631 B TWI815631 B TW I815631B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
limiting
quick
limiting member
connector
release module
Prior art date
Application number
TW111132840A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202412577A (zh
Inventor
胡兆言
黃僅倫
Original Assignee
緯穎科技服務股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 緯穎科技服務股份有限公司 filed Critical 緯穎科技服務股份有限公司
Priority to TW111132840A priority Critical patent/TWI815631B/zh
Priority to CN202211120516.0A priority patent/CN117666718A/zh
Priority to US18/054,215 priority patent/US20240072498A1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI815631B publication Critical patent/TWI815631B/zh
Publication of TW202412577A publication Critical patent/TW202412577A/zh

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00Pumping installations or systems
    • F04D25/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D25/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D25/0693Details or arrangements of the wiring
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/186Securing of expansion boards in correspondence to slots provided at the computer enclosure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00Pumping installations or systems
    • F04D25/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D25/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D25/0606Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump
    • F04D25/0613Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump the electric motor being of the inside-out type, i.e. the rotor is arranged radially outside a central stator
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/60Mounting; Assembling; Disassembling
    • F04D29/601Mounting; Assembling; Disassembling specially adapted for elastic fluid pumps
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/73Means for mounting coupling parts to apparatus or structures, e.g. to a wall
    • H01R13/74Means for mounting coupling parts in openings of a panel
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Control Of Electric Motors In General (AREA)
  • Motor Or Generator Cooling System (AREA)

Abstract

