TWI811649B - 帶電粒子的照射控制裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題] 提供一種帶電粒子的照射控制裝置，其使得與對靶的熱輸入有關之熱密度更均勻。 [解決手段] 照射控制裝置(100)對包含受到帶電粒子線的照射而產生中子之物質之靶(38)進行前述帶電粒子的照射控制，其具有：偏向機構，係使帶電粒子偏向；及控制機構，係控制偏向機構，以使藉由使帶電粒子束在靶(38)的照射面上移動，在照射面的中央與端部之間形成複數個由射束生成之熱密度的峰。

Description

帶電粒子的照射控制裝置
本發明有關帶電粒子的照射控制裝置。 本申請案係主張基於2020年3月24日申請之日本專利申請第2020-053252號的優先權。該日本申請案的全部內容係藉由參閱而援用於本說明書中。
在專利文獻1中示出如下內容：當對靶照射帶電粒子時，使帶電粒子束在靶表面的照射面上環繞移動。具體而言，在專利文獻1中記載有如下內容：將帶電粒子束的直徑設為靶直徑的大致1/2；及將帶電粒子束中心的環繞軌道設為以靶中心為中心、以靶直徑的大致1/4為半徑之圓形軌道。 [先前技術文獻]
[專利文獻1] 日本特開2011-237301號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來，要求增加與帶電粒子束有關之射束電流。然而，在專利文獻1記載的方法中，由於對靶的熱輸入的分布不均勻，因此靶可能局部受到高的熱負荷，認為難以增加射束電流。
本發明的目的為提供一種可以使得與對靶的熱輸入有關之熱密度更均勻之技術。 [解決問題之技術手段]
為了實現上述目的，本發明的一形態之帶電粒子的照射控制裝置，係對包含受到帶電粒子線的照射而產生中子之物質之靶進行該帶電粒子的照射控制，前述照射控制裝置具有：偏向機構，係使前述帶電粒子偏向；及控制機構，係控制前述偏向機構，以使藉由使前述帶電粒子束在前述靶的照射面上移動，在前述照射面的中央與端部之間形成複數個由前述射束生成之熱密度的峰。
依據上述帶電粒子的照射控制裝置，藉由使帶電粒子束在靶的照射面上移動，在照射面的中央與端部之間形成複數個由射束生成之熱密度的峰。其結果，能夠使基於對照射面的照射射束的合計之與對靶的熱輸入有關之熱密度更均勻。
前述控制機構能夠設為如下態樣：控制前述偏向機構，以使前述帶電粒子束的直徑小於前述靶的半徑。
在射束的直徑小於靶的半徑的情況下，能夠更精細地調整射束的照射區域。從而，能夠使基於長時間照射的合計之與對靶的熱輸入有關之熱密度更均勻。
前述控制機構能夠設為如下態樣：控制前述偏向機構，以在前述照射面的中央側和端部側改變前述射束的移動速度或對同一照射區域的照射次數。
射束的移動速度及對同一照射區域的照射次數影響到與對靶的熱輸入有關之熱密度。從而，藉由改變射束的移動速度或對同一照射區域的照射次數，與對靶的熱輸入有關之熱密度能夠調整為更均勻。 [發明之效果]
依本發明，提供一種可以使得與對靶的熱輸入有關之熱密度更均勻之技術。
以下，參閱圖式，對用於實施本發明之形態進行詳細說明。另外，在圖式說明中，對相同之要件標註相同之符號，並省略重複說明。
圖1係表示具備本發明的一實施形態之帶電粒子的照射控制裝置之中子產生裝置的構成之圖，圖2係表示本發明的實施形態之帶電粒子的照射控制裝置的構成之圖。又，圖3係表示對靶的照射面之帶電粒子的照射控制方法之圖。
圖1所示中子產生裝置1例如係用於使用硼中子捕獲療法(BNCT：Boron Neutron Capture Therapy)等中子捕獲療法進行癌症治療等之裝置。
中子產生裝置1具備迴旋加速器10等加速器。加速器使質子等帶電粒子加速而製作粒子線。迴旋加速器10具有例如生成射束直徑為40mm、60kw(=30MeV×2mA)的質子束的能力。
