TWI812321B - 承載模組及電子裝置 - Google Patents

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TWI812321B
TWI812321B TW111124704A TW111124704A TWI812321B TW I812321 B TWI812321 B TW I812321B TW 111124704 A TW111124704 A TW 111124704A TW 111124704 A TW111124704 A TW 111124704A TW I812321 B TWI812321 B TW I812321B
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黃偉傑
劉家昕
黎映
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緯創資通股份有限公司
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Abstract

一種承載模組，用以承載一功能組件且包括一主殼體、一蓋體、一止擋組件及一輔助組件。蓋體可拆卸地組裝於主殼體。止擋組件配置於主殼體且設有一止擋部。止擋部適於在蓋體的一組裝路徑上止擋該蓋體。輔助組件配置於主殼體且與止擋組件接觸，使止擋部遠離蓋體的組裝路徑。此外，一種包含此承載模組的電子裝置亦被提及。

Description

承載模組及電子裝置
本發明是有關於一種承載模組及具有其之電子裝置，且特別是有關於一種承載模組及具有其之電子裝置。
電子裝置內可配置有用以承載擴充卡等功能組件的承載模組。為了使擴充卡有良好的散熱效率，在將承載模組的蓋體組裝至承載模組的主殼體之前，一般需先將導風罩配置於主殼體內，以將散熱氣流往擴充卡導引。然而，在組裝過程中，使用者可能因疏忽而直接將蓋體組裝至主殼體，而省略了導風罩之組裝並導致散熱效率下降。
本發明提供一種承載模組及電子裝置，可避免使用者因疏忽而省略了導風罩之組裝。
本發明的承載模組用以承載一功能組件且包括一主殼體、一蓋體、一止擋組件及一輔助組件。蓋體可拆卸地組裝於主 殼體。止擋組件配置於主殼體且設有一止擋部。止擋部適於在蓋體的一組裝路徑上止擋該蓋體。輔助組件配置於主殼體且與止擋組件接觸，使止擋部遠離蓋體的組裝路徑。
本發明的電子裝置用以承載一功能組件且包括一電子裝置主體及一承載模組。承載模組包括一主殼體、一蓋體、一止擋組件及一輔助組件。主殼體配置於電子裝置主體。蓋體可拆卸地組裝於主殼體。止擋組件配置於主殼體且設有一止擋部。止擋部適於在蓋體的一組裝路徑上止擋該蓋體。輔助組件配置於主殼體且與止擋組件接觸，使止擋部遠離蓋體的組裝路徑。
在本發明的一實施例中，上述的功能組件是擴充卡、散熱鰭片組、記憶體組件或纜線，輔助組件是導風罩或理線夾。
在本發明的一實施例中，上述的止擋組件具有一彈性區段，止擋部位於彈性區段。
在本發明的一實施例中，上述的輔助組件設有一導引部及一限位部，導引部鄰接限位部，導引部適於導引止擋部移動至限位部，止擋部限位於限位部而遠離蓋體的組裝路徑。
在本發明的一實施例中，上述的輔助組件設有一抵壓部，抵壓部將功能組件往主殼體抵壓。
在本發明的一實施例中，上述的主殼體設有一導引槽，導引槽包括相互垂直的一第一延伸區段及一第二延伸區段，蓋體設有一導引柱，一導引柱適於在導引槽內移動。
在本發明的一實施例中，上述的第二延伸區段平行於蓋 體的組裝路徑。
在本發明的一實施例中，上述的蓋體設有一開槽，止擋部適於伸入開槽而止擋蓋體。
