TWI814405B - 雷射雕刻封條 - Google Patents

Abstract

提供一種雷射雕刻封條，其在通過雷射雕刻剝離具備表層和黏接層的封條的表層而形成的背景圖案內，通過雷射雕刻形成識別標記，提高了防篡改性。本發明的雷射雕刻封條是一種具備成為具有第一種顏色的剝離層的表層，和由具有第二種顏色的基材或成為基材的黏接層構成的基材層的封條，在該封條中具備：背景圖案，通過來自表層側的雷射雕刻剝離所述表層而形成；以及識別標記，在所述背景圖案中通過雷射雕刻將所述基材層的一部分除去而形成為凹部。

Description

雷射雕刻封條

本發明涉及一種雷射雕刻封條，特別是涉及一種在通過雷射雕刻剝離具備成為剝離層的表層和成為基材的黏接層的封條的表層而形成的背景圖案內，通過雷射雕刻形成識別標記而提高了防篡改性的雷射雕刻封條。

在要求高可靠性的設備或交通工具中，如果替換成品質低的仿造品，或進行不適當改造，會增加導致重大事故的危險性。特別是在汽車等交通工具中，進行不適當的改造或使用劣質的零件不僅會危及乘客，而且存在發生危及行人或其他車輛的嚴重事故的風險。如果發生事故，除非明確事故原因是使用者明顯的操作失誤或進行了不適當的改造，否則會給製造商查明事故原因以及採取對策帶來巨大的負擔。

因此，在產品製作的階段不容易被篡改，或者在被篡改的情況下能夠立即檢測出篡改的機制受到了要求高可靠性的設備或交通工具的製造商的關注。

作為防篡改對策之一，可以列舉出使用一旦剝離則在印字部分等部分地產生破壞，重新黏貼無效的防篡改封條。如果使用印有製造編號等產品固有編號的防篡改封條，則即使將正品零件拆下並更換為仿造零件，也不能將黏貼在正品零件上的封條重新黏貼在仿造零件上。但是，如果防篡改封條被偽造，則不能簡單地區別正品零件和仿造零件。

因此，為了使防篡改封條難以被偽造，代替印刷文字而對以往的防篡改封條進行雷射雕刻的雷射雕刻封條也被實用化。

在專利文獻1中，公開了一種標籤，該標籤通過使具備基材層和黏接劑層的標籤的黏接劑層為感壓性和/或熱熔黏接劑以及熱活化性黏接劑，從而應對雷射雕刻，並且難以非破壞地剝離。在專利文獻1中，還記載了通過使黏接劑層具有導電性而使用於利用雷射測定電阻的保證標記露出來防止篡改的例子、通過使黏接劑層含有持久性顏料而在雷射照射區域產生持續性來防止篡改的例子等。

但是，專利文獻1是以如何構成標籤的黏接層為主要目的的發明，沒有具體地對照射雷射如何形成雕刻進行詳細的記載。使用特殊材料的標籤價格高，對於製造大量零件的製造商來說，材料費的增加成為負擔。另一方面，雷射加工機也日漸進化，僅雕刻製造編號等產品固有的編號未必能充分獲得防止偽造的效果。

因此，期望有一種雷射雕刻封條，其不使用特別配合的材料，即便使用通用性的雷射雕刻封條也能夠有效地防止篡改。

專利文獻1：日本公開專利2003-114621號(公開日期為2003年04月18日)。

本發明是鑒於上述以往的雷射雕刻封條中的問題而完成的，本發明的目的在於提供一種雷射雕刻封條，其在通過雷射雕刻剝離封條的表層而形成的背景圖案內，通過雷射雕刻形成識別標記而提高了防篡改性，所述封條具備成為剝離層的表層和由基材或成為基材的黏接層構成的基材層。

為了達到上述目的而完成的本發明的雷射雕刻封條，其特徵在於，是一種具備成為具有第一種顏色的剝離層的表層，和由具有第二種顏色的基材或成為基材的黏接層構成的基材層的封條，在該封條中具備：背景圖案，通過來自表層側的雷射雕刻剝離所述表層，使所述基材層露出而形成；以及識別標記，在所述背景圖案中通過雷射雕刻將所述基材層的一部分除去到比所述基材層的厚度淺而形成為凹部。