從迴旋加速器10取出之質子、氘核等離子(以下，稱為帶電粒子。)P的射束(帶電粒子線)例如依序穿過水平型轉向器12、4向切割器14、水平垂直型轉向器16、磁體18、19、20、90度偏向電磁體22、磁體24、水平垂直型轉向器26、磁體28、4向切割器30、CT監視器32、照射控制裝置100、射束導管34，並被引導至中子產生部36。
水平型轉向器12、水平垂直型轉向器16、26例如使用電磁體進行帶電粒子P的射束軸調整。同樣地，磁體18、19、20、24、28例如使用電磁體進行帶電粒子P的射束軸調整。4向切割器14、30藉由切割端部的射束而進行帶電粒子P的射束整形。90度偏向電磁體22使帶電粒子P的行進方向偏向90度。CT監視器32用於監控帶電粒子P的射束電流值。
如圖2所示，中子產生部36具有靶38，該靶38因帶電粒子P照射到照射面38a而從射出面38b產生中子n。靶38例如由藉由照射鈹(Be)等帶電粒子P而產生中子之物質組成，外周部由螺栓等被固定於靶固定部39。在射束照射面側未被靶固定部39固定之區域(未被靶固定部39覆蓋之內周側區域)可以成為帶電粒子P的照射面38a。照射面38a上之射束照射的有效直徑Dt例如為直徑220mm。在中子產生部36中產生之中子n照射於患者。
又，在90度偏向電磁體22上設置有切換部40，可以藉由切換部40使帶電粒子P從標準軌道脫離，並將其引導至射束收集器42。射束收集器42在治療之前等，確認帶電粒子P的輸出。
接著，參閱圖2及圖3，對本實施形態之帶電粒子的照射控制裝置100及照射控制方法進行說明。照射控制裝置100係對靶38進行帶電粒子P的照射控制之裝置，並具備X方向偏向部110、Y方向偏向部120及控制部130(控制機構)。X方向偏向部110及Y方向偏向部120作為使帶電粒子P偏向之偏向機構發揮功能。
X方向偏向部110具備例如電磁體，使入射之帶電粒子P向X方向偏向並射出。同樣地，Y方向偏向部120具備例如電磁體，使入射之帶電粒子P向Y方向偏向並射出。X方向偏向部110及Y方向偏向部120由控制部130控制。
控制部130調整帶電粒子P的射束Bp的直徑。作為一例，如圖3所示，控制部130將帶電粒子P的射束Bp的直徑Dp調整為在靶38的照射面38a上靶38的有效直徑(最小外形寬度)Dt=220mm的大致1/2以下。作為一例，將直徑Dp設為220×3/8=82.5mm(將半徑設為41.25mm)。
又，控制部130控制X方向偏向部110及Y方向偏向部120，以使帶電粒子P的射束Bp在靶38的照射面38a上環繞移動，以使帶電粒子P的射束Bp的中心Op以照射面38a的中心O為軌道中心OL 描繪規定半徑的圓形軌道。藉此，射束Bp在靶38的照射面38a上，照射以照射面38a的中心O為中心之圓環狀區域。又，控制部130使帶電粒子P的射束Bp環繞移動複數次，以使帶電粒子P的射束Bp的中心Op描繪以照射面38a的中心O為軌道中心OL 之彼此不同半徑的複數個圓形軌道。此時，控制部130確定環繞軌道的半徑R(後述RL1 、RL2 、……)，以使射束Bp的中心Op描繪之複數個環繞軌道彼此形成多重圓。
例如，在圖3所示例中，控制部130首先使帶電粒子P的射束Bp的中心Op沿著圓形環繞軌道L1環繞。環繞軌道L1的軌道中心OL 、半徑RL1 分別被設定為靶38的照射面38a的中心O、照射面38a的有效直徑Dt=220mm的大致5/16的68.75mm。在該種條件下，使帶電粒子P的射束Bp的中心Op沿著環繞軌道L1環繞。
接著，控制部130使帶電粒子P的射束Bp的中心Op沿著圓形環繞軌道L2環繞。環繞軌道L2的軌道中心OL 、半徑RL2 分別被設定為靶38的照射面38a的中心O、照射面38a的有效直徑Dt=220mm的大致3/16的41.25mm。在該種條件下，使帶電粒子P的射束Bp的中心Op沿著環繞軌道L2環繞。