一種快拆模組,包含一承載件、一第一拆卸組件及一連接器。承載件具有一容置槽及位於容置槽周圍的一第一抵靠側面。第一拆卸組件包含一第一限位件,第一限位件可滑動地設置於承載件,且第一限位件可相對靠近或遠離第一抵靠側面而讓第一限位件與第一抵靠側面之間形成一可調式組裝空間。連接器設置於可調式組裝空間,且連接器可受第一抵靠側面與第一限位件固定,以及可經由滑動第一限位件而自可調式組裝空間拆卸。

Description

快拆模組、具有快拆模組的風扇裝置及電子裝置
本發明係關於一種快拆模組、具有快拆模組的風扇裝置及具有快拆模組的電子裝置。
隨著諸如伺服器等主機的瓦數需求提升,其內的連接器耐電流的能力必須加大。一般而言,使連接器耐電流能力的提升的方式通常有兩種。一種是增加連接器的導電端子數,來讓更多條芯線與這些導電端子連接,而能平均承受電流。另一種是加大連接器的導電端子的間距,來讓連接器可容納更粗的芯線,而提升耐電流能力。
無論是上述何種提升連接器耐電流的方式,連接器的尺寸都會加大,但固定連接器的固定機構通常僅適用單一尺寸的連接器,故必須設計多種不同的固定機構來對應適配不同尺寸的連接器,而需要開發多款模具,使得成本增加。因此,本領域研發人員正致力於解決前述的問題。
本發明在於提供一種快拆模組、具有快拆模組的風扇裝置及具有快拆模組的電子裝置,能讓不同尺寸的連接器皆可裝設。
本發明之一實施例所揭露之一種快拆模組,包含一承載件、一第一拆卸組件及一連接器。承載件具有一容置槽及位於容置槽周圍的一第一抵靠側面。第一拆卸組件包含一第一限位件,第一限位件可滑動地設置於承載件,且第一限位件可相對靠近或遠離第一抵靠側面而讓第一限位件與第一抵靠側面之間形成一可調式組裝空間。連接器設置於可調式組裝空間,連接器可受第一抵靠側面與第一限位件固定,以及可經由滑動第一限位件而自可調式組裝空間拆卸。
本發明之又一實施例所揭露之一種具有快拆模組的風扇裝置,包含一外殼、至少一風扇及一快拆模組。風扇設置於外殼內。快拆模組包含一承載件、一第一拆卸組件及一連接器。承載件固定於外殼,具有一容置槽及位於容置槽周圍的一第一抵靠側面。第一拆卸組件包含一第一限位件,第一限位件可滑動地設置於承載件,且第一限位件可相對靠近或遠離第一抵靠側面而讓第一限位件與第一抵靠側面之間形成一可調式組裝空間。連接器設置於可調式組裝空間,連接器可受第一抵靠側面與第一限位件固定,以及可經由滑動第一限位件而自可調式組裝空間拆卸,且連接器電性連接於風扇。
本發明之又一實施例所揭露之一種具有快拆模組的電子裝置,包含一機體及多個快拆模組。這些快拆模組設置於機體且各包含一承載件、一第一拆卸組件及一連接器。承載件具有一容置槽及位於容置槽周圍的一第一抵靠側面。第一拆卸組件包含一第一限位件,第一限位件可滑動地設置於承載件,且第一限位件可相對靠近或遠離第一抵靠側面而讓第一限位件與第一抵靠側面之間形成一可調式組裝空間。連接器設置於可調式組裝空間,連接器可受第一抵靠側面與第一限位件固定,以及可經由滑動第一限位件而自可調式組裝空間拆卸。
根據上述實施例所揭露的快拆模組、具有快拆模組的風扇裝置及電子裝置,藉由第一限位件可滑動地設置於承載件,且第一限位件可相對靠近或遠離第一抵靠側面而讓第一限位件與第一抵靠側面之間形成可調式組裝空間的配置,可讓多種不同尺寸的連接器皆可組裝於可調式組裝空間內,故可不用對應不同尺寸的連接器開發不同的模具,而節省成本,同時滿足環保的需求。
此外,藉由可滑動的第一限位件,可將連接器以免工具的方式快速拆裝於承載件,而可提升連接器的拆裝效率。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理,並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
請參閱圖1至圖4。圖1為根據本發明之第一實施例所揭露之風扇裝置的立體示意圖。圖2為圖1的部分分解示意圖。圖3為圖2之快拆模組的分解示意圖。圖4為圖1之快拆模組的仰視示意圖。
具有快拆模組的風扇裝置1包含一外殼10、二風扇20及一快拆模組31。
二風扇20設置於外殼10內。應注意的是,本實施例的風扇20的數量並不限於為二個。在其他實施例中,風扇的數量可僅為一個或大於二個。
快拆模組31包含一承載件311、一第一拆卸組件312及一連接器32。此外,快拆模組31還可包含一第二拆卸組件313。
承載件311固定於外殼10的底側。承載件311具有一容置槽3111、一第一抵靠側面3112及一第二抵靠側面3113。第一抵靠側面3112及第二抵靠側面3113位於容置槽3111的周圍,且第一抵靠側面3112及第二抵靠側面3113面向相異的方向。詳細來說,第一抵靠側面3112垂直於第二抵靠側面3113;也就是說,第一抵靠側面3112的法線N1例如垂直於第二抵靠側面3113的法線N2。
第一拆卸組件312包含一第一限位件3121。此外,第一拆卸組件312還可包含二組裝件3123及一偏壓件3122。第一限位件3121具有二導引槽31211及一凸塊31212。二組裝件3123例如為螺絲。二組裝件3123分別穿過第一限位件3121的二導引槽31211並固定於承載件311,而使得第一限位件3121可滑動地設置於承載件311。其中,第一限位件3121的可滑動方向D1平行於第一抵靠側面3112的法線N1。承載件311還可具有一凸塊3115。偏壓件3122例如為壓縮彈簧,偏壓件3122的彈性係數落於7000至8000 kg/mm的範圍內。偏壓件3122之相對二端分別抵靠於第一限位件3121的凸塊31212及承載件311的凸塊3115。偏壓件3122用以施予第一限位件3121朝第一抵靠側面3112移動的作用力。