優選的是，所述背景圖案具備由第一雷射照射痕和第二雷射照射痕形成的面，所述第一雷射照射痕沿著以比所述雷射雕刻中使用的雷射的照射直徑小的恆定或可變的間距在第一方向上延伸的多條平行線，以所述恆定或可變的間距照射，所述第二雷射照射痕沿著以所述恆定或可變的間距在與所述第一方向正交的第二方向上延伸的多條平行線，以所述恆定或可變的間距照射。

優選的是，所述凹部的顏色與所述第二種顏色相同。

優選的是，所述凹部的深度是能夠根據陰影相對於所述凹部周圍的差異或比率，從包括攝影機的光學設備的拍攝圖像中提取雕刻資訊的深度。

根據本發明所涉及的雷射雕刻封條，能夠在通過雷射照射剝離封條的表層而得到的背景圖案內，雕刻目視無法確認的微小文字等識別標記，因此能夠提供對防止偽造有效的雷射雕刻封條，所述封條具備成為具有第一種顏色的剝離層的表層和成為具有第二種顏色的基材的黏接層。這樣，由於只要具備顏色不同的剝離層和黏接層就能夠進行雕刻，因此作為雷射雕刻封條的材料，不需要使用特別的材料或層結構的材料，能夠使用比較廉價的雷射雕刻封條的材料。

另外，根據本發明所涉及的雷射雕刻封條，在背景圖案內形成的識別標記與原來的顏色沒有變化，是與背景圖案相同的顏色，因此即使在背景圖案內也不顯眼，難以被第三者察覺。另一方面，識別標記被加工成可以利用與識別標記的周圍的陰影差從攝影機等光學設備的拍攝圖像中提取的深度，周圍的背景圖案也成為通過沿著在正交的兩個方向上延長的多條平行線照射雷射而形成的特徵性的背景圖案，因此能夠提供一種不能簡單地偽造的雷射雕刻封條。

接著，參照附圖詳細說明用於實施本發明所涉及的雷射雕刻封條的方式的實施例。

圖1是概略地表示本發明的實施方式的雷射雕刻封條的結構圖。

參照圖1，本發明的實施方式的雷射雕刻封條1具備：背景圖案2，其是在封條上通過來自表層10側的雷射雕刻剝離表層10而使基材層20露出而形成的，所述封條是具備成為具有第一種顏色的剝離層的表層10和具有第二種顏色的基材層20的原材料；以及識別標記3，在背景圖案2中通過雷射雕刻除去基材層20的一部分而形成為凹部。基材層20是構成成為雷射雕刻封條1的主體的部分的層，由基材或成為基材的黏接層構成。

本發明的實施方式的雷射雕刻封條1，在通過雷射雕刻生成的成為應雕刻的文字資訊或標識等圖案資訊的背景圖案2中，通過雷射雕刻的覆寫，進一步形成目視不能識別的大小的識別標記3，由此，是不容易偽造的雷射雕刻封條1。另外，背景圖案2的形成和識別標記3的形成中使用的雷射是在抑制照射能量，基材層20不變色的條件的範圍內的雷射，通過照射這樣的柔和的雷射進行加工，背景圖案2和識別標記3以相同的顏色形成。因此，位於背景圖案2中的識別標記3形成得更不顯眼。

另外，本發明的實施方式的雷射雕刻封條1在通過雷射雕刻形成背景圖案2時，通過參照圖2以後述的特定的照射方法形成，背景圖案2形成為特定的表面狀態，構成識別標記3的凹部被設定為與背景圖案2成為規定的陰影的差異或比率的深度。因此，通過用攝影機拍攝雷射雕刻封條1，提取背景圖案2與識別標記3的陰影的差異或比率，能夠識別該雷射雕刻封條1是否適當。即使第三者放大觀察正規的雷射雕刻封條1，進行仿造識別標記3那樣的微細的雷射加工，也不容易再現背景圖案2與識別標記3的陰影的差異或比率。

本發明的實施方式的雷射雕刻封條1是對防篡改有效的封條。雷射雕刻封條1黏貼在最終要求高品質的產品等物件物上使用。因此，在基材層20由成為基材的黏接層構成的情況下，使用該黏接層黏貼在物件上。另外，在基材層20為不包含黏接層的基材的情況下，利用與基材層20不同的雷射雕刻封條1所具備的黏接層黏貼在物品上。