接著，控制部130使帶電粒子P的射束Bp的中心Op沿著圓形環繞軌道L3環繞。環繞軌道L3的軌道中心OL 、半徑RL3 分別被設定為靶38的中心O、靶38的有效直徑Dt=220mm的大致1/16的13.75mm。在該種條件下，使帶電粒子P的射束Bp的中心Op沿著環繞軌道L3環繞。
如上所述，藉由一邊使射束Bp的中心Op在彼此不同半徑的環繞軌道上環繞，一邊照射帶電粒子P的射束Bp，能夠使得與對靶38的照射面38a之熱輸入有關之熱密度大致均勻，而不取決於靶38表面的位置。另外，在本實施形態中，「大致均勻」係指，關於靶38的照射面38a上之熱密度的偏差，極小值相對於最大值之比例為50%以下。關於熱密度的偏差，若極小值相對於最大值之比例為30%以下，則可以說更均勻。
關於這一點，參閱圖4及圖5進行說明。圖4示出在穿過靶38的照射面38a的中心O之直徑方向上觀察時各位置上的熱輸入量的分布。橫軸以靶38的中心為0，將有效直徑Dt=220mm的外緣表示為+110mm、-110mm。又，在圖4中，將橫軸的有效直徑設為16σ(半徑8σ)，表示為以照射面38a的中心O為0的-8σ～+8σ。在圖4所示例中，σ=13.75mm，相當於靶38的外緣之+110mm，-110mm分別相當於+8σ，-8σ。又，圖4中縱軸表示熱密度。
帶電粒子P的射束Bp在其中央附近(中心Op附近)和周緣部分，對靶38之熱輸入量不同。具體而言，推定為與射束Bp的熱輸入有關之靶38的照射面38a上的熱密度成為與從其中心起的直徑對應之正規分布。在該種情況下，在與射束Bp的中央附近對應之區域和與射束Bp的端部對應之區域之間，在基於射束Bp之熱密度上產生偏差。若增大帶電粒子束Bp的直徑，則中心部分的熱密度亦變大。然而，由於射束Bp的照射範圍被調整為照射於靶38的照射面38a上，因此若增大射束Bp的直徑，則射束Bp的中心Op上的熱輸入量比射束Bp的周緣明顯變大，可能產生熱應力等。
相對於此，如圖4所示，在使用直徑Dp減小一定程度之射束Bp沿著與中心Op有關之L1～L3該3個環繞軌道照射靶38的照射面38a之情況下，以中心Op分別沿著環繞軌道L1～L3環繞之方式照射射束Bp時的一次熱密度呈現正規分布。另一方面，環繞軌道L1～L3該3次環繞的基於對靶38的照射面38a照射射束Bp的合計之熱輸入量T係3次環繞各自的對靶38的照射面38a的熱輸入量的合計，因此如圖4所示大致變得平坦。如此，與帶電粒子P的射束Bp對靶38的照射面38a照射一次相比，藉由減小射束Bp的直徑Dp以中心Op順著彼此不同的路徑照射複數次射束Bp，能夠使對靶38的熱輸入量平坦，而不取決於位置。又，若能夠使熱輸入量平坦，則在靶38的各位置上能夠均勻地生成中子，並且亦能夠抑制產生應力等。
圖5係示意性地示出藉由習知的帶電粒子P的射束照射方法對靶38進行熱輸入之熱密度與藉由本實施形態的帶電粒子P的射束照射方法對靶38進行熱輸入之熱密度的差異。橫軸係靶38的照射面38a的半徑，將靶38的中心O假定為0。
推定為帶電粒子P的射束對靶38的熱密度成為與從射束中心起的距離對應之正規分布。此時，若增大帶電粒子P的射束直徑，則中心部分的熱密度亦變大。例如，圖5中示出從靶的照射面38a上之中心將半徑55mm的位置設為中心位置且將射束直徑設為50mm時的射束的射束形狀A的示例。在該情況下，可知從靶的照射面38a上之中心在半徑80mm的附近，與峰值位置(從靶的照射面38a上的中心，半徑為55mm)相比熱密度成為1/10以下，帶電粒子P的射束未充分到達。在該情況下，在靶38的外周部分，由於未充分照射帶電粒子P的射束，因此在該位置上未充分進行中子的生成。同樣地，可知在靶的照射面38a上之從中心在半徑30mm的附近，與峰值位置(靶的照射面38a上的從中心，半徑為55mm)相比熱密度成為1/10以下，帶電粒子P的射束未充分到達。在該情況下，關於靶38的中央部分，由於未充分照射帶電粒子P的射束，因此在該位置上亦未充分進行中子的生成。
