TWI809667B - 晶片墊體減壓結構 - Google Patents
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Abstract
一種晶片墊體減壓結構，其係包含有一墊片、一保護環、一晶片及一上蓋，該墊片一側之中間位置處設有一凸部，該墊片之另側係設有一凹槽，該保護環係設於該墊片之凹槽，該保護環係具有一穿孔，該晶片係設於該保護環之穿孔，並位於該墊片之凹槽內，該上蓋係蓋設於該保護環及該晶片，藉此，透過該墊片與該晶片之間設有該保護環，而可分散受力，增加力量緩衝之效果，並可保護該晶片，以達到減少異物感及增加該晶片使用壽命之目的。
Description
本發明係與一種晶片墊體有關，特別是指一種晶片墊體減壓結構。
按，習知晶片組之包覆固定結構，其係包含有一固定膜，並藉由該固定膜包覆數晶片而構成一晶片組者，進而完成該晶片組。而於使用時，該晶片組係可搭配一貼身配件如腰帶做使用，該貼身配件貼覆於人體上時，該晶片組會對人體放射有遠紅外線，而遠紅外線可對人體散發微量之能量，並被人體水分子共振吸收，產生變角振動，以促進血液循環增強新陳代謝。
然而，若將該晶片組搭配一足墊使用於人體之足部，人體之重量係會集中在晶片，當穿戴者移動或行走時，容易產生異物感，令穿戴者感到不適，且會造成該晶片組之變形或損傷，使產品之效果大幅減低，是以，本案發明人在觀察到上述缺點後，認為現有的晶片組之包覆固定結構實有改進之必要，而遂有本發明之產生。
本發明之目的係在提供一種晶片墊體減壓結構，其係可增加力量緩衝之效果，並可保護晶片，以達到減少異物感及增加晶片使用壽命之目的。
為達上述目的，本發明所提供之晶片墊體減壓結構，其係包含有：一墊片，該墊片係設有一凹槽；一保護環，其係設於該墊片之凹槽，該保護環係具有一穿孔；一晶片，其係設於該保護環之穿孔；一上蓋，其係蓋設於該保護環及該晶片。
本發明所提供之晶片墊體減壓結構，其係透過該墊片與該晶片之間設有該保護環，而可分散受力，增加力量緩衝之效果，並可保護該晶片，以達到減少異物感及增加該晶片使用壽命之目的。
請參閱第1圖、第2圖及第3圖所示，係為本發明之較佳實施例之立體圖、分解圖及示意圖，其係揭示有一種晶片墊體減壓結構100，其係包含有：
一墊片10，於本發明實施例中，該墊片10之材質係為矽膠，該墊片10之硬度係為蕭氏硬度(Shore) A 28度，該墊片10之形狀可為圓形、橢圓形或角度不尖銳的形狀，於本實施例中，該墊片10之形狀係為橢圓形，另外，該墊片10一側之中間位置處設有一凸部11，該凸部11中間之厚度係大於周側之厚度，使該凸部11之剖面係略呈梯形狀，該墊片10之另側係設有一凹槽12，該凹槽12係為圓形槽，該凹槽12之槽底係位於該凸部11。
一保護環20，其係設於該墊片10之凹槽12，該保護環20係具有一穿孔21，該保護環20之硬度係大於該墊片10之硬度，於本發明實施例中，該保護環20之材質係為矽膠，該保護環20之硬度係為蕭氏硬度(Shore) A 50度，該保護環20之形狀可為圓形、橢圓形或角度不尖銳的形狀，於本實施例中，該保護環20之形狀係為圓形。
一晶片30，其係設於該保護環20之穿孔21，並位於該墊片10之凹槽12內，該晶片30係包含一金屬基材，該金屬基材係可為鐵、鋅或鋁之其中之一，並具有導熱性，該金屬基材之表面係噴塗有一噴塗層，該噴塗層係包含有鍺、碳、鈣、硅石、氧元素及黏著劑等材質依比例混合而成，使該晶片30會因人體體溫而使溫度上升，並可發射出一遠紅外線放射能量，該晶片30之形狀可為圓形、橢圓形或角度不尖銳的形狀，於本實施例中，該晶片30之形狀係為圓形。
一上蓋40，其係蓋設於該保護環20及該晶片30，於本發明實施例中，該上蓋40之材質係為矽膠，該上蓋40之硬度係為蕭氏硬度(Shore) A 28度，該上蓋40之形狀可為圓形、橢圓形或角度不尖銳的形狀，於本實施例中，該上蓋40之形狀係為圓形。
其中，該晶片墊體減壓結構100係可供設於一帶體50，該帶體50之兩端分別設有一第一連接部51及一第二連接部52，於本發明實施例中，該第一連接部51及該第二連接部52係為一組魔鬼氈，使該第一連接部51與該第二連接部52可相互黏合固定，且該帶體50還包含有一布體53，該布體53係為麂皮布，該布體53係蓋設於該晶片墊體減壓結構100，並利用高週波之方式與該帶體50熔接結合，使該晶片墊體減壓結構100固定於該帶體50。