在本發明的一實施例中，上述的止擋組件設有一頂撐部，頂撐部鄰接止擋部，當止擋部伸入開槽時，頂撐部頂撐於蓋體。
在本發明的一實施例中，上述的輔助組件設有一卡合部，主殼體設有一卡合槽，卡合部與卡合槽配合定位輔助組件於主殼體。
基於上述，本發明在承載模組中增設了止擋組件。只有在配置了輔助組件的情況下，止擋組件的止擋部才會被輔助組件限制於非止擋狀態，否則止擋組件的止擋部會處於止擋狀態而阻止蓋體之組裝。藉此，可達到防呆的效果，避免使用者因疏忽而省略了輔助組件之組裝。
50:電子裝置
52:電子裝置主體
54:電路板
54a:插槽
60、60’、60”:功能組件
100、200、300:承載模組
110、210、310:主殼體
110a:導引槽
110b:卡合槽
112:導引柱
120、220、320:蓋體
120a:開槽
122:導引柱
130、230、330:輔助組件
1301:輔助組件本體
130a:導引槽
132:導引部
134:限位部
136:抵壓部
136a:凹槽
138:彈臂
1381:卡合部
1382:受力部
140、240、340:止擋組件
1401、2401、3401:架體
1402、2402、3402:彈片
1401a:固定端
1402b:自由端
142、242、342:止擋部
144:頂撐部
D1:插接方向
D2、D2’:組裝方向
P:組裝路徑
S1:第一延伸區段
S2:第二延伸區段
圖1是本發明一實施例的電子裝置的示意圖。
圖2是圖1的承載模組的立體圖。
圖3是圖2的承載模組的分解圖。
圖4是圖2的承載模組的局部側視圖。
圖5是圖2的承載模組的部分構件的局部立體圖。
圖6A至圖6F是圖2的承載模組的組裝流程圖。
圖7繪示圖6A的止擋組件阻止蓋體之組裝。
圖8是圖7的承載模組的局部立體圖。
圖9是圖2的承載模組及功能組件的局部立體圖。
圖10是圖2的承載模組局部立體圖。
圖11A及圖11B是本發明另一實施例的承載模組的組裝流程圖。
圖12A及圖12B是本發明另一實施例的承載模組的組裝流程圖。
圖1是本發明一實施例的電子裝置的示意圖。圖2是圖1的承載模組的立體圖。請參考圖1及圖2，本實施例的電子裝置50包括一電子裝置主體52及一承載模組100，承載模組100配置於電子裝置主體52且用以承載擴充卡或其他類型的功能組件，功能組件的具體組裝方式將於後詳述。電子裝置50可例如電腦設備、伺服器設備等，但不限於此。
圖3是圖2的承載模組的分解圖，圖4是圖2的承載模組的局部側視圖，圖5是圖2的承載模組的部分構件的局部立體圖。請參考圖2至圖5，承載模組100包括一主殼體110、一蓋體120及至少一輔助組件130(圖3繪示出兩個)。主殼體110配置於電子裝置主體52(繪示於圖1)，蓋體120可拆卸地組裝於主殼體 110。所述功能組件例如是擴充卡且可插接於主殼體110內的一電路板54上的插槽54a。輔助組件130例如是導風罩且配置於主殼體110。本實施例的承載模組100更包括至少一止擋組件140(圖3繪示出兩個)，止擋組件140配置於主殼體110且設有一止擋部142。
圖6A至圖6F是圖2的承載模組的組裝流程圖。使用者可先如圖6A所示將功能組件60(擴充卡)沿一插接方向D1插接至電路板54。如圖6A所示，此時尚未組裝輔助組件130(繪示於圖4)，止擋組件140的止擋部142處於止擋狀態而位於蓋體120(繪示於圖4)的組裝路徑P上。位於組裝路徑P上的止擋部142可止擋蓋體120而阻止蓋體120之組裝。