圖2是用於說明本發明的實施方式的雷射雕刻封條的背景圖案的形成方的圖。

參照圖2，在左上表示剝離雷射雕刻封條1的表層10而形成背景圖案2的狀態，在右下表示放大背景圖案2的一部分而形成作為背景圖案2露出的基材層20的露出表面的方法。

本發明的實施方式的剝離雷射雕刻封條1的表層10的雷射，以一邊改變照射位置一邊斷續地照射直徑為D的單獨的雷射的方式使用，不殘留背景圖案2內的表層10地進行剝離。

本發明的實施方式的表層10的剝離，首先沿著以比雷射的照射直徑D小的恆定或可變的間距P在第一方向x上延伸的多條實線所示的平行線進行照射。這裡所說的平行線不是實際描繪在進行雷射雕刻的封條的表層10上，而是用於指定雷射雕刻的位置的假想線。沿著平行線中的一條直線照射的間距也以恆定或可變的間距P進行。由此，第一雷射照射痕11以實線的圓所示的排列配置。如果減小間距P，例如小於照射直徑D的1/√2倍，則在該時刻可以無殘留地剝離表層10，如果間距P大於此，則在圖2那樣的排列的情況下，表層10殘存在由4個第一雷射照射痕11包圍的部分。

在實施方式中，在這樣進行了第一雷射照射之後，同樣地沿著以小於雷射的照射直徑D的恆定或可變的間距P在與第一方向x正交的第二方向y上延伸的多條虛線所示的平行線，以恆定或可變的間距P進行照射。此時的平行線也是用於指定雷射雕刻的位置的假想線。通過沿第二方向y的雷射照射，第二雷射照射痕12以虛線的圓所示的排列配置。在圖2的示例中，第二雷射照射痕12被配置在未被第一雷射照射痕11完全填充的部分，並且通過兩次雷射照射來無殘留地剝離表層10。

這樣通過兩次雷射照射形成背景圖案2，除了無殘留地剝離表層10的目的以外，還包括使背景圖案2成為更平坦化的平滑面的目的。通過兩次雷射照射，背景圖案2內的基材層20的露出表面成為雷射照射痕重合的特定的表面形狀，構成成為取得與由凹部形成的識別標記3的陰影的差異或比率時的基準面。在一個實施方式中，相對於雷射的發射直徑D為65~100μm，間距P為50~60μm。

該背景圖案2內的基材層20的露出表面根據雷射的照射直徑D或間距P的設定而改變完成狀況。因此，也可以根據狀況，例如變更第一次和第二次雷射照射的照射直徑D，改變第一雷射照射痕11和第二雷射照射痕12的大小來進行照射。另外，也可以改變第一次和第二次的雷射照射的間距P，進而也可以進行在第一次或第二次的雷射照射中部分地變更平行線的間距P的不規則的照射。

通過為每個雷射雕刻封條1的訂貨目的改變這樣的雷射的照射直徑D或間距P的設定，能夠使成為陰影的基準的背景圖案2內的基材層20的露出表面的完成狀況變化，使偽造變得更困難。

圖3是表示本發明的實施方式的雷射雕刻封條的背景圖案的形成方法的圖。圖3（a）表示原材料的封條的俯視圖和剖面圖，圖3（b）表示通過雷射照射剝離表層10而形成背景圖案2的狀態的俯視圖和示意性剖面圖，圖3（c）表示在背景圖案2內形成識別標記3的狀態的俯視圖和示意性剖面圖。

參照圖3，原材料的封條是成為具有第一種顏色的剝離層的表層10和由成為具有第二種顏色的基材的黏接層構成的基材層20的兩層結構。原材料的封條只要是形成為雷射雕刻用的封條即可，沒有特別限制。在為兩層結構的原材料的封條的情況下，優選表層10通過雷射照射容易地燒掉，優選添加了顏料等著色材料的清漆等樹脂材料。作為基材層20，優選耐熱性比較高的丙烯酸基材等。此外，特別是在黏貼在要求高品質的車輛等物件物上的雷射雕刻封條1的情況下，優選構成為如果強行剝離則會斷裂的樹脂。

如圖2中說明的那樣，向正交的兩個方向進行兩次雷射照射，進行表層10的剝離和露出的基材層20的表面的光滑度的改善，形成圖3（b）所示的背景圖案2。背景圖案2以目視可讀取的大小形成，顯示黏貼雷射雕刻封條1的物件的製造編號或製造商的標識等。另外，背景圖案2與製造編號或製造商的標識等有意義的文字或圖案不同，也可以是形成識別標記3而用於認證是否適當的無意義的形狀。