應注意的是,偏壓件3122並不限於為壓縮彈簧。在其他實施例中,偏壓件可調整為拉伸彈簧,而其他結構對應調整,亦可實現偏壓件施予第一限位件朝第一抵靠側面移動的作用力。
第二拆卸組件313包含一第二限位件3131。此外,第二拆卸組件313還可包含二組裝件3133及一定位件3132。第二限位件3131具有二導引槽31311。二組裝件3133例如為鉚釘。二組裝件3133分別穿過第二限位件3131的二導引槽31311並固定於承載件311,而使得第二限位件3131可滑動地設置於承載件311。其中,第二限位件3131的可滑動方向D2平行於第二抵靠側面3113的法線N2。定位件3132包含一殼體31321、一定位珠31322及一偏壓件31323。殼體31321設置於第二限位件3131,定位珠31322可移動地設置於殼體31321。偏壓件31323例如為壓縮彈簧,偏壓件31323設置於殼體31321內且偏壓件31323的相對二端分別抵靠於殼體31321及定位珠31322。承載件311更具有多個定位孔3114。這些定位孔3114距第二抵靠側面3113的距離相異。這些定位孔3114的孔徑R1小於定位珠31322的直徑R2 0.2mm。定位件3132的定位珠31322卡固於其中一定位孔3114,如二定位孔3114中較靠近第二抵靠側面3113的定位孔3114。
在本實施例中,第一限位件3121及第二限位件3131分別可相對靠近或遠離第一抵靠側面3112及第二抵靠側面3113而讓第一限位件3121、第二限位件3131、第一抵靠側面3112及第二抵靠側面3113共同形成可調式組裝空間S。
連接器32例如為Micro-fit系列中的連接器。連接器32具有多個導電插孔324,導電插孔324的數量例如為6個,且以2×3的陣列形式排列,這些導電插孔324中相鄰之二者的間距P例如為2mm。
在本實施例中,連接器32的一側還具有一限位槽321及形成限位槽321的二內側面322及一槽底面323。連接器32裝設於可調式組裝空間S中,且連接器32的四側分別受第一抵靠側面3112、第二抵靠側面3113、第一限位件3121及第二限位件3131所抵靠,且承載件311位於二內側面322之間,而使得連接器32固定於承載件311。連接器32電性連接於二風扇20。
接著,請參閱圖5,圖5為圖4之快拆模組的連接器自承載板移除的仰視示意圖。
當欲自承載件311上拆除連接器32時,可以手指將第二限位件3131朝遠離第二抵靠側面3113的方向移動,而使得定位件3132的定位珠31322卡固於較遠離第二抵靠側面3113的定位孔3114,以及以手指將第一限位件3121朝遠離第一抵靠側面3112的方向移動。如此一來,可擴大可調式組裝空間S,使得連接器32的其中二側不再受到第一限位件3121及第二限位件3131所限制,而可自承載件311上拆除。
反之,當欲將連接器32裝設於承載件311上時,可先將定位件3132的定位珠31322卡固於較遠離第二抵靠側面3113的定位孔3114,以及以手指將第一限位件3121維持於相對遠離第一抵靠側面3112的位置。待連接器32之其中二側分別抵靠於第一抵靠側面3112及第二抵靠側面3113之後,將第二限位件3131朝第二抵靠側面3113移動,而使得定位件3132的定位珠31322卡固於較靠近第二抵靠側面3113的定位孔3114,且釋放第一限位件3121,偏壓件3122會帶動第一限位件3121朝第一抵靠側面3112移動。如此一來,連接器32即受到第一抵靠側面3112、第二抵靠側面3113、第一限位件3121及第二限位件3131固定。
在本實施例中,藉由可滑動的第一限位件3121及第二限位件3131,可將連接器32以免工具的方式快速拆裝於承載件311,而可提升連接器32的拆裝效率。
此外,偏壓件3122的彈性係數落於7000至8000 kg/mm的範圍內的配置可兼顧操作第一限位件3121的手感及偏壓第一限位件3121抵靠連接器32的力道,但偏壓件3122的彈性係數可依據需求進行調整。
在本實施例中,第一限位件3121、第二限位件3131、第一抵靠側面3112及第二抵靠側面3113所形成的可調式組裝空間S可容納不同尺寸的連接器,以下將進行詳細說明。
請參閱圖6及7,圖6與圖7為圖2之承載板承載不同尺寸之連接器的仰視示意圖。
如圖6、7所示,快拆模組31承載不同尺寸之連接器32’、32’’。連接器32’、32’’例如皆為Micro-fit系列中的連接器,其中連接器32’的導電插孔324’的數量例如為20個,且以2×10的陣列形式排列,這些導電插孔324’中相鄰之二者的間距P例如為2mm。此外,連接器32’’的導電插孔324’’的數量例如為6個,且以2×3的陣列形式排列,這些導電插孔324’’中相鄰之二者的間距P例如為3mm。