接著，使用者可如圖6B至圖6D所示將輔助組件130沿平行於組裝路徑P的一組裝方向D2組裝至主殼體110。組裝於主殼體110的輔助組件130會如圖6D所示接觸且限制止擋組件140的止擋部142於非止擋狀態。處於非止擋狀態的止擋部142遠離蓋體120且不位於蓋體120的組裝路徑P上，而不會阻止蓋體120之組裝。從而，使用者可如圖6E至圖6F所示將蓋體120組裝至主殼體110。
如上所述，本實施例在承載模組100中增設了止擋組件140。只有在配置了輔助組件130的情況下，止擋組件140的止擋部142才會被輔助組件130限制於非止擋狀態，否則止擋組件140的止擋部142會處於止擋狀態而阻止蓋體120之組裝。藉此，可 達到防呆的效果，避免使用者因疏忽而省略了輔助組件130之組裝。從而可確保輔助組件130位於主殼體110內並將散熱氣流F(繪示於圖6F)導引至功能組件60
圖7繪示圖6A的止擋組件阻止蓋體之組裝。具體而言，在未組裝輔助組件130的情況下，若使用者進行蓋體120之組裝，則止擋組件140的位於組裝路徑P的止擋部142會如圖7所示止擋蓋體120。從而，使用者無法完成蓋體120之組裝。
詳細而言，本實施例的止擋組件140包括一架體1401及一彈片1402，架體1401的材質包括但不限於冷軋鍍鋅鋼板(SGCC)，彈片1402的材質包括但不限於不鏽鋼。架體1401固定於主殼體110，彈片1402的一固定端1401a連接於架體1401而另一端為一自由端1402b，彈片1402的兩端之間等同於止擋組件140的一彈性區段，止擋部142例如是彈片1402上的折壁而位於所述彈性區段，在一些實施例中，止擋部142鄰近於自由端1402b。
另一方面，本實施例的輔助組件130設有一導引部132及一限位部134，導引部132鄰接限位部134。導引部132例如為導引斜面，其傾斜於組裝方向D2。在輔助組件130如圖6B至圖6D所示藉其導引槽130a被主殼體110之導引柱112導引而沿組裝方向D2組裝至主殼體110的過程中，導引部132藉其所述導引斜面抵抗彈片1402的彈性力而將推抵彈片1402遠離組裝路徑P，使圖6C的處於止擋狀態的止擋部142被所述導引斜面導引至圖6D的非止擋狀態並被限位部134限位。即，導引部132適於導引止 擋部142移動至限位部134，止擋部142限位於限位部134而遠離蓋體120的組裝路徑P。
在本實施例中，主殼體110設有至少一導引槽110a(繪示為兩個)，各導引槽110a包括相互垂直的一第一延伸區段S1及一第二延伸區段S2，第二延伸區段S2平行於蓋體120的組裝路徑P。蓋體120設有至少一導引柱122(繪示為兩個)。導引柱122適於在導引槽110a內移動，並導引蓋體120移動至預定位置以完成組裝。在一些實施例中，導引柱122導引蓋體120沿插接方向D1往功能組件移動至圖6E所示位置，此時導引柱122於平行於插接方向D1的第一延伸區段S1的方向內移動；接著，導引柱122導引蓋體120沿組裝方向D2移動，此時導引柱122於平行於第二延伸區段S2內移動，蓋體120從圖6E所示位置橫向移動至圖6F所示位置，以完成蓋體120之組裝。
圖8是圖7的承載模組的局部立體圖。請參考圖8，本實施例的蓋體120設有一開槽120a。在未組裝輔助組件130的情況下，處於止擋狀態的止擋部142適於如圖8所示伸入開槽120a而止擋蓋體120。此外，本實施例的止擋組件140設有一頂撐部144，頂撐部144鄰接止擋部142且設於止擋部142與自由端1402b之間。當止擋部142如圖8所示伸入蓋體120的開槽120a時，頂撐部144頂撐蓋體120，以避免彈片1402因使用者施加於蓋體120的力而變形導致止擋部142離開組裝路徑P。