由於雷射雕刻中不使用具有足以燒焦基材層20的高能量的雷射，因此背景圖案2的顏色與基材層20的顏色沒有變化。

接著，如圖3（c）所示，在背景圖案2中進一步通過雷射雕刻形成由凹部21構成的識別標記3。凹部21的深度設為能夠根據陰影相對於周圍的背景圖案2的差異或比率從攝影機等光學設備的拍攝圖像中提取形成為識別標記3的雕刻資訊的深度。因此，通過預先在背景圖案2中以各種條件形成深度不同的凹部21，並利用攝影機等拍攝背景圖案2來調查陰影的狀況，能夠求出適當範圍的凹部21的深度。基本上，凹部21的深度越深，拍攝時的光越難以到達凹部21的底部，因此拍攝得越暗。凹部21的深度從能夠最穩定地觀察到陰影相對於背景圖案2的差異或比率的深度的範圍中選擇。

識別標記3可以如圖1全面地形成在背景圖案2中，也可以如圖3（c）那樣僅形成在多個文字的雕刻中的任一個上，還可以僅形成在1個文字的背景圖案2中的更特定的區域中。另外，在圖3（c）中，作為識別標記3，將“ABC”的文字重複配置在背景圖案2中，但也可以將任意一個如“ACB”那樣改變排列來嵌入。此外，也可以利用凹部21越深，拍攝圖像中的背景圖案2與識別標記3的陰影差異或比率越容易變大這一點，通過改變背景圖案2的每個文字或背景圖案2中的特定位置的識別標記3的凹部21的深度，使識別標記3的規格多樣化。

這樣，通過加入形成識別標記3的位置或識別標記3的部分排列的變化、識別標記3的部分凹部21的深度的變化等，製作各種變形例，例如，能夠為每個雷射雕刻封印1的訂貨目的採用不同的識別標記3的規格，或者即使是相同的訂貨目的也能夠對每個製造批次採用不同的識別標記3的規格。通過使識別標記3的規格多樣化，雷射雕刻封條1的篡改變得更加困難。

圖4是表示本發明的其他實施方式的雷射雕刻封條的背景圖案的形成方法的圖。圖4也與圖3同樣，圖4（a）表示原材料的封條的俯視圖和剖面圖，圖4（b）表示通過雷射照射剝離表層10而形成背景圖案2的狀態的俯視圖和示意性剖面圖，圖4（c）表示在背景圖案2內形成識別標記3的狀態的俯視圖和示意性剖面圖。

圖4的原材料的封條與圖3所示的兩層結構不同，是具備成為具有第一種顏色的剝離層的表層10、由具有第二種顏色的基材構成的基材層20、由黏接劑構成的黏接層30的三層結構。黏接層30用於將雷射雕刻封條1粘貼在物件上，由於對雷射雕刻的識別沒有幫助，因此顏色沒有特別限制，但在基材層20所具有的第二種顏色是淡色調且接近透明的情況下，黏接層30的顏色也可能會被透視到，因此在這種情況下，黏接層30的顏色為與表層10所具有的第一種顏色不同的色調。

在該情況下，也向正交的兩個方向進行兩次雷射照射，改善表層10的剝離和基材層20的露出表面的光滑度，形成背景圖案2，在背景圖案2中形成由凹部21構成的識別標記3，這與圖3的實施方式相同。在圖4的實施方式中，通過使基材層20的厚度比凹部21的深度厚，能夠形成與圖3的實施方式同樣的其他實施例。

在圖3中表示兩層結構的例子，在圖4中表示了三層結構的例子，但本發明的實施方式的雷射雕刻封條1的結構不限於此，只要具備表層10和基材層20，以及在表層10的相反側的面上的黏接層30，則也可以在基材層20與黏接層30之間具備一層或多層其他功能層。

圖5是用於說明本發明的實施方式的雷射雕刻封條的雷射雕刻方法的流程圖。

參照圖5，在階段S500中，從具備表層10和基材層20的雷射雕刻用的原材料封條的表層10側，沿著在第一方向x上延伸的假想的平行線以間距P斷續地進行第一雷射照射。此時的間距P可以與作為平行線的間隔的間距P相同，也可以不同。實施第一雷射照射的結果是，剝離表層10而露出基材層20的第一雷射照射痕11以格子狀或接近格子狀的排列配置。

接著，在階段S510中，同樣地從表層10側沿著在與第一方向x正交的第二方向y上延伸的假想的平行線以間距P斷續地進行第二雷射照射。此時的雷射照射的間距P也可以與在第二方向y上延伸的假想的平行線的間距P相同，也可以不同。實施第二雷射照射的結果是，剝離表層10而露出基材層20的第二雷射照射痕12以格子狀或接近格子狀的排列配置。