如圖6所示,由於連接器32’的導電插孔324’中相鄰之二者的間距P仍保持於2mm,故在連接器32’之導電插孔324’的數量大於連接器32之導電插孔324之數量的情況下,定位件3132的定位珠31322仍保持卡固於較靠近第二抵靠側面3113的定位孔3114,而第一限位件3121則相較於圖4的第一限位件3121遠離第一抵靠側面3112。
如圖7所示,由於連接器32’’的導電插孔324’’中相鄰之二者的間距P增加,故即使連接器32’’之導電插孔324’’的數量等於連接器32之導電插孔324之數量,定位件3132的定位珠31322會改卡固於較遠離第二抵靠側面3113的定位孔3114,而第一限位件3121相較於圖4的第一限位件3121遠離第一抵靠側面3112。
在本實施例中,藉由第一限位件3121及第二限位件3131可滑動地設置於承載件311,且第一限位件3121及第二限位件3131可分別相對靠近或遠離第一抵靠側面3112及第二抵靠側面3113,而讓第一限位件3121、第二限位件3131、第一抵靠側面3112及第二抵靠側面3113之間形成可調式組裝空間S的配置,可讓多種不同尺寸的連接器皆可組裝於可調式組裝空間S內,故可不用對應不同尺寸的連接器開發不同的模具,而節省成本,同時滿足環保的需求。
在本實施例中,第一限位件3121與偏壓件3122之搭配可實現無段式的第一限位件3121的位置調整,以應付不同尺寸的連接器在長度上變化較大的情況。此外,由於不同尺寸的連接器在寬度的變化上較為不明顯,故以第二限位件3131與定位件3132之搭配實現有段式的第二限位件3131的位置調整。
在本實施例中,承載件311之定位孔3114的數量是以二個為例,但並不以此為限。在其他實施例中,承載件之定位孔的數量可大於二個。如此一來,快拆模組可供更多尺寸不同的連接器進行組裝。詳細來說,這些連接器之這些導電插孔中相鄰之二者的間距可為4mm。此外,在另一實施例中,連接器之導電插孔的數量可為8、12、14、16或18。
此外,在本實施例中,快拆模組31之承載件311是獨立於外殼10的元件,但並不以此為限。在其他實施例中,快拆模組之承載件可為外殼的一部分。
接著,以下將介紹其他實施例的快拆模組,這些快拆模組類似於參閱圖1至7所述的快拆模組31,故以下主要針對下述各實施例的快拆模組與參閱圖1至7所述的快拆模組31之差異處進行詳細描述,而相同的部分則不再贅述。此外,以下實施例的快拆模組可置換圖1至7所述的快拆模組31,亦可實現讓多種不同尺寸的連接器皆可組裝於可調式組裝空間內的效果。
請參閱圖8,圖8為根據本發明之第二實施例所揭露之快拆模組的仰視示意圖。
在本實施例中,快拆模組31a的第一拆卸組件312a包含一第一限位件3121a及一偏壓件3122a。第一限位件3121a可滑動地設置於承載件311a。偏壓件3122a例如為壓縮彈簧,偏壓件3122a的彈性係數落於7000至8000 kg/mm的範圍內。偏壓件3122a之相對二端分別抵靠於第一限位件3121a及承載件311a。偏壓件3122a用以施予第一限位件3121a朝第一抵靠側面3112a移動的作用力。第二拆卸組件313a包含一第二限位件3131a及一偏壓件3132a。第二限位件3131a可滑動地設置於承載件311a。偏壓件3132a例如為壓縮彈簧,偏壓件3132a的彈性係數落於7000至8000 kg/mm的範圍內。偏壓件3132a之相對二端分別抵靠於第二限位件3131a及承載件311a。偏壓件3132a用以施予第二限位件3131a朝第二抵靠側面3113a移動的作用力。
本實施例中,第一限位件3121a及第二限位件3131a分別可相對靠近或遠離第一抵靠側面3112a及第二抵靠側面3113a,而讓第一限位件3121a、第二限位件3131a、第一抵靠側面3112a及第二抵靠側面3113a共同形成可調式組裝空間S,供連接器32組裝。
應注意的是,偏壓件3122a、3132a並不限於為壓縮彈簧。在其他實施例中,偏壓件調整為拉伸彈簧,而其他結構對應調整,亦可實現偏壓件施予第一限位件朝第一抵靠側面移動的作用力,以及偏壓件施予第二限位件朝第二抵靠側面移動的作用力。
請參閱圖9,圖9為根據本發明之第三實施例所揭露之快拆模組的仰視示意圖。
在本實施例中,快拆模組31b的第一拆卸組件312b包含一第一限位件3121b及一定位件3122b。第一限位件3121b可滑動地設置於承載件311b。定位件3122b設置於第一限位件3121b。承載件311b更具有多個第一定位孔3114b。這些第一定位孔3114b距第一抵靠側面3112b的距離相異。定位件3122b卡固於其中一第一定位孔3114b,如這些第一定位孔3114b中較靠近第一抵靠側面3112b的第一定位孔3114b。第二拆卸組件313b包含一第二限位件3131b及一定位件3132b。第二限位件3131b可滑動地設置於承載件311b。定位件3132b設置於第二限位件3131b。承載件311b更具有多個第二定位孔3115b。這些第二定位孔3115b距第二抵靠側面3113b的距離相異。定位件3132b卡固於其中一第二定位孔3115b,如這些第二定位孔3115b中較靠近第二抵靠側面3113b的第二定位孔3115b。
本實施例中,第一限位件3121b及第二限位件3131b分別可相對靠近或遠離第一抵靠側面3112b及第二抵靠側面3113b,而讓第一限位件3121b、第二限位件3131b、第一抵靠側面3112b及第二抵靠側面3113b共同形成可調式組裝空間S,供連接器32組裝。
