TWI810627B - 可釋放靜電之電子裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明為一種可釋放靜電之電子裝置。電子裝置包括殼體、天線設置區及靜電導引結構。天線設置區係設置於殼體之內部。靜電導引結構包括第一導電區域、第二導電區域、非導電區域及放電單元。第一導電區域係設置於殼體之內表面,且天線設置區設置於第一導電區域。第二導電區域係設置於殼體之內表面。非導電區域係用以間隔第一導電區域及第二導電區域。放電單元係位於第一導電區域上,具有尖端,尖端係朝向第二導電區域延伸,使尖端與第二導電區域之間距小於或等於非導電區域之寬度,但尖端不接觸於第二導電區域,藉以釋放第一導電區域的靜電。
Description
本發明係關於一種電子裝置,特別是一種可有效釋放靜電的電子裝置。
現在的電子裝置,例如筆記型電腦產品使用USB 3.1等高速訊號作動的模組時,時常影響到天線模組的傳輸能力,導致天線模組的吞吐量(throughput)降低。於先前技術中,大多利用導電材料或吸波材來屏蔽USB 3.1等RFI雜訊源,以避免雜訊干擾到天線模組作動。在殼體為塑膠材質搭配濺鍍的筆記型電腦產品中,也會在殼體濺鍍上切割槽線隔離USB3.1等雜訊源去影響到天線模組。但先前技術中的結構會導致天線區域附近遭受靜電放電攻擊時,靜電無法向外宣洩而造成筆記型電腦產品發生問題。
因此,有必要發明一種新的可釋放靜電之電子裝置,以解決先前技術的缺失。
本發明之主要目的係在提供一種具有可有效釋放靜電效果的電子裝置。
本發明之可釋放靜電之電子裝置包括殼體、天線設置區及靜電導引結構。天線設置區係設置於殼體之內部。靜電導引結構包括第一導電區域、第二導電區域、非導電區域及放電單元。第一導電區域係設置於殼體之內表面,且天線設置區設置於第一導電區域。第二導電區域係設置於殼體之內表面。非導電區域係用以間隔第一導電區域及第二導電區域。放電單元係位於第一導電區域,具有尖端,尖端係朝向第二導電區域延伸,使尖端與第二導電區域之間距小於或等於非導電區域之寬度,但尖端不接觸於第二導電區域,藉以釋放第一導電區域的靜電。
為能讓 貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容,特舉較佳具體實施例說明如下。
以下請參考圖1係本發明之可釋放靜電之電子裝置之分解示意圖。
於本發明之第一實施例中,電子裝置1可以為筆記型電腦等產品,本發明並不限制於此產品。電子裝置1係供一使用者使用。電子裝置1包括上殼體2a及下殼體2b,上殼體2a及下殼體2b之間還可以包括內層2c。上殼體2a及下殼體2b之材質皆可以為塑膠,以減輕電子裝置1之重量,但本發明並不限於此。內層2c以設置電子元件,所以可以為印刷電路板、金屬或是塑膠等材質,可視用途或重量等需求做調整,本發明並不限於此。
接著請參考圖2係本發明之靜電導引結構之第一實施例之外觀示意圖。
於本發明之第一實施例中,電子裝置1還可包括天線設置區3及靜電導引結構10a。靜電導引結構10a包括第一導電區域21、第二導電區域22、非導電區域31及放電單元40a。第一導電區域21係設置於下殼體2b的內表面,且該天線設置區設置3於該第一導電區域21。以圖1為例,可以藉由天線設置區3內的連接埠3a連接到天線模組(圖未示),本發明並不限制天線模組的設置方式,但天線設置區3不會超出第一導電區域21的範圍。第二導電區域22亦設置於下殼體2b的內表面,但第一導電區域21及該第二導電區域22之間具有非導電區域31,使得非導電區域31可以間隔該第一導電區域21及該第二導電區域22,讓第一導電區域21及第二導電區域22不會接觸而導電。該第一導電區域21及該第二導電區域22都可以為濺鍍方式設置於下殼體2b內表面的平面金屬層,該非導電區域30則為該下殼體2b上未濺鍍金屬層之區域。但第一導電區域21及第二導電區域22也可以用貼附金屬材質的方式設置於下殼體2b上,本發明並不限於此。第二導電區域22可以設置其他需高速、大流量傳輸的模組,例如USB 3.1傳輸模組等,但本發明並不僅限於此種模組。由於非導電區域31隔開了第一導電區域21及第二導電區域22,所以第一導電區域21及第二導電區域22上的電路單元不會互相干擾。
放電單元40a係位於該第一導電區域21上。放電單元40a為平面金屬層,其外觀類似於三角形,具有一尖端41a。該尖端41a係朝向該第二導電區域22延伸,使該尖端41a與該第二導電區域22之間距小於或等於該非導電區域30之寬度。尖端41a越接近第二導電區域22,釋放靜電的效果越佳,但該尖端41a不接觸於該第二導電區域22。該尖端41a之角度介於15到45度之間。利用設置於天線設置區3附近的放電單元40a可以有效地朝向第二導電區域22釋放第一導電區域21的靜電。