圖9是圖2的承載模組及功能組件的局部立體圖。請參 考圖6F及圖9，本實施例的輔助組件130設有一抵壓部136，抵壓部136可將功能組件60往主殼體110抵壓，使功能組件60穩固地插接於主殼體110內的電路板54(繪示於圖6A)。抵壓部136可如圖9所示設有一凹槽136a，功能組件60的上緣適於與凹槽136a相配合，使輔助組件130藉由凹槽136a的導引而順暢地沿著組裝方向D2組裝，且可使輔助組件130確實地對位於功能組件60並抵壓功能組件60。
圖10是圖2的承載模組局部立體圖。請參考圖10，本實施例的輔助組件130設有一彈臂138，彈臂138由輔助組件本體1301向外延伸，彈臂138遠離輔助組件本體1301的末端設有一卡合部1381及鄰接卡合部1381的一受力部1382。當輔助組件130如圖6F組裝到位時，卡合部1381卡合於主殼體110的一卡合槽110b。即，卡合部1381與卡合槽110b配合定位輔助組件130於主殼體110。當使用者欲拆卸輔助組件130時，可扳動受力部1382以使卡合部1381脫離卡合槽110b，並接著沿著反向於組裝方向D2的方向將輔助組件130卸除。
本發明不對功能組件及輔助組件的類型加以限制，以下對此舉例說明。
圖11A及圖11B是本發明另一實施例的承載模組的組裝流程圖。請參考圖11A及圖11B，本實施例的承載模組200的主殼體210、蓋體220、止擋組件240、架體2401、彈片2402、止擋部242的配置與作用方式相同或相似於前述實施例的主殼體110、 蓋體120、止擋組件140、架體1401、彈片1402、止擋部142的配置與作用方式，於此不再贅述。承載模組200與承載模組100的主要差異在於，承載模組200的功能組件60’是散熱鰭片組或記憶體組件。當輔助組件230沿組裝方向D2’組裝至主殼體210時，輔助組件230抵抗止擋組件240的彈片2402的彈性力而推抵彈片2402，使止擋部242離開止擋位置移動至非止擋位置，從而能夠順利地組裝蓋體220。
圖12A及圖12B是本發明另一實施例的承載模組的組裝流程圖。請參考圖12A及圖12B，本實施例的承載模組300的主殼體310、蓋體320、止擋組件340、架體3401、彈片3402、止擋部342的配置與作用方式相同或相似於前述實施例的主殼體110、蓋體120、止擋組件140、架體1401、彈片1402、止擋部142的配置與作用方式，於此不再贅述。承載模組300與承載模組100的主要差異在於，承載模組300的功能組件60”是纜線，輔助組件330是理線夾且用以如圖12B所示對所述纜線(功能組件60”)進行理線。當輔助組件330沿組裝方向D2’組裝至主殼體310時，輔助組件330抵抗止擋組件340的彈片3402的彈性力而推抵彈片3402，使止擋部342離開止擋位置移動至非止擋位置，從而能夠順利地組裝蓋體320。
綜上所述，本發明在承載模組中增設了止擋組件。只有在配置了輔助組件的情況下，止擋組件的止擋部才會被輔助組件限制於非止擋狀態，否則止擋組件的止擋部會處於止擋狀態而阻 止蓋體之組裝。藉此，可達到防呆的效果，避免使用者因疏忽而省略了輔助組件之組裝。
54:電路板
54a:插槽
100:承載模組
110:主殼體
110a:導引槽
112:導引柱
120:蓋體
122:導引柱
130:輔助組件
130a:導引槽
132:導引部
134:限位部
136:抵壓部
138:彈臂
1382:受力部
140:止擋組件
1401:架體
1401a:固定端
1402b:自由端
1402:彈片
142:止擋部
144:頂撐部
S1:第一延伸區段