請參閱圖10,圖10為根據本發明之第四實施例所揭露之快拆模組的仰視示意圖。
在本實施例中,快拆模組31c並無第二拆卸組件。快拆模組31c的第一拆卸組件312c的第一限位件3121c的可滑動方向D3與於承載件311c之第一抵靠側面3112c的夾角θ為銳角。第一拆卸組件312c的偏壓件3122c例如為壓縮彈簧,偏壓件3122c的彈性係數落於7000至8000 kg/mm的範圍內。偏壓件3122c的相對二端分別抵靠於承載件311c及第一限位件3121c。偏壓件3122c用以施予第一限位件3121c朝第一抵靠側面3112c移動的作用力。
在本實施例中,第一限位件3121c例如具有一第一抵靠面31211c及一第二抵靠面31212c。第一抵靠面31211c及第二抵靠面31212c分別面向承載件311c的第一抵靠側面3112c及第二抵靠側面3113c。第一限位件3121c的第一抵靠面31211c及第二抵靠面31212c與承載件311c的第一抵靠側面3112c及第二抵靠側面3113c共同形成可調式組裝空間S,供連接器32組裝。
在本實施例中,第一限位件3121c是以第一抵靠面31211c及第二抵靠面31212c抵靠於連接器32的相鄰二側,但並不以此為限。在其他實施例中,第一限位件可無第一抵靠面及第二抵靠面,第一限位件可僅抵靠連接器之相鄰二側所形成的角部。
在上述實施例中,快拆模組係應用於風扇裝置,但並不以此為限。在其他實施例中,快拆模組可應用於其他類型的裝置。舉例來說,請參閱圖11,圖11為根據本發明之第五實施例所揭露之電子裝置的立體示意圖。
在本實施例中,具有快拆模組的電子裝置1d包含一機體10d及二快拆模組31d。機體10d例如包含一機櫃11d及位於機櫃11d內的一伺服器12d。二快拆模組31d分別設置於機櫃11d的相異側。詳細來說,二快拆模組31d分別設置於機櫃11d的相鄰二側,如底側及右側,但並不以此為限。在其他實施例中,二快拆模組可分別設置於機體的底側與左、後側之其中一者,或上側與後、左、右側之其中一者。在另一實施例中,二快拆模組可分別設置於機體的相對二側,如底側與頂側,或左與右側。在又另一實施例中,二快拆模組可設置於機體的同側。
二快拆模組31d與上述參閱圖1至5所述的快拆模組31相同,故二快拆模組31d的細部結構請見上述參閱圖1至5所述的快拆模組31的相關內容,而不再贅述。
接著,請參閱圖12,圖12為根據本發明之第六實施例所揭露之電子裝置的平面示意圖。
在本實施例中,具有快拆模組的電子裝置1e包含一機體10e及多個快拆模組31e。機體10e例如包含一機櫃11e及多個伺服器12e。這些伺服器12e設置於機櫃11e內且由下至上依序排列。這些快拆模組31e分別設置於這些伺服器12e上。
這些快拆模組31e與上述參閱圖1至5所述的快拆模組31相同,故二快拆模組31e的細部結構請見上述參閱圖1至5所述的快拆模組31的相關內容,而不再贅述。
根據上述實施例所揭露的快拆模組、風扇裝置及電子裝置,藉由第一限位件可滑動地設置於承載件,且第一限位件可相對靠近或遠離第一抵靠側面而讓第一限位件與第一抵靠側面之間形成可調式組裝空間的配置,可讓多種不同尺寸的連接器皆可組裝於可調式組裝空間內,故可不用對應不同尺寸的連接器開發不同的模具,而節省成本,同時滿足環保的需求。
此外,藉由可滑動的第一限位件,可將連接器以免工具的方式快速拆裝於承載件,而可提升連接器的拆裝效率。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
1:風扇裝置 10:外殼 20:風扇 31,31a,31b,31c:快拆模組 311,311a,311b,311c:承載件 3111:容置槽 3112,3112a,3112b,3112c:第一抵靠側面 3113,3113a,3113b,3113c:第二抵靠側面 3114,3114b,3115b:定位孔 3115:凸塊 312,312a,312b,312c:第一拆卸組件 3121,3121a,3121b,3121c:第一限位件 31211:導引槽 31212:凸塊 31211c:第一抵靠面 31212c:第二抵靠面 3122,3122a,3122c:偏壓件 3122b:定位件 3123:組裝件 313,313a,313b:第二拆卸組件 3131,3131a,3131b:第二限位件 31311:導引槽 3132,3132b:定位件 3132a:偏壓件 31321:殼體 31322:定位珠 31323:偏壓件 3133:組裝件 32,32’,32’’:連接器 321:限位槽 322:內側面 323:槽底面 324,324’,324’’:導電插孔 N1,N2:法線 D1,D2,D3:方向 R1:孔徑 R2:直徑 S:可調式組裝空間 P:間距 θ:夾角 1d,1e:電子裝置 10d,10e:機體 11d,11e:機櫃 12d,12e:伺服器 31d,31e:快拆模組