相對於此，如圖5所示射束形狀B，若能夠從靶38的照射面38a的中央(0mm)到周緣(110mm)以盡可能均勻之方式照射帶電粒子P的射束，則能夠使熱密度均勻，而不取決於靶38的位置。從而，即使特定位置上的熱密度不變大，亦能夠增大總熱輸入量。
作為使熱密度均勻之方法，在本實施形態中，藉由控制帶電粒子P的射束Bp的直徑及照射路徑，在靶38(的照射面38a)的中央與端部之間形成複數個由射束生成之熱密度的峰(峰值)。其結果，如圖4所示，能夠減小與靶38的位置對應之熱密度的差異(合計結果的差異)。
如上所述，依據上述帶電粒子的照射控制裝置100，藉由使帶電粒子P的射束Bp在靶38的照射面38a上環繞複數次，從照射面的中央朝向端部形成複數個由射束Bp生成之熱密度的峰。其結果，能夠使基於複數次照射的合計之與對靶的熱輸入有關之熱密度更均勻。
以往，對於在靶38的照射面38a上使射束Bp的中心以描繪圓軌道之方式環繞移動進行了研究。然而，若以將射束Bp照射到靶38上(不照射靶38的外部)之方式增大射束Bp的直徑Dp，則射束Bp的中心與周緣之間的熱密度的差異增大一定程度，因此要求進一步的研究。可以認為若依據靶38的位置在藉由照射射束Bp進行熱輸入時的熱密度上產生大的偏差，則靶38受到靶38的溫度上升的偏差、熱應力的產生等影響而破損。因此，存在難以增大射束電流之問題。
相對於此，在上述照射控制裝置100中，藉由使射束Bp在靶38的照射面38a上環繞複數次，使由射束Bp生成之熱密度的峰從照射面的中央朝向端部形成複數個。其結果，能夠使基於照射到靶38的照射面38a上的各位置的帶電粒子束的熱密度的分布更均勻。其結果，與習知的構成相比，能夠將帶電粒子P的射束Bp照射至接近靶38周緣的部分，能夠有效利用靶38。又，如此若照射面38a上的各位置上的熱密度的差異變小，則亦可防止由應力引起之靶38的變形，因此即使在增大了射束電流之狀態下，亦能夠一邊防止靶38破損等，一邊照射帶電粒子P的射束Bp。從而，亦能夠增加中子的產生量，例如在中子捕獲療法中亦能夠期待縮短中子照射時間。
另外，在上述實施形態中，藉由進行「環繞複數次」，從靶38的中央沿著徑向朝向端部形成有複數個由射束生成之熱密度的峰。然而，並不限定於複數次「環繞」。作為一例，即使在使射束Bp的路徑(射束Bp的中心Op的路徑)呈螺旋狀之情況下，亦能夠在靶38的中央與端部之間形成複數個由射束Bp生成之熱密度的峰。亦即，依據帶電粒子的照射控制裝置100，使帶電粒子P的射束Bp在靶38的照射面38a上移動，以在照射面的中央與端部之間形成複數個由射束Bp生成之熱密度的峰，藉此能夠使基於複數次照射的合計之與對靶的熱輸入有關之熱密度更均勻。上述實施形態作為其一例而示出如下內容：藉由設置複數個基於射束Bp的中心Op的以靶38的照射面38a的中心O為軌道中心OL 的「環繞軌道」，能夠使得與對靶的熱輸入有關之熱密度均勻。
作為控制機構的控制部130能夠設為如下態樣：控制偏向機構，以使帶電粒子束的直徑Dp小於靶38的照射面38a的半徑。在該情況下，能夠更精細地調整基於帶電粒子P的射束Bp之照射區域，其結果，能夠更精細地調整各位置上的與基於射束Bp的熱輸入有關之熱密度。亦即，能夠將射束Bp的照射路徑(例如，包括環繞軌道的半徑等)設定為使靶38的照射面38a上的熱密度更均勻。從而，能夠使基於複數次照射的合計之與對靶的熱輸入有關之熱密度更均勻。
依據帶電粒子P的射束Bp的射束直徑Dp，適當變更射束Bp的中心Op的環繞軌道的數量、環繞軌道之間的距離等。亦即，為了使得與對靶的熱輸入有關之熱密度大致均勻，能夠依據射束直徑Dp等設定射束Bp的軌道(射束Bp的中心Op移動的路徑)。