S2:第二延伸區段

Claims (20)

  1. 一種承載模組，用以承載一功能組件且包括： 一主殼體； 一蓋體，可拆卸地組裝於該主殼體； 一止擋組件，配置於該主殼體且設有一止擋部，該止擋部適於在該蓋體的一組裝路徑上止擋該蓋體；以及 一輔助組件，配置於該主殼體且與該止擋組件接觸，使該止擋部遠離該蓋體的該組裝路徑。
  2. 如請求項1所述的承載模組，其中該功能組件是擴充卡、散熱鰭片組、記憶體組件或纜線，該輔助組件是導風罩或理線夾。
  3. 如請求項1所述的承載模組，其中該止擋組件具有一彈性區段，該止擋部位於該彈性區段。
  4. 如請求項1所述的承載模組，其中該輔助組件設有一導引部及一限位部，該導引部鄰接該限位部，該導引部適於導引該止擋部移動至該限位部，該止擋部限位於該限位部而遠離該蓋體的該組裝路徑。
  5. 如請求項1所述的承載模組，其中該輔助組件設有一抵壓部，該抵壓部將該功能組件往該主殼體抵壓。
  6. 如請求項1所述的承載模組，其中該主殼體設有一導引槽，該導引槽包括相互垂直的一第一延伸區段及一第二延伸區段，該蓋體設有一導引柱，該一導引柱適於在該導引槽內移動。
  7. 如請求項6所述的承載模組，其中該第二延伸區段平行於該蓋體的該組裝路徑。
  8. 如請求項1所述的承載模組，其中該蓋體設有一開槽，該止擋部適於伸入該開槽而止擋該蓋體。
  9. 如請求項8所述的承載模組，其中該止擋組件設有一頂撐部，該頂撐部鄰接該止擋部，當該止擋部伸入該開槽時，該頂撐部頂撐於該蓋體。
  10. 如請求項1所述的承載模組，其中該輔助組件設有一卡合部，該主殼體設有一卡合槽，該卡合部與該卡合槽配合定位該輔助組件於該主殼體。
  11. 一種電子裝置，用以承載一功能組件且包括： 一電子裝置主體；以及 一承載模組，包括： 一主殼體，配置於該電子裝置主體； 一蓋體，可拆卸地組裝於該主殼體； 一止擋組件，配置於該主殼體且設有一止擋部，其中該止擋部適於在該蓋體的一組裝路徑上止擋該蓋體；以及 一輔助組件，配置於該主殼體且與該止擋組件接觸，適於限制該止擋部遠離該蓋體的該組裝路徑。
  12. 如請求項11所述的電子裝置，其中該功能組件是擴充卡、散熱鰭片組、記憶體組件或纜線，該輔助組件是導風罩或理線夾。
  13. 如請求項11所述的電子裝置，其中該止擋組件具有一彈性區段，該止擋部位於該彈性區段。
  14. 如請求項11所述的電子裝置，其中該輔助組件設有一導引部及一限位部，該導引部鄰接該限位部，導引部適於導引該止擋部移動至該限位部，該止擋部，處限位於該限位部而遠離該蓋體的該組裝路徑。
  15. 如請求項11所述的電子裝置，其中該輔助組件設有一抵壓部，該抵壓部將該功能組件往該主殼體抵壓。
  16. 如請求項11所述的電子裝置，其中該主殼體設有一導引槽，該導引槽包括相互垂直的一第一延伸區段及一第二延伸區段，該蓋體設有一導引柱，該導引柱適於在該導引槽內移動。
  17. 如請求項16所述的電子裝置，其中該第二延伸區段平行於該蓋體的該組裝路徑。
  18. 如請求項11所述的電子裝置，其中該蓋體設有一開槽，該止擋部適於伸入該開槽而止擋該蓋體。
  19. 如請求項18所述的電子裝置，其中該止擋組件設有一頂撐部，該頂撐部鄰接該止擋部，當該止擋部伸入該開槽時，該頂撐部頂撐於該蓋體。
  20. 如請求項11所述的電子裝置，其中該輔助組件設有一卡合部，該主殼體設有一卡合槽，該卡合部與該卡合槽配合定位該輔助組件於該主殼體。
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