圖1為根據本發明之第一實施例所揭露之風扇裝置的立體示意圖。 圖2為圖1的部分分解示意圖。 圖3為圖2之快拆模組的分解示意圖。 圖4為圖2之快拆模組的平面示意圖。 圖5為圖4之快拆模組的連接器自承載板移除的平面示意圖。 圖6與圖7為圖2之承載板承載不同尺寸之連接器的平面示意圖。 圖8為根據本發明之第二實施例所揭露之快拆模組的仰視示意圖。 圖9為根據本發明之第三實施例所揭露之快拆模組的仰視示意圖。 圖10為根據本發明之第四實施例所揭露之快拆模組的仰視示意圖。 圖11為根據本發明之第五實施例所揭露之電子裝置的平面示意圖。 圖12為根據本發明之第六實施例所揭露之電子裝置的平面示意圖。
31:快拆模組
311:承載件
3111:容置槽
3112:第一抵靠側面
3113:第二抵靠側面
3114:定位孔
3115:凸塊
312:第一拆卸組件
3121:第一限位件
31211:導引槽
31212:凸塊
3122:偏壓件
3123:組裝件
313:第二拆卸組件
3131:第二限位件
31311:導引槽
3132:定位件
31321:殼體
31322:定位珠
31323:偏壓件
3133:組裝件
32:連接器
321:限位槽
322:內側面
323:槽底面

Claims (25)

  1. 一種快拆模組,包含:一承載件,具有一容置槽及位於該容置槽周圍的一第一抵靠側面,該容置槽為穿槽;一第一拆卸組件,包含一第一限位件,該第一限位件可滑動地設置於該承載件,且該第一限位件可相對靠近或遠離該第一抵靠側面而讓該第一限位件與該第一抵靠側面之間形成一可調式組裝空間;以及一連接器,設置於該可調式組裝空間,該連接器可受該第一抵靠側面與該第一限位件固定,以及可經由滑動該第一限位件而自該可調式組裝空間拆卸。
  2. 如請求項1所述之快拆模組,更包含一第二拆卸組件,該承載件更具有位於該容置槽周圍的一第二抵靠側面,該第一抵靠側面與該第二抵靠側面面向相異的方向,該第二拆卸組件包含一第二限位件,該第二限位件可滑動地設置於該承載件,該第一限位件及該第二限位件分別可相對靠近或遠離該第一抵靠側面及該第二抵靠側面而讓該第一限位件、該第二限位件、該第一抵靠側面及該第二抵靠側面共同形成該可調式組裝空間,該可調式組裝空間用以供該連接器設置而令該連接器受該第一抵靠側面、該第二抵靠側面、該第一限位件及該第二限位件固定。
  3. 如請求項2所述之快拆模組,其中該第一限位件的可滑動方向及該第二限位件的可滑動方向分別平行於該第一抵靠側面的法線及該第二抵靠側面的法線。
  4. 如請求項2所述之快拆模組,其中該第一拆卸組件更包含一偏壓件,該偏壓件的相對二端分別連接於該承載件及該第一限位件,該偏壓件用以施予該第一限位件朝該第一抵靠側面移動的作用力,該承載件更具有多個定位孔,該些定位孔距該第二抵靠側面的距離相異,該第二拆卸組件更包含一定位件,該定位件設置於該第二限位件,該定位件卡固於其中一該定位孔。
  5. 如請求項4所述之快拆模組,其中該偏壓件為彈簧,該偏壓件的彈性係數落於7000至8000kg/mm的範圍內。
  6. 如請求項4所述之快拆模組,其中該定位件包含一殼體、一定位珠及一偏壓件,該殼體設置於該第二限位件,該定位珠可移動地設置於該殼體,該偏壓件設置於該殼體內且該偏壓件的相對二端分別抵靠於該殼體及該定位珠,該些定位孔的孔徑小於該定位珠的直徑0.2mm。
  7. 如請求項2所述之快拆模組,其中該第一拆卸組件更包含一第一偏壓件,該第一偏壓件的相對二端分別連接於該承載件及該第一限位件,該第一偏壓件用以施予該第一限位件朝該第一抵靠側面移動的作用力,該第二拆卸組件更包含一第二偏壓件,該第二偏壓件的相對二端分別連接於該承載件及該第二 限位件,該第二偏壓件用以施予該第二限位件朝該第二抵靠側面移動的作用力。
  8. 如請求項2所述之快拆模組,其中該第一拆卸組件更包含一第一定位件,該第二拆卸組件更包含一第二定位件,該承載件更具有多個第一定位孔及多個第二定位孔,該些第一定位孔距該第一抵靠側面的距離相異,該些第二定位孔距該第二抵靠側面的距離相異,該第一定位件設置於該第一限位件並卡固於其中一該第一定位孔,該第二定位件設置於該第二限位件並卡固於其中一該第二定位孔。
  9. 如請求項1所述之快拆模組,其中該第一限位件的可滑動方向與於該第一抵靠側面的夾角為銳角。
  10. 如請求項9所述之快拆模組,其中該第一拆卸組件更包含一偏壓件,該偏壓件的相對二端分別連接於該承載件及該第一限位件,該偏壓件用以施予該第一限位件朝該第一抵靠側面移動的作用力。
  11. 如請求項2所述之快拆模組,其中該連接器具有一限位槽及形成該限位槽的二內側面及一槽底面,該承載件位於該二內側面之間,且該第二抵靠側面抵靠於該槽底面。
  12. 如請求項1所述之快拆模組,其中該連接器具有多個導電插孔,該些導電插孔的數量為6、8、12、14、16、18或20。
  13. 如請求項1所述之快拆模組,其中該連接器具有多個導電插孔,該些導電插孔中相鄰之二者的間距為2mm、3mm或4mm。
  14. 如請求項1所述之快拆模組,其中該連接器具有多個導電插孔,該些導電插孔的數量為6、8、12、14、16、18或20,該些導電插孔中相鄰之二者的間距為2mm、4mm或6mm。