調整雷射照射的位置，使得第一雷射照射痕11和第二雷射照射痕12的位置錯開，調整雷射照射的間距P和照射直徑D等的設定，使得雷射雕刻的背景圖案2的內部被第一雷射照射痕11和第二雷射照射痕12填滿，在背景圖案2的內部不殘留表層10。另外，通過將第一雷射照射痕11和第二雷射照射痕12配置成位置錯開，可以得到第一雷射照射痕11的外緣部分因第二雷射照射痕12而變得平緩的效果。

在階段S520中，在通過第一雷射照射和第二雷射照射形成的背景圖案2中，進行通過雷射照射形成識別標記3的雷射雕刻。識別標記3以通過雷射照射除去基材層20的一部分而形成凹部21的方式形成，但此時的雷射照射也與第一雷射照射和第二雷射照射相同，使照射能量較低，使得在加工時基材層20不會因雷射照射而燒焦。其結果是，背景圖案2以及識別標記3與原來的基材層20的顏色沒有變化。識別標記3由通過目視無法看到的大小的文字或圖案等構成。與成為背景色的基材層20的顏色相同而目視看不到的識別標記3乍看會不知道被嵌入背景圖案2中。但是，由凹部21構成的識別標記3在放大的圖像中，在背景圖案2中能夠通過陰影的差異進行識別。

圖6是用於說明本發明的實施方式的識別雷射雕刻封條的有效性方法的流程圖。

參照圖6，在階段S600中，利用攝影機拍攝作為本申請發明的實施方式的雷射雕刻封條1的背景圖案2而顯示的雷射雕刻。攝影機不需要是特別的攝影機，也可以是智慧手機或平板電腦等所具備的攝影鏡頭等。但是，要求具備放大背景圖案2的圖像後可以識別背景圖案2中的識別標記3的程度的像素和解析度。

拍攝的雷射雕刻的圖像在階段S610中放大並顯示在顯示裝置上。因此，優選可以即時顯示所拍攝的圖像，並且容易放大智慧手機或平板電腦等想要確認的位置。在只有背景圖案2的特定區域雕刻識別標記3的情況下，想要確認雷射雕刻封條1的有效性的使用者對準該區域並放大到可以確認識別標記3的尺寸後顯示。

在放大的圖像中，識別標記3的內容能夠通過目視來確認，因此在階段S620中，用戶判定雷射雕刻的識別標記3是否是與原應雕刻的內容一致的適當的識別標記。例如，在圖3的說明中，顯示將作為識別標記3的“ABC”的文字重複配置在背景圖案2中的方式，但在實際拍攝並放大的圖像中沒有發現“ABC”的文字，或者“C”缺失而僅為“AB”的情況下，如階段S660那樣判斷為雷射雕刻封條1是不適當的。此外，也可以將文字的字體、尺寸、間隔等用於判定是否適當。

另一方面，在識別標記3與原應雕刻的內容一致的情況下，在階段S630中進行雷射雕刻圖像的陰影的資料提取。陰影的提取例如包括成為識別標記3的凹部21的底的部分和識別標記3的周圍的背景圖案2的部分，以知道兩者的陰影的差異的方式提取。根據需求，也可以由提供雷射雕刻封條1的製造商一方提供在智慧手機或平板電腦中運行的應用程式，該應用程式能夠識別雷射雕刻的圖像中的識別標記3的凹部21的邊界，分別提取凹部21中和凹部21的邊界的外側的亮度並進行比較。

基於提取出的陰影的資料，在階段S640中判定背景圖案2與識別標記3的陰影的差異或比率是否與當初的設定一致。在拍攝雷射雕刻時的照明條件恆定的情況下，也可以取背景圖案2與識別標記3的陰影差，根據是否在雷射雕刻形成時設想的陰影差的範圍內來判斷雷射雕刻封條1是否適當。但是，在拍攝雷射雕刻時的照明條件有可能變化的情況下，由於陰影差根據拍攝時的照明條件而變化，因此在雷射雕刻封條1是否適當的判斷中，優選取背景圖案2與識別標記3的陰影的比來進行。