為供進一步瞭解本發明構造特徵、運用技術手段及所預期達成之功效，茲將本發明使用方式加以敘述，相信當可由此而對本發明有更深入且具體之瞭解，如下所述：
請參閱第2圖及第3圖所示，本發明之晶片墊體減壓結構100於組裝時，係先將該墊片10倒放，使該墊片10之凹槽12開口方向朝上，此時將該保護環20放入於該凹槽12，再將該晶片30放入該穿孔21，使該保護環20及該晶片30同時位於該凹槽12，並將該上蓋40蓋上並膠合於該保護環20及該晶片30，使該保護環20、該晶片30及該上蓋40可固定於該墊片10，以完成該晶片墊體減壓結構100之組裝，同時，該晶片墊體減壓結構100係可供設於該帶體50，該帶體50係設於該墊片10相對該上蓋40之一側，該布體53則蓋設於該墊片10相對該凸部11之一側，並利用高週波之方式與該帶體50熔接結合，而可供使用者穿戴於頸部、手部、腕部或足部之足弓、前掌、足根等身體部位。
請搭配參閱第4圖所示，係為本發明之較佳實施例之使用示意圖，於本實施例中，該晶片墊體減壓結構100係使用於使用者之足弓位置處，該晶片30會因人體體溫而使溫度上升，並可發射出一遠紅外線，遠紅外線可穿透皮膚，並與人體佔65%-70%之水產生共振，使水由大分子變成小分子，並經由分子間摩擦產生熱，透過熱反應促使皮下溫度上升，因而可促進微血管擴張，加速血液循環，達到促進新陳代謝、清除體內有害物質、重金屬等效果，使新的酵素迅速產生活化細胞，讓人體生理機能更活絡，增加免疫力而能常保健康，遠離疾病。
值得一提的是，該晶片墊體減壓結構100於腳踩受力時，該凸部11會緩衝受力，且透過該墊片10與該晶片30之間設有該保護環20，而可進一步分散受力至該墊片10整體，降低力量分布不平均之現象，增加力量緩衝之效果，進而於穿戴期間減少壓縮力並可保護該晶片30，以達到減少異物感及增加該晶片30使用壽命之目的。
茲，再將本發明之特徵及其可達成之預期功效陳述如下：
本發明所提供之晶片墊體減壓結構100，其係透過該墊片10與該晶片30之間設有該保護環20，而可分散受力，降低力量分布不平均之現象，增加力量緩衝之效果，並可保護該晶片30，以達到減少異物感及增加晶片30使用壽命之目的。
綜上所述，本發明在同類產品中實有其極佳之進步實用性，同時遍查國內外關於此類結構之技術資料，文獻中亦未發現有相同的構造存在在先，是以，本發明實已具備發明專利要件，爰依法提出申請。
惟，以上所述者，僅係本發明之一較佳可行實施例而已，故舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效結構變化，理應包含在本發明之專利範圍內。
100:晶片墊體減壓結構
10:墊片
11:凸部
12:凹槽
20:保護環
21:穿孔
30:晶片
40:上蓋
50:帶體
51:第一連接部
52:第二連接部
53:布體
第1圖係本發明之較佳實施例之立體圖。
第2圖係本發明之較佳實施例之分解圖。
第3圖係本發明之較佳實施例之示意圖，用以顯示晶片墊體減壓結構結合於帶體之態樣。
第4圖係本發明之較佳實施例之使用示意圖。
100:晶片墊體減壓結構
10:墊片
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21:穿孔
30:晶片
40:上蓋
Claims (6)
- 一種晶片墊體減壓結構，其係包含有：一墊片，該墊片之一側之中間位置處設有一凸部，該墊片之另側係設有一凹槽，該凹槽之槽底係位於該凸部；一保護環，其係設於該墊片之凹槽，該保護環係具有一穿孔；一晶片，其係設於該保護環之穿孔；一上蓋，其係蓋設於該保護環及該晶片。
- 依據請求項1所述之晶片墊體減壓結構，其中，該保護環之硬度係大於該墊片之硬度。
- 依據請求項1所述之晶片墊體減壓結構，其中，該墊片、該保護環和該上蓋之材質係為矽膠，該墊片和該上蓋之硬度係為蕭氏硬度(Shore)A 28度，該保護環之硬度係為蕭氏硬度(Shore)A 50度。
- 依據請求項1所述之晶片墊體減壓結構，其中，該墊片、該保護環、該晶片和該上蓋之形狀可為圓形、橢圓形或角度不尖銳的形狀。
- 依據請求項1所述之晶片墊體減壓結構，其中，該墊片之形狀係為橢圓形，該保護環、該晶片和該上蓋之形狀係為圓形。
- 依據請求項1所述之晶片墊體減壓結構，其中，該墊片更連接有一帶體，該帶體之兩端分別設有一第一連接部及一第二連接部，該第一連接部及該第二連接部可相互固定。
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