  15. 一種具有快拆模組的風扇裝置,包含:一外殼;至少一風扇,設置於該外殼內;以及一快拆模組,包含:一承載件,固定於該外殼,具有一容置槽及位於該容置槽周圍的一第一抵靠側面,該容置槽為穿槽;一第一拆卸組件,包含一第一限位件,該第一限位件可滑動地設置於該承載件,且該第一限位件可相對靠近或遠離該第一抵靠側面而讓該第一限位件與該第一抵靠側面之間形成一可調式組裝空間;以及一連接器,設置於該可調式組裝空間,該連接器可受該第一抵靠側面與該第一限位件固定,以及可經由滑動該第一限位件而自該可調式組裝空間拆卸,且該連接器電性連接於該至少一風扇。
  16. 如請求項15所述之風扇裝置,其中該快拆模組更包含一第二拆卸組件,該承載件更具有位於該容置槽周圍的 一第二抵靠側面,該第一抵靠側面與該第二抵靠側面面向相異的方向,該第二拆卸組件包含一第二限位件,該第二限位件可滑動地設置於該承載件,該第一限位件及該第二限位件分別可相對靠近或遠離該第一抵靠側面及該第二抵靠側面而讓該第一限位件、該第二限位件、該第一抵靠側面及該第二抵靠側面共同形成該可調式組裝空間,該連接器受該第一抵靠側面、該第二抵靠側面、該第一限位件及該第二限位件固定。
  17. 如請求項16所述之風扇裝置,其中該第一限位件的可滑動方向及該第二限位件的可滑動方向分別平行於該第一抵靠側面的法線及該第二抵靠側面的法線。
  18. 如請求項16所述之風扇裝置,其中該第一拆卸組件更包含一偏壓件,該偏壓件的相對二端分別連接於該承載件及該第一限位件,該偏壓件用以施予該第一限位件朝該第一抵靠側面移動的作用力,該承載件更具有多個定位孔,該些定位孔距第二抵靠側面的距離相異,該第二拆卸組件更包含一定位件,該定位件設置於該第二限位件,該定位件卡固於其中一該定位孔。
  19. 如請求項16所述之風扇裝置,其中該連接器具有一限位槽及形成該限位槽的二內側面及一槽底面,該承載件位於該二內側面之間,且該第二抵靠側面抵靠於該槽底面。
  20. 如請求項15所述之風扇裝置,其中該連接器具有多個導電插孔,該些導電插孔的數量為6、8、12、14、16、18或20。
  21. 如請求項15所述之風扇裝置,其中該連接器具有多個導電插孔,該些導電插孔中相鄰之二者的間距為2mm、3mm或4mm。
  22. 如請求項15所述之風扇裝置,其中該連接器具有多個導電插孔,該些導電插孔的數量為6、8、12、14、16、18或20,該些導電插孔中相鄰之二者的間距為2mm、4mm或6mm。
  23. 一種具有快拆模組的電子裝置,包含:一機體;以及多個快拆模組,設置於該機體,且各該快拆模組包含:一承載件,具有一容置槽及位於該容置槽周圍的一第一抵靠側面,該容置槽為穿槽;一第一拆卸組件,包含一第一限位件,該第一限位件可滑動地設置於該承載件,且該第一限位件可相對靠近或遠離該第一抵靠側面而讓該第一限位件與該第一抵靠側面之間形成一可調式組裝空間;以及一連接器,設置於該可調式組裝空間,該連接器可受該第一抵靠側面與該第一限位件固定,以及可經由滑動該第一限位件而自該可調式組裝空間拆卸。
  24. 如請求項23所述的電子裝置,其中該些快拆模組分別設置於該機體的相異側。
  25. 如請求項23所述的電子裝置,其中該機體包含一機櫃及多個伺服器,該些伺服器設置於該機櫃內,該些快拆模組分別設置於該些伺服器。
TW111132840A 2022-08-31 2022-08-31 快拆模組、具有快拆模組的風扇裝置及電子裝置 TWI815631B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111132840A TWI815631B (zh) 2022-08-31 2022-08-31 快拆模組、具有快拆模組的風扇裝置及電子裝置
CN202211120516.0A CN117666718A (zh) 2022-08-31 2022-09-15 快拆模组、具有快拆模组的风扇装置及电子装置
US18/054,215 US20240072498A1 (en) 2022-08-31 2022-11-10 Quick release module, fan device having quick release module and electronic device having quick release module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111132840A TWI815631B (zh) 2022-08-31 2022-08-31 快拆模組、具有快拆模組的風扇裝置及電子裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI815631B true TWI815631B (zh) 2023-09-11
TW202412577A TW202412577A (zh) 2024-03-16

Family

ID=88966131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111132840A TWI815631B (zh) 2022-08-31 2022-08-31 快拆模組、具有快拆模組的風扇裝置及電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240072498A1 (zh)