在以識別標記3的凹部21的亮度相對於背景圖案2的亮度的比值進行觀察時，能夠根據是否在設想的值的範圍內來判斷雷射雕刻封條1是否適當。例如，在雷射雕刻的拍攝圖像中，在包含以識別標記3的亮度為背景圖案2的亮度的1/2~1/3的凹部21的深度形成的識別標記3的雷射雕刻封條1的情況下，在從作為調查對象的雷射雕刻封條1中的雷射雕刻的拍攝圖像中提取出的識別標記3的亮度不適合背景圖案2的亮度的1/2~1/3的情況下，判斷為該調查對象的雷射雕刻封條1是適當的（階段S670）。相反的，在提取出的識別標記3的亮度適合背景圖案2的亮度的1/2~1/3的情況下，在階段S650中判斷為調查對象的雷射雕刻封條1是適當的。

這樣，本發明的實施方式的雷射雕刻封條1，如果是為雷射雕刻而形成的原材料封條，則幾乎不受層結構和原材料的限制，並且在背景圖案2中不能用目視確認，能夠形成與周圍相同顏色的識別標記3，因此能夠提供提高了防篡改性的雷射雕刻封條1。另外，作為基材層20的表面的背景圖案2的表面通過適當改變雷射照射時的照射直徑D或間距P等，能夠形成各種不同實施例，識別標記3的凹部21的深度也可以形成各種不同實施例，因此，本申請發明的實施方式的雷射雕刻封條1成為不容易偽造的雷射雕刻封條1。

以上，參照附圖對本發明的實施方式進行詳細說明，但本發明並不限定於上述實施方式，在不脫離本發明的技術範圍的範圍內能夠進行多種變更。

1:雷射雕刻封條 2:背景圖案 3:識別標記 10:表層、剝離層 11:第一雷射照射痕 12:第二雷射照射痕 20:基材層 21:凹部 30:黏接層 S500:沿著第一方向照射第一雷射 S510:沿著第二方向照射第二雷射 S520:在背景圖案中雷射雕刻 S600:通過攝影機拍攝雷射雕刻 S610:放大雷射雕刻圖像 S620:識別圖案是否適當 S630:提取雷射雕刻圖像的陰影 S640:陰影的相對比率是否適當 S650:雷射雕刻封條適當 S660:雷射雕刻封條不適當 S660:雷射雕刻封條不適當 P:間距 D:直徑 X:第一方向 Y:第二方向

圖1是概略地表示本發明的實施方式的雷射雕刻封條的結構圖； 圖2是用於說明本發明的實施方式的雷射雕刻封條的背景圖案的形成方法圖； 圖3是表示本發明的實施方式的雷射雕刻封條的背景圖案的形成方法圖； 圖4是表示本發明的其他實施方式的雷射雕刻封條的背景圖案的形成方法圖； 圖5是用於說明本發明的實施方式的雷射雕刻封條的雷射雕刻方法的流程圖；以及 圖6是用於說明本發明的實施方式的識別雷射雕刻封條的有效性的方法的流程圖。

1:雷射雕刻封條

2:背景圖案

3:識別標記

10:表層、剝離層

20:基材層

30:黏接層

Claims (3)

1. 一種雷射雕刻封條，其特徵在於，由包含一表層作為具有一第一顏色的一剝離層，和具有一第二顏色的一基材或作為基材材料的一黏接層所構成具一基材層的該封條，在該封條中具備：一背景圖案，通過來自所述表層一側的雷射雕刻剝離所述表層，使所述基材層露出而形成；以及一識別標記，在所述背景圖案中通過雷射雕刻將所述基材層的一部分除去到比所述基材層的厚度淺而形成為一凹部；其中，所述基材層通過雷射雕刻所露出的部分和通過雷射雕刻所形成的所述凹部皆未燒焦，使得所述基材層所露出的部分和所述凹部皆保持所述基材層的原始顏色。
2. 如請求項1所述的雷射雕刻封條，其中，所述背景圖案具備由一第一雷射照射痕和一第二雷射照射痕形成的面，所述第一雷射照射痕沿著以比所述雷射刻雕刻中使用的雷射的照射直徑小的一恆定或可變的間距在一第一方向上延伸的多條平行線，以所述恆定或可變的間距照射，所述第二雷射照射痕沿著以所述恆定或可變的間距在與所述第一方向正交的一第二方向上延伸的多條平行線，以所述恆定或可變的間距照射。
3. 如請求項1或2所述的雷射雕刻封條，其中，所述凹部的深度是能夠根據陰影相對於所述凹部周圍的差異或比率，從包括一攝影機的光學設備的拍攝圖像中提取一雕刻資訊的深度。