另外，作為控制機構的控制部130可以控制偏向機構，以在靶38的中心與端部之間改變射束Bp的轉速(射束Bp相對於照射面38a之移動速度)。依據射束Bp照射到特定位置之時間長度，基於該射束Bp的熱輸入的熱密度可能改變。換言之，射束Bp相對於靶38之轉速(移動速度)影響到與對靶38之熱輸入有關之熱密度。從而，藉由改變射束的轉速，與對靶的熱輸入有關之熱密度能夠調整為更均勻。
例如在上述實施形態的示例中，可以認為依據射束Bp的環繞軌道L1～L3改變分別環繞環繞軌道L1～L3時的射束的轉速。如圖3所示，在使射束Bp在靶38上沿著環繞軌道L1～L3環繞之情況下，可以認為藉由使沿著軌道之射束Bp的移動速度一致，能夠使熱密度更均勻。從而，藉由使沿著更長的環繞軌道L1照射射束Bp時的1圈所需時間比沿著環繞軌道短的環繞軌道L2、L3照射射束Bp時的1圈所需時間長，能夠使熱密度更均勻。
另外，在照射面38a上的射束Bp的轉速(射束Bp沿著環繞軌道環繞時的每1圈所需時間)相同之情況下，即使改變了各環繞軌道上的轉速之情況下，亦能夠使熱密度更均勻。例如，相對於將沿著環繞軌道L1之射束Bp的環繞設為1次，將沿著環繞軌道L3之射束Bp的環繞設為3次。在該情況下，在沿著環繞軌道L3之環繞中，與沿著環繞軌道L1之環繞相比，即使在射束Bp相對於照射面38a之移動速度快的情況下，由於射束Bp照射複數次同一照射區域，因此亦能夠使基於對照射面的照射射束的合計之與對靶的熱輸入有關之熱密度更均勻。如此，藉由改變射束Bp的移動速度、或者射束Bp對同一照射區域的照射次數，可以調整與熱輸入有關之熱密度。
另外，本發明並不限定於上述本實施形態，而可以進行各種變形。
例如，在本實施形態中，將帶電粒子束放大為圓形，但是亦可以係除圓形以外的各種形狀。又，在本實施形態中，將帶電粒子的環繞移動的軌道設為圓形，但是亦可適用除圓形軌道以外的各種環繞軌道。
又，作為靶38，並不限定於鈹(Be)，亦能夠使用鉭(Ta)、鋰(Li)等。在該情況下，本發明的帶電粒子的照射控制裝置亦有效。又，關於靶38的形狀，並不限定於圓形，亦能夠適當進行變更。
1:中子產生裝置 10:迴旋加速器 36:中子產生部 38:靶 100:照射控制裝置 110:X方向偏向部 120:Y方向偏向部 130:控制部
[圖1]係表示具備一實施形態之帶電粒子的照射控制裝置之中子產生裝置的構成之圖。 [圖2]係表示一實施形態之帶電粒子的照射控制裝置的構成之圖。 [圖3]係表示對靶的照射面之帶電粒子的照射控制方法的一例之圖。 [圖4]係關於對靶的照射面之基於帶電粒子之熱輸入分布進行說明之圖。 [圖5]係關於對靶的照射面之基於帶電粒子之熱輸入分布進行說明之圖。
34:射束導管
36:中子產生部
38:靶
38a:照射面
38b:射出面
39:靶固定部
100:照射控制裝置
110:X方向偏向部
120:Y方向偏向部
130:控制部
Bp:射束
Dt:有效直徑
n:中子
P:帶電粒子

Claims (3)

  1. 一種帶電粒子的照射控制裝置，係對包含受到帶電粒子線的照射而產生中子之物質之靶進行該帶電粒子的照射控制，前述照射控制裝置具有： 偏向機構，係使前述帶電粒子偏向；及 控制機構，係控制前述偏向機構，以使藉由使前述帶電粒子束在前述靶的照射面上移動，在前述照射面的中央與端部之間形成複數個由前述射束生成之熱密度的峰。
  2. 如請求項1所述之帶電粒子的照射控制裝置，其中 前述控制機構，係控制前述偏向機構，以使前述帶電粒子束的直徑小於前述照射面的半徑。
  3. 如請求項1或請求項2所述之帶電粒子的照射控制裝置，其中 前述控制機構，係控制前述偏向機構，以在前述照射面的中央側和端部側改變前述射束的移動速度或對同一照射區域的照射次數。
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