接著請一併參考圖3A係本發明之靜電導引結構之第二實施例之立體示意圖及圖3B係本發明之靜電導引結構之第二實施例之側面示意圖。
於本發明之第二實施例中,下殼體2b的內表面於第一導電區域21的位置可以突起形成一立體結構。立體結構的外觀類似三角柱狀。放電單元40b及其尖端41b可以利用濺鍍或貼附金屬薄片的方式覆蓋於立體結構上。上殼體2a及下殼體2b之內包括一第三導電區域23,該第三導電區域23係設置於該放電單元40b之上方但不接觸於該放電單元40b,且尖端41b與第三導電區域23之間距小於立體結構至第三導電區域23的距離。第三導電區域23可以濺鍍或貼附金屬薄片的方式設置於內層2c的下方。所以放電單元40b可以藉由尖端41b有效地朝第二導電區域22釋放靜電,也可以藉由放電單元40b的高度朝向第三導電區域23釋放靜電。
最後請參考圖4係本發明之靜電導引結構之第三實施例之立體示意圖。
於本發明之第三實施例中,靜電導引結構10c的立體結構係為一連續蜂巢狀突出結構,使得放電單元40c之外觀類似蜂巢狀,並呈現複數個尖端41c。此種連續立體結構不僅可以利用複數個尖端41c分別朝向第二導電區域22及第三導電區域23釋放靜電,也能同時增加下殼體2b結構強度,解決下殼體2b太軟的問題。但本發明並不限制連續立體結構僅能為蜂巢狀,也可以為連續排列的三角柱狀。
由上述的說明可知,本發明之電子裝置1可以在避免訊號干擾的情況下有效地釋放第一導電區域21的靜電,明顯優於先前技術的設計。
需注意的是,本實施方式僅例示本發明之較佳實施例,為避免贅述,並未詳加記載所有可能的變化組合。然而,本領域之通常知識者應可理解,上述各模組或元件未必皆為必要。且為實施本發明,亦可能包含其他較細節之習知模組或元件。各模組或元件皆可能視需求加以省略或修改,且任兩模組間未必不存在其他模組或元件。上述僅為實施例,而非限制於實施例。不脫離本發明基本架構者,皆應為本專利所主張之權利範圍,而應以專利申請範圍為準。
1:電子裝置
2a:上殼體
2b:下殼體
2c:內層
3:天線設置區
3a:連接埠
10a、10b、10c:靜電導引結構
21:第一導電區域
22:第二導電區域
23:第三導電區域
30:非導電區域
40a、40b、40c:放電單元
41a、41b、41c:尖端
圖1係本發明之可釋放靜電之電子裝置之分解示意圖。
圖2係本發明之靜電導引結構之第一實施例之外觀示意圖。
圖3A係本發明之靜電導引結構之第二實施例之立體示意圖。
圖3B係本發明之靜電導引結構之第二實施例之側面示意圖。
圖4係本發明之靜電導引結構之第三實施例之立體示意圖。
2b:下殼體
3:天線設置區
3a:連接埠
10a:靜電導引結構
21:第一導電區域
22:第二導電區域
30:非導電區域
40a:放電單元
41a:尖端
Claims (7)
- 一種可釋放靜電之電子裝置,包括: 一殼體; 一天線設置區,係設置於該殼體之內部;以及 一靜電導引結構,包括: 一第一導電區域,係設置於該殼體之內表面,且該天線設置區設置於該第一導電區域; 一第二導電區域,係設置於該殼體內表面; 一非導電區域,係間隔於該第一導電區域及該第二導電區域;以及 一放電單元,係位於該第一導電區域,具有一尖端,該尖端係朝向該第二導電區域延伸,使該尖端與該第二導電區域之間距小於或等於該非導電區域之寬度,但該尖端結構不接觸於該第二導電區域,藉以釋放該第一導電區域的靜電。
- 如請求項1所述之可釋放靜電之電子裝置,其中該第一導電區域及該第二導電區域為濺鍍於該殼體的金屬層,該非導電區域為該殼體上未濺鍍金屬層之區域。
- 如請求項1到2之任一項所述之可釋放靜電之電子裝置,其中該放電單元係為一平面金屬層。
- 如請求項1到2之任一項所述之可釋放靜電之電子裝置,其中該殼體於該第一導電區域的位置係成形一立體結構,該放電單元的該尖端覆蓋於該立體結構。
- 如請求項4所述之可釋放靜電之電子裝置,其中該殼體內更包括一第三導電區域,該第三導電區域係設置於該放電單元之上方但不接觸於該放電單元,該尖端與該第三導電區域之間距小於該立體結構至該第三導電區域的距離。
- 如請求項4所述之可釋放靜電之電子裝置,其中該立體結構包含多個蜂巢狀突出結構。
- 如請求項1到2之任一項所述之可釋放靜電之電子裝置,其中該尖端之角度介於15到45度之間。
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