CN (1) CN117666718A (zh)
TW (1) TWI815631B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI816555B (zh) * 2022-09-20 2023-09-21 緯穎科技服務股份有限公司 電子裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160295720A1 (en) * 2015-04-02 2016-10-06 Hong Fu Jin Precision Industry (Wuhan) Co., Ltd. Electronic module
CN216358023U (zh) * 2021-10-28 2022-04-19 潍坊歌尔电子有限公司 组装结构

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160295720A1 (en) * 2015-04-02 2016-10-06 Hong Fu Jin Precision Industry (Wuhan) Co., Ltd. Electronic module
CN216358023U (zh) * 2021-10-28 2022-04-19 潍坊歌尔电子有限公司 组装结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN117666718A (zh) 2024-03-08
TW202412577A (zh) 2024-03-16
US20240072498A1 (en) 2024-02-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8248778B2 (en) Fixing mechanism for storage device
US9746887B2 (en) Electronic device bracket
US7493940B2 (en) Heat dissipation device having mounting brackets
TWI815631B (zh) 快拆模組、具有快拆模組的風扇裝置及電子裝置
US8276655B2 (en) Heat conducting apparatus
US20090279263A1 (en) Securing device for assembling heat dissipation module onto electronic component
JP3222670U (ja) 放熱アセンブリ
US20210325013A1 (en) Ceiling lamp, led light source module, and light source assembly
US8139360B2 (en) Multi-specification fixing module and motherboard with multi-specification fixing module
US20130149168A1 (en) Mounting apparatus for fan
US7595992B2 (en) Substrate unit, cooling device, and electronic device
US10790215B1 (en) Heat dissipation device
US20070025086A1 (en) Electronic device with sliding type heatsink
US6560113B1 (en) Electronic device assembly having thermal module for heat dissipation
US10524385B1 (en) Fan module and electronic device with the same
US20130050928A1 (en) Solid state disk assembly
US7009839B2 (en) Adjustable power supply housing with compensating air baffle
US7363964B2 (en) Heat sink
US20060249280A1 (en) Electronic device with improved cooling mechanism
US7903420B2 (en) Fixing structure of fixing a thermal module
JP2007173318A (ja) 放熱構造および情報装置
TW202306463A (zh) 風扇架與包含其之電子裝置
CN112698705B (zh) 散热机构及采用该散热机构的扩展卡模组
US8686296B2 (en) Electronic device having heat dissipation device
CN108073233B (zh) 电子装置